JPH06188295A - 被測定ディバイスの温度制御装置 - Google Patents
被測定ディバイスの温度制御装置Info
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- JPH06188295A JPH06188295A JP4337343A JP33734392A JPH06188295A JP H06188295 A JPH06188295 A JP H06188295A JP 4337343 A JP4337343 A JP 4337343A JP 33734392 A JP33734392 A JP 33734392A JP H06188295 A JPH06188295 A JP H06188295A
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- temperature sensor
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- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 ＤＵＴの内部温度（チップ表面温度）を確実
に設定温度にできる温度制御装置（サーモストリーマ）
を提供する。 【構成】 コンプレッサ２で発生する冷風をファン３で
ＤＵＴ１に送って、このＤＵＴ１を冷却する。ＤＵＴ１
の内部に温度センサ６を配設し、その検出出力をＤＣ測
定部７に供給してＤＣ値を測定し、そのＤＣ値のデータ
をデータ処理部８で温度データに変換して温度コントロ
ーラ５に供給する。コントローラ５は、温度データに基
づき、ＤＵＴ１の内部温度が設定温度となるように、コ
ンプレッサ２で発生する冷風の温度を制御する。ＤＵＴ
１の内部温度、従ってチップ表面温度が確実に設定温度
となるため、ＤＵＴ１の低温評価を正確に行い得る。
に設定温度にできる温度制御装置（サーモストリーマ）
を提供する。 【構成】 コンプレッサ２で発生する冷風をファン３で
ＤＵＴ１に送って、このＤＵＴ１を冷却する。ＤＵＴ１
の内部に温度センサ６を配設し、その検出出力をＤＣ測
定部７に供給してＤＣ値を測定し、そのＤＣ値のデータ
をデータ処理部８で温度データに変換して温度コントロ
ーラ５に供給する。コントローラ５は、温度データに基
づき、ＤＵＴ１の内部温度が設定温度となるように、コ
ンプレッサ２で発生する冷風の温度を制御する。ＤＵＴ
１の内部温度、従ってチップ表面温度が確実に設定温度
となるため、ＤＵＴ１の低温評価を正確に行い得る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、例えば被測定ディバ
イス（以下、「ＤＵＴ」という）の低温評価等を行なう
のに適用して好適な被測定ディバイスの温度制御装置
（以下、「サーモストリーマ」という）に関する。
イス（以下、「ＤＵＴ」という）の低温評価等を行なう
のに適用して好適な被測定ディバイスの温度制御装置
（以下、「サーモストリーマ」という）に関する。
【０００２】
【従来の技術】図５は、従来のサーモストリーマの構成
を示すブロック図である。図において、１は例えば低温
評価をすべきＤＵＴ、２は例えば冷風を発生するコンプ
レッサ、３はコンプレッサ２で発生された冷風をＤＵＴ
１に送るためのファンである。コンプレッサ２およびフ
ァン３でもって冷風の送風手段が構成されている。ま
た、４はＤＵＴ１の表面に配設された温度センサ、５は
この温度センサ４の検出出力に基づいてコンプレッサ２
で発生する冷風の温度を制御する温度コントローラであ
る。
を示すブロック図である。図において、１は例えば低温
評価をすべきＤＵＴ、２は例えば冷風を発生するコンプ
レッサ、３はコンプレッサ２で発生された冷風をＤＵＴ
１に送るためのファンである。コンプレッサ２およびフ
ァン３でもって冷風の送風手段が構成されている。ま
た、４はＤＵＴ１の表面に配設された温度センサ、５は
この温度センサ４の検出出力に基づいてコンプレッサ２
で発生する冷風の温度を制御する温度コントローラであ
る。
【０００３】次に、動作について説明する。コンプレッ
サ２で発生した冷風はファン３でもってＤＵＴ１に送ら
れ、このＤＵＴ１が冷却される。この場合、ＤＵＴ１の
温度が予め設定された温度となるように、温度センサ４
の検出出力に基づき温度コントローラ５でもってコンプ
レッサ２で発生する冷風の温度が制御される。
サ２で発生した冷風はファン３でもってＤＵＴ１に送ら
れ、このＤＵＴ１が冷却される。この場合、ＤＵＴ１の
温度が予め設定された温度となるように、温度センサ４
の検出出力に基づき温度コントローラ５でもってコンプ
レッサ２で発生する冷風の温度が制御される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来のサーモストリー
マは以上のように構成されているので、以下のような問
題点があった。すなわち、温度センサ４がＤＵＴ１の表
面に取り付けられているため、ＤＵＴ１の内部のチップ
表面が設定温度にならない場合があり、この場合にはＤ
ＵＴ１の評価を正確に行なうことができない。また、Ｄ
ＵＴ１の内部のチップ表面が設定温度になったかどうか
が分からず、設定温度にならないうちにテストをする場
合にはＤＵＴ１の評価を正確に行なうことができない。
また、ＤＵＴ１の内部のチップ表面の温度分布がチップ
の部分的発熱で不均一になる場合があり、この場合には
