JPH06143325A - Multi-pot sealed mold - Google Patents
Multi-pot sealed moldInfo
- Publication number
- JPH06143325A JPH06143325A JP29677092A JP29677092A JPH06143325A JP H06143325 A JPH06143325 A JP H06143325A JP 29677092 A JP29677092 A JP 29677092A JP 29677092 A JP29677092 A JP 29677092A JP H06143325 A JPH06143325 A JP H06143325A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- runner
- culls
- cavity
- cull
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 41
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 41
- 230000001788 irregular Effects 0.000 claims abstract 2
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 14
- 230000007423 decrease Effects 0.000 abstract description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000003111 delayed effect Effects 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000012447 hatching Effects 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000004377 microelectronic Methods 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/26—Moulds
- B29C45/27—Sprue channels ; Runner channels or runner nozzles
- B29C45/2701—Details not specific to hot or cold runner channels
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は樹脂を金型内に封止する
技術、特に、並設された複数の製品キャビティの各々に
均一に樹脂を封止するために用いて効果のある技術に関
するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a technique for sealing a resin in a mold, and more particularly to a technique effective for uniformly sealing the resin in each of a plurality of product cavities arranged in parallel. It is a thing.
【０００２】[0002]
【従来の技術】図５は従来のマルチポット封止金型を示
す平面図、図６は図５のVI−VI断面図である。なお、図
５及び図６においては下金型Ｌのみを示している。2. Description of the Related Art FIG. 5 is a plan view showing a conventional multi-pot sealing mold, and FIG. 6 is a sectional view taken along line VI-VI of FIG. 5 and 6, only the lower mold L is shown.
【０００３】図５に示すように、一定間隔に水平方向へ
複数のカル１が設けられ、図６に示すように、カル１内
にはプランジャ２が移動自在に内嵌されている。そし
て、カル１相互間はランナ３によって連結されている。
さらに、カル１の各々には、対称位置に一対の製品キャ
ビティ４がキャビティゲート５を介して水平に連結され
ている。As shown in FIG. 5, a plurality of culls 1 are provided in the horizontal direction at regular intervals, and as shown in FIG. 6, a plunger 2 is movably fitted in the cull 1. The culls 1 are connected to each other by the runner 3.
Further, a pair of product cavities 4 are horizontally connected to each of the culls 1 at symmetrical positions via a cavity gate 5.
【０００４】以上の構成において樹脂封止を行う場合、
まず、ヒータなどの加熱手段によって金型を加熱する。
そして、カル１内に樹脂のタブレット（不図示）を装填
し、プランジャ２を押し上げる。When resin sealing is performed in the above configuration,
First, the mold is heated by a heating means such as a heater.
Then, a resin tablet (not shown) is loaded into the cull 1 and the plunger 2 is pushed up.
【０００５】その過程で溶融した樹脂は、ハッチングで
示すように押し広がり、製品キャビティ４にはキャビテ
ィゲート５を通して樹脂Ｍが充填される。さらに樹脂の
充填が進むと、製品キャビティ４内及びランナ３が樹脂
によって満たされ、樹脂封止が終了する。The resin melted in the process pushes and spreads as shown by hatching, and the product cavity 4 is filled with the resin M through the cavity gate 5. When the resin is further filled, the product cavity 4 and the runner 3 are filled with the resin, and the resin sealing is completed.
【０００６】なお、この種の技術に関するものとして、
例えば、日経ＢＰ社、１９９１年発行「マイクロエレク
トロニクス・パッケージング・ハンドブック」、４６１
頁〜４６４頁に記載がある。Incidentally, regarding this kind of technology,
For example, "Microelectronics Packaging Handbook", 461, published by Nikkei BP, 1991.
Pp.-464.
【０００７】[0007]
【発明が解決しようとする課題】本発明者の検討によれ
ば、圧力不足が生じないようにランナによって隣接する
カル間を連結する構成の従来のマルチポット封止金型技
術は、タブレットに重量ばらつきがあると、図５に示す
ように、製品キャビティ４に対する充填速度に差が生
じ、充填ばらつきを生じさせる。According to the study made by the present inventors, the conventional multi-pot sealing mold technology in which adjacent culls are connected by a runner so as not to cause pressure shortage has been found to be heavy in weight for tablets. If there is variation, as shown in FIG. 5, a difference occurs in the filling speed with respect to the product cavity 4, causing variation in filling.
