JP2001072834A - ビルドアップ工法用の樹脂組成物、ビルドアップ工法用の絶縁材料、およびビルドアッププリント配線板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】その硬化物が低吸水性、強靭性または低熱膨張
性に優れた、ビルドアップ工法用の樹脂組成物、および
それを用いてなるビルドアップ工法用の絶縁材料、ビル
ドアッププリント配線板を提供すること。 【解決手段】２個以上のグリシジル基を有するエポキシ
樹脂、多価フェノール系のエポキシ樹脂硬化剤、末端に
フェノール性水酸基を有するポリエーテルスルホン、ま
たは無機充填材を含有するビルドアップ工法用の樹脂組
成物、およびそれを用いてなるビルドアップ工法用の絶
縁材料、ビルドアッププリント配線板。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ビルドアップ工法
用の樹脂組成物に関する。詳しくは、エポキシ樹脂、エ
ポキシ樹脂硬化剤、およびポリエーテルスルホンを含有
する樹脂組成物に関する。また、該樹脂組成物を用いて
なるビルドアップ工法用の絶縁材料、およびビルドアッ
ププリント配線板に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、エレクトロニクス機器の小型化、
薄型化、軽量化が進展するにつれて高密度実装が要求さ
れている。このため、プリント配線板においては、回路
パターンのファイン化だけでなく、スルーホールやバイ
アホールの径の縮小、ブラインドバイアホールの採用が
必要となっている。そして、これらを満足するものとし
てビルドアップ工法によって得られるビルドアッププリ
ント配線板が着目されている。ビルドアッププリント配
線板用の絶縁材料には、多数のバイアホールを露光・現
像工程により一度に形成できるメリットを持つ感光性樹
脂タイプのものと、レーザープロセスを用いることによ
り、より微細なバイアホール形成が可能となる熱硬化性
樹脂タイプのものが使用されている。一般的に、感光性
樹脂タイプの絶縁材料は、用いる樹脂組成物に感光性を
付与しなければならず樹脂選択に制約があることや、露
光・現像工程に非常に多くのノウハウが含まれることか
ら、現在では熱硬化性樹脂タイプの絶縁材料により多く
の注目が集まっている。

【０００３】熱硬化性樹脂タイプの絶縁材料に用いる樹
脂組成物については、樹脂成分として、エポキシ樹脂や
フェノキシ樹脂等の熱硬化性樹脂のみを含有するものの
他に、熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂を含有するものも提
案されている。例えば、エポキシ樹脂とポリエーテルス
ルホンを含有する樹脂組成物が、特開平7-33991号公報
や特開平7-34048号公報に記載されている。しかしなが
ら、従来の樹脂組成物を用いた場合、低吸水性、強靭性
または低熱膨張性の点で満足できるビルドアップ工法用
の絶縁材料を得ることは困難であった。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、その
硬化物が低吸水性、強靭性または低熱膨張性に優れた、
ビルドアップ工法用の樹脂組成物を提供すること、該樹
脂組成物を用いてなるビルドアップ工法用の絶縁材料を
提供すること、および、該絶縁材料を用いてなるビルド
アッププリント配線板を提供することである。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明者等は、上記課題
を解決するため鋭意研究を続けた結果、２個以上のグリ
シジル基を有するエポキシ樹脂、特定のエポキシ樹脂硬
化剤、特定のポリエーテルスルホンまたは無機充填材を
含有する樹脂組成物が、上記目的に適うことを見いだ
し、本発明を完成させるに至った。

【０００６】すなわち、本発明は、（Ｉ）．２個以上の
グリシジル基を有するエポキシ樹脂、多価フェノール系
のエポキシ樹脂硬化剤およびポリエーテルスルホンを含
有するビルドアップ工法用の樹脂組成物に係るものであ
る。また、本発明は、（ＩＩ）．２個以上のグリシジル
基を有するエポキシ樹脂、エポキシ樹脂硬化剤および末
端にフェノール性水酸基を有するポリエーテルスルホン
を含有するビルドアップ工法用の樹脂組成物に係るもの
である。また、本発明は、（ＩＩＩ）．２個以上のグリ
シジル基を有するエポキシ樹脂、エポキシ樹脂硬化剤、
ポリエーテルスルホンおよび無機充填材を含有するビル
ドアップ工法用の樹脂組成物に係るものである。さら
に、本発明は、（ＩＶ）．上記（Ｉ）〜（ＩＩＩ）のい
ずれかに記載の樹脂組成物を用いてなるビルドアップ工
法用の絶縁材料に係るものである。さらに、本発明は、
（Ｖ）．上記（ＩＶ）に記載の絶縁材料を用いてなるビ
ルドアッププリント配線板に係るものである。

