JPH06128547A - 銅張積層板用銅箔接着剤 - Google Patents
銅張積層板用銅箔接着剤Info
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- JPH06128547A JPH06128547A JP21763291A JP21763291A JPH06128547A JP H06128547 A JPH06128547 A JP H06128547A JP 21763291 A JP21763291 A JP 21763291A JP 21763291 A JP21763291 A JP 21763291A JP H06128547 A JPH06128547 A JP H06128547A
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- resin
- acid
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/386—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive
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- Laminated Bodies (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 銅箔用接着剤の接着力、打ち抜き加工性、耐
トラッキング性を改良する。 【構成】 ポリビニルブチラール樹脂、エポキシ樹脂及
びその硬化剤及びアミノ樹脂にカルボキシル基、ヒドロ
キシル基、エポキシ基のような官能基を有するアクリロ
ニトリル−ブタジエン共重合体又はポリブタジエンエラ
ストマーを配合し、これらを架橋反応させる酸性硬化剤
例えば、ジノニルナフタレンスルホン酸、ジノニルナフ
タレンジスルホン酸、ｐ−トルエンスルホン酸、ドデシ
ルベンゼンスルホン酸及びリン酸、これらのアミンブロ
ック化物、イミドジスルホン酸２アンモニウム塩並びに
ニトリロスルホン酸３アンモニウム塩を配合する。
トラッキング性を改良する。 【構成】 ポリビニルブチラール樹脂、エポキシ樹脂及
びその硬化剤及びアミノ樹脂にカルボキシル基、ヒドロ
キシル基、エポキシ基のような官能基を有するアクリロ
ニトリル−ブタジエン共重合体又はポリブタジエンエラ
ストマーを配合し、これらを架橋反応させる酸性硬化剤
例えば、ジノニルナフタレンスルホン酸、ジノニルナフ
タレンジスルホン酸、ｐ−トルエンスルホン酸、ドデシ
ルベンゼンスルホン酸及びリン酸、これらのアミンブロ
ック化物、イミドジスルホン酸２アンモニウム塩並びに
ニトリロスルホン酸３アンモニウム塩を配合する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、銅張積層板の製造にお
いて、銅箔用として用いる接着剤に関するものである。
いて、銅箔用として用いる接着剤に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】銅箔を積層板に接着するための接着剤に
は接着力、耐熱性、回路加工時の打抜き加工性、耐トラ
ッキング性がいずれも優れていなければならない。
は接着力、耐熱性、回路加工時の打抜き加工性、耐トラ
ッキング性がいずれも優れていなければならない。
【０００３】銅張積層板用銅箔接着剤として最近提案さ
れたものに、エポキシ樹脂、アミノ樹脂及びブチラール
樹脂の混合物に、硬化剤としてアミノ系化合物又はイソ
シアネート系化合物を配合したものがある（特開昭６２
−１１６６８２号公報参照）。また、エポキシ樹脂、メ
ラミン樹脂、ポリビニルブチラール樹脂、イソシアネー
ト及びルイス酸触媒をシクロヘキサノンを含む有機溶剤
に溶解した接着剤も提案されている（特開昭６２−１３
２９８６号公報参照）。
れたものに、エポキシ樹脂、アミノ樹脂及びブチラール
樹脂の混合物に、硬化剤としてアミノ系化合物又はイソ
シアネート系化合物を配合したものがある（特開昭６２
−１１６６８２号公報参照）。また、エポキシ樹脂、メ
ラミン樹脂、ポリビニルブチラール樹脂、イソシアネー
ト及びルイス酸触媒をシクロヘキサノンを含む有機溶剤
に溶解した接着剤も提案されている（特開昭６２−１３
２９８６号公報参照）。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】前記第一の接着剤は、
エポキシ樹脂とアミノ系硬化剤との反応が優先的に進む
ため、ブチラール樹脂及びメラミン樹脂の硬化が不充分
となる。このため、はんだ耐熱性が悪くなる。また、イ
ソシアネート系硬化剤を使用すると、イソシアネートが
溶剤中に含まれる水分と反応するため、経時安定性がよ
くない。
エポキシ樹脂とアミノ系硬化剤との反応が優先的に進む
ため、ブチラール樹脂及びメラミン樹脂の硬化が不充分
となる。このため、はんだ耐熱性が悪くなる。また、イ
ソシアネート系硬化剤を使用すると、イソシアネートが
