JP2017502122A

JP2017502122A - 低誘電率のハロゲンフリーエポキシ配合物

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Publication number: JP2017502122A
Application number: JP2016538076A
Authority: JP
Inventors: マーフィー，ジャクリン; ストーラー，ジョーイ，ダブリュー．
Original assignee: ブルーキューブアイピーエルエルシー
Priority date: 2013-12-30
Filing date: 2014-12-17
Publication date: 2017-01-19
Also published as: WO2015102913A1; US20160340468A1; CN105793314A; TW201531516A; KR20160105779A

Abstract

ａ）エポキシノボラックを含み、任意選択的にはオキサゾリドン変性エポキシ、リン含有エポキシ、及びこれらの組み合わせからなる群から選択されるエポキシ化合物も含むエポキシ成分と；ｂ）ｉ）エーテル化レゾールと９，１０−ジヒドロ−９−オキサ−１０−ホスファフェナントレン−１０−オキシドとの反応生成物であるリン組成物を含有するオリゴマー化合物、リン含有エポキシ化合物、リン含有フィラー、及びこれらの組み合わせからなる群から選択されるリン含有化合物、並びにｉｉ）スチレン対無水マレイン酸の比率が５：１〜１０：１であるスチレン−無水マレイン酸化合物、変性スチレン−無水マレイン酸マレイミドターポリマー、及びこれらの組み合わせからなる群から選択されるポリマー無水物化合物、を含む硬化剤成分と；を含有する配合物が開示される。

Description

本発明は、エポキシ樹脂組成物に関する。より詳しくは、本発明はハロゲンフリーまたは実質的にハロゲンフリーである配合物に関する。

エレクトロニクス市場におけるハロゲンフリー材料の需要は数年のうちに増加すると予測されている。この予測には３つの理由が存在する。１つ目の理由は、含ハロゲン材料に対する否定的な一般認識である。複数の組織が活発に含ハロゲン材料に対する反対運動を行っている。２つ目の理由は、含臭素系に対して近く規制が行われると見られていることである。多くの製造業者が、政府が積層体系中の含臭素難燃剤を規制し始めるであろうと考えており、会社は考えうる新しい規制を凌ごうと試みている。３つ目の理由は、含臭素系と比較してリンを主体とする系の方がより高い熱安定性を有する傾向があるということである。

ハロゲンフリー配合物の１つの新規な応用分野は携帯機器、特にはスマートフォン及びタブレットである。最近の市場調査では２０１３年の携帯電話の売上の２２％がスマートフォンであったことが示されており、また２０１７年までにはスマートフォンは電話の売上の約７５％になるであろうと予測されている。２０１２年にはタブレットは５４０億ドルの収益を生み出しており、またタブレット市場は２０１７年には１１１０億ドル生み出すであろうと予測されている。スマートフォンとタブレットがコンシューマー製品であり、一般認識に左右されるという事実から、ハロゲンフリーの材料を使用することが多くの市場の製造者に受け入れられると見込まれる。これらの市場セグメントの楽観的な予想が示されているものの、これらの市場で売るための性能が高いハロゲンフリー製品を開発することが必要である。

重要なことには、ハロゲンフリーの市場では誘電率の改善も必要とされている。誘電率に関する要求は、含臭素製品と同様に、そして同じ理由のため、低くなる（Ｄｋ＜４．０）傾向にある。理由としては、１）携帯機器中の電池サイズが大きくなると、より小さなプリント回路基板が必要とされ、また誘電率を下げることがより小さい回路基板構成に関係する高い回路密度を支援することになること、２）携帯機器中の回路基板は益々薄くもなってきており、低誘電率であるとグラウンド面と入力回路との間の容量性カップリングの劣化作用が低減されること、３）低い誘電率であることは、多くの場合、低い（改善された）散逸率（Ｄｆ）を伴うこと、が挙げられる。散逸係数が改善されることは既に携帯用コンシューマー製品用とするための要件になってきている。ＤｋとＤｆを共に下げると、多くの場合、銅引き剥がし強度の劣化が生じる。そのため、より低いＤｋとＤｆを有しつつも好ましい銅箔引き剥がし強度を有するハロゲンフリー材料が望まれる。