ＤＵＴ１の評価を正確に行なうことができない。さら
に、テスト完了後、湿度のためにＤＵＴ１に露が付着
し、次のテストに支障を来すことがある。
マは以上のように構成されているので、以下のような問
題点があった。すなわち、温度センサ４がＤＵＴ１の表
面に取り付けられているため、ＤＵＴ１の内部のチップ
表面が設定温度にならない場合があり、この場合にはＤ
ＵＴ１の評価を正確に行なうことができない。また、Ｄ
ＵＴ１の内部のチップ表面が設定温度になったかどうか
が分からず、設定温度にならないうちにテストをする場
合にはＤＵＴ１の評価を正確に行なうことができない。
また、ＤＵＴ１の内部のチップ表面の温度分布がチップ
の部分的発熱で不均一になる場合があり、この場合には
ＤＵＴ１の評価を正確に行なうことができない。さら
に、テスト完了後、湿度のためにＤＵＴ１に露が付着
し、次のテストに支障を来すことがある。
【０００５】この発明はこのよな問題点を解決するため
になされたもので、ＤＵＴの内部温度（チップ表面温
度）を確実に設定温度にできるサーモストリーマを提供
することを目的とする。また、ＤＵＴの内部温度が設定
温度になったことを容易に確認できるサーモストリーマ
を提供することを目的とする。また、ＤＵＴの内部の温
度分布を均一にできるサーモストリーマを提供すること
を目的とする。さらに、湿度により露が付着するのを回
避できるサーモストリーマを提供することを目的とす
る。
になされたもので、ＤＵＴの内部温度（チップ表面温
度）を確実に設定温度にできるサーモストリーマを提供
することを目的とする。また、ＤＵＴの内部温度が設定
温度になったことを容易に確認できるサーモストリーマ
を提供することを目的とする。また、ＤＵＴの内部の温
度分布を均一にできるサーモストリーマを提供すること
を目的とする。さらに、湿度により露が付着するのを回
避できるサーモストリーマを提供することを目的とす
る。
【０００６】
【課題を解決するための手段】請求項第１項の発明に係
るサーモストリーマは、被測定ディバイスの内部に配設
された温度センサと、この温度センサの直流信号を温度
情報に変換する変換手段と、上記被測定ディバイスに冷
風または温風を送る送風手段と、この送風手段より送ら
れる冷風または温風の温度を上記変換手段の出力に基づ
いて制御する温度コントローラとを備えたものである。
るサーモストリーマは、被測定ディバイスの内部に配設
された温度センサと、この温度センサの直流信号を温度
情報に変換する変換手段と、上記被測定ディバイスに冷
風または温風を送る送風手段と、この送風手段より送ら
れる冷風または温風の温度を上記変換手段の出力に基づ
いて制御する温度コントローラとを備えたものである。
【０００７】請求項第２項の発明に係るサーモストリー
マは、被測定ディバイスの外面に配設された第１の温度
センサと、上記被測定ディバイスの内部に配設された第
２の温度センサと、この第２の温度センサの直流信号を
温度情報に変換する変換手段と、上記被測定ディバイス
に冷風または温風を送る送風手段と、この送風手段より
送られる冷風または温風の温度を上記第１の温度センサ
の検出出力に基づいて制御する温度コントローラと、上
記変換手段の出力値が設定温度となるときテストスター
ト信号を発生するテストスタート信号発生手段とを備え
たものである。
マは、被測定ディバイスの外面に配設された第１の温度
センサと、上記被測定ディバイスの内部に配設された第
２の温度センサと、この第２の温度センサの直流信号を
温度情報に変換する変換手段と、上記被測定ディバイス
に冷風または温風を送る送風手段と、この送風手段より
送られる冷風または温風の温度を上記第１の温度センサ
の検出出力に基づいて制御する温度コントローラと、上
記変換手段の出力値が設定温度となるときテストスター
ト信号を発生するテストスタート信号発生手段とを備え
たものである。
【０００８】請求項第３項の発明に係るサーモストリー
マは、被測定ディバイスの外面に配設された第１の温度
センサと、上記被測定ディバイスの内部に配設された第
２の温度センサおよびペルチェ素子と、上記第２の温度
センサの直流信号を温度情報に変換する変換手段と、上
記被測定ディバイスに冷風または温風を送る送風手段
と、この送風手段より送られる冷風または温風の温度を
上記第１の温度センサの検出出力に基づいて制御する温
度コントローラと、上記変換手段の出力に基づいて上記
ペルチェ素子を制御して上記被測定ディバイスの内部の
温度分布を均一にするペルチェ素子コントローラとを備
えたものである。
マは、被測定ディバイスの外面に配設された第１の温度
センサと、上記被測定ディバイスの内部に配設された第
２の温度センサおよびペルチェ素子と、上記第２の温度
センサの直流信号を温度情報に変換する変換手段と、上
記被測定ディバイスに冷風または温風を送る送風手段
と、この送風手段より送られる冷風または温風の温度を
上記第１の温度センサの検出出力に基づいて制御する温
度コントローラと、上記変換手段の出力に基づいて上記
ペルチェ素子を制御して上記被測定ディバイスの内部の
温度分布を均一にするペルチェ素子コントローラとを備
えたものである。
【０００９】請求項第４項の発明に係るサーモストリー
マは、被測定ディバイスの外面に配設された第１の温度
センサと、上記被測定ディバイスの内部に配設された第
２の温度センサと、この第２の温度センサの直流信号を
温度情報に変換する変換手段と、上記被測定ディバイス
