JP2010212503A - 積層セラミックコンデンサ - Google Patents

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友幸 中村
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剛之 矢尾
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Abstract

【課題】 誘電体セラミック層の薄い薄層の積層セラミックコンデンサにおいて、結晶粒子が大きくなり、結晶粒界の占める割合が減少しても、より高い絶縁性と信頼性を有する積層セラミックコンデンサを提供する。
【解決手段】 前記積層セラミックコンデンサの断面を観察したとき、隣り合う二つの内部電極に接する結晶粒子の個数割合が50%以上であり、前記誘電体セラミックがBaTiO3系ペロブスカイト化合物を主成分とし、Ca、Mn、Vから選ばれる少なくとも一種を含む組成を有する。
【選択図】図1

Description

この発明は、積層セラミックコンデンサに関するもので、特に、小型・大容量で、一層あたりの誘電体セラミック層厚みが薄い薄層型の積層セラミックコンデンサに関するものである。
本発明の主用途である積層セラミックコンデンサは、以下のようにして製造されるのが一般的である。
まず、その表面に、所望のパターンをもって内部電極となる導電材料を付与した、誘電体セラミック原料を含むセラミックグリーンシートが用意される。
次に、上述した導電材料を付与したセラミックグリーンシートを含む複数のセラミックグリーンシートが積層され、熱圧着され、それによって一体化された生の積層体が作製される。
次に、この生の積層体は焼成され、それによって、焼結後の積層体が得られる。この積層体の内部には、上述した導電材料をもって構成された内部電極が形成されている。
次いで、積層体の外表面上に、内部電極の特定のものに電気的に接続されるように、外部電極が形成される。外部電極は、たとえば、導電性金属粉末およびガラスフリットを含む導電性ペーストを積層体の外表面上に付与し、焼き付けることによって形成される。このようにして、積層セラミックコンデンサが完成される。
積層セラミックコンデンサは、製造原価を下げるために、その内部電極に価格の安いNiが用いられることが望まれる。このとき、Niは卑金属であることから、積層体の焼成時におけるNiの酸化を防ぐため、焼成時の雰囲気を還元雰囲気にする必要がある。
近年においては、積層セラミックコンデンサの小型・大容量化の要求が大きく、誘電体セラミック層一層あたりの厚みが2μm以下と薄くなってきている。このような薄層化が進むと、積層セラミックコンデンサとしての絶縁性や、負荷試験時の寿命特性が問題になることが多い。このような場合、誘電体セラミック層を構成する結晶粒子を小さくし、結晶粒界の絶縁性を高めることが考えられるが、誘電率が低くなるなどの弊害がある。よって、できる限り誘電率を確保しつつ、ある程度の絶縁性、寿命特性も確保したい。
そこで、特許文献1では、誘電体セラミック層一層中に一のセラミック粒子で形成されている一層一粒子の部分の割合が20%以上であることを特徴とする積層セラミックコンデンサが開示されている。ここでは、誘電体セラミック層の厚みに同程度に結晶粒子の径を大きくすることにより、絶縁性を確保できる旨が記されている。
特開平11−317322号公報
しかしながら、特許文献1における積層セラミックコンデンサにおいては、絶縁性や負荷試験時における寿命特性がまだまだ不十分である、という問題があった。
そこで、この発明の目的は、薄層の積層セラミックコンデンサにおいて、ある程度の大きさの結晶粒子径を確保しながらも、高い絶縁性と寿命特性を有するする積層セラミックコンデンサを提供しようとすることである。
すなわち本発明は、積層された複数の誘電体セラミック層および誘電体セラミック層間の特定の界面に沿って形成された内部電極を含む積層体と、内部電極の特定のものに電気的に接続されるように積層体の外表面上に形成された外部電極とを備える、積層セラミックコンデンサにおいて、前記積層セラミックコンデンサの断面を観察したとき、隣り合う二つの内部電極に接する結晶粒子の個数割合が50%以上であり、前記誘電体セラミックがBaTiO3系ペロブスカイト化合物を主成分とし、Ca、Mn、Vから選ばれる少なくとも一種を含む組成を有することを特徴とする。
また本発明は、前記主成分が(Ba,Ca)TiO3であることが好ましい。
