JPH06187514A

JPH06187514A - Ｉｃメモリカードシステム

Info

Publication number: JPH06187514A
Application number: JP4334239A
Authority: JP
Inventors: Hiroyuki Masuno; 浩幸増野
Original assignee: PFU Ltd
Current assignee: PFU Ltd
Priority date: 1992-12-15
Filing date: 1992-12-15
Publication date: 1994-07-08

Abstract

(57)【要約】【目的】本体装置に非接触でデータの受け渡しを行う
ＩＣメモリカードシステムに関し，本体装置よりＩＣメ
モリカードに大電力を供給するととともに，正確にデー
タの受け渡しを行うことを目的とする。【構成】本体装置１と，本体装置に非接触にデータの
受け渡しを行うＩＣメモリカード２よりなるＩＣメモリ
カードシステムにおいて，本体装置１は，電源電力をＩ
Ｃメモリカード２に供給する給電回路７とＩＣメモリカ
ード２に誘導起電力により電力供給するコイルＡ（４）
を備え，ＩＣメモリカード２は本体装置１のコイルＡ
（４）と誘導的に結合して給電回路７から供給される電
力を受け取るコイルＢとコイルＢに接続される電源回路
８を備え，本体装置１とＩＣメモリカード２は，誘導結
合による手段と異なる手段により非接触結合してデータ
の受け渡しを行う非接触結合手段６を備えた構成を持
つ。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は，本体装置と，本体装置
に非接触結合してデータの受け渡しを行うＩＣメモリカ
ードよりなるシステムに関する。

【０００２】本体装置と電気接点等で接触することなく
コンデンサを利用して静電的に結合する静電結合，コイ
ルを利用して電磁誘導により結合する誘導結合等により
データの受け渡しを行う非接触型のＩＣメモリカードの
電源は，データの受け渡しが誘導結合であれば電力の供
給も本体装置から受け，データの受け渡しが静電結合に
よりなされるのであれば，電力も静電結合により本体装
置から受けるようにされている。

【０００３】

【従来の技術】図５は静電結合によるＩＣメモリカード
システムを示す。図において，２００は本体装置であっ
て，パーソナルコンピュータ等の本体である。２０１は
ＩＣメモリカードであって，本体装置と静電的に結合し
てデータの受け渡しを行うものである。２１１は結合コ
ンデンサＡであって，本体装置２００とＩＣメモリカー
ド２０１を静電的に結合し，本体装置より電力を供給す
るものである。２１２は結合コンデンサＢであって，本
体装置２００とＩＣメモリカード２０１を静電的に結合
し，本体装置より電力を供給するものである。２１３は
結合コンデンサＣであって，本体装置２００とＩＣメモ
リカード２０１を静電的に結合し，本体装置とＩＣメモ
リカード２０１の間でデータの受け渡しを行うものであ
る。２１４は結合コンデンサＤであって，本体装置２０
０とＩＣメモリカード２０１を静電的に結合し，本体装
置とＩＣメモリカード２０１の間でデータの受け渡しを
行うものである。本体装置２００において，Ａ１は結
合コンデンサＡ（２１１）の本体装置２００に備えられ
た電極である。Ｂ２は結合コンデンサＢ（２１２）の本
体装置２００に備えられた電極である。Ｃ１は結合コン
デンサＣ（２１３）の本体装置２００の電極である。Ｄ
２は結合コンデンサＤ（２１４）の本体装置２００の電
極である。２１０は給電回路であって，交流電力を供給
するものである。２１５は送受信手段であって，データ
を交流信号に変調し，交流信号を結合コンデンサＣ（２
１３），結合コンデンサＤ（２１４）を介してＩＣメモ
リカード２０１に送信するとともに，ＩＣメモリカード
２０１から結合コンデンサＣ（２１３），結合コンデン
サＤ（２１４）を介して送信されてくる交流信号を受信
して復調するものである。２１６はデータ処理手段であ
って，本体装置２００からＩＣメモリカード２０１を送
信するデータおよびＩＣメモリカード２０１から送信さ
れてきたデータを処理するものである。

