JP2002252117A

JP2002252117A - 積層型コイル部品及びその製造方法

Info

Publication number: JP2002252117A
Application number: JP2001353428A
Authority: JP
Inventors: Takahiro Yamamoto; 高弘山本; Motoi Nishii; 基西井; Hajime Arakawa; 元荒川
Original assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date: 2000-12-19
Filing date: 2001-11-19
Publication date: 2002-09-06
Anticipated expiration: 2021-11-19
Also published as: JP3788325B2; CN1175438C; TW527613B; CN1363938A; KR100417302B1; KR20020050132A

Abstract

(57)【要約】【課題】小型化が可能で、導体抵抗が低く、しかも、
製造コストの低減を図ることが可能な積層型コイル部品
及びその製造方法とを提供する。【解決手段】素子（積層体）１の内部に配設された複
数のバイアホール４のうちの所定のバイアホールの積層
方向の一方側端部どうし及び所定のバイアホールの積層
方向の他方側端部どうしを、素子１の内部に、積層面と
平行に（積層方向Ａに直交する方向に）配設された複数
層構造の帯状接続電極５により接続して、コイル中心軸
が積層方向Ａと直交するコイル２を形成するとともに、
積層面と平行に配設された複数層構造の引出電極６によ
り該コイル２を入出力用外部電極３に接続する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本願発明は積層型コイル部品
及びその製造方法に関し、詳しくは、積層構造のコイル
が積層体中に配設されてなる積層型インダクタや積層型
ＬＣ複合部品などのような積層型コイル部品及びその製
造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】代表的
な積層型コイル部品の１つに、積層型インダクタがあ
り、このような積層型インダクタのうちには、例えば、
図９に示すような構造を有するものがある。すなわち、
この積層型インダクタは、積層体である素子５１の積層
方向Ａと一致するようにして設定されたコイル中心軸を
周回する積層型のコイル５２が素子５１の内部に配設さ
れ、かつ、このコイル５２の両端部が引き出された素子
５１の両端面に入出力用外部電極５３が配設された構造
を有している。

【０００３】そして、上記従来の積層型インダクタは、
通常、図１０に示すように、層間接続のためのバイアホ
ール５４を形成したセラミックグリーンシート５６に、
スクリーン印刷などの方法により、バイアホール５４に
応じた形状に導電ペーストを印刷してコイルパターン
（内部電極）５５を形成した後、このコイルパターン５
５が印刷されたセラミックグリーンシート５６、及び所
定の位置にバイアホール５７が形成され、かつ、表裏前
面に外部との接続のための電極膜５８が形成されたセラ
ミックグリーンシート５９を積層圧着し、焼成した後、
入出力用外部電極５３（図９）を形成する工程を経て製
造されている。

【０００４】しかし、上述のように、導電ペーストをス
クリーン印刷し、焼成することにより形成される電極
（焼成後のコイルパターン（内部電極）５５）の厚み
は、最大でも２０μm程度と厚みが小さく、このような
コイルパターン５５からなるコイル５２（図９）を備え
た上記従来の積層型コイル部品においては、導体抵抗が
大きく、大電流に十分に対応することが困難であるのが
実情である。

【０００５】ところで、導体抵抗を低減する方法とし
て、例えば、同一のコイルパターン５５を複数層ずつ積
層して電極厚みを大きくする方法が考えられるが、積層
枚数が増大すると、製品の大型化を招くばかりでなく、
製造工程が複雑になりコストの上昇を招くという問題点
がある。なお、上記問題点は積層型インダクタに限ら
ず、積層ＬＣ複合部品などの種々の積層型コイル部品に
も当てはまるものである。

【０００６】本願発明は上記問題点を解決するものであ
り、小型化が可能で、導体抵抗が低く、しかも、製造コ
ストの低減を図ることが可能な積層型コイル部品及びそ
の製造方法を提供することを目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本願発明の請求項１にかかる積層型コイル部品は、
積層体内部に、積層方向と直交するコイル中心軸を周回
するコイルが配設され、かつ、積層体の両端面に、コイ
ルの両端部と導通する入出力用外部電極が配設された構
造を有する積層型コイル部品であって、積層体内部の、
積層方向から見た複数の位置に、軸心が積層方向に沿う
ように配設されたバイアホールと、積層体内部に、積層
面と平行に配設され、所定のバイアホールの積層方向の
一方側端部どうし及び所定のバイアホールの積層方向の
他方側端部どうしを接続することにより、バイアホール
と協働して、コイル中心軸が積層方向と直交するコイル
を構成する複数層構造の帯状接続電極と、積層体内部
に、積層面と平行に配設され、バイアホールと帯状接続
電極から構成される前記コイルと前記入出力用外部電極
とを接続する複数層構造の引出電極とを具備することを
特徴としている。

