JPH0621590A - 大電流用モールド回路基板 - Google Patents
大電流用モールド回路基板Info
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- JPH0621590A JPH0621590A JP19900792A JP19900792A JPH0621590A JP H0621590 A JPH0621590 A JP H0621590A JP 19900792 A JP19900792 A JP 19900792A JP 19900792 A JP19900792 A JP 19900792A JP H0621590 A JPH0621590 A JP H0621590A
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- Japan
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- conductor
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- molded body
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0263—High current adaptations, e.g. printed high current conductors or using auxiliary non-printed means; Fine and coarse circuit patterns on one circuit board
-
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
-
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0014—Shaping of the substrate, e.g. by moulding
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
Landscapes
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】 所定の回路パターンに形成された厚肉回路導
体２１の片面にネジ止め接続用のスタッド２３を溶接で
固定し、厚肉回路導体２１の一方の面に第一の樹脂成形
体２５を、他方の面に第二の樹脂成形体２７を一体に形
成して、厚肉回路導体２１を樹脂成形体２５と２７の間
に埋め込む。スタッド２３の頭部を第二の樹脂成形体２
７から突出させる。 【効果】 パワー系の部品をネジ止めで実装できるモー
ルド回路基板が得られ、電線による配線が不要となるの
で、パワー系の部品を使用した大電流回路の組立を簡単
に、低コストで行える。スタッドは厚肉回路導体および
樹脂成形体と強固に一体化されているので、信頼性の高
いネジ止め接続が行える。
体２１の片面にネジ止め接続用のスタッド２３を溶接で
固定し、厚肉回路導体２１の一方の面に第一の樹脂成形
体２５を、他方の面に第二の樹脂成形体２７を一体に形
成して、厚肉回路導体２１を樹脂成形体２５と２７の間
に埋め込む。スタッド２３の頭部を第二の樹脂成形体２
７から突出させる。 【効果】 パワー系の部品をネジ止めで実装できるモー
ルド回路基板が得られ、電線による配線が不要となるの
で、パワー系の部品を使用した大電流回路の組立を簡単
に、低コストで行える。スタッドは厚肉回路導体および
樹脂成形体と強固に一体化されているので、信頼性の高
いネジ止め接続が行える。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体パワーモジュー
ルやパワートランジスタなどの大電流部品を実装するの
に好適なモールド回路基板に関するものである。
ルやパワートランジスタなどの大電流部品を実装するの
に好適なモールド回路基板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、大電流が流れるパワー系の部品を
有する電気回路においては、部品間の接続は電線により
行われている。その一例を図９に示す。図において、１
は樹脂成形体よりなるケース、３は半導体パワーモジュ
ール等の大電流部品、５はコンデンサ等の大電流部品、
７は部品固定用の接着剤、９は制御回路用のプリント回
路基板、１１はコネクタ、１３は配線用の電線、１５は
