JPH06187514A - Icメモリカードシステム - Google Patents
IcメモリカードシステムInfo
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- JPH06187514A JPH06187514A JP4334239A JP33423992A JPH06187514A JP H06187514 A JPH06187514 A JP H06187514A JP 4334239 A JP4334239 A JP 4334239A JP 33423992 A JP33423992 A JP 33423992A JP H06187514 A JPH06187514 A JP H06187514A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 本体装置に非接触でデータの受け渡しを行う
ICメモリカードシステムに関し,本体装置よりICメ
モリカードに大電力を供給するととともに,正確にデー
タの受け渡しを行うことを目的とする。 【構成】 本体装置1と,本体装置に非接触にデータの
受け渡しを行うICメモリカード2よりなるICメモリ
カードシステムにおいて,本体装置1は,電源電力をI
Cメモリカード2に供給する給電回路7とICメモリカ
ード2に誘導起電力により電力供給するコイルA(4)
を備え,ICメモリカード2は本体装置1のコイルA
(4)と誘導的に結合して給電回路7から供給される電
力を受け取るコイルBとコイルBに接続される電源回路
8を備え,本体装置1とICメモリカード2は,誘導結
合による手段と異なる手段により非接触結合してデータ
の受け渡しを行う非接触結合手段6を備えた構成を持
つ。
ICメモリカードシステムに関し,本体装置よりICメ
モリカードに大電力を供給するととともに,正確にデー
タの受け渡しを行うことを目的とする。 【構成】 本体装置1と,本体装置に非接触にデータの
受け渡しを行うICメモリカード2よりなるICメモリ
カードシステムにおいて,本体装置1は,電源電力をI
Cメモリカード2に供給する給電回路7とICメモリカ
ード2に誘導起電力により電力供給するコイルA(4)
を備え,ICメモリカード2は本体装置1のコイルA
(4)と誘導的に結合して給電回路7から供給される電
力を受け取るコイルBとコイルBに接続される電源回路
8を備え,本体装置1とICメモリカード2は,誘導結
合による手段と異なる手段により非接触結合してデータ
の受け渡しを行う非接触結合手段6を備えた構成を持
つ。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は,本体装置と,本体装置
に非接触結合してデータの受け渡しを行うICメモリカ
ードよりなるシステムに関する。
に非接触結合してデータの受け渡しを行うICメモリカ
ードよりなるシステムに関する。
【0002】本体装置と電気接点等で接触することなく
コンデンサを利用して静電的に結合する静電結合,コイ
ルを利用して電磁誘導により結合する誘導結合等により
データの受け渡しを行う非接触型のICメモリカードの
電源は,データの受け渡しが誘導結合であれば電力の供
給も本体装置から受け,データの受け渡しが静電結合に
よりなされるのであれば,電力も静電結合により本体装
置から受けるようにされている。
コンデンサを利用して静電的に結合する静電結合,コイ
ルを利用して電磁誘導により結合する誘導結合等により
データの受け渡しを行う非接触型のICメモリカードの
電源は,データの受け渡しが誘導結合であれば電力の供
給も本体装置から受け,データの受け渡しが静電結合に
よりなされるのであれば,電力も静電結合により本体装
置から受けるようにされている。
【0003】
【従来の技術】図5は静電結合によるICメモリカード
システムを示す。図において,200は本体装置であっ
て,パーソナルコンピュータ等の本体である。201は
ICメモリカードであって,本体装置と静電的に結合し
てデータの受け渡しを行うものである。211は結合コ
ンデンサAであって,本体装置200とICメモリカー
ド201を静電的に結合し,本体装置より電力を供給す
るものである。212は結合コンデンサBであって,本
体装置200とICメモリカード201を静電的に結合
し,本体装置より電力を供給するものである。213は
結合コンデンサCであって,本体装置200とICメモ
リカード201を静電的に結合し,本体装置とICメモ
リカード201の間でデータの受け渡しを行うものであ
る。214は結合コンデンサDであって,本体装置20
0とICメモリカード201を静電的に結合し,本体装
置とICメモリカード201の間でデータの受け渡しを
行うものである。 本体装置200において,A1は結
合コンデンサA(211)の本体装置200に備えられ
た電極である。B2は結合コンデンサB(212)の本
体装置200に備えられた電極である。C1は結合コン
デンサC(213)の本体装置200の電極である。D
2は結合コンデンサD(214)の本体装置200の電
極である。210は給電回路であって,交流電力を供給
するものである。215は送受信手段であって,データ
を交流信号に変調し,交流信号を結合コンデンサC(2
13),結合コンデンサD(214)を介してICメモ
リカード201に送信するとともに,ICメモリカード
201から結合コンデンサC(213),結合コンデン
サD(214)を介して送信されてくる交流信号を受信
して復調するものである。216はデータ処理手段であ
って,本体装置200からICメモリカード201を送
信するデータおよびICメモリカード201から送信さ
れてきたデータを処理するものである。
システムを示す。図において,200は本体装置であっ
て,パーソナルコンピュータ等の本体である。201は
ICメモリカードであって,本体装置と静電的に結合し
てデータの受け渡しを行うものである。211は結合コ
ンデンサAであって,本体装置200とICメモリカー
ド201を静電的に結合し,本体装置より電力を供給す
るものである。212は結合コンデンサBであって,本
体装置200とICメモリカード201を静電的に結合
し,本体装置より電力を供給するものである。213は
結合コンデンサCであって,本体装置200とICメモ
リカード201を静電的に結合し,本体装置とICメモ
リカード201の間でデータの受け渡しを行うものであ
る。214は結合コンデンサDであって,本体装置20
0とICメモリカード201を静電的に結合し,本体装
置とICメモリカード201の間でデータの受け渡しを
行うものである。 本体装置200において,A1は結
合コンデンサA(211)の本体装置200に備えられ
た電極である。B2は結合コンデンサB(212)の本
体装置200に備えられた電極である。C1は結合コン
デンサC(213)の本体装置200の電極である。D
2は結合コンデンサD(214)の本体装置200の電
極である。210は給電回路であって,交流電力を供給
するものである。215は送受信手段であって,データ
を交流信号に変調し,交流信号を結合コンデンサC(2
13),結合コンデンサD(214)を介してICメモ
リカード201に送信するとともに,ICメモリカード
201から結合コンデンサC(213),結合コンデン
サD(214)を介して送信されてくる交流信号を受信
して復調するものである。216はデータ処理手段であ
って,本体装置200からICメモリカード201を送
信するデータおよびICメモリカード201から送信さ
れてきたデータを処理するものである。
【0004】ICメモリカード201において,A2は
結合コンデンサA(211)のICメモリカード201
側に備えられた電極である。B1は結合コンデンサB