【０００４】ＩＣメモリカード２０１において，Ａ２は
結合コンデンサＡ（２１１）のＩＣメモリカード２０１
側に備えられた電極である。Ｂ１は結合コンデンサＢ
（２１２）のＩＣメモリカード２０１側に備えられた電
極である。Ｃ２は結合コンデンサＣ（２１３）のＩＣメ
モリカード２０１側に備えられた電極である。Ｄ１は結
合コンデンサＤ（２１４）のＩＣメモリカード２０１側
に備えられた電極である。２２０は電源回路であって，
結合コンデンサＡ（２１１），結合コンデンサＢ（２１
２）を介して本体装置２００の給電回路２１０から供給
される交流電力を整流し，ＩＣメモリカード２０１の内
部の各回路に供給するものである。２２１は送受信手段
であって，結合コンデンサＣ（２１３），結合コンデン
サＤ（２１４）を介して本体装置２００から送信されて
くる交流信号を受信して復調するとともに，ＩＣメモリ
カード２０１から本体装置２００に送信するデータを交
流信号に変調し，データを結合コンデンサＣ（２１
３），結合コンデンサＤ（２１４）を介して本体装置２
００に送信するものである。２２２はデータ処理手段で
あって，本体装置２００から送信されてくるデータを処
理するとともに，ＩＣメモリカード２０１から本体装置
２００に送信するデータを処理するものである。２２３
はメモリであって，データを格納するものである。

【０００５】図の構成の動作を説明する。図の構成にお
いて，本体装置２００の給電回路２１０は交流電力を発
生する。給電回路２１０で発生した電力は結合コンデン
サＡ（２１１），電源回路２２０，結合コンデンサＢ
（２１２）を介して，ＩＣメモリカード２０１の電源回
路２２０に供給される。電源回路２２０は交流電力を整
流し，ＩＣメモリカード２０１の内部の各回路に供給す
る。そして，ＩＣメモリカードの送受信手段２２１，デ
ータ処理手段２２２，メモリ２２３は電源回路２２０か
ら供給される電力により動作する。

【０００６】本体装置２００からデータをＩＣメモリカ
ード２０１に転送する場合は，本体装置２００で処理さ
れたデータが送受信手段２１５において交流信号に変調
される。そして，本体装置２００において送受信手段２
１５は交流信号を結合コンデンサＣ（２１３），結合コ
ンデンサＤ（２１４）を介してＩＣメモリカード２０１
に送信する。ＩＣメモリカード２０１において，送受信
手段２２１は結合コンデンサＣ（２１３），結合コンデ
ンサＤ（２１４）を介して本体装置２００から送信され
る交流信号を受信し，復調する。データ処理手段２２２
はデータを処理し，必要に応じてメモリ２２３に格納す
る。

【０００７】また，ＩＣメモリカード２０１から本体装
置２００にデータを送信する場合は，ＩＣメモリカード
２０１において，データ処理手段２２２がデータをメモ
リ２２３から取り出し，データ処理する。そして，デー
タは送受信手段２２１において交流信号に変調され，結
合コンデンサＣ（２１３），結合コンデンサＤ（２１
４）を介して本体装置２００に送信される。本体装置２
００において，送受信手段２１５はＩＣメモリカード２
０１から送信されるデータを受信し，復調する。データ
処理手段２１６は受信データを処理する。

【０００８】図６は，従来の誘導結合によるＩＣメモリ
カードシステムを示す。図において，２４０は本体装
置，２４１はＩＣメモリカードである。２４２は結合コ
イルＡであって，本体装置２４０とＩＣメモリカード２
４１を電磁誘導により結合するものである。２４３は結
合コイルＢであって，本体装置２４０とＩＣメモリカー
ド２４１を電磁誘導により結合するものである。

【０００９】本体装置２４０において，コイルＡ１は結
合コイルＡ（２４２）の本体装置２４０に備えられるコ
イルである。２５２はコイルＢ１であって，結合コイル
Ｂ２４３の本体装置２４０に備えられるコイルである。
コイルＡ１とコイルＢ１は誘導結合し，結合コイルＡ
（２４２）を構成する。２５０は給電回路であって，交
流電力を発生し，結合コイルＡ（２４２）を介してＩＣ
メモリカード２４１に交流電力を供給するものである。
２５１はデータ処理手段であって，本体装置２４０から
ＩＣメモリカード２４１へ送信するデータの処理あるい
はＩＣメモリ２４１から送信されるデータを処理するも
のである。２５２は送受信手段であって，本体装置２４
０からＩＣメモリカード２４１に送信するデータを交流
信号に変調し，結合コイルＢ（２４３）を介してＩＣメ
モリカード（２４１）に送信するとともに，ＩＣメモリ
カード２４１から送信される交流信号を受信し，復調す
るものである。

