JPH06182670A - Abrasive tape - Google Patents
Abrasive tapeInfo
- Publication number
- JPH06182670A JPH06182670A JP35525492A JP35525492A JPH06182670A JP H06182670 A JPH06182670 A JP H06182670A JP 35525492 A JP35525492 A JP 35525492A JP 35525492 A JP35525492 A JP 35525492A JP H06182670 A JPH06182670 A JP H06182670A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- polishing
- adhesive layer
- layer
- tape
- abrasive
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、例えば、磁気ヘッド，
磁気ディスク，磁気ドラム，光ファイバー等の精密仕上
げ研磨や、磁気ヘッドや金属ロールのクリーニング等に
使用される研磨テープに関する。BACKGROUND OF THE INVENTION The present invention relates to, for example, a magnetic head,
The present invention relates to a polishing tape used for precision finish polishing of magnetic disks, magnetic drums, optical fibers, etc., and cleaning of magnetic heads and metal rolls.
【０００２】[0002]
【従来の技術】磁気記録媒体の表面仕上げ加工や精密仕
上げ加工に使用される研磨テープは、例えばポリエステ
ルフィルム等による可撓性の研磨テープ用基材と該研磨
テープ用基材に形成されている研磨層とからなり、研磨
層が硬度の高い無機質微粉末からなる研磨材粒子をバイ
ンダー用樹脂溶液中に分散させた塗工剤の塗工層として
形成されている。2. Description of the Related Art A polishing tape used for surface finishing or precision finishing of a magnetic recording medium is formed of a flexible polishing tape base material made of, for example, a polyester film, and the polishing tape base material. The polishing layer comprises a polishing layer, and the polishing layer is formed as a coating layer of a coating agent in which abrasive particles made of an inorganic fine powder having high hardness are dispersed in a binder resin solution.
【０００３】[0003]
【発明が解決しようとする課題】前記従来の研磨テープ
を利用する研磨作業においては、微小な研磨屑が被研磨
体の表面に付着してしまい、これが被研磨体の仕上げ面
に筋状の傷を発生させる原因となっている。In the conventional polishing work using the above-mentioned polishing tape, minute polishing dust adheres to the surface of the object to be polished, which causes streaky scratches on the finished surface of the object to be polished. It is a cause of causing.
【０００４】この不都合を防止するために、研磨層中に
帯電防止剤を含有させたり、あるいは、研磨作業中に研
磨屑を真空で吸い取って研磨工程外へ排除する等の方法
が採られている。In order to prevent this inconvenience, a method is adopted in which an antistatic agent is contained in the polishing layer, or during the polishing operation, polishing debris is sucked in vacuum to be removed from the polishing step. .
【０００５】しかしながら、これらの方法はいずれも完
全ではなく、また特に後者のものは研磨工程の管理が複
雑になる等の欠点を有する。However, none of these methods is perfect, and particularly the latter method has the drawback that the control of the polishing process becomes complicated.
【０００６】これに対して本発明は、研磨作業中あるい
はクリーニング作業中に発生する微小な研磨屑や異物が
研磨テープと被研磨体との間で夾雑摩耗を起こすような
ことがなく、品質の高い均一な研磨仕上げやクリーニン
グ仕上げをなし得る研磨テープを提供することを目的と
する。On the other hand, according to the present invention, minute polishing dust or foreign matter generated during the polishing operation or the cleaning operation does not cause contaminating wear between the polishing tape and the object to be polished, and the quality of An object of the present invention is to provide a polishing tape capable of achieving highly uniform polishing finish and cleaning finish.
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段】請求項１の発明は、研磨
テープ用基材と、該研磨テープ用基材の上に形成されて
いる粘着剤層と、該粘着剤層の上に形成されている不連
続状の研磨層とを有する研磨テープからなり、前記不連
続状の研磨層同士の間に粘着剤層が露呈しているもので
ある。The invention according to claim 1 is formed on a base material for an abrasive tape, an adhesive layer formed on the base material for an abrasive tape, and an adhesive layer formed on the adhesive layer. And a discontinuous polishing layer, and a pressure-sensitive adhesive layer is exposed between the discontinuous polishing layers.