【０００７】

【発明の実施の形態】以下、本発明を詳細に説明する。
本発明の樹脂組成物は、ビルドアップ工法用の樹脂組成
物であって、２個以上のグリシジル基を有するエポキシ
樹脂、エポキシ樹脂硬化剤、ポリエーテルスルホン、お
よび必要に応じて無機充填材を含有する。

【０００８】本発明において、２個以上のグリシジル基
を持つエポキシ樹脂としては、公知のものを用いること
ができ、例えば、ビスフェノールＡ、ビスフェノール
Ｆ、テトラブロモビスフェノールＡ、ビスフェノール
Ｓ、ジヒドロキシビフェニル、ジヒドロキシナフタレ
ン、ジヒドロキシスチルベン、アルキル置換ハイドロキ
ノン、等の二価フェノール類から誘導される二官能エポ
キシ樹脂；フェノールノボラック、クレゾールノボラッ
ク、ナフトールノボラック、ビスフェノールＡノボラッ
ク、等のノボラック類から誘導されるノボラック型エポ
キシ樹脂；フェノール、アルキル置換フェノール、ナフ
トール、等のフェノール類とベンズアルデヒド、ヒドロ
キシベンズアルデヒド、テレフタルアルデヒド、アルキ
ル置換テレフタルアルデヒド、等のアルデヒド類との重
縮合物から誘導される多官能エポキシ樹脂；フェノール
類とシクロペンタジエンとの重付加物から誘導されるエ
ポキシ樹脂；等が挙げられ、必要に応じてその２種以上
を用いることもできる。

【０００９】エポキシ樹脂の種類は、目的に応じて適宜
選択されるが、反応性やポリエーテルスルホンとの相溶
性の観点からは、ビスフェノールＡから誘導されるエポ
キシ樹脂、ビスフェノールＦから誘導されるエポキシ樹
脂、フェノールノボラックから誘導されるエポキシ樹
脂、クレゾールノボラックから誘導されるエポキシ樹脂
が好ましく、クレゾールノボラックから誘導されるエポ
キシ樹脂がさらに好ましい。

【００１０】一方、反応性、硬化物の低吸水性、耐熱
性、等のバランスの観点から、フェノールノボラックか
ら誘導されるエポキシ樹脂、クレゾールノボラックから
誘導されるエポキシ樹脂、下記一般式（１）で示される
エポキシ樹脂が好ましく、特に下記一般式（１）で示さ
れるエポキシ樹脂が好ましい。

【化１】 （式中、Ｇｌｙはグリシジル基を表し、Ｒはそれぞれ独
立に、炭素数１〜１０のアルキル基、炭素数５〜７のシ
クロアルキル基、または炭素数５〜７のシクロアルキル
基を含む炭素数６〜２０の炭化水素基を表し、ｉはそれ
ぞれ独立に０〜４の数であり、ｉが２以上の場合、Ｒは
それぞれ同一であっても異なってもよく、ｎは１〜１０
の繰り返し数である。）

【００１１】上記一般式（１）で示されるエポキシ樹脂
においては、硬化性の観点から、式中、好ましくは、Ｒ
はメチル基、エチル基、プロピル基（異性体を含む）、
ブチル基（異性体を含む）、ヘキシル基（異性体を含
む）、シクロペンチル基、またはシクロヘキシル基であ
り、ｉは０〜３の数であり、ｎは１〜５の繰り返し数で
ある。より好ましくは、Ｒはメチル基、エチル基、また
はｔ−ブチル基であり、ｉは０〜２の数であり、ｎは１
〜３の繰り返し数である。

