JPH06167536A - Ｉｃハンドラのｉｃ加熱処理方法及びｉｃハンドラ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 ＩＣハンドラに於いて、ターンテーブルによ
るＩＣの加熱処理方法、またソケットのコンタクトピン
配置をそれぞれ改良し、処理能力を向上する。 【構成】 収納トレイ５からテーブル１のローダー部８
の固定部４に搬送されたＩＣ３は、テーブル１の固定部
１個飛び回転・搬送により、処理部９及びアンローダー
部１０を飛ばし、さらに１周回転してローダー部８も飛
ばした次の回転で、処理部９へ搬送される。この１周回
転以上の間に、ＩＣ３を所定温度に設定する。さらに処
理され処理部９の固定部４に搬送されたＩＣ３は、同様
にテーブル１の固定部１個飛び回転により、アンローダ
ー部１０に搬送されて、収納トレイ６に搬送される。処
理部９の固定部４からは加熱保持可能なハンド装置によ
り、水平面より傾斜された傾斜面にコンタクトピンを配
置するソケットを備えた試験・検査部７に搬送される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、ＩＣ等の電子部品を特
定の条件にて試験・検査するに用いられるＩＣハンドラ
の、特にＩＣの条件設定方法とそれ自体の構造に関する
ものである。

【０００２】

【従来の技術】ＩＣハンドラは、ＩＣ等の電子部品（以
下総称してＩＣを用いる）の電気的特性を試験・検査す
るものであり、中でも高温ＩＣハンドラは、所定温度状
態のＩＣを試験・検査する為に、ＩＣを加熱するための
加熱機構を備えている。

【０００３】従来、高温ＩＣハンドラの加熱機構として
は、ヒーターを備え、そのヒーターにＩＣを載置するこ
とにより、ＩＣを加熱している。そして、搬送機構によ
り加熱されたＩＣを、温度変化しないように連続して試
験・検査部に搬送し、そこで処理が行なわれる。なお、
加熱機構として、ターンテーブルが用いられ、順次ＩＣ
を搬送しながら高温度にしている。

【０００４】以下、図２を用いて従来のＩＣハンドラの
ターンテーブルを説明する。また、図３を用いて従来の
試験・検査部を説明する。なお図中の同一部分には同一
符号を付している。

【０００５】ターンテーブル１０１は、回転平板１０２
にＩＣ１０３を吸着固定する複数個の固定部１０４を配
備し、固定部１０４に順次固定されたＩＣ１０３を、図
示されない加熱機構により所定温度に加熱する。

【０００６】また、ターンテーブル１０１には、未試験
・未検査のＩＣ１０３が収納トレイ１０５から搬入され
るローダー部１０６と、試験・検査部１０７に搬出或い
はそこから搬入される処理部１０８と、試験・検査済み
のＩＣ１０３を収納トレイ１０９に搬出されるアンロー
ダー部１１０がそれぞれ順に配置されている。そして、
図示しない回転駆動源及び駆動制御機構によりターンテ
ーブル１０１が回転されて、各部間を順にＩＣ１０３が
搬送される。各間の搬送は図示しない搬送機構により行
なわれる。

【０００７】試験・検査部１０７は、ＩＣ１０３の外部
端子に対応し、水平面に配置された複数のコンタクトピ
ン１１１を有するソケット１１２と、そのソケット１１
２に電気的に接続され、且つソケット１１２からの電気
信号を試験・検査等する図示しない試験・検査装置とを
備え、ＩＣ１０３はソケット１１２にセットされて試験
・検査処理される。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】以上のようなターンテ
ーブル１０１及び試験・検査部１０７を備えるＩＣハン
ドラでは以下のような課題があった。

【０００９】１．ターンテーブル１０１によりＩＣ１０
３はローダー部１０６から処理部１０８に搬送されるま
でに所定温度まで加熱されるものの、例えば高温度に設
定されたものに対しては、そのたびにターンテーブル１
０１の回転平板を交換し大型化して搬送路を長くする
か、さらにテーブル１０１の回転を低速にしなければな
らず、これでは装置の交換が必要で、且つ大型化され、
及び処理能力が低下されていた。

【００１０】２．ソケット１１２のコンタクトピン１１
１は水平面に配置されているので、その表面および各コ
ンタクトピン１１１間に、試験・検査領域に漂う塵埃、
試験・検査されるＩＣ１０３からの樹脂カスや半田カス
等が付着堆積され、ＩＣ１０３の外部端子とコンタクト
ピン１１２間の電気的導通に悪影響を与えてしまう。こ
のために、コンタクトピン１１２等の交換／清掃を頻繁
にしなくてはならず、これによって処理能力も低下され
ていた。