【０００８】本願発明（請求項１）の積層型コイル部品
は、複数のバイアホールのうちの所定のバイアホールの
積層方向の一方側端部どうし及び所定のバイアホールの
積層方向の他方側端部どうしを、積層面と平行に（積層
方向に直交する方向に）配設された複数層構造の帯状接
続電極により接続して、コイル中心軸が積層方向と直交
するコイルを形成するとともに、積層面と平行に配設さ
れた複数層構造の引出電極により該コイルを入出力用外
部電極と接続するようにしているので、製品の大型化を
招くことなく、導体抵抗を低減することが可能になる。
すなわち、帯状接続電極及び引出電極を複数層構造とし
て、バイアホールの電極断面積と同等程度の断面積が確
保されるまで帯状接続電極及び引出電極の厚みを大きく
する（積層数を増やす）ことにより、小型化を阻害する
ことなく、導体抵抗を低減して、大電流への対応性を向
上させることができるようになる。

【０００９】また、請求項２の積層型コイル部品は、前
記引出電極が、積層体の積層方向の略中央部に、かつ、
積層面と平行に配設されていることを特徴とする。

【００１０】引出電極が積層体の最外層付近に配設され
ている場合には、実装基板上の電極と引出電極との間に
浮遊容量が発生する場合があり、高周波特性が劣化しや
すくなることがあるため、実装時の方向性に配慮する必
要があるが、請求項２にかかる積層型コイル部品におい
ては、引出電極を、積層体の積層方向の略中央部に、か
つ、積層面と平行に配設するようにしているため、実装
基板上の電極と引出電極との間に浮遊容量が発生するこ
とを抑制することが可能になり、実装時の方向性をなく
して、実装工程における作業性を向上させることが可能
になる。

【００１１】また、請求項３の積層型コイル部品は、積
層体の表面に、バイアホールと帯状接続電極から構成さ
れる前記コイルと対向する容量取得用外部電極が配設さ
れていることを特徴としている。

【００１２】積層体の表面に、バイアホールと帯状接続
電極から構成されるコイルと対向する容量取得用外部電
極を配設するようにした場合、積層体の表面に容量取得
用外部電極を配設するだけで、バイアホールと容量取得
用外部電極との間で必要な容量を確保することが可能に
なり、容易に積層型ＬＣ複合部品を構成することが可能
になる。

【００１３】また、請求項４の積層型コイル部品は、積
層体内部の、前記帯状接続電極よりも積層方向外側の一
方側及び他方側の少なくとも一方の領域に、前記帯状接
続電極と対向する容量取得用内部電極が配設されている
とともに、積層体の表面にグランド接続用外部電極が配
設されており、かつ、容量取得用内部電極がグランド接
続用外部電極に接続されていることを特徴としている。

【００１４】帯状接続電極よりも積層方向外側の一方側
及び他方側の少なくとも一方の領域に、帯状接続電極と
対向する容量取得用内部電極を配設するとともに、積層
体の表面にグランド接続用外部電極を配設し、容量取得
用内部電極をグランド接続用外部電極に接続することに
より、請求項３にかかる積層型コイル部品の場合よりも
大きい容量を確保することが可能になり、特性設計の自
由度を向上させることが可能になる。

【００１５】また、請求項５の積層型コイル部品は、積
層体の、前記容量取得用内部電極が配設される領域が誘
電体セラミックを主成分とする材料から形成されている
ことを特徴としている。

【００１６】積層体の、容量取得用内部電極が配設され
る領域を誘電体セラミックを主成分とする材料から構成
することにより、さらに大きい容量を確保することが可
能になり、本願発明をより実効あらしめることができ
る。

【００１７】また、本願発明（請求項６）の積層型コイ
ル部品の製造方法は、請求項１〜５のいずれかに記載の
積層型コイル部品を製造するための方法であって、回折
格子で分光されたレーザビームを照射してセラミックグ
リーンシートに貫通孔を形成した後、この貫通孔に導電
ペーストを充填してバイアホールを形成する工程を具備
していることを特徴としている。

【００１８】回折格子で分光されたレーザビームを照射
してセラミックグリーンシートに貫通孔を形成した後、
この貫通孔に導電ペーストを充填してバイアホールを形
成することにより、セラミックグリーンシートに対して
高精度の貫通孔を、極めて効率よく形成することが可能
になり、本願発明の積層型コイル部品を効率よく製造す
ることが可能になる。また、レーザビームを照射する方
法によれば、微細で、精度の高いバイアホールを形成す
ることが可能になるため、同じ製品寸法で巻き数の多い
コイルを形成することが可能になる。

【００１９】また、請求項７の積層型コイル部品の製造
方法は、前記バイアホールが形成されたセラミックグリ
ーンシートを積層して積層体を形成するにあたって、１
枚又は２枚以上のセラミックグリーンシートを積層する
たびに仮圧着しながら積層を行い、所定枚数積層した
後、本圧着することにより積層体を形成することを特徴
としている。

