JPH06177545A - 電子部品搭載用基板及びその製造方法 - Google Patents
電子部品搭載用基板及びその製造方法Info
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- JPH06177545A JPH06177545A JP4325786A JP32578692A JPH06177545A JP H06177545 A JPH06177545 A JP H06177545A JP 4325786 A JP4325786 A JP 4325786A JP 32578692 A JP32578692 A JP 32578692A JP H06177545 A JPH06177545 A JP H06177545A
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- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】電源及びＧＮＤラインのインダクタンスを低下
させるとともに、設計の自由度を高めることができ、更
には、プレス工程をなくして低コスト化を図る。 【構成】電源層３と電源用リード７及びＧＮＤ層４とＧ
ＮＤ用リード８とをプリント配線板Ｐの周縁部に形成さ
れたリード用接続部３ａ及びリード用接続パッド４ｂを
介して電気的に接続した。従って、インダクタンスの大
きな電源用及び接地用リード７，８の割合が少なくな
り、電源及びＧＮＤラインのインダクタンスが低減され
る。又、電源層３及びＧＮＤ層４がプリント配線板Ｐに
形成されているため、電源層３及び接地層４を形成する
際の設計の自由度を高めることができる。多数個取りで
プリント配線板Ｐを製造して電源層３及びＧＮＤ層４を
形成しているためプレス工程が不要となり低コスト化を
図ることができる。
させるとともに、設計の自由度を高めることができ、更
には、プレス工程をなくして低コスト化を図る。 【構成】電源層３と電源用リード７及びＧＮＤ層４とＧ
ＮＤ用リード８とをプリント配線板Ｐの周縁部に形成さ
れたリード用接続部３ａ及びリード用接続パッド４ｂを
介して電気的に接続した。従って、インダクタンスの大
きな電源用及び接地用リード７，８の割合が少なくな
り、電源及びＧＮＤラインのインダクタンスが低減され
る。又、電源層３及びＧＮＤ層４がプリント配線板Ｐに
形成されているため、電源層３及び接地層４を形成する
際の設計の自由度を高めることができる。多数個取りで
プリント配線板Ｐを製造して電源層３及びＧＮＤ層４を
形成しているためプレス工程が不要となり低コスト化を
図ることができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子部品搭載用基板及
びその製造方法に係り、詳しくは、リードフレームの電
源用及びＧＮＤ用リードを絶縁基板に形成された電源
層、ＧＮＤ層に接続するようにした電子部品搭載用基板
及びその製造方法に関する。
びその製造方法に係り、詳しくは、リードフレームの電
源用及びＧＮＤ用リードを絶縁基板に形成された電源
層、ＧＮＤ層に接続するようにした電子部品搭載用基板
及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】電子機器の小型化、高性能化に伴い半導
体チップ（ＩＣチップ）等の電子部品を搭載する電子部
品搭載装置（所謂半導体パッケージ）も多ピン化、小型
化、表面実装化が進んでいる。表面実装用の電子部品搭
載装置として一般にＱＦＰ（クアッド・フラット・パッ
ケージ）、ＰＬＣＣ（プラスチック・リーデッド・チッ
プ・キャリア）等、所謂リードフレームを使用して製造
されるものがある。この電子部品搭載装置においてはリ
ードのピン数の増加にともない、パッケージサイズが大
型化してリード長が増加したり、リードが狭ピッチ化さ
れてリード断面積が減少したりする傾向にある。そし
て、そのリード長の増加、リード断面積の減少はリード
のインダクタンスを増加させる。特にＧＮＤ（接地）ラ
インの一部となるＧＮＤ用リード、電源ラインの一部と
なる電源用リードのインダクタンスが大きいと、半導体
素子の入出力段回路が一度に動作した際に、半導体素子
の回路で使用する電源に揺れを生じ、電源ノイズが発生
する。このため、半導体素子に誤動作が多発して電子部
品搭載装置の電気的信頼性が低下するという問題点があ
った。そこで、従来よりＧＮＤ及び電源ラインのインダ
クタンスを低下させる種々の装置が提案されている。
体チップ（ＩＣチップ）等の電子部品を搭載する電子部
品搭載装置（所謂半導体パッケージ）も多ピン化、小型
化、表面実装化が進んでいる。表面実装用の電子部品搭
載装置として一般にＱＦＰ（クアッド・フラット・パッ
ケージ）、ＰＬＣＣ（プラスチック・リーデッド・チッ
プ・キャリア）等、所謂リードフレームを使用して製造
されるものがある。この電子部品搭載装置においてはリ
ードのピン数の増加にともない、パッケージサイズが大
型化してリード長が増加したり、リードが狭ピッチ化さ
れてリード断面積が減少したりする傾向にある。そし
て、そのリード長の増加、リード断面積の減少はリード
のインダクタンスを増加させる。特にＧＮＤ（接地）ラ
インの一部となるＧＮＤ用リード、電源ラインの一部と
なる電源用リードのインダクタンスが大きいと、半導体
素子の入出力段回路が一度に動作した際に、半導体素子
の回路で使用する電源に揺れを生じ、電源ノイズが発生
する。このため、半導体素子に誤動作が多発して電子部
品搭載装置の電気的信頼性が低下するという問題点があ
った。そこで、従来よりＧＮＤ及び電源ラインのインダ
クタンスを低下させる種々の装置が提案されている。
