JP2007121639A - 基板貼り合わせ装置 - Google Patents

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Abstract

【課題】一対の液晶表示パネルの電極基板等を貼り合わせるにあたり、貼り合わせ位置精度及びセルギャップ精度を向上させ、製造歩留まりの向上等が可能な基板貼り合わせ装置を提供する。
【解決手段】上基板17と下基板18とで構成される一対の基板を重ね合わせ、両基板間に塗布されたシール剤19を硬化させて固着させるにあたり、上基板を保持する上基板保持手段12と、下基板を保持する下基板保持手段20と、保持された上基板と下基板とを所定の位置に位置決めする位置決め手段と、所定の位置に位置決めされた上基板と下基板とを、所定の加圧力で互いに押し付けて加圧する加圧手段7〜9と、加圧手段によって加圧された状態で、シール剤に紫外線を照射して硬化させる紫外線照射手段27と、紫外線照射手段によって照射される紫外線の照射領域を制御する照射領域制御手段20eとを備える基板貼り合わせ装置。
【選択図】図3

Description

本発明は、基板貼り合わせ装置に関し、特に、一対の液晶表示パネルの電極基板を、貼り合わせ位置精度、セルギャップ精度ともに良好に貼り合わせることのできる基板貼り合わせ装置に関する。
液晶表示パネルは、ガラス基板に電極を形成した一対の電極基板を、2〜5μmの間隔(セルギャップ)で貼り合わせ、その間隙に液晶材料を封入して製造される。両電極基板の画素電極に電圧を印加すると、該電極間の液晶分子の配向が変化し、それに応じて透過光量が変化する。画素毎に印加する電圧を制御することで、濃淡のある映像を表示することができる。この際、両電極基板間のセルギャップが不均一であったり、貼り合わせ位置がずれていると、表示むら(色むら、濃淡むら)やコントラストの低下等を生じる。
電極基板の貼り合わせは、一方の電極基板にシール剤(熱硬化性接着剤又は紫外線硬化性接着剤)を塗布し、もう一方の電極基板を位置合わせして貼り合わせ、シール剤を硬化させる。シール剤として、従来、熱硬化性接着剤が多く用いられていたが、熱処理を行うための大がかりな設備が必要であったり、プロセス時間が長くなり、熱処理によって電極基板が変形するなどの問題があった。
これらの問題に鑑み、シール剤として紫外線硬化性接着剤が用いられるようになった。この紫外線硬化性接着剤は、所定量の紫外線を照射することで硬化させることができ、高温のプロセスが不要であるため、装置構成を簡素化でき、製品を熱で変形させることがないなどの利点を有する。
この紫外線硬化性接着剤を用いた基板貼り合わせ装置として、例えば、特許文献1に記載の装置は、図7に示すように、ベース131の上に、ガラス製の基盤132と、石英ガラス製の下定盤133とが載置され、下定盤133には貫通孔133aが、基盤132には溝132aが設けられる。そして、溝132aを図示しない真空ポンプに接続すると、下定盤133に載置した基板110が吸着される。
ベース131上には、支柱135と、支持プレート136とが設置されており、支持プレート136には、テーブル137が設けられ、テーブル137の下面には、シリンダ138が、シリンダ138の下端には、真空吸着アーム139A、139Bが各々取り付けられている。また、支持プレート136には、ガイド部材141を介して垂直ロッド140が、垂直ロッド140の下端には、上定盤142と枠体142aとが取り付けられている。上定盤142は、エアーシリンダ143によって上昇下降する。
次に、上記構成を有する基板貼り合わせ装置の動作について説明する。
まず、シール剤を塗布した基板110を下定盤133に載置し、吸着させる。次に、対向基板120を真空吸着アーム139A、139Bに吸着させる。次に、カメラ147の映像に基づいてテーブル137を移動させ、シール剤が塗布された基板110と対向基板120について、数μmの精度で位置合わせを行う。
次に、シリンダ138を下降させ、シール剤を塗布した基板110と対向基板120とが接触した状態で、1μm程度の精度で位置合わせを行う。そして、真空吸着アーム139A、139Bの吸着を解除し、シリンダ138を上昇させる。
次に、エアーシリンダ143を下降させ、枠体142aのゲル状ゴム144を対向基板120に接触させると、上定盤142と、枠体142aと、ゲル状ゴム144と、対向基板120とで囲まれた密閉空間が形成される。そこで、この密閉空間内の気圧を上昇させ、対向基板120をシール剤が塗布された基板110に気圧で押圧しつつ、光源134を点灯し、紫外線を照射してシール剤を硬化させる。