溶剤中に含まれる水分と反応するため、経時安定性がよ
くない。
【０００５】前記第二の接着剤は、イソシアネートを使
用するため、第一の接着剤と同じ欠点のほか、エポキシ
樹脂の硬化も不充分であり、はんだ耐熱性が悪いという
欠点もある。
用するため、第一の接着剤と同じ欠点のほか、エポキシ
樹脂の硬化も不充分であり、はんだ耐熱性が悪いという
欠点もある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この発明は、ポリビニル
ブチラール樹脂、エポキシ樹脂及びその硬化剤、アミノ
樹脂を含む樹脂組成物に、これらを架橋反応させる酸性
硬化剤を配合した接着剤である。樹脂組成物中ののそれ
ぞれの樹脂を架橋反応させることによって、はんだ耐熱
性及び耐トラッキング性が向上する。さらに、エラスト
マーを配合することにより、回路加工時の打抜き加工性
を向上させ接着力もよくなる。
ブチラール樹脂、エポキシ樹脂及びその硬化剤、アミノ
樹脂を含む樹脂組成物に、これらを架橋反応させる酸性
硬化剤を配合した接着剤である。樹脂組成物中ののそれ
ぞれの樹脂を架橋反応させることによって、はんだ耐熱
性及び耐トラッキング性が向上する。さらに、エラスト
マーを配合することにより、回路加工時の打抜き加工性
を向上させ接着力もよくなる。
【０００７】ポリビニルブチラール樹脂は特に限定する
ものではないが、ブチラール化度６０〜７０モル％、重
合度１５００〜２５００のものが好ましい。
ものではないが、ブチラール化度６０〜７０モル％、重
合度１５００〜２５００のものが好ましい。
【０００８】エポキシ樹脂は、フェノールやクレゾール
などのノボラック型エポキシ樹脂を用いるのが良好なは
んだ耐熱性を得るので望ましい。グリシジルエーテル
型、グリシジルエステル型、例えばビスフェノールＡ型
エポキシ樹脂を併用してもよい。エポキシ樹脂の硬化剤
は、ＢＦ3：モノエチルアミンに代表される、カチオン
重合触媒が好ましい。カチオン重合触媒に芳香族アミン
系硬化剤を少量併用するとなおよい結果を得ることがで
きる。
などのノボラック型エポキシ樹脂を用いるのが良好なは
んだ耐熱性を得るので望ましい。グリシジルエーテル
型、グリシジルエステル型、例えばビスフェノールＡ型
エポキシ樹脂を併用してもよい。エポキシ樹脂の硬化剤
は、ＢＦ3：モノエチルアミンに代表される、カチオン
重合触媒が好ましい。カチオン重合触媒に芳香族アミン
系硬化剤を少量併用するとなおよい結果を得ることがで
きる。
【０００９】アミノ樹脂としては、メラミン樹脂、グア
ナミン樹脂、ユリア樹脂などを用いることができる。
ナミン樹脂、ユリア樹脂などを用いることができる。
【００１０】酸性硬化剤としては、ジノニルナフタレン
スルホン酸、ジノニルナフタレンジスルホン酸、ｐ−ト
ルエンスルホン酸、ドデシルベンゼンスルホン酸及びリ
ン酸、これらのアミンブロック化物、イミドジスルホン
酸２アンモニウム塩並びにニトリロスルホン酸３アンモ
ニウム塩などが挙げられ、これらの中から単独で又は２
種以上を併用する。
スルホン酸、ジノニルナフタレンジスルホン酸、ｐ−ト
ルエンスルホン酸、ドデシルベンゼンスルホン酸及びリ
ン酸、これらのアミンブロック化物、イミドジスルホン
酸２アンモニウム塩並びにニトリロスルホン酸３アンモ
ニウム塩などが挙げられ、これらの中から単独で又は２
種以上を併用する。
【００１１】エラストマーとしてはアクリロニトリル−
ブタジエンゴム又はポリブタジエンが好ましい。なかで
も、カルボキシル基、ヒドロキシル基、アミド基などの
官能基を有するアクリロニトリル−ブタジエンゴム又は
エポキシ基、ヒドロキシル基、アミド基などの官能基を
有する液状ポリブタジエンが特に好ましい。
ブタジエンゴム又はポリブタジエンが好ましい。なかで
も、カルボキシル基、ヒドロキシル基、アミド基などの
官能基を有するアクリロニトリル−ブタジエンゴム又は
エポキシ基、ヒドロキシル基、アミド基などの官能基を
有する液状ポリブタジエンが特に好ましい。
【００１２】各成分の混合割合は、ポリビニルブチラー
ル樹脂１００重量部に対して、エポキシ樹脂５〜５０重
量部、アミノ樹脂２０〜７０重量部が好ましい。エポキ
シ樹脂硬化剤はＢＦ3モノエチルアミンを用いる場合は
エポキシ樹脂に対して０．５〜２重量％配合する。ま
た、エポキシ樹脂に対して１〜１０％の芳香族アミンを
ＢＦ3モノエチルアミンと併用する。酸性硬化剤は全体
量に対して０．１〜１０重量％の範囲で添加する。この
範囲であれば、架橋反応が均一に進み、好都合である。
アクリロニトリル−ブタジエンゴムや液状ポリブタジエ
ンなどのエラストマーの配合量は、ポリビニルブチラー
ル樹脂１００重量部に対して０．５〜１５重量部とす
る。
ル樹脂１００重量部に対して、エポキシ樹脂５〜５０重
量部、アミノ樹脂２０〜７０重量部が好ましい。エポキ
シ樹脂硬化剤はＢＦ3モノエチルアミンを用いる場合は
エポキシ樹脂に対して０．５〜２重量％配合する。ま
た、エポキシ樹脂に対して１〜１０％の芳香族アミンを
ＢＦ3モノエチルアミンと併用する。酸性硬化剤は全体
量に対して０．１〜１０重量％の範囲で添加する。この
