JPH06157894A - Heat-resistant resin composition - Google Patents

Abstract

PURPOSE:To improve the thermal aging resistance of the conventional compsn. comprising a polyphenylene ether, a polyamide and a rubbery polymer. CONSTITUTION:100 pts.wt. in total of 25-70wt.% polyphenylene ether, 25-70wt.% polyamide, and 1-35wt.%, rubbery polymer is blended with 0.05-5 pts.wt. compd. having a carboxyl group, an acid anhydride group, an epoxy group, an amino group or a hydroxyl group in the molecule thereof, and 0.001-0.1 pt.wt., in terms of copper, copper-contg. compd.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【０００１】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、機械的性質、耐熱性、
成形加工性に優れた熱可塑性樹脂組成物に関する。The present invention relates to mechanical properties, heat resistance,
The present invention relates to a thermoplastic resin composition having excellent moldability.

【０００２】[0002]

【従来の技術】ポリフェニレンエーテル樹脂は、寸法安
定性、電気的特性、高荷重下での耐熱変形性、耐水性な
どに優れた樹脂であり、工業的にはポリスチレン系樹脂
とブレンドされた形で幅広く利用されているが、耐油性
および成形加工性に劣るという大きな欠点を有してい
る。2. Description of the Related Art Polyphenylene ether resin is a resin excellent in dimensional stability, electrical characteristics, heat distortion resistance under high load, water resistance, etc., and is industrially blended with polystyrene resin. Although it is widely used, it has the major drawback of poor oil resistance and molding processability.

【０００３】これに対し、ポリアミド樹脂は、機械的強
度、耐油性、耐熱性などに優れ、最も代表的なエンジニ
アリングプラスチックの１つとして、多量に利用されて
いる。しかしながら、このポリアミド樹脂は寸法安定
性、吸湿性、高荷重下での耐熱変形性、乾燥時の耐衝撃
性などの性質が他のプラスチックに比べて低いという欠
点を有している。On the other hand, polyamide resin is excellent in mechanical strength, oil resistance, heat resistance and the like and is used in large quantities as one of the most representative engineering plastics. However, this polyamide resin has the drawback that it is lower in properties such as dimensional stability, hygroscopicity, thermal deformation resistance under high load, and impact resistance during drying as compared with other plastics.

【０００４】このため、前記の両樹脂のそれぞれの長所
を生かし、両者の欠点を相補うことを目的として、両樹
脂をブレンドすることが試みられ、これまで種々の組成
物が提案されている。例えば両樹脂を単純にブレンドし
たもの、特に溶融混合したブレンド樹脂が開示されてい
る（特公昭４５−９９７号公報、特公昭５９−４１６６
３号公報）。しかしながら、ポリフェニレンエーテルと
ポリアミドとは本来相溶しにくく、このような単純にブ
レンドしたものでは、機械的強度に優れた成形品を得る
ことができない。Therefore, blending of both resins has been attempted for the purpose of complementing the drawbacks of the two resins by taking advantage of the respective advantages of both resins, and various compositions have been proposed so far. For example, a simple blend of both resins, especially a blended resin obtained by melt mixing, is disclosed (Japanese Patent Publication No. 45-997 and Japanese Patent Publication No. 59-4166).
3 gazette). However, the polyphenylene ether and the polyamide are essentially incompatible with each other, and such a simple blend cannot provide a molded article excellent in mechanical strength.

【０００５】そのために、ポリフェニレンエーテル及び
ポリアミドと共に、相溶性改良剤としてスチレン系化合
物とα、β−不飽和ジカルボン酸無水物との共重合体を
配合し、さらに耐衝撃改良剤としてゴム状物質を添加し
た組成物（特公昭５９−３３６１４号公報）やポリフェ
ニレンエーテル及びポリアミドと共に、他の成分として
分子内に（ａ）炭素−炭素二重結合または三重結合及び
（ｂ）カルボキシル基や酸無水物基などの官能基を有す
る化合物を添加し、溶融混練して得られた組成物（特公
昭６０−１１９６６号公報）さらに、ゴム状物質を添加
した組成物（特公昭５６−４９７５３号公報）が提案さ
れている。しかしながら、これらの組成物は、熱に対す
る変形と言う観点では優れているにもかかわらず、熱エ
ージング性による劣化にたいしてはその耐性が必ずしも
よくなかった。For this purpose, a copolymer of a styrene compound and an α, β-unsaturated dicarboxylic acid anhydride is blended as a compatibility improver together with polyphenylene ether and polyamide, and a rubber-like substance is further added as an impact resistance improver. Along with the added composition (Japanese Patent Publication No. 59-33614), polyphenylene ether and polyamide, (a) carbon-carbon double bond or triple bond and (b) carboxyl group or acid anhydride group in the molecule as other components. A compound obtained by adding a compound having a functional group such as, for example, melt-kneading (Japanese Patent Publication No. 60-11966) and a composition containing a rubber-like substance (Japanese Patent Publication No. 56-49753) are proposed. Has been done. However, although these compositions are excellent in terms of deformation with respect to heat, their resistance to deterioration due to heat aging is not always good.

【０００６】[0006]

【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、ポリ
フェニレンエーテル、ポリアミドを基本成分とする樹脂
組成物において、耐熱エージング性にすぐれた組成物を
提供することにある。SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a resin composition containing polyphenylene ether or polyamide as a basic component, which has excellent heat aging resistance.