【０００８】請求項２の発明は、請求項１の発明の研磨
テープの構成において、研磨層同士の間に露呈している
粘着剤層の面積が、粘着剤層の全体の面積の３〜１０％
の範囲内にある研磨テープからなる。According to a second aspect of the present invention, in the structure of the polishing tape of the first aspect, the area of the pressure-sensitive adhesive layer exposed between the polishing layers is 3 to 10 of the total area of the pressure-sensitive adhesive layer. %
Consisting of an abrasive tape within the range.
【０００９】本発明の研磨テープにおける研磨テープ用
基材には、紙や不織布、または、機械的強度，寸法安定
性，耐熱性等において優れた性質を有する厚さ１２〜１
５０μ程度のプラスチックフィルム、例えば、ポリエチ
レンテレフタレート，ポリプロピレン，ポリカーボネー
ト，ジ−酢酸アセテート，トリ−酢酸アセテート，ポリ
エチレン，ポリブチレンテレフタレート，ポリアリレー
ト等によるプラスチックフィルムが利用される。The polishing tape base material of the polishing tape of the present invention is paper or non-woven fabric, or has a thickness of 12 to 1 having excellent properties such as mechanical strength, dimensional stability and heat resistance.
A plastic film of about 50 μ, for example, a plastic film made of polyethylene terephthalate, polypropylene, polycarbonate, di-acetate acetate, tri-acetate acetate, polyethylene, polybutylene terephthalate, polyarylate or the like is used.
【００１０】研磨テープ用基材の上の粘着剤層は、例え
ば、低融点の飽和ポリエステル樹脂，シリコーン樹脂，
アクリル系樹脂、未硬化エポキシ樹脂等を利用し、グラ
ビアコート，ロールコート，ダイコート，バーコート等
の公知の塗工方法により、厚さ０．５〜５０μ程度に全
面に均一に形成される。The adhesive layer on the base material for the polishing tape is, for example, a low melting point saturated polyester resin, silicone resin,
An acrylic resin, an uncured epoxy resin, or the like is used to uniformly form a film having a thickness of about 0.5 to 50 μm by a known coating method such as gravure coating, roll coating, die coating, and bar coating.
【００１１】粘着剤層の上の不連続状の研磨層は、一般
的に、１次粒子の平均粒径が０．１〜２０μの例えば酸
化アルミニウム，炭化珪素，窒化珪素，酸化ジルコニウ
ム，酸化クロム，酸化鉄，ダイヤモンド，窒化ホウ素，
エメリー，酸化セリウム等による無機質微粉末からなる
研磨材粒子と、例えば、ポリエステル樹脂，ブチラール
樹脂，塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体樹脂，アクリル
樹脂，ウレタン樹脂，ポリアミド樹脂，エポキシ樹脂，
硝化綿，塩化ゴム等による単独樹脂または２種以上の混
合樹脂からなるバインダー用樹脂とを必須の成分として
含有する塗工剤により、厚さ５〜１００μ程度に形成さ
れる。The discontinuous polishing layer on the pressure-sensitive adhesive layer generally has, for example, aluminum oxide, silicon carbide, silicon nitride, zirconium oxide, or chromium oxide having an average primary particle size of 0.1 to 20 μm. , Iron oxide, diamond, boron nitride,
Abrasive particles made of inorganic fine powder such as emery or cerium oxide, and polyester resin, butyral resin, vinyl chloride-vinyl acetate copolymer resin, acrylic resin, urethane resin, polyamide resin, epoxy resin,
A coating agent containing, as an essential component, a single resin made of nitrified cotton, chlorinated rubber or the like, or a binder resin made of a mixed resin of two or more kinds is formed to a thickness of about 5 to 100 μm.
【００１２】研磨層には、研磨材粒子である無機質微粉
末がバインダー用樹脂１００重量部に対して１００〜１
４００重量部程度の割合で使用される。In the polishing layer, 100 to 1 part of the inorganic fine powder as abrasive particles is used with respect to 100 parts by weight of the binder resin.