【０００３】例えば、特開昭６３−２４６８５１号公報
には図１１に示すように、平らな金属板からなる電源ブ
レーン３０とＧＮＤ（接地）ブレーン３１とを備えた電
子部品搭載装置（プラスチックパッケージ）が開示され
ている。電源ブレーン３０はベースとして機能し、ＧＮ
Ｄブレーン３１は電源ブレーン３０の上方に配置され
る。ＧＮＤブレーン３１の中央部には開口部３１ａが形
成されている。又、電源ブレーン３０とＧＮＤブレーン
３１との間には絶縁性を有するポリイミド製接着剤から
なる絶縁テープ３２が介在されており、両ブレーン３
０，３１が接合されている。さらに、ＧＮＤブレーン３
１上には同じポリイミド製接着剤からなる第二の絶縁テ
ープ３３が貼着されており、その第二の絶縁テープ３３
にはリードフレーム３４のリードが貼着されている。そ
して、電源ブレーン３０と電源用リードとが電源ブレー
ン３０に設けられたタブ（図示しない）を介して接続さ
れ、ＧＮＤブレーン３１とＧＮＤ用リード３６とがＧＮ
Ｄブレーン３１に設けられたタブ３５を介して接続され
ている。又、ＧＮＤブレーン３１の開口部３１ａ内の電
源ブレーン３０上にはＩＣチップ３７が載置され、その
ＩＣチップ３７の電源用端子と電源ブレーン３０及びＧ
ＮＤ端子とＧＮＤブレーン３１とがボンディングワイヤ
３８で電気的に接続されている。
には図１１に示すように、平らな金属板からなる電源ブ
レーン３０とＧＮＤ（接地）ブレーン３１とを備えた電
子部品搭載装置（プラスチックパッケージ）が開示され
ている。電源ブレーン３０はベースとして機能し、ＧＮ
Ｄブレーン３１は電源ブレーン３０の上方に配置され
る。ＧＮＤブレーン３１の中央部には開口部３１ａが形
成されている。又、電源ブレーン３０とＧＮＤブレーン
３１との間には絶縁性を有するポリイミド製接着剤から
なる絶縁テープ３２が介在されており、両ブレーン３
０，３１が接合されている。さらに、ＧＮＤブレーン３
１上には同じポリイミド製接着剤からなる第二の絶縁テ
ープ３３が貼着されており、その第二の絶縁テープ３３
にはリードフレーム３４のリードが貼着されている。そ
して、電源ブレーン３０と電源用リードとが電源ブレー
ン３０に設けられたタブ（図示しない）を介して接続さ
れ、ＧＮＤブレーン３１とＧＮＤ用リード３６とがＧＮ
Ｄブレーン３１に設けられたタブ３５を介して接続され
ている。又、ＧＮＤブレーン３１の開口部３１ａ内の電
源ブレーン３０上にはＩＣチップ３７が載置され、その
ＩＣチップ３７の電源用端子と電源ブレーン３０及びＧ
ＮＤ端子とＧＮＤブレーン３１とがボンディングワイヤ
３８で電気的に接続されている。
【０００４】上記した構成では、電源ブレーン３０とＧ
ＮＤブレーン３１とを用いたことにより、ＩＣチップ３
７の電源用端子とＧＮＤ端子の近傍まで電源用リード及
びＧＮＤ用リード３６を延設する必要が無くなり、各端
子は各ブレーン３０，３１を介して電源用リード及びＧ
ＮＤ用リード３６に電気的に接続される。従って、ＧＮ
Ｄ用リード３６及び電源用リードのインダクタンスすな
わちＧＮＤ及び電源ラインのインダクタンスを低減させ
ることができる。
ＮＤブレーン３１とを用いたことにより、ＩＣチップ３
７の電源用端子とＧＮＤ端子の近傍まで電源用リード及
びＧＮＤ用リード３６を延設する必要が無くなり、各端
子は各ブレーン３０，３１を介して電源用リード及びＧ
ＮＤ用リード３６に電気的に接続される。従って、ＧＮ
Ｄ用リード３６及び電源用リードのインダクタンスすな
わちＧＮＤ及び電源ラインのインダクタンスを低減させ
ることができる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところが、上記した電
子部品搭載装置においては、電源ブレーン３０及びＧＮ
Ｄブレーン３１はそれぞれ別の金属板からなるため、両
者を接合して多層化する工程（プレス工程）が必要とな
り、低コスト化の障害となるという問題がある。又、設
計の自由度が小さいという問題がある。
子部品搭載装置においては、電源ブレーン３０及びＧＮ
Ｄブレーン３１はそれぞれ別の金属板からなるため、両
者を接合して多層化する工程（プレス工程）が必要とな
り、低コスト化の障害となるという問題がある。又、設
計の自由度が小さいという問題がある。
【０００６】例えば、電子部品搭載装置においては複数
の電源電圧を必要とする場合があり、電源ブレーン３０
を異なる電圧に対応させるためには、電源ブレーン３０
を複数に分割する必要がある。しかし、一層の電源ブレ
ーン３０を複数に分割しただけでは各電源ブレーン３０
の面積が小さくなる。従って、電源ラインのインダクタ
ンスを低減させるためには電源ブレーン３０を複数層に
形成する必要が生じる。そして、各層毎に電源ブレーン
３０を分割して複数層に亘って同電圧の電源ブレーン３
０を配設した場合は、それらを電気的に接続する作業が
面倒となる。このため、複数の電圧に対応させるのが難
しい。
の電源電圧を必要とする場合があり、電源ブレーン３０
を異なる電圧に対応させるためには、電源ブレーン３０
を複数に分割する必要がある。しかし、一層の電源ブレ
ーン３０を複数に分割しただけでは各電源ブレーン３０
の面積が小さくなる。従って、電源ラインのインダクタ
ンスを低減させるためには電源ブレーン３０を複数層に
形成する必要が生じる。そして、各層毎に電源ブレーン
３０を分割して複数層に亘って同電圧の電源ブレーン３
０を配設した場合は、それらを電気的に接続する作業が
面倒となる。このため、複数の電圧に対応させるのが難
しい。
【０００７】又、ＧＮＤブレーン３１と電源ブレーン３
０とが積層された状態となっているため、各ブレーンに
設けられたタブをリードに当接させる場合、別々の形状
に折り曲げ形成する必要があり、面倒であった。