【０００７】[0007]

【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記課題
を達成するために鋭意研究を重ねた結果、ポリフェニレ
ンエーテル、ポリアミド及びゴム状重合体の特定の割合
の樹脂成分のこれらに銅化合物を配合した樹脂組成物
が、その目的を達成し得る事を見いだし、本発明を完成
するに至った。Means for Solving the Problems As a result of intensive studies to achieve the above object, the present inventors have found that polyphenylene ether, polyamide, and a rubber-like polymer can be added to a copper compound as a resin component at a specific ratio. It was found that a resin composition containing the above can achieve the object, and completed the present invention.

【０００８】即ち、本発明は、１、（Ａ）ポリフェニレ
ンエーテル ２５〜７０重量％、（Ｂ）ポリアミド ２
５〜７０重量％および（Ｃ）ゴム状重合体 １〜３５重
量％、これらの合計量１００重量部に対して、（Ｄ）分
子内にカルボン酸基、酸無水物基、エポキシ基、アミノ
基または水酸基を有する化合物 ０．０５〜５重量部、
（Ｅ）銅化合物 銅として０．００１〜０．１重量部、
を配合してなる樹脂組成物、更にこれらに（Ｆ）周期律
表ＩＩ族の金属の酸化物および／または硫化物０．０１
〜５重量部、を配合してなる樹脂組成物。 ２、（Ａ）ポリフェニレンエーテル ２５〜７０重量
％、（Ｂ）ポリアミド ２５〜７０重量％、（Ｃ）ゴム
状重合体 １〜３５重量％、（Ｇ）共役ジエン化合物を
主体とする重合体ブロックを少なくとも１個およびビニ
ル芳香族化合物を主体とする重合体ブロックを少なくと
も１個含有し、かつビニル芳香族化合物と共役ジエン化
合物の重量比が６０／４０以上９７／３以下である組成
のブロック共重合体樹脂 ０．１〜１０重量％、これら
の合計量１００重量部に対して、（Ｄ）分子内にカルボ
ン酸基、酸無水物基、エポキシ基、アミノ基または水酸
基を有する化合物 ０．０５〜５重量部、（Ｅ）銅化合
物 銅として０．００１〜０．１重量部、を配合してな
る樹脂組成物、更にこれらに（Ｆ）周期律表ＩＩ族の金
属の酸化物および／または硫化物 ０．０１〜５重量
部、を配合してなる樹脂組成物に関する。That is, the present invention is: 1, (A) polyphenylene ether 25 to 70% by weight, (B) polyamide 2
5 to 70% by weight and (C) a rubber-like polymer 1 to 35% by weight, and (D) a carboxylic acid group, an acid anhydride group, an epoxy group, an amino group in the molecule based on 100 parts by weight of the total amount thereof. Or a compound having a hydroxyl group 0.05 to 5 parts by weight,
(E) Copper compound 0.001 to 0.1 part by weight as copper,
And a resin composition (F) containing a metal oxide and / or sulfide of Group II of the periodic table 0.01
~ 5 parts by weight of a resin composition. 2, (A) polyphenylene ether 25 to 70% by weight, (B) polyamide 25 to 70% by weight, (C) rubber-like polymer 1 to 35% by weight, and (G) a polymer block mainly composed of a conjugated diene compound. Block copolymerization of a composition containing at least one polymer block containing at least one vinyl aromatic compound and having a weight ratio of the vinyl aromatic compound to the conjugated diene compound of 60/40 or more and 97/3 or less Combined resin 0.1 to 10% by weight, based on 100 parts by weight of the total amount thereof, (D) a compound having a carboxylic acid group, an acid anhydride group, an epoxy group, an amino group or a hydroxyl group in the molecule 0.05 to 5 parts by weight, (E) a copper compound, 0.001 to 0.1 parts by weight as copper, and (F) an oxide and / or a sulfur of a metal of Group II of the periodic table. Things 0.01-5 parts by weight, a resin composition obtained by blending a.

【０００９】以下、本発明を詳細に説明する。本発明に
おいて（Ａ）成分として用いられるポリフェニレンエー
テルは、下記一般式（１）、The present invention will be described in detail below. The polyphenylene ether used as the component (A) in the present invention has the following general formula (1):

【００１０】[0010]

【化１】 [Chemical 1]

【００１１】（式中、Ｒ₁ 、Ｒ₂ 、Ｒ₃ 、Ｒ₄ は、同一
または異なるアルキル基、アリール基、ハロゲン、水素
などの残基を示し、ｎは重合度を表す。）で示される繰
り返し単位からなる重合体である。その具体例として
は、ポリ（２、６−ジメチル−１、４−フェニレン）エ
ーテル、ポリ（２−メチル−６−エチルーフェニレン）
エーテル、ポリ（２、６−ジエチル−１、４−フェニレ
ン）エーテル、ポリ（２−エチル−６−ｎプロピル−
１、４−フェニレン）エーテル、ポリ（２−メチル−６
−ｎブチル−１、４−フェニレン）エーテル、ポリ（２
−エチル−６−イソプロピル−１、４−フェニン）エー
テル、ポリ（２−メチル−６−クロル−１、４−フェニ
レン）エーテル、ポリ（２−メチル−６−ヒドロキシエ
チル−１、４−フェニレン）エーテル、ポリ（２−メチ
ル−６−クロロエチル−１、４−フェニレン）エーテル
などの単独重合体及びそれらの繰り返し単位からなる共
重合体などがあげられる。(Wherein R ₁ , R ₂ , R ₃ and R ₄ represent the same or different residues such as an alkyl group, an aryl group, halogen and hydrogen, and n represents the degree of polymerization). It is a polymer composed of repeating units. Specific examples thereof include poly (2,6-dimethyl-1,4-phenylene) ether and poly (2-methyl-6-ethyl-phenylene).
Ether, poly (2,6-diethyl-1,4-phenylene) ether, poly (2-ethyl-6-npropyl)-
1,4-phenylene) ether, poly (2-methyl-6)
-N-butyl-1,4-phenylene) ether, poly (2
-Ethyl-6-isopropyl-1,4-phenine) ether, poly (2-methyl-6-chloro-1,4-phenylene) ether, poly (2-methyl-6-hydroxyethyl-1,4-phenylene) Examples thereof include homopolymers such as ether and poly (2-methyl-6-chloroethyl-1,4-phenylene) ether, and copolymers composed of repeating units thereof.