It is used in a proportion of about 400 parts by weight.
【００１３】なお、研磨層に耐摩耗性と耐熱性とに優れ
た性質を導入するために、トルイレンジイソシアナート
（ＴＤＩ），キシリレンジイソシアナート（ＸＤＩ），
ヘキサメチレンジイソシアナート（ＨＭＤＩ）等のイソ
シアナート系硬化剤を添加した研磨層形成用の塗工剤を
利用することにより、該塗工剤中の前記バインダー用樹
脂における−ＯＨ，−ＮＨ2 ，−ＣＯＯＨ等の官能基と
硬化剤とを反応させた熱硬化型樹脂層からなる研磨層に
するのが好ましい。In order to introduce excellent properties of abrasion resistance and heat resistance into the polishing layer, toluylene diisocyanate (TDI), xylylene diisocyanate (XDI),
By utilizing a coating agent for abrasive layer formed with the addition of isocyanate-based curing agent such as hexamethylene diisocyanate (HMDI), -OH in the binder resin in the coating engineering agents, -NH 2, It is preferable that the polishing layer is a thermosetting resin layer obtained by reacting a functional group such as —COOH with a curing agent.
【００１４】熱硬化型樹脂層からなる研磨層を形成する
際のイソシアナート系硬化剤の添加量は、［イソシアナ
ート基（−ＮＣＯ）／バインダー用樹脂における官能
基］で表示される当量比が０．５〜１０程度とされてい
ることが好ましい。The amount of the isocyanate-based curing agent added when forming the polishing layer comprising the thermosetting resin layer is determined by the equivalent ratio represented by [isocyanate group (-NCO) / functional group in binder resin]. It is preferably about 0.5 to 10.
【００１５】さらに、研磨層を形成する塗工剤中には、
必要に応じて、分散剤，帯電防止剤，染料等が添加さ
れ、例えばグラアビア印刷，リバースロールコート，ロ
ールコート，バーコート，コンマコート，ブレードコー
ト，押出しコート法等により、研磨層が不連続をなすよ
うに、例えば、ドット状，縞柄状，格子柄状等のブロッ
ク状のパターンからなる研磨層とされる。Further, in the coating material for forming the polishing layer,
If necessary, a dispersant, an antistatic agent, a dye, etc. are added, and the polishing layer is discontinuous by, for example, gravure printing, reverse roll coating, roll coating, bar coating, comma coating, blade coating, extrusion coating, etc. As is the case, the polishing layer is formed of a block-shaped pattern such as a dot pattern, a striped pattern, a lattice pattern, or the like.
【００１６】研磨層を形成するための塗工剤の溶剤に
は、バインダー用樹脂の種類に応じて、例えば、トルエ
ン，キシレン，メチルエチルケトン，メチルイソブチル
ケトン，アノン，イソプロピルアルコール，酢酸エチ
ル，酢酸ブチル，エタノール等からなる単独溶剤あるい
はこれらの２種以上の混合溶剤等が使用される。The solvent of the coating material for forming the polishing layer may be, for example, toluene, xylene, methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone, anone, isopropyl alcohol, ethyl acetate, butyl acetate, depending on the type of binder resin. A single solvent consisting of ethanol or the like, or a mixed solvent of two or more kinds of these is used.
【００１７】さらに、不連続状の研磨層同士は、不連続
をなす部分において両者の間隔、すなわち、平面方向に
おける研磨層と研磨層との間に露呈する粘着剤層の幅が
０．１〜１０ｍｍ程度に形成されていることが好まし
い。Further, in the discontinuous polishing layers, the gap between the discontinuous polishing layers, that is, the width of the pressure-sensitive adhesive layer exposed between the polishing layers in the plane direction is 0.1 to 0.1. It is preferably formed to have a thickness of about 10 mm.