に冷風または温風を送る送風手段と、この送風手段より
送られる冷風または温風の温度を上記第１の温度センサ
の検出出力に基づいて制御する温度コントローラと、室
温センサおよび湿度センサの検出出力に基づいて露点を
演算する露点演算手段と、上記送風手段より上記被測定
ディバイスに冷風を送ってテストした後に上記送風手段
より上記被測定ディバイスに温風を送ると共に、上記変
換手段の出力値が上記露点演算手段で演算される露点の
温度を越えるときテストエンド信号を発生する制御手段
とを備えたものである。
マは、被測定ディバイスの外面に配設された第１の温度
センサと、上記被測定ディバイスの内部に配設された第
２の温度センサと、この第２の温度センサの直流信号を
温度情報に変換する変換手段と、上記被測定ディバイス
に冷風または温風を送る送風手段と、この送風手段より
送られる冷風または温風の温度を上記第１の温度センサ
の検出出力に基づいて制御する温度コントローラと、室
温センサおよび湿度センサの検出出力に基づいて露点を
演算する露点演算手段と、上記送風手段より上記被測定
ディバイスに冷風を送ってテストした後に上記送風手段
より上記被測定ディバイスに温風を送ると共に、上記変
換手段の出力値が上記露点演算手段で演算される露点の
温度を越えるときテストエンド信号を発生する制御手段
とを備えたものである。
【００１０】
【作用】請求項第１項の発明においては、被測定ディバ
イスの内部に配設される温度センサからの直流信号を変
換手段で温度情報に変換し、この温度情報に基づいて送
風手段より送られる冷風または温風を制御するため、被
測定ディバイスの内部温度、従ってチップ表面温度を確
実に設定温度とすることができ、被測定ディバイスの評
価を正確に行い得る。
イスの内部に配設される温度センサからの直流信号を変
換手段で温度情報に変換し、この温度情報に基づいて送
風手段より送られる冷風または温風を制御するため、被
測定ディバイスの内部温度、従ってチップ表面温度を確
実に設定温度とすることができ、被測定ディバイスの評
価を正確に行い得る。
【００１１】請求項第２項の発明においては、被測定デ
ィバイスの内部温度、従ってチップ表面温度が設定温度
となるときテストスタート信号が発生されるため、この
テストスタート信号でチップ表面温度が設定温度となっ
たことを確認した後にテストを行なうことで、評価を正
確に行い得る。
ィバイスの内部温度、従ってチップ表面温度が設定温度
となるときテストスタート信号が発生されるため、この
テストスタート信号でチップ表面温度が設定温度となっ
たことを確認した後にテストを行なうことで、評価を正
確に行い得る。
【００１２】請求項第３項の発明においては、被測定デ
ィバイスの内部温度、従ってチップ表面温度の分布が不
均一であるときは、ペルチェ素子によってその温度分布
が均一とされるため、被測定ディバイスの評価を正確に
行い得る。
ィバイスの内部温度、従ってチップ表面温度の分布が不
均一であるときは、ペルチェ素子によってその温度分布
が均一とされるため、被測定ディバイスの評価を正確に
行い得る。
【００１３】請求項第４項の発明においては、被測定デ
ィバイスの内部温度が露点演算手段で演算される露点の
温度を越えてからテストを終了するため、被測定ディバ
イスに露が付着することがなく、次の低温評価のテスト
を容易に行い得る。
ィバイスの内部温度が露点演算手段で演算される露点の
温度を越えてからテストを終了するため、被測定ディバ
イスに露が付着することがなく、次の低温評価のテスト
を容易に行い得る。
【００１４】
【実施例】実施例１．図１は、この発明に係るサーモス
トリーマの一実施例の構成を示すブロック図である。こ
の図１において、図５と対応する部分には同一符号を付
し、その詳細説明は省略する。図において、６はＤＵＴ
１の内部に配設された温度センサで、例えばチップ上の
ＰＮ接合や抵抗器が用いられる。この温度センサ６の検
出出力をＤＣ測定部７に供給してＤＣ値を測定し、その
ＤＣ値のデータをデータ処理部８に供給する。即ち、例
えばＤＣ測定部７は、チップ上の温度センサ６に対して
直流電圧を印加してそれを流れる直流電流又は直流電流
を流してそれに発生する直流電圧を対応する温度のデー
タとして測定し、そのデータをデータ処理部８に供給す
る。
トリーマの一実施例の構成を示すブロック図である。こ
の図１において、図５と対応する部分には同一符号を付
し、その詳細説明は省略する。図において、６はＤＵＴ
１の内部に配設された温度センサで、例えばチップ上の
ＰＮ接合や抵抗器が用いられる。この温度センサ６の検
出出力をＤＣ測定部７に供給してＤＣ値を測定し、その
ＤＣ値のデータをデータ処理部８に供給する。即ち、例
えばＤＣ測定部７は、チップ上の温度センサ６に対して
直流電圧を印加してそれを流れる直流電流又は直流電流
を流してそれに発生する直流電圧を対応する温度のデー
タとして測定し、そのデータをデータ処理部８に供給す
る。
【００１５】データ処理部８はＤＣ値のデータを温度デ
ータに変換し、その温度データを温度コントローラ５に
供給する。この温度データはＤＵＴ１の内部温度を示す
ものである。温度コントローラ５は、温度データに基づ
き、ＤＵＴ１の内部温度が予め設定された温度となるよ
うに、コンプレッサ２で発生する冷風の温度を制御す
る。本例は以上のように構成され、その他は図５の例と
同様に構成される。
ータに変換し、その温度データを温度コントローラ５に