０とが積層された状態となっているため、各ブレーンに
設けられたタブをリードに当接させる場合、別々の形状
に折り曲げ形成する必要があり、面倒であった。
【０００８】本発明は前記問題点に鑑みてなされたもの
であり、その目的は電源及びＧＮＤラインのインダクタ
ンスを低下させるとともに、設計の自由度を高めること
ができ、更には、プレス工程をなくして低コスト化を図
ることができる電子部品搭載用基板及び製造方法を提供
することにある。
であり、その目的は電源及びＧＮＤラインのインダクタ
ンスを低下させるとともに、設計の自由度を高めること
ができ、更には、プレス工程をなくして低コスト化を図
ることができる電子部品搭載用基板及び製造方法を提供
することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに請求項１の発明では、絶縁基板に電子部品搭載用の
開口部を設け、該絶縁基板の表面に電源層及び接地層の
少なくとも一方を設け、表面及び裏面に形成された層に
より電源層及び接地層の両者が存在するように裏面に電
源層及び接地層の少なくとも一方を設け、絶縁基板の表
面に電源層と電源用リード及び接地層と接地用リードと
を電気的に接続するためのリード用接続部を設けるとと
もに、裏面に形成された電源層あるいは接地層と、該層
と対応して表面に形成された電源層，接地層あるいはリ
ード用接続部とを絶縁基板の側面に形成された導体層を
介して接続し、絶縁基板の表面側においてリードフレー
ムの電源用及び接地用リードをそれぞれ前記リード用接
続部に電気的に接続し、かつ信号用リードを電源層ある
いは接地層に対して絶縁層を介して固着し、絶縁基板の
裏面側開口部を覆うように放熱板を固着した。
めに請求項１の発明では、絶縁基板に電子部品搭載用の
開口部を設け、該絶縁基板の表面に電源層及び接地層の
少なくとも一方を設け、表面及び裏面に形成された層に
より電源層及び接地層の両者が存在するように裏面に電
源層及び接地層の少なくとも一方を設け、絶縁基板の表
面に電源層と電源用リード及び接地層と接地用リードと
を電気的に接続するためのリード用接続部を設けるとと
もに、裏面に形成された電源層あるいは接地層と、該層
と対応して表面に形成された電源層，接地層あるいはリ
ード用接続部とを絶縁基板の側面に形成された導体層を
介して接続し、絶縁基板の表面側においてリードフレー
ムの電源用及び接地用リードをそれぞれ前記リード用接
続部に電気的に接続し、かつ信号用リードを電源層ある
いは接地層に対して絶縁層を介して固着し、絶縁基板の
裏面側開口部を覆うように放熱板を固着した。
【００１０】又、請求項２の製造方法では、多数個取り
を行うため連結部を残して隣接するプリント配線板とな
るべき領域との境界に沿って延びる透孔を形成するとと
もに、各領域に電子部品搭載部となる貫通孔を形成した
後、前記各領域に電源層及び接地層が存在するように基
板の表面及び裏面に電源層及び接地層の少なくともいず
れか一方を形成するとともに、表面に電源層と電源用リ
ード及び接地層と接地用リードをそれぞれ電気的に接続
するためのリード用接続部を設け、表面に形成された電
源層、接地層あるいはリード用接続部と対応する裏面の
電源層あるいは接地層とを接続する層を基板の側面に形
成し、その後、連結部を切断して個々に分割した各プリ
ント配線板の裏面に前記貫通孔を覆うように放熱板を固
着し、表面のリード用接続部にリードフレームの電源用
リード及び接地用リードを電気的に接続するとともに、
信号用リードを絶縁層を介してプリント配線板表面に固
着するようにした。
を行うため連結部を残して隣接するプリント配線板とな
るべき領域との境界に沿って延びる透孔を形成するとと
もに、各領域に電子部品搭載部となる貫通孔を形成した
後、前記各領域に電源層及び接地層が存在するように基
板の表面及び裏面に電源層及び接地層の少なくともいず
れか一方を形成するとともに、表面に電源層と電源用リ
ード及び接地層と接地用リードをそれぞれ電気的に接続
するためのリード用接続部を設け、表面に形成された電
源層、接地層あるいはリード用接続部と対応する裏面の
電源層あるいは接地層とを接続する層を基板の側面に形
成し、その後、連結部を切断して個々に分割した各プリ
ント配線板の裏面に前記貫通孔を覆うように放熱板を固
着し、表面のリード用接続部にリードフレームの電源用
リード及び接地用リードを電気的に接続するとともに、
信号用リードを絶縁層を介してプリント配線板表面に固
着するようにした。
【００１１】
【作用】請求項１の発明では、電源層と電源用リード及
び接地層と接地用リードとがプリント配線板の周縁部に
形成されたリード用接続部を介して電気的に接続されて
いる。従って、インダクタンスの大きな電源用及び接地
用リードの割合が少なくなり、インダクタンスの小さな
電源層及び接地層の割合が多くなる。この結果、電源及
び接地ラインのインダクタンスが低減される。
び接地層と接地用リードとがプリント配線板の周縁部に
形成されたリード用接続部を介して電気的に接続されて
いる。従って、インダクタンスの大きな電源用及び接地
用リードの割合が少なくなり、インダクタンスの小さな
電源層及び接地層の割合が多くなる。この結果、電源及
び接地ラインのインダクタンスが低減される。
【００１２】又、電源層及び接地層がプリント配線板に
形成されているため、電源層及び接地層を形成する際の
設計の自由度を高めることができる。請求項２の製造方
法では、電源層及び接地層等を備えたプリント配線板が
多数個取りで形成される。そのプリント配線板の表面の
リード用接続部にリードフレームの電源用リード及び接
地用リードが電気的に接続される。又、リードフレーム
の信号用リードが絶縁層を介してプリント配線板表面に