電線１３を部品端子に締付け接続するネジである。
有する電気回路においては、部品間の接続は電線により
行われている。その一例を図９に示す。図において、１
は樹脂成形体よりなるケース、３は半導体パワーモジュ
ール等の大電流部品、５はコンデンサ等の大電流部品、
７は部品固定用の接着剤、９は制御回路用のプリント回
路基板、１１はコネクタ、１３は配線用の電線、１５は
電線１３を部品端子に締付け接続するネジである。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来のパワー系の部品
を有する電気回路は、部品間の接続を電線により行って
いるため、配線に手間がかかり、組立の自動化が困難で
あった。配線作業をなくすためには、弱電流回路で用い
られているプリント回路基板と同様な大電流用の回路基
板を使用することが考えられるが、パワー系電子部品の
端子はネジ止め接続方式であるため、この端子と回路基
板の回路導体との接続をどのように行うかが問題であっ
た。
を有する電気回路は、部品間の接続を電線により行って
いるため、配線に手間がかかり、組立の自動化が困難で
あった。配線作業をなくすためには、弱電流回路で用い
られているプリント回路基板と同様な大電流用の回路基
板を使用することが考えられるが、パワー系電子部品の
端子はネジ止め接続方式であるため、この端子と回路基
板の回路導体との接続をどのように行うかが問題であっ
た。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記のような
課題を解決した大電流部品を実装するのに好適なモール
ド回路基板を提供するもので、その構成は、所定の回路
パターンに形成された厚肉回路導体の片面または両面に
ネジ止め接続用のスタッド（雌ネジまたは雄ネジ）を溶
接により固定し、前記厚肉回路導体の一方の面に第一の
樹脂成形体を一体に形成すると共に他方の面に第二の樹
脂成形体を一体に形成して、前記厚肉回路導体を第一の
樹脂成形体と第二の樹脂成形体の間に前記スタッドの頭
部を露出（好ましくは突出）させた状態で埋め込んだこ
とを特徴とするものである。
課題を解決した大電流部品を実装するのに好適なモール
ド回路基板を提供するもので、その構成は、所定の回路
パターンに形成された厚肉回路導体の片面または両面に
ネジ止め接続用のスタッド（雌ネジまたは雄ネジ）を溶
接により固定し、前記厚肉回路導体の一方の面に第一の
樹脂成形体を一体に形成すると共に他方の面に第二の樹
脂成形体を一体に形成して、前記厚肉回路導体を第一の
樹脂成形体と第二の樹脂成形体の間に前記スタッドの頭
部を露出（好ましくは突出）させた状態で埋め込んだこ
とを特徴とするものである。
【０００５】
【作用】上記構成によると、所定の回路パターンに形成
された厚肉回路導体が樹脂成形体の中に埋め込まれ、し
かも厚肉回路導体に固定したスタッドの頭部が樹脂成形
体の表面に露出した絶縁性の回路基板が得られるので、
このスタッドにパワー系部品の端子をネジ止め接続する
ことにより大電流回路を簡単に組み立てることが可能と
なる。スタッドは厚肉回路導体に溶接により固定されて
おり、かつ厚肉回路導体は第一樹脂成形体と第二の樹脂
成形体によって埋め込まれているため、スタッドと厚肉
回路導体、厚肉回路導体と樹脂成形体の一体性はきわめ
て強固であり、このため強固で信頼性の高いネジ止め接
続を行うことが可能となる。
された厚肉回路導体が樹脂成形体の中に埋め込まれ、し
かも厚肉回路導体に固定したスタッドの頭部が樹脂成形
体の表面に露出した絶縁性の回路基板が得られるので、
このスタッドにパワー系部品の端子をネジ止め接続する
ことにより大電流回路を簡単に組み立てることが可能と
なる。スタッドは厚肉回路導体に溶接により固定されて
おり、かつ厚肉回路導体は第一樹脂成形体と第二の樹脂
成形体によって埋め込まれているため、スタッドと厚肉
回路導体、厚肉回路導体と樹脂成形体の一体性はきわめ
て強固であり、このため強固で信頼性の高いネジ止め接
続を行うことが可能となる。
【０００６】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面を参照して詳細
に説明する。図１は本発明の一実施例を示す。このモー
ルド回路基板は、所定の回路パターンに形成された厚肉
回路導体２１の片面にネジ止め接続用のスタッド（雌ネ
ジ）２３を溶接により固定し、その厚肉回路導体２１の
スタッド固定面と反対側の面に第一の樹脂成形体２５を