【００２０】１枚又は２枚以上のセラミックグリーンシ
ートを積層するたびに仮圧着しながら積層を行い、所定
枚数積層した後、本圧着することにより、コイルパター
ンの位置ずれを生じたりすることなく、確実に所望の積
層体を形成することが可能になり、本願発明の積層型コ
イル部品をさらに効率よく製造することができるように
なる。

【００２１】

【発明の実施の形態】以下、本願発明の実施の形態を図
面に基づいて説明する。なお、以下の実施形態では、磁
性体セラミック中にコイルが配設された構造を有する積
層型インダクタ及び積層型ＬＣ複合部品を例にとって説
明する。

【００２２】［実施形態１］図１は本願発明の一実施形
態（実施形態１）にかかる積層型インダクタを示す外観
斜視図、図２は積層型インダクタを構成する積層体を示
す分解斜視図である。

【００２３】この実施形態１にかかる積層型インダクタ
は、図１に示すように、素子（積層体）１の内部に、素
子１の積層方向Ａと直交するように設定されたコイル中
心軸を周回する積層型のコイル２が配設され、かつ、素
子１の両端面に、コイル２の両端部と導通する入出力用
外部電極３が配設された構造を有している。

【００２４】そして、素子１の内部には、所定の平面位
置（積層方向から見た位置）に、軸心が積層方向Ａに沿
うように配設された複数のバイアホール４が配設されて
いる。また、同じく、素子１の内部には、所定のバイア
ホール４の積層方向の一方側端部（上端部）どうし及び
所定のバイアホール４の積層方向の他方側端部（下端
部）どうしを接続することにより、バイアホール４と一
体となってコイル中心軸が積層方向Ａと直交するコイル
２を構成する複数層構造の帯状接続電極５が、積層面と
平行（積層方向Ａに直交する方向）に配設されている。

【００２５】さらに、素子１の内部には、バイアホール
４と帯状接続電極５から構成されるコイル２と入出力用
外部電極３とを接続する複数層構造の引出電極６が、積
層面と平行（積層方向Ａに直交する方向）に配設されて
いる。なお、この実施形態１の積層型インダクタにおい
て、引出電極６は、帯状接続電極５と同一平面に形成さ
れている。

【００２６】次に、この実施形態１の積層型インダクタ
の製造方法について説明する。まず、図２に示すよう
に、(1)所定位置ごとにバイアホール７（最終的にバイ
アホール４（図１）となる）が形成されたセラミックグ
リーンシート８と、(2)所定位置ごとにバイアホール９
（最終的にバイアホール４（図１）との接続部分とな
る）が形成され、かつ、これらのバイアホール９を含
む、所定形状の帯状接続電極５（図１）及び引出電極６
となる導体パターン１０，１１が形成されたセラミック
グリーンシート１２と、(3)所定位置ごとにバイアホー
ル１３（最終的にバイアホール４（図１）との接続部分
となる）が形成され、かつ、これらのバイアホール１３
を含む、所定形状の帯状接続電極５（図１）となる導体
パターン１４が形成されたセラミックグリーンシート１
５と、(4)バイアホール及び導体パターンが形成されて
いない外層用のセラミックグリーンシート１６の４種類
のセラミックグリーンシートを用意する。

【００２７】なお、セラミックグリーンシート８，１
２，１５，１６としては、例えば、Ｎｉ−Ｃｕ−Ｚｎフ
ェライトやＮｉ−Ｚｎフェライトなどの磁性体セラミッ
ク材料、あるいは、ガラスセラミックからなる非磁性の
絶縁体セラミック材料などをドクターブレード法や引き
上げ法などの方法で成形したものなどが用いられる。

【００２８】また、導体パターン１０，１１，１４は、
例えば、Ａｇを主成分とする導電ペーストをスクリーン
印刷することによって形成されている。なお、引出電極
６となる導体パターン１１は、図２に示すように、セラ
ミックグリーンシート１２の端縁近傍にまで引き出され
ているとともに、端縁近傍では、セラミックグリーンシ
ート１２の一つの辺に沿うように、帯状のパターンに形
成され、外部電極３と確実に導通するように構成されて
いる。

【００２９】また、バイアホール７，９，１３は、レー
ザ光源から放射され、回折格子を通過して分光されたレ
ーザビームを照射することにより、セラミックグリーン
シート８，１２，１５の所定位置に貫通孔を形成した
後、この貫通孔に導電ペーストを充填することにより形
成されている。