【００１２】エポキシ樹脂の使用量は、他の成分との関
係に応じて適宜選択することができ、通常、本発明の樹
脂組成物全量に対して１重量％以上、好ましくは、１〜
８０重量％である。

【００１３】エポキシ樹脂の製造方法としては、公知の
方法を採用することができ、例えば、フェノール類また
はその誘導体とエピハロヒドリンとを、苛性ソーダ等の
アルカリの存在下で反応させる方法等が挙げられる。

【００１４】本発明において、エポキシ樹脂硬化剤とし
ては、公知のものを採用することができ、例えば、フェ
ノールノボラック、クレゾールノボラック、トリス（ヒ
ドロキシフェニル）アルカン類、フェノール類変性ポリ
ブタジエン、フェノール類アラルキル樹脂、フェノール
類とジシクロペンタジエンの重付加物、等の多価フェノ
ール系のエポキシ樹脂硬化剤；ジシアンジアミド、ジア
ミノジフェニルメタン、ジアミノジフェニルスルフォ
ン、等のアミン系のエポキシ樹脂硬化剤；無水ピロメリ
ット酸、無水トリメリット酸、ベンゾフェノンテトラカ
ルボン酸二無水物、等の酸無水物系のエポキシ樹脂硬化
剤；が挙げられ、必要に応じてその２種以上を用いるこ
ともできる。中でも、硬化物の低吸水性の観点から、多
価フェノール系のエポキシ樹脂硬化剤が好ましく、フェ
ノールノボラックが特に好ましい。

【００１５】エポキシ樹脂硬化剤の使用量は、通常、本
発明の樹脂組成物から得られる硬化物のガラス転移温度
が高くなるように設定することができる。例えば、エポ
キシ樹脂硬化剤としてフェノールノボラックを用いる場
合、エポキシ樹脂のエポキシ当量とエポキシ樹脂硬化剤
の水酸基当量が、通常１：０．８〜１：１．２、好まし
くは、１：１である。

【００１６】本発明において、ポリエーテルスルホンと
しては、公知のものを採用することができる。ポリエー
テルスルホン分子の末端の基としては、例えば、ハロゲ
ン原子、アルコキシ基、フェノール性水酸基、等が挙げ
られるが、硬化物の耐溶剤性、靭性の観点から、フェノ
ール性水酸基が好ましく、その場合、両末端の両方がフ
ェノール性水酸基であるのが好ましい。また、ポリエー
テルスルホン分子において、両末端以外の構造単位につ
いては、特に限定されない。

【００１７】ポリエーテルスルホンの使用量は、通常、
本発明の樹脂組成物全体に対して、１０〜７０重量％で
ある。１０重量％未満であると、硬化物の靭性が低下す
る恐れがあり、７０重量％を越えると、組成物の加工性
が低下したり、硬化物の吸水率が上昇する恐れがある。

【００１８】ポリエーテルスルホンの製造方法として
は、公知の方法を採用することができ、また、市販品の
例としては、住友化学工業（株）製、商品名：スミカエ
クセル、アモコ社製、商品名：ＲＥＤＥＬ、等が挙げら
れる。

【００１９】本発明において、無機充填材としては、例
えば、シリカ、酸化チタン、アルミナ、等が挙げられ、
必要に応じてその２種以上を用いることもできる。無機
充填材の種類は、その含有させる目的に応じて適宜選択
することができ、例えば、本発明の樹脂組成物を硬化さ
せてなる樹脂含有層に、低誘電性を付与することに重点
を置く場合はシリカが好ましく、熱放散性を付与するこ
とに重点を置く場合はアルミナが好ましい。通常、前者
の観点からシリカが好適に用いられる。

【００２０】無機充填材の粒度については、絶縁材料に
おける樹脂含有層の厚さ（通常、一層あたり１０〜３０
０μｍ程度）やバイア径（通常、３０〜１５０μｍ程
度）に応じて、無機充填材の配合前の最大粒径を適宜選
択することができる。例えば、所望の絶縁材料における
樹脂含有層の厚さが一層あたり５０μｍの場合、絶縁材
料の強度や平滑性の観点から、無機充填材の配合前の最
大粒径は、３０μｍ以下であることが好ましく、１０μ
ｍ以下であることがより好ましい。

