JPH0621152A - 狭ピッチリードデバイスのボンディング装置 - Google Patents
狭ピッチリードデバイスのボンディング装置Info
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- JPH0621152A JPH0621152A JP17403192A JP17403192A JPH0621152A JP H0621152 A JPH0621152 A JP H0621152A JP 17403192 A JP17403192 A JP 17403192A JP 17403192 A JP17403192 A JP 17403192A JP H0621152 A JPH0621152 A JP H0621152A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 複数のＴＡＢデバイスのリードを、円滑にボ
ンディングできるボンディング装置を構成する。 【構成】 パネル素子ＰＮを位置決めする支持台１０
と、ＴＡＢリードデバイスＰをこのパネル素子ＰＮの縁
部に形成されたパネル電極ＰＮｂに移載する移載手段３
０と、このデバイスＰのリードＬとこのパネル電極ＰＮ
ｂとを接着させるべく光硬化性樹脂Ｂを塗布するディス
ペンサ５３と、前記リードＬと前記パネル電極ＰＮｂと
を前記縁部に沿って一括して押圧可能に形成された加圧
ツール５５とを有する。 【効果】 硬化した光硬化性樹脂により、ボンディング
が妨げられない。
ンディングできるボンディング装置を構成する。 【構成】 パネル素子ＰＮを位置決めする支持台１０
と、ＴＡＢリードデバイスＰをこのパネル素子ＰＮの縁
部に形成されたパネル電極ＰＮｂに移載する移載手段３
０と、このデバイスＰのリードＬとこのパネル電極ＰＮ
ｂとを接着させるべく光硬化性樹脂Ｂを塗布するディス
ペンサ５３と、前記リードＬと前記パネル電極ＰＮｂと
を前記縁部に沿って一括して押圧可能に形成された加圧
ツール５５とを有する。 【効果】 硬化した光硬化性樹脂により、ボンディング
が妨げられない。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は狭ピッチリードデバイス
のボンディング装置に係り、詳しくは光硬化性樹脂を用
いて、パネル電極に複数のデバイスのリードを円滑にボ
ンディングできるようにしたボンディング装置に関す
る。
のボンディング装置に係り、詳しくは光硬化性樹脂を用
いて、パネル電極に複数のデバイスのリードを円滑にボ
ンディングできるようにしたボンディング装置に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】近年、コンピューターやワードプロセッ
サ等のディスプレイとして、液晶パネルやプラズマディ
スプレイパネルなどのパネル素子が多用されるようにな
ってきている。このパネル素子は、積層される一組のガ
ラス板の内面に回路が設けられたもので、その角部以外
の外縁部の表面に多数条のパネル電極が露出しているも
のである。このパネル電極は通常数１０μの狭ピッチを
介して列設され、このパネル電極に同様の狭ピッチのリ
ードを備えたＴＡＢデバイスなどの狭ピッチリードデバ
イスがボンディングされる。
サ等のディスプレイとして、液晶パネルやプラズマディ
スプレイパネルなどのパネル素子が多用されるようにな
ってきている。このパネル素子は、積層される一組のガ
ラス板の内面に回路が設けられたもので、その角部以外
の外縁部の表面に多数条のパネル電極が露出しているも
のである。このパネル電極は通常数１０μの狭ピッチを
介して列設され、このパネル電極に同様の狭ピッチのリ
ードを備えたＴＡＢデバイスなどの狭ピッチリードデバ
イスがボンディングされる。
【０００３】このＴＡＢデバイスのリードを上記パネル
電極にボンディングする手段の一つとして、紫外線硬化
性樹脂などの光硬化性樹脂によるものがある。
電極にボンディングする手段の一つとして、紫外線硬化
性樹脂などの光硬化性樹脂によるものがある。
【０００４】図６は従来のボンディング手段を例示する
斜視図である。図６において、ＰＮはパネル素子、ＰＮ
ｂはこのパネル素子ＰＮの縁部に形成されたパネル電