本発明の１つの幅広い実施形態では、ａ）エポキシノボラックを含み任意選択的にはオキサゾリドン変性エポキシも含むエポキシ成分と；ｂ）ｉ）エーテル化レゾールと９，１０−ジヒドロ−９−オキサ−１０−ホスファフェナントレン−１０−オキシドとの反応生成物であるリン組成物を含有するオリゴマー化合物、リン含有エポキシ化合物、リン含有フィラー、及びこれらの組み合わせからなる群から選択されるリン含有化合物、並びにｉｉ）スチレン対無水マレイン酸の比率が５：１〜１０：１であるスチレン−無水マレイン酸化合物、変性スチレン−無水マレイン酸マレイミドターポリマー、及びこれらの組み合わせからなる群から選択されるポリマー無水物化合物、を含む硬化剤成分と；を含有する、またはこれらからなる、またはこれらから本質的になる、配合物が開示される。この配合物は臭素フリーであるか、実質的に臭素フリーである。

組成物は、エポキシノボラックを含むエポキシ成分を含有する。本発明に好適な例としては、ＤｏｗＸＺ−９２７４７、Ｋｏｌｏｎ，ＩｎｃのｅＢＰＡＮが挙げられるが、これらに限定されない。様々な実施形態では、エポキシビスフェノールＡノボラック（ｅＢＰＡＮ）が使用される。他の様々な実施形態では、Ｄ．Ｅ．Ｎ．（登録商標）４３８が使用される。エポキシノボラックの他の例としては、Ｄ．Ｅ．Ｎ．（登録商標）４２５、Ｄ．Ｅ．Ｎ．（登録商標）４３１、Ｄ．Ｅ．Ｎ．（登録商標）４３９、及びＤ．Ｅ．Ｎ．（登録商標）４４０が挙げられるが、これらに限定されない。

様々な実施形態では、組成物は任意選択的にはオキサゾリドン変性エポキシを含有していてもよい。オキサゾリドン変性エポキシは、エポキシドをイソシアネートと反応させると生成する。オキサゾリドン変性エポキシの１つの例はＤｏｗＸＺ−９７１０３である。ある実施形態では、好適なオキサゾリドン変性エポキシは下記式Ｉで示される。
式Ｉ

式Ｉにおいて、ｎは２〜２０の整数である。

通常、エポキシ成分は、固体基準で１５重量％〜６０重量％の範囲の量で配合物中に存在する。エポキシ成分は、固体基準で別の実施形態では２０重量％〜５０重量％の範囲の量で存在し、更に別の実施形態では３０重量％〜４０重量％の範囲の量で存在する。

本発明の様々な実施形態は、唯一のエポキシ含有成分としてエポキシビスフェノールＡノボラックが含む。本発明の他の実施形態は、唯一のエポキシ含有成分としてオキサゾリドン変性エポキシ成分を含む。また更に別の実施形態は、ビスフェノールＡノボラックエポキシ樹脂とオキサゾリドン変性エポキシ樹脂との混合物を、ビスフェノールＡノボラックエポキシ樹脂１００％からオキサゾリドン変性エポキシ樹脂１００％までの範囲の比率で、及び中間の比率のｅＢＰＡＮ対オキサゾリドン変性樹脂で含む。任意選択的には、本発明の実施形態は、別のノボラックエポキシ樹脂やリン含有エポキシ樹脂などの第三のエポキシ樹脂を含んでいてもよい。リン含有エポキシ化合物の例としては、１０−（２，５−ジヒドロキシフェニル）−１０−Ｈ−９−オキサ−１０−ホスファフェナントレン−１０−オキシド（ＤＯＰＯ−ＨＱ）変性エポキシ樹脂、１０−（２，９−ジヒドロキシナフチル）−１０−Ｈ−９−オキサ−１０−ホスファフェナントレン−１０−オキシド（ＤＯＰＯ−ＮＱ）、及びＤｏｗＣｈｅｍｉｃａｌＣｏｍｐａｎｙから入手可能なＰｒｏｌｏｇｉｃ^ＴＭＢＦ１４０が挙げられるが、これらに限定されない。リン含有化合物を組み合わせて用いることもできる。第三のエポキシ樹脂は、０重量％〜５０重量％の範囲の量で、別の実施形態では５重量％〜４５重量％の範囲の量で、更に別の実施形態では１０重量％から３０％の量で存在していてもよい。