【００２１】無機充填材の含有割合は、通常、樹脂組成
物全体に対して１０〜８０重量％である。１０重量％未
満の場合、硬化物の低吸水性や低熱膨張率の効果が小さ
くなることがあり、一方、８０重量％を越えると、レー
ザー加工性が低下することがある。また、一般的なガラ
スクロス基材積層板と同等の低熱膨張率を達成するため
には、シリカの場合、通常５０重量％以上、好ましくは
７０重量％以上である。

【００２２】本発明の樹脂組成物には、硬化反応促進の
目的で、硬化触媒を含有させてもよい。硬化触媒として
は、公知のものを用いることができ、例えば、トリフェ
ニルホスフィン、トリ−4−メチルフェニルホスフィ
ン、トリ−4−メトキシフェニルホスフィン、トリブチ
ルホスフィン、トリオクチルホスフィン、トリ−2−シ
アノエチルホスフィン、等の有機ホスフィン化合物およ
びそのトリフェニルボラン錯体；テトラフェニルホスホ
ニウムテトラフルオロボレート、テトラブチルホスホニ
ウムテトラフェニルボレート、等の四級ホスホニウム
塩；トリブチルアミン、トリエチルアミン、1,8−ジア
ザビシクロ(5,4,0)ウンデセン−7、トリアミルアミン、
等の三級アミン；塩化ベンジルトリメチルアンモニウ
ム、水酸化ベンジルトリメチルアンモニウム、トリエチ
ルアンモニウムテトラフェニルボレート、等の四級アン
モニウム塩；２−エチルイミダゾール、２−エチル−４
−メチルイミダゾール、等のイミダゾール類；等が挙げ
られ、必要に応じてその２種以上を用いることもでき
る。中でも、有機ホスフィン化合物やイミダゾール類が
好ましい。

【００２３】硬化触媒の使用量は、本発明の樹脂組成物
のゲルタイムが所望の値となるように適宜選択すること
ができる。通常、樹脂組成物のゲルタイムが８０℃〜２
５０℃の範囲で１分〜１５分となるのが好ましい。

【００２４】また、本発明の樹脂組成物には、必要に応
じて、エポキシ樹脂以外の熱硬化性樹脂を含有させても
よい。例えば、シアネート樹脂類、ビスマレイミド類、
ビスマレイミド類とジアミンとの付加重合物、ビスフェ
ノールＡのビスビニルベンジルエーテル化物などのアル
ケニルアリールエーテル、ジアミノジフェニルメタンの
ビニルベンジル化物などのアルケニルアミン樹脂、ビス
フェノールＡのジプロパギルエーテルなどのアルキニル
エーテル、ジアミノジフェニルメタンのプロパギル化物
などのアルキニルアミン樹脂、フェノール樹脂、レゾー
ル樹脂、アリルエーテル系化合物、アリルアミン系化合
物、イソシアネート、トリアリルイソシアヌレート、ト
リアリルシアヌレート、ビニル基含有ポリオレフィン化
合物、等が挙げられる。

【００２５】また、本発明の樹脂組成物には、必要に応
じて、ポリエーテルスルホン以外の熱可塑性樹脂を含有
させてもよい。例えば、ポリスルホン、ポリエーテルイ
ミド、ポリフェニレンエーテル、ポリスチレン、ポリエ
チレン、ポリブタジエン、ポリイミド、ポリカーボネー
ト、ポリアクリレート、ポリメタクリレート、末端アミ
ンおよび末端カルボキシル基変性ポリブタジエンーアク
リロニトリルゴム、およびそれらの変性物、等が挙げら
れる。

【００２６】さらに、本発明の樹脂組成物には、必要に
応じて光硬化性を付与してもよく、例えば、アクリレー
ト類、メタクリレート類、スチレン類、等を含有させて
もよい。