【００１１】本発明は、以上述べたように、処理能力の
低下、及び装置の大型化の課題を解決するために、ＩＣ
ハンドラに於いて、ターンテーブルによるＩＣの加熱処
理方法、またソケットのコンタクトピン配置をそれぞれ
改良することを目的とするものである。

【００１２】

【課題を解決するための手段】本発明は、上記した目的
を達成するために、ＩＣハンドラのＩＣ加熱処理方法に
於いて、ターンテーブルにＩＣをセットし、そのＩＣを
少なくともセット位置から１回転以上回転搬送させて所
定温度まで加熱し、その加熱されたＩＣをテーブルから
取出し検査した後、再びテーブルに戻し、その後回転搬
送するようにする。またＩＣハンドラに於いて、ソケッ
トには、水平面より傾けられた傾斜面に配置する複数の
コンタクトピンを備える。

【００１３】

【作用】本発明によれば、ＩＣハンドラのＩＣ加熱処理
方法に於いて、ターンテーブルにてＩＣを少なくともセ
ット位置から１回転以上回転搬送させて所定温度まで加
熱するので、搬送路が長くなり、その分加熱時間も延び
る。また、ＩＣハンドラに於いて、ソケットには、複数
のコンタクトピンが水平面より傾けられた傾斜面に配置
するので、コンタクトピンの表面および各コンタクトピ
ン間に、塵埃、樹脂カスや半田カス等が付着堆積しにく
くなる。

【００１４】

【実施例】以下、本発明の実施例を図面を用いて説明す
る。

【００１５】図１は本発明の実施例を示すＩＣハンドラ
のターンテーブルによるＩＣの搬送経路を示す平面図で
あり、ターンテーブル１は、図示しない回転駆動源及び
駆動制御機構により回転する回転平板２に、ＩＣ３を吸
着固定する複数個の固定部４を配備し、固定部４に固定
されたＩＣ３を、図示しない加熱機構により所定温度に
加熱・回転搬送する。回転方向は時計の針の動きと逆方
向とする。

【００１６】ターンテーブル１の周辺には、未試験・未
検査のＩＣ２を収納する収納トレイ５と、試験・検査済
みのＩＣ３を収納する収納トレイ６と、ＩＣ３を試験・
検査する試験・検査部７とが配置され、図示しない搬送
装置によりテーブル１とトレイ５，６との間、ＩＣ３を
搬送している。尚、テーブル１と試験・検査部７との間
は、後述するハンド装置によりＩＣ３を搬送している。

【００１７】また、ターンテーブル１には、収納トレイ
５からＩＣ３が搬入されるローダー部８と、試験・検査
部４にＩＣ３が搬出或いはそこから搬入される処理部９
と、試験・検査済みのＩＣ３が収納トレイ６に搬出され
るアンローダー部１０とをそれぞれ順に配置する。

【００１８】本実施例では、固定部４を回転平板２の回
転中心より外側と内側とに配置し、ＩＣ３の各搬送が、
内側・外側の一対（２ケづつ）の場合を示している。

【００１９】このようなターンテーブル１に於いて、例
えば回転平板２が固定部４を１個づつ飛ばされるように
回転・停止する場合、回転平板２の回転方向に対して固
定部４は、１周した際に同じ位置に戻らないよう奇数個
等間隔配置されている。また処理部９は、ローダー部８
の固定部４から回転方向に数えて奇数個番目の固定部４
を備え、ローダー部８の固定部４にセットされたＩＣ３
は、１周目の回転では処理部９の固定部４の位置には回
転・搬送されない。さらにアンローダー部９は、その処
理部９の固定部４から回転方向に数えて偶数個番目の固
定部４を備え、処理部９の固定部４にセットされた処理
済みＩＣ３を１周させずにアンローダー部９の固定部４
に回転・搬送する。

【００２０】図１は、上記固定部４を１５個配置し、処
理部９はローダー部８の固定部４から５番目の固定部４
を備え、アンローダー部９はその処理部９の固定部４か
ら６番目の固定部４を備えている。

