JPH06216299A - プリント配線基板 - Google Patents
プリント配線基板Info
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- JPH06216299A JPH06216299A JP547693A JP547693A JPH06216299A JP H06216299 A JPH06216299 A JP H06216299A JP 547693 A JP547693 A JP 547693A JP 547693 A JP547693 A JP 547693A JP H06216299 A JPH06216299 A JP H06216299A
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- connection pads
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- printed wiring
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- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
- H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
- H01L2224/161—Disposition
- H01L2224/16151—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/16221—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/16225—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】表面実装用ＰＧＡパッケージ部品のリード端子
を接合する接続パッドの接続面の面積を、外周側に位置
する接続パッドを内周側に位置する接続パッドより大き
く形成、或いは、接続面形状を長軸側を接続パッド群の
中心位置からの放射状方向に沿うように配置した楕円形
状に形成した。 【効果】表面実装用ＰＧＡパッケージ部品のパッケージ
部や、プリント配線基板の熱膨脹などのストレスによる
疲労破壊に対する接合強度を高め、信頼性の高いはんだ
接合を行うことのできるプリント配線基板を提供するこ
とが可能となる。
を接合する接続パッドの接続面の面積を、外周側に位置
する接続パッドを内周側に位置する接続パッドより大き
く形成、或いは、接続面形状を長軸側を接続パッド群の
中心位置からの放射状方向に沿うように配置した楕円形
状に形成した。 【効果】表面実装用ＰＧＡパッケージ部品のパッケージ
部や、プリント配線基板の熱膨脹などのストレスによる
疲労破壊に対する接合強度を高め、信頼性の高いはんだ
接合を行うことのできるプリント配線基板を提供するこ
とが可能となる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ＢＡＴ型のピンを有す
る表面実装用ＰＧＡパッケージ部品の多数のリード端子
を、はんだ材料を用いて接合するための多数の接続パッ
ドを有する、プリント配線基板に関するものである。
る表面実装用ＰＧＡパッケージ部品の多数のリード端子
を、はんだ材料を用いて接合するための多数の接続パッ
ドを有する、プリント配線基板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】以下、表面実装用ＰＧＡパッケージ部品
を実装するための多数の接続パッドを有する従来のプリ
ント配線基板を、図７乃至９を参照しながら説明する。
を実装するための多数の接続パッドを有する従来のプリ
ント配線基板を、図７乃至９を参照しながら説明する。
【０００３】図中２１は接続パッドである。接続パッド
２１は、プリント配線基板２３上に多数形成されてお
り、その配置パターンは、表面実装用ＰＧＡパッケージ
部品２２（以下、単にＰＧＡ部品と称する）のリード端
子２２ａの配置パターンと対応しており、例えば図７に
示すような格子状に配置されている。
２１は、プリント配線基板２３上に多数形成されてお
り、その配置パターンは、表面実装用ＰＧＡパッケージ
部品２２（以下、単にＰＧＡ部品と称する）のリード端
