JPH0620843A - 積層チップインダクタの製造方法 - Google Patents
積層チップインダクタの製造方法Info
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- JPH0620843A JPH0620843A JP20032192A JP20032192A JPH0620843A JP H0620843 A JPH0620843 A JP H0620843A JP 20032192 A JP20032192 A JP 20032192A JP 20032192 A JP20032192 A JP 20032192A JP H0620843 A JPH0620843 A JP H0620843A
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- Japan
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- sheet
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F41/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties
- H01F41/02—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets
- H01F41/04—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets for manufacturing coils
- H01F41/041—Printed circuit coils
- H01F41/043—Printed circuit coils by thick film techniques
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Manufacturing Cores, Coils, And Magnets (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 グリーンシートを積層して加圧・圧着する際
に、コイル導体パターンの位置ずれを生じない積層チッ
プインダクタとその製造方法の提供。 【構成】 厚さ30μｍのセラミックグリーンシート１に
層間接続用のスルーホール（径0.2mm)３をあける際、同
時に応力緩和用穴５としての空洞を、印刷される導体パ
ターン２の周囲に設け（図１参照）、または、コの字状
の導体パターン２の中央部に２個の穴を設けたグリーン
シートを用意し、これらのシートの複数枚を積層圧着し
て積層体とし、常法によりカットしてチップ素子とし、
焼成、外部電極の付与により積層チップインダクタを構
成する。
に、コイル導体パターンの位置ずれを生じない積層チッ
プインダクタとその製造方法の提供。 【構成】 厚さ30μｍのセラミックグリーンシート１に
層間接続用のスルーホール（径0.2mm)３をあける際、同
時に応力緩和用穴５としての空洞を、印刷される導体パ
ターン２の周囲に設け（図１参照）、または、コの字状
の導体パターン２の中央部に２個の穴を設けたグリーン
シートを用意し、これらのシートの複数枚を積層圧着し
て積層体とし、常法によりカットしてチップ素子とし、
焼成、外部電極の付与により積層チップインダクタを構
成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、スルーホール導体の接
続に欠陥のない積層チップインダクタとその製造方法に
関する。
続に欠陥のない積層チップインダクタとその製造方法に
関する。
【０００２】
【従来の技術】積層チップインダクタの製造方法は、ま
ずフェライト磁性体原料粉末と有機バインダーとからな
るスラリーをポリエチレンテレフタレート等の担体上
に、薄く塗布して乾燥させたセラミックグリーンシート
を、例えば、100mm 角に裁断したシートを用意する。こ
のセラミックグリーンシート上に、数百に及ぶチップを
同時に構成するので、導体パターン同士を接続するため
のスルーホールをチップ数に応じて形成したシートと、
スルーホールが形成されないシートとを用意する。
ずフェライト磁性体原料粉末と有機バインダーとからな
るスラリーをポリエチレンテレフタレート等の担体上
に、薄く塗布して乾燥させたセラミックグリーンシート
を、例えば、100mm 角に裁断したシートを用意する。こ
のセラミックグリーンシート上に、数百に及ぶチップを
同時に構成するので、導体パターン同士を接続するため
のスルーホールをチップ数に応じて形成したシートと、
スルーホールが形成されないシートとを用意する。