特許第3536651号公報
しかし、上記従来の基板貼り合わせ装置等おいては、下定盤133は石英ガラス製であり、盤面全体が紫外線を透過するため、基板110のシール剤以外の部分にも紫外線が照射され、基板110、120に形成されたTFT(薄膜トランジスタ)素子等を損傷するおそれがあった。
また、紫外線が基板110、120の全体にわたって照射される分、シール剤に照射される紫外線の照度が低くなり、シール剤の硬化に必要な積算光量に到達するまでの露光時間が長くなり、電力消費も大きくなるという問題があった。また、照度を上げて露光時間を短くすると、より大きな出力の紫外線光源が必要になるという問題があった。
さらに、対向基板120を位置決めした後、真空吸着アーム139A、139Bを対向基板120から離隔し、その後、枠体142aのゲル状ゴム144で対向基板120を押圧し、加圧を行っているため、真空吸着アーム139A、139Bを離隔した際に、対向基板120が移動可能な状態となり、シール剤の粘性等で位置がずれるという問題があった。
そこで、本発明は、上記従来の基板貼り合わせ装置における問題点に鑑みてなされたものであって、一対の基板、特に、液晶表示パネルの電極基板を貼り合わせるにあたって、貼り合わせ位置精度、セルギャップ精度ともに良好に貼り合わせることなどが可能な基板貼り合わせ装置を提供することを目的とする。
上記目的を達成するため、本発明は、上基板と下基板とで構成される一対の基板を重ね合わせ、両基板間に塗布されたシール剤を硬化させて固着させる基板貼り合わせ装置であって、前記上基板を保持する上基板保持手段と、前記下基板を保持する下基板保持手段と、前記上基板保持手段によって保持された上基板と、前記下基板保持手段によって保持された下基板とを所定の位置に位置決めする位置決め手段と、該位置決め手段によって所定の位置に位置決めされた前記上基板と下基板とを、所定の加圧力で互いに押し付けて加圧する加圧手段と、該加圧手段によって加圧された状態で、前記シール剤に紫外線を照射して硬化させる紫外線照射手段と、該紫外線照射手段によって照射される紫外線の照射領域を制御する照射領域制御手段とを備えることを特徴とする。
そして、本発明によれば、照射領域制御手段によって、紫外線照射手段で照射される紫外線の照射領域を制御することができるため、シール剤に照射される紫外線の照度が高く、より短い露光時間で所定の積算光量に到達することができる。これにより、無駄な紫外線照射がないため、紫外線光源を点灯するための電力消費を抑えることができ、基板の生産性が向上し、製造コストを低減することができる。また、基板を下基板保持手段と上基板保持手段とで狭持したまま、紫外線を照射してシール剤を硬化させることができるため、基板の貼り合わせ位置精度がよく、基板の製造歩留まりが向上して製造コストを低減することができる。
前記基板貼り合わせ装置において、前記上基板保持手段又は/及び下基板保持手段は、真空源を介して前記上基板又は/及び下基板を吸着保持することができる。これによって、基板を強固に固定保持することができ、基板の貼り合わせ位置精度を高く維持することができる。
また、前記照射領域制御手段を、前記下基板保持手段に形成され、前記下基板に塗布されたシール剤の塗布パターンと同一形状の開口部とすることができる。これによって、シール剤部分にのみ紫外線が照射され、紫外線によってTFT素子等が損傷することを防ぎ、基板の製造歩留まりが向上して製造コストを低減することができる。
前記基板貼り合わせ装置において、前記開口部の鉛直面に平行な断面を、上方から下方に徐々に拡開する台形状とすることができる。これによって、紫外線が照射された際に、開口部に影の部分ができにくく、シール剤の塗布パターンに確実に紫外線を照射することができる。
また、前記開口部の鉛直面に平行な断面は、上方より下方が拡開する凸形状とすることができる。これによって、上記と同様に、紫外線が照射された際に、開口部に影の部分ができにくくなり、シール剤の塗布パターンに確実に紫外線を照射することができる。
前記基板貼り合わせ装置において、前記下基板保持手段を、該下基板保持手段の下方に位置する石英プレートの上に載置し、該石英プレートを介して前記紫外線を照射することができる。
また、前記下基板保持手段を、該下基板保持手段の下方に位置し、表面が鏡面仕上げされたハニカムプレートの上に載置し、該ハニカムプレートを介して前記紫外線を照射することができる。これにより、紫外線は、ハニカムプレートの内面を反射しながら通過し、シール剤に照射される。この際、紫外線が拡散し、紫外線の照度分布にむらが生じないため、石英プレートより低価格かつ軽量の装置を製造することができる。