(212)のICメモリカード201側に備えられた電
極である。C2は結合コンデンサC(213)のICメ
モリカード201側に備えられた電極である。D1は結
合コンデンサD(214)のICメモリカード201側
に備えられた電極である。220は電源回路であって,
結合コンデンサA(211),結合コンデンサB(21
2)を介して本体装置200の給電回路210から供給
される交流電力を整流し,ICメモリカード201の内
部の各回路に供給するものである。221は送受信手段
であって,結合コンデンサC(213),結合コンデン
サD(214)を介して本体装置200から送信されて
くる交流信号を受信して復調するとともに,ICメモリ
カード201から本体装置200に送信するデータを交
流信号に変調し,データを結合コンデンサC(21
3),結合コンデンサD(214)を介して本体装置2
00に送信するものである。222はデータ処理手段で
あって,本体装置200から送信されてくるデータを処
理するとともに,ICメモリカード201から本体装置
200に送信するデータを処理するものである。223
はメモリであって,データを格納するものである。
結合コンデンサA(211)のICメモリカード201
側に備えられた電極である。B1は結合コンデンサB
(212)のICメモリカード201側に備えられた電
極である。C2は結合コンデンサC(213)のICメ
モリカード201側に備えられた電極である。D1は結
合コンデンサD(214)のICメモリカード201側
に備えられた電極である。220は電源回路であって,
結合コンデンサA(211),結合コンデンサB(21
2)を介して本体装置200の給電回路210から供給
される交流電力を整流し,ICメモリカード201の内
部の各回路に供給するものである。221は送受信手段
であって,結合コンデンサC(213),結合コンデン
サD(214)を介して本体装置200から送信されて
くる交流信号を受信して復調するとともに,ICメモリ
カード201から本体装置200に送信するデータを交
流信号に変調し,データを結合コンデンサC(21
3),結合コンデンサD(214)を介して本体装置2
00に送信するものである。222はデータ処理手段で
あって,本体装置200から送信されてくるデータを処
理するとともに,ICメモリカード201から本体装置
200に送信するデータを処理するものである。223
はメモリであって,データを格納するものである。
【0005】図の構成の動作を説明する。図の構成にお
いて,本体装置200の給電回路210は交流電力を発
生する。給電回路210で発生した電力は結合コンデン
サA(211),電源回路220,結合コンデンサB
(212)を介して,ICメモリカード201の電源回
路220に供給される。電源回路220は交流電力を整
流し,ICメモリカード201の内部の各回路に供給す
る。そして,ICメモリカードの送受信手段221,デ
ータ処理手段222,メモリ223は電源回路220か
ら供給される電力により動作する。
いて,本体装置200の給電回路210は交流電力を発
生する。給電回路210で発生した電力は結合コンデン
サA(211),電源回路220,結合コンデンサB
(212)を介して,ICメモリカード201の電源回
路220に供給される。電源回路220は交流電力を整
流し,ICメモリカード201の内部の各回路に供給す
る。そして,ICメモリカードの送受信手段221,デ
ータ処理手段222,メモリ223は電源回路220か
ら供給される電力により動作する。
【0006】本体装置200からデータをICメモリカ
ード201に転送する場合は,本体装置200で処理さ
れたデータが送受信手段215において交流信号に変調
される。そして,本体装置200において送受信手段2
15は交流信号を結合コンデンサC(213),結合コ
ンデンサD(214)を介してICメモリカード201
に送信する。ICメモリカード201において,送受信
手段221は結合コンデンサC(213),結合コンデ
ンサD(214)を介して本体装置200から送信され
る交流信号を受信し,復調する。データ処理手段222
はデータを処理し,必要に応じてメモリ223に格納す
る。
ード201に転送する場合は,本体装置200で処理さ
れたデータが送受信手段215において交流信号に変調
される。そして,本体装置200において送受信手段2
15は交流信号を結合コンデンサC(213),結合コ
ンデンサD(214)を介してICメモリカード201
に送信する。ICメモリカード201において,送受信
手段221は結合コンデンサC(213),結合コンデ
ンサD(214)を介して本体装置200から送信され
る交流信号を受信し,復調する。データ処理手段222
はデータを処理し,必要に応じてメモリ223に格納す
る。
【0007】また,ICメモリカード201から本体装
置200にデータを送信する場合は,ICメモリカード
201において,データ処理手段222がデータをメモ
リ223から取り出し,データ処理する。そして,デー
タは送受信手段221において交流信号に変調され,結
合コンデンサC(213),結合コンデンサD(21
4)を介して本体装置200に送信される。本体装置2
00において,送受信手段215はICメモリカード2
01から送信されるデータを受信し,復調する。データ
処理手段216は受信データを処理する。
置200にデータを送信する場合は,ICメモリカード
201において,データ処理手段222がデータをメモ
リ223から取り出し,データ処理する。そして,デー
タは送受信手段221において交流信号に変調され,結
合コンデンサC(213),結合コンデンサD(21
4)を介して本体装置200に送信される。本体装置2
00において,送受信手段215はICメモリカード2
01から送信されるデータを受信し,復調する。データ
処理手段216は受信データを処理する。
【0008】図6は,従来の誘導結合によるICメモリ
カードシステムを示す。図において,240は本体装
置,241はICメモリカードである。242は結合コ
イルAであって,本体装置240とICメモリカード2
41を電磁誘導により結合するものである。243は結
合コイルBであって,本体装置240とICメモリカー
ド241を電磁誘導により結合するものである。
カードシステムを示す。図において,240は本体装
置,241はICメモリカードである。242は結合コ
イルAであって,本体装置240とICメモリカード2
41を電磁誘導により結合するものである。243は結
合コイルBであって,本体装置240とICメモリカー
ド241を電磁誘導により結合するものである。
【0009】本体装置240において,コイルA1は結
合コイルA(242)の本体装置240に備えられるコ
イルである。252はコイルB1であって,結合コイル
B243の本体装置240に備えられるコイルである。
コイルA1とコイルB1は誘導結合し,結合コイルA
(242)を構成する。250は給電回路であって,交
流電力を発生し,結合コイルA(242)を介してIC
メモリカード241に交流電力を供給するものである。
251はデータ処理手段であって,本体装置240から
ICメモリカード241へ送信するデータの処理あるい
はICメモリ241から送信されるデータを処理するも
のである。252は送受信手段であって,本体装置24
0からICメモリカード241に送信するデータを交流
信号に変調し,結合コイルB(243)を介してICメ
モリカード(241)に送信するとともに,ICメモリ
カード241から送信される交流信号を受信し,復調す
るものである。
合コイルA(242)の本体装置240に備えられるコ
イルである。252はコイルB1であって,結合コイル