【００１２】また、これらのポリフェニレンエーテル
は、その重合度が単独重合体、共重合体ともに固有粘度
〔η〕（クロロホルム溶液、３０℃）で０．３０〜１．
５、好ましくは０．４０〜１．０の範囲のものが好適に
用いられる。本発明において（Ｂ）成分として用いられ
るポリアミドは、ポリマー主鎖にアミド結合｛ −ＮＨ
−Ｃ（＝Ｏ）− ｝を有するものであって、加熱溶融出
来る物であれば、いずれも使用可能である。Further, these polyphenylene ethers have a degree of polymerization of 0.30 to 1% in terms of intrinsic viscosity [η] (chloroform solution, 30 ° C.) for both homopolymers and copolymers.
Those in the range of 5, preferably 0.40 to 1.0 are suitably used. The polyamide used as the component (B) in the present invention has an amide bond {--NH on the polymer main chain.
Any material that has -C (= O)-} and can be heated and melted can be used.

【００１３】その代表的なものとしては、４−ナイロ
ン、６−ナイロン、６，６−ナイロン、１２−ナイロ
ン、６，１０−ナイロン、テレフタル酸とヘキサメチレ
ンジアミンからのポリアミド、アジピン酸とメタキシル
レンジアミンからのポリアミド、アジピン酸とアゼライ
ン酸及び２，２’−ビス（ｐ−アミノシクロヘキシル）
−プロパンからのポリアミド、テレフタル酸と４，４’
−ジアミノジシクロヘキシルメタンからのポリアミド及
びこれらの共重合ナイロンがあげられる。これらの中
で、６−ナイロン、６，６−ナイロン、６−６，６共重
合ナイロンの単独使用または併用が好ましい。Typical examples thereof include 4-nylon, 6-nylon, 6,6-nylon, 12-nylon, 6,10-nylon, polyamide from terephthalic acid and hexamethylenediamine, adipic acid and metaxyl. Polyamides from diamines, adipic and azelaic acids and 2,2'-bis (p-aminocyclohexyl)
-Polyamide from propane, terephthalic acid and 4,4 '
-Polyamides from diaminodicyclohexylmethane and copolymerized nylons thereof. Of these, 6-nylon, 6,6-nylon and 6-6,6 copolymer nylon are preferably used alone or in combination.

【００１４】本発明において（Ｃ）成分として用いられ
るゴム状重合体としては、スチレン−ブタジエンブロッ
ク共重合体、水素添加スチレン−ブタジエンブロック共
重合体、スチレン−イソプレンブロック共重合体、水素
添加スチレン−イソプレンブロック共重合体、エチレン
−プロピレンエラストマー、エチレン系アイオノマー樹
脂、ゴム状のコアと非ゴム状ポリマーのシェルからなる
コア・シェルポリマーなどであり、特にスチレン−ブタ
ジエンブロック共重合体及びブタジエン部分の一部又は
全てが水素添加されたスチレン−ブタジエンブロック共
重合体が好ましい。また、これらのゴム状重合体を、エ
ポキシ化合物や不飽和カルボン酸およびその誘導体など
で変性したものを用いることもできる。The rubber-like polymer used as the component (C) in the present invention is a styrene-butadiene block copolymer, a hydrogenated styrene-butadiene block copolymer, a styrene-isoprene block copolymer, a hydrogenated styrene-polymer. It is an isoprene block copolymer, an ethylene-propylene elastomer, an ethylene-based ionomer resin, a core-shell polymer composed of a rubber-like core and a shell of a non-rubber-like polymer, and particularly one of styrene-butadiene block copolymer and butadiene moiety. Styrene-butadiene block copolymers that are partly or wholly hydrogenated are preferred. Further, it is also possible to use those obtained by modifying these rubber-like polymers with an epoxy compound, an unsaturated carboxylic acid and its derivative, or the like.

【００１５】本発明において（Ｄ）成分として用いられ
る、分子内にカルボン酸基、酸無水物基、エポキシ基、
アミノ基または水酸基を有する化合物とは、不飽和ジカ
ルボン酸及びその誘導体であり、マレイン酸、フマル
酸、クロロマレイン酸、シス−４−シクロヘキセン−
１、２−ジカルボン酸及びこれらの酸無水物、エステ
ル、半アルキルエステル、アミド、イミドなどがあげら
れるが、特に、α、β−不飽和ジカルボン酸およびその
誘導体、具体的には、マレイン酸及び無水マレイン酸が
好適である。不飽和ジカルボン酸およびその誘導体は、
それぞれ単独で用いても良いし２種以上を組み合わせて
用いても良い。（Ｄ）成分の添加量は、０．０５〜５重
量部、好ましくは０．１〜１重量部の範囲で選ぶ事が望
ましい。この添加量が、０．０５重量部未満では、ポリ
フェニレンエーテルの平均分散粒径を３μｍ以下にしに
くいし、また５重量部を超える添加量を用いてもそれに
よる効果の増大はみられず、経済的に不利である。A carboxylic acid group, an acid anhydride group, an epoxy group in the molecule, which is used as the component (D) in the present invention,
The compound having an amino group or a hydroxyl group is an unsaturated dicarboxylic acid or a derivative thereof, and includes maleic acid, fumaric acid, chloromaleic acid, cis-4-cyclohexene-
Examples thereof include 1,2-dicarboxylic acid and acid anhydrides, esters, half-alkyl esters, amides and imides thereof, and particularly α, β-unsaturated dicarboxylic acids and derivatives thereof, specifically maleic acid and Maleic anhydride is preferred. The unsaturated dicarboxylic acid and its derivative are
They may be used alone or in combination of two or more. The component (D) is added in an amount of 0.05 to 5 parts by weight, preferably 0.1 to 1 part by weight. If the amount added is less than 0.05 parts by weight, the average dispersed particle diameter of the polyphenylene ether is less likely to be 3 μm or less, and even if the amount added exceeds 5 parts by weight, the effect is not increased and the economy is improved. Is disadvantageous.