供給する。この温度データはＤＵＴ１の内部温度を示す
ものである。温度コントローラ５は、温度データに基づ
き、ＤＵＴ１の内部温度が予め設定された温度となるよ
うに、コンプレッサ２で発生する冷風の温度を制御す
る。本例は以上のように構成され、その他は図５の例と
同様に構成される。
【００１６】低温評価のテストをする際には、図示しな
い制御部による制御でもって、コンプレッサ２で発生す
る冷風をファン３でもってＤＵＴ１に送り、このＤＵＴ
１を冷却する。この場合、データ処理部８で得られるＤ
ＵＴ１の内部温度を示す温度データに基づき、温度コン
トローラ５でコンプレッサ２より発生する冷風の温度が
制御されるため、ＤＵＴ１の内部温度は予め設定された
温度となる。そして、この状態で、テスタでもってＤＵ
Ｔ１の低温評価のテストが行われる。
い制御部による制御でもって、コンプレッサ２で発生す
る冷風をファン３でもってＤＵＴ１に送り、このＤＵＴ
１を冷却する。この場合、データ処理部８で得られるＤ
ＵＴ１の内部温度を示す温度データに基づき、温度コン
トローラ５でコンプレッサ２より発生する冷風の温度が
制御されるため、ＤＵＴ１の内部温度は予め設定された
温度となる。そして、この状態で、テスタでもってＤＵ
Ｔ１の低温評価のテストが行われる。
【００１７】本例においては、ＤＵＴ１の内部に温度セ
ンサ６が配設され、ＤＵＴ１の内部温度が設定温度とな
るようにコンプレッサ２で発生する冷風の温度が制御さ
れるため、ＤＵＴ１の内部温度、従ってチップ表面温度
を確実に設定温度とすることができ、ＤＵＴ１の低温評
価を正確に行うことができる。なお、図１はＤＵＴ１に
冷風を送る例を示したが、ＤＵＴ１に温風を送るサーモ
ストリーマも同様に構成することができる。
ンサ６が配設され、ＤＵＴ１の内部温度が設定温度とな
るようにコンプレッサ２で発生する冷風の温度が制御さ
れるため、ＤＵＴ１の内部温度、従ってチップ表面温度
を確実に設定温度とすることができ、ＤＵＴ１の低温評
価を正確に行うことができる。なお、図１はＤＵＴ１に
冷風を送る例を示したが、ＤＵＴ１に温風を送るサーモ
ストリーマも同様に構成することができる。
【００１８】実施例２．図２は、この発明に係るサーモ
ストリーマの他の実施例の構成を示すブロック図であ
る。この図２において、図１および図５と対応する部分
には同一符号を付し、その詳細説明は省略する。図にお
いて、データ処理部８で得られるＤＵＴ１の内部温度を
示す温度データを通信装置９に供給する。この通信装置
９は、温度データに基づき、ＤＵＴ１の内部温度が設定
温度となるときテスタ（図示せず）にテストスタート信
号を送信する。本例は以上のように構成され、その他は
図１および図５の例と同様に構成される。
ストリーマの他の実施例の構成を示すブロック図であ
る。この図２において、図１および図５と対応する部分
には同一符号を付し、その詳細説明は省略する。図にお
いて、データ処理部８で得られるＤＵＴ１の内部温度を
示す温度データを通信装置９に供給する。この通信装置
９は、温度データに基づき、ＤＵＴ１の内部温度が設定
温度となるときテスタ（図示せず）にテストスタート信
号を送信する。本例は以上のように構成され、その他は
図１および図５の例と同様に構成される。
【００１９】低温評価のテストをする際には、図示しな
い制御部による制御でもって、コンプレッサ２で発生す
る冷風をファン３でもってＤＵＴ１に送り、このＤＵＴ
１を冷却する。この場合、ＤＵＴ１の表面温度が予め設
定された温度となるように、温度センサ４の検出出力に
基づき、温度コントローラ５でコンプレッサ２より発生
する冷風の温度が制御される。そして、ＤＵＴ１の内部
温度が設定温度となるとき、データ処理部８より得られ
る温度データに基づいて通信装置９よりテスタにテスト
スタート信号が供給される。このテストスタート信号が
供給された後に、ユーザによる指示あるいは自動的に、
テスタでもって低温評価のテストが行われる。
い制御部による制御でもって、コンプレッサ２で発生す
る冷風をファン３でもってＤＵＴ１に送り、このＤＵＴ
１を冷却する。この場合、ＤＵＴ１の表面温度が予め設
定された温度となるように、温度センサ４の検出出力に
基づき、温度コントローラ５でコンプレッサ２より発生
する冷風の温度が制御される。そして、ＤＵＴ１の内部
温度が設定温度となるとき、データ処理部８より得られ
る温度データに基づいて通信装置９よりテスタにテスト
スタート信号が供給される。このテストスタート信号が
供給された後に、ユーザによる指示あるいは自動的に、
テスタでもって低温評価のテストが行われる。
【００２０】本例においては、ＤＵＴ１の内部に温度セ
ンサ６が配設され、ＤＵＴ１の内部温度が設定温度とな
るとき通信装置９よりテスタにテストスタート信号が送
信され、チップ表面温度が設定温度となった後にテスト
を行うことができ、ＤＵＴ１の低温評価を正確に行うこ
とができる。なお、図２はＤＵＴ１に冷風を送る例を示
したが、ＤＵＴ１に温風を送るサーモストリーマも同様
に構成することができる。
ンサ６が配設され、ＤＵＴ１の内部温度が設定温度とな
るとき通信装置９よりテスタにテストスタート信号が送
信され、チップ表面温度が設定温度となった後にテスト
を行うことができ、ＤＵＴ１の低温評価を正確に行うこ
とができる。なお、図２はＤＵＴ１に冷風を送る例を示
したが、ＤＵＴ１に温風を送るサーモストリーマも同様
に構成することができる。
【００２１】実施例３．図３は、この発明に係るサーモ