極、Ｐ１，Ｐ２はそれぞれＴＡＢデバイス、Ｌ１，Ｌ２
はこれらのデバイスＰ１，Ｐ２のリードである。また、
Ｔは加圧ツール、Ｂは紫外線硬化性樹脂、ＵＶはこの樹
脂Ｂを硬化させるために照射される紫外線、Ａ１は一方
のＴＡＢデバイスＰ１のリードＬ１がボンディングされ
るべき第１のエリア、Ａ２はこの第１のエリアＡ１に隣
接してＴＡＢデバイスＰ２のリードＬ２がボンディング
されるべき第２のエリアである。
斜視図である。図６において、ＰＮはパネル素子、ＰＮ
ｂはこのパネル素子ＰＮの縁部に形成されたパネル電
極、Ｐ１，Ｐ２はそれぞれＴＡＢデバイス、Ｌ１，Ｌ２
はこれらのデバイスＰ１，Ｐ２のリードである。また、
Ｔは加圧ツール、Ｂは紫外線硬化性樹脂、ＵＶはこの樹
脂Ｂを硬化させるために照射される紫外線、Ａ１は一方
のＴＡＢデバイスＰ１のリードＬ１がボンディングされ
るべき第１のエリア、Ａ２はこの第１のエリアＡ１に隣
接してＴＡＢデバイスＰ２のリードＬ２がボンディング
されるべき第２のエリアである。
【０００５】ここでこの従来のボンディング手段におい
ては、加圧ツールＴがボンディングの対象となるＴＡＢ
デバイスのリードの幅とほぼ等幅に形成されており、Ｔ
ＡＢデバイスを１つ１つボンディングしてゆくようにな
っていた。即ち、図６にもとづいて説明すると、まず第
１のエリアＡ１のパネル電極ＰＮｂに上記樹脂Ｂを塗布
し、この樹脂Ｂの上に一方のＴＡＢデバイスＰ１のリー
ドＬ１を載せ、次いで加圧ツールＴにより、リードＬ１
とパネル電極ＰＮｂを圧接させつつ、紫外線ＵＶを照射
して、この樹脂Ｂを硬化させて、このＴＡＢデバイスＰ
１のボンディングを完了する。次に、第２のエリアＡ２
にこの樹脂Ｂを塗布し、上記と同様に次のＴＡＢデバイ
スＰ２のボンディングを行うようになっていた。
ては、加圧ツールＴがボンディングの対象となるＴＡＢ
デバイスのリードの幅とほぼ等幅に形成されており、Ｔ
ＡＢデバイスを１つ１つボンディングしてゆくようにな
っていた。即ち、図６にもとづいて説明すると、まず第
１のエリアＡ１のパネル電極ＰＮｂに上記樹脂Ｂを塗布
し、この樹脂Ｂの上に一方のＴＡＢデバイスＰ１のリー
ドＬ１を載せ、次いで加圧ツールＴにより、リードＬ１
とパネル電極ＰＮｂを圧接させつつ、紫外線ＵＶを照射
して、この樹脂Ｂを硬化させて、このＴＡＢデバイスＰ
１のボンディングを完了する。次に、第２のエリアＡ２
にこの樹脂Ｂを塗布し、上記と同様に次のＴＡＢデバイ
スＰ２のボンディングを行うようになっていた。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、一般に
硬化する前（塗布直後）の上記樹脂Ｂは、粘度が低くさ
らさらしており、極めて容易に流動して拡がるものであ
り、拡散する範囲をコントロールすることが非常に難し
い。したがって、図６において一方のＴＡＢデバイスＰ
１をボンディングすべく第１のエリアＡ１にのみ塗布し
たつもりの樹脂Ｂが、しばしば隣接する第２のエリアＡ
２まで（図６鎖線の樹脂Ｂａ参照）、広がるものであ
る。そして、一方のＴＡＢデバイスＰ１のリードＬ１と
パネル電極ＰＮｂを圧接させつつ紫外線ＵＶを照射する
と、第１のエリアＡ１の樹脂Ｂのみならず、第２のエリ
アＡ２の樹脂Ｂａもが硬化してしまう。したがって、次
のＴＡＢデバイスＰ２のボンディング時に、この第２の
エリアＡ２まで広がって硬化した樹脂Ｂａが、パネル電
極ＰＮｂを塞ぎ、ボンディングの障害となるという問題
点があった。
硬化する前（塗布直後）の上記樹脂Ｂは、粘度が低くさ
らさらしており、極めて容易に流動して拡がるものであ
り、拡散する範囲をコントロールすることが非常に難し
い。したがって、図６において一方のＴＡＢデバイスＰ
１をボンディングすべく第１のエリアＡ１にのみ塗布し
たつもりの樹脂Ｂが、しばしば隣接する第２のエリアＡ
２まで（図６鎖線の樹脂Ｂａ参照）、広がるものであ
る。そして、一方のＴＡＢデバイスＰ１のリードＬ１と
パネル電極ＰＮｂを圧接させつつ紫外線ＵＶを照射する
と、第１のエリアＡ１の樹脂Ｂのみならず、第２のエリ
アＡ２の樹脂Ｂａもが硬化してしまう。したがって、次
のＴＡＢデバイスＰ２のボンディング時に、この第２の