固着される。このため、プレス工程をなくして電源層及
び接地層を簡単に形成することができ、低コスト化を図
ることができる。
形成されているため、電源層及び接地層を形成する際の
設計の自由度を高めることができる。請求項２の製造方
法では、電源層及び接地層等を備えたプリント配線板が
多数個取りで形成される。そのプリント配線板の表面の
リード用接続部にリードフレームの電源用リード及び接
地用リードが電気的に接続される。又、リードフレーム
の信号用リードが絶縁層を介してプリント配線板表面に
固着される。このため、プレス工程をなくして電源層及
び接地層を簡単に形成することができ、低コスト化を図
ることができる。
【００１３】
【実施例】〔実施例１〕以下、本発明を具体化した実施
例１を図１〜図４に従って説明する。
例１を図１〜図４に従って説明する。
【００１４】図１に示すように、電子部品搭載用基板は
絶縁基板１の中央には電子部品搭載用の開口部２が透設
され、表面には銅めっきにより電源層３が形成されてい
る。又、絶縁基板１の表面の一部及び裏面には同じく銅
めっきによりＧＮＤ層４がそれぞれ形成されている。従
って、本実施例では電源層３及びＧＮＤ層４によりプリ
ント配線板Ｐが構成されている。なお、前記絶縁基板１
の材料にはポリイミド／ガラス布からなる耐熱性、絶縁
性を有する樹脂基材が使用される。
絶縁基板１の中央には電子部品搭載用の開口部２が透設
され、表面には銅めっきにより電源層３が形成されてい
る。又、絶縁基板１の表面の一部及び裏面には同じく銅
めっきによりＧＮＤ層４がそれぞれ形成されている。従
って、本実施例では電源層３及びＧＮＤ層４によりプリ
ント配線板Ｐが構成されている。なお、前記絶縁基板１
の材料にはポリイミド／ガラス布からなる耐熱性、絶縁
性を有する樹脂基材が使用される。
【００１５】図１、図２に示すように、前記ＧＮＤ層４
は前記絶縁基板１の表面の外縁部及び、開口部２の周縁
部に沿ってそれぞれ形成されるとともに、絶縁基板１の
裏面全体に形成されている。又、絶縁基板１の外周側面
及び、開口部２の内周面には導体層４ａが前記両ＧＮＤ
層４に連続するように形成されている。従って、その導
体層４ａを介して絶縁基板１の表面に形成されたＧＮＤ
層４と裏面に形成されたＧＮＤ層４とが電気的に接続さ
れている。
は前記絶縁基板１の表面の外縁部及び、開口部２の周縁
部に沿ってそれぞれ形成されるとともに、絶縁基板１の
裏面全体に形成されている。又、絶縁基板１の外周側面
及び、開口部２の内周面には導体層４ａが前記両ＧＮＤ
層４に連続するように形成されている。従って、その導
体層４ａを介して絶縁基板１の表面に形成されたＧＮＤ
層４と裏面に形成されたＧＮＤ層４とが電気的に接続さ
れている。
【００１６】絶縁基板１の表面周縁部にはＧＮＤ用リー
ドを接続するリード用接続部としてのリード用接続パッ
ド４ｂがＧＮＤ層４に連続して形成されている。又、開
口部２の周縁部にはＩＣチップのＧＮＤ用端子を接続す
る端子用接続パッド４ｃがＧＮＤ層４に連続して形成さ
れている。このリード用及び端子用接続パッド４ｂ，４
ｃの表面にはワイヤボンディング用のＮｉ−Ａｕめっき
が施されている。
ドを接続するリード用接続部としてのリード用接続パッ
ド４ｂがＧＮＤ層４に連続して形成されている。又、開
口部２の周縁部にはＩＣチップのＧＮＤ用端子を接続す
る端子用接続パッド４ｃがＧＮＤ層４に連続して形成さ
れている。このリード用及び端子用接続パッド４ｂ，４
ｃの表面にはワイヤボンディング用のＮｉ−Ａｕめっき
が施されている。
【００１７】前記電源層３は絶縁基板１の残りの表面に
ＧＮＤ層４、リード用及び端子用接続パッド４ｂ，４ｃ
と一定間隔離間して形成されている。この電源層３の表
面外縁部には電源用リードを接続するリード用接続部３
ａがＮｉ−Ａｕめっきにより形成されている。又、電源
層３の表面内縁部にはＩＣチップの電源用端子と接続す
る端子用接続部３ｂがＮｉ−Ａｕめっきにより形成され
ている。
ＧＮＤ層４、リード用及び端子用接続パッド４ｂ，４ｃ
と一定間隔離間して形成されている。この電源層３の表
面外縁部には電源用リードを接続するリード用接続部３
ａがＮｉ−Ａｕめっきにより形成されている。又、電源
層３の表面内縁部にはＩＣチップの電源用端子と接続す
る端子用接続部３ｂがＮｉ−Ａｕめっきにより形成され
ている。
【００１８】図１に示すように、前記両接続部３ａ，３
ｂを除く電源層３の表面及び、ＧＮＤ層４の表面には絶
縁性を有する接着層５ａ，５ｂがそれぞれ形成されてい
る。接着層５ａにはリードフレームの信号用リード（二
点鎖線にて図示）６の一部と、電源用リード７及びＧＮ
Ｄ用リード８の先端部が接合されている。接着層５ｂに
は絶縁基板１の外形とほぼ同一形状の放熱板９が固着さ
れている。
ｂを除く電源層３の表面及び、ＧＮＤ層４の表面には絶
縁性を有する接着層５ａ，５ｂがそれぞれ形成されてい
る。接着層５ａにはリードフレームの信号用リード（二
点鎖線にて図示）６の一部と、電源用リード７及びＧＮ
Ｄ用リード８の先端部が接合されている。接着層５ｂに
は絶縁基板１の外形とほぼ同一形状の放熱板９が固着さ
れている。
【００１９】上記のように構成された電子部品搭載用基
板においては、電源用リード７はプリント配線板Ｐの周
縁部に設けられたリード用接続部３ａを介して電源層３
に電気的に接続され、ＧＮＤ用リード８はプリント配線
板Ｐの周縁部に設けられたリード用接続パッド４ｂを介
してＧＮＤ層４に電気的に接続されている。このため、
電源ライン及び接地ラインのうちインダクタンスの大き
な電源用及び接地用リード７，８の割合が少なくなり、
インダクタンスの小さな電源層３及びＧＮＤ層４の割合