【００１０】ＩＣメモリカード２４１において，Ａ２は
結合コイルＡ２４２のＩＣメモリカード２４１側に備え
られるコイルである。Ｂ２は結合コイルＢ２４３のＩＣ
メモリカード２４１側に備えられるコイルである。２６
０は電源回路であって，結合コイルＡ（２４２）を介し
て本体装置２４０から供給される交流電力を受け取り，
整流し，ＩＣメモリカード２４１の内部の各回路に供給
するものである。２６１は送受信手段であって，本体装
置２４０から結合コイルＢ（２４３）を介して送信され
る交流信号を受信して復調するとともに，ＩＣメモリカ
ード２４１の送信データを変調して結合コイルＢ（２４
３）を介して本体装置に送信するものである。２６２は
データ処理手段であって，送受信手段２６１の受信した
データを処理し，必要に応じてメモリ２６３に格納する
とともに，本体装置２４０に送信するデータを交流信号
に変調し，結合コイルＢ（２４３）を介して本体装置２
４０に送信するものである。２６３はメモリである。

【００１１】図の構成の動作を説明する。給電回路２５
０はこ交流電力を発生する。給電回路２５０の発生した
交流電力は結合コイルＡ（２４２）を介して，ＩＣメモ
リカード２４１の電源回路２６０に供給される。電源回
路２６０は本体装置２４０から供給される交流電力を整
流し，ＩＣメモリカード２４１の内部の各回路に供給す
る。

【００１２】本体装置２４０からデータをＩＣメモリカ
ード２４１に送信する場合は，データ処理手段２５１が
データ処理し，送受信手段２５２は送信データを処理す
る。送受信手段２５２は送信データを交流信号に変調
し，結合コイルＢ（２４３）を介してＩＣメモリカード
２４１に送信する。ＩＣメモリカード２４１において，
送受信手段２６１は本体装置２４０から送信される交流
信号を受信し，復調する。データ処理手段２６２は復調
されたデータを処理し，必要に応じてメモリ２６３に格
納する。

【００１３】ＩＣメモリカード２４１から本体装置２４
０にデータを送信する場合は，データ処理手段２６２は
メモリ２６３からデータを取り出して処理する。送受信
手段２６１は送信データを交流信号に変調し，結合コイ
ルＢ（２４３）を介して本体装置２４０に送信する。本
体装置２４０において，送受信手段２５２は交流信号を
受信し，復調する。データ処理手段２５１は復調された
データを処理する。

【００１４】

【発明が解決しようとする課題】従来の，非接触型ＩＣ
メモリカードは，前述したように誘導結合もしくは静電
結合により本体装置から電力の供給を受けていた。そし
て，誘導結合により電力を供給される場合には，データ
の受け渡しも誘導的になされていた。また，静電結合に
より電力を供給される場合には，データの受け渡しも静
電的になされていた。

【００１５】誘導結合により電力を供給する場合は，比
較的に大電力を供給できるが，誘導結合によるデータの
受け渡しは磁束の漏洩により結合コイル同士が干渉し，
正確にデータの受け渡しをすることが困難であった。ま
た，静電的に結合する場合は，データの受け渡しは正確
に行うことができたが，結合コンデンサの容量を大きく
とることが難しいので，静電結合コンデンサにより大き
い電力を供給することは不可能であった。

【００１６】本発明は，本体装置からＩＣメモリカード
に非接触で大電力を供給するとともに，両者の間で正確
にデータの受け渡しを行うことのできる非接触型のＩＣ
メモリカードシステムを提供することを目的とする。

【００１７】

【課題を解決するための手段】本発明は，電力について
は，本体装置とＩＣメモリカードを誘導結合により大電
力を供給できるようにし，データについては，本体装置
とＩＣメモリカードを静電結合もしくは光学的な結合に
より正確にデータの受け渡しができるようにした。