【００１８】[0018]
【作用】本発明は、研磨テープ用基材と、該研磨テープ
用基材の上に形成されている粘着剤層と、該粘着剤層の
上に形成されている不連続状の研磨層とを有し、前記不
連続状の研磨層同士の間に粘着剤層が露呈している研磨
テープからなる。The present invention provides a polishing tape substrate, a pressure-sensitive adhesive layer formed on the polishing tape substrate, and a discontinuous polishing layer formed on the pressure-sensitive adhesive layer. And a pressure-sensitive adhesive layer is exposed between the discontinuous polishing layers.
【００１９】したがって、本発明の研磨テープを利用す
る研磨仕上げやクリーニング仕上げにおいては、研磨作
業中あるいはクリーニング作業中に発生する微小な研磨
屑や異物が、研磨テープの表面に露呈している粘着剤層
よって捕集されるため、研磨テープと被研磨体との間で
研磨屑が夾雑摩耗を起こすようなことがなく、品質の高
い均一な研磨仕上げやクリーニング仕上げをなし得る。Therefore, in the polishing finish and the cleaning finish using the polishing tape of the present invention, minute polishing dust and foreign substances generated during the polishing work or the cleaning work are exposed on the surface of the polishing tape. Since it is collected by the layer, polishing dust does not cause contaminating wear between the polishing tape and the object to be polished, and a high quality uniform polishing finish or cleaning finish can be achieved.
【００２０】[0020]
【実施例】以下、本発明の研磨テープの具体的な構成を
製造実施例を以って説明する。EXAMPLES The specific construction of the polishing tape of the present invention will be described below with reference to production examples.
【００２１】実施例１ 「研磨層用の塗工剤の製造」線状飽和ポリエステル樹脂
「東洋紡績 (株) ：バイロン＃２８０ 」６０重量部と
トルエン９０重量部とメチルエチルケトン９０重量部と
からなる樹脂溶液中に、酸化アルミニウム微粉末「昭和
電工 (株) ：ＷＡ＃８０００」２００重量部を添加して
サンドミルで良く分散させた後、さらに、キシリレンジ
イソシアナート「ザ・インクテック (株) ：ＸＥＬ硬化
剤（Ｄ）」１０重量部を添加し、これをトルエンとメチ
ルエチルケトンとの等量混合溶媒で希釈することによ
り、粘度１００ｃｐｓの研磨層用の塗工剤［ａ］を得
た。Example 1 "Production of Coating Material for Abrasive Layer" Linear saturated polyester resin "Toyobo Co., Ltd .: Byron # 280" Resin consisting of 60 parts by weight, toluene 90 parts by weight and methyl ethyl ketone 90 parts by weight 200 parts by weight of aluminum oxide fine powder "Showa Denko KK: WA # 8000" was added to the solution and well dispersed by a sand mill. Then, xylylene diisocyanate "The Inktech Co., Ltd .: XEL" was added. 10 parts by weight of a "hardening agent (D)" was added, and this was diluted with an equal amount mixed solvent of toluene and methyl ethyl ketone to obtain a coating agent [a] for a polishing layer having a viscosity of 100 cps.
【００２２】「研磨テープの製造」［図１］〜［図２］
において、厚さ２５μのポリエチレンテレフタレートフ
ィルムからなる研磨テープ用基材２の片側表面に、アク
リル系粘着剤「総研化学 (株) ：ＳＫダイン１７１７」
を５ｇ／ｍ2 の割合に全面均一にグラビア印刷法にて塗
工し、粘着剤層３を形成した。"Production of polishing tape" [Fig. 1] to [Fig. 2]
In one of the polishing tape base materials 2 made of a polyethylene terephthalate film having a thickness of 25 μm, an acrylic adhesive “Soken Chemical Co., Ltd .: SK Dyne 1717”
Was uniformly applied over the entire surface at a rate of 5 g / m 2 by a gravure printing method to form an adhesive layer 3.