【０００８】すなわち、図５において左側のカル１に装
填されたタブレットが右側のカル１よりも重量が大（す
なわち体積が大）であった場合、プランジャ２の上昇位
置は全てが同じであるため、タブレットの重量が大きい
ほど充填は早くなり、さらにランナ３を通して隣接の製
品キャビティ４へ流入しようとし、充填の遅れていた製
品キャビティ４の充填が早まり、充填時差ｔが生じ、巣
（空洞）などを生じさせるという問題がある。That is, in FIG. 5, when the tablet loaded in the cull 1 on the left side has a heavier weight (that is, a larger volume) than the cull 1 on the right side, all the rising positions of the plunger 2 are the same. As the weight of the tablet becomes heavier, the filling becomes faster, and the product cavities 4 which have been delayed in filling try to flow into the adjacent product cavities 4 through the runner 3, and the filling time lags t, resulting in a nest (cavity). There is a problem that causes.
【０００９】そこで、本発明の目的は、樹脂タブレット
に重量ばらつきがあっても充填ばらつきを生じないよう
にすることのできる技術を提供することにある。[0009] Therefore, an object of the present invention is to provide a technique capable of preventing the filling variation even if the resin tablet has a weight variation.
【００１０】本発明の前記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述及び添付図面から明らかにな
るであろう。The above and other objects and novel features of the present invention will be apparent from the description of this specification and the accompanying drawings.
【００１１】[0011]
【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
以下の通りである。Among the inventions disclosed in the present application, a brief description will be given to the outline of typical ones.
It is as follows.
【００１２】すなわち、カル内の樹脂タブレットの押圧
によって前記カルの各々に連通する製品キャビティへの
樹脂充填が行われるとともに、前記カルの相互がランナ
によって連通しているマルチポット封止金型であって、
前記ランナを通して隣接のカルへ流入する樹脂の流速を
遅くし或いは到達時間を遅らせる遅延手段を前記ランナ
の各々に設けるようにしている。That is, a resin pot is filled in a product cavity communicating with each of the culls by pressing a resin tablet in the culls, and the culls communicate with each other by a runner. hand,
Each of the runners is provided with a delay means for slowing the flow velocity of the resin flowing into the adjacent cull through the runner or delaying the arrival time.
【００１３】[0013]
【作用】上記した手段によれば、ランナの各々に設けら
れた隣接のカルへ流入する樹脂の流速を遅くし或いは到
達時間を遅らせる遅延手段は、隣接のカルからの溶融樹
脂が対応する製品キャビティに充填が完了してから隣の
カルへ樹脂が到達するように機能する。したがって、各
製品キャビティへの樹脂の充填バランスを均一にし、金
線変形などの発生を防止し、製品の歩留り及び信頼性の
向上を図ることが可能になる。According to the above-mentioned means, the delay means for slowing the flow velocity or the arrival time of the resin flowing into the adjacent culls provided in each of the runners is the product cavity corresponding to the molten resin from the adjacent culls. It functions so that the resin reaches the next cull after the filling is completed. Therefore, it is possible to make the resin filling balance in each product cavity uniform, prevent the occurrence of deformation of the gold wire, and improve the product yield and reliability.
【００１４】[0014]
【実施例１】図１は本発明によるマルチポット封止金型
の一実施例を示す平面図である。また、図２は図１の実
施例のII−II断面図を示し、図３は図１の実施例のIII
−III 断面図を示している。なお、本実施例において
は、図５及び図６と同一であるものには同一引用数字を
用いたので、重複する説明は省略する。Embodiment 1 FIG. 1 is a plan view showing an embodiment of a multi-pot sealing die according to the present invention. 2 shows a sectional view taken along line II-II of the embodiment shown in FIG. 1, and FIG. 3 shows III of the embodiment shown in FIG.
-III shows a sectional view. In the present embodiment, the same reference numerals are used for the same elements as those in FIGS. 5 and 6, and the duplicate description will be omitted.