ストリーマのさらに他の実施例の構成を示すブロック図
である。この図３において、図５と対応する部分には同
一符号を付し、その詳細説明は省略する。図において、
６1〜６nはＤＵＴ１の内部の各部にそれぞれ配設された
複数の温度センサであり、１０1〜１０nは温度センサ６
1〜６nに対応してＤＵＴ１の内部の各部に配設された複
数のペルチェ素子である。
ストリーマのさらに他の実施例の構成を示すブロック図
である。この図３において、図５と対応する部分には同
一符号を付し、その詳細説明は省略する。図において、
６1〜６nはＤＵＴ１の内部の各部にそれぞれ配設された
複数の温度センサであり、１０1〜１０nは温度センサ６
1〜６nに対応してＤＵＴ１の内部の各部に配設された複
数のペルチェ素子である。
【００２２】この温度センサ６1〜６nの検出出力をＤＣ
測定部７に供給してそれぞれのＤＣ値を測定し、そのＤ
Ｃ値のデータをデータ処理部８に供給する。データ処理
部８はそれぞれのＤＣ値のデータを温度データに変換
し、それぞれの温度データをペルチェ素子コントローラ
１１に供給する。それぞれの温度データはＤＵＴ１の内
部の各部温度を示すものである。ペルチェ素子コントロ
ーラ１１は、それぞれの温度データに基づき、ＤＵＴ１
の内部の各部温度が予め設定された温度となるように、
ペルチェ素子１０1〜１０nを制御する。本例は以上のよ
うに構成され、その他は図５の例と同様に構成される。
測定部７に供給してそれぞれのＤＣ値を測定し、そのＤ
Ｃ値のデータをデータ処理部８に供給する。データ処理
部８はそれぞれのＤＣ値のデータを温度データに変換
し、それぞれの温度データをペルチェ素子コントローラ
１１に供給する。それぞれの温度データはＤＵＴ１の内
部の各部温度を示すものである。ペルチェ素子コントロ
ーラ１１は、それぞれの温度データに基づき、ＤＵＴ１
の内部の各部温度が予め設定された温度となるように、
ペルチェ素子１０1〜１０nを制御する。本例は以上のよ
うに構成され、その他は図５の例と同様に構成される。
【００２３】低温評価のテストをする際には、図示しな
い制御部による制御でもって、コンプレッサ２で発生す
る冷風をファン３でもってＤＵＴ１に送り、このＤＵＴ
１を冷却する。この場合、データ処理部８で得られるＤ
ＵＴ１の内部の各部温度を示す温度データに基づき、ペ
ルチェ素子コントローラ１１でペルチェ素子１０1〜１
０nが制御されるため、ＤＵＴ１の内部の各部温度は均
一に予め設定された温度となる。そして、この状態で、
テスタでもってＤＵＴ１の低温評価のテストが行われ
る。
い制御部による制御でもって、コンプレッサ２で発生す
る冷風をファン３でもってＤＵＴ１に送り、このＤＵＴ
１を冷却する。この場合、データ処理部８で得られるＤ
ＵＴ１の内部の各部温度を示す温度データに基づき、ペ
ルチェ素子コントローラ１１でペルチェ素子１０1〜１
０nが制御されるため、ＤＵＴ１の内部の各部温度は均
一に予め設定された温度となる。そして、この状態で、
テスタでもってＤＵＴ１の低温評価のテストが行われ
る。
【００２４】本例においては、ＤＵＴ１の内部の各部に
温度センサ６1〜６nが配設され、ＤＵＴ１の内部の各部
温度が均一に設定温度となるようにペルチェ素子１０1
〜１０nが制御されるため、チップの部分的な発熱の影
響を受けることなく、ＤＵＴ１の内部の各部温度、従っ
てチップ表面温度を均一に設定温度とすることができ、
ＤＵＴ１の低温評価を正確に行うことができる。なお、
図３はＤＵＴ１に冷風を送る例を示したが、ＤＵＴ１に
温風を送るサーモストリーマも同様に構成することがで
きる。
温度センサ６1〜６nが配設され、ＤＵＴ１の内部の各部
温度が均一に設定温度となるようにペルチェ素子１０1
〜１０nが制御されるため、チップの部分的な発熱の影
響を受けることなく、ＤＵＴ１の内部の各部温度、従っ
てチップ表面温度を均一に設定温度とすることができ、
ＤＵＴ１の低温評価を正確に行うことができる。なお、
図３はＤＵＴ１に冷風を送る例を示したが、ＤＵＴ１に
温風を送るサーモストリーマも同様に構成することがで
きる。
【００２５】実施例４．図４は、この発明に係るサーモ
ストリーマの別の実施例の構成を示すブロック図であ
る。この図４において、図１および図５と対応する部分
には同一符号を付し、その詳細説明は省略する。図にお
いて、ＤＣ測定部７で得られる温度センサ６の検出出力
のＤＣ値のデータをデータ処理部１２に供給する。ま
た、このデータ処理部１２に室温センサ１３および湿度
センサ１４の検出出力を供給する。
ストリーマの別の実施例の構成を示すブロック図であ
る。この図４において、図１および図５と対応する部分
には同一符号を付し、その詳細説明は省略する。図にお
いて、ＤＣ測定部７で得られる温度センサ６の検出出力
のＤＣ値のデータをデータ処理部１２に供給する。ま
た、このデータ処理部１２に室温センサ１３および湿度
センサ１４の検出出力を供給する。
【００２６】データ処理部１２では、ＤＣ測定部７より
供給されるＤＣ値のデータを温度データに変換すると共
に、室温センサ１３および湿度センサ１４の検出出力に
基づいて露点を計算する。データ処理部１２で得られる
ＤＵＴ１の内部温度を示す温度データおよび露点のデー
タを通信装置１５に供給する。本例においては、後述す
るようにテスト終了後にファン３よりＤＵＴ１に温風が
送られるが、通信装置１５は、テスト終了後にＤＵＴ１
の内部温度が露点の温度より高くなってからテスタ（図