範囲であれば、架橋反応が均一に進み、好都合である。
アクリロニトリル−ブタジエンゴムや液状ポリブタジエ
ンなどのエラストマーの配合量は、ポリビニルブチラー
ル樹脂１００重量部に対して０．５〜１５重量部とす
る。
【００１３】
【作用】接着剤組成物として使用しているそれぞれの樹
脂を架橋させることによって銅張積層板の基材に用いて
いる樹脂（プリプレグ用ワニス）と接着剤とが均一な反
応をし、接着力、はんだ耐熱性ともに向上すると考えら
れる。
脂を架橋させることによって銅張積層板の基材に用いて
いる樹脂（プリプレグ用ワニス）と接着剤とが均一な反
応をし、接着力、はんだ耐熱性ともに向上すると考えら
れる。
【００１４】また、エラストマー物質を使用したことで
組成物の可とう性が向上し、打抜き加工性が良好になっ
た。
組成物の可とう性が向上し、打抜き加工性が良好になっ
た。
【００１５】
実施例１ ポリビニルブチラール樹脂１００部（重量部、以下同
じ）、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂１５部、ビ
スフェノール型エポキシ樹脂５部、ＢＦ3：モノエチル
アミン１部、メラミン樹脂１００部及びニトリロスルホ
ン酸三アンモニウム塩１部をトルエン、メタノール及び
メチルエチルケトン等量からなる溶剤に溶解した。
じ）、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂１５部、ビ
スフェノール型エポキシ樹脂５部、ＢＦ3：モノエチル
アミン１部、メラミン樹脂１００部及びニトリロスルホ
ン酸三アンモニウム塩１部をトルエン、メタノール及び
メチルエチルケトン等量からなる溶剤に溶解した。
【００１６】実施例２ ポリビニルブチラール樹脂１００部、クレゾールノボラ
ック型エポキシ樹脂２０部、ＢＦ3：モノエチルアミン
１部、メラミン樹脂６０部、アクリロニトリル−ブタジ
エンゴム５部及びジノニルナフタレンジスルホン酸１部
をトルエン、メタノール及びメチルエチルケトンの等量
溶剤に溶解した。
ック型エポキシ樹脂２０部、ＢＦ3：モノエチルアミン
１部、メラミン樹脂６０部、アクリロニトリル−ブタジ
エンゴム５部及びジノニルナフタレンジスルホン酸１部
をトルエン、メタノール及びメチルエチルケトンの等量
溶剤に溶解した。
【００１７】実施例３ ポリビニルブチラール樹脂１００部、クレゾールノボラ
ック型エポキシ樹脂２０部、ＢＦ3：モノエチルアミン
１部、ジアミノジフェニルスルホン１部、メラミン樹脂
６０部、エポキシ化ポリブタジエン１０部及びジノニル
ナフタレンスルホン酸１部をトルエン、メタノール及び
メチルエチルケトンの等量溶剤に溶解した。
ック型エポキシ樹脂２０部、ＢＦ3：モノエチルアミン
１部、ジアミノジフェニルスルホン１部、メラミン樹脂
６０部、エポキシ化ポリブタジエン１０部及びジノニル
ナフタレンスルホン酸１部をトルエン、メタノール及び
メチルエチルケトンの等量溶剤に溶解した。
【００１８】比較例１ ポリビニルブチラール樹脂１００部、クレゾールノボラ
ック型エポキシ樹脂５０部、ジアミノジフェニルメタン
０．３部及びメラミン樹脂６０部をトルエン、メタノー
ル及びメチルエチルケトンの等量溶剤に溶解した。
ック型エポキシ樹脂５０部、ジアミノジフェニルメタン
０．３部及びメラミン樹脂６０部をトルエン、メタノー
ル及びメチルエチルケトンの等量溶剤に溶解した。
【００１９】比較例２ ポリビニルブチラール樹脂１００部、クレゾールノボラ
ック型エポキシ樹脂１０部、レゾール型フェノール樹脂
７０部及びメラミン樹脂１０部をトルエン、メタノール
及びメチルエチルケトンの等量溶剤に溶解した。以上の
ようにして得られた接着剤を、厚さ３５μｍの銅箔に塗
布し、約１２０℃で１０分間乾燥した。この銅箔を紙基
材フェノ−ル樹脂プリプレグ７枚と重ね合わせ、加熱加
圧して銅張積層板とし、その特性を調べた。結果を表１
に示す。
ック型エポキシ樹脂１０部、レゾール型フェノール樹脂
７０部及びメラミン樹脂１０部をトルエン、メタノール
及びメチルエチルケトンの等量溶剤に溶解した。以上の
ようにして得られた接着剤を、厚さ３５μｍの銅箔に塗
布し、約１２０℃で１０分間乾燥した。この銅箔を紙基
材フェノ−ル樹脂プリプレグ７枚と重ね合わせ、加熱加
圧して銅張積層板とし、その特性を調べた。結果を表１
に示す。
【００２０】
【表１】 特性Ａ：はんだ耐熱性 ２６０℃はんだ槽に浸漬、単位
秒 Ｂ：引きはがし強さ ＪＩＳＣ６４８１による。単位
Ｎ／ｃｍ Ｃ：打ち抜き加工性 打ち抜き温度２０℃、８０トンパ
ワープレスを使用 １．７８ｍｍピッチＩＣ穴径０．９
ｍｍ ○：良好、△：やや劣る、×：かなり劣る Ｄ：耐トラッキング性 ＩＥＣ法５５０Ｖ 単位 滴
秒 Ｂ：引きはがし強さ ＪＩＳＣ６４８１による。単位
Ｎ／ｃｍ Ｃ：打ち抜き加工性 打ち抜き温度２０℃、８０トンパ
ワープレスを使用 １．７８ｍｍピッチＩＣ穴径０．９
ｍｍ ○：良好、△：やや劣る、×：かなり劣る Ｄ：耐トラッキング性 ＩＥＣ法５５０Ｖ 単位 滴
【００２１】