さらに本発明は、前記結晶粒子が、積層方向に短い扁平状の形状を有しているとともに、積層方向に垂直な方向の径の、積層方向の径に対する長さ比が1.5以上であることも好ましい。
また本発明は、前記内部電極の厚みの前記誘電体セラミック層の厚みに対する比が0.75以上であり、かつ内部電極の厚みが1μm以上であることが好ましい。
本発明の積層セラミックコンデンサにおいては、誘電体セラミック層が1つの結晶粒子から構成されている箇所が多いため、寿命特性には殆ど結晶粒界の特性は影響せず、結晶粒子自体の特性が影響する。このとき、誘電体セラミックの主成分BaTiO3系に対し、Ca、Mn、Vの少なくとも一種が含まれることで、結晶粒子自体の絶縁性および寿命特性が非常に高く向上する。特に、Caが結晶粒子に均一に固溶した(Ba,Ca)TiO3である場合、高い絶縁性と寿命特性を有する。
また、結晶粒子が、厚み方向に短く、面方向に長い扁平状である場合、結晶粒子自体の特性をより一層発揮できるため、より確実に高い絶縁性と寿命特性が得られることが期待される。
さらに、薄い誘電体セラミック層に対し、内部電極の厚みが一定以上であるとき、焼成による結晶粒子の厚み方向の粒成長を適度に抑え、ショート不良等の発生を抑止することができる。
この発明の一実施形態による積層セラミックコンデンサ1を図解的に示す断面図である。 試料1の積層セラミックコンデンサの断面写真である。 試料2の積層セラミックコンデンサの断面写真である。 試料3の積層セラミックコンデンサの断面写真である。 実験例1の高温負荷試験の寿命特性の結果を表すグラフである。 実験例2の絶縁性の結果を表すグラフである。 実験例3の絶縁性の結果を表すグラフである。
図1は、この発明の一実施形態による積層セラミックコンデンサ1を示す断面図である。
積層セラミックコンデンサ1は、積層体2を備えている。積層体2は、積層された複数の誘電体セラミック層3と、複数の誘電体セラミック層3間の特定の複数の界面に沿ってそれぞれ形成された複数の内部電極4および5とをもって構成されている。
内部電極4および5は、好ましくは、Niを主成分としている。内部電極4および5は、積層体2の外表面にまで到達するように形成されるが、積層体2の一方の端面6にまで引き出される内部電極4と他方の端面7にまで引き出される内部電極5とが、積層体2の内部において交互に配置されている。
積層体2の外表面であって、端面6および7上には、それぞれ、外部電極8および9が形成されている。外部電極8および9は、たとえば、Cuを主成分とする導電性ペーストを塗布し、焼付けることによって形成される。一方の外部電極8は、端面6上において、内部電極4と電気的に接続され、他方の外部電極9は、端面7上において、内部電極5と電気的に接続される。
外部電極8および9上には、はんだ付け性を良好にするため、必要に応じて、Niなどからなる第1のめっき膜10および11、さらにその上に、Snなどからなる第2のめっき膜12および13がそれぞれ形成される。
本発明の積層セラミックコンデンサの断面を観察したとき、隣り合う二つの内部電極に接する結晶粒子の個数割合が50%以上である。すなわち、誘電体セラミック層一層が結晶粒子1個で構成されている箇所が50%以上あるということであり、従来のものより、結晶粒界の占める面積が非常に少なくなっている。この個数割合は本発明を損なわない限り高いことが望ましく、80%以上であるとさらに本発明の効果が顕著になることが期待される。
本発明において、誘電体セラミックの組成は、BaTiO3系ペロブスカイト化合物を主成分とし、Ca、Mn、Vから選ばれる少なくとも一種を含む。これらの成分は、結晶粒界に若干位置することもあるが、大部分が結晶粒子の内部に固溶する。これらの副成分が、結晶粒子における酸素空孔の電界印加による移動を抑制し、結晶粒子自体の信頼性を大きく向上させるものと考えられる。この作用効果は、主成分が(Ba,Ca)TiO3であるとき、より大きくなる。
また、結晶粒子が、積層方向に短い扁平状の形状を有していて、そのアスペクト比が1.5以上、より好ましくは2以上の偏平形状である場合、結晶粒界の占める面積がさらに少なくなる。このような偏平形状の結晶粒子を得るには、内部電極の厚みを誘電体セラミック層の厚みの0.75倍以上程度にしておき、かつ1μm以上にすることが有効である。すなわち、焼成時に粒成長が生じても、積層方向への粒成長は抑制され、面方向への粒成長のみ促進されるため、このような偏平形状が得られるわけである。