示せず）にテストエンド信号を送信する。本例は以上の
ように構成され、その他は図１および図５の例と同様に
構成される。
供給されるＤＣ値のデータを温度データに変換すると共
に、室温センサ１３および湿度センサ１４の検出出力に
基づいて露点を計算する。データ処理部１２で得られる
ＤＵＴ１の内部温度を示す温度データおよび露点のデー
タを通信装置１５に供給する。本例においては、後述す
るようにテスト終了後にファン３よりＤＵＴ１に温風が
送られるが、通信装置１５は、テスト終了後にＤＵＴ１
の内部温度が露点の温度より高くなってからテスタ（図
示せず）にテストエンド信号を送信する。本例は以上の
ように構成され、その他は図１および図５の例と同様に
構成される。
【００２７】低温評価のテストをする際には、図示しな
い制御部による制御でもって、コンプレッサ２で発生す
る冷風をファン３でもってＤＵＴ１に送り、このＤＵＴ
１を冷却する。この場合、ＤＵＴ１の表面温度が予め設
定された温度となるように、温度センサ４の検出出力に
基づき、温度コントローラ５でコンプレッサ２より発生
する冷風の温度が制御される。この状態で、テスタでも
ってＤＵＴ１の低温評価のテストが行われる。
い制御部による制御でもって、コンプレッサ２で発生す
る冷風をファン３でもってＤＵＴ１に送り、このＤＵＴ
１を冷却する。この場合、ＤＵＴ１の表面温度が予め設
定された温度となるように、温度センサ４の検出出力に
基づき、温度コントローラ５でコンプレッサ２より発生
する冷風の温度が制御される。この状態で、テスタでも
ってＤＵＴ１の低温評価のテストが行われる。
【００２８】テストを終了するときは、上述した制御部
による制御によって、ＤＵＴ１の内部温度が露点の温度
より高温となるまでファン３よりＤＵＴ１に温風を送
り、その後に通信装置１５よりテスタにテストエンド信
号を送信する。これにより、テスタによる低温評価のテ
ストが終了することになる。
による制御によって、ＤＵＴ１の内部温度が露点の温度
より高温となるまでファン３よりＤＵＴ１に温風を送
り、その後に通信装置１５よりテスタにテストエンド信
号を送信する。これにより、テスタによる低温評価のテ
ストが終了することになる。
【００２９】本例においては、テストを終了するとき
は、ファン３よりＤＵＴ１に温風が送られると共に、Ｄ
ＵＴ１の内部温度が露点の温度より高温になってからテ
ストを終了するので、ＤＵＴ１に露が付着することはな
く、次の低温評価のテストを容易に行うことができる。
は、ファン３よりＤＵＴ１に温風が送られると共に、Ｄ
ＵＴ１の内部温度が露点の温度より高温になってからテ
ストを終了するので、ＤＵＴ１に露が付着することはな
く、次の低温評価のテストを容易に行うことができる。
【００３０】
【発明の効果】請求項第１項の発明によれば、被測定デ
ィバイスの内部に配設された温度センサと、この温度セ
ンサの直流信号を温度情報に変換する変換手段と、上記
被測定ディバイスに冷風または温風を送る送風手段と、
この送風手段より送られる冷風または温風の温度を上記
変換手段の出力に基づいて制御する温度コントローラと
を備えたので、被測定ディバイスの内部温度、従ってチ
ップ表面温度を確実に設定温度とすることができ、被測
定ディバイスの評価を正確にできる等の効果がある。
ィバイスの内部に配設された温度センサと、この温度セ
ンサの直流信号を温度情報に変換する変換手段と、上記
被測定ディバイスに冷風または温風を送る送風手段と、
この送風手段より送られる冷風または温風の温度を上記
変換手段の出力に基づいて制御する温度コントローラと
を備えたので、被測定ディバイスの内部温度、従ってチ
ップ表面温度を確実に設定温度とすることができ、被測
定ディバイスの評価を正確にできる等の効果がある。
【００３１】請求項第２項の発明によれば、被測定ディ
バイスの外面に配設された第１の温度センサと、上記被
測定ディバイスの内部に配設された第２の温度センサ
と、この第２の温度センサの直流信号を温度情報に変換
する変換手段と、上記被測定ディバイスに冷風または温
風を送る送風手段と、この送風手段より送られる冷風ま
たは温風の温度を上記第１の温度センサの検出出力に基
づいて制御する温度コントローラと、上記変換手段の出
力値が設定温度となるときテストスタート信号を発生す
るテストスタート信号発生手段とを備えたので、被測定
ディバイスの内部温度、従ってチップ表面温度が設定温
度となるときテストスタート信号が発生されるため、こ
のテストスタート信号でチップ表面温度が設定温度とな
ったことを確認した後にテストを行なうことで、評価を
正確にできる等の効果がある。
バイスの外面に配設された第１の温度センサと、上記被
測定ディバイスの内部に配設された第２の温度センサ
と、この第２の温度センサの直流信号を温度情報に変換
する変換手段と、上記被測定ディバイスに冷風または温
風を送る送風手段と、この送風手段より送られる冷風ま
たは温風の温度を上記第１の温度センサの検出出力に基
づいて制御する温度コントローラと、上記変換手段の出
力値が設定温度となるときテストスタート信号を発生す
るテストスタート信号発生手段とを備えたので、被測定
ディバイスの内部温度、従ってチップ表面温度が設定温
度となるときテストスタート信号が発生されるため、こ
のテストスタート信号でチップ表面温度が設定温度とな
ったことを確認した後にテストを行なうことで、評価を
正確にできる等の効果がある。