B243の本体装置240に備えられるコイルである。
コイルA1とコイルB1は誘導結合し,結合コイルA
(242)を構成する。250は給電回路であって,交
流電力を発生し,結合コイルA(242)を介してIC
メモリカード241に交流電力を供給するものである。
251はデータ処理手段であって,本体装置240から
ICメモリカード241へ送信するデータの処理あるい
はICメモリ241から送信されるデータを処理するも
のである。252は送受信手段であって,本体装置24
0からICメモリカード241に送信するデータを交流
信号に変調し,結合コイルB(243)を介してICメ
モリカード(241)に送信するとともに,ICメモリ
カード241から送信される交流信号を受信し,復調す
るものである。
【0010】ICメモリカード241において,A2は
結合コイルA242のICメモリカード241側に備え
られるコイルである。B2は結合コイルB243のIC
メモリカード241側に備えられるコイルである。26
0は電源回路であって,結合コイルA(242)を介し
て本体装置240から供給される交流電力を受け取り,
整流し,ICメモリカード241の内部の各回路に供給
するものである。261は送受信手段であって,本体装
置240から結合コイルB(243)を介して送信され
る交流信号を受信して復調するとともに,ICメモリカ
ード241の送信データを変調して結合コイルB(24
3)を介して本体装置に送信するものである。262は
データ処理手段であって,送受信手段261の受信した
データを処理し,必要に応じてメモリ263に格納する
とともに,本体装置240に送信するデータを交流信号
に変調し,結合コイルB(243)を介して本体装置2
40に送信するものである。263はメモリである。
結合コイルA242のICメモリカード241側に備え
られるコイルである。B2は結合コイルB243のIC
メモリカード241側に備えられるコイルである。26
0は電源回路であって,結合コイルA(242)を介し
て本体装置240から供給される交流電力を受け取り,
整流し,ICメモリカード241の内部の各回路に供給
するものである。261は送受信手段であって,本体装
置240から結合コイルB(243)を介して送信され
る交流信号を受信して復調するとともに,ICメモリカ
ード241の送信データを変調して結合コイルB(24
3)を介して本体装置に送信するものである。262は
データ処理手段であって,送受信手段261の受信した
データを処理し,必要に応じてメモリ263に格納する
とともに,本体装置240に送信するデータを交流信号
に変調し,結合コイルB(243)を介して本体装置2
40に送信するものである。263はメモリである。
【0011】図の構成の動作を説明する。給電回路25
0はこ交流電力を発生する。給電回路250の発生した
交流電力は結合コイルA(242)を介して,ICメモ
リカード241の電源回路260に供給される。電源回
路260は本体装置240から供給される交流電力を整
流し,ICメモリカード241の内部の各回路に供給す
る。
0はこ交流電力を発生する。給電回路250の発生した
交流電力は結合コイルA(242)を介して,ICメモ
リカード241の電源回路260に供給される。電源回
路260は本体装置240から供給される交流電力を整
流し,ICメモリカード241の内部の各回路に供給す
る。
【0012】本体装置240からデータをICメモリカ
ード241に送信する場合は,データ処理手段251が
データ処理し,送受信手段252は送信データを処理す
る。送受信手段252は送信データを交流信号に変調
し,結合コイルB(243)を介してICメモリカード
241に送信する。ICメモリカード241において,
送受信手段261は本体装置240から送信される交流
信号を受信し,復調する。データ処理手段262は復調
されたデータを処理し,必要に応じてメモリ263に格
納する。
ード241に送信する場合は,データ処理手段251が
データ処理し,送受信手段252は送信データを処理す
る。送受信手段252は送信データを交流信号に変調
し,結合コイルB(243)を介してICメモリカード
241に送信する。ICメモリカード241において,
送受信手段261は本体装置240から送信される交流
信号を受信し,復調する。データ処理手段262は復調
されたデータを処理し,必要に応じてメモリ263に格
納する。
【0013】ICメモリカード241から本体装置24
0にデータを送信する場合は,データ処理手段262は
メモリ263からデータを取り出して処理する。送受信
手段261は送信データを交流信号に変調し,結合コイ
ルB(243)を介して本体装置240に送信する。本
体装置240において,送受信手段252は交流信号を
受信し,復調する。データ処理手段251は復調された
データを処理する。
0にデータを送信する場合は,データ処理手段262は
メモリ263からデータを取り出して処理する。送受信
手段261は送信データを交流信号に変調し,結合コイ
ルB(243)を介して本体装置240に送信する。本
体装置240において,送受信手段252は交流信号を
受信し,復調する。データ処理手段251は復調された
データを処理する。
【0014】
【発明が解決しようとする課題】従来の,非接触型IC
メモリカードは,前述したように誘導結合もしくは静電
結合により本体装置から電力の供給を受けていた。そし
て,誘導結合により電力を供給される場合には,データ
の受け渡しも誘導的になされていた。また,静電結合に
より電力を供給される場合には,データの受け渡しも静
電的になされていた。
メモリカードは,前述したように誘導結合もしくは静電
結合により本体装置から電力の供給を受けていた。そし
て,誘導結合により電力を供給される場合には,データ
の受け渡しも誘導的になされていた。また,静電結合に
より電力を供給される場合には,データの受け渡しも静
電的になされていた。
【0015】誘導結合により電力を供給する場合は,比
較的に大電力を供給できるが,誘導結合によるデータの
受け渡しは磁束の漏洩により結合コイル同士が干渉し,
正確にデータの受け渡しをすることが困難であった。ま
た,静電的に結合する場合は,データの受け渡しは正確
に行うことができたが,結合コンデンサの容量を大きく
とることが難しいので,静電結合コンデンサにより大き
い電力を供給することは不可能であった。
較的に大電力を供給できるが,誘導結合によるデータの
受け渡しは磁束の漏洩により結合コイル同士が干渉し,
正確にデータの受け渡しをすることが困難であった。ま
た,静電的に結合する場合は,データの受け渡しは正確
に行うことができたが,結合コンデンサの容量を大きく
とることが難しいので,静電結合コンデンサにより大き
い電力を供給することは不可能であった。
【0016】本発明は,本体装置からICメモリカード
に非接触で大電力を供給するとともに,両者の間で正確
にデータの受け渡しを行うことのできる非接触型のIC
メモリカードシステムを提供することを目的とする。
に非接触で大電力を供給するとともに,両者の間で正確
にデータの受け渡しを行うことのできる非接触型のIC
メモリカードシステムを提供することを目的とする。
【0017】
【課題を解決するための手段】本発明は,電力について
は,本体装置とICメモリカードを誘導結合により大電
力を供給できるようにし,データについては,本体装置
とICメモリカードを静電結合もしくは光学的な結合に
より正確にデータの受け渡しができるようにした。
は,本体装置とICメモリカードを誘導結合により大電
力を供給できるようにし,データについては,本体装置
とICメモリカードを静電結合もしくは光学的な結合に
より正確にデータの受け渡しができるようにした。