子２２ａの配置パターンと対応しており、例えば図７に
示すような格子状に配置されている。
【０００４】接続パッド２１の形状は円形をしており、
その接続面の大きさは、一番外側に位置する接続パッド
２１群も、内側に位置する接続パッド２１群も、全て同
じ大きさに形成されている。
その接続面の大きさは、一番外側に位置する接続パッド
２１群も、内側に位置する接続パッド２１群も、全て同
じ大きさに形成されている。
【０００５】ＰＧＡ部品２２をプリント配線基板２３に
電気的に接合するには、まず、プリント配線基板２３上
に形成された接続パッド２１群と、ＰＧＡ部品２２のリ
ード端子２２ａを位置合わせした後、接続パッド２１の
接続面上にリード端子２２ａを下降して接触させ、はん
だ材料２５を用いてはんだ接合を行っていた。
電気的に接合するには、まず、プリント配線基板２３上
に形成された接続パッド２１群と、ＰＧＡ部品２２のリ
ード端子２２ａを位置合わせした後、接続パッド２１の
接続面上にリード端子２２ａを下降して接触させ、はん
だ材料２５を用いてはんだ接合を行っていた。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】上記したような従来の
プリント配線基板においては、以下に述べるような問題
点が発生してくる。
プリント配線基板においては、以下に述べるような問題
点が発生してくる。
【０００７】従来のプリント配線基板２３上にＰＧＡ部
品２２を接合したものを装置中に組み込んだ場合、電源
（図示しない）のＯＮ／ＯＦＦにより、プリント配線基
板２３上に形成された配線パターン（図示しない）、及
びＰＧＡ部品２２内の半導体素子（図示しない）に対し
て通断電が繰り返し行われるので、プリント配線基板２
３及びＰＧＡ部品２２のパッケージ部分は、温度変化を
繰り返す。つまり電源がＯＮとなっている場合は、それ
ぞれの部分に熱が蓄積されてそれぞれが熱膨張し、逆に
電源がＯＦＦになると徐々に放熱して元の形へと復元す
る。
品２２を接合したものを装置中に組み込んだ場合、電源
（図示しない）のＯＮ／ＯＦＦにより、プリント配線基
板２３上に形成された配線パターン（図示しない）、及
びＰＧＡ部品２２内の半導体素子（図示しない）に対し
て通断電が繰り返し行われるので、プリント配線基板２
３及びＰＧＡ部品２２のパッケージ部分は、温度変化を
繰り返す。つまり電源がＯＮとなっている場合は、それ
ぞれの部分に熱が蓄積されてそれぞれが熱膨張し、逆に
電源がＯＦＦになると徐々に放熱して元の形へと復元す
る。
【０００８】通常、プリント配線基板２３とＰＧＡ部品
２２の熱膨張率は異なる場合がほとんどであり、この違
いにより接続パッド２１とリード端子２２ａとの接合部
分にはストレスが加わる。このストレスは、電源のＯＮ
／ＯＦＦにともなう通断電の繰り返しにより加わるの
で、接合部分に疲労破壊を起こす要因となっていた。こ
の疲労破壊により接合部分の接続不良をおこし、長期間
使用した場合の信頼性を低下させる要因となっていた。
２２の熱膨張率は異なる場合がほとんどであり、この違
いにより接続パッド２１とリード端子２２ａとの接合部
分にはストレスが加わる。このストレスは、電源のＯＮ
／ＯＦＦにともなう通断電の繰り返しにより加わるの
で、接合部分に疲労破壊を起こす要因となっていた。こ
の疲労破壊により接合部分の接続不良をおこし、長期間
使用した場合の信頼性を低下させる要因となっていた。
【０００９】プリント配線基板２３とＰＧＡ部品２２の
パッケージ部分は、熱膨張によって全体に変位を起こす
が、このときの膨脹する方向は、図７に矢印２４で示す
ように、接続パッド２１群の中心位置Ｏから外側に向か
う放射状方向である。また、プリント配線基板２３とＰ
ＧＡ部品２２のパッケージ部分の熱膨張による変位量
は、 （温度差）×（熱膨張率の差）×（長さ） の式により求めることができるため、変位量が最も大き
く、ストレスが最も加わる部分は、接合部分間の距離が
一番はなれている一番外周側どうしの接合部分である。
つまり、一番外側に位置する接続パッド２１群から中心
位置Ｏに近付くにつれて変位量が小さくなり、矢印２４
に示す放射状方向に加わるストレスも小さくなる。従っ
て、一番外周側に位置する接続パッド２１群では、熱膨
張による疲労破壊が発生しやすいこととなる。
パッケージ部分は、熱膨張によって全体に変位を起こす
が、このときの膨脹する方向は、図７に矢印２４で示す