エリアＡ２まで広がって硬化した樹脂Ｂａが、パネル電
極ＰＮｂを塞ぎ、ボンディングの障害となるという問題
点があった。
【０００７】そこで本発明は、ＴＡＢデバイスとパネル
素子とを円滑にボンディングできるボンディング装置を
提供することを目的とする。
素子とを円滑にボンディングできるボンディング装置を
提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は、パネル素子を
位置決めする支持台と、狭ピッチリードデバイスをこの
パネル素子の縁部に形成されたパネル電極に移載する移
載手段と、このデバイスのリードとこのパネル電極とを
接着させるべく光硬化性樹脂を塗布する樹脂塗布手段
と、前記リードと前記パネル電極とを前記縁部に沿って
一括して押圧可能に形成された加圧ツールとを有して、
ボンディング装置を構成する。
位置決めする支持台と、狭ピッチリードデバイスをこの
パネル素子の縁部に形成されたパネル電極に移載する移
載手段と、このデバイスのリードとこのパネル電極とを
接着させるべく光硬化性樹脂を塗布する樹脂塗布手段
と、前記リードと前記パネル電極とを前記縁部に沿って
一括して押圧可能に形成された加圧ツールとを有して、
ボンディング装置を構成する。
【０００９】
【作用】上記した構成により、パネル素子のパネル電極
に一括して光硬化性樹脂が塗布されると共に、ボンディ
ングすべき全ての狭ピッチリードデバイスのリードが、
それぞれパネル電極の対応する位置は重合される。な
お、この樹脂の塗布とパネル電極とリードの重合の順序
は逆にすることもできる。そして、この樹脂が硬化する
前に、加圧ツールによりパネル素子の縁部に沿って、こ
のデバイスのリードをパネル電極に一括して、圧接し、
光を照射して、この樹脂を硬化させる。このように、加
圧ツールにより、パネル電極を一括して押圧しつつ樹脂
を硬化させるようにしたので、従来手段のように、既に
硬化した樹脂により、パネル電極が塞がれてしまうこと
はない。
に一括して光硬化性樹脂が塗布されると共に、ボンディ
ングすべき全ての狭ピッチリードデバイスのリードが、
それぞれパネル電極の対応する位置は重合される。な
お、この樹脂の塗布とパネル電極とリードの重合の順序
は逆にすることもできる。そして、この樹脂が硬化する
前に、加圧ツールによりパネル素子の縁部に沿って、こ
のデバイスのリードをパネル電極に一括して、圧接し、
光を照射して、この樹脂を硬化させる。このように、加
圧ツールにより、パネル電極を一括して押圧しつつ樹脂
を硬化させるようにしたので、従来手段のように、既に
硬化した樹脂により、パネル電極が塞がれてしまうこと
はない。
【００１０】
【実施例】次に図面を参照しながら、本発明の一実施例
を説明する。
を説明する。
【００１１】図１は、本実施例に係るボンディング装置
の斜視図である。図において、ＰはＴＡＢデバイス、Ｌ
はこのデバイスのリード、Ｆはポリイミドなどからなる
フィルムである。ＰＮは液晶パネルやプラズマパネルな
どのパネル素子であり、このパネル素子ＰＮは、図２、
図３に示すように、透明で板状のパネル主材ＰＮａと、
この主材ＰＮａの縁部表面に数十μの狭ピッチを介し
て、列状に形成されたパネル電極ＰＮｂとを備えてい
る。
の斜視図である。図において、ＰはＴＡＢデバイス、Ｌ
はこのデバイスのリード、Ｆはポリイミドなどからなる
フィルムである。ＰＮは液晶パネルやプラズマパネルな
どのパネル素子であり、このパネル素子ＰＮは、図２、
図３に示すように、透明で板状のパネル主材ＰＮａと、
この主材ＰＮａの縁部表面に数十μの狭ピッチを介し
て、列状に形成されたパネル電極ＰＮｂとを備えてい
る。
【００１２】さて、１０はパネル素子ＰＮを位置決めす
る支持台である。この支持台１０は、上板１１と、下板
１２と、この下板１２の上方に上板１１を支持する足部
１３とからなる。上板１１の上部には、Ｙ方向を向く段
差１１ａとＸ方向を向く段差１１ｂとが形成されてい
る。パネル素子ＰＮをこの上板１１上に載置し、このパ
ネル素子ＰＮの側縁を段差１１ａ，１１ｂに当接させる
と、パネル素子ＰＮは、上板１１すなわち支持台１０に
位置決めされる。また１１ａはこのようにパネル素子Ｐ
Ｎが位置決めされた際に、パネル電極ＰＮｂの下方に位
