JPH0620867A - 積層セラミックコンデンサ用導電性ペースト - Google Patents
積層セラミックコンデンサ用導電性ペーストInfo
- Publication number
- JPH0620867A JPH0620867A JP17660292A JP17660292A JPH0620867A JP H0620867 A JPH0620867 A JP H0620867A JP 17660292 A JP17660292 A JP 17660292A JP 17660292 A JP17660292 A JP 17660292A JP H0620867 A JPH0620867 A JP H0620867A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 積層セラミックコンデンサの製造時に発生す
る内部構造欠陥を抑制することができる内部電極用の導
電性ペーストを提供する。 【構成】 導電性ペーストの主成分である金属粒子（パ
ラジウム、銀パラジウム合金、銅、ニッケル）の形状を
偏平にすることにより、脱バインダー時および焼成時の
内部電極層の酸化による膨張に異方性が生じて焼成時の
歪を少なくすることができ、焼結体の内部構造欠陥の発
生を抑制することが可能となる。
る内部構造欠陥を抑制することができる内部電極用の導
電性ペーストを提供する。 【構成】 導電性ペーストの主成分である金属粒子（パ
ラジウム、銀パラジウム合金、銅、ニッケル）の形状を
偏平にすることにより、脱バインダー時および焼成時の
内部電極層の酸化による膨張に異方性が生じて焼成時の
歪を少なくすることができ、焼結体の内部構造欠陥の発
生を抑制することが可能となる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、積層セラミックコンデ
ンサの内部電極形成に用いられる高温焼成用の導電性ペ
ーストに関するものである。
ンサの内部電極形成に用いられる高温焼成用の導電性ペ
ーストに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、積層セラミックコンデンサは小型
化、大容量化が進められている。これに対応して、誘電
体と一体焼成される内部電極の形成に用いられる導電性
ペーストに関して種々の検討がなされている。例えば、
Ｐｄ（パラジウム）ペーストではＰｄ粒子の分散を向上
させ、塗布した場合に同一のＰｄ量で厚みを小さくする
（充填密度を上げる）ため、球状のＰｄ粒子が多く用い
られ、その粒径も小さいものが検討されている。
化、大容量化が進められている。これに対応して、誘電
体と一体焼成される内部電極の形成に用いられる導電性
ペーストに関して種々の検討がなされている。例えば、
Ｐｄ（パラジウム）ペーストではＰｄ粒子の分散を向上
させ、塗布した場合に同一のＰｄ量で厚みを小さくする
（充填密度を上げる）ため、球状のＰｄ粒子が多く用い
られ、その粒径も小さいものが検討されている。
【０００３】通常、積層セラミックコンデンサでは、Ｐ
ｄ内部電極層は誘電体セラミック層シートと交互に積層
される。この積層時、各積層毎にプレスを行ったり、ま
たは全体が積層された後全体にプレスを行ったりして積
層間の密着性を高めた後、切断されてグリーンチップが
作られる。さらに、このグリーンチップを焼成した後、
その焼結体の両端面に外部電極を形成して積層セラミッ
クコンデンサが作製される。
ｄ内部電極層は誘電体セラミック層シートと交互に積層
される。この積層時、各積層毎にプレスを行ったり、ま
たは全体が積層された後全体にプレスを行ったりして積
層間の密着性を高めた後、切断されてグリーンチップが
作られる。さらに、このグリーンチップを焼成した後、
その焼結体の両端面に外部電極を形成して積層セラミッ
クコンデンサが作製される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】積層セラミックコンデ
ンサの内部電極形成に従来の導電性ペーストを使用した
場合、グリーンチップを焼成する時、導電性ペーストに
含まれる金属粒子が焼成の過程（Ｎｉ、Ｃｕの場合は脱
バインダープロセス、Ｐｄの場合は脱バインダー時に一