【００１６】本発明の（Ｅ）成分である銅系化合物と
は、ポリアミドに均一配合できるものであれば特に制限
は無く、塩化第一銅、塩化第二銅、ヨウ化第一銅、硫酸
第二銅、硝酸第二銅、リン酸銅、亜リン酸銅のような無
機酸の銅塩、酢酸第二銅、サリチル酸第二銅、ステアリ
ン酸第二銅、安息香酸第二銅、乳酸銅、セバシン酸銅の
ような有機酸の銅塩あるいは銅キレート化合物等があげ
られるが、酢酸第二銅、ヨウ化第一銅等が好適である。
銅系化合物とは、アルカリ金属のハロゲン化物を併用し
て用いることが耐熱性の効果の点と、ポリアミドに添加
する際の水への溶解性の点で好ましい。アルカリ金属の
ハロゲン化物の例としては、ヨウ化カリウム、臭化カリ
ウム塩化カリウム、ヨウ化ナトリウム、臭化ナトリウ
ム、塩化ナトリウム等があげられるが、最も好適なの
は、ヨウ化カリウムである。The copper-based compound which is the component (E) of the present invention is not particularly limited as long as it can be uniformly blended with the polyamide, and cuprous chloride, cupric chloride, cuprous iodide and sulfuric acid Cupric acid, cupric nitrate, copper phosphate, copper salts of inorganic acids such as copper phosphite, cupric acetate, cupric salicylate, cupric stearate, cupric benzoate, copper lactate, Examples thereof include copper salts of organic acids such as copper sebacate, copper chelate compounds and the like, and cupric acetate, cuprous iodide and the like are preferable.
The copper-based compound is preferably used in combination with an alkali metal halide in terms of heat resistance and solubility in water when added to the polyamide. Examples of alkali metal halides include potassium iodide, potassium bromide potassium chloride, sodium iodide, sodium bromide, sodium chloride and the like, but potassium iodide is most preferred.

【００１７】銅化合物は、銅として０．００１〜０．１
重量部、好ましくは０．００５〜１．０重量部であり、
アルカリ金属のハロゲン化物は０．００５〜１．０重量
部、好ましくは、０．０２〜０．５重量部であって、か
つ金属銅に対し、５〜１０重量倍となるようにするのが
良い。本発明の（Ｆ）成分の周期律表ＩＩ族の金属の酸
化物および／または硫化物とは、ベリリウム、マグネシ
ュウム、カルシュウム、亜鉛等の酸化物及び／または硫
化物であり、酸化亜鉛、硫化亜鉛、および、これらの組
み合わせが好ましい。配合量としては、０．０１〜５重
量部であり、好ましくは０．０５〜２重量部である。The copper compound is 0.001 to 0.1 as copper.
Parts by weight, preferably 0.005-1.0 parts by weight,
The amount of the alkali metal halide is 0.005 to 1.0 part by weight, preferably 0.02 to 0.5 part by weight, and 5 to 10 times by weight that of metallic copper. good. The oxides and / or sulfides of metals of Group II of the periodic table of the component (F) of the present invention are oxides and / or sulfides of beryllium, magnesium, calcium, zinc, etc., such as zinc oxide and zinc sulfide. , And combinations thereof are preferred. The blending amount is 0.01 to 5 parts by weight, preferably 0.05 to 2 parts by weight.

【００１８】これらに加えて、ヒンダードアミン、ヒン
ダードフェノール、リン化合物などの熱安定剤を配合す
ることは有効である。本発明において（Ｇ）成分として
用いられるブロック共重合体樹脂とは、共役ジエン化合
物を主体とする重合体ブロックを少なくとも１個および
ビニル芳香族化合物を主体とする重合体ブロックを少な
くとも１個含有し、かつビニル芳香族化合物と共役ジエ
ン化合物の重量比が６０／４０以上９７／３以下である
組成のブロック共重合体樹脂である。In addition to these, it is effective to add a heat stabilizer such as a hindered amine, a hindered phenol or a phosphorus compound. The block copolymer resin used as the component (G) in the present invention contains at least one polymer block containing a conjugated diene compound as a main component and at least one polymer block containing a vinyl aromatic compound as a main component. The block copolymer resin has a composition in which the weight ratio of the vinyl aromatic compound to the conjugated diene compound is 60/40 or more and 97/3 or less.