【００２１】この場合において、収納トレイ５からテー
ブル１のローダー部８の固定部４に搬送されたＩＣ３
は、テーブル１の固定部１個飛び回転・搬送により、処
理部９及びアンローダー部１０を飛ばし、さらに１周回
転してローダー部８も飛ばした次の回転で、処理部９へ
搬送される。この１周回転以上の間に、ＩＣ３を所定温
度に設定する。さらに処理された処理部９の固定部４に
搬送されたＩＣ３は、同様にテーブル１の固定部１個飛
び回転により、アンローダー部１０に搬送されて、収納
トレイ６に搬送される。処理済みのＩＣ３を加熱するこ
とはないので、処理部９からアンローダー部１０までの
１個飛び固定部４には加熱機構を備えなくてもよい。

【００２２】テーブル１の１周回転以上の回転搬送によ
り所定温度にされたＩＣ３は、処理部９から試験・検査
部７に搬送される時、ＩＣ３は温度低下されないよう
に、試験・検査部７へのハンド装置は、その内部に加熱
機構を備え、その加熱により試験・検査する。すなわ
ち、そのハンド装置の加熱によりＩＣ３を試験・検査時
の所定温度まで達成できるように、テーブル１では予熱
する程度でもよい。

【００２３】次に、図４を用いて試験・検査部およびハ
ンド装置を、以下説明する。図５は図４のＡ部拡大図で
ある。尚、図１と同一部分には同一符号を付している。

【００２４】試験・検査部７は、テーブル１の処理部９
上に配置されたハンド装置１１の外側に配置され、ＩＣ
３の外部端子に対応し、例えば垂直平面に配置された複
数のコンタクトピン１２を備えたソケット１３と、その
ソケット１３に電気的に接続され、そこからの電気信号
を試験・検査等する図示しない試験・検査装置とを備
え、ハンド装置１１によりＩＣ３が搬送される。

【００２５】ハンド装置１１は、ＩＣ３を吸着固定し且
つ加熱するハンド部１４と、ハンド部１４を支持する支
持部１５と、支持部１５を回転させる回転軸１６とを有
する。

【００２６】そのハンド部１４は、ＩＣ３を吸着する吸
着部１７と、吸着部１７のバキューム力により伸縮する
バネ部１８と、吸着されたＩＣ３を位置決めする凹部１
９とを備える。

【００２７】本実施例では、固定部４が回転平板２の回
転中心より外側と内側とに配置し、内側・外側の一対
（２ケづつ）でＩＣ３が搬送されるので、ソケット１３
及びハンド部１４には２ケ分を配備する。

【００２８】また支持部１５は、ハンド部１４を上下
（或いは左右）動作させるシリンダ２０を備え、回転軸
１６の１８０°の回転によりテーブル１から吸着したＩ
Ｃ３をソケット１３に搬送、またその逆の搬送を行な
う。本実施例では、処理能力を考慮して、支持部１５に
は２つのハンド部１４をその回転軸１６の回転の中心に
対し点（線）対称の位置に配置している。

【００２９】テーブル１上のＩＣ３は、支持部１５のシ
リンダ２０により押し下げられたハンド部１４の吸着部
１７によりバキューム吸着されて固定されると、そのバ
キューム力によりバネ部１８が収縮されてそのＩＣ３を
凹部１９までスライドして位置決めする。同時にシリン
ダ２０によりハンド部１４が元の位置に戻されると、図
示しない回転駆動装置により回転軸１６を１８０°回転
して、ＩＣ３を吸着するハンド部１４をソケット１３側
に移動する。そして、ソケット１３側でハンド部１４を
支持部１５のシリンダ２０により外側に押すことによっ
て、ＩＣ３の外部端子をソケット１３のコンタクトピン
１２に当接させて、検査・試験を行なう。（図５参照）
その間、試験・検査時の温度にＩＣ３を図示しない加熱
機構により加熱する。試験・検査を終了すると、シリン
ダ２０によりハンド部１４を内側に戻し、更に回転軸１
６を１８０°回転させてハンド部１４をテーブル１上に
搬送して、ＩＣ３を上記したテーブル１から吸着したと
きと逆の動作にてテーブル１の固定部４に載置する。ハ
ンド部１４は２ケ配備され、一方がテーブル１からソケ
ット１３までを回転搬送するのと同時に他方はそれと逆
の回転搬送を行なう。

【００３０】このように、ソケット１３のコンタクトピ
ン１２が垂直平面に配置されているので、様々な塵埃等
は、そのコンタクトピン１２上に付着堆積しにくい。ま
た、これは垂直平面でなくとも水平面より傾けられてい
ればよい。