置する透光部である。
る支持台である。この支持台１０は、上板１１と、下板
１２と、この下板１２の上方に上板１１を支持する足部
１３とからなる。上板１１の上部には、Ｙ方向を向く段
差１１ａとＸ方向を向く段差１１ｂとが形成されてい
る。パネル素子ＰＮをこの上板１１上に載置し、このパ
ネル素子ＰＮの側縁を段差１１ａ，１１ｂに当接させる
と、パネル素子ＰＮは、上板１１すなわち支持台１０に
位置決めされる。また１１ａはこのようにパネル素子Ｐ
Ｎが位置決めされた際に、パネル電極ＰＮｂの下方に位
置する透光部である。
【００１３】さて、２０はデバイスＰを下方から支持す
るデバイス支持部である。このうち、２１はデバイス支
持部本体、２１ａはこのデバイス支持部本体２１の上面
であり、この上面２１ａはＴＡＢデバイスＰの、ボンデ
ィングされる側のリードＬ以外の部分を下方から支持す
る。２１ｂはこの上面２１ａに列状に開口する吸引孔で
あり、この吸引孔２１ｂは真空系１６に連通している。
よってデバイスＰを、この上面２１ａに載せ、吸引孔２
２ｂにより吸着すると、デバイスＰはこのデバイス支持
部本体２１に位置決めされる。
るデバイス支持部である。このうち、２１はデバイス支
持部本体、２１ａはこのデバイス支持部本体２１の上面
であり、この上面２１ａはＴＡＢデバイスＰの、ボンデ
ィングされる側のリードＬ以外の部分を下方から支持す
る。２１ｂはこの上面２１ａに列状に開口する吸引孔で
あり、この吸引孔２１ｂは真空系１６に連通している。
よってデバイスＰを、この上面２１ａに載せ、吸引孔２
２ｂにより吸着すると、デバイスＰはこのデバイス支持
部本体２１に位置決めされる。
【００１４】また２４は、このデバイス支持部本体２１
の下部に設けられるＸテーブルＸＴに、基端部が固定さ
れ、かつそのロッド２５がデバイス支持部本体２１の下
部に連結されたシリンダ、２６は下端部がＸテーブルＸ
Ｔに固定され、上端部がデバイス支持部本体２１に摺動
自在に装着されるガイド柱である。したがって、シリン
ダ２４を駆動して、ロッド２５を突没させると、デバイ
ス支持部本体２１をＺ方向に昇降させることができる。
またＸテーブルＸＴを駆動すると、支持部本体２１をＸ
方向に移動できる。これにより、ＴＡＢデバイスＰをＺ
方向あるいはＸ方向に移動させることができる。
の下部に設けられるＸテーブルＸＴに、基端部が固定さ
れ、かつそのロッド２５がデバイス支持部本体２１の下
部に連結されたシリンダ、２６は下端部がＸテーブルＸ
Ｔに固定され、上端部がデバイス支持部本体２１に摺動
自在に装着されるガイド柱である。したがって、シリン
ダ２４を駆動して、ロッド２５を突没させると、デバイ
ス支持部本体２１をＺ方向に昇降させることができる。
またＸテーブルＸＴを駆動すると、支持部本体２１をＸ
方向に移動できる。これにより、ＴＡＢデバイスＰをＺ
方向あるいはＸ方向に移動させることができる。
【００１５】３０は、デバイスＰの移載手段であり、こ
のうちＮは吸着ノズル、Ｈは矢印θ方向のモータを内蔵
し、吸着ノズルＮを支持する移載ヘッド、３１はこのヘ
ッドＨが設けられたＸテーブル、３２はＹテーブル、３
３はＹテーブル３２を昇降させるＺテーブルである。し
たがって、この移載手段３０によれば、デバイスＰをＸ
ＹＺθ方向自在に移載することができる。
のうちＮは吸着ノズル、Ｈは矢印θ方向のモータを内蔵
し、吸着ノズルＮを支持する移載ヘッド、３１はこのヘ
ッドＨが設けられたＸテーブル、３２はＹテーブル、３
３はＹテーブル３２を昇降させるＺテーブルである。し
たがって、この移載手段３０によれば、デバイスＰをＸ
ＹＺθ方向自在に移載することができる。
【００１６】４１はパネル素子ＰＮのパネル電極ＰＮｂ
の下方（透光部１１ｃの下方）を、Ｙ方向に移動できる
ように配設された第１のＹテーブル、４２はこの第１の
Ｙテーブル４１とは独立して、Ｙ方向に移動する第２の
Ｙテーブル、４４は加圧ツール５５（後述）による押圧
時に、パネル電極ＰＮｂに、透光部１１ｃを介して、紫
外線ＵＶを照射する紫外線照射部である。この紫外線照
射部４４は、角筒状をなし、図２に示すように、この内
部空間Ｓには、紫外線ＵＶを上方へ放射するファイバ４
６が多数内蔵されている。４５は、この内部空間Ｓの上