時還元されるがその後の焼成プロセス）で酸化膨張する
ために、内部電極部分の体積が増加する。そのため、焼
成後にディラミネーション（層間剥離）等の内部構造欠
陥を発生する場合が多くなるという問題点を有してい
た。
ンサの内部電極形成に従来の導電性ペーストを使用した
場合、グリーンチップを焼成する時、導電性ペーストに
含まれる金属粒子が焼成の過程（Ｎｉ、Ｃｕの場合は脱
バインダープロセス、Ｐｄの場合は脱バインダー時に一
時還元されるがその後の焼成プロセス）で酸化膨張する
ために、内部電極部分の体積が増加する。そのため、焼
成後にディラミネーション（層間剥離）等の内部構造欠
陥を発生する場合が多くなるという問題点を有してい
た。
【０００５】本発明は、上述の問題点を解決し、内部構
造欠陥の発生しにくい積層セラミックコンデンサの内部
電極形成に用いられる導電性ペーストを提供することを
目的とする。
造欠陥の発生しにくい積層セラミックコンデンサの内部
電極形成に用いられる導電性ペーストを提供することを
目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明の導電性ペーストは、この導電性ペースト中に
含まれるＰｄ、ＡｇＰｄ、ＣｕまたはＮｉの金属粒子の
形状を偏平状とすることを特徴とするものである。
に本発明の導電性ペーストは、この導電性ペースト中に
含まれるＰｄ、ＡｇＰｄ、ＣｕまたはＮｉの金属粒子の
形状を偏平状とすることを特徴とするものである。
【０００７】
【作用】内部電極用の導電性ペーストに含まれる金属粒
子を偏平状にすることにより、内部電極層中の金属粒子
は製造プロセス中に加わる圧力により移動し、プレス方
向に対して直角な方向、すなわち内部電極層の面内に、
金属粒子の偏平面が揃う確率が高くなる。
子を偏平状にすることにより、内部電極層中の金属粒子
は製造プロセス中に加わる圧力により移動し、プレス方
向に対して直角な方向、すなわち内部電極層の面内に、
金属粒子の偏平面が揃う確率が高くなる。
【０００８】ここで、一金属粒子の酸化による膨張につ
いて検討する。通常金属の酸化は空気と接する金属表面
から進行する。金属の種類により放物線則、直線則等、
酸化速度は異なるが、いずれも時間とともに表面から酸
化が進行する。したがって、偏平状の金属粒子の場合
は、酸化による膨張に伴う伸び率は厚さ方向とそれに直
角な方向とでは異なり、厚さ方向で大きく、それに直角
な方向では小さい。そのため、内部電極層の酸化による
膨張もその厚さ方向の伸びの割合が大きくなり、内部電
極層の平面と平行な方向の伸びの割合が小さくなる。一
方、球状の金属粒子の場合は等方的に均一に膨張するた
め、内部電極層としても等方的に膨張する。
いて検討する。通常金属の酸化は空気と接する金属表面
から進行する。金属の種類により放物線則、直線則等、
酸化速度は異なるが、いずれも時間とともに表面から酸
化が進行する。したがって、偏平状の金属粒子の場合
は、酸化による膨張に伴う伸び率は厚さ方向とそれに直
角な方向とでは異なり、厚さ方向で大きく、それに直角
な方向では小さい。そのため、内部電極層の酸化による
膨張もその厚さ方向の伸びの割合が大きくなり、内部電
極層の平面と平行な方向の伸びの割合が小さくなる。一
方、球状の金属粒子の場合は等方的に均一に膨張するた
め、内部電極層としても等方的に膨張する。
【０００９】一例として、Ｐｄ粒子の場合の比φ／ｔ＝
１，１．５，２，３，４，５および１０の各場合の厚さ
方向およびそれに直角な方向の伸び率の計算結果を（表
１）に示す。ただし、比φ／ｔはその偏平度合を表わす
もので、φは粒子形状が円板状の場合はその直径、楕円
状等の異形状の場合は長軸と短軸との平均径を示し、ｔ
は厚さを示す。
１，１．５，２，３，４，５および１０の各場合の厚さ
方向およびそれに直角な方向の伸び率の計算結果を（表
１）に示す。ただし、比φ／ｔはその偏平度合を表わす
もので、φは粒子形状が円板状の場合はその直径、楕円
状等の異形状の場合は長軸と短軸との平均径を示し、ｔ
は厚さを示す。
【００１０】
【表１】
【００１１】（表１）に示すように比φ／ｔの値が大き
くなるほど、すなわちＰｄ粒子の厚さに対するその直角
方向の長さの比が大きいほど、１個のＰｄ粒子の直角方
向への伸び率が小さくなる。そのため、プレスにより内