【００２７】さらに、本発明の樹脂組成物には、必要に
応じて、ブロモ含有ポリカーボネート、ブロモ含有ポリ
フェニレンオキサイド、ブロモ含有ポリアクリレート、
ブロモ含有ポリスチレン、等の有機系難燃剤；三酸化ア
ンチモン、水酸化アルミニウム、赤リン、等の、無機系
難燃剤；ワックス類、ステアリン酸亜鉛、等の離型剤；
シランカップリング剤等の表面処理剤；エポキシ樹脂粉
末、メラミン樹脂粉末、尿素樹脂粉末、グアナミン樹脂
粉末、ポリエステル樹脂粉末、等の有機系充填剤；等、
公知の添加剤を含有させてもよい。

【００２８】本発明の樹脂組成物は、その硬化物が低吸
水性、強靭性または低熱膨張性に優れ、ビルドアップ工
法用の樹脂組成物として好適に用いられる。具体的に
は、主にビルドアップ工法用の絶縁材料として、インク
状材料、樹脂付き銅箔、等の樹脂成分、樹脂層、等に用
いられる。ここで、インク状材料とは、本発明の樹脂組
成物を溶媒と混合してインク状にしたものを意味し、樹
脂付き銅箔とは、本発明の樹脂組成物を溶媒と混合し、
銅箔上に塗布した後、溶媒留去、半硬化させたものを意
味する。通常、インク状材料は、下記（ｉ）の方法で調
製、使用され、樹脂付き銅箔は、下記（ｉｉ）の方法
で、調製、使用される。

【００２９】（ｉ）本発明の樹脂組成物の各成分を、γ
−ブチロラクトン、ジメチルホルムアミド（ＤＭＦ）、
Ｎ−メチルピロリドン（ＮＭＰ）、等の溶媒と混合し、
インク状材料にする。このインク状材料をロールコータ
ーやテーブルコーター等を使用して直接コア基板上に塗
布し、溶媒を留去した後、加熱硬化させ絶縁層を形成さ
せる。この後、レーザー加工、メッキプロセスを経てバ
イア形成、配線層形成を行い、これを繰り返すことによ
り、ビルドアッププリント配線板を作製する。

【００３０】（ｉｉ）本発明の樹脂組成物の各成分を、
γ−ブチロラクトン、ジメチルホルムアミド（ＤＭ
Ｆ）、Ｎ−メチルピロリドン（ＮＭＰ）、等の溶媒と混
合し、ワニスとした後、銅箔上にテーブルコーター等を
利用し銅箔上に塗布、薄膜化させ、溶媒留去、半硬化さ
せて樹脂付き銅箔とする。この樹脂付き銅箔をコア基板
上に積層させプレス成形した後、銅箔をエッチングして
回路形成を行う。これを繰り返すことにより、ビルドア
ッププリント配線板を作製する。

【００３１】上記（ｉ）の方法において、溶媒の留去の
条件は、使用する樹脂組成物の各成分や溶媒の種類や使
用量に応じて適宜選択されるが、通常、６０℃〜２００
℃、１分〜３０分の範囲である。また、加熱硬化の条件
は、通常、熱風オーブン中、６０℃〜２００℃、３０分
〜５時間の範囲である。

【００３２】一方、上記（ｉｉ）の方法において、溶媒
留去、半硬化の条件は、使用する樹脂組成物の各成分や
溶媒の種類や使用量に応じて適宜選択されるが、通常、
６０℃〜２００℃、１分〜３０分の範囲である。また、
樹脂付き銅箔をプレス成形する条件は、成形圧１０Ｋｇ
／ｃｍ²〜１００Ｋｇ／ｃｍ²、８０℃〜２５０℃、２０
分〜３００分の範囲である。

【００３３】ビルドアッププリント配線板の作製におい
ては、上記（ｉ）の様なインク状材料を用いる方法が、
厚み制御が容易であることや、配線層形成に無電解メッ
キプロセスを用いるためファインパターン形成が可能と
なることから、好ましい。一方、上記（ｉｉ）の様な樹
脂付き銅箔を用いる方法は、取り扱いが容易であるとい
う利点がある。