一体に形成し、さらに厚肉回路導体２１のスタッド固定
面に第二の樹脂成形体２７を一体に形成して、厚肉回路
導体２１を第一の樹脂成形体２５と第二の樹脂成形体２
７の間に埋め込むと共に、スタッド２３の頭部を第二の
樹脂成形体２７の表面から突出させた構造となってい
る。第一の樹脂成形体２５は平板状であるが、第二の樹
脂成形体２７は箱形に形成され、電子部品を収納するケ
ースとして使用できるようになっている。
に説明する。図１は本発明の一実施例を示す。このモー
ルド回路基板は、所定の回路パターンに形成された厚肉
回路導体２１の片面にネジ止め接続用のスタッド（雌ネ
ジ）２３を溶接により固定し、その厚肉回路導体２１の
スタッド固定面と反対側の面に第一の樹脂成形体２５を
一体に形成し、さらに厚肉回路導体２１のスタッド固定
面に第二の樹脂成形体２７を一体に形成して、厚肉回路
導体２１を第一の樹脂成形体２５と第二の樹脂成形体２
７の間に埋め込むと共に、スタッド２３の頭部を第二の
樹脂成形体２７の表面から突出させた構造となってい
る。第一の樹脂成形体２５は平板状であるが、第二の樹
脂成形体２７は箱形に形成され、電子部品を収納するケ
ースとして使用できるようになっている。
【０００７】次にこのモールド回路基板の製造方法を図
２ないし図６を参照して説明する。まず厚さ０．２〜２
mm程度の銅板またはアルミ板から、プレス打抜き、エッ
チングあるいはウォータージェット切断加工により、例
えば図２に示すような形の厚肉回路導体連結パターン２
９を形成する。この厚肉回路導体連結パターン２９はあ
とで切り離される複数の厚肉回路導体２１が連結部３１
により所定の位置関係を保って連結されているものであ
る。
２ないし図６を参照して説明する。まず厚さ０．２〜２
mm程度の銅板またはアルミ板から、プレス打抜き、エッ
チングあるいはウォータージェット切断加工により、例
えば図２に示すような形の厚肉回路導体連結パターン２
９を形成する。この厚肉回路導体連結パターン２９はあ
とで切り離される複数の厚肉回路導体２１が連結部３１
により所定の位置関係を保って連結されているものであ
る。
【０００８】次に図３に示すように各厚肉回路導体２１
の所定位置にスタッド２３を溶接により固定する。次に
このスタッド２３付きの厚肉回路導体連結パターン２９
を樹脂成形用の第一の金型内にセットして、スタッド２
３と反対側の面に図４に示すように第一の樹脂成形体２
５をモールド成形する。樹脂材料としてはＰＥ、ＰＢＴ
（ポリブチレンテレフタレート）、ＡＢＳ樹脂、ＰＰＳ
等の熱可塑性樹脂やエポキシ樹脂等の熱硬化性樹が使用
される。第一の樹脂成形体２５の厚さは３〜４mm程度で
ある。これで複数の厚肉回路導体２１の配置が固定され
るので、次に連結部３１に図５に示すように穴３３をあ
けて連結部３１を切断する。これにより複数の厚肉回路
導体２１が分離された状態となる。
の所定位置にスタッド２３を溶接により固定する。次に
このスタッド２３付きの厚肉回路導体連結パターン２９
を樹脂成形用の第一の金型内にセットして、スタッド２
３と反対側の面に図４に示すように第一の樹脂成形体２
５をモールド成形する。樹脂材料としてはＰＥ、ＰＢＴ
（ポリブチレンテレフタレート）、ＡＢＳ樹脂、ＰＰＳ
等の熱可塑性樹脂やエポキシ樹脂等の熱硬化性樹が使用
される。第一の樹脂成形体２５の厚さは３〜４mm程度で
ある。これで複数の厚肉回路導体２１の配置が固定され
るので、次に連結部３１に図５に示すように穴３３をあ
けて連結部３１を切断する。これにより複数の厚肉回路
導体２１が分離された状態となる。
【０００９】このような製造工程を経るのは、複数の厚
肉回路導体を始めから分離しておくと、樹脂成形体をモ
ールド成形するときに厚肉回路導体を一つ一つ所定の位
置にセットしなければならず面倒であり、また樹脂成形
時に個々の厚肉回路導体の相対位置がずれる可能性があ
るからである。
肉回路導体を始めから分離しておくと、樹脂成形体をモ
ールド成形するときに厚肉回路導体を一つ一つ所定の位
置にセットしなければならず面倒であり、また樹脂成形
時に個々の厚肉回路導体の相対位置がずれる可能性があ
るからである。
【００１０】次に図５に示す厚肉回路導体２１と第一の
樹脂成形体２５との複合体を第二の金型内にセットし
て、スタッド２３側の面に図６に示すように第二の樹脂
成形体２７をモールド成形する。このモールド成形はス
タッド２３の頭部が埋め込まれないように行う。これで
モールド回路基板が完成する。図１は、図６のモールド