硬化剤成分は、通常、（ｉ）リン含有化合物と、（ｉｉ）無水物硬化剤との混合物を含む。無水物硬化剤は、ある実施形態ではスチレン無水マレイン酸コポリマーであり、または別の実施形態では変性無水物ターポリマーである。

様々な実施形態では、配合物の硬化剤成分はリン含有化合物とスチレン−無水マレイン酸化合物とを含む。

ある実施形態では、リン含有化合物はエーテル化されたレゾールと９，１０−ジヒドロ−９−オキサ−１０−ホスファフェナントレン−１０−オキシド（「Ｈ−ＤＯＰ」）との反応生成物であるリン含有化合物を含有するオリゴマー組成物である。この反応生成物(以降「ＤＯＰ−ＢＮ」という）は下記式ＩＩで示される。
式ＩＩ

ＤＯＰ−ＢＮについての更に詳しい情報及びその調製は、ＵＳＰａｔ．Ｎｏ．８，１２４，７１６中で見ることができる。

リン含有化合物は、配合物の総重量基準で通常１５重量％〜５０重量％の範囲で配合物中に存在する。別の実施形態では、リン含有化合物は、配合物の総重量基準で２５重量％〜３５重量％の範囲の量で存在する。

様々な実施形態ではリンは配合物の総重量基準で２重量％〜８重量％の範囲で存在し、様々な他の実施形態では３重量％〜５重量％の範囲で存在する。

硬化剤成分は、ポリマー無水物硬化剤も含む。通常、ポリマー無水物は、無水マレイン酸含有化合物、無水マレイン酸含有ビニル化合物、及びこれらの組み合わせからなる群から選択される。様々な実施形態では、ポリマー無水物はスチレン−無水マレイン酸である。様々な他の実施形態では、ポリマー無水物は変性スチレン−無水マレイン酸マレイミドターポリマーである。

様々な実施形態では、スチレン−無水マレイン酸は、スチレン対無水マレイン酸が５：１〜１０：１の比率である。スチレン−無水マレイン酸化合物の市販の例としては、共にＣｒａｙＶａｌｌｅｙまたはＰｏｌｙｓｃｏｐｅから入手可能なＳＭＡ(登録商標）ＥＦ−６０及びＳＭＡ(登録商標）ＥＦ−８０（例えばＣ５００、Ｃ６００、Ｃ７００シリーズコポリマー）が挙げられるが、これらに限定されない。

様々な実施形態では、スチレンと無水マレイン酸のコポリマーは、アニリンなどの芳香族アミン化合物と反応してターポリマーを生成してもよい。スチレンと無水マレイン酸のコポリマーを変性するための方法にはイミド化が含まれていてもよい。変性されたスチレンと無水マレイン酸のコポリマー及びその調製についての更に詳しい情報は、国際公開ＷＯ２０１３／０００１５１Ａｌ中で見ることができる。様々な実施形態に関しては、スチレンと無水マレイン酸のコポリマーは、スチレン対無水マレイン酸のモル比が１：１〜１０：１であり、例えばある実施形態ではコポリマーは５：１〜１０：１のスチレン対無水マレイン酸のモル比を有していてもよく、また別の実施形態では６：１〜８：１のモル比を有していてもよい。

ポリマー無水物硬化剤は、通常配合物の総重量基準で０重量％〜５０重量％の範囲で配合物中に存在する。別の実施形態では、ポリマー無水物硬化剤は、配合物の総重量基準で２５重量％〜５０重量％の範囲の量で配合物中に存在する。

任意選択的には、硬化性組成物に触媒を添加してもよい。使用することができる触媒の例としては、２−メチルイミダゾール（２ＭＩ）、２−フェニルイミダゾール（２ＰＩ）、２−エチル−４−メチルイミダゾール（２Ｅ４ＭＩ）、ｌ−ベンジル−２−フェニルイミダゾール（１Ｂ２ＰＺ）、ジシアンジアミド（ＤＩＣＹ）、尿素、ホウ酸、トリフェニルホスフィン（ＴＰＰ）、テトラフェニルホスホニウム−テトラフェニルボレート（ＴＰＰ−ｋ）、アルキルカルボン酸の亜鉛塩、及びこれらの混合物が挙げられるが、これらに限定されない。