【0018】図1は本発明の基本構成を示す。図におい
て,1は本体装置,2はICメモリカード,3は誘導結
合手段であって,本体装置1とICメモリカード2を電
磁誘導で結合するコイルであり,コイルAとコイルBの
誘導結合により交流電力を本体装置1からICメモリカ
ード2に供給するものである。4はコイルAであって,
誘導結合手段3の本体装置側のコイルである。5はコイ
ルBであって,誘導結合手段3のICメモリカード2の
側のコイルである。6は非接触結合手段であって,光結
合,静電結合等の誘導結合と異なる方法により本体装置
1とICメモリカード2との間のデータの受け渡しを行
うものである。本体装置1において,7は給電回路であ
って,交流電力を発生するものである。10はデータ処
理手段であって,送信データもしくは受信データの処理
を行うものである。11は送受信手段であって,本体装
置1からICメモリカード2に送信するデータを非接触
結合手段6に出力し,ICメモリカード2から非接触結
合手段6を介して送信されるデータを受信するものであ
る。
て,1は本体装置,2はICメモリカード,3は誘導結
合手段であって,本体装置1とICメモリカード2を電
磁誘導で結合するコイルであり,コイルAとコイルBの
誘導結合により交流電力を本体装置1からICメモリカ
ード2に供給するものである。4はコイルAであって,
誘導結合手段3の本体装置側のコイルである。5はコイ
ルBであって,誘導結合手段3のICメモリカード2の
側のコイルである。6は非接触結合手段であって,光結
合,静電結合等の誘導結合と異なる方法により本体装置
1とICメモリカード2との間のデータの受け渡しを行
うものである。本体装置1において,7は給電回路であ
って,交流電力を発生するものである。10はデータ処
理手段であって,送信データもしくは受信データの処理
を行うものである。11は送受信手段であって,本体装
置1からICメモリカード2に送信するデータを非接触
結合手段6に出力し,ICメモリカード2から非接触結
合手段6を介して送信されるデータを受信するものであ
る。
【0019】ICメモリカード2において,8は電源回
路であって,誘導結合手段3を介して本体装置1から供
給される交流電力を整流し,ICメモリカード2の内部
の各手段に電力を供給するものである。12は送受信手
段であって,本体装置1から非接触結合手段6を介して
送信されるデータを受信するとともに,本体装置1に送
信するデータを非接触結合手段6に出力するものであ
る。13はデータ処理手段であって,送信データおよび
受信データを処理するものである。14は記憶手段であ
る。
路であって,誘導結合手段3を介して本体装置1から供
給される交流電力を整流し,ICメモリカード2の内部
の各手段に電力を供給するものである。12は送受信手
段であって,本体装置1から非接触結合手段6を介して
送信されるデータを受信するとともに,本体装置1に送
信するデータを非接触結合手段6に出力するものであ
る。13はデータ処理手段であって,送信データおよび
受信データを処理するものである。14は記憶手段であ
る。
【0020】(b)は非接触結合手段の例である。図にお
いて,1は本体装置,2はICメモリカード,6は非接
触結合手段である。
いて,1は本体装置,2はICメモリカード,6は非接
触結合手段である。
【0021】15はコンデンサであって,静電結合によ
る非接触結合手段の例を示す。16,16’はそれぞれ
光結合素子であって,光結合による非接触結合手段の例
を示す。発光素子17と受光素子18および発光素子1
8’と受光素子17’により光結合する。
る非接触結合手段の例を示す。16,16’はそれぞれ
光結合素子であって,光結合による非接触結合手段の例
を示す。発光素子17と受光素子18および発光素子1
8’と受光素子17’により光結合する。
【0022】19は受光素子,19’は液晶表示手段で
あって,液晶表示手段19’と受光素子19により光結
合する非接触結合手段の例を示す。
あって,液晶表示手段19’と受光素子19により光結
合する非接触結合手段の例を示す。
【0023】
【作用】図1 (a)の基本構成の動作を説明する(必要に
応じて (b)を参照する)。給電回路7は交流電力を発生
し,コイルAに出力する。誘導結合手段3において,コ
イルA(4)とコイルB(5)との誘導結合によりコイ
ルB(5に誘導起電力が発生し,電源回路8に供給され
る。電源回路8は誘導結合手段3を介して給電回路7か
ら供給される交流電力を整流し,ICメモリカード2の
内部の各手段に供給する。そして,ICメモリカード2
の各手段は電源回路8から供給される電力により動作す
る。
応じて (b)を参照する)。給電回路7は交流電力を発生
し,コイルAに出力する。誘導結合手段3において,コ
イルA(4)とコイルB(5)との誘導結合によりコイ
ルB(5に誘導起電力が発生し,電源回路8に供給され
る。電源回路8は誘導結合手段3を介して給電回路7か
ら供給される交流電力を整流し,ICメモリカード2の
内部の各手段に供給する。そして,ICメモリカード2
の各手段は電源回路8から供給される電力により動作す
る。
【0024】本体装置1からデータをICメモリカード
に送信する場合は本体装置において,データ処理手段1
0がデータ処理を行う。そして,非接触結合手段6が静
電結合型であれば,送受信手段11は送信データを非接
触結合手段6のコンデンサ15に出力する。
に送信する場合は本体装置において,データ処理手段1
0がデータ処理を行う。そして,非接触結合手段6が静
電結合型であれば,送受信手段11は送信データを非接
触結合手段6のコンデンサ15に出力する。
【0025】非接触結合手段6のコンデンサにを介し
て,本体装置1から送られてくる交流信号が送受信手段
12で受信されて復調される。データ処理手段13は復
調されたデータを処理し,必要に応じてデータを記憶手
段14に格納する。
て,本体装置1から送られてくる交流信号が送受信手段
12で受信されて復調される。データ処理手段13は復
調されたデータを処理し,必要に応じてデータを記憶手
段14に格納する。
【0026】また,非接触結合手段6が光結合型のもの
であれば,本体装置1の送受信手段12は送信データで
非接触結合手段6の本体装置1側の発光素子17を駆動
する。本体装置1の発光素子17の出力する光信号がI
Cメモリカード2の受光素子18で受光され,電気信号
に変換される。電気信号は送受信手段12において増幅
され,データ処理手段13に転送される。データ処理手
段13は受信されたデータを処理する。
であれば,本体装置1の送受信手段12は送信データで
非接触結合手段6の本体装置1側の発光素子17を駆動
する。本体装置1の発光素子17の出力する光信号がI
Cメモリカード2の受光素子18で受光され,電気信号
に変換される。電気信号は送受信手段12において増幅
され,データ処理手段13に転送される。データ処理手
段13は受信されたデータを処理する。
【0027】ICメモリカード2からデータを本体装置
1に送信する場合は,まず,データ処理手段13がデー
タを記憶手段14から送信データを取り出す等のデータ
処理を行う。非接触結合手段6がコンデンサ15による
静電結合型のものであれば,送受信手段12は送信デー
タを交流信号に変調し,非接触結合手段6のコンデンサ
15に出力する。本体装置1において,非接触結合手段
6のコンデンサを介して送信される交流信号が送受信手
段11で受信される。送受信手段11において交流信号
が復調され,データ処理手段10に転送される。データ
処理手段10は受け取ったデータを処理する。
1に送信する場合は,まず,データ処理手段13がデー
タを記憶手段14から送信データを取り出す等のデータ