回路基板のＡ−Ａ線における断面を示したものである。
図１から明らかなように連結部切断のためにあけた穴３
３は第二の樹脂成形体２７をモールド成形するときに、
その樹脂によって塞がれる。
樹脂成形体２５との複合体を第二の金型内にセットし
て、スタッド２３側の面に図６に示すように第二の樹脂
成形体２７をモールド成形する。このモールド成形はス
タッド２３の頭部が埋め込まれないように行う。これで
モールド回路基板が完成する。図１は、図６のモールド
回路基板のＡ−Ａ線における断面を示したものである。
図１から明らかなように連結部切断のためにあけた穴３
３は第二の樹脂成形体２７をモールド成形するときに、
その樹脂によって塞がれる。
【００１１】なお連結部を切断する穴を形成するとき
に、その穴の形状を適当な文字や記号などの形にしてお
き、第一の樹脂成形体と第二の樹脂成形体の色を異なら
せれば、色の異なる樹脂が穴に充填されて印刷によるこ
となく文字または記号などを表示することができる。ま
た第一の樹脂成形体２５と第二の樹脂成形体２７は図１
のような関係に限定されるものではなく、例えば図７の
ように厚肉回路導体２１のスタッド２３側の面に第一の
樹脂成形体２５を形成し、反対側の面に第二の樹脂成形
体２７を形成することも可能である。
に、その穴の形状を適当な文字や記号などの形にしてお
き、第一の樹脂成形体と第二の樹脂成形体の色を異なら
せれば、色の異なる樹脂が穴に充填されて印刷によるこ
となく文字または記号などを表示することができる。ま
た第一の樹脂成形体２５と第二の樹脂成形体２７は図１
のような関係に限定されるものではなく、例えば図７の
ように厚肉回路導体２１のスタッド２３側の面に第一の
樹脂成形体２５を形成し、反対側の面に第二の樹脂成形
体２７を形成することも可能である。
【００１２】図８は本発明のモールド回路基板に図９の
場合と同じ部品を実装した状態を示す。図９および図１
と同じ部分には同じ符号を付してある。各部品３、５は
その端子をスタッド２３にネジ１５で締め付けるだけ
で、樹脂成形体２５、２７内に埋め込まれた厚肉回路導
体２１により電気的に接続することができる。またプリ
ント回路基板９もスタッド２３にネジ１５で締め付ける
だけで、電気的な接続と機械的な取付けを同時に行うこ
とができる。したがって組立がきわめて簡単であり、組
立の自動化が容易である。
場合と同じ部品を実装した状態を示す。図９および図１
と同じ部分には同じ符号を付してある。各部品３、５は
その端子をスタッド２３にネジ１５で締め付けるだけ
で、樹脂成形体２５、２７内に埋め込まれた厚肉回路導
体２１により電気的に接続することができる。またプリ
ント回路基板９もスタッド２３にネジ１５で締め付ける
だけで、電気的な接続と機械的な取付けを同時に行うこ
とができる。したがって組立がきわめて簡単であり、組
立の自動化が容易である。
【００１３】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、パ
ワー系の部品をネジ止めで実装できるモールド回路基板
が得られ、電線による配線が不要となるので、パワー系
の部品を使用した大電流回路の組立をきわめて簡単に、
低コストで行える利点がある。またネジ止め用のスタッ
ドは厚肉回路導体および樹脂成形体と強固に一体化され
ているので、信頼性の高いネジ止め接続を行うことがで
きる。
ワー系の部品をネジ止めで実装できるモールド回路基板
が得られ、電線による配線が不要となるので、パワー系
の部品を使用した大電流回路の組立をきわめて簡単に、
低コストで行える利点がある。またネジ止め用のスタッ
ドは厚肉回路導体および樹脂成形体と強固に一体化され
ているので、信頼性の高いネジ止め接続を行うことがで
きる。
【図１】 本発明に係る大電流用モールド回路基板の一
実施例を示す断面図。
実施例を示す断面図。
【図２】 本発明の大電流用モールド回路基板の製造に
用いられる厚肉回路導体連結パターンの一例を示す斜視
図。
用いられる厚肉回路導体連結パターンの一例を示す斜視
図。
【図３】 図２の厚肉回路導体連結パターンにスタッド
を溶接した状態を示す斜視図。
を溶接した状態を示す斜視図。
【図４】 図３のスタッド付き厚肉回路導体連結パター
ンの片面に第一の樹脂成形体をモールドした複合体を示
す斜視図。
ンの片面に第一の樹脂成形体をモールドした複合体を示
す斜視図。
【図５】 図４の複合体の厚肉回路導体連結部に穴をあ
けた状態を示す斜視図。
けた状態を示す斜視図。