さらに、前記基板貼り合わせ装置において、前記紫外線照射手段を、矩形枠状の照射孔を有し、該照射孔に紫外線を照射することができる。これによって、無駄な紫外線照射をさらに低減し、電力消費を抑えることができ、基板の生産性向上、製造コストの低減を図ることができる。
また、前記紫外線照射手段を、直線状の照射孔を備えた紫外線照射部を4基備え、該4基の紫外線照射部を矩形枠状に配置して構成することができる。これによって、照射孔の形状をシール剤の塗布パターンに合わせて配置し直すことができ、多品種生産に容易に対応することができる。
以上のように、本発明によれば、一対の基板、特に、液晶表示パネルの電極基板を貼り合わせるにあたり、貼り合わせ位置精度、及びセルギャップ精度を向上させることなどが可能となる。
次に、本発明の実施の形態について図面を参照しながら詳細に説明する。
本発明にかかる基板貼り合わせ装置は、図1に示すように、基台1と、XYθ軸ステージ2と、吸着テーブル3と、架台4と、ガイドポスト5と、ベアリング6と、加圧プレート7と、加圧手段8と、ロッド9と、マニホールドプレート10と、弾性体11と、上吸着プレート12と、ビデオカメラ13等で構成される。また、吸着テーブル3は、図3に示すように、下吸着プレート20と、石英プレート22と、天板23と、側壁24と、支柱26と、紫外線照射部27等で構成される。
図1に示すように、基台1には、XYθ軸ステージ2が搭載され、XYθ軸ステージ2上には、吸着テーブル3が搭載される。XYθ軸ステージ2は、少なくとも3組の、パルスモーターやボールねじ等から構成される駆動軸により駆動され、図示しないコントローラーの指令で、XYθ軸ステージ2の上面を、左右(X軸)、前後(Y軸)、旋回(θ軸)方向に、例えば0.1μm単位で可動範囲内の任意の位置に移動することができる。
図2及び図3に示すように、吸着テーブル3は、側壁24と、天板23とを箱状に形成し、石英プレート22と下吸着プレート20とを組み合わせたものを、前記天板23に搭載する。
下吸着プレート20は、表面の平面度を例えば、1μm以下とすることが望ましい。下吸着プレート20は、外周部20aと内周部20bとに分離され、各々石英プレート22に固定される。下吸着プレート20の外周部20aと内周部20bとの間に形成される開口部20eは、下基板18に塗布されている紫外線硬化性のシール剤19の塗布パターンと同一形状とする。外周部20aには、直径4mmのガイドピン21が埋め込まれ、下基板18を下吸着プレート20に搭載する際、搭載位置を案内する。
ガイドピン21には、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、ポリアセタール樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂等を使用することができる。尚、ガイドピン21は、下基板18を手作業で搭載する場合を考慮して設けたものであり、下基板18を基板搬送装置等で搭載する場合には省略することができる。
ガイドピン21に倣わせて、下吸着プレート20に下基板18を、シール剤19の塗布面を上にして搭載すると、下基板18に塗布されたシール剤19の直下に開口部20eが位置する。下吸着プレート20の内周部20bには、下基板18を吸着保持するための直径1.5mmの吸着孔20cが複数穿設されている。また、内周部20bの裏面には、複数の吸着孔20c同士を繋ぐように、図4に示すように、幅1.5mm、深さ1mmの溝20dが設けられている。
図2及び図3に示すように、吸着テーブル3の内部には、支柱26が立設される。支柱26には、吸気経路26aが設けられ、Oリング25を介して石英プレート22の貫通孔22aと導通している。石英プレート22の貫通孔22aは、下吸着プレート20の内周部20bの溝20d(図4参照)と導通する。真空源30と、支柱26の内部の吸気経路26aとを、切り替え弁31を介して吸気管29で接続し、切り替え弁31を稼働させて真空源30と導通すると、下吸着プレート20の内周部20bに設けられた吸気孔20cから空気が吸引され、下基板18を下吸着プレート20に吸着保持することができる。
支柱26の外側には、支柱26を取り囲むように紫外線照射部27が設置されている。紫外線照射部27は、矩形枠状の紫外線照射孔27aを備え、直径0.2mmの多数の石英ファイバー28の片端が紫外線照射孔27aに配列されている。石英ファイバー28の残りの端部は、束ねられて外側へ延設され、紫外線光源32へ接続されている。