処理を行う。非接触結合手段6がコンデンサ15による
静電結合型のものであれば,送受信手段12は送信デー
タを交流信号に変調し,非接触結合手段6のコンデンサ
15に出力する。本体装置1において,非接触結合手段
6のコンデンサを介して送信される交流信号が送受信手
段11で受信される。送受信手段11において交流信号
が復調され,データ処理手段10に転送される。データ
処理手段10は受け取ったデータを処理する。
【0028】また非接触結合手段6が光結合素子型のも
のであれば,ICメモリカード2の送受信手段12は送
信データでICメモリカード2の発光素子18’を駆動
する。発光素子18’から出力される光信号は本体装置
1の受光素子17’で受光され,電気信号に変換され
る。本体装置1の送受信手段11は電気信号を増幅し,
データ処理手段10に転送する。データ処理手段10は
受け取られたデータを処理する。又,反対に,本体装置
1からデータを送信する場合は,発光素子17により光
信号が出力され,受光素子18で受光され,電気信号に
変換される。
のであれば,ICメモリカード2の送受信手段12は送
信データでICメモリカード2の発光素子18’を駆動
する。発光素子18’から出力される光信号は本体装置
1の受光素子17’で受光され,電気信号に変換され
る。本体装置1の送受信手段11は電気信号を増幅し,
データ処理手段10に転送する。データ処理手段10は
受け取られたデータを処理する。又,反対に,本体装置
1からデータを送信する場合は,発光素子17により光
信号が出力され,受光素子18で受光され,電気信号に
変換される。
【0029】あるいは,光結合によりICメモリカード
2から本体装置1にデータを送信する場合は,光結合手
段としてICメモリカード2が液晶表示手段19’を備
え,送信データを表すバーコード等の表示パターンを表
示する。本体装置1において,受光素子19が表示パタ
ーンを読み取り,電気信号に変換する。送受信手段11
は電気信号を増幅し,データ処理手段10に転送する。
データ処理手段10はデータ処理をする。
2から本体装置1にデータを送信する場合は,光結合手
段としてICメモリカード2が液晶表示手段19’を備
え,送信データを表すバーコード等の表示パターンを表
示する。本体装置1において,受光素子19が表示パタ
ーンを読み取り,電気信号に変換する。送受信手段11
は電気信号を増幅し,データ処理手段10に転送する。
データ処理手段10はデータ処理をする。
【0030】本発明によれば,本体装置1から大電力を
ICメモリカードに供給するとともに,本体装置とIC
メモリカード間で正確にデータの受け渡しを行うことが
できる。
ICメモリカードに供給するとともに,本体装置とIC
メモリカード間で正確にデータの受け渡しを行うことが
できる。
【0031】
【実施例】図2は本発明の実施例(1) を示す。図は誘導
結合により本体装置20からICメモリカード21に電
力を供給し,静電結合により本体装置20とICメモリ
カード21の間でデータの受け渡しを行うものである。
結合により本体装置20からICメモリカード21に電
力を供給し,静電結合により本体装置20とICメモリ
カード21の間でデータの受け渡しを行うものである。
【0032】図において,20は本体装置,21はIC
メモリカード,22は結合コイルである。結合コイル2
2において,Lは本体装置20のコイル,L’はICメ
モリカードのコイルである。23は結合コンデンサであ
って非接触結合手段である。結合コンデンサ23におい
て,A,Bは本体装置20側のコンデンサ電極,A’,
B’はICメモリカード21側の電極である。24は結
合コンデンサである。結合コンデンサ24において,
C,Dは本体装置20側のコンデンサ電極,C’,D’
はICメモリカード21側の電極である。
メモリカード,22は結合コイルである。結合コイル2
2において,Lは本体装置20のコイル,L’はICメ
モリカードのコイルである。23は結合コンデンサであ
って非接触結合手段である。結合コンデンサ23におい
て,A,Bは本体装置20側のコンデンサ電極,A’,
B’はICメモリカード21側の電極である。24は結
合コンデンサである。結合コンデンサ24において,
C,Dは本体装置20側のコンデンサ電極,C’,D’
はICメモリカード21側の電極である。
【0033】本体装置20において,30は給電回路で
あって,交流電力源である。31,32はそれぞれデー
タ処理手段である。33,34は送受信手段である。送
受信手段33において,35は送受信回路であって,デ
ータ処理を行うものである。36は変復調回路である。
送受信手段34において,37は送受信回路,38は変
復調回路である。
あって,交流電力源である。31,32はそれぞれデー
タ処理手段である。33,34は送受信手段である。送
受信手段33において,35は送受信回路であって,デ
ータ処理を行うものである。36は変復調回路である。
送受信手段34において,37は送受信回路,38は変
復調回路である。
【0034】ICメモリカード21において,40は電
源回路である。41,42はデータ処理手段,43,4
4は送受信手段である。49はメモリである。送受信手
段43において,45は送受信回路,46は変復調回路
である。送受信手段44において47は送受信回路,4
8は変復調回路である。
源回路である。41,42はデータ処理手段,43,4
4は送受信手段である。49はメモリである。送受信手
段43において,45は送受信回路,46は変復調回路
である。送受信手段44において47は送受信回路,4
8は変復調回路である。
【0035】図の構成の動作を説明する。給電回路30
は交流電力を発生し,結合コイル22のコイルLに供給
する。コイルLとコイルL’の誘導結合により,本体装
置20からICメモリカード21の電源回路40に交流
電力が供給される。ICメモリカード21において,電
源回路40は交流電力を整流し,各手段,各回路に供給
する。
は交流電力を発生し,結合コイル22のコイルLに供給
する。コイルLとコイルL’の誘導結合により,本体装
置20からICメモリカード21の電源回路40に交流
電力が供給される。ICメモリカード21において,電
源回路40は交流電力を整流し,各手段,各回路に供給
する。
【0036】ICメモリカード21において,データ処
理手段41,データ処理手段42,変復調回路46,変
復調回路48,送受信回路45,送受信回路47,メモ
リ49が電源回路40から電力の供給を受けて動作す
る。
理手段41,データ処理手段42,変復調回路46,変
復調回路48,送受信回路45,送受信回路47,メモ
リ49が電源回路40から電力の供給を受けて動作す
る。
【0037】図において,結合コンデンサ23を介して
データの受け渡しを行う場合と結合コンデンサ24を介
してデータの受け渡しを行う場合とでは動作は同じであ
る。そのため,結合コンデンサ23を介してデータの受
け渡しを行う場合について説明する。
データの受け渡しを行う場合と結合コンデンサ24を介
してデータの受け渡しを行う場合とでは動作は同じであ
る。そのため,結合コンデンサ23を介してデータの受
け渡しを行う場合について説明する。
【0038】ICメモリカード21から本体装置20に
データを送信する場合,データ処理手段41はメモリ4
9からデータを読み出す。変復調回路46はデータを交
流信号に変調する。送受信手段43は交流信号を増幅し
結合コンデンサ23に交流信号を出力する。交流信号は
結合コンデンサ23を介して本体装置20に伝送され,
送受信回路35で受信される。変復調回路36は交流信
号を復調する。データ処理手段31は復調されたデータ
を処理する。
データを送信する場合,データ処理手段41はメモリ4