【図６】 図５の穴あき複合体に第二の樹脂成形体を一
体に形成して得た大電流用モールド回路基板の斜視図。
体に形成して得た大電流用モールド回路基板の斜視図。
【図７】 本発明に係る大電流用モールド回路基板の他
の実施例を示す断面図。
の実施例を示す断面図。
【図８】 本発明の大電流用モールド回路基板に部品を
実装した状態を示す斜視図。
実装した状態を示す斜視図。
【図９】 従来の大電流回路の構造を示す斜視図。
２１：厚肉回路導体 ２３：スタッド ２５：第一の樹脂成形体 ２７：第二の樹脂成形体
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 谷田部 博 東京都千代田区丸の内２丁目６番１号 古 河電気工業株式会社内
Claims (1)
- 【請求項１】所定の回路パターンに形成された厚肉回路
導体の片面または両面にネジ止め接続用のスタッドを溶
接により固定し、前記厚肉回路導体の一方の面に第一の
樹脂成形体を一体に形成すると共に他方の面に第二の樹
脂成形体を一体に形成して、前記厚肉回路導体を第一の
樹脂成形体と第二の樹脂成形体の間に前記スタッドの頭
部を露出させた状態で埋め込んだことを特徴とする大電
流用モールド回路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19900792A JPH0621590A (ja) | 1992-07-03 | 1992-07-03 | 大電流用モールド回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19900792A JPH0621590A (ja) | 1992-07-03 | 1992-07-03 | 大電流用モールド回路基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0621590A true JPH0621590A (ja) | 1994-01-28 |
Family
ID=16400559
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19900792A Pending JPH0621590A (ja) | 1992-07-03 | 1992-07-03 | 大電流用モールド回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0621590A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH1154889A (ja) * | 1997-08-07 | 1999-02-26 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 部品実装用基板の製造方法及び該方法により製造された基板 |
| JP2002134869A (ja) * | 2000-10-19 | 2002-05-10 | Daikin Ind Ltd | 電装品ユニット |
| JP2017017239A (ja) * | 2015-07-03 | 2017-01-19 | 住友ベークライト株式会社 | 回路付き部材の製造方法、回路付き部材および電子部品実装部材 |
-
1992
- 1992-07-03 JP JP19900792A patent/JPH0621590A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH1154889A (ja) * | 1997-08-07 | 1999-02-26 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 部品実装用基板の製造方法及び該方法により製造された基板 |
| JP2002134869A (ja) * | 2000-10-19 | 2002-05-10 | Daikin Ind Ltd | 電装品ユニット |
| JP4543534B2 (ja) * | 2000-10-19 | 2010-09-15 | ダイキン工業株式会社 | 電装品ユニット |
| JP2017017239A (ja) * | 2015-07-03 | 2017-01-19 | 住友ベークライト株式会社 | 回路付き部材の製造方法、回路付き部材および電子部品実装部材 |
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