が多くなる。この結果、電源及び接地ラインのインダク
タンスが低減される。
板においては、電源用リード７はプリント配線板Ｐの周
縁部に設けられたリード用接続部３ａを介して電源層３
に電気的に接続され、ＧＮＤ用リード８はプリント配線
板Ｐの周縁部に設けられたリード用接続パッド４ｂを介
してＧＮＤ層４に電気的に接続されている。このため、
電源ライン及び接地ラインのうちインダクタンスの大き
な電源用及び接地用リード７，８の割合が少なくなり、
インダクタンスの小さな電源層３及びＧＮＤ層４の割合
が多くなる。この結果、電源及び接地ラインのインダク
タンスが低減される。
【００２０】又、電源層３及びＧＮＤ層４がプリント配
線板Ｐの導体パターンで構成されているため、めっきの
パターンを変えるだけで電源層３及びＧＮＤ層４の形状
を自由に変更でき、電源層３及びＧＮＤ層４を形成する
際の設計の自由度を高めることができる。
線板Ｐの導体パターンで構成されているため、めっきの
パターンを変えるだけで電源層３及びＧＮＤ層４の形状
を自由に変更でき、電源層３及びＧＮＤ層４を形成する
際の設計の自由度を高めることができる。
【００２１】電子部品搭載用基板は開口部２内の放熱板
９上にＩＣチップ１０が搭載されて、ＩＣチップ１０の
電源用端子及びＧＮＤ用端子と、端子用接続部３ｂ及び
端子用接続パッド４ｃとがボンディングワイヤ１１にて
それぞれ接続される。又、ＩＣチップ１０の信号用端子
と信号用リード６とがボンディングワイヤ１２にて接続
される。さらに、電源用リード７とリード用接続部３
ａ、ＧＮＤ用リード８とリード接続用パッド４ｂとがボ
ンディングワイヤ１３にてそれぞれ接続される。そし
て、トランスファモールド等により電子部品搭載用基板
の略全体が樹脂封止され、各リード６〜８がリードフレ
ームから分離、折曲げ加工されて電子部品搭載装置が製
造される。
９上にＩＣチップ１０が搭載されて、ＩＣチップ１０の
電源用端子及びＧＮＤ用端子と、端子用接続部３ｂ及び
端子用接続パッド４ｃとがボンディングワイヤ１１にて
それぞれ接続される。又、ＩＣチップ１０の信号用端子
と信号用リード６とがボンディングワイヤ１２にて接続
される。さらに、電源用リード７とリード用接続部３
ａ、ＧＮＤ用リード８とリード接続用パッド４ｂとがボ
ンディングワイヤ１３にてそれぞれ接続される。そし
て、トランスファモールド等により電子部品搭載用基板
の略全体が樹脂封止され、各リード６〜８がリードフレ
ームから分離、折曲げ加工されて電子部品搭載装置が製
造される。
【００２２】次に、上記のように構成された電子部品搭
載用基板の製造方法について説明する。まず、プリント
配線板Ｐの製造方法について説明する。プリント配線板
Ｐは大きなワークシートから多数個取り（多面取り）で
同時に多数形成される。
載用基板の製造方法について説明する。まず、プリント
配線板Ｐの製造方法について説明する。プリント配線板
Ｐは大きなワークシートから多数個取り（多面取り）で
同時に多数形成される。
【００２３】絶縁基板１の材質をポリイミド／ガラス布
を用いた両面銅張積層板とし、その積層板に打抜き加
工、あるいはルーター加工等を行って電子部品搭載用基
板となる複数の基板領域を形成する。このとき、積層板
には基板領域の外形線に沿って延びる透孔１ｄを形成す
る。又、隣接するプリント配線板Ｐとなるべき基板領域
同士を接続しておくために、各基板領域の角部四隅に連
結部としての吊り部１ａを形成する。又、各絶縁基板１
の略中心部に貫通孔としての開口部２を形成する（図
３）。
を用いた両面銅張積層板とし、その積層板に打抜き加
工、あるいはルーター加工等を行って電子部品搭載用基
板となる複数の基板領域を形成する。このとき、積層板
には基板領域の外形線に沿って延びる透孔１ｄを形成す
る。又、隣接するプリント配線板Ｐとなるべき基板領域
同士を接続しておくために、各基板領域の角部四隅に連
結部としての吊り部１ａを形成する。又、各絶縁基板１
の略中心部に貫通孔としての開口部２を形成する（図
３）。
【００２４】次に、化学銅めっきあるいは、化学銅めっ
きと電気銅めっき処理により絶縁基板１の全面に銅めっ
きを施す。続いて、テンティング法により絶縁基板１の
表面に電源層３及びＧＮＤ層４を形成し、側面に導体層
４ａ、裏面にＧＮＤ層４を形成する。又、絶縁基板１の
表面にＧＮＤ層４と連続するリード用接続パッド４ｂ、
ＧＮＤ用接続パッド４ｃを同時に形成する。リード用接
続パッド４ｂ、端子用接続パッド４ｃの表面にワイヤボ
ンディングのためのＮｉ−Ａｕめっきを施すとともに、
電源層３に同じくＮｉ−Ａｕめっきを施してリード用接
続部３ａ、ＧＮＤ用接続部３ｂを形成する（図２）。次
に、吊り部１ａを打抜き等により切断して外形加工を行
ってプリント配線板Ｐを得る（図４）。
きと電気銅めっき処理により絶縁基板１の全面に銅めっ
きを施す。続いて、テンティング法により絶縁基板１の
表面に電源層３及びＧＮＤ層４を形成し、側面に導体層
４ａ、裏面にＧＮＤ層４を形成する。又、絶縁基板１の
表面にＧＮＤ層４と連続するリード用接続パッド４ｂ、
ＧＮＤ用接続パッド４ｃを同時に形成する。リード用接
続パッド４ｂ、端子用接続パッド４ｃの表面にワイヤボ
ンディングのためのＮｉ−Ａｕめっきを施すとともに、
電源層３に同じくＮｉ−Ａｕめっきを施してリード用接
続部３ａ、ＧＮＤ用接続部３ｂを形成する（図２）。次
に、吊り部１ａを打抜き等により切断して外形加工を行
ってプリント配線板Ｐを得る（図４）。
【００２５】プリント配線板Ｐを製造した後、その裏面
に絶縁性の接着剤を塗布して放熱板９を固着する。又、
プリント配線板Ｐの表面側のＧＮＤ層４及び電源層３の
表面に同じく絶縁性の接着剤を塗布してリードフレーム
の信号用リード６、電源用リード７及びＧＮＤ用リード