紫外線光源32を点灯すると、紫外線が石英ファイバー28を経て紫外線照射孔27aから矩形枠状の照射エリアに照射される。紫外線照射孔27aは、下吸着プレート20の開口部20eと同一形状とすることが好ましいが、紫外線は拡散して出射するため、多少寸法や形状が異なっていてもよい。紫外線は、石英プレート22を透過し、下吸着プレートの開口部20eを通り、下基板18に塗布されたシール剤19に照射される。開口部20eは、シール剤19の塗布パターンと同じ形状であり、シール剤19の塗布箇所に紫外線が集中して照射されるため、より短い照射時間でシール剤19を硬化させることができるとともに、シール剤19以外の箇所に紫外線が照射されることを防止し、上基板17又は下基板18に形成されているTFT素子等を損傷することがない。
下吸着プレート20の開口部20eと紫外線照射部27の紫外線照射孔27aの寸法が異なるときには、紫外線は、斜めに開口部20eを通過するが、図4に示すように、開口部20eの鉛直面に平行な断面形状を上方から下方に徐々に拡開した台形状、又は上方より下方が拡開する凸形状にすると、開口部20eに影が生じず、紫外線が通り易い。
図1の基台1には、ステンレス製のガイドポスト5が立設され、ベアリング6を介して加圧プレート7が取り付けられている。ベアリング6の作用で、加圧プレート7は、昇降自在に滑動する。加圧プレート7には、マニホールドプレート10と、弾性体11と、上吸着プレート12とが取り付けられている。
ステンレス製の上吸着プレート12には、図2に示すように、下吸着プレート20と同様に、直径1.5mmの吸着孔12aが複数設けられている。ショア硬度50〜70のポリウレタンゴム製の弾性体11と、マニホールドプレート10にも、上吸着プレート12の吸着孔12aと合致するように、複数の貫通孔10a、11aが設けられている。マニホールドプレート10の上面側は、前記複数の貫通孔10aを繋ぐように溝10bが設けられている。加圧プレート7には、吸気経路7aが設けられ、真空源30と吸気経路7aを、切り替え弁31を介して吸気管29で接続し、切り替え弁31を稼働させて真空源30と導通すると、上吸着プレート12の吸着孔12aから空気が吸引され、上基板17を上吸着プレート12に吸着保持することができる。
図1の基台1上の架台4には、加圧手段8が搭載されている。加圧手段8は、パルスモーターやボールねじ等から構成される。ボールねじの先端は、ロッド9と連結され、図示しないコントローラーからの指令でパルスモーターを駆動し、ロッド9を昇降自在に、可動範囲内の任意の位置に、任意のトルクで移動することができる。ロッド9の先端は、加圧プレート7に連結され、加圧手段8を駆動することにより、加圧プレート7を昇降移動させることができる。
ガイドポスト5には、圧縮型のばね33が組み込まれ、ベアリング6や、加圧プレート7を持ち上げる方向に力を作用させている。ばね33の荷重は、ベアリング6や加圧プレート7の重量と釣り合うように選定されており、ベアリング6や加圧プレート7の自重が相殺されるため、微弱な加圧力で加圧動作を行うこともできる。
架台4には、2台のビデオカメラ13が装備されている。ビデオカメラ13には、拡大レンズ14と、90°プリズム16と、照明装置15等が装着され、上基板17及び下基板18に予め形成されている位置合わせ用マークを撮影することができる。また、加圧プレート7と、マニホールドプレート10と、弾性体11と、上吸着プレート12には、前記位置合わせ用マークが撮影できるように穴を穿設する。拡大レンズ14は、光学倍率8倍、物体側テレセントリック光学系の同軸落斜照明付きのものなどを使用することができる。照明の光源として、発光ダイオード又はハロゲンランプ等を使用することができる。撮影した位置合わせマークに関するデータは、図示しない画像処理装置に送られ、上基板17と下基板18の相対的なずれ量を算出する。
ビデオカメラ13は、撮像素子としてCCD(電荷結合素子)又はCMOS(相補型金属酸化物半導体)を用いたものを使用することができる。撮像素子のサイズが横6.4mm×縦4.8mm、有効画素数が横1600画素×縦1200画素、レンズの倍率を8倍とすると、撮影視野は横0.8mm×縦0.6mm、1画素当たりの分解能は0.5μmとなり、微細な位置合わせに好都合である。
尚、ここに記載した各構成要素の材質、寸法、所用数、加工方法、組み立て方法等は、一例であって、他の材質、寸法、所用数、加工方法、組み立て方法を用いてもよいことは無論である。
次に、上記構成を有する基板貼り合わせ装置の動作について、図1乃至図3を中心に参照しながら詳細に説明する。
まず、図1に示すように、上吸着プレート12の所定の位置に、手作業、又は図示しない上基板搬送手段等で上基板17を搬送して密着させる。次に、図2の切り替え弁31を稼働し、吸気経路7aを真空源30に導通すると、上基板17が上吸着プレート12に吸着保持される。