【００１９】該ブロック共重合体樹脂を構成する共役ジ
エン化合物単位としては、例えばブタジエン単位、イソ
プレン単位、１，３−ペンタジエン単位などが挙げら
れ、これらの単位は１種類含まれてもよいが、特にブタ
ジエン単位が好適である。また、このブロック共重合体
樹脂を構成するビニル芳香族化合物単位としては、例え
ば、スチレン単位、α−メチルスチレン単位、ビニルト
ルエン単位などが挙げられ、これらの単位は１種含まれ
ていてもよいし、２種含まれてもよいが、特にスチレン
単位が好ましい。このブロック共重合体樹脂の分子構造
については特に制限はなく、例えば直鎖状、分岐状、放
射状、あるいはこれらの任意の組合せのいずれであって
もよい。さらに、該ブロック共重合体樹脂に関してはビ
ニル芳香族化合物単位の含有率の平均値が前記範囲内で
あれば、ビニル芳香族化合物単位の含有率が異なる２種
以上のブロック共重合体樹脂を使用する事もできる。The conjugated diene compound unit constituting the block copolymer resin includes, for example, a butadiene unit, an isoprene unit, a 1,3-pentadiene unit, and these units may be contained in one kind. Particularly preferred is a butadiene unit. Further, examples of the vinyl aromatic compound unit constituting the block copolymer resin include a styrene unit, an α-methylstyrene unit, a vinyltoluene unit, and the like, and one unit of these units may be contained. However, two kinds may be contained, but a styrene unit is particularly preferable. The molecular structure of the block copolymer resin is not particularly limited, and may be linear, branched, radial, or any combination thereof. Further, regarding the block copolymer resin, if the average content of the vinyl aromatic compound units is within the above range, two or more block copolymer resins having different vinyl aromatic compound unit contents are used. You can also do it.

【００２０】ブロック共重合体樹脂中のビニル芳香族化
合物単位の含有率が６０重量％未満であったり、９７重
量％を超えた場合、粒子径を小さくかつ安定化させる効
果がほとんど発揮されない。（Ｇ）成分のブロック共重
合体樹脂の役割は、連続相であるポリアミド中に分散し
ているポリフェニレンエーテル粒子を小さくする事と、
粒径分布がそろった樹脂組成物が得られる事にある。さ
らに（Ｇ）成分により、成形機内滞留時やさらに該樹脂
組成物を再生使用する際に分散相の粒子径の安定化効果
を高める事が電子顕微鏡による観察結果から確認されて
いる。When the content of the vinyl aromatic compound unit in the block copolymer resin is less than 60% by weight or exceeds 97% by weight, the effect of making the particle size small and stabilizing is hardly exhibited. The role of the block copolymer resin as the component (G) is to reduce the size of the polyphenylene ether particles dispersed in the continuous phase polyamide,
This is to obtain a resin composition having a uniform particle size distribution. Further, it has been confirmed from the observation result by an electron microscope that the component (G) enhances the effect of stabilizing the particle diameter of the dispersed phase when the resin composition stays in the molding machine or when the resin composition is recycled.

【００２１】すなわち、この（Ｇ）成分の分散剤として
の作用によりポリフェニレンエーテルとポリアミドとか
らなる組成物の優れた性能が発現するだけでなく、さら
に分散粒子径の安定化効果により諸性能の安定性が増大
するものと信じられる。本発明組成物における（Ｇ）ブ
ロック共重合体樹脂、（Ａ）ポリフェニレンエーテル、
（Ｂ）ポリアミド、（Ｃ）ゴム状重合体の配合割合につ
いては、前記（Ｇ）、（Ａ）、（Ｂ）および（Ｃ）成分
の合計量に基づき、（Ｇ）ブロック共重合体樹脂が０〜
１０重量％、好ましくは０、１〜１０重量％、さらに好
ましくは０．５〜５重量％の範囲で（Ａ）ポリフェニレ
ンエーテルが２５〜７０重量％、好ましくは３０〜６０
重量％、（Ｂ）ポリアミドが２５〜７０重量％、好まし
くは３０〜６０重量％、（Ｃ）ゴム状重合体が１〜３５
重量％、好ましくは５〜２０重量％の範囲になるように
選ぶ必要がある。That is, not only the excellent performance of the composition comprising polyphenylene ether and polyamide is exhibited by the action of the component (G) as a dispersant, but also various performances are stabilized by the stabilizing effect of the dispersed particle size. It is believed that sex will increase. (G) block copolymer resin in the composition of the present invention, (A) polyphenylene ether,
Regarding the blending ratio of the (B) polyamide and the (C) rubbery polymer, the (G) block copolymer resin is based on the total amount of the (G), (A), (B) and (C) components. 0 to
In the range of 10% by weight, preferably 0, 1 to 10% by weight, more preferably 0.5 to 5% by weight, the (A) polyphenylene ether is 25 to 70% by weight, preferably 30 to 60% by weight.
% By weight, 25 to 70% by weight of (B) polyamide, preferably 30 to 60% by weight, 1 to 35% of (C) rubbery polymer.
It should be selected to be in the range of wt%, preferably 5 to 20 wt%.

【００２２】また、 本発明において、（Ａ）、
（Ｂ）、（Ｃ）および（Ｇ）の四成分を、前記の配合割
合にするのは、ブロック共重合体樹脂が、０．１重量％
より少ない場合は、分散粒径を小さくする効果ならびに
成形機内滞留時や該樹脂組成物を再生使用する際の粒子
径の安定化効果が発揮されず、５重量％より多い場合
も、それによる効果の増大は見られず、経済的に不利で
ある。またポリフェニレンエーテルが７０重量％を超え
たり、またはポリアミドが２５重量％未満では、ポリア
ミドの特徴である耐油性、成形加工性などを損なうため
である。またゴム状重合体は、耐衝撃性向上のために必
要であり、要求に応じて配合量を増やせばよいが、３５
重量％を超えると、剛性および耐熱性が低下し好ましく
ない。Further, in the present invention, (A),
The four components of (B), (C) and (G) are adjusted to the above-mentioned mixing ratio by the block copolymer resin being 0.1% by weight.
If the amount is less than the above, the effect of reducing the dispersed particle size and the effect of stabilizing the particle size during retention in the molding machine or when the resin composition is recycled are not exhibited, and if more than 5% by weight, the effect due to that is also exerted. Is not economically disadvantageous. Further, when the polyphenylene ether content exceeds 70% by weight or the polyamide content is less than 25% by weight, oil resistance and molding processability, which are the characteristics of polyamide, are impaired. The rubber-like polymer is necessary for improving the impact resistance, and the compounding amount may be increased according to the demand.
If it exceeds 5% by weight, the rigidity and heat resistance decrease, which is not preferable.