9からデータを読み出す。変復調回路46はデータを交
流信号に変調する。送受信手段43は交流信号を増幅し
結合コンデンサ23に交流信号を出力する。交流信号は
結合コンデンサ23を介して本体装置20に伝送され,
送受信回路35で受信される。変復調回路36は交流信
号を復調する。データ処理手段31は復調されたデータ
を処理する。
【0039】本体装置20からICメモリカード21に
データ処理手段31で処理されたデータを変復調回路3
6は交流信号に変調する。送受信回路35は交流信号を
増幅し,結合コンデンサ23に出力する。交流信号は結
合コンデンサ23を介してICメモリカード21に伝送
され,送受信回路45で受信される。変復調回路46は
受信信号を復調し,データ処理手段41は復調されたを
データ処理する。そして,データ処理手段41は,必要
に応じて受信したデータをメモリ49に格納する。 図
3は本発明の実施例(2) を示す図である。
データ処理手段31で処理されたデータを変復調回路3
6は交流信号に変調する。送受信回路35は交流信号を
増幅し,結合コンデンサ23に出力する。交流信号は結
合コンデンサ23を介してICメモリカード21に伝送
され,送受信回路45で受信される。変復調回路46は
受信信号を復調し,データ処理手段41は復調されたを
データ処理する。そして,データ処理手段41は,必要
に応じて受信したデータをメモリ49に格納する。 図
3は本発明の実施例(2) を示す図である。
【0040】図において,20は本体装置,21はIC
メモリカード,22は結合コイルであり,結合コイル2
2において,Lは本体装置20側のコイル,L’はIC
メモリカード21側のコイルである。45はメモリであ
る。50,51は光結合手段であって,非接触型結合手
段である。 光結合手段50において,70は発光素子
であって,本体装置20に備えられるものである。71
は受光素子であって,本体装置20に備えられるもので
ある。72は受光素子であって,ICメモリカード21
に備えられるものである。73は発光素子であって,I
Cメモリカード21に備えられるものである。受光素子
72は発光素子70で出力される光信号を受光する。受
光素子71は発光素子73で発光する光信号を受光す
る。
メモリカード,22は結合コイルであり,結合コイル2
2において,Lは本体装置20側のコイル,L’はIC
メモリカード21側のコイルである。45はメモリであ
る。50,51は光結合手段であって,非接触型結合手
段である。 光結合手段50において,70は発光素子
であって,本体装置20に備えられるものである。71
は受光素子であって,本体装置20に備えられるもので
ある。72は受光素子であって,ICメモリカード21
に備えられるものである。73は発光素子であって,I
Cメモリカード21に備えられるものである。受光素子
72は発光素子70で出力される光信号を受光する。受
光素子71は発光素子73で発光する光信号を受光す
る。
【0041】光結合手段51において,74は発光素子
であって,本体装置20に備えられるものである。75
は受光素子であって,本体装置20に備えられるもので
ある。76は受光素子であって,ICメモリカード21
に備えられるものである。77は発光素子であって,I
Cメモリカード21に備えられるものである。受光素子
76は発光素子74で出力される光信号を受光する。受
光素子75は発光素子77で発光する光信号を受光す
る。本体装置20において,30は給電回路である。3
1,32はデータ処理手段,52,53は送受信手段で
ある。送受信手段52において,60は送信回路であっ
て,データ処理手段31で作成された送信データを増幅
して発光素子70を駆動するものである。62は受信回
路であって,ICメモリカード21からの光信号を受光
した受光素子71により電気信号に変換された信号を増
幅するものである。送受信手段53において,61は送
信回路であって,データ処理手段32で作成された送信
データを増幅して発光素子74を駆動するものである。
63は受信回路であって,ICメモリカード21からの
光信号を受光した受光素子75により電気信号に変換さ
れた信号を増幅するものである。
であって,本体装置20に備えられるものである。75
は受光素子であって,本体装置20に備えられるもので
ある。76は受光素子であって,ICメモリカード21
に備えられるものである。77は発光素子であって,I
Cメモリカード21に備えられるものである。受光素子
76は発光素子74で出力される光信号を受光する。受
光素子75は発光素子77で発光する光信号を受光す
る。本体装置20において,30は給電回路である。3
1,32はデータ処理手段,52,53は送受信手段で
ある。送受信手段52において,60は送信回路であっ
て,データ処理手段31で作成された送信データを増幅
して発光素子70を駆動するものである。62は受信回
路であって,ICメモリカード21からの光信号を受光
した受光素子71により電気信号に変換された信号を増
幅するものである。送受信手段53において,61は送
信回路であって,データ処理手段32で作成された送信
データを増幅して発光素子74を駆動するものである。
63は受信回路であって,ICメモリカード21からの
光信号を受光した受光素子75により電気信号に変換さ
れた信号を増幅するものである。
【0042】ICメモリカード21において,41,4
2はデータ処理手段である。45はメモリである。5
4,55は送受信手段である。送受信手段54におい
て,64は受信回路であって,受光素子72で電気信号
に変換された本体装置20からの送信データを増幅する
ものである。,66は送信回路であって,本体装置20
に送信するデータにより発光素子73を駆動するもので
ある。送受信手段55において,65は受信回路,67
は送信回路である。
2はデータ処理手段である。45はメモリである。5
4,55は送受信手段である。送受信手段54におい
て,64は受信回路であって,受光素子72で電気信号
に変換された本体装置20からの送信データを増幅する
ものである。,66は送信回路であって,本体装置20
に送信するデータにより発光素子73を駆動するもので
ある。送受信手段55において,65は受信回路,67
は送信回路である。
【0043】図の構成の動作を説明する。本体装置20
の給電回路30で発生する電力が結合コイル22を介し
てICメモリカード21に供給される動作は図3の場合
と同様である。
の給電回路30で発生する電力が結合コイル22を介し
てICメモリカード21に供給される動作は図3の場合
と同様である。
【0044】図の構成において,ICメモリカード21
から本体装置20へデータを送る場合について説明す
る。ICメモリカード21において,各手段,各回路は
電源回路40から電力を供給されて動作する。
から本体装置20へデータを送る場合について説明す
る。ICメモリカード21において,各手段,各回路は
電源回路40から電力を供給されて動作する。
【0045】光結合手段50と光結合手段51の動作は
同じであるので光結合手段50の動作について説明す
る。まず,ICメモリカード21から本体装置20へデ
ータを送信する場合を説明する。
同じであるので光結合手段50の動作について説明す
る。まず,ICメモリカード21から本体装置20へデ
ータを送信する場合を説明する。
【0046】データ処理手段41はメモリ45からデー
タを読み出し,送信回路66に転送する。送信回路66
は送信データを増幅し,発光素子73を駆動する。発光
素子73は送信データを光信号に変調して出力する。光
信号に変調された送信データは受光素子71で受光さ
れ,受信回路62は光信号を増幅する。データ処理手段
31は受信回路62から出力される受信データを処理す