触媒は、具体的な実施形態に応じて様々な量存在してもよい。触媒が存在することができる量の範囲は、実施形態及び配合物の望ましいゲル化時間に応じて、０．０２％〜０．１５％の範囲とすることができる。

１つ以上の実施形態では、硬化性組成物は無機フィラーも含んでいてもよい。フィラーの例としては、シリカ、アルミニウム三水和物（ＡＴＨ）、水酸化マグネシウム、カーボンブラック、及びこれらの組み合わせが挙げられるが、これらに限定されない。

１つ以上の実施形態では、硬化性組成物は溶媒を含んでいてもよい。溶媒は、エポキシと硬化剤成分を可溶化するために、または最終的なワニスの粘度を調整するために、使用することができる。使用することができる溶媒の例としては、メタノール、アセトン、ｎ−ブタノール、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）、シクロヘキサノン、ベンゼン、トルエン、キシレン、ジメチルホルムアミド（ＤＭＦ）、エタノール（ＥｔＯＨ）、プロピレングリコールメチルエーテル（ＰＭ）、プロピレングリコールメチルエーテルアセテート（ＤＯＷＡＮＯＬ^ＴＭＰＭＡ）、及びこれらの混合物が挙げられるが、これらに限定されない。

コアシェルゴムなどの強化剤も、配合物中に任意選択的に使用することができる。コアシェルゴムは、主成分としてエラストマー状あるいはゴム状のポリマーを含むポリマーによって形成されたゴム粒子コアと、コア上に重合されたポリマーグラフトによって形成されたシェル層とを含むポリマーである。コアに対してモノマーをグラフト重合することによって、シェル層は部分的にまたは完全にゴム粒子コアの表面を覆う。通常、ゴム粒子コアは、アクリル酸もしくはメタククリル酸エステルモノマー、またはジエン（共役ジエン）モノマー、またはビニルモノマー、またはシロキサン型モノマー、及びこれらの組み合わせからなる。強化剤は、例えばＴｈｅＤｏｗＣｈｅｍｉｃａｌＣｏｍｐａｎｙからそれぞれ入手可能なＰａｒａｌｏｉｄＥＸＬ２６５０Ａ、ＥＸＬ２６５５、ＥＸＬ２６９１Ａ、株式会社カネカのＫａｎｅＡｃｅ（登録商標）ＭＸシリーズ（ＭＸ１２０、ＭＸ１２５、ＭＸ１３０、ＭＸ１３６、ＭＸ５５１など）、または三菱レイヨン株式会社から入手可能なＭＥＴＡＢＬＥＮＳＸ−００６などの、市販の製品から選択してもよい。

接着促進剤も、配合物中に任意選択的に使用することができる。接着促進剤の例としては、シラン類、チタン酸塩、ジルコン酸塩、及び、窒素や酸素や硫黄などのヘテロ原子を含む様々な化合物またはポリマーが挙げられるが、これらに限定されない。複数の実施形態は、接着促進剤の混合物も含んでいてもよい。

使用される接着促進剤のタイプにもよるが、これらの促進剤は配合物の総重量基準で０．０５重量％〜５．０重量％の範囲で存在させることができる。

組成物は、当業者に公知の任意の適切な方法によって製造することができる。ある実施形態では、エポキシ成分、リン含有化合物、及びポリマー無水物の溶液が混合される。上述した任意的な成分などの他の任意の望ましい成分は、その後に混合物に添加される。

本開示の複数の実施形態は、補強部材と、本明細書で述べたような硬化性組成物とを含むプリプレグを提供する。プリプレグは、マトリックス部材を補強部材に含浸させることを含む方法によって得ることができる。マトリックス部材は補強部材を取り囲む、及び／または支持する。開示した硬化性組成物は、マトリックス部材として使用することができる。プリプレグのマトリックス部材と補強部材は相乗効果を与える。この相乗効果によって、プリプレグを硬化することで得られるプリプレグ及び／または製品に、それぞれの部材のみでは達成不可能な機械特性及び／または物理特性を持たせられる。プリプレグは、プリント回路基板用の電気積層板を製造するために使用することができる。