【発明の効果】この結果から、酸性硬化剤を配合するこ
とにより、耐熱性及び耐トラッキング性が向上し、エラ
ストマーを配合することにより、打ち抜き加工性及び接
着力していることがわかる。
とにより、耐熱性及び耐トラッキング性が向上し、エラ
ストマーを配合することにより、打ち抜き加工性及び接
着力していることがわかる。
フロントページの続き (72)発明者 白石 成史 千葉県野田市中里200番地 日立化成ポリ マー株式会社野田工場内
Claims (6)
- 【請求項１】 ポリビニルブチラール樹脂、エポキシ樹
脂及びその硬化剤並びにアミノ樹脂を含む樹脂組成物
に、これらを架橋反応させる酸性硬化剤を配合した銅張
積層板用銅箔接着剤。 - 【請求項２】 ポリビニルブチラール樹脂、エポキシ樹
脂及びその硬化剤、アミノ樹脂並びにエラストマーを含
む樹脂組成物に、これらを架橋反応させる酸性硬化剤を
配合した銅張積層板用銅箔接着剤。 - 【請求項３】 エラストマーが、エポキシ基と反応する
官能基を有するアクリロニトリル−ブタジエン共重合体
及びエポキシ基と反応する官能基を有する液状ポリブタ
ジエンから選ばれた１種又は２種以上の化合物である請
求項２記載の銅張積層板用銅箔接着剤。 - 【請求項４】 アクリロニトリル−ブタジエン共重合体
の官能基が、カルボキシル基、ヒドロキシル基またはア
ミド基である請求項３記載の銅張積層板用銅箔接着剤。 - 【請求項５】 液状ポリブタジエンの官能基が、エポキ
シ基、ヒドロキシル基またはアミド基である請求項３記
載の銅張積層板用銅箔接着剤。 - 【請求項６】 酸性硬化剤がジノニルナフタレンスルホ
ン酸、ジノニルナフタレンジスルホン酸、ｐ−トルエン
スルホン酸、ドデシルベンゼンスルホン酸及びリン酸、
これらのアミンブロック化物、イミドジスルホン酸２ア
ンモニウム塩並びにニトリロスルホン酸３アンモニウム
塩からから選ばれた１種又は２種以上である請求項１、
２、３、４又は５記載の銅張積層板用銅箔接着剤。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3217632A JP2718844B2 (ja) | 1991-08-29 | 1991-08-29 | 銅張積層板用銅箔接着剤 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3217632A JP2718844B2 (ja) | 1991-08-29 | 1991-08-29 | 銅張積層板用銅箔接着剤 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06128547A true JPH06128547A (ja) | 1994-05-10 |
| JP2718844B2 JP2718844B2 (ja) | 1998-02-25 |
Family
ID=16707314
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3217632A Expired - Lifetime JP2718844B2 (ja) | 1991-08-29 | 1991-08-29 | 銅張積層板用銅箔接着剤 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2718844B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0702070A3 (en) * | 1994-09-13 | 1996-08-07 | Mitsui Mining & Smelting Co | Glue for copper sheets and copper sheets with adhesive backing |
| EP0741505A2 (en) * | 1995-05-01 | 1996-11-06 | Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. | Multilayer printed wiring board and process for manufacturing the same |
| EP0843509A1 (en) * | 1995-07-04 | 1998-05-20 | MITSUI MINING & SMELTING CO., LTD. | Resin-coated copper foil for multilayer printed wiring board and multilayer printed wiring board provided with said copper foil |
| JP2010024431A (ja) * | 2008-06-17 | 2010-02-04 | Hitachi Chem Co Ltd | 接着剤組成物、フィルム状接着剤、接着シート及び半導体装置 |