８を接合して電子部品搭載用基板を得る（図１）。
に絶縁性の接着剤を塗布して放熱板９を固着する。又、
プリント配線板Ｐの表面側のＧＮＤ層４及び電源層３の
表面に同じく絶縁性の接着剤を塗布してリードフレーム
の信号用リード６、電源用リード７及びＧＮＤ用リード
８を接合して電子部品搭載用基板を得る（図１）。
【００２６】上記のように製造された電子部品搭載用基
板においては、多数個取りでプリント配線板Ｐを製造す
る際、個々のプリント配線板Ｐの周縁部に吊り部１ａを
残して透孔１ｄが形成され、めっき工程で電源層３及び
ＧＮＤ層４が形成される。このときプリント配線板Ｐの
側面に導体層４ａが同時にしかも簡単に形成される。従
って、プレス工程が不要となり低コスト化を図ることが
できる。
板においては、多数個取りでプリント配線板Ｐを製造す
る際、個々のプリント配線板Ｐの周縁部に吊り部１ａを
残して透孔１ｄが形成され、めっき工程で電源層３及び
ＧＮＤ層４が形成される。このときプリント配線板Ｐの
側面に導体層４ａが同時にしかも簡単に形成される。従
って、プレス工程が不要となり低コスト化を図ることが
できる。
【００２７】〔実施例２〕次に、実施例２について説明
する。この実施例では電源層３とＧＮＤ層４とが絶縁基
板１の両面に形成されるとともに左右に分割されている
点が前記実施例１と異なる。
する。この実施例では電源層３とＧＮＤ層４とが絶縁基
板１の両面に形成されるとともに左右に分割されている
点が前記実施例１と異なる。
【００２８】図５、図６に示すように、絶縁基板１の表
裏両面に電源層３とＧＮＤ層４が形成されており、その
両電源層３は絶縁基板１の側面に形成された導体層３ｃ
を介して電気的に接続され、両ＧＮＤ層４は同じく導体
層４ａを介して電気的に接続されている。又、プリント
配線板Ｐの中央部全面には絶縁帯１５が開口部２を横切
るように形成されており、電源層３とＧＮＤ層４を左右
に分割している。電源層３及びＧＮＤ層４の外縁部には
リード用接続部３ａ，４ｄがＮｉ−Ａｕめっきによりそ
れぞれ形成され、開口部２近傍の各表面には端子用接続
部３ｂ，４ｅがＮｉ−Ａｕめっきにより形成されてい
る。
裏両面に電源層３とＧＮＤ層４が形成されており、その
両電源層３は絶縁基板１の側面に形成された導体層３ｃ
を介して電気的に接続され、両ＧＮＤ層４は同じく導体
層４ａを介して電気的に接続されている。又、プリント
配線板Ｐの中央部全面には絶縁帯１５が開口部２を横切
るように形成されており、電源層３とＧＮＤ層４を左右
に分割している。電源層３及びＧＮＤ層４の外縁部には
リード用接続部３ａ，４ｄがＮｉ−Ａｕめっきによりそ
れぞれ形成され、開口部２近傍の各表面には端子用接続
部３ｂ，４ｅがＮｉ−Ａｕめっきにより形成されてい
る。
【００２９】次に、上記のように構成された電子部品搭
載用基板の製造方法について説明する。まず、プリント
配線板Ｐの製造方法について説明する。両面銅張積層板
に打抜き加工、あるいはルーター加工等を行って電子部
品搭載用基板となる複数の基板領域を形成する。このと
き、積層板には基板領域の外形線に沿って延びる透孔１
ｄを形成するとともに、隣接するプリント配線板Ｐとな
るべき基板領域同士を接続しておくために、各基板領域
の中央部の側面及び角部に吊り部１ｂ，１ｃを形成す
る。次に、各基板領域の開口部２となる略中心部に打抜
き加工を行って貫通孔１ｅを形成し、吊り部１ｂとほぼ
同じ幅の連結部１７を形成する（図７）。
載用基板の製造方法について説明する。まず、プリント
配線板Ｐの製造方法について説明する。両面銅張積層板
に打抜き加工、あるいはルーター加工等を行って電子部
品搭載用基板となる複数の基板領域を形成する。このと
き、積層板には基板領域の外形線に沿って延びる透孔１
ｄを形成するとともに、隣接するプリント配線板Ｐとな
るべき基板領域同士を接続しておくために、各基板領域
の中央部の側面及び角部に吊り部１ｂ，１ｃを形成す
る。次に、各基板領域の開口部２となる略中心部に打抜
き加工を行って貫通孔１ｅを形成し、吊り部１ｂとほぼ
同じ幅の連結部１７を形成する（図７）。
【００３０】次に、絶縁基板１の全面に銅めっきを施し
た後、各基板領域の中央部分を除いた電源層３及びＧＮ
Ｄ層４を形成する部分に透孔１ｄ及び貫通孔１ｅを覆う
ようにめっきレジストを形成する。そして、エッチング
処理を施して絶縁帯１５を形成する（図８）。このと
き、吊り部１ｂの表裏面の一部にも絶縁帯１５が形成さ
れている。次に、各層３，４のリード用接続部３ａ，４
ｄ及び端子用接続部３ｂ，４ｅとなる部分にワイヤボン
ディングのためのＮｉ−Ａｕめっきを施す。続いて、吊
り部１ｂ，１ｃを打抜き等により切断して電源層３とＧ
ＮＤ層４とが左右に分割されたプリント配線板Ｐを得
る。
た後、各基板領域の中央部分を除いた電源層３及びＧＮ
Ｄ層４を形成する部分に透孔１ｄ及び貫通孔１ｅを覆う
ようにめっきレジストを形成する。そして、エッチング
処理を施して絶縁帯１５を形成する（図８）。このと
き、吊り部１ｂの表裏面の一部にも絶縁帯１５が形成さ
れている。次に、各層３，４のリード用接続部３ａ，４
ｄ及び端子用接続部３ｂ，４ｅとなる部分にワイヤボン
ディングのためのＮｉ−Ａｕめっきを施す。続いて、吊
り部１ｂ，１ｃを打抜き等により切断して電源層３とＧ
ＮＤ層４とが左右に分割されたプリント配線板Ｐを得
る。
【００３１】プリント配線板Ｐを製造した後、プリント
配線板Ｐの裏面に絶縁性の接着剤を塗布して放熱板９を
固着する。又、プリント配線板Ｐの表面には前記実施例
１と同様にリード用接続部３ａ，４ｄ及び端子用接続部
３ｂ，４ｅを除いて絶縁性の接着剤を塗布してリードフ
レームの信号用リード６、電源用リード７及びＧＮＤ用
