JPH06198352A - Marking die - Google Patents

Abstract

PURPOSE:To provide a marking die by which time for setup and control is reduced as the change of dies is not required in performing many kinds of marking and by which marking is performed without adjusting a punch height for the variation of thickness of sheet materials. CONSTITUTION:This marking die 33 is provided with a punch guide 43 which is freely movable vertically and also rotatable, a marking chip plate 49 which is arranged at the lower part of the punch guide 43, a plural number of marking chips 51 which are loaded at suitable spaces apart around the marking chip plate 49, and a punch 57 which is fitted in the punch guide 43 and is freely movable vertically. In addition, the punch 57 is constituted of a punch head 59, punch driver 61 and punch block 63; and a spring 69 as an elastic member is interposed between the punch driver 61 and the punch block 63.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【０００１】[0001]

【産業上の利用分野】この発明は、ワークに刻印加工を
行なう刻印用金型に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a marking die for marking a work.

【０００２】[0002]

【従来の技術】従来の刻印用金型としては、刻印の種類
およびワークの板厚毎にそれぞれ専用の金型が使用され
ている。2. Description of the Related Art As a conventional marking die, a dedicated die is used for each type of marking and plate thickness of a work.

【０００３】[0003]

【発明が解決しようとする課題】ところで、上述した従
来の刻印用金型では、刻印加工の様な多種類の加工が必
要な場合、種類の数だけ金型数が必要になる。そのた
め、金型の段取り、管理並びに交換に長時間かかるとい
う問題があった。By the way, in the above-mentioned conventional marking die, when many kinds of processing such as marking processing are required, the number of molds is required. Therefore, there has been a problem that it takes a long time to set up, manage and replace the mold.

【０００４】また、ワークの板厚が変った場合には、板
厚の変化に応じて金型におけるパンチハイトの調整をし
なければならないという問題があった。Further, when the plate thickness of the work changes, there is a problem that the punch height of the die must be adjusted according to the change of the plate thickness.

【０００５】この発明の目的は、上記問題点を改善する
ために、多種類の刻印加工を行なう際にも金型を交換せ
ずに段取り、管理の時間短縮を図ると共に、板厚変化に
対してパンチハイトの調整を行なわずに刻印加工を可能
にした刻印用金型を提供することにある。In order to solve the above problems, an object of the present invention is to set up a mold without exchanging it even when performing various kinds of stamping, to shorten the management time and to prevent the change in plate thickness. Another object of the present invention is to provide a stamping die that enables stamping without adjusting the punch height.

【０００６】[0006]

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、この発明は、上下動かつ回転自在なパンチガイド
と、このパンチガイドの下部に設けられた刻印用チップ
プレートと、この刻印用チッププレートの周囲に適宜な
間隔で複数装着された上下動自在なパンチとを備えて刻
印用金型を構成した。In order to achieve the above object, the present invention provides a punch guide which is vertically movable and rotatable, a marking chip plate provided under the punch guide, and a marking chip. A stamping die was provided with a plurality of vertically movable punches mounted around the plate at appropriate intervals.

【０００７】前記刻印用金型において、パンチがパンチ
ヘッド、パンチドライバおよびパンチブロックで構成さ
れていると共に、パンチドライバとパンチブロックとの
間に弾性部材が介在されているのが望ましいものであ
る。In the stamping die, it is preferable that the punch is composed of a punch head, a punch driver and a punch block, and an elastic member is interposed between the punch driver and the punch block.

【０００８】[0008]

【作用】この発明の刻印用金型を採用することにより、
刻印用チッププレートの周囲には複数の刻印チップが装
着されているので、パンチガイドを回転せしめて複数の
刻印チップから選択された刻印チップを加工位置に割出
した後に、パンチを上下動せしめることによってワーク
に必要な刻印が行なわれる。また、ワークの板厚が変化
しても、板厚の変化はパンチドライバとパンチブロック
の間に介在された弾性部材で吸収される。By using the stamping die of the present invention,
Since multiple marking chips are mounted around the marking chip plate, rotate the punch guide to index the marking chips selected from the multiple marking chips to the processing position, and then move the punch up and down. The necessary markings are made on the work. Further, even if the plate thickness of the work changes, the change in the plate thickness is absorbed by the elastic member interposed between the punch driver and the punch block.

【０００９】[0009]

【実施例】以下、この発明の実施例を図面に基づいて詳
細に説明する。Embodiments of the present invention will be described in detail below with reference to the drawings.