【００１５】図１及び図２に示すように、本発明は、ラ
ンナ３内にカル１からの樹脂の流速を遅くする遅延手段
としてのダミーキャビティ６を設けたところに特徴があ
る。ダミーキャビティ６は、図２に示すように、その入
側端と出側端とに突起状のゲート６ａ，６ｂが設けられ
て樹脂が流れ難くなるようにされ、また、両サイドはラ
ンナ３の幅方向に膨出している。As shown in FIGS. 1 and 2, the present invention is characterized in that a dummy cavity 6 is provided in the runner 3 as a delay means for slowing the flow velocity of the resin from the cull 1. As shown in FIG. 2, the dummy cavity 6 is provided with projecting gates 6a and 6b at its inlet end and outlet end to prevent resin from flowing, and both sides of the runner 3 are provided. It bulges out in the width direction.
【００１６】このような構成のマルチポット封止金型に
おいては、カル１からの溶融樹脂がキャビティゲート５
及びランナ３へ流入し、さらに製品キャビティ４及びダ
ミーキャビティ６へ流入する。ダミーキャビティ６へ流
入するとき、その入口にはゲート６ａが設けられている
ために樹脂の流入速度が落ち、ダミーキャビティ６への
樹脂充填は、ゆっくりと行われる。In the multi-pot sealing die having such a structure, the molten resin from the cull 1 is used for the cavity gate 5.
And the runner 3, and further into the product cavity 4 and the dummy cavity 6. When flowing into the dummy cavity 6, since the gate 6a is provided at the inlet, the inflow speed of the resin decreases, and the resin is filled into the dummy cavity 6 slowly.
【００１７】しかも、ダミーキャビティ６は、ランナ３
に対して断面積が大きいため、ダミーキャビティ６に比
べて製品キャビティ４には、より多くの樹脂が流入す
る。このため、製品キャビティ４への充填は、ランナ３
を通して隣接のカル１からの樹脂流入の影響を受けるこ
となく、全てに対し均一に行われる。そして、ダミーキ
ャビティ６の充填は、製品キャビティ４への充填が完了
した後に完了する。これにより、安定したモールド品質
を確保することが可能になる。Moreover, the dummy cavity 6 is formed by the runner 3
However, since the cross-sectional area is large, a larger amount of resin flows into the product cavity 4 as compared with the dummy cavity 6. Therefore, the product cavity 4 is filled with the runner 3
Through the same, without being influenced by the resin inflow from the adjacent cull 1. Then, the filling of the dummy cavity 6 is completed after the filling of the product cavity 4 is completed. This makes it possible to ensure stable mold quality.
【００１８】[0018]
【実施例２】図４は本発明の他の実施例を示すランナ部
分の平面図である。Second Embodiment FIG. 4 is a plan view of a runner portion showing another embodiment of the present invention.
【００１９】前記実施例１がランナ３における樹脂の速
度が遅くなるようにダミーキャビティ６を設けていたの
に対し、本実施例は、隣接するカル１への樹脂の到達時
間を遅らせるようにしたところに特徴がある。このため
に、従来、ランナ３が直線であったのに対し、本実施例
では距離が長くなるようにしている。具体的には、蛇行
（Ｓ字形）させたランナ７を遅延手段として用いてい
る。In the first embodiment, the dummy cavity 6 is provided so that the speed of the resin in the runner 3 is slow, whereas in the present embodiment, the arrival time of the resin to the adjacent cull 1 is delayed. However, there is a feature. For this reason, the runner 3 has conventionally been a straight line, but in the present embodiment, the distance is made longer. Specifically, the meandering (S-shaped) runner 7 is used as the delay means.
【００２０】蛇行させたランナ７を用いることにより、
このランナ７を抜け出るのに時間がかかり、隣のカル１
に樹脂が到達する前に各製品キャビティ４内に樹脂の充
填が終了する。したがって、充填の遅い製品キャビティ
４があっても、樹脂の流速集中が生ぜず、金線不良など
を生じることがない。By using the meandering runner 7,
It took time to get out of this runner 7
The filling of the resin into each product cavity 4 is completed before the resin reaches the. Therefore, even if there is a product cavity 4 that is slowly filled, the flow velocity concentration of the resin does not occur and a defective gold wire or the like does not occur.