部を閉鎖すべく詰められた石英ガラスなどからなる透明
板であり、ファイバ４６から放射される紫外線ＵＶを透
過する。また、図１に示す４７はパネル素子ＰＮの下方
から、パネル電極ＰＮｂとリードＬとの位置関係を観察
するためのカメラ、４８は光源である。
の下方（透光部１１ｃの下方）を、Ｙ方向に移動できる
ように配設された第１のＹテーブル、４２はこの第１の
Ｙテーブル４１とは独立して、Ｙ方向に移動する第２の
Ｙテーブル、４４は加圧ツール５５（後述）による押圧
時に、パネル電極ＰＮｂに、透光部１１ｃを介して、紫
外線ＵＶを照射する紫外線照射部である。この紫外線照
射部４４は、角筒状をなし、図２に示すように、この内
部空間Ｓには、紫外線ＵＶを上方へ放射するファイバ４
６が多数内蔵されている。４５は、この内部空間Ｓの上
部を閉鎖すべく詰められた石英ガラスなどからなる透明
板であり、ファイバ４６から放射される紫外線ＵＶを透
過する。また、図１に示す４７はパネル素子ＰＮの下方
から、パネル電極ＰＮｂとリードＬとの位置関係を観察
するためのカメラ、４８は光源である。
【００１７】したがって、第２のＹテーブル４２を駆動
して、カメラ４７をリードＬの下方に位置させると、パ
ネル素子ＰＮｂの縁部全体にわたって、リードＬとパネ
ル電極ＰＮｂとの位置合せ状態を観察することができ
る。また、図２（ｂ）に示すように、パネル電極ＰＮｂ
に紫外線硬化性樹脂Ｂを塗布し、この電極ＰＮｂにリー
ドＬを重ねた状態において、紫外線照射部４４をパネル
素子ＰＮの下方に位置させ、第１のＹテーブル４１を駆
動すると、全てのパネル電極ＰＮｂへ向けてファイバ４
６から紫外線ＵＶを照射し、紫外線硬化性樹脂Ｂを一括
して硬化させることができる。もちろん、上記第１、第
２のＹテーブル４１，４２は、互いに干渉しないように
移動させるものである。
して、カメラ４７をリードＬの下方に位置させると、パ
ネル素子ＰＮｂの縁部全体にわたって、リードＬとパネ
ル電極ＰＮｂとの位置合せ状態を観察することができ
る。また、図２（ｂ）に示すように、パネル電極ＰＮｂ
に紫外線硬化性樹脂Ｂを塗布し、この電極ＰＮｂにリー
ドＬを重ねた状態において、紫外線照射部４４をパネル
素子ＰＮの下方に位置させ、第１のＹテーブル４１を駆
動すると、全てのパネル電極ＰＮｂへ向けてファイバ４
６から紫外線ＵＶを照射し、紫外線硬化性樹脂Ｂを一括
して硬化させることができる。もちろん、上記第１、第
２のＹテーブル４１，４２は、互いに干渉しないように
移動させるものである。
【００１８】図１において、５１はＸテーブル、５２は
Ｙテーブルであり、５３は基端部がＸテーブル５１に取
り付けられ、下方にＬ字状に屈曲するノズル５４を有す
る樹脂塗布手段としてのディスペンサである。このディ
スペンサ５３には、紫外線硬化性樹脂Ｂが注入されてい
る。
Ｙテーブルであり、５３は基端部がＸテーブル５１に取
り付けられ、下方にＬ字状に屈曲するノズル５４を有す
る樹脂塗布手段としてのディスペンサである。このディ
スペンサ５３には、紫外線硬化性樹脂Ｂが注入されてい
る。
【００１９】したがって、ＸＹテーブル５１，５２を駆
動して、ノズル５４をリードＬ又はパネル電極ＰＮｂに
近付け、ディスペンサ５３により、上記樹脂Ｂを塗布す
ることができる。５５は、リードＬとパネル電極ＰＮｂ
とを、パネル素子ＰＮの縁部に沿って一括して押圧でき
るように、長く形成された加圧ツールである。この加圧
ツール５５は、シリンダ（図外）のロッド５６により押
圧力を受けるようになっている。
動して、ノズル５４をリードＬ又はパネル電極ＰＮｂに
近付け、ディスペンサ５３により、上記樹脂Ｂを塗布す
ることができる。５５は、リードＬとパネル電極ＰＮｂ
とを、パネル素子ＰＮの縁部に沿って一括して押圧でき
るように、長く形成された加圧ツールである。この加圧
ツール５５は、シリンダ（図外）のロッド５６により押
圧力を受けるようになっている。
【００２０】上記装置は上述のような構成より成り、次
にこの装置を用いたボンディング方法を説明する。
にこの装置を用いたボンディング方法を説明する。
【００２１】図２（ｂ）に示すように、パネル素子ＰＮ
のパネル電極ＰＮｂに、ＴＡＢデバイスＰのリードＬを
位置合せする。