【００３２】請求項第３項の発明によれば、被測定ディ
バイスの外面に配設された第１の温度センサと、上記被
測定ディバイスの内部に配設された第２の温度センサお
よびペルチェ素子と、上記第２の温度センサの直流信号
を温度情報に変換する変換手段と、上記被測定ディバイ
スに冷風または温風を送る送風手段と、この送風手段よ
り送られる冷風または温風の温度を上記第１の温度セン
サの検出出力に基づいて制御する温度コントローラと、
上記変換手段の出力に基づいて上記ペルチェ素子を制御
して上記被測定ディバイスの内部の温度分布を均一にす
るペルチェ素子コントローラとを備えたので、被測定デ
ィバイスの内部温度、従ってチップ表面温度の分布が不
均一であるときは、ペルチェ素子によってその温度分布
が均一とされるため、被測定ディバイスの評価を正確に
できる等の効果がある。
バイスの外面に配設された第１の温度センサと、上記被
測定ディバイスの内部に配設された第２の温度センサお
よびペルチェ素子と、上記第２の温度センサの直流信号
を温度情報に変換する変換手段と、上記被測定ディバイ
スに冷風または温風を送る送風手段と、この送風手段よ
り送られる冷風または温風の温度を上記第１の温度セン
サの検出出力に基づいて制御する温度コントローラと、
上記変換手段の出力に基づいて上記ペルチェ素子を制御
して上記被測定ディバイスの内部の温度分布を均一にす
るペルチェ素子コントローラとを備えたので、被測定デ
ィバイスの内部温度、従ってチップ表面温度の分布が不
均一であるときは、ペルチェ素子によってその温度分布
が均一とされるため、被測定ディバイスの評価を正確に
できる等の効果がある。
【００３３】請求項第４項の発明によれば、被測定ディ
バイスの外面に配設された第１の温度センサと、上記被
測定ディバイスの内部に配設された第２の温度センサ
と、この第２の温度センサの直流信号を温度情報に変換
する変換手段と、上記被測定ディバイスに冷風または温
風を送る送風手段と、この送風手段より送られる冷風ま
たは温風の温度を上記第１の温度センサの検出出力に基
づいて制御する温度コントローラと、室温センサおよび
湿度センサの検出出力に基づいて露点を演算する露点演
算手段と、上記送風手段より上記被測定ディバイスに冷
風を送ってテストした後に上記送風手段より上記被測定
ディバイスに温風を送ると共に、上記変換手段の出力値
が上記露点演算手段で演算される露点の温度を越えると
きテストエンド信号を発生する制御手段とを備えたの
で、被測定ディバイスの内部温度が露点の温度を越えて
からテストを終了するため、被測定ディバイスに露が付
着することがなく、次の低温評価のテストを容易に行う
ことができる等の効果がある。
バイスの外面に配設された第１の温度センサと、上記被
測定ディバイスの内部に配設された第２の温度センサ
と、この第２の温度センサの直流信号を温度情報に変換
する変換手段と、上記被測定ディバイスに冷風または温
風を送る送風手段と、この送風手段より送られる冷風ま
たは温風の温度を上記第１の温度センサの検出出力に基
づいて制御する温度コントローラと、室温センサおよび
湿度センサの検出出力に基づいて露点を演算する露点演
算手段と、上記送風手段より上記被測定ディバイスに冷
風を送ってテストした後に上記送風手段より上記被測定
ディバイスに温風を送ると共に、上記変換手段の出力値
が上記露点演算手段で演算される露点の温度を越えると
きテストエンド信号を発生する制御手段とを備えたの
で、被測定ディバイスの内部温度が露点の温度を越えて
からテストを終了するため、被測定ディバイスに露が付
着することがなく、次の低温評価のテストを容易に行う
ことができる等の効果がある。
【図１】この発明に係る被測定ディバイスの温度制御装
置（サーモストリーマ）の一実施例を示す構成図であ
る。
置（サーモストリーマ）の一実施例を示す構成図であ
る。
【図２】この発明の他の実施例を示す構成図である。
【図３】この発明の他の実施例を示す構成図である。
【図４】この発明の他の実施例を示す構成図である。
【図５】従来の被測定ディバイスの温度制御装置を示す
構成図である。
構成図である。
１ 被測定ディバイス（ＤＵＴ） ２ コンプレッサ ３ ファン ４，６，６1〜６ｎ 温度センサ ５ 温度コントローラ ７ ＤＣ測定部 ８，１２ データ処理部 ９，１５ 通信装置 １０1〜１０ｎ ペルチェ素子 １１ ペルチェ素子コントローラ １３ 室温センサ １４ 湿度センサ
Claims (4)
- 【請求項１】 被測定ディバイスの内部に配設された温
度センサと、 この温度センサの直流信号を温度情報に変換する変換手
段と、 上記被測定ディバイスに冷風または温風を送る送風手段
と、 この送風手段より送られる冷風または温風の温度を上記
変換手段の出力に基づいて制御する温度コントローラと
を備えたことを特徴とする被測定ディバイスの温度制御
装置。 - 【請求項２】 被測定ディバイスの外面に配設された第
１の温度センサと、 上記被測定ディバイスの内部に配設された第２の温度セ
ンサと、 この第２の温度センサの直流信号を温度情報に変換する
変換手段と、 上記被測定ディバイスに冷風または温風を送る送風手段
と、 この送風手段より送られる冷風または温風の温度を上記
第１の温度センサの検出出力に基づいて制御する温度コ
ントローラと、 上記変換手段の出力値が設定温度となるときテストスタ
ート信号を発生するテストスタート信号発生手段とを備
えたことを特徴とする被測定ディバイスの温度制御装