【００３４】本発明の樹脂組成物は、その硬化物が低吸
水性、強靭性または低熱膨張性に優れることから、該硬
化物を絶縁層として有するビルドアッププリント配線板
は有用である。該絶縁層１層の厚さは、通常、１０〜３
００μｍの範囲である。なお、本発明の樹脂組成物の他
の用途としては、ガラス基材プリント配線板等のビルド
アッププリント配線板以外の絶縁材料、複合材料、接着
剤材料、塗料材料、等を挙げることができる。

【００３５】

【実施例】以下、本発明の実施例を示すが、本発明はこ
れらに限定されない。 実施例１、比較例１、２ 表１に記載の各成分および溶媒を表１に記載の組成（重
量部）で混合し、得られた混合物をテフロンシート上に
厚さが２００ミクロン程度となるように敷き詰めた。こ
れを１００℃で１０分間真空乾燥させ、半硬化状態とし
た。この半硬化物を５０ｋｇ／ｃｍ²にて表１に記載の
硬化条件で熱プレスし、硬化物を得た。選られた硬化物
を、８５℃／８５％の条件で吸水させ、２４時間後の重
量変化から吸水率を求めた。結果を表１に示す。

【００３６】実施例２〜５ 表２に記載の各成分および溶媒を表２に記載の組成（重
量部）で混合し、得られた混合物をガラス基板上に厚さ
が１５０ミクロン程度となるように塗布した。このガラ
ス基板を１６０℃の真空オーブン中で１５分間硬化およ
び真空乾燥させ、半硬化物を作製した。得られた半硬化
物をさらに熱風オーブン中で１８０℃×２ｈの条件で加
熱硬化させ、ガラス基板上に100ミクロン程度の硬化フ
ィルムを作製した。得られた硬化フィルム使用し、ASTM
D-638に準拠して硬化フィルムの引張試験を行った。引
張試験の結果より求めた破断伸度を表２に示す。

【００３７】実施例６〜９、比較例３ 表３に記載の各成分および溶媒を表３に記載の組成（重
量部）で混合し、ロール混練を行った。得られたロール
混練物をテフロンシート上に厚さが２００μｍ程度とな
るように敷き詰めた。これを１００℃で５分間真空乾燥
させ、半硬化状態とした。この半硬化物を５０ｋｇ／ｃ
ｍ²にて１７５℃で２時間熱プレスし、硬化物を得た。
得られた硬化物について、以下の方法で熱膨張率および
吸水率を測定した。結果を表３に示す。・熱膨張率：セ
イコー電子工業（株）製、熱分析装置ＴＭＡ１２０を用
いて５０〜１００℃の範囲で測定した。・吸水率：８５
℃／８５％の条件で吸水させ、２４時間後の重量変化か
ら求めた。また、加工性の評価として、上記で得られた
ロール混練物をドクターブレードを使用し１８μｍの銅
箔上に厚さ約１００μｍのシートを形成させ、１００℃
で５分間真空乾燥させ半硬化状態とした後、得られた樹
脂付き銅箔を絶縁層を下にして直径８ｃｍの円筒に巻き
付け、樹脂層にクラックの発生の有無を調べた。クラッ
クが発生しなかったものを○、発生したものを×とし、
表３に示す。

【００３８】

【表１】 ・エポキシ樹脂−１：クレゾールノボラックから誘導さ
れるエポキシ樹脂（住友化学工業（株）製） ・フェノールノボラック：荒川化学工業（株）製 ・ＰＥＳ４８００Ｐ：ポリエーテルスルホン（住友化学
工業（株）製、商品名：スミカエクセル４８００Ｐ、末
端Ｃｌタイプ） ・２Ｅ４ＭＺ：２−エチル−４−メチルイミダゾール

【００３９】

【表２】 ・エポキシ樹脂−１：クレゾールノボラックから誘導さ
れるエポキシ樹脂（住友化学工業（株）製） ・エポキシ樹脂−２：２−ｔ−ブチル−５−メチルフェ
ノールと４−ヒドロキシベンズアルデヒドとの重縮合物
から誘導されるエポキシ樹脂（特公平７−１２１９７９
号公報、参考例１に準じて合成） ・フェノールノボラック：荒川化学工業（株）製 ・ＰＥＳ５００３Ｐ：末端フェノール性水酸基タイプの
ポリエーテルスルホン（住友化学工業（株）製、商品
名：スミカエクセル５００３Ｐ） ・ＰＥＳ４８００Ｐ：末端Ｃｌタイプのポリエーテルス
ルホン（住友化学工業（株）製、商品名：スミカエクセ
ル４８００Ｐ） ・２Ｅ４ＭＺ：２−エチル−４−メチルイミダゾール