のパネル電極ＰＮｂに、ＴＡＢデバイスＰのリードＬを
位置合せする。
【００２２】より具体的には、まずパネル素子ＰＮを、
支持台１０の上板１１に載置する。そして、パネル素子
ＰＮの側縁を段差１１ａ，１１ｂにそれぞれ当接させ、
支持台１０に位置決めする。
支持台１０の上板１１に載置する。そして、パネル素子
ＰＮの側縁を段差１１ａ，１１ｂにそれぞれ当接させ、
支持台１０に位置決めする。
【００２３】そして、デバイスＰの移載手段３０を駆動
し、デバイス支持部本体２１の上面２１ａにデバイスＰ
のボンディングすべきリードＬの反対側を載置する。そ
して、第２のＹテーブル４２を駆動して、カメラ４２に
より、下方からパネル電極ＰＮｂとリードＬの合致状態
を観察する。ここで、この合致状態が良好でないとき
は、この移載手段３０を駆動して、十分な位置合せを行
う。この状態では、リードＬやパネル電極ＰＮｂに樹脂
Ｂが塗布されていないので、樹脂Ｂにより観察が妨げら
れることなく円滑に位置合せを行うことができる。そし
て、このデバイスＰについて位置合せが済んだら、吸引
孔２１ｂによりデバイスＰを上面２１ａに吸着し、この
デバイスＰを位置決めする。上記処理を、ボンディング
すべきデバイスＰ，Ｐ…について繰り返し、パネル素子
ＰＮの縁部全体に対するデバイスＰ，Ｐ…の位置合せを
完了する。
し、デバイス支持部本体２１の上面２１ａにデバイスＰ
のボンディングすべきリードＬの反対側を載置する。そ
して、第２のＹテーブル４２を駆動して、カメラ４２に
より、下方からパネル電極ＰＮｂとリードＬの合致状態
を観察する。ここで、この合致状態が良好でないとき
は、この移載手段３０を駆動して、十分な位置合せを行
う。この状態では、リードＬやパネル電極ＰＮｂに樹脂
Ｂが塗布されていないので、樹脂Ｂにより観察が妨げら
れることなく円滑に位置合せを行うことができる。そし
て、このデバイスＰについて位置合せが済んだら、吸引
孔２１ｂによりデバイスＰを上面２１ａに吸着し、この
デバイスＰを位置決めする。上記処理を、ボンディング
すべきデバイスＰ，Ｐ…について繰り返し、パネル素子
ＰＮの縁部全体に対するデバイスＰ，Ｐ…の位置合せを
完了する。
【００２４】次にこのデバイスＰをパネル電極ＰＮｂの
長さ方向（図１のＸ方向）移動する。このように、数十
μの狭ピッチを介して列設されたパネル電極ＰＮｂ、リ
ードＬの幅方向に移動しないようにしたので、位置合せ
後に位置ずれを生じにくい。
長さ方向（図１のＸ方向）移動する。このように、数十
μの狭ピッチを介して列設されたパネル電極ＰＮｂ、リ
ードＬの幅方向に移動しないようにしたので、位置合せ
後に位置ずれを生じにくい。
【００２５】さて具体的には、シリンダ２４を駆動し
て、リードＬをパネル電極ＰＮｂからわずかに上昇さ
せ、モータＭＸを駆動して、リードＬをＸ方向に移動さ
せる。
て、リードＬをパネル電極ＰＮｂからわずかに上昇さ
せ、モータＭＸを駆動して、リードＬをＸ方向に移動さ
せる。
【００２６】次に図３に示すように、パネル電極ＰＮｂ
の全体に、紫外線硬化性樹脂Ｂを塗布する。
の全体に、紫外線硬化性樹脂Ｂを塗布する。
【００２７】具体的には、ＸＹテーブル５１，５２を駆
動して、ディスペンサ５３のノズル５４をこのパネル電
極ＰＮｂへ近付け、樹脂Ｂを塗布する。
動して、ディスペンサ５３のノズル５４をこのパネル電
極ＰＮｂへ近付け、樹脂Ｂを塗布する。
【００２８】次にデバイスＰを上記と逆方向に移動して
位置合せをした位置に戻し、樹脂ＢにリードＬを接触さ
せる（図４）。
位置合せをした位置に戻し、樹脂ＢにリードＬを接触さ
せる（図４）。
【００２９】次に図５に示すように、デバイスＰのリー
ドＬをパネル素子ＰＮの縁部に沿って一括的に押圧し、
このリードＬをパネル電極ＰＮｂに圧接させたまま樹脂
Ｂを硬化させる。
ドＬをパネル素子ＰＮの縁部に沿って一括的に押圧し、
このリードＬをパネル電極ＰＮｂに圧接させたまま樹脂
Ｂを硬化させる。
【００３０】具体的には、ロッド５６を突出させ、加圧
ツール５５の押圧面５５ａ（図２（ｂ）参照）を介し
て、押圧力をリードＬに及ぼす。これにより樹脂Ｂがリ
ードＬ，Ｌ間及びパネル素子ＰＮｂ、ＰＮｂ間に充填さ
れる（図２（ｂ）一部拡大図参照）。この状態におい