ように、接続パッド２１群の中心位置Ｏから外側に向か
う放射状方向である。また、プリント配線基板２３とＰ
ＧＡ部品２２のパッケージ部分の熱膨張による変位量
は、 （温度差）×（熱膨張率の差）×（長さ） の式により求めることができるため、変位量が最も大き
く、ストレスが最も加わる部分は、接合部分間の距離が
一番はなれている一番外周側どうしの接合部分である。
つまり、一番外側に位置する接続パッド２１群から中心
位置Ｏに近付くにつれて変位量が小さくなり、矢印２４
に示す放射状方向に加わるストレスも小さくなる。従っ
て、一番外周側に位置する接続パッド２１群では、熱膨
張による疲労破壊が発生しやすいこととなる。
【００１０】接続パッド２１とリード端子２２ａとの接
合部分のはんだ材料２５におけるストレスは、プリント
配線基板２３とＰＧＡ部品２２が熱膨張する方向に位置
する部分、つまり図９に示す接合部分の放射状方向（矢
印２４の方向）にあたる部分が最も大きく、図中では２
６ａ及び２６ｂで示す端部の周囲である。
合部分のはんだ材料２５におけるストレスは、プリント
配線基板２３とＰＧＡ部品２２が熱膨張する方向に位置
する部分、つまり図９に示す接合部分の放射状方向（矢
印２４の方向）にあたる部分が最も大きく、図中では２
６ａ及び２６ｂで示す端部の周囲である。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記したよう
な技術的課題を解決するためになされたものであり、表
面実装用ＰＧＡパッケージ部品のリード端子をはんだ材
料により接合する多数の接続パッドを有するプリント配
線基板において、前記多数の接続パッドのうち、最も外
周に位置する接続パッド群を内周側に位置する他の接続
パッド群より接続面の面積を大きく形成したプリント配
線基板である。或いは、接続パッドの大きさを外側に向
かうにつれて接続面の面積を徐々に大きくなるように形
成したプリント配線基板である。或いは、接続パッドの
接続面形状を楕円形状とし、この楕円形状の長軸側を、
接続パッド群の中心位置からの放射状方向に沿って形成
配置したプリント配線基板である。
な技術的課題を解決するためになされたものであり、表
面実装用ＰＧＡパッケージ部品のリード端子をはんだ材
料により接合する多数の接続パッドを有するプリント配
線基板において、前記多数の接続パッドのうち、最も外
周に位置する接続パッド群を内周側に位置する他の接続
パッド群より接続面の面積を大きく形成したプリント配
線基板である。或いは、接続パッドの大きさを外側に向
かうにつれて接続面の面積を徐々に大きくなるように形
成したプリント配線基板である。或いは、接続パッドの
接続面形状を楕円形状とし、この楕円形状の長軸側を、
接続パッド群の中心位置からの放射状方向に沿って形成
配置したプリント配線基板である。
【００１２】
【作用】本発明は上記したような構成により、プリント
配線基板及び表面実装用ＰＧＡパッケージ部品のパッケ
ージ部分が熱膨張により変位して、接続パッドとリード
端子とをはんだ材料により接合している接合部分に、熱
膨張率の差などによるストレスが加わったとしても、変
位方向（放射状方向）に対して充分な量のはんだ材料が
あるので、接合部分の疲労破壊を極力防止することがで
きる。
配線基板及び表面実装用ＰＧＡパッケージ部品のパッケ
ージ部分が熱膨張により変位して、接続パッドとリード
端子とをはんだ材料により接合している接合部分に、熱
膨張率の差などによるストレスが加わったとしても、変
位方向（放射状方向）に対して充分な量のはんだ材料が
あるので、接合部分の疲労破壊を極力防止することがで
きる。
【００１３】
【実施例】以下、本発明の第１の実施例につき、図１，
図２及び図９を参照しながら説明する。図１は、本実施
例のプリント配線基板上の接続パッド群を示した平面図
である。図２は、本実施例のプリント配線基板上に表面
実装用ＰＧＡパッケージ部品を搭載した状態を示した断
面図である。
図２及び図９を参照しながら説明する。図１は、本実施
例のプリント配線基板上の接続パッド群を示した平面図
である。図２は、本実施例のプリント配線基板上に表面
実装用ＰＧＡパッケージ部品を搭載した状態を示した断
面図である。
【００１４】プリント配線基板５上には、図１に示すよ
うに、多数の接続パッド２及び３よりなる接続パッド群
１が、例えば格子状に形成配置されている。この接続パ