次に、下吸着プレート20の所定の位置に、手作業、又は図示しない下基板搬送手段等で下基板18を搬送し、シール剤19(図3参照)の塗布面を上にして搭載する。切り替え弁31を稼働し、吸気経路26aを真空源30に導通すると、下基板18が下吸着プレート20に吸着保持される。
次に、図1の加圧手段8を駆動し、加圧プレート7を予め設定した所定の高さまで下降させる。この高さは、上基板17と、下基板18に塗布したシール剤19が接触せず、かつ拡大レンズ14の被写界深度以内で、上基板17と、下基板18の両方の位置合わせマークが良好に撮影可能な高さとする。例えば、上基板17と下基板18との間隔が50μmとなる高さとする。尚、本実施の形態では、加圧プレート7を下降させて停止する高さを、事前に設定値で決定したが、上基板17と下基板18との間隔を測定する手段を別途設け、その測定値から、加圧プレート7を下降させて停止する高さを動的に決定してもよい。
次に、ビデオカメラ13によって、上基板17と下基板18の各々に設けられている位置合わせマーク(図示せず)を撮影する。撮影した映像は、図示しない画像処理装置に送られ、上基板17と下基板18との相対的なずれ量が算出される。
次に、算出された上基板17と下基板18との相対的なずれ量に関するデータを、図示しないコントローラーに送り、規定値と比較する。規定値とは、上基板17と下基板18との相対的なずれ量の限界値であり、前記コントローラーに予め記憶させておく。算出したずれ量が規定値より大きい場合には、XYθ軸ステージ2を駆動し、上基板17に対して下基板18のずれ量が最小になるように、下基板18の位置を補正する。補正動作を行った後、再度位置合わせマークを撮影し、ずれ量を算出する。ずれ量が規定値以下に収束するまで同様の手順で下基板18の位置補正を繰り返す。
次に、加圧手段8を駆動し、下基板18に上基板17を重ね合わせ、所定の加圧力で、所定の時間押し付け、加圧する。上基板17、下基板18の少なくとも一方には、ギャップ制御材が設けられ、所定の加圧力、時間で上基板17と下基板18とを加圧することで適正なギャップが形成される。また、マニホールドプレート10と、上吸着プレート12との間に弾性体11が介在しているため、上基板17と下基板18との平行度が正確でなくても片当たりせず、上基板17と下基板18の全面を均一な加圧力で加圧することができ、正確なギャップを形成することができる。また、このとき、下基板18に塗布されているシール剤19が上基板17に接触する。
次に、上基板17と下基板18とを加圧したままの状態で紫外線光源32を点灯すると、紫外線が石英ファイバー28を通り、紫外線照射部27の紫外線照射孔27aから出射する。出射した紫外線は、石英プレート22を透過し、下吸着プレート20の開口部20eを経て、シール剤19に照射される。開口部20eは、シール剤19の塗布パターンと同一形状となっており、シール剤19の塗布箇所に紫外線が集中して照射されるため、より短い照射時間でシール剤19を硬化させることができるとともに、シール剤19以外の箇所に紫外線が照射されることを防ぎ、上基板17又は下基板18に形成されているTFT素子等を損傷することがない。また、上基板17と下基板18とを加圧した状態でシール剤19を硬化させるため、上基板17と下基板18とが位置ずれを起こしたり、ギャップが変化することがない。紫外線を所定時間シール剤19に照射し、シール剤19を硬化させる。所定時間の照射完了後、紫外線光源32を消灯する。
次に、切り替え弁31を稼働し、吸気経路7a、26aを大気に開放して上吸着プレート12と下吸着プレート20の吸着を解除する。次に、加圧手段8を駆動し、加圧プレート7を引き上げる。最後に、手作業、又は図示しない前記下基板搬送手段で貼り合わせの終わった基板を取り出し、一連の動作が終了する。
本発明にかかる基板貼り合わせ装置の他の実施の形態として、図5に示すように、直線状の照射孔35aを備える4つの紫外線照射部35を、矩形枠状に配置する。これにより、照射孔の形状をシール剤19の塗布パターンに合わせて配置し直すことができ、多品種生産への対応が容易になる。図5(A)は狭い照射エリア、図5(B)は広い照射エリアに対応する紫外線照射部35の配置例である。
また、本発明にかかる基板貼り合わせ装置の他の実施の形態として、図6に示すように、石英プレート22(図3参照)の代わりに、蜂の巣状のハニカム構造を有するハニカムプレート34を用いることもできる。ハニカムプレート34は、例として、表面を鏡面仕上げした厚さ0.1mmのアルミニウム板を波状に折り曲げたものと、厚さ1mmのステンレス板を上下面に接着して構成する。