【００３０】なお、バイアホール７，９，１３となる貫
通孔は、例えば、セラミックグリーンシートのマザーシ
ートを移動可能に支持するＸ−Ｙテーブルと、ＣＯ₂ や
ＹＡＧなどのレーザ光源と、レーザ光源から放射された
レーザビームを通過させて貫通孔と対応した形状、例え
ば円形の断面形状を有する複数のレーザビームに分光す
る回折格子と、回折格子を通過して分光されたレーザビ
ームを所定の反射角で反射させるガルバノスキャンミラ
ーと、反射されたレーザビームを集光する集光レンズな
どを備えた加工装置を用い、マザーシート上に素子１の
それぞれと対応する区画を予め設定して、このマザーシ
ートを移動させながら一つずつの区画に対して所要個数
の貫通孔を同時的に形成する方法などを適用することに
より、効率よく製造することが可能である。

【００３１】このようなレーザビームの照射を利用した
場合には、直径が５０μmから２００μm程度までの貫通
孔を、±１０μm程度の位置精度で、セラミックグリー
ンシート８，１２，１５に対して効率よく形成すること
ができる。したがって、同じ製品寸法で、巻き数の多い
コイルを形成することが可能になる。なお、貫通孔の形
成方法は、上述のようなレーザビームの照射による方法
に限られるものではなく、金型による打ち抜き加工やド
リルによる穿孔などの方法を適用することも可能であ
る。

【００３２】それから、所定位置に形成されたバイアホ
ール７どうしが互いに重なりあうように所定枚数のセラ
ミックグリーンシート８を積層するとともに、帯状接続
電極５及び引出電極６となる導体パターン１０，１１が
形成されたセラミックグリーンシート１２の所定枚数を
バイアホール９がバイアホール７に重なるようにしてセ
ラミックグリーンシート８の上面側に積層し、さらに、
帯状接続電極５となる導体パターン１４が形成されたセ
ラミックグリーンシート１５の所定枚数をバイアホール
１３がバイアホール７に重なるようにセラミックグリー
ンシート８の下面側に積層する。なお、この際における
セラミックグリーンシート１２，１５の積層枚数は、帯
状接続電極５及び引出電極６の断面積がバイアホール７
の断面積と同等程度となるように設定されている。

【００３３】そしてさらに、バイアホール及び導体パタ
ーンが形成されていないセラミックグリーンシート１６
の所定枚数ずつを、セラミックグリーンシート１２の上
面側とセラミックグリーンシート１５の下面側とに積層
した後、セラミックグリーンシート８，１２，１５，１
６の全体を積層方向Ａに沿って圧着することにより、積
層体１７（未焼成の素子１）が作製される。

【００３４】なお、これらセラミックグリーンシート
８，１２，１５，１６の全体としての積層枚数が多い場
合には、バイアホール７どうしの積層部が圧着時に座屈
を起こすことがあるので、ある程度以上の枚数を積層す
る場合には、セラミックグリーンシート８，１２，１
５，１６の１枚又は２枚以上を積層するたびに、比較的
低い圧力で仮圧着しながら積層を行い、所定枚数積層し
た後、本圧着することにより積層体を形成することが好
ましい。

【００３５】また、セラミックグリーンシート８，１
２，１５，１６の積層順序には、特別の制約はなく、各
セラミックグリーンシートを種々の任意の順序で積層す
るように構成することが可能である。

【００３６】上記のようにして作製された積層体１７
（未焼成の素子１）においては、セラミックグリーンシ
ート１２，１５に形成された、帯状接続電極５となる導
体パターン１０，１４の各々が、バイアホール９，１３
を介してセラミックグリーンシート８のバイアホール７
と電気的に接続される結果、コイル中心軸が積層方向Ａ
と直交する積層型のコイル２が積層体１７の内部に形成
される。

【００３７】ところで、実際の製造工程では、バイアホ
ール７が形成された大面積のマザーセラミックグリーン
シートと、多数の帯状接続電極５及び引出電極６となる
導体パターン１０，１１が形成された大面積のマザーセ
ラミックグリーンシートと、多数の帯状接続電極５とな
る導体パターン１４が形成された大面積のマザーセラミ
ックグリーンシートと、バイアホールや導体パターンの
形成されていない大面積のマザーセラミックグリーンシ
ートとを互いに積層したうえで圧着することによって積
層ブロック（マザーブロック）を作製した後、この積層
ブロックを所定の切断線に沿って切断、分割することに
より、同時に個々の積層体１７を作製する方法が適用さ
れることになる。

【００３８】なお、この実施形態１の積層型インダクタ
においては、積層体１７の積層方向Ａとコイル中心軸と
が直交するように構成されているので、大きな切断代を
必要とし、加工時間が長くなるダイシングソー（砥石状
の回転刃）を用いずに切断することも可能であることか
ら、切断代をほとんど必要としない剃刀状の押し切り刃
を用いて切断することが可能になり、製造工程を簡略化
することが可能になる。