ッド群１の配置パターンは、接続する表面実装用ＰＧＡ
パッケージ部品４（以下、単にＰＧＡ部品と称する）の
リード端子４ａの配置パターンと対応している。接続パ
ッド群１のうち、一番外周側に位置する接続パッド２群
は、この外周側に位置する接続パッド２群より内周側に
位置する接続パッド３群と比較して接続面の面積が大き
く形成されている。
うに、多数の接続パッド２及び３よりなる接続パッド群
１が、例えば格子状に形成配置されている。この接続パ
ッド群１の配置パターンは、接続する表面実装用ＰＧＡ
パッケージ部品４（以下、単にＰＧＡ部品と称する）の
リード端子４ａの配置パターンと対応している。接続パ
ッド群１のうち、一番外周側に位置する接続パッド２群
は、この外周側に位置する接続パッド２群より内周側に
位置する接続パッド３群と比較して接続面の面積が大き
く形成されている。
【００１５】ＰＧＡ部品４のプリント配線基板５上への
接続は、まず、プリント配線基板５上の接続パッド群１
と、図示しない吸着ノズルにより吸着したＰＧＡ部品４
のリード端子４ａとを位置合せする。そして、ＰＧＡ部
品４を下降してリード端子４ａを接続パッド郡１上に接
触させる。ＰＧＡ部品４が下降し終ったら、予め接続パ
ッド群１上に塗布してあったはんだ材料１２を、或いは
ＰＧＡ部品４を下降した後に供給したはんだ材料１２
を、熱風などの熱媒体により溶融し、その後冷却するこ
とによりはんだ材料１２を固化させてはんだ接合を行
う。
接続は、まず、プリント配線基板５上の接続パッド群１
と、図示しない吸着ノズルにより吸着したＰＧＡ部品４
のリード端子４ａとを位置合せする。そして、ＰＧＡ部
品４を下降してリード端子４ａを接続パッド郡１上に接
触させる。ＰＧＡ部品４が下降し終ったら、予め接続パ
ッド群１上に塗布してあったはんだ材料１２を、或いは
ＰＧＡ部品４を下降した後に供給したはんだ材料１２
を、熱風などの熱媒体により溶融し、その後冷却するこ
とによりはんだ材料１２を固化させてはんだ接合を行
う。
【００１６】このようにしてＰＧＡ部品４を接合したプ
リント配線基板５は、装置（図示しない）等に組み込ま
れ、電源（図示しない）のＯＮ／ＯＦＦにより、プリン
ト配線基板５上に形成された配線パターン（図示しな
い）、及びＰＧＡ部品４内の半導体素子（図示しない）
などに対して通断電が繰り返し行われる。電源がＯＮに
なると、プリント配線基板５及びＰＧＡ部品４のパッケ
ージ部分には熱が蓄積され、これらの部分は熱膨張して
しまう。熱膨脹の方向は、接続パッド群１の中心位置Ｏ
から矢印１１に示すような放射状方向であり、接合部分
ではこの放射状方向に力がかかる。逆に電源がＯＦＦと
なった場合は、電源がＯＮの時の逆方向（外周側から中
心位置Ｏへ集まってくる方向）に力がかかる。従って、
電源のＯＮ／ＯＦＦによる通断電が繰り返し行われるこ
とにより、接合部分の放射状方向に位置する部分（図９
の２６ａ及び２６ｂの位置に相当する部分）にストレス
が加わる。
リント配線基板５は、装置（図示しない）等に組み込ま
れ、電源（図示しない）のＯＮ／ＯＦＦにより、プリン
ト配線基板５上に形成された配線パターン（図示しな
い）、及びＰＧＡ部品４内の半導体素子（図示しない）
などに対して通断電が繰り返し行われる。電源がＯＮに
なると、プリント配線基板５及びＰＧＡ部品４のパッケ
ージ部分には熱が蓄積され、これらの部分は熱膨張して
しまう。熱膨脹の方向は、接続パッド群１の中心位置Ｏ
から矢印１１に示すような放射状方向であり、接合部分
ではこの放射状方向に力がかかる。逆に電源がＯＦＦと
なった場合は、電源がＯＮの時の逆方向（外周側から中
心位置Ｏへ集まってくる方向）に力がかかる。従って、
電源のＯＮ／ＯＦＦによる通断電が繰り返し行われるこ
とにより、接合部分の放射状方向に位置する部分（図９
の２６ａ及び２６ｂの位置に相当する部分）にストレス
が加わる。
【００１７】しかし、接続パッド群１上に供給されたは
んだ材料１２の量は、図２に示すように、接続パッド３
に供給されるはんだ材料１２の量が、接続パッド２上に
供給されるはんだ材料１２の量と比較すると、接続パッ
ドの接続面の面積が大きい分だけ多く供給されることと
なる。従って、一番外周側に位置する接続パッド２に
は、最も熱膨脹率などを要因とするストレスがかかる
が、充分な量のはんだ材料１２が供給されて接続されて
いるので、接合強度が他の接続パッド３より強くなり、
疲労破壊に対する強度も強くなるので、疲労破壊の発生
