JP2009076646A - 基板保持具 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】フレーム2にその中空を覆う弾性の保持層3を貼着し、この保持層3上に大口径の半導体ウェーハWを着脱自在に保持させ、フレーム2の表裏厚さ方向に、剛性を向上させる凹凸部4を形成する。また、フレーム2の凹凸部4を、フレーム2の外周縁部を断面略山形に屈曲することにより形成する。凹凸部4が断面略山形に屈曲してフレーム2の剛性を高めるので、フレーム2の大口径化が要求されても、フレーム2の反りや撓みが大きくなるのを防止できる。
【選択図】図3
Description
フレームの表裏厚さ方向に凹凸部を形成したことを特徴としている。
なお、フレームの凹凸部を、フレームの外周縁部を断面略山形に屈曲することにより形成することができる。
さらに、フレームの凹凸部を、フレームの外周縁部の表裏面いずれか一方から突片を突出させるとともに、他方から複数の突片を突出させることにより形成することもできる。
本実施形態においても上記実施形態と同様の作用効果が期待でき、しかも、凹凸部4のバリエーションの多様化を図ることができるのは明らかである。
本実施形態においても上記実施形態と同様の作用効果が期待でき、簡易な構成で凹凸部4のバリエーションを増加させることができる。
2 フレーム
3 保持層
4 凹凸部
5 突片
5A 突片
20 輸送容器
23 ロボット
24 吸着パッド
25 カセット
W 半導体ウェーハ(基板)
Claims (4)
- フレームにその中空を覆う保持層を貼り付け、この保持層に基板を着脱自在に保持させる基板保持具であって、
フレームの表裏厚さ方向に凹凸部を形成したことを特徴とする基板保持具。 - フレームの凹凸部を、フレームの外周縁部を断面略山形に屈曲することにより形成した請求項1記載の基板保持具。
- フレームの凹凸部を、フレームの外周縁部の表裏面からそれぞれ突片を突出させることにより形成した請求項1記載の基板保持具。
- フレームの凹凸部を、フレームの外周縁部の表裏面いずれか一方から突片を突出させるとともに、他方から複数の突片を突出させることにより形成した請求項1記載の基板保持具。
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2007
- 2007-09-20 JP JP2007243855A patent/JP2009076646A/ja active Pending
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