【００２３】次に、本発明の樹脂組成物の一般的な製造
方法について説明する。本発明組成物は、（Ｇ）成分の
ブロック共重合体樹脂、（Ａ）成分のポリフェニレンエ
ーテル、（Ｂ）成分のポリアミド、（Ｃ）成分のゴム状
重合体および（Ｄ）成分の分子内にカルボン酸基、酸無
水物基、エポキシ基、アミノ基または水酸基を有する化
合物を溶融混練する事により得られる。混練方法は、
（Ｇ）成分のブロック共重合体樹脂、（Ａ）成分のポリ
フェニレンエーテル、（Ｄ）成分の分子内にカルボン酸
基、酸無水物基、エポキシ基、アミノ基また水酸基を有
する化合物を同時に溶融混練した後、ついで（Ｂ）成分
のポリアミドと溶融混練する事により得られる。（Ｃ）
成分であるゴム状重合体は、（Ｇ）成分、（Ａ）成分お
よび（Ｄ）成分を溶融混練する際、全量を同時に配合す
るか、その一部を（Ｂ）成分と同時に分割して溶融混練
するか、もしくは（Ｃ）成分の全量を予め（Ｄ）成分と
ともに配合しておいても良い。Next, a general method for producing the resin composition of the present invention will be described. The composition of the present invention comprises a block copolymer resin as a component (G), a polyphenylene ether as a component (A), a polyamide as a component (B), a rubbery polymer as a component (C) and a molecule in a component (D). It can be obtained by melt-kneading a compound having a carboxylic acid group, an acid anhydride group, an epoxy group, an amino group or a hydroxyl group. The kneading method is
The block copolymer resin as the component (G), the polyphenylene ether as the component (A), and the compound having a carboxylic acid group, an acid anhydride group, an epoxy group, an amino group or a hydroxyl group in the molecule of the component (D) are melt-kneaded at the same time. After that, it is obtained by melt-kneading with the component (B) polyamide. (C)
The rubber-like polymer, which is a component, when the components (G), (A) and (D) are melt-kneaded, all of them are blended at the same time, or a part of them is divided and melted simultaneously with the component (B). It is also possible to knead or mix the entire amount of the component (C) together with the component (D) in advance.

【００２４】本発明組成物には、所望に応じ他の添加
剤、ポリマー、可塑剤、滑剤、難燃剤、あるいはガラス
繊維、カーボン繊維などの無機フィラーなどを添加する
事ができる。If desired, other additives, polymers, plasticizers, lubricants, flame retardants, or inorganic fillers such as glass fibers and carbon fibers may be added to the composition of the present invention.

【００２５】[0025]

【実施例】つぎに、実施例により本発明を具体的に説明
する。以下の実施例は、いずれも例示的なものであっ
て、本発明の内容を限定するものではない。実施例およ
び比較例において使用した成分は以下のものである。 （Ａ）成分：ポリフェニレンエーテル（ＰＰＥ） 固有粘度が０．５４（３０℃、クロロホルム中）である
ポリ（２，６−ジメチル−１，４−フェニレン）エーテ
ル （Ｂ）成分：ポリアミド（Ｎ６６） ６，６−ナイロン（旭化成工業（株）製、レオナ（登録
商標）１３００） （Ｃ）成分：ゴム状重合体（ＨＴＲ） スチレン−ブタジエン共重合体の水素添加品（シェル社
製、クレイトン（商標）Ｇ−１６５０） また、得られた樹脂組成物については、次の方法に従っ
て評価した。EXAMPLES Next, the present invention will be specifically described with reference to Examples. The following examples are merely illustrative and do not limit the content of the present invention. The components used in the examples and comparative examples are as follows. Component (A): Polyphenylene ether (PPE) Poly (2,6-dimethyl-1,4-phenylene) ether having an intrinsic viscosity of 0.54 (at 30 ° C. in chloroform) (B) Component: Polyamide (N66) 6 , 6-nylon (manufactured by Asahi Kasei Kogyo Co., Ltd., Leona (registered trademark) 1300) (C) component: rubbery polymer (HTR) Hydrogenated styrene-butadiene copolymer (Shell, Kraton ™) G-1650) Moreover, the obtained resin composition was evaluated according to the following method.

【００２６】射出成形機（東芝機械（株）製ＩＳ８０Ｅ
ＰＮ、シリンダー温度２８０℃、成形サイクル１分）で
試験片を作成し、次の物性測定ならびに試験を実施し
た。 （１） アイゾット衝撃強さ：ＪＩＳ Ｋ−７１１０、
２３℃、ノッチ付き （２） 耐熱エージング性 ：アイゾットテストピース
を、熱風オーブン中で１２０℃でエージングした後、常
温乾燥状態に２４ＨＲおき、アイゾット衝撃強さを測定
した。Injection molding machine (IS80E manufactured by Toshiba Machine Co., Ltd.)
A test piece was prepared with PN, a cylinder temperature of 280 ° C., and a molding cycle of 1 minute), and the following physical property measurements and tests were performed. (1) Izod impact strength: JIS K-7110,
23 ° C, notched (2) Heat-resistant aging resistance: After aging the Izod test piece at 120 ° C in a hot air oven, the Izod impact strength was measured by leaving it at room temperature for 24 HR.