【０００３】コイル用の導体パターンは略コの字状のパ
ターンで、通常のスクリーン印刷法により形成するの
で、前記パターンが複数形成されたスクリーン版を用意
する。これらの用意ができたら、スルーホールが形成さ
れた該グリーンシートに銀ペース等の導電ペーストで略
コの字状のパターンを印刷する。
ターンで、通常のスクリーン印刷法により形成するの
で、前記パターンが複数形成されたスクリーン版を用意
する。これらの用意ができたら、スルーホールが形成さ
れた該グリーンシートに銀ペース等の導電ペーストで略
コの字状のパターンを印刷する。
【０００４】図５は上記各セラミックグリーシート１を
積層する際の積層分解斜視図であって、積層手順は先ず
スルーホールが形成されていないグリーンシートを所望
枚数重ね、その上に上記スルーホール３が形成され導体
パターン２を印刷した前記グリーンシートを所定枚数重
ねて、さらにスルーホールが形成されていないシートを
重ねて加圧し、シート間を接続一体化した積層体とする
（印刷されたシートの最下層の導体引出し部を有するシ
ートにはスルーホールが形成されない）。
積層する際の積層分解斜視図であって、積層手順は先ず
スルーホールが形成されていないグリーンシートを所望
枚数重ね、その上に上記スルーホール３が形成され導体
パターン２を印刷した前記グリーンシートを所定枚数重
ねて、さらにスルーホールが形成されていないシートを
重ねて加圧し、シート間を接続一体化した積層体とする
（印刷されたシートの最下層の導体引出し部を有するシ
ートにはスルーホールが形成されない）。
【０００５】次いでこの積層体を、個々のチップ寸法に
応じて所定のカットライン４に従って裁断し、焼成し
て、図６の斜視図に示すような焼成体を得た後、この焼
成体に、図７の斜視図に示すように、外部電極６を付与
して積層チップインダクタを構成する。
応じて所定のカットライン４に従って裁断し、焼成し
て、図６の斜視図に示すような焼成体を得た後、この焼
成体に、図７の斜視図に示すように、外部電極６を付与
して積層チップインダクタを構成する。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】上記従来の方法では、
セラミックグリーンシート上の導体パターンは20〜30μ
ｍの厚さに印刷され、コイル巻数が多くなるとシートを
重ねた時に、導体パターンは隣接するシートと接触して
いるが導体パターン以外のグリーンシート部分は隣接す
るシート間に間隙を生じた状態になる。
セラミックグリーンシート上の導体パターンは20〜30μ
ｍの厚さに印刷され、コイル巻数が多くなるとシートを
重ねた時に、導体パターンは隣接するシートと接触して
いるが導体パターン以外のグリーンシート部分は隣接す
るシート間に間隙を生じた状態になる。
【０００７】そのままの状態で加圧されると、図８すな
わちグリーンシートの積層・加圧時における導体パター
ン周辺の拡大断面図に示すように、導体パターン２の部
分に圧力が集中し、導体パターン近傍のグリーンシート
が図の矢印方向に押されて、周辺方向に伸びる。
わちグリーンシートの積層・加圧時における導体パター
ン周辺の拡大断面図に示すように、導体パターン２の部
分に圧力が集中し、導体パターン近傍のグリーンシート
が図の矢印方向に押されて、周辺方向に伸びる。
【０００８】図９に示す積層・圧着後の積層体の断面図
に見るように、その影響は前記シート１の周辺部に大き
く、周辺部分の導体パターン２の位置ずれを生ずる。
に見るように、その影響は前記シート１の周辺部に大き
く、周辺部分の導体パターン２の位置ずれを生ずる。
【０００９】したがって、所定寸法によって一定間隔で
設定されるカットライン４で切断されると、周辺部から
得られたチップでは導体パターン２が偏った位置に形成
され、信頼性を損なうという不都合があった。
設定されるカットライン４で切断されると、周辺部から
得られたチップでは導体パターン２が偏った位置に形成
され、信頼性を損なうという不都合があった。
【００１０】そこで本発明の目的は、グリーンシートを
積層して加圧する際に、コイル導体パターンの位置ずれ
を生じない積層チップインダクタとその製造方法を提供
することにある。
積層して加圧する際に、コイル導体パターンの位置ずれ
を生じない積層チップインダクタとその製造方法を提供
することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明者は、上記目的を
達成すべく研究を進め、導体パターンの位置ずれはグリ
ーンシートの積層・圧着時、導体パターンに集中する圧
力がグリーンシートを周辺部に押しやるように働くため
に生ずることから、該集中する圧力を吸収する方策を考
究した結果、上気圧力よって生ずるグリーンシート内の