【００３９】それから、上述のようにして作製した未焼
成の積層体１７を脱脂焼成処理して素子１を作製した
後、素子１の両端面に、導電ペーストを塗布して焼き付
けることにより、コイル２の両端部と導通する入出力用
外部電極３を形成する。これにより、図１に示すような
積層型インダクタが得られる。なお、この積層型インダ
クタは、入出力用外部電極３が素子１の水平方向（横方
向）両端側にある姿勢をとった場合にコイル２が横巻状
態となる、いわゆるコイル横巻タイプの積層型コイル部
品である。

【００４０】この実施形態１の積層型インダクタにおい
ては、素子１の積層方向Ａとコイル中心軸とが互いに直
交しているので、積層方向Ａとコイル中心軸とが平行で
ある従来の構成では１kgf程度であった抗折強度を３〜
４kgf程度まで高めることが可能になる。特に、ガラス
を主成分とする非磁性体セラミックを用いた高周波用イ
ンダクタの場合には、抗折強度を５倍以上にまで高める
ことができる。

【００４１】また、この積層型インダクタにおいては、
帯状接続電極５及び引出電極６が複数層構造を有してお
り、積層数を増やすことにより、バイアホール４の断面
積と同等程度の断面積が確保されるまで電極厚みを大き
くすることができるため、従来の積層型インダクタにお
いては、１００ＭＨｚでのインダクタンスが１０ｎＨ程
度であったのに対し、この実施形態１の積層型インダク
タにおいては、１００ＭＨｚでのインダクタンスが約１
００ｎＨ程度になることが確認されている。なお、複数
層構造の帯状接続電極５及び引出電極６を形成する態様
としては、上述のように単層構造の導体パターンを形成
したセラミックグリーンシートを複数枚積層するととも
に、各単層構造の導体パターンをバイアホールにより接
続する態様の他に、一枚のセラミックグリーンシートに
複数層構造の導体パターンを形成し、これを複数枚積層
して、各複数層構造の導体パターンをバイアホールによ
り接続する態様、あるいは一枚のセラミックグリーンシ
ートに複数層構造の導体パターンを形成する態様などが
例示されるが、これらはいずれも本願発明の範囲に含ま
れるものである。

【００４２】また、この実施形態１では、素子１の内部
に単一のコイル２を配設しているが、２個以上のコイル
を並列的に配設することも可能である。なお、２個のコ
イルが並列的に配設された積層型インダクタであれば、
トランスとして使用することも可能である。例えば、２
個のコイルが並列的に配設された積層型コイル部品を形
成する場合、図３に示すように、上記実施形態１の場合
に準じて、一枚のシートに導体パターン、バイアホール
などが２組ずつ形成されたセラミックグリーンシートを
用意し、これを積層することにより、上記実施形態１の
積層型インダクタを製造する場合と同様の方法で製造す
ることができる。なお、図３においては、図１及び図２
と同一又は相当する部分に同一符号を付している。

【００４３】［実施形態２］図４は本願発明の他の実施
形態（実施形態２）にかかる積層型インダクタを示す外
観斜視図、図５は積層型インダクタを構成する積層体を
示す分解斜視図である。この実施形態２の積層型インダ
クタにおいては、複数層構造の引出電極６が素子（積層
体）１の積層方向Ａの略中央部に、積層面と平行（積層
方向Ａに直交する方向）に配設されている。なお、この
実施形態２の積層型インダクタの全体構成を含むその他
の構成は、上記実施形態１の積層型インダクタの場合と
同様であることから、重複を避けるため説明を省略す
る。なお、図４及び図５においては、図１及び図２と同
一又は相当する部分に同一符号を付している。

【００４４】この実施形態２の積層型インダクタは、図
５に示すように、(1)所定位置ごとにバイアホール７
（最終的にバイアホール４（図４）となる）と、前記実
施形態１の場合と同様の、所定形状の引出電極６となる
導体パターン１１が形成されたセラミックグリーンシー
ト１８と、(2)所定位置ごとにバイアホール７（最終的
にバイアホール４（図４）となる）が形成されたセラミ
ックグリーンシート８（８ａ，８ｂ）と、(3)所定位置
ごとにバイアホール９（最終的にバイアホール４（図
４）との接続部分となる）が形成され、かつ、これらの
バイアホール９を含む、所定形状の帯状接続電極５（図
４）となる導体パターン１０が形成されたセラミックグ
リーンシート１９と、(4)所定位置ごとにバイアホール
１３（最終的にバイアホール４（図４）との接続部分と
なる）が形成され、かつ、これらのバイアホール１３を
含む、所定形状の帯状接続電極５（図４）となる導体パ
ターン１４が形成されたセラミックグリーンシート２０
と、(5)バイアホール及び導体パターンが形成されてい
ない外層用のセラミックグリーンシート１６の５種類の
セラミックグリーンシートを用意し、上記実施形態１の
場合に準じて、これら５種類のセラミックグリーンシー
トを、積層、圧着した後、焼成、外部電極の形成などの
工程を経て作製される。