【００１０】図４を参照するに、タレットパンチプレス
１には、ベース３の両側にサイドフレーム５，７が立設
されており、これらサイドフレーム５，７の上側には上
部フレーム９が設けられている。そして、この上部フレ
ーム９の下面には、多数の上金型１１を装着した円盤状
の上部タレット１３が、上部回転軸によって回転自在に
支持されている。この上部タレット１３に対向してベー
ス３の上面には、前記上金型１１と対になる下金型１５
を装着した下部タレット１７が、下部回転軸によって回
転自在に支持されている。この下部タレット１７は、フ
レーム内に装備した図示しないサーボモータにより上部
タレット１３に同期して回転制御されるようになってい
る。これにより所望の上、下金型１１，１５が、上部フ
レーム９の下側に装備されているラム１９の真下に位置
決め制御される。Referring to FIG. 4, in the turret punch press 1, side frames 5 and 7 are provided upright on both sides of a base 3, and an upper frame 9 is provided above the side frames 5 and 7. ing. On the lower surface of the upper frame 9, a disk-shaped upper turret 13 having a large number of upper molds 11 mounted thereon is rotatably supported by an upper rotating shaft. On the upper surface of the base 3 facing the upper turret 13, a lower mold 15 paired with the upper mold 11 is formed.
The lower turret 17 mounted with is rotatably supported by the lower rotation shaft. The rotation of the lower turret 17 is controlled in synchronization with the upper turret 13 by a servo motor (not shown) mounted in the frame. As a result, the desired upper and lower molds 11 and 15 are controlled to be positioned directly below the ram 19 mounted on the lower side of the upper frame 9.

【００１１】また、ベース３の上面には図中Ｙ軸方向に
沿ってガイドレール２１が前後（紙面直交方向）に一対
設けられている。これらガイドレール２１には、ベース
３上に固定した固定テーブル２３の前後両側に配されて
いる一対の可動テーブル２５が移動自在に支承されてい
る。そして、この可動テーブル２５は、固定テーブル２
３を跨いた状態で前後方向に延びるキャリッジベース２
７に一体的に装備されている。また、このキャリッジベ
ース２７上には、可動テーブル２５の移動方向（図中Ｙ
軸方向）に対して直交する前後方向（Ｘ軸方向）に移動
自在のキャリッジ２９が装備されている。キャリッジ２
９には、板状のワークＷの一端を把持するクランプ装置
３１がＸ軸方向に移動自在に装備されている。A pair of guide rails 21 are provided on the upper surface of the base 3 in the front-rear direction (the direction orthogonal to the plane of the drawing) along the Y-axis direction in the figure. A pair of movable tables 25 arranged on both front and rear sides of a fixed table 23 fixed on the base 3 are movably supported on these guide rails 21. The movable table 25 is the fixed table 2
Carriage base 2 extending in the front-rear direction while straddling 3
It is equipped in 7 integrally. Further, on the carriage base 27, the moving direction of the movable table 25 (Y in the figure)
A carriage 29 is provided which is movable in the front-rear direction (X-axis direction) orthogonal to the axial direction). Carriage 2
A clamp device 31 for gripping one end of the plate-shaped work W is provided on the plate 9 so as to be movable in the X-axis direction.

【００１２】従って、ワークＷの位置決めは、ワークＷ
を把持するクランプ装置３１を装備したキャリッジ２９
がキャリッジベース２７上をＸ軸方向に移動制御され、
且つキャリッジベース２７がガイドレール２１に沿って
Ｙ軸方向に移動制御されることにより、位置決め制御さ
れることになる。Therefore, the workpiece W is positioned by the workpiece W.
Carriage 29 equipped with a clamp device 31 for gripping
Is controlled to move in the X-axis direction on the carriage base 27,
In addition, the carriage base 27 is controlled to move along the guide rail 21 in the Y-axis direction, so that the positioning is controlled.

【００１３】一方、図５に示すように、上部タレット１
３の上面で対称位置にある二箇所には、後述する刻印用
金型３３が上部タレット１３に対して回転自在に設けら
れている。これらの上金型１１は、上部タレット１３の
直径方向に沿って回転自在に設けられている第一連動部
材３５と連動して回転するようになっている。On the other hand, as shown in FIG. 5, the upper turret 1
Marking dies 33 to be described later are rotatably provided with respect to the upper turret 13 at two symmetrical positions on the upper surface of 3. These upper molds 11 are adapted to rotate together with a first interlocking member 35 which is rotatably provided along the diameter direction of the upper turret 13.