歪みを吸収するための空洞を該導体パターンの周縁に分
散して設け、かつ配置される空洞の数は、該空洞の総容
積が印刷される導体パターンの体積に等しいか、好まし
くはそれ以上になるように算定して設けるようにすれ
ば、前記課題が解決されることを見出し、本発明に到達
した。
達成すべく研究を進め、導体パターンの位置ずれはグリ
ーンシートの積層・圧着時、導体パターンに集中する圧
力がグリーンシートを周辺部に押しやるように働くため
に生ずることから、該集中する圧力を吸収する方策を考
究した結果、上気圧力よって生ずるグリーンシート内の
歪みを吸収するための空洞を該導体パターンの周縁に分
散して設け、かつ配置される空洞の数は、該空洞の総容
積が印刷される導体パターンの体積に等しいか、好まし
くはそれ以上になるように算定して設けるようにすれ
ば、前記課題が解決されることを見出し、本発明に到達
した。
【００１２】したがって本発明は、セラミック磁性体か
らなるセラミックグリーンシートにスルーホールを形成
し、該シートにコイル導体パターンを印刷して積層する
ことにより、セラミック積層体内にコイルを内設するこ
とからなる積層チップインダクタの製造方法において、
隣接するシート上の導体パターンを接続するための通常
のスルーホールに加えて、コイル導体パターンが印刷さ
れる周縁またはパターンの内側に圧着時の歪みを吸収す
るための応力緩和用穴としての第２のスルーホールを形
成した後、コイル導体パターンを印刷するようにしたこ
とを特徴とする積層チップインダクタの製造方法を提供
するものである。
らなるセラミックグリーンシートにスルーホールを形成
し、該シートにコイル導体パターンを印刷して積層する
ことにより、セラミック積層体内にコイルを内設するこ
とからなる積層チップインダクタの製造方法において、
隣接するシート上の導体パターンを接続するための通常
のスルーホールに加えて、コイル導体パターンが印刷さ
れる周縁またはパターンの内側に圧着時の歪みを吸収す
るための応力緩和用穴としての第２のスルーホールを形
成した後、コイル導体パターンを印刷するようにしたこ
とを特徴とする積層チップインダクタの製造方法を提供
するものである。
【００１３】
【作用】本発明によれば、セラミックグリーンシート上
に形成されるコイル導体パターンの周縁に該シートを貫
通する第２のスルーホールである空洞が複数形成されて
いるので、グリーンシートを重ねて圧着したときに生ず
る該導体パターン周辺のグリーンシートの応力はグリー
ンシートを伸ばし、前記第２のスルーホールがセラミッ
クグリーンシートの応力を吸収するように作用し、この
応力の影響は隣接する導体パターンに及ばず、導体パタ
ーンの位置ずれを生じさせないという効果がある。
に形成されるコイル導体パターンの周縁に該シートを貫
通する第２のスルーホールである空洞が複数形成されて
いるので、グリーンシートを重ねて圧着したときに生ず
る該導体パターン周辺のグリーンシートの応力はグリー
ンシートを伸ばし、前記第２のスルーホールがセラミッ
クグリーンシートの応力を吸収するように作用し、この
応力の影響は隣接する導体パターンに及ばず、導体パタ
ーンの位置ずれを生じさせないという効果がある。
【００１４】図３（ａ）および（ｂ）は上記作用を説明
した圧着前および圧着後の断面拡大図であって、応力緩
和用穴５により、グリーンシート１が矢印方向に伸び、
導体パターン２に集中する圧力が分散されている。
した圧着前および圧着後の断面拡大図であって、応力緩
和用穴５により、グリーンシート１が矢印方向に伸び、
導体パターン２に集中する圧力が分散されている。
【００１５】
【実施例】図１および図２は、いずれも本実施例に用い
られたグリーンシートであって、前者は導体パターンに
沿って、後者は該パターンの内側に空洞（応力緩和用
穴）が形成された場合の斜視図、および図４はグリーン
シート積層体の圧着後の断面図であって、これらの図を
参照して以下説明する。
られたグリーンシートであって、前者は導体パターンに
沿って、後者は該パターンの内側に空洞（応力緩和用
穴）が形成された場合の斜視図、および図４はグリーン
シート積層体の圧着後の断面図であって、これらの図を
参照して以下説明する。
【００１６】厚さ30μｍのセラミックグリーンシート１
に層間接続用のスルーホール（径0.2mm)３をあける際、
同時に応力緩和用穴５としての空洞を、印刷される導体
パターン２の周囲に図１に示すようにあける。
に層間接続用のスルーホール（径0.2mm)３をあける際、
同時に応力緩和用穴５としての空洞を、印刷される導体
パターン２の周囲に図１に示すようにあける。
【００１７】導体パターンは長さ3mm 、幅0.1mm 、膜厚
0.02mm、したがって、体積が 0.006mm3 であるので、0.