部電極層の面内にＰｄ粒子の偏平面が配向された場合に
おいても、内部電極層の平面に平行な方向における伸び
率が小さくなり、厚み方向に大きく伸びることになる。
くなるほど、すなわちＰｄ粒子の厚さに対するその直角
方向の長さの比が大きいほど、１個のＰｄ粒子の直角方
向への伸び率が小さくなる。そのため、プレスにより内
部電極層の面内にＰｄ粒子の偏平面が配向された場合に
おいても、内部電極層の平面に平行な方向における伸び
率が小さくなり、厚み方向に大きく伸びることになる。
【００１２】焼成プロセスで発生するディラミネーショ
ンの発生原因の１つとして、内部電極の酸化膨張時に発
生する内部応力がある。実験的には次のようにして確認
することができる。通常のグリーンチップを図２の斜視
図に示すＡ−Ａ断面で切断し焼成を行うと、焼成が進む
にしたがい、内部電極部分が酸化状態になる８００℃ま
での間では、図３（ａ）に示すように、有効層１の部分
が膨張して反り、完全焼結された時点で図３（ｂ）に示
すようにほぼ平行になったり、図３（ｃ）に示すように
少し有効層１の部分が収縮したりする。通常、酸化状態
での反りが大きいものほどグリーンチップの焼結前にフ
リー空間を形成する確率が高くなり、この時点でディラ
ミネーションの要因をつくり、完全焼結時に図３（ｃ）
に示す状態になるとディラミネーションとして現れるこ
とを本発明者は実験的に確認した。
ンの発生原因の１つとして、内部電極の酸化膨張時に発
生する内部応力がある。実験的には次のようにして確認
することができる。通常のグリーンチップを図２の斜視
図に示すＡ−Ａ断面で切断し焼成を行うと、焼成が進む
にしたがい、内部電極部分が酸化状態になる８００℃ま
での間では、図３（ａ）に示すように、有効層１の部分
が膨張して反り、完全焼結された時点で図３（ｂ）に示
すようにほぼ平行になったり、図３（ｃ）に示すように
少し有効層１の部分が収縮したりする。通常、酸化状態
での反りが大きいものほどグリーンチップの焼結前にフ
リー空間を形成する確率が高くなり、この時点でディラ
ミネーションの要因をつくり、完全焼結時に図３（ｃ）
に示す状態になるとディラミネーションとして現れるこ
とを本発明者は実験的に確認した。
【００１３】したがって、金属粒子の酸化プロセスで図
３（ａ）に示す状態、すなわち内部電極層の平面に平行
な方向の伸びをできる限り抑制することにより、金属粒
子が酸化する過程で内部構造欠陥の発生要因を防止する
ことができる。すなわち、内部電極層の酸化膨張に異方
性をもたせ、内部電極層の厚み方向に直角な方向への伸
び率を小さく抑制することにより、ディラミネーション
の発生を防止することができる。
３（ａ）に示す状態、すなわち内部電極層の平面に平行
な方向の伸びをできる限り抑制することにより、金属粒
子が酸化する過程で内部構造欠陥の発生要因を防止する
ことができる。すなわち、内部電極層の酸化膨張に異方
性をもたせ、内部電極層の厚み方向に直角な方向への伸
び率を小さく抑制することにより、ディラミネーション
の発生を防止することができる。
【００１４】本発明の導電性ペーストは上述の作用によ
り、焼成過程での金属酸化プロセスにおいて内部電極層
の平面に平行な方向への伸びを抑え、内部構造欠陥の発
生を防止することが可能となる。
り、焼成過程での金属酸化プロセスにおいて内部電極層
の平面に平行な方向への伸びを抑え、内部構造欠陥の発
生を防止することが可能となる。
【００１５】
【実施例】以下、本発明の実施例について詳細に述べ
る。
る。
【００１６】（実施例１）チタン酸バリウムを主成分と
する誘電体粉末と有機バインダーよりなる３０μｍ厚の
セラミックグリーンシートを作製し、この上にＰｄ粒
子、有機バインダー、溶剤および添加物からなる導電性
ペーストを３μｍ厚に印刷し、有効層３０層からなるグ
リーンチップを作製した。このとき、導電性ペーストに
含まれるＰｄ粒子は、円板状に近いものと、比較例のた
めの球状のものとを用い、平均粒径が約０．６μｍのも
のを用いた。円板状粒子の厚さに対する直径の比φ／ｔ
は１．５，２，３，５のものを使用した。
する誘電体粉末と有機バインダーよりなる３０μｍ厚の
セラミックグリーンシートを作製し、この上にＰｄ粒
子、有機バインダー、溶剤および添加物からなる導電性