を極力防止することができる。
んだ材料１２の量は、図２に示すように、接続パッド３
に供給されるはんだ材料１２の量が、接続パッド２上に
供給されるはんだ材料１２の量と比較すると、接続パッ
ドの接続面の面積が大きい分だけ多く供給されることと
なる。従って、一番外周側に位置する接続パッド２に
は、最も熱膨脹率などを要因とするストレスがかかる
が、充分な量のはんだ材料１２が供給されて接続されて
いるので、接合強度が他の接続パッド３より強くなり、
疲労破壊に対する強度も強くなるので、疲労破壊の発生
を極力防止することができる。
【００１８】次に、本発明の第２の実施例につき図３，
図４及び図９を参照しながら説明する。図３は、本実施
例のプリント配線基板上の接続パッド群を示した平面図
である。図４は、本実施例のプリント配線基板上にＰＧ
Ａ部品を搭載した状態を示した断面図である。
図４及び図９を参照しながら説明する。図３は、本実施
例のプリント配線基板上の接続パッド群を示した平面図
である。図４は、本実施例のプリント配線基板上にＰＧ
Ａ部品を搭載した状態を示した断面図である。
【００１９】上記第１の実施例と異なる点は、本実施例
では接続パッド群６のそれぞれの接続パッド７，８及び
９の接続面の大きさがそれぞれ異なる点である。つま
り、一番内周側に位置する接続パッド９群が一番小さく
形成され、この接続パッド９群の外周側に位置する接続
パッド８群は、接続パッド９群より若干大きく形成さ
れ、一番外周側に位置する接続パッド７群が最も大きく
形成されている。このように、本実施例では、接続パッ
ドの接続面の面積の大きさを内周側から外周側に位置す
るにしたがって順々に大きく形成した。
では接続パッド群６のそれぞれの接続パッド７，８及び
９の接続面の大きさがそれぞれ異なる点である。つま
り、一番内周側に位置する接続パッド９群が一番小さく
形成され、この接続パッド９群の外周側に位置する接続
パッド８群は、接続パッド９群より若干大きく形成さ
れ、一番外周側に位置する接続パッド７群が最も大きく
形成されている。このように、本実施例では、接続パッ
ドの接続面の面積の大きさを内周側から外周側に位置す
るにしたがって順々に大きく形成した。
【００２０】このようなプリント配線基板５上にＰＧＡ
部品４を接合した場合、図４に示すように、最外側に位
置する接続パッド７群のほうが、その内側に位置する接
続パッド８群より供給されるはんだ材料１２が多くな
り、さらに、接続パッド８群のほうが、一番内側に位置
する接続パッド９群より供給されるはんだ材料１２が多
くなることとなる。
部品４を接合した場合、図４に示すように、最外側に位
置する接続パッド７群のほうが、その内側に位置する接
続パッド８群より供給されるはんだ材料１２が多くな
り、さらに、接続パッド８群のほうが、一番内側に位置
する接続パッド９群より供給されるはんだ材料１２が多
くなることとなる。
【００２１】従って、電源のＯＮ／ＯＦＦによる通断電
の繰り返しにより、プリント配線基板５及びＰＧＡ部品
４のパッケージ部分が熱膨張して、図９の２６ａ及び２
６ｂに相当する部分にストレスがかかったとしても、ス
トレスがより強くかかる外周側の接続パッド群は、その
分大きく形成され、且つはんだ材料１２にも充分に供給
されるので、ストレスに対する強度や疲労破壊に対する
強度が強くなり、疲労破壊の発生を極力防止することが
可能となる。
の繰り返しにより、プリント配線基板５及びＰＧＡ部品
４のパッケージ部分が熱膨張して、図９の２６ａ及び２
６ｂに相当する部分にストレスがかかったとしても、ス
トレスがより強くかかる外周側の接続パッド群は、その
分大きく形成され、且つはんだ材料１２にも充分に供給
されるので、ストレスに対する強度や疲労破壊に対する
強度が強くなり、疲労破壊の発生を極力防止することが
可能となる。
【００２２】本実施例では、接続パッドの接続面の面積
の大きさを、外周側に向かって徐々に大きくするように
形成した接続パッド群を有するプリント配線基板につい
て説明したが、途中で同じ大きさの接続パッドが並ぶな
ど、外周側に向かうにしたがって、少なくとも接続パッ
ドの接続面の面積が小さくならなければ、本実施例と同
様の効果を奏することは可能である。
の大きさを、外周側に向かって徐々に大きくするように
形成した接続パッド群を有するプリント配線基板につい
て説明したが、途中で同じ大きさの接続パッドが並ぶな