【００２１】以上、本発明者によってなされた発明を実
施例に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施例
に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲
で種々変更可能であることは言うまでもない。The invention made by the present inventor has been specifically described above based on the embodiments, but the present invention is not limited to the embodiments and can be variously modified without departing from the scope of the invention. Needless to say.
【００２２】例えば、図４においては、ランナ３を蛇行
させるものとしたが、その形状（平面図）を鋸歯形、矩
形波形、半円形などの異形形状にしてもよく、蛇行形状
以外の非直線形状としてもよい。For example, in FIG. 4, the runner 3 is made to meander, but the shape (plan view) may be made into a deformed shape such as a sawtooth shape, a rectangular waveform, a semicircle, or a non-linear shape other than the meandering shape. It may have a shape.
【００２３】[0023]
【発明の効果】本願において開示される発明のうち、代
表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、
下記の通りである。The effects obtained by the typical ones of the inventions disclosed in the present application will be briefly described as follows.
It is as follows.
【００２４】すなわち、カル内の樹脂タブレットの押圧
によって前記カルの各々に連通する製品キャビティへの
樹脂充填が行われるとともに、前記カルの相互がランナ
によって連通しているマルチポット封止金型であって、
前記ランナを通して隣接のカルへ流入する樹脂の流速を
遅くし或いは到達時間を遅らせる遅延手段を前記ランナ
の各々に設けるようにしたので、各製品キャビティへの
樹脂の充填バランスを均一にし、金線変形などの発生を
防止し、製品の歩留り及び信頼性の向上を図ることが可
能になる。That is, a resin pot is filled in a product cavity communicating with each of the culls by pressing a resin tablet in the culls, and the culls communicate with each other by a runner. hand,
Since each of the runners is provided with a delay means for slowing the flow velocity of the resin flowing into the adjacent cull through the runner or delaying the arrival time, the resin is uniformly filled in the product cavities and the gold wire is deformed. It is possible to improve the yield and reliability of products by preventing such occurrence.
【図１】本発明によるマルチポット封止金型の一実施例
を示す平面図である。FIG. 1 is a plan view showing an embodiment of a multi-pot sealing die according to the present invention.
【図２】図１の実施例のII−II断面図である。2 is a sectional view taken along line II-II of the embodiment shown in FIG.
【図３】図１の実施例のIII −III 断面図を示してい
る。FIG. 3 shows a III-III sectional view of the embodiment of FIG.
【図４】本発明の他の実施例を示すランナ部分の平面図
である。FIG. 4 is a plan view of a runner portion showing another embodiment of the present invention.
【図５】従来のマルチポット封止金型を示す平面図であ
る。FIG. 5 is a plan view showing a conventional multi-pot sealing die.
【図６】図５のVI−VI断面図である。6 is a cross-sectional view taken along the line VI-VI of FIG.
１ カル ２ プランジャ ３ ランナ ４ 製品キャビティ ５ キャビティゲート ６ ダミーキャビティ ６ａ，６ｂ ゲート ７ ランナ 1 Cull 2 Plunger 3 Runner 4 Product Cavity 5 Cavity Gate 6 Dummy Cavities 6a, 6b Gate 7 Runner
Claims (3)
前記カルの各々に連通する製品キャビティへの樹脂充填
が行われるとともに、前記カルの相互がランナによって
連通しているマルチポット封止金型であって、前記ラン
ナを通して隣接のカルへ流入する樹脂の流速を遅くし或
いは到達時間を遅らせる遅延手段を前記ランナの各々に
設けたことを特徴とするマルチポット封止金型。1. A multi-pot sealing mold in which resin is filled into a product cavity communicating with each of the culls by pressing a resin tablet in the culls, and the culls communicate with each other by a runner. A multi-pot sealing die, wherein each of the runners is provided with a delay means for slowing the flow velocity of the resin flowing into the adjacent cull through the runner or delaying the arrival time.
けられる断面積の大きい樹脂流入空間であることを特徴
とする請求項１記載のマルチポット封止金型。2. The multi-pot sealing mold according to claim 1, wherein the delay means is a resin inflow space having a large cross-sectional area provided in each of the runners.