ペーストを３μｍ厚に印刷し、有効層３０層からなるグ
リーンチップを作製した。このとき、導電性ペーストに
含まれるＰｄ粒子は、円板状に近いものと、比較例のた
めの球状のものとを用い、平均粒径が約０．６μｍのも
のを用いた。円板状粒子の厚さに対する直径の比φ／ｔ
は１．５，２，３，５のものを使用した。
【００１７】各グリーンチップを脱バインダーおよび焼
成した後、ディラミネーションの発生率を調べた。ディ
ラミネーションが発生しやすい状況を作るため、脱バイ
ンダー、焼成は連続して行い、昇温速度は２００℃／ｈ
ｒとした。各試料のディラミネーション発生状況を（表
２）に示す。ただし、（表２）において比φ／ｔが１の
ものは比較例である。
成した後、ディラミネーションの発生率を調べた。ディ
ラミネーションが発生しやすい状況を作るため、脱バイ
ンダー、焼成は連続して行い、昇温速度は２００℃／ｈ
ｒとした。各試料のディラミネーション発生状況を（表
２）に示す。ただし、（表２）において比φ／ｔが１の
ものは比較例である。
【００１８】
【表２】
【００１９】この（表２）より、明らかにディラミネー
ション発生状況に差が見られ、偏平状のＰｄ粒子を用い
ることによりディラミネーションは大幅に減少した。
ション発生状況に差が見られ、偏平状のＰｄ粒子を用い
ることによりディラミネーションは大幅に減少した。
【００２０】なお、本実施例ではＰｄ粒子について示し
たが、ＡｇＰｄ合金粒子の場合もＰｄを含有しているた
めＰｄ粒子と同様であり、偏平状粒子にすることにより
同様の効果が得られた。
たが、ＡｇＰｄ合金粒子の場合もＰｄを含有しているた
めＰｄ粒子と同様であり、偏平状粒子にすることにより
同様の効果が得られた。
【００２１】（実施例２）実施例１と同様のグリーンチ
ップを図２に示すように中心部で切断し、Ｐｄ粒子が酸
化する温度８００℃まで焼成した後、その外観を観察し
た。その結果を図１に示す。この結果、球状粒子を用い
たものでは、図１（ａ）に示すように、Ｐｄ粒子の酸化
膨張により有効層１の部分が内部電極層に平行な方向に
膨張し、弓状に反っていることがわかる。しかし、図１
（ｂ）〜（ｅ）に示すように、偏平の割合が高くなるほ
ど反りはなくなり、比φ／ｔ＝５では、図１（ｅ）に示
すように、Ｐｄ酸化物の結合収縮と相殺されてほとんど
反りが無いことが確認された。
ップを図２に示すように中心部で切断し、Ｐｄ粒子が酸
化する温度８００℃まで焼成した後、その外観を観察し
た。その結果を図１に示す。この結果、球状粒子を用い
たものでは、図１（ａ）に示すように、Ｐｄ粒子の酸化
膨張により有効層１の部分が内部電極層に平行な方向に
膨張し、弓状に反っていることがわかる。しかし、図１
（ｂ）〜（ｅ）に示すように、偏平の割合が高くなるほ
ど反りはなくなり、比φ／ｔ＝５では、図１（ｅ）に示
すように、Ｐｄ酸化物の結合収縮と相殺されてほとんど
反りが無いことが確認された。
【００２２】すなわち、球状粒子を用いた場合は焼結過
程で大きな歪が発生し、誘電体粉末が自由に動けない場
合は、完全焼結時に発生するディラミネーションが発生
しやすくなるが、比φ／ｔが１．５以上の偏平な形状の
Ｐｄ粒子を用いてプレスにより配向させることにより、
この歪による力の発生が抑制されて実施例１に示す結果
が得られる。
程で大きな歪が発生し、誘電体粉末が自由に動けない場
合は、完全焼結時に発生するディラミネーションが発生
しやすくなるが、比φ／ｔが１．５以上の偏平な形状の
Ｐｄ粒子を用いてプレスにより配向させることにより、
この歪による力の発生が抑制されて実施例１に示す結果
が得られる。
【００２３】（実施例３）平均粒径約０．８μｍの比φ
／ｔが１および３のＮｉ粒子およびＣｕ粒子をそれぞれ
を用い、有機バインダー、溶剤と混合し各々の内部電極
用の導電性ペーストを作製した。これらの導電性ペース
トを用い、Ｎｉ粒子の場合はチタン酸バリウム系のセラ
ミックグリーンシート、Ｃｕ粒子の場合はチタン酸鉛系
のセラミックグリーンシートを用いて実施例１と同様に
各々のグリーンチップを作製した。各グリーンチップを
空気中４００℃で脱バインダーを行い、その後Ｎｉ粒子
を用いたグリーンチップは還元雰囲気中で、Ｃｕ粒子を
用いたグリーンチップは窒素雰囲気中で焼成を行った。