【００４５】この実施形態２の積層型インダクタにおい
ては、引出電極６が素子１（積層体１７）の積層方向Ａ
の略中央部に配設されているので、実装基板上の電極と
引出電極６との間に浮遊容量が発生することを抑制する
ことが可能になり、実装時の方向性をなくして、実装工
程における作業性を向上させることが可能になる。な
お、この実施形態２の積層型インダクタにおいては、そ
の他の点においても、上記実施形態１の積層型インダク
タと同様の効果を得ることができる。

【００４６】［実施形態３］図６は本願発明のさらに他
の実施形態（実施形態３）にかかる積層型ＬＣ複合部品
を示す外観斜視図である。この実施形態３の積層型ＬＣ
複合部品においては、積層体である素子１の両側面中央
部から、上下両面側に回り込むように、コイル２（主と
してバイアホール４）と対向する一対の容量取得用外部
電極４０が配設されている。

【００４７】すなわち、この実施形態３の積層型ＬＣ複
合部品は、実施形態１で説明した積層型インダクタを構
成する素子１に、容量取得用外部電極４０を配設したも
のであり、容量取得用外部電極４０が、主として、コイ
ル２を構成するバイアホール４と対向するように配設さ
れている。

【００４８】なお、容量取得用外部電極４０は、入出力
用外部電極３と同様、素子１の所定の領域に導電ペース
トを塗布して焼き付ける方法などにより形成することが
可能である。この実施形態３の積層型インダクタの全体
構成を含むその他の構成は、上記実施形態１の積層型イ
ンダクタの場合と同様であることから、重複を避けるた
め説明を省略する。なお、図６においては、図１及び図
２と同一又は相当する部分に同一符号を付している。

【００４９】上述のように、実施形態１の積層型インダ
クタを構成する素子１の表面の所定の位置に、コイル
（実施形態では、主としてコイル２を構成するバイアホ
ール４）と対向する容量取得用外部電極４０を配設する
だけで、バイアホール４と容量取得用外部電極４０との
間で必要な容量を確保することが可能になり、積層型Ｌ
Ｃ複合部品を容易に形成することが可能になる。

【００５０】なお、この実施形態３では、実施形態１の
積層型インダクタを構成する素子１に容量取得用外部電
極４０を配設するように構成しているが、容量取得用外
部電極４０の具体的な形状や配設位置などには、特別の
制約はなく、例えば、実施形態２で説明した積層型イン
ダクタを構成する素子１に容量取得用外部電極４０を配
設するように構成することも可能である。

【００５１】［実施形態４］図７は本願発明のさらに他
の実施形態（実施形態４）にかかる積層型ＬＣ複合部品
を示す外観斜視図、図８はこの積層型ＬＣ複合部品を構
成する積層体を示す分解斜視図である。この実施形態４
の積層型ＬＣ複合部品においては、積層体である素子１
の内部の、帯状接続電極５（図７）よりも積層方向Ａの
外側の領域（上側領域及び下側領域）１ａに、帯状接続
電極５と対向する一対の容量取得用内部電極４２が配設
されている。そして、容量取得用内部電極４２は、素子
１の表面の両側面に形成された容量取得用外部電極を兼
ねる一対のグランド接続用外部電極４０ａに接続されて
いる。なお、この実施形態４の積層型ＬＣ複合部品にお
いては、素子１の、容量取得用内部電極４２が配設され
る上側領域及び下側領域１ａは誘電体セラミックを主成
分とする材料から形成されている。

【００５２】この実施形態４の積層型ＬＣ複合部品は、
帯状接続電極５と対向する一対の容量取得用内部電極４
２と、容量取得用内部電極４２が接続される、容量取得
用外部電極を兼ねるグランド接続用外部電極４０ａを備
えており、さらに、容量取得用内部電極４２が配設され
る上側領域及び下側領域１ａが誘電体セラミックを主成
分とする材料から形成されているので、上記実施形態３
の積層型ＬＣ複合部品の場合に比べて、さらに大きい容
量を確保することが可能になり、本願発明をさらに実効
あらしめることができる。

【００５３】なお、この実施形態４の積層型ＬＣ複合部
品の全体構成を含むその他の構成は、上記実施形態１の
積層型インダクタ、及び上記実施形態３の積層型ＬＣ複
合部品と同様であることから、重複を避けるため説明を
省略する。なお、図７及び８においては、図１、図２及
び図６と同一又は相当する部分に同一符号を付してい
る。また、図７においては、容量取得用内部電極４２や
グランド接続用外部電極４０ａを示す必要があることか
ら、素子１の内部の構造の図示を省略しているが、素子
１の内部の構造は図６とまったく同様である。