【００１８】図１は本発明の基本構成を示す。図におい
て，１は本体装置，２はＩＣメモリカード，３は誘導結
合手段であって，本体装置１とＩＣメモリカード２を電
磁誘導で結合するコイルであり，コイルＡとコイルＢの
誘導結合により交流電力を本体装置１からＩＣメモリカ
ード２に供給するものである。４はコイルＡであって，
誘導結合手段３の本体装置側のコイルである。５はコイ
ルＢであって，誘導結合手段３のＩＣメモリカード２の
側のコイルである。６は非接触結合手段であって，光結
合，静電結合等の誘導結合と異なる方法により本体装置
１とＩＣメモリカード２との間のデータの受け渡しを行
うものである。本体装置１において，７は給電回路であ
って，交流電力を発生するものである。１０はデータ処
理手段であって，送信データもしくは受信データの処理
を行うものである。１１は送受信手段であって，本体装
置１からＩＣメモリカード２に送信するデータを非接触
結合手段６に出力し，ＩＣメモリカード２から非接触結
合手段６を介して送信されるデータを受信するものであ
る。

【００１９】ＩＣメモリカード２において，８は電源回
路であって，誘導結合手段３を介して本体装置１から供
給される交流電力を整流し，ＩＣメモリカード２の内部
の各手段に電力を供給するものである。１２は送受信手
段であって，本体装置１から非接触結合手段６を介して
送信されるデータを受信するとともに，本体装置１に送
信するデータを非接触結合手段６に出力するものであ
る。１３はデータ処理手段であって，送信データおよび
受信データを処理するものである。１４は記憶手段であ
る。

【００２０】(b)は非接触結合手段の例である。図にお
いて，１は本体装置，２はＩＣメモリカード，６は非接
触結合手段である。

【００２１】１５はコンデンサであって，静電結合によ
る非接触結合手段の例を示す。１６，１６’はそれぞれ
光結合素子であって，光結合による非接触結合手段の例
を示す。発光素子１７と受光素子１８および発光素子１
８’と受光素子１７’により光結合する。

【００２２】１９は受光素子，１９’は液晶表示手段で
あって，液晶表示手段１９’と受光素子１９により光結
合する非接触結合手段の例を示す。

【００２３】

【作用】図１ (a)の基本構成の動作を説明する（必要に
応じて (b)を参照する）。給電回路７は交流電力を発生
し，コイルＡに出力する。誘導結合手段３において，コ
イルＡ（４）とコイルＢ（５）との誘導結合によりコイ
ルＢ（５に誘導起電力が発生し，電源回路８に供給され
る。電源回路８は誘導結合手段３を介して給電回路７か
ら供給される交流電力を整流し，ＩＣメモリカード２の
内部の各手段に供給する。そして，ＩＣメモリカード２
の各手段は電源回路８から供給される電力により動作す
る。

【００２４】本体装置１からデータをＩＣメモリカード
に送信する場合は本体装置において，データ処理手段１
０がデータ処理を行う。そして，非接触結合手段６が静
電結合型であれば，送受信手段１１は送信データを非接
触結合手段６のコンデンサ１５に出力する。

【００２５】非接触結合手段６のコンデンサにを介し
て，本体装置１から送られてくる交流信号が送受信手段
１２で受信されて復調される。データ処理手段１３は復
調されたデータを処理し，必要に応じてデータを記憶手
段１４に格納する。

【００２６】また，非接触結合手段６が光結合型のもの
であれば，本体装置１の送受信手段１２は送信データで
非接触結合手段６の本体装置１側の発光素子１７を駆動
する。本体装置１の発光素子１７の出力する光信号がＩ
Ｃメモリカード２の受光素子１８で受光され，電気信号
に変換される。電気信号は送受信手段１２において増幅
され，データ処理手段１３に転送される。データ処理手
段１３は受信されたデータを処理する。

【００２７】ＩＣメモリカード２からデータを本体装置
１に送信する場合は，まず，データ処理手段１３がデー
タを記憶手段１４から送信データを取り出す等のデータ
処理を行う。非接触結合手段６がコンデンサ１５による
静電結合型のものであれば，送受信手段１２は送信デー
タを交流信号に変調し，非接触結合手段６のコンデンサ
１５に出力する。本体装置１において，非接触結合手段
６のコンデンサを介して送信される交流信号が送受信手
段１１で受信される。送受信手段１１において交流信号
が復調され，データ処理手段１０に転送される。データ
処理手段１０は受け取ったデータを処理する。