補強部材は繊維であってもよい。繊維の例としては、ガラス、アラミド、炭素、ポリエステル、ポリエチレン、石英、金属、セラミック、バイオマス、及びこれらの組み合わせが挙げられるが、これらに限定されない。繊維はコーティングされていてもよい。繊維コーティングの例としてはホウ素が挙げられるが、これに限定されない。

ガラス繊維の例としては、Ａ−ガラス繊維、Ｅ−ガラス繊維、Ｃ−ガラス繊維、Ｒ−ガラス繊維、Ｓ−ガラス繊維、Ｔ−ガラス繊維、及びこれらの組み合わせが挙げられるが、これらに限定されない。アラミドは有機ポリマーであり、これらの例としてはＫｅｖｌａｒ（登録商標）、Ｔｗａｒｏｎ（登録商標）、及びこれらの組み合わせが挙げられるが、これらに限定されない。炭素繊維の例としては、ポリアクリロニトリル、ピッチ、レーヨン、セルロース、及びこれらの組み合わせから形成される繊維が挙げられるが、これらに限定されない。金属繊維の例としては、ステンレス鋼、クロム、ニッケル、白金、チタン、銅、アルミニウム、ベリリウム、タングステン、及びこれらの組み合わせが挙げられるが、これらに限定されない。セラミック繊維の例としては、酸化アルミニウム、二酸化ケイ素、二酸化ジルコニウム、窒化ケイ素、炭化ケイ素、炭化ホウ素、窒化ホウ素、ホウ化ケイ素、及びこれらの組み合わせから形成される繊維が挙げられるが、これらに限定されない。バイオマス繊維の例としては、木材、非木材、及びこれらの組み合わせから形成される繊維が挙げられるが、これらに限定されない。

補強部材は布地であってもよい。布地は、本明細書で述べたような繊維から形成されていてもよい。布地の例としては、ステッチ布地、織物、及びこれらの組み合わせが挙げられるが、これらに限定されない。布地は、一方向であっても多軸であってもこれらの組み合わせであってもよい。補強部材は繊維と布地の組み合わせであってもよい。

プリプレグは、マトリックス部材を補強部材に含浸させることによって得ることができる。補強部材へのマトリックス部材の含浸は、様々な方法によって行うことができる。プリプレグは、ローリング、浸漬、噴霧、または他の同様の手段により補強部材とマトリックス部材とを接触させることによって形成することができる。プリプレグ補強部材がプリプレグマトリックス部材と接触した後、溶媒は揮発により除去することができる。溶媒が揮発する際及び／または揮発した後、プリプレグマトリックス部材は硬化、例えば部分的に硬化することができる。この溶媒の揮発及び／または部分的な硬化をＢステージ化と呼ぶことができる。Ｂステージ化された製品はプリプレグと呼ぶことができる。

いくつかの用途に関しては、Ｂステージ化は６０℃〜２５０℃の温度に曝すことによって生じる場合があり、例えばＢステージ化は６５℃〜２４０℃、または７０℃〜２３０℃の温度に曝すことによって生じる場合がある。いくつかの用途に関しては、Ｂステージ化は１分〜６０分の時間生じる場合があり、例えばＢステージ化は２分〜５０分、または５分〜４０分生じる場合がある。しかし、いくつかの用途に関してはＢステージ化は別の温度及び／または別の時間で生じる場合もある。

１つ以上のプリプレグを硬化（例えばより完全に硬化）させることで硬化製品を得ることができる。プリプレグは、更に硬化される前に積層及び／または成形されてもよい。いくつかの用途(例えば電気積層板が製造される場合)に関しては、プリプレグの層は導電性材料の層と交互であってもよい。導電性材料の例としては銅箔が挙げられるがこれに限定されない。プリプレグ層は、その後マトリックス部材がより完全に硬化する条件に曝されてもよい。

より完全に硬化した製品を得るための方法の１つの例は加圧である。１つ以上のプリプレグはプレス機の中に置かれてもよく、ここで予め定められる硬化時間、硬化するための力を受けることで、より完全に硬化した製品が得られる。プレス機は上述した硬化温度範囲の硬化温度を有する。１つ以上の実施形態では、プレス機は、昇温時間にわたり低い方の硬化温度から高い方の硬化温度まで傾斜した硬化温度を有する。