リード８を接合して電子部品搭載用基板を得る（図
５）。
配線板Ｐの裏面に絶縁性の接着剤を塗布して放熱板９を
固着する。又、プリント配線板Ｐの表面には前記実施例
１と同様にリード用接続部３ａ，４ｄ及び端子用接続部
３ｂ，４ｅを除いて絶縁性の接着剤を塗布してリードフ
レームの信号用リード６、電源用リード７及びＧＮＤ用
リード８を接合して電子部品搭載用基板を得る（図
５）。
【００３２】上記のように製造された電子部品搭載用基
板においては、銅めっき層を左右二つに分割して電源層
３、ＧＮＤ層４を別々に形成することができるため、設
計の自由度が増加する。
板においては、銅めっき層を左右二つに分割して電源層
３、ＧＮＤ層４を別々に形成することができるため、設
計の自由度が増加する。
【００３３】なお、本発明は上記各実施例のみに限定さ
れることはなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で以下
のようにしてもよい。 （１）絶縁基板１の表面の大部分を電源Ｖcc１用の電源
層３とし、裏面の大部分をＧＮＤ層４とし、残りの表裏
両面の一部を側面に形成された導電層で接続された電源
Ｖcc２用の電源層としてもよい。 （２）上記実施例２では、電源層３とＧＮＤ層４とを絶
縁基板１の両面に形成するとともに左右に分割して形成
したが、同様な製造方法で電源層３とＧＮＤ層４とを複
数領域に分割して形成してもよい。 （３）上記実施例１及び実施例２では、電源用リード７
及びＧＮＤ用リード８とリード用接続パッド３ａ，４ｂ
とをそれぞれボンディングワイヤ１３を介して電気的に
接続したが、代わりに、図９に示すように、導電ペース
ト１６を介して接続したり、図１０に示すように、例え
ば、ＧＮＤ用リード８の先端を折曲げ形成してリード用
接続パッド４ｂにＡｕ／Ｓｎ、Ａｕ／Ａｕ等の金属間熱
圧着あるいは高融点半田等を用いて電気的に接続するよ
うにしてもよい。 （４）プリント配線板Ｐの製造方法としてアディティブ
法を採用して各層３，４や接続パッドを形成してもよ
い。
れることはなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で以下
のようにしてもよい。 （１）絶縁基板１の表面の大部分を電源Ｖcc１用の電源
層３とし、裏面の大部分をＧＮＤ層４とし、残りの表裏
両面の一部を側面に形成された導電層で接続された電源
Ｖcc２用の電源層としてもよい。 （２）上記実施例２では、電源層３とＧＮＤ層４とを絶
縁基板１の両面に形成するとともに左右に分割して形成
したが、同様な製造方法で電源層３とＧＮＤ層４とを複
数領域に分割して形成してもよい。 （３）上記実施例１及び実施例２では、電源用リード７
及びＧＮＤ用リード８とリード用接続パッド３ａ，４ｂ
とをそれぞれボンディングワイヤ１３を介して電気的に
接続したが、代わりに、図９に示すように、導電ペース
ト１６を介して接続したり、図１０に示すように、例え
ば、ＧＮＤ用リード８の先端を折曲げ形成してリード用
接続パッド４ｂにＡｕ／Ｓｎ、Ａｕ／Ａｕ等の金属間熱
圧着あるいは高融点半田等を用いて電気的に接続するよ
うにしてもよい。 （４）プリント配線板Ｐの製造方法としてアディティブ
法を採用して各層３，４や接続パッドを形成してもよ
い。
【００３４】
【発明の効果】以上詳述したように、本発明によれば、
基板の周縁部に形成されたリード用接続部を介して電源
層及び接地層と電源用及び接地用リードとを接続したこ
とにより、電源及びＧＮＤラインのインダクタンスを低
下させることができる。又、電源層及び接地層がプリン
ト配線板に導体パターンとして形成されているため、電
源層又は接地層形状や配置の自由度が大きくなるととも
に、それらの層を複数に分割して形成することも容易と
なる。さらに、電子部品搭載用基板を製造する際にプレ
ス工程が不要となり低コスト化を図ることができる。
又、請求項２の製造方法では多数個取りでプリント配線
板を簡単に製造でき、低コスト化を図ることができると
いう優れた効果を奏する。
基板の周縁部に形成されたリード用接続部を介して電源
層及び接地層と電源用及び接地用リードとを接続したこ
とにより、電源及びＧＮＤラインのインダクタンスを低
下させることができる。又、電源層及び接地層がプリン
ト配線板に導体パターンとして形成されているため、電
源層又は接地層形状や配置の自由度が大きくなるととも
に、それらの層を複数に分割して形成することも容易と
なる。さらに、電子部品搭載用基板を製造する際にプレ
ス工程が不要となり低コスト化を図ることができる。
又、請求項２の製造方法では多数個取りでプリント配線
板を簡単に製造でき、低コスト化を図ることができると
いう優れた効果を奏する。
【図１】本発明の実施例１の電子部品搭載用基板を示す
模式断面図である。
模式断面図である。
【図２】同じく、プリント配線板の部分概略斜視図であ
る。
る。
【図３】同じく、多数個取りのワークシートを示す部分
平面図である。
平面図である。
【図４】同じく、プリント配線板の模式断面図である。
【図５】実施例２の電子部品搭載用基板を示す模式断面
図である。
図である。
【図６】同じく、プリント配線板の部分斜視図である。
【図７】同じく、多数個取りのワークシートを示す部分
平面図である。
平面図である。
【図８】同じく、プリント配線板の部分斜視図である。
【図９】他の実施例の電子部品搭載用基板を示す模式部
分断面図である。
分断面図である。
【図１０】別の他の実施例の電子部品搭載用基板を示す
模式部分断面図である。
模式部分断面図である。
【図１１】従来例の電子部品搭載装置を示す模式部分断
面図である。
面図である。
１…絶縁基板、２…貫通孔としての開口部、３…電源
層、３ａ…リード用接続部、４…ＧＮＤ層、４ａ…導体