【００２８】また非接触結合手段６が光結合素子型のも
のであれば，ＩＣメモリカード２の送受信手段１２は送
信データでＩＣメモリカード２の発光素子１８’を駆動
する。発光素子１８’から出力される光信号は本体装置
１の受光素子１７’で受光され，電気信号に変換され
る。本体装置１の送受信手段１１は電気信号を増幅し，
データ処理手段１０に転送する。データ処理手段１０は
受け取られたデータを処理する。又，反対に，本体装置
１からデータを送信する場合は，発光素子１７により光
信号が出力され，受光素子１８で受光され，電気信号に
変換される。

【００２９】あるいは，光結合によりＩＣメモリカード
２から本体装置１にデータを送信する場合は，光結合手
段としてＩＣメモリカード２が液晶表示手段１９’を備
え，送信データを表すバーコード等の表示パターンを表
示する。本体装置１において，受光素子１９が表示パタ
ーンを読み取り，電気信号に変換する。送受信手段１１
は電気信号を増幅し，データ処理手段１０に転送する。
データ処理手段１０はデータ処理をする。

【００３０】本発明によれば，本体装置１から大電力を
ＩＣメモリカードに供給するとともに，本体装置とＩＣ
メモリカード間で正確にデータの受け渡しを行うことが
できる。

【００３１】

【実施例】図２は本発明の実施例(1) を示す。図は誘導
結合により本体装置２０からＩＣメモリカード２１に電
力を供給し，静電結合により本体装置２０とＩＣメモリ
カード２１の間でデータの受け渡しを行うものである。

【００３２】図において，２０は本体装置，２１はＩＣ
メモリカード，２２は結合コイルである。結合コイル２
２において，Ｌは本体装置２０のコイル，Ｌ’はＩＣメ
モリカードのコイルである。２３は結合コンデンサであ
って非接触結合手段である。結合コンデンサ２３におい
て，Ａ，Ｂは本体装置２０側のコンデンサ電極，Ａ’，
Ｂ’はＩＣメモリカード２１側の電極である。２４は結
合コンデンサである。結合コンデンサ２４において，
Ｃ，Ｄは本体装置２０側のコンデンサ電極，Ｃ’，Ｄ’
はＩＣメモリカード２１側の電極である。

【００３３】本体装置２０において，３０は給電回路で
あって，交流電力源である。３１，３２はそれぞれデー
タ処理手段である。３３，３４は送受信手段である。送
受信手段３３において，３５は送受信回路であって，デ
ータ処理を行うものである。３６は変復調回路である。
送受信手段３４において，３７は送受信回路，３８は変
復調回路である。

【００３４】ＩＣメモリカード２１において，４０は電
源回路である。４１，４２はデータ処理手段，４３，４
４は送受信手段である。４９はメモリである。送受信手
段４３において，４５は送受信回路，４６は変復調回路
である。送受信手段４４において４７は送受信回路，４
８は変復調回路である。

【００３５】図の構成の動作を説明する。給電回路３０
は交流電力を発生し，結合コイル２２のコイルＬに供給
する。コイルＬとコイルＬ’の誘導結合により，本体装
置２０からＩＣメモリカード２１の電源回路４０に交流
電力が供給される。ＩＣメモリカード２１において，電
源回路４０は交流電力を整流し，各手段，各回路に供給
する。

【００３６】ＩＣメモリカード２１において，データ処
理手段４１，データ処理手段４２，変復調回路４６，変
復調回路４８，送受信回路４５，送受信回路４７，メモ
リ４９が電源回路４０から電力の供給を受けて動作す
る。

【００３７】図において，結合コンデンサ２３を介して
データの受け渡しを行う場合と結合コンデンサ２４を介
してデータの受け渡しを行う場合とでは動作は同じであ
る。そのため，結合コンデンサ２３を介してデータの受
け渡しを行う場合について説明する。