ど、外周側に向かうにしたがって、少なくとも接続パッ
ドの接続面の面積が小さくならなければ、本実施例と同
様の効果を奏することは可能である。
【００２３】次に、本発明の第３の実施例につき、図５
及び図６を参照しながら説明する。図５は、本実施例の
プリント配線基板上の接続パッド群を示した平面図であ
る。図６は、本実施例のプリント配線基板上にＰＧＡ部
品を接合した時の接続パッドの拡大図である。
及び図６を参照しながら説明する。図５は、本実施例の
プリント配線基板上の接続パッド群を示した平面図であ
る。図６は、本実施例のプリント配線基板上にＰＧＡ部
品を接合した時の接続パッドの拡大図である。
【００２４】図示しないプリント配線基板上には、多数
の接続パッド１０を図５に示すように、ＰＧＡ部品４の
リード端子４ａの配置パターンに応じて、例えば格子状
に形成配置している。夫々の接続パッド１０の接続面は
楕円形状をなしており、その長軸側は、接続パッド１０
群の中心位置Ｏからの放射状方向（図中、矢印１１の方
向）に沿うように配置されている。
の接続パッド１０を図５に示すように、ＰＧＡ部品４の
リード端子４ａの配置パターンに応じて、例えば格子状
に形成配置している。夫々の接続パッド１０の接続面は
楕円形状をなしており、その長軸側は、接続パッド１０
群の中心位置Ｏからの放射状方向（図中、矢印１１の方
向）に沿うように配置されている。
【００２５】本実施例においても上記２つの実施例と同
様に、ＰＧＡ部品４のリード端子４ａをはんだ材料１２
を用いて接続したプリント配線基板（図示しない）を、
装置等に組み込んで電源のＯＮ／ＯＦＦによる通断電が
繰り返し行われると、プリント配線基板及びＰＧＡ部品
のパッケージ部分に熱膨張及び復元が繰り返し起こり、
接続パッド１０とリード端子４ａとをはんだ材料１２に
よりはんだ接合した接合部分に、接続パッド１０群の中
心位置Ｏからの放射状方向（矢印１１の方向）に力がか
かってストレスが加わる。
様に、ＰＧＡ部品４のリード端子４ａをはんだ材料１２
を用いて接続したプリント配線基板（図示しない）を、
装置等に組み込んで電源のＯＮ／ＯＦＦによる通断電が
繰り返し行われると、プリント配線基板及びＰＧＡ部品
のパッケージ部分に熱膨張及び復元が繰り返し起こり、
接続パッド１０とリード端子４ａとをはんだ材料１２に
よりはんだ接合した接合部分に、接続パッド１０群の中
心位置Ｏからの放射状方向（矢印１１の方向）に力がか
かってストレスが加わる。
【００２６】しかし、本実施例の接続パッド１０の接続
面形状は楕円形状をなし、且つ長軸側を放射状方向（矢
印１１方向）に沿うように配置しているので、接合部分
のはんだ材料１２のうち、接続パッド１０の最もストレ
スの加わる長軸側両端部にあたる部分１３ａ及び１３ｂ
には、充分な量のはんだ材料１２が供給されて接続され
ているので、長軸方向の力に対する接合強度が強くな
り、疲労破壊に対する強度も強くなるので、ストレスに
よる疲労破壊の発生を極力防止することができる。
面形状は楕円形状をなし、且つ長軸側を放射状方向（矢
印１１方向）に沿うように配置しているので、接合部分
のはんだ材料１２のうち、接続パッド１０の最もストレ
スの加わる長軸側両端部にあたる部分１３ａ及び１３ｂ
には、充分な量のはんだ材料１２が供給されて接続され
ているので、長軸方向の力に対する接合強度が強くな
り、疲労破壊に対する強度も強くなるので、ストレスに
よる疲労破壊の発生を極力防止することができる。
【００２７】本実施例では、接続パッドの接続面形状を
長軸側が放射状方向に沿った楕円形状としたプリント配
線基板に付いて説明しているが、ストレスが加わる方向
に充分な量のはんだ材料を供給することができる、接続
面形状が例えば長円形状や長方形などの形状をなす接続
パッドであれば、同様の効果を奏することが可能であ
る。
長軸側が放射状方向に沿った楕円形状としたプリント配
線基板に付いて説明しているが、ストレスが加わる方向
に充分な量のはんだ材料を供給することができる、接続
面形状が例えば長円形状や長方形などの形状をなす接続
パッドであれば、同様の効果を奏することが可能であ
る。
【００２８】
【発明の効果】本発明のプリント配線基板においては、
外周側の接続パッド群の接続面の面積を大きく形成し
た、或いは接続面形状を楕円形状として長軸側をストレ
スの加わる方向に沿うように形成したので、ストレスが