加圧の間、１つ以上のプリプレグはプレス機によって硬化するための力を受けてもよい。硬化させるための力は、１０キロパスカル（ｋＰａ）〜３５０ｋＰａの値を有していてもよく、例えば硬化するための力は２０ｋＰａ〜３００ｋＰａ、または３０ｋＰａ〜２７５ｋＰａの値を有していてもよい。予め定められる硬化時間は５秒〜５００秒の値を有していてもよく、例えば予め定められる硬化時間は２５秒〜５４０秒、または４５秒〜５２０秒の値を有していてもよい。硬化製品を得るための他の方法に関しては、他の硬化温度、硬化させるための力、及び／または予め定められる硬化時間も可能である。また、プリプレグを更に硬化して硬化製品を得るために工程を繰り返してもよい。

プリプレグは、複合材料、電気積層板、及びコーティングを製造するために使用することができる。電気積層板から作られるプリント回路基板は様々な用途で使用することができる。ある実施形態では、プリント回路基板はスマートフォン及びタブレット中で使用される。様々な実施形態では、電気積層板は４ｌｂ／ｉｎ〜１２ｌｂ／ｉｎの範囲の銅引き剥がし強度を有する。

実施例
使用した原材料は以下に示されている。
ＫｏｌｏｎからのエポキシビスフェノールＡノボラックであるＫＥＢ−３１６５
ＣｒａｙＶａｌｌｅｙからのスチレン無水マレイン酸コポリマーであるＳＭＡ（登録商標）ＥＦ−６０
ＴｈｅＤｏｗＣｈｅｍｉｃａｌＣｏｍｐａｎｙからのＸＺ−９２７４１（ＤＯＰ−ＢＮ）
ＴｈｅＤｏｗＣｈｅｍｉｃａｌＣｏｍｐａｎｙからのオキサゾリドン変性エポキシであるＸＺ−９７１０３
ＴｈｅＤｏｗＣｈｅｍｉｃａｌＣｏｍｐａｎｙからのＦｏｒｔｅｇｒａ（登録商標）３５１強化剤
ｔｈｅＤｏｗＣｈｅｍｉｃａｌＣｏｍｐａｎｙからのリン含有フェノール系硬化剤であるＸＺ−９７１０２
ＯａｋＭｉｔｓｕｉからの銅箔

実施例１
ハロゲンフリー低Ｄｋ配合物の成分を、溶液が形成されるまで室温でシェーカーで混合した。ＫＥＢ−３１６５（３３重量％）、ＸＺ９２７４１（３１重量％）、ＳＭＡ(登録商標）ＥＦ−６０（３０重量％）、及びＸＺ−９７１０２（５重量％）を混ぜ合わせてワニスを調製した。１２”×１２”の１０８０ＣＳ−７１８ガラス織物シートを木枠にホッチキスで止めた。２０〜２５ｍＬのワニスをガラスシート上に流し、刷毛で広げた。その後、シートを１７７℃のオーブンの中に置き、部分的に進行させた。進行時間はプリプレグの反応性を試験することによって決定した。８０秒のプリプレグ反応性が目標とされ、プリプレグの各シートは約７５％の樹脂含量であった。その後、８枚のプリプレグのシートを積層し、Ｔｅｔｒａｈｅｄｒｏｎプレス機中で硬化させて積層板を製造した。得られた積層板は樹脂６９％（ＴＧＡにより決定）であった。具体的な加圧条件、積層体特性、及び試験条件は下の表１及び表２に示されている。

比較例Ａ
ハロゲンフリー低Ｄｋ配合物の成分を、溶液が形成されるまで室温でシェーカーで混合した。この具体的な配合物は、ＫＥＢ−３１６５（５４重量％）、ＸＺ９２７４１（３７重量％）、及びＸＺ−９７０１２（６重量％）を含んでいた。１２”×１２”の１０８０ＣＳ−７１８ガラス織物シートを木枠にホッチキスで止めた。２０〜２５ｍＬのワニスをガラスシート上に流し、刷毛で広げた。その後、シートを１７７℃のオーブンの中に置き、部分的に進行させた。進行時間はプリプレグの反応性を試験することによって決定した。８０秒のプリプレグ反応性が目標とされ、プリプレグの各シートは約７５％の樹脂含量であった。その後、８枚のプリプレグのシートを積層し、Ｔｅｔｒａｈｅｄｒｏｎプレス機中で硬化させて積層板を製造した。得られた積層板は樹脂５０％（ＴＧＡにより決定）であった。具体的な加圧条件、積層体特性、及び試験条件は下の表３及び表４に示されている。