【００１４】また、図示しないが、下部タレット１７に
は、上金型１１に対応して下金型１５が回転自在に装着
されており、前述の第一連動部材３５と同期して回転す
る第二連動部材により回転制御される。そして、これら
第一連動部材３５及び第二連動部材は、クラッチ手段３
７を介してサーボモータ３９に連結されている。Although not shown, a lower die 15 corresponding to the upper die 11 is rotatably mounted on the lower turret 17 and rotates in synchronization with the first interlocking member 35. The rotation is controlled by the two interlocking members. The first interlocking member 35 and the second interlocking member are the clutch means 3
It is connected to the servomotor 39 via 7.

【００１５】次に、刻印用金型３３の構造について図１
に基づいて説明する。断面円形の筒状をしたパンチスリ
ーブ４１が図示しないスプリングにより上部タレット１
３に上下方向移動可能に取付けられている。そして、こ
のパンチスリーブ４１の内側下端部には、同じく筒状の
パンチガイド４３がパンチスリーブ４１に対して回転自
在に設けられている。このパンチガイド４３は、パンチ
スリーブ４１に固定キー４５により固定されているリテ
ーナ４７で上端が押さえられて上方への移動が規制され
ている。さらに、パンチガイド４３は、その上端に設け
られているフランジ４３ａをパンチスリーブ４１の下端
に設けられているフランジ４１ａに係止させることによ
り、下方への移動も規制されている。すなわち、パンチ
ガイド４３は、パンチスリーブ４１に対して回転のみが
可能な状態となっている。そして、パンチガイド４３の
下面には、刻印用チッププレート４９が軸線方向へ着脱
可能に設けられている。Next, the structure of the marking die 33 is shown in FIG.
It will be described based on. The punch sleeve 41 having a circular cross section has an upper turret 1 by a spring (not shown).
3 is attached so as to be vertically movable. At the inner lower end of the punch sleeve 41, a cylindrical punch guide 43 is also rotatably provided with respect to the punch sleeve 41. The upper end of the punch guide 43 is pressed by a retainer 47 fixed to the punch sleeve 41 by a fixing key 45, and its upward movement is restricted. Further, the punch guide 43 is also restricted from moving downward by locking the flange 43a provided at the upper end of the punch guide 43 to the flange 41a provided at the lower end of the punch sleeve 41. That is, the punch guide 43 is only rotatable with respect to the punch sleeve 41. Then, a marking chip plate 49 is provided on the lower surface of the punch guide 43 so as to be removable in the axial direction.

【００１６】この刻印用チッププレート４９の外周に
は、図２も併せて参照するに、適宜な間隔（例えば９
度）毎に複数（例えば４０個）の刻印チップ５１が装着
されている。また、刻印用チッププレート４９上には刻
印チップホルダ５３が設けられている。この刻印チップ
ホルダ５３の上端に設けられたフランジ５３ａが前記刻
印チップ５１のフランジ５１ａに当接している。また、
このフランジ５１ａと刻印用チッププレート４９の上面
との間にはスプリング５５が介在されている。このスプ
リング５５は常時上方向へ付勢されれている。On the outer periphery of the marking chip plate 49, an appropriate interval (for example, 9
A plurality of (for example, 40) marking chips 51 are attached for each degree. A marking chip holder 53 is provided on the marking chip plate 49. A flange 53a provided on the upper end of the marking tip holder 53 is in contact with the flange 51a of the marking tip 51. Also,
A spring 55 is interposed between the flange 51a and the upper surface of the marking chip plate 49. The spring 55 is always biased upward.

【００１７】前記パンチガイド４３内にはパンチ５７が
上下動自在に装着されている。このパンチ５７はパンチ
ヘッド５９、パンチドライバ６１およびパンチブロック
６３などで構成されている。すなわち、パンチドライバ
６１の上部にはパンチヘッド５９が複数のボルト６５で
取付けられていると共に、パンチドライバ６１の下部に
はパンチブロック６３がボルト６７で取付けられてい
る。A punch 57 is mounted in the punch guide 43 so as to be vertically movable. The punch 57 is composed of a punch head 59, a punch driver 61, a punch block 63 and the like. That is, the punch head 59 is attached to the upper portion of the punch driver 61 with a plurality of bolts 65, and the punch block 63 is attached to the lower portion of the punch driver 61 with bolts 67.

【００１８】しかも、パンチドライバ６１の下部とパン
チブロック６３の上部との間には、弾性部材としての例
えばスプリング６９が下方向へ付勢して介在されてい
る。また、パンチヘッド５９と前記リテーナ４７との間
にはストリッパスプリング７１が設けられている。この
ストリッパスプリング７１の付勢力によりパンチドライ
バ６１は常に上方へ付勢されている。Moreover, for example, a spring 69 as an elastic member is interposed between the lower part of the punch driver 61 and the upper part of the punch block 63 so as to urge it downward. A stripper spring 71 is provided between the punch head 59 and the retainer 47. The punch driver 61 is always biased upward by the biasing force of the stripper spring 71.