24mmφの穴（体積0.0009mm3 ) を１パターンあたり６個
分（隣接パターンと共有するので12個) 配置した。
0.02mm、したがって、体積が 0.006mm3 であるので、0.
24mmφの穴（体積0.0009mm3 ) を１パターンあたり６個
分（隣接パターンと共有するので12個) 配置した。
【００１８】一方、コの字状の導体パターンの中央部に
２個の穴を配置したシートも用意した（図２参照）。
２個の穴を配置したシートも用意した（図２参照）。
【００１９】次いで導体パターン２を常法により印刷し
たシートを乾燥し、これら図１のシートと図２のシート
が交互になるように複数枚のセラミックグリーンシート
を積層・圧着して積層体とし、これを所定のカットライ
ン４によりカットして個々のチップ素子に裁断する際、
チップ素子の端面に、位置ずれをおこして内部導体が出
ている不良品の有無を調べたところ、図９に見られるよ
うな従来法の場合10%発生していたのに比し、図４の断
面図に見られるように位置ずれによってカットラインに
内部導体が露出するチップは見当たらなかった。
たシートを乾燥し、これら図１のシートと図２のシート
が交互になるように複数枚のセラミックグリーンシート
を積層・圧着して積層体とし、これを所定のカットライ
ン４によりカットして個々のチップ素子に裁断する際、
チップ素子の端面に、位置ずれをおこして内部導体が出
ている不良品の有無を調べたところ、図９に見られるよ
うな従来法の場合10%発生していたのに比し、図４の断
面図に見られるように位置ずれによってカットラインに
内部導体が露出するチップは見当たらなかった。
【００２０】また上記応力緩和用穴としての空洞は第１
図のような配置あるいは第２図のような配置のいずれで
も差支えなく、穴径および穴数は、穴の体積が印刷され
る導体パターンの体積とほぼ同じかそれ以上であれば所
望の効果が得られることおよび穴の配置は積層体におけ
るカットライン上に設けるようにすれば効果的であるこ
とも判明した。
図のような配置あるいは第２図のような配置のいずれで
も差支えなく、穴径および穴数は、穴の体積が印刷され
る導体パターンの体積とほぼ同じかそれ以上であれば所
望の効果が得られることおよび穴の配置は積層体におけ
るカットライン上に設けるようにすれば効果的であるこ
とも判明した。
【００２１】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の方法によ
って製造された積層チップインダクタでは、導体パター
ンの周縁あるいはコの字状の中央部に応力緩和用の空洞
を配置してあるので導体パターンの積層ずれやゆがみが
小さくなり、従来のように導体が横にはみ出すようなこ
とがなく、歩留りが向上するとともに、製品の信頼性向
上に効果がある。
って製造された積層チップインダクタでは、導体パター
ンの周縁あるいはコの字状の中央部に応力緩和用の空洞
を配置してあるので導体パターンの積層ずれやゆがみが
小さくなり、従来のように導体が横にはみ出すようなこ
とがなく、歩留りが向上するとともに、製品の信頼性向
上に効果がある。
【図１】本発明の実施例に用いたコイル導体パターンに
沿って空洞が形成されたセラミックグリーンシートを示
す斜視図である。
沿って空洞が形成されたセラミックグリーンシートを示
す斜視図である。
【図２】本発明の実施例に用いたセラミックグリーンシ
ートであって、コの字状の導体パターンの内側に空洞を
有する場合の斜視図である。
ートであって、コの字状の導体パターンの内側に空洞を
有する場合の斜視図である。
【図３】本発明のインダクタにおける、同図（ａ）は積
層時、圧着前のグリーンシートの断面拡大図、同図
（ｂ）は圧着後の断面拡大図である。
層時、圧着前のグリーンシートの断面拡大図、同図
（ｂ）は圧着後の断面拡大図である。
【図４】本発明のインダクタにおける、グリーンシート
積層圧着後の断面図である。
積層圧着後の断面図である。
【図５】従来のインダクタにおける積層分解斜視図であ
る。
る。
【図６】図５の積層体をチップ素子に裁断後、焼成して
得られた焼成体の斜視図である。
得られた焼成体の斜視図である。
【図７】焼成体に外部電極が付与されて完成した積層チ
ップインダクタの斜視図である。
ップインダクタの斜視図である。
【図８】従来のインダクタにおける、積層圧着後の断面
拡大図である。
拡大図である。
【図９】従来のインダクタにおける、グリーンシート積
層圧着後の断面図である。