【００２３】続いて、粘着剤層３の上に、前記した研磨
層用の塗工剤［ａ］をグラビア印刷法にて不連続状に塗
工，乾燥し、さらに、５０℃の雰囲気中にて５日間のエ
ージング処理に付すことにより、研磨層４を形成し、符
号１で表示される本発明の実施例品である研磨テープを
得た。Then, the above-mentioned coating agent [a] for the polishing layer is applied discontinuously on the pressure-sensitive adhesive layer 3 by a gravure printing method and dried, and further in an atmosphere of 50 ° C. Then, the polishing layer 4 was formed by subjecting it to aging treatment for 5 days to obtain a polishing tape indicated by reference numeral 1, which is an example product of the present invention.
【００２４】なお、［図２］において、研磨テープ１に
おける不連続状の研磨層４同士は、不連続をなす部分に
おいて両者の間隔ｍ、すなわち、平面方向における研磨
層４と研磨層４との間に露呈する粘着剤層３の幅ｍが
０．２ｍｍであり、また、露呈する粘着剤層３同士の間
の研磨層４の幅ｎが２．０ｍｍである。In FIG. 2, the discontinuous polishing layers 4 in the polishing tape 1 are separated from each other by a distance m between the discontinuous portions, that is, the polishing layer 4 and the polishing layer 4 in the plane direction. The width m of the adhesive layer 3 exposed between the two is 0.2 mm, and the width n of the polishing layer 4 between the exposed adhesive layers 3 is 2.0 mm.
【００２５】比較例１ 前述の実施例１における研磨テープの製造工程中から、
粘着剤層３の形成工程を削除することにより、比較のた
めの研磨テープを得た。Comparative Example 1 From the manufacturing process of the polishing tape in Example 1 described above,
By removing the step of forming the pressure-sensitive adhesive layer 3, a polishing tape for comparison was obtained.
【００２６】比較例２ 前述の実施例１における研磨テープの製造工程中から、
粘着剤層３の形成工程を削除し、また、研磨層を不連続
状に形成することなく全面に均一に形成することによ
り、比較のための研磨テープを得た。Comparative Example 2 From the manufacturing process of the polishing tape in Example 1 described above,
A polishing tape for comparison was obtained by omitting the step of forming the pressure-sensitive adhesive layer 3 and forming the polishing layer uniformly on the entire surface without forming it discontinuously.
【００２７】［実験］実施例１及び比較例１〜２で得ら
れた各研磨テープを利用して磁気テープの表面研磨仕上
げを行ない、磁気テープ１０００ｍに対して研磨屑に起
因して発生した傷の数を観察した。結果を［表１］に示
す。[Experiment] Using the polishing tapes obtained in Example 1 and Comparative Examples 1 and 2, the magnetic tapes were surface-polished and scratches were generated on the magnetic tapes of 1000 m due to polishing dust. Were observed. The results are shown in [Table 1].
【００２８】[0028]
【表１】 [Table 1]
【００２９】[0029]
【発明の効果】本発明の研磨テープを利用する研磨作業
やクリーニング作業においては、微小な研磨屑や異物が
研磨テープの表面に付着するようなことがないため、研
磨作業やクリーニング作業によって、被研磨体あるいは
クリーニング処理に付される物体の表面を傷付けること
がなく、適切で均一な研磨仕上げやクリーニング仕上げ
を行なえる。EFFECTS OF THE INVENTION In the polishing work and cleaning work using the polishing tape of the present invention, since minute polishing dust and foreign matters do not adhere to the surface of the polishing tape, the polishing work and the cleaning work do not An appropriate and uniform polishing finish or cleaning finish can be performed without damaging the surface of the polishing body or the object to be subjected to the cleaning treatment.
【図１】本発明の研磨テープの１実施例品の平面図であ
る。FIG. 1 is a plan view of a polishing tape according to one embodiment of the present invention.
【図２】本発明の研磨テープの１実施例品の模型断面図
である。FIG. 2 is a model cross-sectional view of one example of the polishing tape of the present invention.