【００４０】

【表３】 ・エポキシ樹脂−１：クレゾールノボラックから誘導さ
れるエポキシ樹脂（住友化学工業（株）製） ・フェノールノボラック：荒川化学工業（株）製 ・ＰＥＳ５００３Ｐ：ポリエーテルスルホン（住友化学
工業（株）製、商品名：スミカエクセル５００３Ｐ、末
端フェノール性水酸基タイプ） ・ＴＳＳ−４：シリカ（龍森（株）製、最大粒径２０μ
ｍ以下） ・ベンゾグアナミン：耐熱性樹脂粉末（日本触媒（株）
製、商品名：エポスターＭ−３０） ・２Ｅ４ＭＺ：２−エチル−４−メチルイミダゾール

【００４１】

【発明の効果】本発明のビルドアップ工法用の樹脂組成
物は、得られる硬化物が低吸水性、強靭性または低熱膨
張性に優れ、該組成物を用いることにより、有用なビル
ドアップ工法用の絶縁材料、さらにはビルドアッププリ
ント配線板が提供される。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０５Ｋ 3/46 Ｈ０５Ｋ 3/46 Ｔ (31)優先権主張番号 特願平11−188980 (32)優先日 平成11年７月２日(1999．7．2) (33)優先権主張国 日本（ＪＰ） (72)発明者 斉藤 憲明 茨城県つくば市北原６ 住友化学工業株式 会社内 Ｆターム(参考） 4J002 CC03X CD04W CD05W CD061 CD181 CE00X CN03Y DE137 DE147 DJ017 EF126 EJ046 EN076 ER026 EV216 FD010 FD017 FD130 FD146 4J036 AD08 AD09 AD14 AD21 AE02 AE07 AF01 AF05 AF06 AF07 AF15 AF19 DA01 DB06 FA01 FA05 FB07 FB15 GA02 GA04 GA29 JA08 5E346 AA12 BB01 CC08 CC09 CC16 DD01 EE31

Claims (10)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】２個以上のグリシジル基を有するエポキシ
   樹脂、多価フェノール系のエポキシ樹脂硬化剤およびポ
   リエーテルスルホンを含有することを特徴とするビルド
   アップ工法用の樹脂組成物。
2. 【請求項２】２個以上のグリシジル基を有するエポキシ
   樹脂、エポキシ樹脂硬化剤および末端にフェノール性水
   酸基を有するポリエーテルスルホンを含有することを特
   徴とするビルドアップ工法用の樹脂組成物。
3. 【請求項３】２個以上のグリシジル基を有するエポキシ
   樹脂、エポキシ樹脂硬化剤、ポリエーテルスルホンおよ
   び無機充填材を含有することを特徴とするビルドアップ
   工法用の樹脂組成物。
4. 【請求項４】エポキシ樹脂硬化剤が多価フェノール系の
   エポキシ樹脂硬化剤である請求項２記載の樹脂組成物。
5. 【請求項５】さらに無機充填材を含有する請求項１、２
   または４記載の樹脂組成物。
6. 【請求項６】無機充填材がシリカである請求項３または
   ５記載の樹脂組成物。
7. 【請求項７】無機充填材の含有割合が、樹脂組成物全体
   に対して１０〜８０重量％である請求項３、５または６
   に記載の樹脂組成物。
8. 【請求項８】さらに硬化触媒を含有する請求項１〜７の
   いずれかに記載の樹脂組成物。
9. 【請求項９】請求項１〜８のいずれかに記載の樹脂組成
   物を用いてなることを特徴とするビルドアップ工法用の
   絶縁材料。
10. 【請求項１０】請求項９記載のビルドアップ工法用の絶
    縁材料を用いてなることを特徴とするビルドアッププリ
    ント配線板。