【００５４】また、この実施形態４の積層型ＬＣ複合部
品は、例えば、図８示すように、(1)所定位置ごとにバ
イアホール７（最終的にバイアホール４（図６参照）と
なる）が形成されたセラミックグリーンシート８と、
(2)所定位置ごとにバイアホール９（最終的にバイアホ
ール４（図６参照）との接続部分となる）が形成され、
かつ、これらのバイアホール９を含む、所定形状の帯状
接続電極５（図６参照）となる導体パターン１０，及び
前記実施形態１の場合と同様の、所定形状の引出電極６
となる導体パターン１１が形成されたセラミックグリー
ンシート１２と、(3)所定位置ごとにバイアホール１３
（最終的にバイアホール４（図６参照）との接続部分と
なる）が形成され、かつ、これらのバイアホール１３を
含む、所定形状の帯状接続電極５（図６参照）となる導
体パターン１４が形成されたセラミックグリーンシート
１５と、(4)バイアホール及び導体パターンが形成され
ていない外層用のセラミックグリーンシート１６と、
(5)平面視十字形状で、一方の端部と該端部に対向する
他方の端部がシート端面にまで達するような、容量取得
用内部電極４２となる導体パターン４３が形成されたセ
ラミックグリーンシート４４の５種類のセラミックグリ
ーンシートを用意し、上記実施形態１の場合に準じて、
これら５種類のセラミックグリーンシートを、積層、圧
着した後、焼成、外部電極の形成などの工程を経て作製
される。

【００５５】なお、本願発明は、上記実施形態１〜４に
限定されるものではなく、発明の要旨の範囲内におい
て、種々の応用、変形を加えることが可能である。

【００５６】

【発明の効果】上述のように、本願発明（請求項１）の
積層型コイル部品は、複数のバイアホールのうちの所定
のバイアホールの積層方向の一方側端部どうし及び所定
のバイアホールの積層方向の他方側端部どうしを、積層
面と平行に（積層方向に直交する方向に）配設された複
数層構造の帯状接続電極により接続して、コイル中心軸
が積層方向と直交するコイルを形成するとともに、積層
面と平行に配設された複数層構造の引出電極により該コ
イルを入出力用外部電極と接続するようにしているの
で、製品の大型化を招くことなく、導体抵抗を低減する
ことができる。すなわち、帯状接続電極及び引出電極を
複数層構造として、バイアホールの電極断面積と同等程
度の断面積が確保されるまで帯状接続電極及び引出電極
の厚みを大きくする（積層数を増やす）ことにより、小
型化を阻害することなく、導体抵抗を低減して、大電流
への対応性を向上させることが可能になる。

【００５７】また、引出電極が積層体の最外層付近に配
設されている場合には、実装基板上の電極と引出電極と
の間に浮遊容量が発生する場合があり、高周波特性が劣
化しやすくなることがあるため、実装時の方向性に配慮
する必要があるが、請求項２の積層型コイル部品のよう
に、引出電極を、積層体の積層方向の略中央部に、か
つ、積層面と平行に配設するようにした場合、実装基板
上の電極と引出電極との間に浮遊容量が発生することを
抑制することが可能になり、実装時の方向性をなくし
て、実装工程における作業性を向上させることができ
る。

【００５８】また、請求項３の積層型コイル部品のよう
に、積層体の表面に、バイアホールと帯状接続電極から
構成されるコイルと対向する容量取得用外部電極を配設
するようにした場合、積層体の表面に容量取得用外部電
極を配設するだけで、バイアホールと容量取得用外部電
極との間で必要な容量を確保することが可能になり、容
易に積層型ＬＣ複合部品を構成することができる。

【００５９】また、請求項４の積層型コイル部品のよう
に、帯状接続電極よりも積層方向外側の一方側及び他方
側の少なくとも一方の領域に、帯状接続電極と対向する
容量取得用内部電極を配設するとともに、積層体の表面
にグランド接続用外部電極を配設し、容量取得用内部電
極をグランド接続用外部電極に接続するようにした場
合、請求項３にかかる積層型コイル部品の場合よりも大
きい容量を確保することが可能になり、特性設計の自由
度を向上させることができる。

【００６０】また、請求項５の積層型コイル部品のよう
に、積層体の、容量取得用内部電極が配設される領域を
誘電体セラミックを主成分とする材料から構成するよう
にした場合、さらに大きい容量を確保することが可能に
なり、本願発明をより実効あらしめることができる。

【００６１】また、本願発明（請求項６）の積層型コイ
ル部品の製造方法は、回折格子で分光されたレーザビー
ムを照射してセラミックグリーンシートに貫通孔を形成
した後、この貫通孔に導電ペーストを充填してバイアホ
ールを形成するようにしているので、セラミックグリー
ンシートに対して高精度の貫通孔を、極めて効率よく形
成することが可能になり、本願発明の積層型コイル部品
を効率よく製造することができる。また、レーザビーム
を照射する方法によれば、微細で、精度の高いバイアホ
ールを形成することが可能になるため、同じ製品寸法で
巻き数の多いコイルを形成することが可能になる。