これにより、図3の紫外線照射部27の紫外線照射孔27aから出た紫外線は、ハニカムプレート34の内面を反射しながら通過し、下吸着プレート20の開口部20eから下基板18のシール剤19に照射される。また、紫外線は拡散するため、ハニカムプレート34を構成するアルミニウム板の板厚による影は打ち消され、紫外線の照度分布にむらは生じない。ハニカムプレート34を用いることで、石英プレート22より低価格かつ軽量の装置を製造することができる。
本発明は、液晶表示パネル等、一対の電極基板等を、位置精度、ギャップ精度ともに良好に貼り合わせることのできる基板貼り合わせ装置として利用することができる。
本発明にかかる基板貼り合わせ装置の一実施の形態を示す正面図である。 本発明にかかる基板貼り合わせ装置の一実施の形態を示す断面図である。 図1の基板貼り合わせ装置の吸着テーブルを示す分解斜視図である。 図1の基板貼り合わせ装置の下吸着プレートを示す断面図である。 本発明にかかる基板貼り合わせ装置の他の実施の形態を示す斜視図である。 本発明にかかる基板貼り合わせ装置の他の実施の形態を示す斜視図である。 従来例を示す断面図
符号の説明
1 基台
2 XYθ軸ステージ
3 吸着テーブル
4 架台
5 ガイドポスト
6 ベアリング
7 加圧プレート
7a 吸気経路
8 加圧手段
9 ロッド
10 マニホールドプレート
10a 貫通孔
10b 溝
11 弾性体
11a 貫通孔
12 上吸着プレート
12a 吸着孔
13 ビデオカメラ
14 拡大レンズ
15 照明装置
16 90°プリズム
17 上基板
18 下基板
19 シール剤
20 下吸着プレート
20a 外周部
20b 内周部
20c 吸着孔
20d 溝
20e 開口部
21 ガイドピン
22 石英プレート
22a 貫通孔
23 天板
24 側壁
25 Oリング
26 支柱
26a 吸気経路
27 紫外線照射部
27a 紫外線照射孔
28 石英ファイバー
29 吸気管
30 真空源
31 切り替え弁
32 紫外線光源
33 ばね
34 ハニカムプレート
35 紫外線照射部
35a 照射孔
110 基板
120 対向基板
131 ベース
132 基盤
132a 真空チャック
133 下定盤
133a 真空チャック
134 光源
135 支柱
136 支持プレート
137 テーブル
138 シリンダ
139A 真空吸着アーム
139B 真空吸着アーム
140 垂直ロッド
141 ガイド部材
142 上定盤
142a 枠体
143 エアーシリンダ
144 ゲル状ゴム
147 位置合わせ用カメラ

Claims (9)

  1. 上基板と下基板とで構成される一対の基板を重ね合わせ、両基板間に塗布されたシール剤を硬化させて固着させる基板貼り合わせ装置であって、
    前記上基板を保持する上基板保持手段と、
    前記下基板を保持する下基板保持手段と、
    前記上基板保持手段によって保持された上基板と、前記下基板保持手段によって保持された下基板とを所定の位置に位置決めする位置決め手段と、
    該位置決め手段によって所定の位置に位置決めされた前記上基板と下基板とを、所定の加圧力で互いに押し付けて加圧する加圧手段と、
    該加圧手段によって加圧された状態で、前記シール剤に紫外線を照射して硬化させる紫外線照射手段と、
    該紫外線照射手段によって照射される紫外線の照射領域を制御する照射領域制御手段とを備えることを特徴とする基板貼り合わせ装置。
  2. 前記上基板保持手段又は/及び下基板保持手段は、真空源を介して前記上基板又は/及び下基板を吸着保持することを特徴とする請求項1に記載の基板貼り合わせ装置。
  3. 前記照射領域制御手段は、前記下基板保持手段に形成され、前記下基板に塗布されたシール剤の塗布パターンと同一形状の開口部であることを特徴とする請求項1又は2に記載の基板貼り合わせ装置。
  4. 前記開口部の鉛直面に平行な断面は、上方から下方に徐々に拡開する台形状であることを特徴とする請求項3に記載の基板貼り合わせ装置。
  5. 前記開口部の鉛直面に平行な断面は、上方より下方が拡開する凸形状であることを特徴とする請求項3に記載の基板貼り合わせ装置。
  6. 前記下基板保持手段は、該下基板保持手段の下方に位置する石英プレートの上に載置され、該石英プレートを介して前記紫外線が照射されることを特徴とする請求項1乃至5のいずれかに記載の基板貼り合わせ装置。