状または異形形状とし、該ランナの距離を長くしたもの
であることを特徴とする請求項１記載のマルチポット封
止金型。3. The multi-pot sealing die according to claim 1, wherein the delay means is configured such that the runner has a non-linear shape or an irregular shape and the distance of the runner is long.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29677092A JPH06143325A (en) | 1992-11-06 | 1992-11-06 | Multi-pot sealed mold |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29677092A JPH06143325A (en) | 1992-11-06 | 1992-11-06 | Multi-pot sealed mold |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06143325A true JPH06143325A (en) | 1994-05-24 |
Family
ID=17837906
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29677092A Pending JPH06143325A (en) | 1992-11-06 | 1992-11-06 | Multi-pot sealed mold |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06143325A (en) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008284732A (en) * | 2007-05-16 | 2008-11-27 | Apic Yamada Corp | Compression molding apparatus |
| JP2014162055A (en) * | 2013-02-22 | 2014-09-08 | Seiko Instruments Inc | Resin sealing mold and resin sealing method |
| CN109605677A (en) * | 2018-11-13 | 2019-04-12 | 黄鹏飞 | A kind of blending synthetic plastic product processing unit (plant) |
| CN114347378A (en) * | 2021-12-31 | 2022-04-15 | 昆山市鸿毅达精密模具有限公司 | Double-color injection molding mold for automobile sealing strip |
-
1992
- 1992-11-06 JP JP29677092A patent/JPH06143325A/en active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008284732A (en) * | 2007-05-16 | 2008-11-27 | Apic Yamada Corp | Compression molding apparatus |
| JP2014162055A (en) * | 2013-02-22 | 2014-09-08 | Seiko Instruments Inc | Resin sealing mold and resin sealing method |
| CN109605677A (en) * | 2018-11-13 | 2019-04-12 | 黄鹏飞 | A kind of blending synthetic plastic product processing unit (plant) |
| CN109605677B (en) * | 2018-11-13 | 2021-06-08 | 广州市鸿益塑料有限公司 | Processing device for blending synthetic plastic products |
| CN114347378A (en) * | 2021-12-31 | 2022-04-15 | 昆山市鸿毅达精密模具有限公司 | Double-color injection molding mold for automobile sealing strip |
| CN114347378B (en) * | 2021-12-31 | 2023-09-26 | 昆山市鸿毅达精密模具有限公司 | Double-color injection molding mold for automobile sealing strip |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN107457368B (en) | A kind of casting mould of thin-walled impeller | |
| JPH0560656B2 (en) | ||
| JPH04147814A (en) | Mold for resin seal molding | |
| JPH06143325A (en) | Multi-pot sealed mold | |
| JPH01232733A (en) | Semiconductor resin sealing device | |
| JPH04196330A (en) | Sealing device for semiconductor with resin | |
| JP2644551B2 (en) | Semiconductor device manufacturing method and apparatus for implementing the same | |
| JPH03138120A (en) | Molding process for lens and molding die | |
| TW202032676A (en) | Packaging mold and packaging method | |
| TWI597150B (en) | Multi-cavity grouped balance filling hot runner system | |
| JPS601836A (en) | Die for resin sealing | |
| JPH06126385A (en) | Mold | |
| JPS63143824A (en) | Molding die | |
| JPH0221214Y2 (en) | ||
| JPH01157539A (en) | Metal mold for transfer molding for resin sealing of lead frame | |
| JP3164660B2 (en) | Method for evaluating runner diameter of injection mold | |
| JPS58161330A (en) | Die structure for resin mold | |
| JPS6120755Y2 (en) | ||
| JPH0221213Y2 (en) | ||
| JPS635226Y2 (en) | ||
| JPH0423442A (en) | Mold for resin sealing | |
| JPH06297080A (en) | Mold | |
| JPH09219413A (en) | Mold for encapsulating semiconductor device with resin | |
| JPH0276711A (en) | Method for molding impeller of centrifugal hydraulic machinery and mold used therefor | |
| CN107718452A (en) | A kind of plurality of rows of lead frame structure |