【００６２】また、請求項７の積層型コイル部品の製造
方法のように、１枚又は２枚以上のセラミックグリーン
シートを積層するたびに仮圧着しながら積層を行い、所
定枚数積層した後、本圧着することにより、コイルパタ
ーンの位置ずれを生じたりすることなく、確実に所望の
積層体を形成することが可能になり、本願発明の積層型
コイル部品をさらに効率よく製造することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本願発明の一実施形態（実施形態１）にかかる
積層型インダクタを示す外観斜視図である。

【図２】実施形態１にかかる積層型インダクタを構成す
る積層体を示す分解斜視図である。

【図３】実施形態１の積層型インダクタの変形例にかか
る積層体を示す分解斜視図である。

【図４】本願発明の他の実施形態（実施形態２）にかか
る積層型インダクタを示す外観斜視図である。

【図５】実施形態２にかかる積層型インダクタを構成す
る積層体を示す分解斜視図である。

【図６】本願発明のさらに他の実施形態（実施形態３）
にかかる積層型ＬＣ複合部品を示す外観斜視図である。

【図７】本願発明のさらに他の実施形態（実施形態４）
にかかる積層型ＬＣ複合部品を示す外観斜視図である。

【図８】実施形態４にかかる積層型ＬＣ複合部品を構成
する積層体を示す分解斜視図である。

【図９】従来の積層型インダクタを示す外観斜視図であ
る。

【図１０】従来の積層型インダクタを構成する積層体を
示す分解斜視図である。

【符号の説明】

１素子（積層体）１ａ素子の上側領域及び下側領域２コイル３入出力用外部電極４，７，９，１３バイアホール５帯状接続電極６引出電極８（８ａ，８ｂ），１２，１５，１６，１８，１９，２
０，４４セラミックグリーンシート１０，１１，１４，４３導体パターン１７未焼成の積層体４０容量取得用外部電極４０ａグランド接続用外部電極４２容量取得用内部電極Ａ積層方向

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者荒川元京都府長岡京市天神二丁目26番10号株式会社村田製作所内Ｆターム(参考） 5E062 DD04 5E070 AA01 AA05 BA12 CB04 CB13 CB17

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】積層体内部に、積層方向と直交するコイル
中心軸を周回するコイルが配設され、かつ、積層体の両
端面に、コイルの両端部と導通する入出力用外部電極が
配設された構造を有する積層型コイル部品であって、積層体内部の、積層方向から見た複数の位置に、軸心が
積層方向に沿うように配設されたバイアホールと、積層体内部に、積層面と平行に配設され、所定のバイア
ホールの積層方向の一方側端部どうし及び所定のバイア
ホールの積層方向の他方側端部どうしを接続することに
より、バイアホールと協働して、コイル中心軸が積層方
向と直交するコイルを構成する複数層構造の帯状接続電
極と、積層体内部に、積層面と平行に配設され、バイアホール
と帯状接続電極から構成される前記コイルと前記入出力
用外部電極とを接続する複数層構造の引出電極とを具備
することを特徴とする積層型コイル部品。
【請求項２】前記引出電極が、積層体の積層方向の略中
央部に、かつ、積層面と平行に配設されていることを特
徴とする請求項１記載の積層型コイル部品。
【請求項３】積層体の表面に、バイアホールと帯状接続
電極から構成される前記コイルと対向する容量取得用外
部電極が配設されていることを特徴とする請求項１又は
２記載の積層型コイル部品。
【請求項４】積層体内部の、前記帯状接続電極よりも積
層方向外側の一方側及び他方側の少なくとも一方の領域
に、前記帯状接続電極と対向する容量取得用内部電極が
配設されているとともに、積層体の表面にグランド接続
用外部電極が配設されており、かつ、容量取得用内部電
極がグランド接続用外部電極に接続されていることを特
徴とする請求項３記載の積層型コイル部品。
【請求項５】積層体の、前記容量取得用内部電極が配設
される領域が誘電体セラミックを主成分とする材料から
形成されていることを特徴とする請求項３又は４記載の
積層型コイル部品。
【請求項６】請求項１〜５のいずれかに記載の積層型コ
イル部品を製造するための方法であって、回折格子で分光されたレーザビームを照射してセラミッ
クグリーンシートに貫通孔を形成した後、この貫通孔に
導電ペーストを充填してバイアホールを形成する工程を
具備していることを特徴とする積層型コイル部品の製造
方法。
【請求項７】前記バイアホールが形成されたセラミック
グリーンシートを積層して積層体を形成するにあたっ
て、１枚又は２枚以上のセラミックグリーンシートを積
層するたびに仮圧着しながら積層を行い、所定枚数積層
した後、本圧着することにより積層体を形成することを
特徴とする請求項６記載の積層型コイル部品の製造方
法。