置。 - 【請求項３】 被測定ディバイスの外面に配設された第
１の温度センサと、 上記被測定ディバイスの内部に配設された第２の温度セ
ンサおよびペルチェ素子と、 上記第２の温度センサの直流信号を温度情報に変換する
変換手段と、 上記被測定ディバイスに冷風または温風を送る送風手段
と、 この送風手段より送られる冷風または温風の温度を上記
第１の温度センサの検出出力に基づいて制御する温度コ
ントローラと、 上記変換手段の出力に基づいて上記ペルチェ素子を制御
して上記被測定ディバイスの内部の温度分布を均一にす
るペルチェ素子コントローラとを備えたことを特徴とす
る被測定ディバイスの温度制御装置。 - 【請求項４】 被測定ディバイスの外面に配設された第
１の温度センサと、 上記被測定ディバイスの内部に配設された第２の温度セ
ンサと、 この第２の温度センサの直流信号を温度情報に変換する
変換手段と、 上記被測定ディバイスに冷風または温風を送る送風手段
と、 この送風手段より送られる冷風または温風の温度を上記
第１の温度センサの検出出力に基づいて制御する温度コ
ントローラと、 室温センサおよび湿度センサの検出出力に基づいて露点
を演算する露点演算手段と、 上記送風手段より上記被測定ディバイスに冷風を送って
テストした後に上記送風手段より上記被測定ディバイス
に温風を送ると共に、上記変換手段の出力値が上記露点
演算手段で演算される露点の温度を越えるときテストエ
ンド信号を発生する制御手段とを備えたことを特徴とす
る被測定ディバイスの温度制御装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4337343A JPH06188295A (ja) | 1992-12-17 | 1992-12-17 | 被測定ディバイスの温度制御装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4337343A JPH06188295A (ja) | 1992-12-17 | 1992-12-17 | 被測定ディバイスの温度制御装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06188295A true JPH06188295A (ja) | 1994-07-08 |
Family
ID=18307741
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4337343A Pending JPH06188295A (ja) | 1992-12-17 | 1992-12-17 | 被測定ディバイスの温度制御装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06188295A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6262584B1 (en) | 1999-03-31 | 2001-07-17 | Mcelectronics Co., Ltd. | IC device temperature control system and IC device inspection apparatus incorporating the same |
| US6377064B1 (en) | 1999-07-02 | 2002-04-23 | Nec Corporation | IC device inspection apparatus |
| CN106783296A (zh) * | 2017-02-23 | 2017-05-31 | 深圳供电局有限公司 | 一种智能低压开关散热装置 |
| TWI627416B (zh) * | 2017-08-31 | 2018-06-21 | Test device with temperature control zone unit and test classification device thereof |
-
1992
- 1992-12-17 JP JP4337343A patent/JPH06188295A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6262584B1 (en) | 1999-03-31 | 2001-07-17 | Mcelectronics Co., Ltd. | IC device temperature control system and IC device inspection apparatus incorporating the same |
| US6377064B1 (en) | 1999-07-02 | 2002-04-23 | Nec Corporation | IC device inspection apparatus |
| CN106783296A (zh) * | 2017-02-23 | 2017-05-31 | 深圳供电局有限公司 | 一种智能低压开关散热装置 |
| TWI627416B (zh) * | 2017-08-31 | 2018-06-21 | Test device with temperature control zone unit and test classification device thereof |
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