比較例Ｂ
ハロゲンフリー低Ｄｋ配合物の成分を、溶液が形成されるまで室温でシェーカーで混合した。この具体的な配合物は、ＫＥＢ−３１６５（２５重量％）、ＸＺ９２７４１（４５重量％）、及びＳＭＡ(登録商標）ＥＦ−６０（２９重量％）を含んでいた。１２”×１２”の２１１６ＣＳ−７１８ガラス織物シートを木枠にホッチキスで止めた。２０〜２５ｍＬのワニスをガラスシート上に流し、刷毛で広げた。その後、シートを１７７℃のオーブンの中に置き、部分的に進行させた。進行時間はプリプレグの反応性を試験することによって決定した。８０秒のプリプレグ反応性が目標とされ、プリプレグの各シートは約５２％の樹脂含量であった。その後、８枚のプリプレグのシートを積層し、Ｔｅｔｒａｈｅｄｒｏｎプレス機中で硬化させて積層板を製造した。得られた積層板は樹脂６９％（ＴＧＡにより決定）であった。具体的な加圧条件、積層体特性、及び試験条件は下の表５及び表６に示されている。

実施例２
次のハロゲンフリー低Ｄｋ配合物は、溶液が形成されるまでシェーカーを用いて室温で混合することによって調製した。ＸＺ９７１０３（３２重量％）、ＸＺ９２７４１（３９重量％）、ＳＭＡ(登録商標）ＥＦ−６０（２６重量％）、及びＦｏｒｔｅｇｒａ３５１（３．７重量％）を混ぜ合わせてワニスを調製した。１２”×１２”の１０８０ＣＳ−７１８ガラス織物シートを木枠にホッチキスで止めた。２０〜２５ｍＬのワニスをガラスシート上に流し、刷毛で広げた。その後、シートを１７７℃のオーブンの中に置き、部分的に進行させた。進行時間はプリプレグの反応性を試験することによって決定した。８０秒のプリプレグ反応性が目標とされ、プリプレグの各シートは約７１％の樹脂含量であった。その後、８枚のプリプレグのシートを積層し、Ｔｅｔｒａｈｅｄｒｏｎプレス機中で硬化させて積層板を製造した。得られた積層板は樹脂６９％（ＴＧＡにより決定）であった。具体的な加圧条件、積層体特性、及び試験条件は下の表７及び表８に示されている。

比較例Ｃ
次のハロゲンフリー低Ｄｋ配合物は、溶液が形成されるまでシェーカーを用いて室温で混合することによって調製した。ＸＺ９７１０３（３３重量％）、ＸＺ９２７４１（４０重量％）、及びＳＭＡ(登録商標）ＥＦ−６０（２７重量％）を混ぜ合わせてワニスを調製した。このワニスはガラス布（２１１６、ＣＳ−７１８）に含浸させるために使用した。１２”×１２”の２１１６ＣＳ−７１８ガラス織物シートを木枠にホッチキスで止めた。２０〜２５ｍＬのワニスをガラスシート上に流し、刷毛で広げた。その後、シートを１７７℃のオーブンの中に置き、部分的に進行させた。進行時間はプリプレグの反応性を試験することによって決定した。８０秒のプリプレグ反応性が目標とされ、プリプレグの各シートは約７１％の樹脂含量であった。その後、８枚のプリプレグのシートを積層し、Ｔｅｔｒａｈｅｄｒｏｎプレス機中で硬化させて積層板を製造した。得られた積層板は樹脂４５％（ＴＧＡにより決定）であった。具体的な加圧条件、積層体特性、及び試験条件は下の表９及び表１０に示されている。