また、本発明の誘電体セラミックは、本発明の目的を損なわない限り、他の元素が入っていても構わない。たとえば、内部電極からの電極成分のNiや、希土類元素、Mg、またはTiサイトへのZrの固溶などである。
次に、この発明による効果を確認するために実施した実験例について説明する。
[実験例1]まず、主成分の出発原料として、固相法によって合成した3種類のBaTiO3系粉末を用意した。この3種類は組成が互いに異なり、それぞれ、試料1:BaTiO3、試料2:(Ba0.95Ca0.05)TiO3、試料3:(Ba0.90Ca0.10)TiO3であった。
次に、上記試料1〜3の原料粉末それぞれに、ポリビニルブチラール系バインダおよびエタノールを加えて、ボールミルにより混合し、セラミックスラリーを得た。このセラミックスラリーをドクターブレード法によってシート成形し、セラミックグリーンシートを得た。
次に、上記セラミックグリーンシート上に、Niを主成分とする導電性ペーストをスクリーン印刷し、内部電極となるべき導電性ペースト膜を形成した。そして、この導電性ペースト膜が形成された11枚のセラミックグリーンシートを、導電性ペースト膜が引き出される側が互い違いになるように積層し、生の積層体を得た。
次に、生の積層体を、窒素雰囲気中において300℃の温度に加熱し、バインダを燃焼させた後、H2−N2−H2Oガスからなる還元性雰囲気中において、1250℃の温度で2時間焼成し、焼結した積層体を得た。この積層体は、セラミックグリーンシートが焼結して得られた誘電体層および導電性ペースト膜が焼結して得られた内部電極を備えているものである。
次いで、積層体の両端面上に、ガラスフリットを含有するとともにCuを主成分とする導電性ペーストを塗布し、窒素雰囲気中において800℃の温度で焼付け、内部電極と電気的に接続された外部電極を形成し、さらに、外部電極の上に、Niめっき膜およびSnめっき膜を形成し、各試料に係る積層セラミックコンデンサを得た。
このようにして得られた積層セラミックコンデンサの外形寸法は、長さ2.0mm、幅1.2mmおよび厚さ0.5mmであり、内部電極間に介在する誘電体セラミック層の平均厚みは2.7μm、内部電極の平均厚みは2.4μmであった。
試料1〜3の積層セラミックコンデンサそれぞれの破断面のSEM観察写真を、それぞれ図2〜図4に示す。これらより、誘電体セラミック層が結晶粒子1個で占められる部分が明らかに80%以上であり、かつ、結晶粒子が面方向に長いアスペクト比1.5以上の偏平状であることがわかる。
さらに、試料1〜3の積層セラミックコンデンサそれぞれ20個を用い、85℃において6kV/mmの電界を印加することによって、高温負荷寿命試験における平均故障寿命を求めた。これらの比較を図5に示す。
図5より、Caの含まれた試料2および3は、Caの含まれない試料1と比較して、非常に長い寿命特性が得られた。
[実験例2] まず、原料粉末として、試料101:試料1:BaTiO3、試料102:(Ba0.95Ca0.05)TiO3、試料103:(Ba0.95Ca0.05)(Ti0.99950.0005)O3、試料104:(Ba0.95Ca0.05)(Ti0.9995Mn0.0005)O3、の組成を有する粉末を用意した。
これらの原料粉末を用いて、実験例1と同じ工程を経て、それぞれ積層セラミックコンデンサの試料101〜104を得た。
試料101〜104の積層セラミックコンデンサにおいて、電圧を印加しながら漏れ電流を測定することにより、絶縁性を評価した。印加電界を横軸に、縦軸に絶縁抵抗率ρ(Ω・m)をとったグラフを図6に示す。
図6の結果より、Mn、Vを含んだ場合、含まない場合よりさらに高い絶縁性を得られることがわかった。
[実験例3]まず、原料粉末として、試料201:BaTiO3、試料202:Ba(Ti0.999Mn0.001)O3、試料203:Ba(Ti0.9975Mn0.0025)O3、試料204:Ba(Ti0.995Mn0.005)O3、の組成を有する粉末を用意した。
これらの原料粉末を用いて、実験例1と同じ工程を経て、それぞれ積層セラミックコンデンサの試料201〜204を得た。
試料201〜204の積層セラミックコンデンサにおいて、電圧を印加しながら漏れ電流を測定することにより、絶縁性を評価した。印加電界を横軸に、縦軸に電流密度J(A/m2)をとったグラフを図7に示す。
図7の結果より、Mnを含んだ場合、含まない場合よりさらに高い絶縁性を得られることがわかった。
本発明のおよび積層セラミックコンデンサは、各種電子回路における容量素子として有用である。
1 積層セラミックコンデンサ
2 積層体
3 誘電体セラミック層
4,5 内部電極
8,9 外部電極