る。
タを読み出し,送信回路66に転送する。送信回路66
は送信データを増幅し,発光素子73を駆動する。発光
素子73は送信データを光信号に変調して出力する。光
信号に変調された送信データは受光素子71で受光さ
れ,受信回路62は光信号を増幅する。データ処理手段
31は受信回路62から出力される受信データを処理す
る。
【0047】次に,本体装置20から制御データ等の送
信データをICメモリカード21に送信する場合を説明
する。送信回路60はデータ処理手段31から出力され
る送信データを増幅し,発光素子70を駆動する。発光
素子70は送信データを光信号に変調して出力する。I
Cメモリカード21において,受光素子72は光信号を
受光し,電気信号に変換する。受信回路64は受信信号
を増幅し,データ処理手段41に転送する。データ処理
手段41は受信データを処理し,メモリ45にアクセス
してデータを格納する。あるいは,本体装置20からの
信号がデータを要求するものであればデータを取り出し
て,送信回路66に出力する。
信データをICメモリカード21に送信する場合を説明
する。送信回路60はデータ処理手段31から出力され
る送信データを増幅し,発光素子70を駆動する。発光
素子70は送信データを光信号に変調して出力する。I
Cメモリカード21において,受光素子72は光信号を
受光し,電気信号に変換する。受信回路64は受信信号
を増幅し,データ処理手段41に転送する。データ処理
手段41は受信データを処理し,メモリ45にアクセス
してデータを格納する。あるいは,本体装置20からの
信号がデータを要求するものであればデータを取り出し
て,送信回路66に出力する。
【0048】図4は本発明の実施例(3) を示す。図は,
ICメモリカード21が液晶表示手段126を備え,液
晶表示手段126の表示パターンを本体装置20が読み
取ることによりデータの受け渡しを行う場合を示す。
ICメモリカード21が液晶表示手段126を備え,液
晶表示手段126の表示パターンを本体装置20が読み
取ることによりデータの受け渡しを行う場合を示す。
【0049】図において,20は本体装置,21はIC
メモリカード,22は結合コイルである。Lは本体装置
20側のコイル,L’はICメモリカード21側のコイ
ルである。
メモリカード,22は結合コイルである。Lは本体装置
20側のコイル,L’はICメモリカード21側のコイ
ルである。
【0050】本体装置20において,30は給電回路,
100は発光素子であって,本体装置20からICメモ
リカード21へ制御信号,書き込みデータ等を光信号に
変調して送信するものである。101,102,103
は受光素子であって,それぞれ発光素子110,11
1,112を光源として液晶表示手段126を透過する
光を受光するものである。110,111,112は発
光素子であって,ICメモリカード21からデータを読
み出す場合に,液晶表示手段126の表示パターンを読
み出す受光素子101,102,103に対して発光す
るものである。115はデータ処理手段である。11
5’は書き込み制御部,116は読み出し制御部であ
る。130’は多値テーブルであって,液晶表示手段1
26の表示領域130,131,132の表示領域の透
明度とデータを対応付けたテーブルである。131’は
多値テーブル参照手段であって,多値テーブル130’
を参照する手段である。
100は発光素子であって,本体装置20からICメモ
リカード21へ制御信号,書き込みデータ等を光信号に
変調して送信するものである。101,102,103
は受光素子であって,それぞれ発光素子110,11
1,112を光源として液晶表示手段126を透過する
光を受光するものである。110,111,112は発
光素子であって,ICメモリカード21からデータを読
み出す場合に,液晶表示手段126の表示パターンを読
み出す受光素子101,102,103に対して発光す
るものである。115はデータ処理手段である。11
5’は書き込み制御部,116は読み出し制御部であ
る。130’は多値テーブルであって,液晶表示手段1
26の表示領域130,131,132の表示領域の透
明度とデータを対応付けたテーブルである。131’は
多値テーブル参照手段であって,多値テーブル130’
を参照する手段である。
【0051】ICメモリカード21において,40は電
源回路,45はメモリ,114はデータ処理手段であ
る。125は書き込み制御部であって,受光素子124
で受光して電気信号に変換された制御信号,書き込み信
号等に基づいてメモリ45へのアクセス,書き込み処理
等を行うものである。126は液晶表示手段であって,
メモリ45から読み出されたデータを本体装置20に送
る場合に,書き込みデータに対応するパターン表示(例
えば,バーコード表示等)を行うものである。127は
液晶制御部であって,液晶表示手段126を駆動するも
のである。128は読み出し制御部であって,メモリ4
5のデータの読み出し制御を行うものである。130,
131,132は液晶表示手段126の表示領域であっ
て,光を透過する状態と光を透過しない状態の2値もし
くは中間の透明度に応じた多値の透明度をとるものであ
る。130”は多値テーブル,131”は多値テーブル
参照手段である。
源回路,45はメモリ,114はデータ処理手段であ
る。125は書き込み制御部であって,受光素子124
で受光して電気信号に変換された制御信号,書き込み信
号等に基づいてメモリ45へのアクセス,書き込み処理
等を行うものである。126は液晶表示手段であって,
メモリ45から読み出されたデータを本体装置20に送
る場合に,書き込みデータに対応するパターン表示(例
えば,バーコード表示等)を行うものである。127は
液晶制御部であって,液晶表示手段126を駆動するも
のである。128は読み出し制御部であって,メモリ4
5のデータの読み出し制御を行うものである。130,
131,132は液晶表示手段126の表示領域であっ
て,光を透過する状態と光を透過しない状態の2値もし
くは中間の透明度に応じた多値の透明度をとるものであ
る。130”は多値テーブル,131”は多値テーブル
参照手段である。
【0052】図の構成の動作を説明する。本体装置20
の給電回路30で発生する電力が結合コイル22を介し
てICメモリカード21に供給される動作は図3の場合
と同様である。
の給電回路30で発生する電力が結合コイル22を介し
てICメモリカード21に供給される動作は図3の場合
と同様である。
【0053】ICメモリカード21において,各手段,
各回路,各素子は電源回路40から電力を供給されて動
作する。図の構成において,ICメモリカード21から
本体装置20へデータを送る場合について説明する。
各回路,各素子は電源回路40から電力を供給されて動
作する。図の構成において,ICメモリカード21から
本体装置20へデータを送る場合について説明する。
【0054】読み出し制御部128はメモリ45からデ
ータを取り出し,データ処理手段114はデータ処理を
行う。液晶表示手段126は読み出し制御部128によ
り読み出されたデータに対応する表示パターンを表示す
る。液晶表示パターンを2値で表示する場合は,表示領
域130,131,132は表示パターンに従って,光
を透過する状態と光を遮断する状態のいずれかの状態を
とる(2値の場合)。多値で制御する場合は,多値テー
ブル参照手段131”が多値テーブル130”を参照す
る。読み出し制御部128は多値データに基づいて液晶
制御部127を制御し,液晶制御部127は送信データ
に対応して定められる透明度となるように液晶表示領域
130,131,132を表示制御する。
ータを取り出し,データ処理手段114はデータ処理を
行う。液晶表示手段126は読み出し制御部128によ