層、４ｂ…リード用接続部としてのリード用接続パッ
ド、６…信号用リード、７…電源用リード、８…ＧＮＤ
用リード、９…放熱板、Ｐ…プリント配線板。
層、３ａ…リード用接続部、４…ＧＮＤ層、４ａ…導体
層、４ｂ…リード用接続部としてのリード用接続パッ
ド、６…信号用リード、７…電源用リード、８…ＧＮＤ
用リード、９…放熱板、Ｐ…プリント配線板。
Claims (2)
- 【請求項１】 絶縁基板に電子部品搭載用の開口部を設
け、該絶縁基板の表面に電源層及び接地層の少なくとも
一方を設け、表面及び裏面に形成された層により電源層
及び接地層の両者が存在するように裏面に電源層及び接
地層の少なくとも一方を設け、絶縁基板の表面に電源層
と電源用リード及び接地層と接地用リードとを電気的に
接続するためのリード用接続部を設けるとともに、裏面
に形成された電源層あるいは接地層と、該層と対応して
表面に形成された電源層，接地層あるいはリード用接続
部とを絶縁基板の側面に形成された導体層を介して接続
し、絶縁基板の表面側においてリードフレームの電源用
及び接地用リードをそれぞれ前記リード用接続部に電気
的に接続し、かつ信号用リードを電源層あるいは接地層
に対して絶縁層を介して固着し、絶縁基板の裏面側開口
部を覆うように放熱板を固着したことを特徴とする電子
部品搭載用基板。 - 【請求項２】 多数個取りを行うため連結部を残して隣
接するプリント配線板となるべき領域との境界に沿って
延びる透孔を形成するとともに、各領域に電子部品搭載
部となる貫通孔を形成した後、前記各領域に電源層及び
接地層が存在するように基板の表面及び裏面に電源層及
び接地層の少なくともいずれか一方を形成するととも
に、表面に電源層と電源用リード及び接地層と接地用リ
ードをそれぞれ電気的に接続するためのリード用接続部
を設け、表面に形成された電源層、接地層あるいはリー
ド用接続部と対応する裏面の電源層あるいは接地層とを
接続する層を基板の側面に形成し、その後、連結部を切
断して個々に分割した各プリント配線板の裏面に前記貫
通孔を覆うように放熱板を固着し、表面のリード用接続
部にリードフレームの電源用リード及び接地用リードを
電気的に接続するとともに、信号用リードを絶縁層を介
してプリント配線板表面に固着することを特徴とする電
子部品搭載用基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4325786A JPH06177545A (ja) | 1992-12-04 | 1992-12-04 | 電子部品搭載用基板及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4325786A JPH06177545A (ja) | 1992-12-04 | 1992-12-04 | 電子部品搭載用基板及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06177545A true JPH06177545A (ja) | 1994-06-24 |
Family
ID=18180593
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4325786A Pending JPH06177545A (ja) | 1992-12-04 | 1992-12-04 | 電子部品搭載用基板及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06177545A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE9301031U1 (de) * | 1993-01-26 | 1994-05-26 | Martin Beilhack Maschinenfabrik Und Hammerwerk Gmbh, 83022 Rosenheim | Bedienpult für Straßendienstfahrzeuge, insbesondere für den Winterdienst geeignete Fahrzeuge |
| US5784782A (en) * | 1996-09-06 | 1998-07-28 | International Business Machines Corporation | Method for fabricating printed circuit boards with cavities |
-
1992
- 1992-12-04 JP JP4325786A patent/JPH06177545A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE9301031U1 (de) * | 1993-01-26 | 1994-05-26 | Martin Beilhack Maschinenfabrik Und Hammerwerk Gmbh, 83022 Rosenheim | Bedienpult für Straßendienstfahrzeuge, insbesondere für den Winterdienst geeignete Fahrzeuge |
| US5784782A (en) * | 1996-09-06 | 1998-07-28 | International Business Machines Corporation | Method for fabricating printed circuit boards with cavities |
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