【００３８】ＩＣメモリカード２１から本体装置２０に
データを送信する場合，データ処理手段４１はメモリ４
９からデータを読み出す。変復調回路４６はデータを交
流信号に変調する。送受信手段４３は交流信号を増幅し
結合コンデンサ２３に交流信号を出力する。交流信号は
結合コンデンサ２３を介して本体装置２０に伝送され，
送受信回路３５で受信される。変復調回路３６は交流信
号を復調する。データ処理手段３１は復調されたデータ
を処理する。

【００３９】本体装置２０からＩＣメモリカード２１に
データ処理手段３１で処理されたデータを変復調回路３
６は交流信号に変調する。送受信回路３５は交流信号を
増幅し，結合コンデンサ２３に出力する。交流信号は結
合コンデンサ２３を介してＩＣメモリカード２１に伝送
され，送受信回路４５で受信される。変復調回路４６は
受信信号を復調し，データ処理手段４１は復調されたを
データ処理する。そして，データ処理手段４１は，必要
に応じて受信したデータをメモリ４９に格納する。図
３は本発明の実施例(2) を示す図である。

【００４０】図において，２０は本体装置，２１はＩＣ
メモリカード，２２は結合コイルであり，結合コイル２
２において，Ｌは本体装置２０側のコイル，Ｌ’はＩＣ
メモリカード２１側のコイルである。４５はメモリであ
る。５０，５１は光結合手段であって，非接触型結合手
段である。光結合手段５０において，７０は発光素子
であって，本体装置２０に備えられるものである。７１
は受光素子であって，本体装置２０に備えられるもので
ある。７２は受光素子であって，ＩＣメモリカード２１
に備えられるものである。７３は発光素子であって，Ｉ
Ｃメモリカード２１に備えられるものである。受光素子
７２は発光素子７０で出力される光信号を受光する。受
光素子７１は発光素子７３で発光する光信号を受光す
る。

【００４１】光結合手段５１において，７４は発光素子
であって，本体装置２０に備えられるものである。７５
は受光素子であって，本体装置２０に備えられるもので
ある。７６は受光素子であって，ＩＣメモリカード２１
に備えられるものである。７７は発光素子であって，Ｉ
Ｃメモリカード２１に備えられるものである。受光素子
７６は発光素子７４で出力される光信号を受光する。受
光素子７５は発光素子７７で発光する光信号を受光す
る。本体装置２０において，３０は給電回路である。３
１，３２はデータ処理手段，５２，５３は送受信手段で
ある。送受信手段５２において，６０は送信回路であっ
て，データ処理手段３１で作成された送信データを増幅
して発光素子７０を駆動するものである。６２は受信回
路であって，ＩＣメモリカード２１からの光信号を受光
した受光素子７１により電気信号に変換された信号を増
幅するものである。送受信手段５３において，６１は送
信回路であって，データ処理手段３２で作成された送信
データを増幅して発光素子７４を駆動するものである。
６３は受信回路であって，ＩＣメモリカード２１からの
光信号を受光した受光素子７５により電気信号に変換さ
れた信号を増幅するものである。

【００４２】ＩＣメモリカード２１において，４１，４
２はデータ処理手段である。４５はメモリである。５
４，５５は送受信手段である。送受信手段５４におい
て，６４は受信回路であって，受光素子７２で電気信号
に変換された本体装置２０からの送信データを増幅する
ものである。，６６は送信回路であって，本体装置２０
に送信するデータにより発光素子７３を駆動するもので
ある。送受信手段５５において，６５は受信回路，６７
は送信回路である。

【００４３】図の構成の動作を説明する。本体装置２０
の給電回路３０で発生する電力が結合コイル２２を介し
てＩＣメモリカード２１に供給される動作は図３の場合
と同様である。

【００４４】図の構成において，ＩＣメモリカード２１
から本体装置２０へデータを送る場合について説明す
る。ＩＣメモリカード２１において，各手段，各回路は
電源回路４０から電力を供給されて動作する。

【００４５】光結合手段５０と光結合手段５１の動作は
同じであるので光結合手段５０の動作について説明す
る。まず，ＩＣメモリカード２１から本体装置２０へデ
ータを送信する場合を説明する。

【００４６】データ処理手段４１はメモリ４５からデー
タを読み出し，送信回路６６に転送する。送信回路６６
は送信データを増幅し，発光素子７３を駆動する。発光
素子７３は送信データを光信号に変調して出力する。光
信号に変調された送信データは受光素子７１で受光さ
れ，受信回路６２は光信号を増幅する。データ処理手段
３１は受信回路６２から出力される受信データを処理す
る。