実施例の結果
実施例１では、ｅＢＰＡＮ、ＸＺ９２７４１、ＸＺ９７１０２、及びＳＭＡの組み合わせによって、低いＤｋ値と許容範囲の銅引き剥がし強度を有する中程度のＴｇの配合物が与えられることが実証されている。比較例Ａでは、ＳＭＡなしの比較配合物が高いＤｋ（＞４）を有することが示されており、これによって硬化剤の組み合わせの有用性が実証されている。実施例２では、強化剤(コアシェルゴム）ありなし両方についての、本発明で記載したオキサゾリドン変性エポキシ樹脂の組み合わせ及び硬化剤の組み合わせの有用性が実証されている。

Claims

ａ）エポキシノボラックを含み、任意選択的にはオキサゾリドン変性エポキシ、リン含有エポキシ、及びこれらの組み合わせからなる群から選択されるエポキシ化合物も含むエポキシ成分と；
ｂ）ｉ）エーテル化レゾールと９，１０−ジヒドロ−９−オキサ−１０−ホスファフェナントレン−１０−オキシドとの反応生成物であるリン組成物を含有するオリゴマー化合物、リン含有フィラー、及びこれらの組み合わせからなる群から選択されるリン含有化合物、並びに
ｉｉ）スチレン対無水マレイン酸の比率が５：１〜１０：１であるスチレン−無水マレイン酸化合物、変性スチレン−無水マレイン酸マレイミドターポリマー、及びこれらの組み合わせからなる群から選択されるポリマー無水物化合物、
を含む硬化剤成分と；
を含有する配合物。
カルボキシル基、ヒドロキシル基、炭素−炭素二重結合、無水物基、アミノ基、アミド基、及びこれらの組み合わせからなる群から選択される官能基を有するコアシェルゴムを更に含有する、請求項１に記載の配合物。
前記エポキシノボラックがエポキシビスフェノールＡノボラックである、請求項１または２に記載の配合物。
前記変性スチレン−無水マレイン酸マレイミドターポリマーが、スチレン−無水マレイン酸とアニリンとを反応させることによって形成される、請求項１〜３のいずれか１項に記載の配合物。
前記リン含有化合物がＤＯＰ−ＢＮである、請求項１〜４のいずれか１項に記載の配合物。
前記オキサゾリドン変性エポキシが
の式（式中、ｎは２〜２０の整数である）で表される、請求項１〜５のいずれか１項に記載の配合物。
更に触媒を含有する、請求項１〜６のいずれか１項に記載の配合物。
前記配合物の総重量基準で、前記エポキシ成分が１５重量％〜６０重量％の範囲の量で存在し、前記リン含有化合物が１５重量％〜５０重量％の範囲の量で存在し、前記ポリマー無水物化合物が０重量％〜５０重量％の範囲の量で存在する、請求項１〜７のいずれか１項に記載の配合物。
リン原子の総重量％が２重量％〜８重量％の範囲である、請求項１〜８のいずれか１項に記載の配合物。
前記触媒が０．０２％〜０．１５％の範囲の量で存在する、請求項７に記載の配合物。
ａ）エポキシノボラックを含み、任意選択的にはオキサゾリドン変性エポキシ、リン含有エポキシ、及びこれらの組み合わせからなる群から選択されるエポキシ化合物も含むエポキシ成分と；ｂ）ｉ）エーテル化レゾールと９，１０−ジヒドロ−９−オキサ−１０−ホスファフェナントレン−１０−オキシド（Ｈ−ＤＯＰ）との反応生成物である化合物、リン含有フィラー、及びこれらの組み合わせからなる群から選択されるリン含有化合物、並びにｉｉ）スチレン対無水マレイン酸の比率が５：１〜１０：１であるスチレン−無水マレイン酸化合物、変性スチレン−無水マレイン酸マレイミドターポリマー、及びこれらの組み合わせからなる群から選択されるポリマー無水物化合物、を含む硬化剤成分と；を混合して前記配合物を形成することを含む、請求項１〜１０のいずれか１項に記載の配合物の調製方法。
請求項１〜１１のいずれか１項に記載の配合物から作成されるプリプレグ。
請求項１〜１１のいずれか１項に記載の配合物から作成される電気積層板。
前記電気積層板が３〜１２ｌｂ／ｉｎの範囲の銅引き剥がし強度を有する、請求項１３に記載の電気積層板。
請求項１３に記載の電気積層板から作成されるプリント回路基板。