【００１９】図１において、刻印用チッププレート４９
の右端に装着されている刻印チップ５１の上方にはスト
ライカ７３がパンチブロック６３の下端に設けられてい
る。ストライカ７３の下方が刻印位置となっている。In FIG. 1, a chip plate 49 for marking is provided.
A striker 73 is provided at the lower end of the punch block 63 above the marking chip 51 attached to the right end of the punch block 63. The lower part of the striker 73 is the marking position.

【００２０】前記パンチガイド４３の外側面には上下方
向へ沿って長いキー溝４３ｂが形成されており、前記第
一連動部材３５に設けられている回転キー７５に対して
上下方向へ摺動自在となっている。A long key groove 43b is formed on the outer surface of the punch guide 43 in the up-down direction, and is vertically slidable with respect to the rotary key 75 provided in the first interlocking member 35. Has become.

【００２１】上記構成により、上部タレット１３および
下部タレット１７を同期して回転制御し、ラム２１の下
方である加工位置に刻印用金型３３が割出される。次
に、第一連動部材３５によりパンチガイド４３を回転さ
せ、刻印用チッププレート４９の外周に設けられている
複数の刻印チップ５１から所望の刻印チップ５１をスト
ライカ７３の下方位置である刻印位置に割出し位置決め
する。With the above structure, the upper turret 13 and the lower turret 17 are synchronously controlled in rotation, and the marking die 33 is indexed to the processing position below the ram 21. Next, the punch guide 43 is rotated by the first interlocking member 35, and the desired marking chip 51 is moved from the plurality of marking chips 51 provided on the outer periphery of the marking chip plate 49 to the marking position below the striker 73. Index and position.

【００２２】次いで、図１の状態においてラム１９を下
降させパンチヘッド５９を打圧すると、パンチガイド４
３が下降し、刻印用チッププレート４９の下面が下金型
１５に載置されたワークＷに当接される。さらにパンチ
ヘッド５９が下降し、ストリッパスプリング７１の付勢
力に抗してパンチヘッド５９を介してパンチドライバ６
１が下降され、さらに、パンチブロック６３も下降され
る。図２に示されているように、このパンチブロック６
３の下降によりストライカ７３が刻印位置に割出し位置
決めされている刻印チップ７３を打圧すると、刻印チッ
プ７３によってワークＷに刻印加工が行なわれることに
なる。Next, when the ram 19 is lowered and the punch head 59 is pressed in the state shown in FIG.
3 is lowered, and the lower surface of the marking chip plate 49 is brought into contact with the work W placed on the lower die 15. Further, the punch head 59 descends and resists the biasing force of the stripper spring 71, and the punch driver 6 passes through the punch head 59.
1 is lowered, and the punch block 63 is also lowered. As shown in FIG. 2, this punch block 6
When the striker 73 presses the marking chip 73 indexed and positioned at the marking position by descending 3, the workpiece W is marked by the marking chip 73.

【００２３】このとき、ワークＷの板厚が変化した場合
にはスプリング６９が付勢力に抗して上方へ圧縮されて
パンチハイトの調整が自動的に行なわれる。しかも、こ
のスプリング６９の強さは刻印加工を行なうのに充分な
強さを有しているものである。At this time, when the plate thickness of the work W changes, the spring 69 is compressed upward against the biasing force and the punch height is automatically adjusted. Moreover, the strength of the spring 69 is sufficient to carry out the engraving process.

【００２４】また、刻印加工されたワークＷのバラツキ
は、任意の刻印深さに達した時点でパンチブロック６３
が刻印チップホルダ５３に接することにより、刻印深さ
のバラツキは調整される。Further, the variation of the stamped work W is such that when the stamping depth reaches an arbitrary stamping depth, it is punch block 63.
By touching the marking chip holder 53, the variation in the marking depth is adjusted.

【００２５】したがって、複数の刻印チップ５１から選
択された所望の刻印チップ５１を刻印位置に割出すこと
によって、種々な種類の刻印加工を刻印チップ５１を交
換することなく、段取り時間を短くして行なうことがで
きる。Therefore, by indexing a desired marking chip 51 selected from a plurality of marking chips 51 to the marking position, various kinds of marking processes can be performed without replacing the marking chip 51 and shortening the setup time. Can be done.