【００４７】次に，本体装置２０から制御データ等の送
信データをＩＣメモリカード２１に送信する場合を説明
する。送信回路６０はデータ処理手段３１から出力され
る送信データを増幅し，発光素子７０を駆動する。発光
素子７０は送信データを光信号に変調して出力する。Ｉ
Ｃメモリカード２１において，受光素子７２は光信号を
受光し，電気信号に変換する。受信回路６４は受信信号
を増幅し，データ処理手段４１に転送する。データ処理
手段４１は受信データを処理し，メモリ４５にアクセス
してデータを格納する。あるいは，本体装置２０からの
信号がデータを要求するものであればデータを取り出し
て，送信回路６６に出力する。

【００４８】図４は本発明の実施例(3) を示す。図は，
ＩＣメモリカード２１が液晶表示手段１２６を備え，液
晶表示手段１２６の表示パターンを本体装置２０が読み
取ることによりデータの受け渡しを行う場合を示す。

【００４９】図において，２０は本体装置，２１はＩＣ
メモリカード，２２は結合コイルである。Ｌは本体装置
２０側のコイル，Ｌ’はＩＣメモリカード２１側のコイ
ルである。

【００５０】本体装置２０において，３０は給電回路，
１００は発光素子であって，本体装置２０からＩＣメモ
リカード２１へ制御信号，書き込みデータ等を光信号に
変調して送信するものである。１０１，１０２，１０３
は受光素子であって，それぞれ発光素子１１０，１１
１，１１２を光源として液晶表示手段１２６を透過する
光を受光するものである。１１０，１１１，１１２は発
光素子であって，ＩＣメモリカード２１からデータを読
み出す場合に，液晶表示手段１２６の表示パターンを読
み出す受光素子１０１，１０２，１０３に対して発光す
るものである。１１５はデータ処理手段である。１１
５’は書き込み制御部，１１６は読み出し制御部であ
る。１３０’は多値テーブルであって，液晶表示手段１
２６の表示領域１３０，１３１，１３２の表示領域の透
明度とデータを対応付けたテーブルである。１３１’は
多値テーブル参照手段であって，多値テーブル１３０’
を参照する手段である。

【００５１】ＩＣメモリカード２１において，４０は電
源回路，４５はメモリ，１１４はデータ処理手段であ
る。１２５は書き込み制御部であって，受光素子１２４
で受光して電気信号に変換された制御信号，書き込み信
号等に基づいてメモリ４５へのアクセス，書き込み処理
等を行うものである。１２６は液晶表示手段であって，
メモリ４５から読み出されたデータを本体装置２０に送
る場合に，書き込みデータに対応するパターン表示（例
えば，バーコード表示等）を行うものである。１２７は
液晶制御部であって，液晶表示手段１２６を駆動するも
のである。１２８は読み出し制御部であって，メモリ４
５のデータの読み出し制御を行うものである。１３０，
１３１，１３２は液晶表示手段１２６の表示領域であっ
て，光を透過する状態と光を透過しない状態の２値もし
くは中間の透明度に応じた多値の透明度をとるものであ
る。１３０”は多値テーブル，１３１”は多値テーブル
参照手段である。

【００５２】図の構成の動作を説明する。本体装置２０
の給電回路３０で発生する電力が結合コイル２２を介し
てＩＣメモリカード２１に供給される動作は図３の場合
と同様である。

【００５３】ＩＣメモリカード２１において，各手段，
各回路，各素子は電源回路４０から電力を供給されて動
作する。図の構成において，ＩＣメモリカード２１から
本体装置２０へデータを送る場合について説明する。

【００５４】読み出し制御部１２８はメモリ４５からデ
ータを取り出し，データ処理手段１１４はデータ処理を
行う。液晶表示手段１２６は読み出し制御部１２８によ
り読み出されたデータに対応する表示パターンを表示す
る。液晶表示パターンを２値で表示する場合は，表示領
域１３０，１３１，１３２は表示パターンに従って，光
を透過する状態と光を遮断する状態のいずれかの状態を
とる（２値の場合）。多値で制御する場合は，多値テー
ブル参照手段１３１”が多値テーブル１３０”を参照す
る。読み出し制御部１２８は多値データに基づいて液晶
制御部１２７を制御し，液晶制御部１２７は送信データ
に対応して定められる透明度となるように液晶表示領域
１３０，１３１，１３２を表示制御する。