【００２７】[0027]

【実施例１−１０、比較例１−３】固有粘度が０．５４
（３０℃、クロロホルム中）であるポリ（２，６−ジメ
チル−１，４−フェニレン）エーテル（ＰＰＥ）、水素
添加したスチレンーブタジエンブロック共重合体（ＨＴ
Ｒ）、無水マレイン酸（ＭＡＨ）、および銅系熱安定剤
をそれぞれ表１及び表２に示す配合割合で、二軸押出機
（Ｗｅｒｎｅｒ ＆Ｐｆｌｅｉｄｅｒｅｒ社製ＺＳＫ−
２５）に供給し、６６−ナイロンをサイドから供給し
て、３００℃、３００ｒｐｍで押出混練し、ペレット化
し組成物を得た。ついで前記した方法により各種試験を
行った。評価結果を表１及び表２に示す。[Example 1-10, Comparative example 1-3] Intrinsic viscosity is 0.54
(30 ° C. in chloroform), poly (2,6-dimethyl-1,4-phenylene) ether (PPE), hydrogenated styrene-butadiene block copolymer (HT
R), maleic anhydride (MAH), and copper-based heat stabilizer at the compounding ratios shown in Table 1 and Table 2, respectively, twin-screw extruder (ZSK-manufactured by Werner & Pfleiderer).
25), 66-nylon was supplied from the side, extrusion kneading was carried out at 300 ° C. and 300 rpm, and pelletized to obtain a composition. Then, various tests were conducted by the above-mentioned method. The evaluation results are shown in Tables 1 and 2.

【００２８】実施例１−５及び比較例１−２からわかる
ように銅系熱安定剤の添加濃度は０．００１重量部〜
０．１重量部が好ましく、これより低いと耐熱エージン
グが不十分であるし、高いと初期のＩＺＯＤが低い。ま
た、アルカリ金属のハロゲン化物の併用は有効である。
実施例６−１０及び比較例３からわかるように周期表Ｉ
Ｉ族の金属の酸化物、硫化物及び有機リン化合物の併用
は効果的である。但し、これら化合物丈を配合しても銅
系安定剤が存在しない場合は耐熱エージング性の向上は
見られない。As can be seen from Examples 1-5 and Comparative Example 1-2, the addition concentration of the copper-based heat stabilizer is 0.001 part by weight or more.
0.1 part by weight is preferable, and if it is lower than this, heat aging is insufficient, and if it is higher, the initial IZOD is low. Further, the combined use of an alkali metal halide is effective.
As can be seen from Examples 6-10 and Comparative Example 3, Periodic Table I
The combined use of Group I metal oxides, sulfides and organophosphorus compounds is effective. However, even if these compound lengths are blended, no improvement in the heat aging resistance is observed in the absence of the copper-based stabilizer.

【００２９】[0029]

【表１】 [Table 1]

【００３０】[0030]

【表２】 [Table 2]

【００３１】[0031]

【発明の効果】本発明の樹脂組成物は、本来のポリフェ
ニレンエーテル、ポリアミドおよびゴム状重合体からな
る組成物の耐熱エージング性を向上させた組成物であ
り、自動車のエンジンルーム内部品であるコネクター、
集合コネクター、コルゲートチューブ、シリンダーヘッ
ドカバー、吸気マニホールド、キャニスター等その他自
動車、電子・電気関係の耐熱性の必要な部品類に好適に
使用される。EFFECT OF THE INVENTION The resin composition of the present invention is a composition which is an original composition of polyphenylene ether, polyamide and rubbery polymer and has improved heat aging resistance, and is a connector which is a component in an engine room of an automobile. ,
It is suitable for assembly connectors, corrugated tubes, cylinder head covers, intake manifolds, canisters, and other automobiles and electronic / electrical parts that require heat resistance.

【手続補正書】[Procedure amendment]

【提出日】平成４年１２月２１日[Submission date] December 21, 1992

【手続補正１】[Procedure Amendment 1]

【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement

【補正対象項目名】００２９[Name of item to be corrected] 0029

【補正方法】変更[Correction method] Change

【補正内容】[Correction content]

【００２９】[0029]

【表１】 [Table 1]

【手続補正２】[Procedure Amendment 2]

【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement

【補正対象項目名】００３０[Name of item to be corrected] 0030

【補正方法】変更[Correction method] Change

【補正内容】[Correction content]

【００３０】[0030]

【表２】 [Table 2]

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁵ 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｃ０８Ｌ 9/00 ＬＢＲ 8218−4Ｊ ＬＢＴ 8218−4Ｊ 77/00 ＬＱＲ 9286−4Ｊ //(Ｃ０８Ｌ 71/12 53:02） ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (51) Int.Cl. ⁵ Identification code Internal reference number FI Technical display location C08L 9/00 LBR 8218-4J LBT 8218-4J 77/00 LQR 9286-4J // (C08L 71 / 12 53:02)