【００２６】また、ワークＷの板厚が変化しても、パン
チハイトの調整を行なうことなく、スプリング６９が緩
むだけで自動的に行なうことができる。Even if the plate thickness of the work W changes, the punch height can be automatically adjusted only by loosening the spring 69 without adjusting the punch height.

【００２７】なお、この発明は前述した実施例に限定さ
れることなく、適宜な変更を行なうことにより、その他
の態様で実施し得るものである。The present invention is not limited to the above-described embodiments, but can be implemented in other modes by making appropriate changes.

【００２８】[0028]

【発明の効果】以上のごとき実施例の説明から理解され
るように、この発明によれば、特許請求の範囲に記載さ
れているとおりの構成であるから、刻印用チッププレー
トに装着されている複数の刻印チップから所望の刻印チ
ップを選択し、しかもパンチガイドを回転させることに
より、所望の刻印チップを刻印位置へ割出す。そしてパ
ンチを上下動せしめることによって、複数種類の刻印加
工を容易に行なうことができる。しかも段取り、管理の
時間を短縮化して刻印加工を行なうことができる。As can be understood from the above description of the embodiments, according to the present invention, since the structure is as described in the claims, it is mounted on the marking chip plate. By selecting a desired marking chip from a plurality of marking chips and rotating the punch guide, the desired marking chip is indexed to the marking position. By moving the punch up and down, it is possible to easily perform a plurality of types of marking. Moreover, engraving can be performed by shortening the setup and management time.

【００２９】ワークＷの板厚が変化しても、板厚の変化
はそのままの状態でパンチドライブとパンチブロックと
の間に設けられている弾性部材により吸収されるのでパ
ンチハイトの調整を行なうことなく刻印加工を行なうこ
とができる。Even if the plate thickness of the work W changes, the change in plate thickness is absorbed by the elastic member provided between the punch drive and the punch block, so that the punch height should be adjusted. It is possible to perform engraving processing without using.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図１】この発明に係る一実施例の刻印用金型の断面図
である。FIG. 1 is a cross-sectional view of a marking die according to an embodiment of the present invention.

【図２】図１におけるII−II線に沿った矢視図である。FIG. 2 is a view taken along the line II-II in FIG.

【図３】刻印加工を行なう動作の説明図である。FIG. 3 is an explanatory diagram of an operation of performing marking processing.

【図４】本発明に係る刻印用金型を用いたタレットパン
チプレスを示す側面図である。FIG. 4 is a side view showing a turret punch press using a marking die according to the present invention.

【図５】図４におけるＶ−Ｖ線に沿った平面説明図であ
る。5 is an explanatory plan view taken along line VV in FIG.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

１１ 上金型 １３ 上タレット １５ 下金型 １７ 下タレット ３３ 刻印用金型 ３５ 第一連動部材（回転手段） ４１ パンチスリーブ ４３ パンチガイド ４９ 刻印用チッププレート ５１ 刻印チップ ５３ 刻印チップホルダ ５７ パンチ ５９ パンチヘッド ６１ パンチドライバ ６３ パンチブロック ６９ スプリング（弾性部材） ７３ ストライカ 11 Upper mold 13 Upper turret 15 Lower mold 17 Lower turret 33 Stamping mold 35 First interlocking member (rotating means) 41 Punch sleeve 43 Punch guide 49 Stamping tip plate 51 Stamping tip 53 Stamping tip holder 57 Punch 59 Punch Head 61 Punch driver 63 Punch block 69 Spring (elastic member) 73 Striker

Claims (2)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項１】 上下動かつ回転自在なパンチガイドと、
このパンチガイドの下部に設けられた刻印用チッププレ
ートと、この刻印用チッププレートの周囲に適宜な間隔
で複数装着された刻印チップと、前記パンチガイド内に
装着された上下動自在なパンチと、を備えてなることを
特徴とする刻印用金型。1. A punch guide which is vertically movable and rotatable,
An engraving chip plate provided under the punch guide, a plurality of engraving chips mounted around the engraving chip plate at appropriate intervals, and a vertically movable punch mounted in the punch guide, A metal mold for marking, which comprises: 【請求項２】 前記パンチがパンチヘッド、パンチドラ
イバおよびパンチブロックで構成されていると共に、パ
ンチドライバとパンチブロックとの間に弾性部材が介在
されていることを特徴とする請求項１記載の刻印用金
型。2. The stamp according to claim 1, wherein the punch is composed of a punch head, a punch driver and a punch block, and an elastic member is interposed between the punch driver and the punch block. Mold for.