１：研磨テープ ２：研磨テープ用基材 ３：粘着剤層 ４：研磨層 1: Abrasive tape 2: Abrasive tape substrate 3: Adhesive layer 4: Abrasive layer
Claims (2)
基材の上に形成されている粘着剤層と、該粘着剤層の上
に形成されている不連続状の研磨層とを有し、前記不連
続状の研磨層同士の間に粘着剤層が露呈していることを
特徴とする研磨テープ。1. A polishing tape substrate, a pressure-sensitive adhesive layer formed on the polishing tape substrate, and a discontinuous polishing layer formed on the pressure-sensitive adhesive layer. A polishing tape is characterized in that an adhesive layer is exposed between the discontinuous polishing layers.
剤層の面積が、粘着剤層の全体の面積の３〜１０％であ
る請求項１記載の研磨テープ。2. The polishing tape according to claim 1, wherein the area of the pressure-sensitive adhesive layer exposed between the polishing layers is 3 to 10% of the total area of the pressure-sensitive adhesive layer.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35525492A JPH06182670A (en) | 1992-12-17 | 1992-12-17 | Abrasive tape |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35525492A JPH06182670A (en) | 1992-12-17 | 1992-12-17 | Abrasive tape |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06182670A true JPH06182670A (en) | 1994-07-05 |
Family
ID=18442873
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP35525492A Pending JPH06182670A (en) | 1992-12-17 | 1992-12-17 | Abrasive tape |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06182670A (en) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003103470A (en) * | 2001-09-28 | 2003-04-08 | Dainippon Printing Co Ltd | Polishing sheet having recessed part in polishing layer |
| JP2007319981A (en) * | 2006-05-31 | 2007-12-13 | Nitta Haas Inc | Polishing pad |
| JP2007319979A (en) * | 2006-05-31 | 2007-12-13 | Nitta Haas Inc | Polishing pad |
| JP2007319982A (en) * | 2006-05-31 | 2007-12-13 | Nitta Haas Inc | Polishing pad |
-
1992
- 1992-12-17 JP JP35525492A patent/JPH06182670A/en active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003103470A (en) * | 2001-09-28 | 2003-04-08 | Dainippon Printing Co Ltd | Polishing sheet having recessed part in polishing layer |
| JP2007319981A (en) * | 2006-05-31 | 2007-12-13 | Nitta Haas Inc | Polishing pad |
| JP2007319979A (en) * | 2006-05-31 | 2007-12-13 | Nitta Haas Inc | Polishing pad |
| JP2007319982A (en) * | 2006-05-31 | 2007-12-13 | Nitta Haas Inc | Polishing pad |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5307593A (en) | Method of texturing rigid memory disks using an abrasive article | |
| US5633068A (en) | Abrasive tape having an interlayer for magnetic head cleaning and polishing | |
| JPH11510743A (en) | Method of texturing a support using a polishing tool containing a plurality of grit particles | |
| KR20070085030A (en) | Polishing tape and method | |
| JPH0752019A (en) | Cleaning method using abrasive tape | |
| JPH06182670A (en) | Abrasive tape | |
| JPH06278042A (en) | Abrasive material | |
| JP3526943B2 (en) | Polishing tape | |
| JP3130062B2 (en) | Polishing tape | |
| JPH0445814Y2 (en) | ||
| JP2522664B2 (en) | Polishing tape with cushioning property | |
| JPH06254772A (en) | Wet type polishing tape and wet type polishing method using the tape | |
| JP3732267B2 (en) | Abrasive tape manufacturing method | |
| JPH07328932A (en) | Abrasive tape and manufacture thereof | |
| JPH06126642A (en) | Abrasive tape | |
| JP3130065B2 (en) | Polishing tape | |
| JP3158292B2 (en) | Cleaning tape | |
| JP3797626B2 (en) | Polishing tape | |
| JPH06278040A (en) | Abrasive tape | |
| JPH0618780Y2 (en) | Polishing tape | |
| JPS63229270A (en) | Manufacture of polishing tape | |
| JP2673574B2 (en) | Manufacturing method of polishing tape | |
| JPH0744685U (en) | Polishing tape | |
| JPH0796468A (en) | Abrasive tape and its manufacture | |
| JP3300030B2 (en) | Abrasive material for polishing free-form surfaces |