その結果、Ｎｉ粒子を用いたものは比φ／ｔが１のＮｉ
粒子、すなわち球状のＮｉ粒子を用いた場合は４％発生
したディラミネーションが、比φ／ｔが３のＮｉ粒子を
用いた場合は０．５％以下に低減した。また、Ｃｕ粒子
を用いたものの場合も同様に、比φ／ｔが１のＣｕ粒子
を用いたものでは２％のディラミネーションが発生した
が、比φ／ｔが３のＣｕ粒子を用いたものではディラミ
ネーションの発生は認められなかった。
／ｔが１および３のＮｉ粒子およびＣｕ粒子をそれぞれ
を用い、有機バインダー、溶剤と混合し各々の内部電極
用の導電性ペーストを作製した。これらの導電性ペース
トを用い、Ｎｉ粒子の場合はチタン酸バリウム系のセラ
ミックグリーンシート、Ｃｕ粒子の場合はチタン酸鉛系
のセラミックグリーンシートを用いて実施例１と同様に
各々のグリーンチップを作製した。各グリーンチップを
空気中４００℃で脱バインダーを行い、その後Ｎｉ粒子
を用いたグリーンチップは還元雰囲気中で、Ｃｕ粒子を
用いたグリーンチップは窒素雰囲気中で焼成を行った。
その結果、Ｎｉ粒子を用いたものは比φ／ｔが１のＮｉ
粒子、すなわち球状のＮｉ粒子を用いた場合は４％発生
したディラミネーションが、比φ／ｔが３のＮｉ粒子を
用いた場合は０．５％以下に低減した。また、Ｃｕ粒子
を用いたものの場合も同様に、比φ／ｔが１のＣｕ粒子
を用いたものでは２％のディラミネーションが発生した
が、比φ／ｔが３のＣｕ粒子を用いたものではディラミ
ネーションの発生は認められなかった。
【００２４】なお、上記実施例では金属粒子の平均粒径
が約０．６μｍおよび約０．８μｍの場合について示し
たが、比φ／ｔが３で平均粒径を種々変えたＰｄ粒子を
用いて実施例１と同様の実験を行った結果、平均粒径が
０．１〜 ０．９μｍの範囲のものではディラミネーシ
ョンの発生率は１．５％以下で良好な結果が得られ、特
に平均粒径が０．３〜０．６μｍの範囲のものではその
発生率は０．２％以下で極めて良好であった。
が約０．６μｍおよび約０．８μｍの場合について示し
たが、比φ／ｔが３で平均粒径を種々変えたＰｄ粒子を
用いて実施例１と同様の実験を行った結果、平均粒径が
０．１〜 ０．９μｍの範囲のものではディラミネーシ
ョンの発生率は１．５％以下で良好な結果が得られ、特
に平均粒径が０．３〜０．６μｍの範囲のものではその
発生率は０．２％以下で極めて良好であった。
【００２５】一方、平均粒径が０．１μｍより小さい場
合は、ディラミネーションの発生率は従来よりは良好な
もののＰｄ粒子が誘電体セラミック層に侵入してコンデ
ンサ特性がやや低下した。また平均粒径が１．０μｍ以
上の場合は分散性に問題があり、この場合もコンデンサ
特性がやや低下した。
合は、ディラミネーションの発生率は従来よりは良好な
もののＰｄ粒子が誘電体セラミック層に侵入してコンデ
ンサ特性がやや低下した。また平均粒径が１．０μｍ以
上の場合は分散性に問題があり、この場合もコンデンサ
特性がやや低下した。
【００２６】
【発明の効果】以上のように本発明は、積層セラミック
コンデンサの内部電極形成に用いる導電性ペーストの金
属粒子を偏平状にすることによって、脱バインダー時お
よび焼成時に発生する金属粒子の酸化膨張に異方性が生
じるため、グリーンチップの焼成時に発生する歪応力を
緩和することができ、ディラミネーション等の内部構造
欠陥が減少して初期不良や寿命劣化の少ない優れた積層
セラミックコンデンサが実現できるものである。
コンデンサの内部電極形成に用いる導電性ペーストの金
属粒子を偏平状にすることによって、脱バインダー時お
よび焼成時に発生する金属粒子の酸化膨張に異方性が生
じるため、グリーンチップの焼成時に発生する歪応力を
緩和することができ、ディラミネーション等の内部構造
欠陥が減少して初期不良や寿命劣化の少ない優れた積層
セラミックコンデンサが実現できるものである。
【図１】（ａ）〜（ｅ）は本発明の一実施例および比較
例におけるＰｂ粒子の偏平の比φ／ｔを変えたときのグ
リーンチップの焼成後の変形の様子を示す正面図
例におけるＰｂ粒子の偏平の比φ／ｔを変えたときのグ
リーンチップの焼成後の変形の様子を示す正面図
【図２】一般のグリーンチップの斜視図
【図３】（ａ）〜（ｃ）は一般のグリーンチップの焼成