て、第１のＹテーブル４１を駆動して、紫外線照射部４
４をパネル素子ＰＮの縁部に沿って移動させる。これに
より、ファイバ４６、透明板４５、透光部１１ｃ及びパ
ネル主材ＰＮａを介して、塗布された樹脂Ｂの全てに紫
外線ＵＶを照射して、樹脂Ｂ全体を一括して硬化させ
る。
ツール５５の押圧面５５ａ（図２（ｂ）参照）を介し
て、押圧力をリードＬに及ぼす。これにより樹脂Ｂがリ
ードＬ，Ｌ間及びパネル素子ＰＮｂ、ＰＮｂ間に充填さ
れる（図２（ｂ）一部拡大図参照）。この状態におい
て、第１のＹテーブル４１を駆動して、紫外線照射部４
４をパネル素子ＰＮの縁部に沿って移動させる。これに
より、ファイバ４６、透明板４５、透光部１１ｃ及びパ
ネル主材ＰＮａを介して、塗布された樹脂Ｂの全てに紫
外線ＵＶを照射して、樹脂Ｂ全体を一括して硬化させ
る。
【００３１】次に押圧を解除して、ボンディングを完了
するものである。なお、上記実施例では紫外線硬化性樹
脂Ｂを用いた場合を説明したが、本発明はこれに限定さ
れるものではなく、他の光硬化性樹脂を用いてもよい。
また、リードＬをパネル電極ＰＮｂに位置合せした後、
デバイスＰをＸ方向に移動せず、この位置合せ完了後た
だちに、樹脂Ｂを塗布するようにしてもよい。このよう
に、位置合わせ後ただちに樹脂Ｂを塗布するには、リー
ドＬの先端縁部付近に樹脂Ｂを塗布し、毛細管現象によ
り樹脂Ｂがパネル素子ＰＮの縁部側へ樹脂Ｂを拡散させ
るようにするとよい。また、デバイスＰが図示している
ようにリードＬの中程が外部に露出するものであるとき
は、リードＬの中程へ樹脂Ｂを塗布してもよい。
するものである。なお、上記実施例では紫外線硬化性樹
脂Ｂを用いた場合を説明したが、本発明はこれに限定さ
れるものではなく、他の光硬化性樹脂を用いてもよい。
また、リードＬをパネル電極ＰＮｂに位置合せした後、
デバイスＰをＸ方向に移動せず、この位置合せ完了後た
だちに、樹脂Ｂを塗布するようにしてもよい。このよう
に、位置合わせ後ただちに樹脂Ｂを塗布するには、リー
ドＬの先端縁部付近に樹脂Ｂを塗布し、毛細管現象によ
り樹脂Ｂがパネル素子ＰＮの縁部側へ樹脂Ｂを拡散させ
るようにするとよい。また、デバイスＰが図示している
ようにリードＬの中程が外部に露出するものであるとき
は、リードＬの中程へ樹脂Ｂを塗布してもよい。
【００３２】
【発明の効果】本発明は、パネル素子を位置決めする支
持台と、狭ピッチリードデバイスをこのパネル素子の縁
部に形成されたパネル電極に移載する移載手段と、この
デバイスのリードとこのパネル電極とを接着させるべく
光硬化性樹脂を塗布する樹脂塗布手段と、前記リードと
前記パネル電極とを前記縁部に沿って一括して押圧可能
に形成された加圧ツールとを有して、ボンディング装置
を構成した。したがって、不必要に拡散し硬化した光硬
化性樹脂により、パネル電極が塞がれることがなく、円
滑にボンディングを行うことができる。加えて、加圧ツ
ールが複数のデバイスのリードを一括して押圧するよう
になっているので、デバイス１つ１つについてボンディ
ングを繰り返す従来手段に比べ、ボンディング作業の効
率を向上することができる。
持台と、狭ピッチリードデバイスをこのパネル素子の縁
部に形成されたパネル電極に移載する移載手段と、この
デバイスのリードとこのパネル電極とを接着させるべく
光硬化性樹脂を塗布する樹脂塗布手段と、前記リードと
前記パネル電極とを前記縁部に沿って一括して押圧可能
に形成された加圧ツールとを有して、ボンディング装置
を構成した。したがって、不必要に拡散し硬化した光硬
化性樹脂により、パネル電極が塞がれることがなく、円
滑にボンディングを行うことができる。加えて、加圧ツ
ールが複数のデバイスのリードを一括して押圧するよう
になっているので、デバイス１つ１つについてボンディ
ングを繰り返す従来手段に比べ、ボンディング作業の効
率を向上することができる。
【図１】本発明の一実施例に係るボンディング装置の斜
視図
視図
【図２】本発明の一実施例に係る紫外線照射部の説明図
【図３】本発明の一実施例に係るボンディング装置を用
いた工程説明図
いた工程説明図
【図４】本発明の一実施例に係るボンディング装置を用
いた工程説明図
いた工程説明図