Claims (4)

  1. 積層された複数の誘電体セラミック層および誘電体セラミック層間の特定の界面に沿って形成された内部電極を含む積層体と、内部電極の特定のものに電気的に接続されるように積層体の外表面上に形成された外部電極とを備える、積層セラミックコンデンサにおいて、
    前記積層セラミックコンデンサの断面を観察したとき、隣り合う二つの内部電極に接する結晶粒子の個数割合が50%以上であり、
    前記誘電体セラミックがBaTiO3系ペロブスカイト化合物を主成分とし、Ca、Mn、Vから選ばれる少なくとも一種を含む組成を有することを特徴とする、積層セラミックコンデンサ。
  2. 前記主成分が(Ba,Ca)TiO3であることを特徴とする、請求項1に記載の積層セラミックコンデンサ。
  3. 前記結晶粒子が、積層方向に短い扁平状の形状を有しているとともに、積層方向に垂直な方向の径の、積層方向の径に対する長さの比が1.5以上であることを特徴とする、請求項1または2に記載の積層セラミックコンデンサ。
  4. 前記内部電極の厚みの前記誘電体セラミック層の厚みに対する比が0.75以上であり、かつ内部電極の厚みが1μm以上であることを特徴とする、請求項1〜3に記載の積層セラミックコンデンサ。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2013145423A1 (ja) * 2012-03-30 2013-10-03 太陽誘電株式会社 積層セラミックコンデンサ及びその製造方法
CN103971925A (zh) * 2013-01-31 2014-08-06 太阳诱电株式会社 层叠陶瓷电容器
US20170025222A1 (en) * 2015-07-22 2017-01-26 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Multilayer ceramic electronic component
KR20210010347A (ko) * 2019-07-19 2021-01-27 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 적층형 전자부품 및 적층형 전자부품의 제조 방법

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11103022A (ja) * 1997-09-29 1999-04-13 Kyocera Corp 誘電体薄膜およびその製法
JPH11317322A (ja) * 1998-05-01 1999-11-16 Taiyo Yuden Co Ltd 積層セラミックコンデンサ
JP2002124433A (ja) * 2000-10-17 2002-04-26 Tdk Corp 電子部品およびその製造方法
JP2002305124A (ja) * 2000-05-30 2002-10-18 Tdk Corp 積層セラミックコンデンサおよびその製造方法
JP2008227332A (ja) * 2007-03-15 2008-09-25 Matsushita Electric Ind Co Ltd 積層セラミックコンデンサとその製造方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11103022A (ja) * 1997-09-29 1999-04-13 Kyocera Corp 誘電体薄膜およびその製法
JPH11317322A (ja) * 1998-05-01 1999-11-16 Taiyo Yuden Co Ltd 積層セラミックコンデンサ
JP2002305124A (ja) * 2000-05-30 2002-10-18 Tdk Corp 積層セラミックコンデンサおよびその製造方法
JP2002124433A (ja) * 2000-10-17 2002-04-26 Tdk Corp 電子部品およびその製造方法
JP2008227332A (ja) * 2007-03-15 2008-09-25 Matsushita Electric Ind Co Ltd 積層セラミックコンデンサとその製造方法

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2013145423A1 (ja) * 2012-03-30 2013-10-03 太陽誘電株式会社 積層セラミックコンデンサ及びその製造方法
JP2013232627A (ja) * 2012-03-30 2013-11-14 Taiyo Yuden Co Ltd 積層セラミックコンデンサ及びその製造方法
CN103971925A (zh) * 2013-01-31 2014-08-06 太阳诱电株式会社 层叠陶瓷电容器
US9177726B2 (en) 2013-01-31 2015-11-03 Taiyo Yuden Co., Ltd. Multilayer ceramic capacitor
CN103971925B (zh) * 2013-01-31 2017-01-11 太阳诱电株式会社 层叠陶瓷电容器
US20170025222A1 (en) * 2015-07-22 2017-01-26 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Multilayer ceramic electronic component
US10607776B2 (en) * 2015-07-22 2020-03-31 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Multilayer ceramic electronic component
KR20210010347A (ko) * 2019-07-19 2021-01-27 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 적층형 전자부품 및 적층형 전자부품의 제조 방법
US11532438B2 (en) 2019-07-19 2022-12-20 Murata Manufacturing Co., Ltd. Multilayer electronic component and method for manufacturing multilayer electronic component
KR102583482B1 (ko) * 2019-07-19 2023-09-27 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 적층형 전자부품 및 적층형 전자부품의 제조 방법

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