加わる方向に充分な量のはんだ材料を供給することがで
き、熱膨脹率の差などのストレスから起こる疲労破壊に
対する接合強度を高め、信頼性の高いはんだ接合を得る
ことのできるプリント配線基板を提供することが可能と
なる。
外周側の接続パッド群の接続面の面積を大きく形成し
た、或いは接続面形状を楕円形状として長軸側をストレ
スの加わる方向に沿うように形成したので、ストレスが
加わる方向に充分な量のはんだ材料を供給することがで
き、熱膨脹率の差などのストレスから起こる疲労破壊に
対する接合強度を高め、信頼性の高いはんだ接合を得る
ことのできるプリント配線基板を提供することが可能と
なる。
【図１】第１の実施例を示す接続パッドの平面図
【図２】ＰＧＡ部品を接合した状態を示す断面図
【図３】第２の実施例を示す接続パッドの平面図
【図４】ＰＧＡ部品を接合した状態を示す断面図
【図５】第３の実施例を示す接続パッドの平面図
【図６】接合部分の拡大図
【図７】従来の接続パッドの平面図
【図８】ＰＧＡ部品を接合した状態を示す断面図
【図９】接合部分の拡大図
１ 接続パッド群 ２，３ 接続パッド ４ 表面実装用ＰＧＡパッケージ部品 ４ａ リード端子 ５ プリント配線基板 １２ はんだ材料 Ｏ 中心位置
Claims (4)
- 【請求項１】表面実装用ＰＧＡ（PIN GRID ARREY）パッ
ケージ部品のリード端子をはんだ材料により接合する多
数の接続パッドを有するプリント配線基板において、前
記多数の接続パッドのうち、最外周に位置する接続パッ
ド群を内周側に位置する他の接続パッド群より接続面の
面積を大きく形成したことを特徴とするプリント配線基
板。 - 【請求項２】表面実装用ＰＧＡパッケージ部品のリード
端子をはんだ材料により接合する多数の接続パッドを有
するプリント配線基板において、前記多数の接続パッド
のうち、最も内周側に位置する接続パッド群から外周側
に位置するにしたがって接続面の面積を徐々に大きく形
成したことを特徴とするプリント配線基板。 - 【請求項３】表面実装用ＰＧＡパッケージ部品のリード
端子をはんだ材料により接合する多数の接続パッドを有
するプリント配線基板において、前記多数の接続パッド
の接続面形状を楕円形状としたことを特徴とするプリン
ト配線基板。 - 【請求項４】前記楕円形状の接続パッドは、長軸側が前
記多数の接続パッド群の中心位置からの放射状方向に沿
って配置されていることを特徴とする請求項３記載のプ
リント配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP547693A JPH06216299A (ja) | 1993-01-18 | 1993-01-18 | プリント配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP547693A JPH06216299A (ja) | 1993-01-18 | 1993-01-18 | プリント配線基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06216299A true JPH06216299A (ja) | 1994-08-05 |
Family
ID=11612304
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP547693A Pending JPH06216299A (ja) | 1993-01-18 | 1993-01-18 | プリント配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06216299A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2021136351A (ja) * | 2020-02-27 | 2021-09-13 | 京セラ株式会社 | 配線基板 |
-
1993
- 1993-01-18 JP JP547693A patent/JPH06216299A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2021136351A (ja) * | 2020-02-27 | 2021-09-13 | 京セラ株式会社 | 配線基板 |
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