  7. 前記下基板保持手段は、該下基板保持手段の下方に位置し、表面が鏡面仕上げされたハニカムプレートの上に載置され、該ハニカムプレートを介して前記紫外線が照射されることを特徴とする請求項1乃至5のいずれかに記載の基板貼り合わせ装置。
  8. 前記紫外線照射手段は、矩形枠状の照射孔を有し、該照射孔に紫外線を照射することを特徴とする請求項1乃至7のいずれかに記載の基板貼り合わせ装置。
  9. 前記紫外線照射手段は、直線状の照射孔を備えた紫外線照射部を4基備え、該4基の紫外線照射部を矩形枠状に配置して構成されることを特徴とする請求項1乃至7のいずれかに記載の基板貼り合わせ装置。
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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011145534A (ja) * 2010-01-15 2011-07-28 Hitachi Displays Ltd フロントウインドウ付き表示装置およびその製造方法
WO2013168611A1 (ja) * 2012-05-11 2013-11-14 東京応化工業株式会社 貼付装置および貼付方法
CN103474360A (zh) * 2013-09-09 2013-12-25 江阴迪林生物电子技术有限公司 微流控芯片合片机
JP2014003245A (ja) * 2012-06-20 2014-01-09 Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd 貼付装置
JP2014003246A (ja) * 2012-06-20 2014-01-09 Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd 貼付装置
KR20140118782A (ko) * 2013-03-31 2014-10-08 호야 칸데오 옵트로닉스 가부시키가이샤 광 조사 장치

Cited By (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011145534A (ja) * 2010-01-15 2011-07-28 Hitachi Displays Ltd フロントウインドウ付き表示装置およびその製造方法
WO2013168611A1 (ja) * 2012-05-11 2013-11-14 東京応化工業株式会社 貼付装置および貼付方法
JP2013239499A (ja) * 2012-05-11 2013-11-28 Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd 貼付装置および貼付方法
TWI499508B (zh) * 2012-05-11 2015-09-11 Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd 貼附裝置及貼附方法
JP2014003245A (ja) * 2012-06-20 2014-01-09 Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd 貼付装置
JP2014003246A (ja) * 2012-06-20 2014-01-09 Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd 貼付装置
TWI505939B (zh) * 2012-06-20 2015-11-01 Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd 貼合裝置
US9548232B2 (en) 2012-06-20 2017-01-17 Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. Attaching apparatus
KR20140118782A (ko) * 2013-03-31 2014-10-08 호야 칸데오 옵트로닉스 가부시키가이샤 광 조사 장치
JP2014202763A (ja) * 2013-03-31 2014-10-27 Hoya Candeo Optronics株式会社 光照射装置
KR101707903B1 (ko) 2013-03-31 2017-02-17 호야 칸데오 옵트로닉스 가부시키가이샤 광 조사 장치
CN103474360A (zh) * 2013-09-09 2013-12-25 江阴迪林生物电子技术有限公司 微流控芯片合片机

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