Claims (4)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項１】 （Ｉ）、（Ａ）ポリフェニレンエーテル
２５〜７０重量％、（Ｂ）ポリアミド ２５〜７０重
量％および（Ｃ）ゴム状重合体 １〜３５重量％、これ
らの合計量１００重量部に対して、（ＩＩ）、（Ｄ）分
子内にカルボン酸基、酸無水物基、エポキシ基、アミノ
基または水酸基を有する化合物 ０．０５〜５重量部、
（Ｅ）銅化合物 銅として０．００１〜０．１重量部、
を配合してなる樹脂組成物。1. (I), 25 to 70% by weight of (A) polyphenylene ether, 25 to 70% by weight of (B) polyamide and 1 to 35% by weight of (C) rubber-like polymer, and the total amount thereof is 100 parts by weight. On the other hand, (II), (D) 0.05 to 5 parts by weight of a compound having a carboxylic acid group, an acid anhydride group, an epoxy group, an amino group or a hydroxyl group in the molecule,
(E) Copper compound 0.001 to 0.1 part by weight as copper,
A resin composition comprising: 【請求項２】 （Ｉ）、（Ａ）ポリフェニレンエーテル
２５〜７０重量％、（Ｂ）ポリアミド ２５〜７０重
量％および（Ｃ）ゴム状重合体 １〜３５重量％、これ
らの合計量１００重量部に対して、（ＩＩ）、（Ｄ）分
子内にカルボン酸基、酸無水物基、エポキシ基、アミノ
基または水酸基を有する化合物 ０．０５〜５重量部、
（Ｅ）銅化合物 銅として０．００１〜０．１重量部、
（Ｆ）周期律表ＩＩ族の金属の酸化物および／または硫
化物 ０．０１〜５重量部、を配合してなる樹脂組成
物。2. (I), (A) polyphenylene ether 25 to 70% by weight, (B) polyamide 25 to 70% by weight, and (C) rubbery polymer 1 to 35% by weight, and the total amount thereof is 100 parts by weight. On the other hand, (II), (D) 0.05 to 5 parts by weight of a compound having a carboxylic acid group, an acid anhydride group, an epoxy group, an amino group or a hydroxyl group in the molecule,
(E) Copper compound 0.001 to 0.1 part by weight as copper,
(F) A resin composition containing 0.01 to 5 parts by weight of an oxide and / or a sulfide of a metal of Group II of the periodic table. 【請求項３】 （Ｉ）、（Ａ）ポリフェニレンエーテル
２５〜７０重量％、（Ｂ）ポリアミド ２５〜７０重
量％、（Ｃ）ゴム状重合体 １〜３５重量％、（Ｇ）共
役ジエン化合物を主体とする重合体ブロックを少なくと
も１個およびビニル芳香族化合物を主体とする重合体ブ
ロックを少なくとも１個含有し、かつビニル芳香族化合
物と共役ジエン化合物の重量比が６０／４０以上９７／
３以下である組成のブロック共重合体樹脂 ０．１〜１
０重量％、これらの合計量１００重量部に対して、（Ｉ
Ｉ）、（Ｄ）分子内にカルボン酸基、酸無水物基、エポ
キシ基、アミノ基または水酸基を有する化合物 ０．０
５〜５重量部、（Ｅ）銅化合物 銅として０．００１〜
０．１重量部、を配合してなる樹脂組成物。3. (I), (A) polyphenylene ether 25 to 70% by weight, (B) polyamide 25 to 70% by weight, (C) rubbery polymer 1 to 35% by weight, and (G) conjugated diene compound. It contains at least one polymer block mainly containing a vinyl aromatic compound and at least one polymer block mainly containing a vinyl aromatic compound, and the weight ratio of the vinyl aromatic compound and the conjugated diene compound is 60/40 or more 97 /
Block copolymer resin having a composition of 3 or less 0.1 to 1
0% by weight, based on 100 parts by weight of these total amounts, (I
I), (D) Compound having carboxylic acid group, acid anhydride group, epoxy group, amino group or hydroxyl group in molecule 0.0
5 to 5 parts by weight, (E) copper compound 0.001 as copper
A resin composition containing 0.1 part by weight. 【請求項４】 （Ｉ）、（Ａ）ポリフェニレンエーテル
２５〜７０重量％、（Ｂ）ポリアミド ２５〜７０重
量％、（Ｃ）ゴム状重合体 １〜３５重量％、（Ｇ）共
役ジエン化合物を主体とする重合体ブロックを少なくと
も１個およびビニル芳香族化合物を主体とする重合体ブ
ロックを少なくとも１個含有し、かつビニル芳香族化合
物と共役ジエン化合物の重量比が６０／４０以上９７／
３以下である組成のブロック共重合体樹脂 ０．１〜１
０重量％、これらの合計量１００重量部に対して、（Ｉ
Ｉ）、（Ｄ）分子内にカルボン酸基、酸無水物基、エポ
キシ基、アミノ基または水酸基を有する化合物 ０．０
５〜５重量部、（Ｅ）銅化合物 銅として０．００１〜
０．１重量部、（Ｆ）周期律表ＩＩ族の金属の酸化物お
よび／または硫化物 ０．０１〜５重量部、を配合して
なる樹脂組成物。4. (I), (A) polyphenylene ether 25 to 70% by weight, (B) polyamide 25 to 70% by weight, (C) rubber polymer 1 to 35% by weight, and (G) conjugated diene compound. It contains at least one polymer block mainly containing a vinyl aromatic compound and at least one polymer block mainly containing a vinyl aromatic compound, and the weight ratio of the vinyl aromatic compound and the conjugated diene compound is 60/40 or more 97 /
Block copolymer resin having a composition of 3 or less 0.1 to 1
0% by weight, based on 100 parts by weight of these total amounts, (I
I), (D) Compound having carboxylic acid group, acid anhydride group, epoxy group, amino group or hydroxyl group in molecule 0.0
5 to 5 parts by weight, (E) copper compound 0.001 as copper
A resin composition containing 0.1 part by weight of (F) 0.01 to 5 parts by weight of an oxide and / or sulfide of a metal of Group II of the periodic table.