り読み出されたデータに対応する表示パターンを表示す
る。液晶表示パターンを2値で表示する場合は,表示領
域130,131,132は表示パターンに従って,光
を透過する状態と光を遮断する状態のいずれかの状態を
とる(2値の場合)。多値で制御する場合は,多値テー
ブル参照手段131”が多値テーブル130”を参照す
る。読み出し制御部128は多値データに基づいて液晶
制御部127を制御し,液晶制御部127は送信データ
に対応して定められる透明度となるように液晶表示領域
130,131,132を表示制御する。
【0055】本体装置20において,発光素子110,
111,112で発光した光は表示領域130,13
1,132を透過して受光素子101,102,103
で受光される。液晶の表示領域130,131,132
が光を透過しない状態の場合は受光されない。液晶表示
を多値で制御する場合は,受光素子101,102,1
03は透明度に応じた中間の光量を受光し,多値テーブ
ル参照手段131’は多値テーブル130’を参照し,
中間値に対応するデータを求める。読み出し制御部11
6は読み取られたデータをデータ処理手段115に転送
し,データ処理手段115においてデータ処理される。
111,112で発光した光は表示領域130,13
1,132を透過して受光素子101,102,103
で受光される。液晶の表示領域130,131,132
が光を透過しない状態の場合は受光されない。液晶表示
を多値で制御する場合は,受光素子101,102,1
03は透明度に応じた中間の光量を受光し,多値テーブ
ル参照手段131’は多値テーブル130’を参照し,
中間値に対応するデータを求める。読み出し制御部11
6は読み取られたデータをデータ処理手段115に転送
し,データ処理手段115においてデータ処理される。
【0056】本体装置20からICメモリカード21へ
制御信号,読み出しデータ等を送信する場合は書き込み
制御部115’に制御されて,発光素子100が発光
し,送信データを光変調して出力する。受光素子124
は発光素子100の光出力を受光し,電気信号に変換す
る。ICメモリカード21において,データ処理手段1
14において受信されたデータが処理され,メモリ45
に書き込む必要がある場合には,書き込み制御部125
は受信してデータをメモリに格納する。。
制御信号,読み出しデータ等を送信する場合は書き込み
制御部115’に制御されて,発光素子100が発光
し,送信データを光変調して出力する。受光素子124
は発光素子100の光出力を受光し,電気信号に変換す
る。ICメモリカード21において,データ処理手段1
14において受信されたデータが処理され,メモリ45
に書き込む必要がある場合には,書き込み制御部125
は受信してデータをメモリに格納する。。
【0057】
【発明の効果】本発明によれば,誘導結合により電源電
力をICメモリカードに供給するので,大きな電力をI
Cメモリカードに供給することができる。また,データ
の受け渡しは誘導コイルによらないので,非接触結合手
段同士の干渉がない。そのためデータの受け渡しを正確
に行うことができる。
力をICメモリカードに供給するので,大きな電力をI
Cメモリカードに供給することができる。また,データ
の受け渡しは誘導コイルによらないので,非接触結合手
段同士の干渉がない。そのためデータの受け渡しを正確
に行うことができる。
【図1】本発明の基本構成を示す図である。
【図2】本発明の実施例(1) を示す図である。
【図3】本発明の実施例(2) を示す図である。
【図4】本発明の実施例(3) を示す図である。
【図5】従来の静電結合によるICメモリカードシステ
ムを示す図である。
ムを示す図である。
【図6】従来の誘導結合によるICメモリカードシステ
ムを示す図である。
ムを示す図である。
1 :本体装置 2 :ICメモリカード 3 :誘導結合手段 4 :コイルA 5 :コイルB 6 :非接触結合手段 10:データ処理手段 11:送受信手段 12:送受信手段 13:データ処理手段 14:記憶手段
フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 G11C 5/00 301 B 6741−5L
Claims (4)
- 【請求項1】 本体装置(1) と,本体装置(1) に非接触
に結合してデータの受け渡しを行うICメモリカード
(2) よりなるICメモリカードシステムにおいて,本体
装置(1) は電力を供給する給電回路(7) と給電回路(7)
に接続されたコイルA(4) を備え,ICメモリカード
(2) はコイルB(5) とコイルB(5) に接続された電源回
路(9) を備え,コイルA(4) とコイルB(5) は電磁誘導
により結合される誘導結合手段(3) を構成し,本体装置
(1) とICメモリカード(2) は誘導結合と異なる手段に
よりデータの受け渡しを行う非接触結合手段(6) を備
え,ICメモリカード(2) の電源回路(8) は給電回路
(7) から誘導結合手段(3) を介して電力の供給を受けて
ICメモリカード(2) の各部に電力を供給し,本体装置
(1) とICメモリカード(2) との間でのデータの受け渡
しは誘導結合と異なる手段により行うことを特徴とする
ICメモリカードシステム。 - 【請求項2】 請求項1において,非接触結合手段(6)
は光結合によるものであることを特徴とするICメモリ
カード。 - 【請求項3】 請求項1において,非接触結合手段(6)
は静電結合によるものであることを特徴とするICメモ
リカード。 - 【請求項4】 請求項1において,非接触結合手段(6)
は受光素子(19)と液晶表示手段(19') とを備え,液晶は
受け渡しを行うデータに対応するパターンを表示し,受
光素子(19)が該表示パターンを読み取ることによりデー
タの受け渡しを行うものであることを特徴とするICメ
モリカード。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4334239A JPH06187514A (ja) | 1992-12-15 | 1992-12-15 | Icメモリカードシステム |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4334239A JPH06187514A (ja) | 1992-12-15 | 1992-12-15 | Icメモリカードシステム |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH06187514A true JPH06187514A (ja) | 1994-07-08 |
Family
ID=18275104
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP4334239A Pending JPH06187514A (ja) | 1992-12-15 | 1992-12-15 | Icメモリカードシステム |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH06187514A (ja) |
Cited By (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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1992
- 1992-12-15 JP JP4334239A patent/JPH06187514A/ja active Pending
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