層圧着後の断面図である。
１‥‥‥セラミックグリーンシート ２‥‥‥導体パターン ３‥‥‥スルーホール ４‥‥‥カットライン ５‥‥‥応力緩和用穴 ６‥‥‥外部電極
Claims (1)
- 【請求項１】 セラミック磁性体からなるセラミックグ
リーンシートにスルーホールを形成し、該シートにコイ
ル導体パターンを印刷して積層することにより、セラミ
ック積層体内にコイルを内設することからなる積層チッ
プインダクタの製造方法において、隣接するシート上の
導体パターンを接続するための通常のスルーホールに加
えて、コイル導体パターンが印刷される周縁またはパタ
ーンの内側に圧着時の歪みを吸収するための応力緩和用
穴としての第２のスルーホールを形成した後、コイル導
体パターンを印刷するようにしたことを特徴とする積層
チップインダクタの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20032192A JPH0620843A (ja) | 1992-07-04 | 1992-07-04 | 積層チップインダクタの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20032192A JPH0620843A (ja) | 1992-07-04 | 1992-07-04 | 積層チップインダクタの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0620843A true JPH0620843A (ja) | 1994-01-28 |
Family
ID=16422360
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20032192A Withdrawn JPH0620843A (ja) | 1992-07-04 | 1992-07-04 | 積層チップインダクタの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0620843A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6345434B1 (en) | 1998-07-06 | 2002-02-12 | Tdk Corporation | Process of manufacturing an inductor device with stacked coil pattern units |
| US6362716B1 (en) | 1998-07-06 | 2002-03-26 | Tdk Corporation | Inductor device and process of production thereof |
| US6820320B2 (en) | 1998-07-06 | 2004-11-23 | Tdk Corporation | Process of making an inductor device |
-
1992
- 1992-07-04 JP JP20032192A patent/JPH0620843A/ja not_active Withdrawn
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6345434B1 (en) | 1998-07-06 | 2002-02-12 | Tdk Corporation | Process of manufacturing an inductor device with stacked coil pattern units |
| US6362716B1 (en) | 1998-07-06 | 2002-03-26 | Tdk Corporation | Inductor device and process of production thereof |
| US6820320B2 (en) | 1998-07-06 | 2004-11-23 | Tdk Corporation | Process of making an inductor device |
| US7173508B2 (en) | 1998-07-06 | 2007-02-06 | Tdk Corporation | Inductor device |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19991005 |