【００５５】本体装置２０において，発光素子１１０，
１１１，１１２で発光した光は表示領域１３０，１３
１，１３２を透過して受光素子１０１，１０２，１０３
で受光される。液晶の表示領域１３０，１３１，１３２
が光を透過しない状態の場合は受光されない。液晶表示
を多値で制御する場合は，受光素子１０１，１０２，１
０３は透明度に応じた中間の光量を受光し，多値テーブ
ル参照手段１３１’は多値テーブル１３０’を参照し，
中間値に対応するデータを求める。読み出し制御部１１
６は読み取られたデータをデータ処理手段１１５に転送
し，データ処理手段１１５においてデータ処理される。

【００５６】本体装置２０からＩＣメモリカード２１へ
制御信号，読み出しデータ等を送信する場合は書き込み
制御部１１５’に制御されて，発光素子１００が発光
し，送信データを光変調して出力する。受光素子１２４
は発光素子１００の光出力を受光し，電気信号に変換す
る。ＩＣメモリカード２１において，データ処理手段１
１４において受信されたデータが処理され，メモリ４５
に書き込む必要がある場合には，書き込み制御部１２５
は受信してデータをメモリに格納する。。

【００５７】

【発明の効果】本発明によれば，誘導結合により電源電
力をＩＣメモリカードに供給するので，大きな電力をＩ
Ｃメモリカードに供給することができる。また，データ
の受け渡しは誘導コイルによらないので，非接触結合手
段同士の干渉がない。そのためデータの受け渡しを正確
に行うことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の基本構成を示す図である。

【図２】本発明の実施例(1) を示す図である。

【図３】本発明の実施例(2) を示す図である。

【図４】本発明の実施例(3) を示す図である。

【図５】従来の静電結合によるＩＣメモリカードシステ
ムを示す図である。

【図６】従来の誘導結合によるＩＣメモリカードシステ
ムを示す図である。

【符号の説明】

１：本体装置２：ＩＣメモリカード３：誘導結合手段４：コイルＡ５：コイルＢ６：非接触結合手段１０：データ処理手段１１：送受信手段１２：送受信手段１３：データ処理手段１４：記憶手段

フロントページの続き (51)Int.Cl.⁵ 識別記号庁内整理番号ＦＩ技術表示箇所Ｇ１１Ｃ 5/00 ３０１Ｂ 6741−5Ｌ

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】本体装置(1) と，本体装置(1) に非接触
に結合してデータの受け渡しを行うＩＣメモリカード
(2) よりなるＩＣメモリカードシステムにおいて，本体
装置(1) は電力を供給する給電回路(7) と給電回路(7)
に接続されたコイルＡ(4) を備え，ＩＣメモリカード
(2) はコイルＢ(5) とコイルＢ(5) に接続された電源回
路(9) を備え，コイルＡ(4) とコイルＢ(5) は電磁誘導
により結合される誘導結合手段(3) を構成し，本体装置
(1) とＩＣメモリカード(2) は誘導結合と異なる手段に
よりデータの受け渡しを行う非接触結合手段(6) を備
え，ＩＣメモリカード(2) の電源回路(8) は給電回路
(7) から誘導結合手段(3) を介して電力の供給を受けて
ＩＣメモリカード(2) の各部に電力を供給し，本体装置
(1) とＩＣメモリカード(2) との間でのデータの受け渡
しは誘導結合と異なる手段により行うことを特徴とする
ＩＣメモリカードシステム。
【請求項２】請求項１において，非接触結合手段(6)
は光結合によるものであることを特徴とするＩＣメモリ
カード。
【請求項３】請求項１において，非接触結合手段(6)
は静電結合によるものであることを特徴とするＩＣメモ
リカード。
【請求項４】請求項１において，非接触結合手段(6)
は受光素子(19)と液晶表示手段(19') とを備え，液晶は
受け渡しを行うデータに対応するパターンを表示し，受
光素子(19)が該表示パターンを読み取ることによりデー
タの受け渡しを行うものであることを特徴とするＩＣメ
モリカード。