| WO2021106931A1 (ja) | 2019-11-29 | 2021-06-03 | 日本曹達株式会社 | 末端変性ポリブタジエン、金属張積層板用樹脂組成物、プリプレグ、及び金属張積層板 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03177478A (ja) * | 1989-12-05 | 1991-08-01 | Hitachi Chem Co Ltd | 金属張積層板用接着剤 |
-
1991
- 1991-08-29 JP JP3217632A patent/JP2718844B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03177478A (ja) * | 1989-12-05 | 1991-08-01 | Hitachi Chem Co Ltd | 金属張積層板用接着剤 |
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| US5707729A (en) * | 1994-09-13 | 1998-01-13 | Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. | Adhesive for copper foils and adhesive-backed copper foil |
| EP0741505A2 (en) * | 1995-05-01 | 1996-11-06 | Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. | Multilayer printed wiring board and process for manufacturing the same |
| EP0741505A3 (en) * | 1995-05-01 | 1998-01-07 | Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. | Multilayer printed wiring board and process for manufacturing the same |
| US5800722A (en) * | 1995-05-01 | 1998-09-01 | Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. | Multilayer printed wiring board and process for manufacturing the same |
| EP0843509A1 (en) * | 1995-07-04 | 1998-05-20 | MITSUI MINING & SMELTING CO., LTD. | Resin-coated copper foil for multilayer printed wiring board and multilayer printed wiring board provided with said copper foil |
| EP0843509A4 (en) * | 1995-07-04 | 2000-01-05 | Mitsui Mining & Smelting Co | Resin-coated copper foil for multi-layer printed circuit board and multi-layer printed circuit board provided with this copper foil |
| US6165617A (en) * | 1995-07-04 | 2000-12-26 | Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. | Resin-coated copper foil for multilayer printed wiring board and multilayer printed wiring board provided with said copper foil |
| JP2010024431A (ja) * | 2008-06-17 | 2010-02-04 | Hitachi Chem Co Ltd | 接着剤組成物、フィルム状接着剤、接着シート及び半導体装置 |
| WO2021106931A1 (ja) | 2019-11-29 | 2021-06-03 | 日本曹達株式会社 | 末端変性ポリブタジエン、金属張積層板用樹脂組成物、プリプレグ、及び金属張積層板 |
| KR20220083802A (ko) | 2019-11-29 | 2022-06-20 | 닛뽕소다 가부시키가이샤 | 말단 변성 폴리부타디엔, 금속 피복 적층판용 수지 조성물, 프리프레그, 및 금속 피복 적층판 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2718844B2 (ja) | 1998-02-25 |
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