【００３１】またハンド部１４には加熱機構を備えてい
るので、テーブル１からソケット１３までの間ＩＣ３
は、試験・検査されるときの温度に保持（設定）され
る。

【００３２】以上のように、ターンテーブル１及び試験
・検査部並びにハンド装置の一例を説明したが、ターン
テーブル１に配備される収納トレイ５及び６は共通でも
よく、したがって、ローダー部８とアンローダー部１０
とが同一位置になることもある。また、固定部４は、回
転平板２の回転中心より外側と内側との２箇所に配置し
たが、内側、外側のみ或いはそれ以上配置してもよい。
さらに回転平板２は固定部１個飛び回転に限らない。加
えて、処理部９の固定部４には、ローダー部８の固定部
４から１周回転後に回転・搬送される場合に限らない。

【００３３】尚、ソケット１３は配線を備えた基板（Ｐ
ＣＢ）でもよく、さらにソケット１３のシリンダ２０は
外部シリンダによる押し引き動作によるものでもよい。

【００３４】

【発明の効果】以上、詳細に説明したように、本発明に
よれば、ＩＣハンドラのＩＣ加熱処理方法に於いて、タ
ーンテーブルにＩＣをセットし、そのＩＣを少なくとも
セット位置から１周回転以上回転搬送させて所定温度ま
で加熱し、その加熱されたＩＣをテーブルから取出し検
査した後、再びテーブルに戻し、その後回転搬送するよ
うにするので、搬送路が長くなり、その分加熱時間も延
びる。すなわち、例え高温度に設定された試験・検査で
も、部品の交換、その交換による装置の大型化及びテー
ブルの回転の低速化をさせずに対応することができる。

【００３５】またＩＣハンドラに於いて、ソケットに
は、水平面より傾けられた傾斜面に配置する複数のコン
タクトピンを備えるので、コンタクトピンの表面および
各コンタクトピン間に、塵埃、樹脂カスや半田カス等が
付着堆積しにくくなる。すなわち、コンタクトピン等の
交換／清掃の作業を頻繁にすることなく、その作業によ
る装置の停止・休止はなくなり、もって、処理能力が向
上する。

【００３６】さらに、コンタクトピンを垂直面に配置す
ることにより、試験・検査部の側面から、コンタクトピ
ンからの電気信号を取り出すことができるので、試験・
検査装置をテーブルの側部に配置でき、そのメンテナン
ス・交換等の作業性がよい。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施例を示すＩＣハンドラのターンテ
ーブルを示す平面図である。

【図２】従来のＩＣハンドラのターンテーブルを示す平
面図である。

【図３】従来の試験・検査部を示す概略斜視図である。

【図４】本発明の実施例を示すＩＣハンドラのハンド装
置及び試験・検査部を示す概略側面図である。

【図５】本発明の実施例を示す図４のＡ部拡大図であ
る。

【符号の説明】

１，１０１ ターンテーブル ２，１０２ 回転平板 ３，１０３ ＩＣ ４ １０４ 固定部 ５，６，１０５，１０９ 収納トレイ ７，１０７ 試験・検査部 ８，１０６ ローダー部 ９，１０８ 処理部 １０，１１０ アンローダー部

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ＩＣハンドラのＩＣ加熱処理方法に於い
   て、 ＩＣを加熱及び回転搬送するターンテーブルにＩＣをセ
   ットする工程と、 前記セットされたＩＣを、少なくとも該セット位置から
   １周回転以上回転搬送させると共に、所定温度まで加熱
   する工程と、 前記加熱されたＩＣを前記テーブルから取出し検査する
   工程と、 前記検査されたＩＣを前記テーブルに戻し、その後回転
   搬送される工程と、を備えたことを特徴とするＩＣハン
   ドラのＩＣ加熱処理方法。
2. 【請求項２】 ＩＣハンドラに於いて、 ＩＣの外部端子に対応し、且つ水平面より傾けられ垂直
   平面を含む傾斜面に複数のコンタクトピンを備えたソケ
   ットと、 前記ソケットにＩＣを装着・脱着する装脱機構と、 前記装脱機構に順次ＩＣを搬送する搬送機構と、を備え
   たことを特徴とするＩＣハンドラ。
3. 【請求項３】 前記装脱機構には装着・脱着中のＩＣの
   温度制御をする保温機構を備えたことを特徴とする請求
   項２記載のＩＣハンドラ。