後の変形例を示す正面図
後の変形例を示す正面図
１ 有効層
Claims (2)
- 【請求項１】パラジウム、銀パラジウム合金、銅および
ニッケルのうちいずれか１つからなる金属粒子と、有機
バインダーと、溶媒とを含有し、前記金属粒子の形状が
偏平状である積層セラミックコンデンサ用導電性ペース
ト。 - 【請求項２】金属粒子の偏平の度合をその平均厚みｔに
対する平均径φの比φ／ｔで表わしたとき、比φ／ｔが
１．５以上である請求項１記載の積層セラミックコンデ
ンサ用導電性ペースト。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17660292A JPH0620867A (ja) | 1992-07-03 | 1992-07-03 | 積層セラミックコンデンサ用導電性ペースト |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17660292A JPH0620867A (ja) | 1992-07-03 | 1992-07-03 | 積層セラミックコンデンサ用導電性ペースト |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0620867A true JPH0620867A (ja) | 1994-01-28 |
Family
ID=16016441
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17660292A Pending JPH0620867A (ja) | 1992-07-03 | 1992-07-03 | 積層セラミックコンデンサ用導電性ペースト |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0620867A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5913950A (en) * | 1996-01-08 | 1999-06-22 | Kanzaki Kokyukoki Mfg. Co., Ltd. | Transmission for a working vehicle |
| US6164396A (en) * | 1997-03-05 | 2000-12-26 | Kanzaki Kokyukoki Mfg. Co., Ltd. | Traveling operation device for a working vehicle |
| JP2005191317A (ja) * | 2003-12-25 | 2005-07-14 | Kyocera Corp | 外部電極形成用導電性ペースト及びそれを用いた積層セラミック電子部品 |
| JP2005209415A (ja) * | 2004-01-20 | 2005-08-04 | Daiken Kagaku Kogyo Kk | 導電性ペースト及びセラミックス電子部品の製造方法 |
| WO2012043207A1 (ja) * | 2010-09-30 | 2012-04-05 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミック電子部品、および積層セラミック電子部品の製造方法 |
-
1992
- 1992-07-03 JP JP17660292A patent/JPH0620867A/ja active Pending
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| US6233931B1 (en) | 1996-01-08 | 2001-05-22 | Kanzaki Kokyukoki Mfg. Co., Ltd. | Transmission for a working vehicle |
| US6553759B2 (en) | 1996-01-08 | 2003-04-29 | Kanzaki Kokyukoki Mfg. Co., Ltd. | Transmission for a working vehicle |
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