【図５】本発明の一実施例に係るボンディング装置を用
いた工程説明図
いた工程説明図
【図６】従来のボンディング方法の説明図
Ｂ 光硬化性樹脂 Ｌ リード Ｐ 狭ピッチリードデバイス ＰＮ パネル素子 ＰＮｂ パネル電極 １０ 支持台 ２０ デバイス支持部 ３０ 移載手段 ５３ 樹脂塗布手段 ５５ 加圧ツール
Claims (1)
- 【請求項１】パネル素子を位置決めする支持台と、狭ピ
ッチリードデバイスをこのパネル素子の縁部に形成され
たパネル電極に移載する移載手段と、このデバイスのリ
ードとこのパネル電極とを接着させるべく光硬化性樹脂
を塗布する樹脂塗布手段と、前記リードと前記パネル電
極とを前記縁部に沿って一括して押圧可能に形成された
加圧ツールとを有することを特徴とする狭ピッチリード
デバイスのボンディング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17403192A JPH0621152A (ja) | 1992-07-01 | 1992-07-01 | 狭ピッチリードデバイスのボンディング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17403192A JPH0621152A (ja) | 1992-07-01 | 1992-07-01 | 狭ピッチリードデバイスのボンディング装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0621152A true JPH0621152A (ja) | 1994-01-28 |
Family
ID=15971425
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17403192A Pending JPH0621152A (ja) | 1992-07-01 | 1992-07-01 | 狭ピッチリードデバイスのボンディング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0621152A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20000021714A (ko) * | 1998-09-30 | 2000-04-25 | 윤종용 | 탭 패키지 솔더링 머신 |
| JP2008098441A (ja) * | 2006-10-12 | 2008-04-24 | Oht Inc | 基板搬送機構 |
| JP2008544532A (ja) * | 2005-06-24 | 2008-12-04 | ミュールバウアー アーゲー | 集積回路の基板への永続的な接続のための方法および装置 |
| JP2009117704A (ja) * | 2007-11-08 | 2009-05-28 | Hitachi High-Technologies Corp | 圧着装置、フラットパネルディスプレイの製造装置及びフラットパネルディスプレイ |
-
1992
- 1992-07-01 JP JP17403192A patent/JPH0621152A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20000021714A (ko) * | 1998-09-30 | 2000-04-25 | 윤종용 | 탭 패키지 솔더링 머신 |
| JP2008544532A (ja) * | 2005-06-24 | 2008-12-04 | ミュールバウアー アーゲー | 集積回路の基板への永続的な接続のための方法および装置 |
| JP2008098441A (ja) * | 2006-10-12 | 2008-04-24 | Oht Inc | 基板搬送機構 |
| JP2009117704A (ja) * | 2007-11-08 | 2009-05-28 | Hitachi High-Technologies Corp | 圧着装置、フラットパネルディスプレイの製造装置及びフラットパネルディスプレイ |
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