JPH06111259A - Video head and its mounting method - Google Patents
Video head and its mounting methodInfo
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- JPH06111259A JPH06111259A JP27943892A JP27943892A JPH06111259A JP H06111259 A JPH06111259 A JP H06111259A JP 27943892 A JP27943892 A JP 27943892A JP 27943892 A JP27943892 A JP 27943892A JP H06111259 A JPH06111259 A JP H06111259A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、ビデオテープレコーダ
等に用いられる回転磁気ヘッド装置のビデオヘッドに関
し、特にヘッドチップをヘッドベースにガラス接着剤で
密着して取り付けるビデオヘッド取り付け法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a video head of a rotary magnetic head device used in a video tape recorder or the like, and more particularly to a video head mounting method for mounting a head chip on a head base by a glass adhesive.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来、ビデオテープレコーダ（以下、Ｖ
ＴＲという。）において記録再生を行うためには、回転
磁気ヘッド装置のビデオヘッドが所定の記録トラックに
対して良好なトラッキングをとることが必要であるが、
そのためには回転磁気ヘッド装置の回転ドラム上に取り
付けたビデオヘッドが所定の正しい位置にある必要があ
る。2. Description of the Related Art Conventionally, a video tape recorder (hereinafter referred to as V
It is called TR. ), It is necessary for the video head of the rotary magnetic head device to perform good tracking on a predetermined recording track.
For that purpose, the video head mounted on the rotary drum of the rotary magnetic head device must be in a predetermined correct position.
【０００３】一方、従来、ビデオヘッドにおいて、ヘッ
ドベースにヘッドチップを接着して取り付ける方法とし
ては、まずシアノアクリレート系の瞬間接着剤により固
定し、その後エポキシ系接着剤で補強する方法が主に採
用されている。図４には、この従来のヘッドチップをヘ
ッドベースに接着して取り付ける一方法を示している。
以下に、この従来のヘッドチップ接着方法について概略
説明する。図４の（Ａ）は、ヘッドベース２にヘッドチ
ップ１がエポキシ系接着剤３ｂで接着補強されたビデオ
ヘッドの要部斜視図を示している。尚、１３はヘッドチ
ップに巻回されたコイルである。このようなビデオヘッ
ドを構成するために、次のような接着方法が取られてい
た。以下、図４の（Ｂ）に示すビデオヘッド断面図を用
いて説明する。On the other hand, conventionally, in a video head, as a method of adhering and attaching a head chip to a head base, a method of first fixing with a cyanoacrylate instant adhesive and then reinforcing with an epoxy adhesive is mainly adopted. Has been done. FIG. 4 shows one method of attaching and attaching the conventional head chip to the head base.
Hereinafter, the conventional head chip bonding method will be briefly described. FIG. 4A shows a perspective view of a main part of a video head in which the head chip 1 is adhesively reinforced with the epoxy base adhesive 3b on the head base 2. Incidentally, 13 is a coil wound around the head chip. In order to construct such a video head, the following bonding method has been adopted. Hereinafter, description will be given with reference to the cross-sectional view of the video head shown in FIG.
【０００４】まず、ヘッドベース２のヘッドチップ取付
面２１にヘッドチップ１を載置し、次にシアノアクリレ
ート系の瞬間接着剤３ａを側面より接着剤の毛細管現象
によりヘッドベース２とヘッドチップ１との間に浸透さ
せてヘッドチップ１をヘッドベース２に接着する。その
後、接着面周辺及びヘッドチップ１の一部を覆うように
エポキシ系接着剤３ｂで補強して固定する。First, the head chip 1 is placed on the head chip mounting surface 21 of the head base 2, and then the cyanoacrylate instant adhesive 3a is applied to the head base 2 and the head chip 1 from the side surface by the capillary action of the adhesive. The head chip 1 is adhered to the head base 2 by being permeated between them. After that, it is reinforced and fixed with an epoxy adhesive 3b so as to cover the periphery of the bonding surface and a part of the head chip 1.
【０００５】この方法の場合は、作業が常温で行われる
のと、それぞれの接着剤の材料が変形しやすいのでかな
り熱膨張係数に差があっても接着が剥れたり、材料にク
ラック入ったりすることはない。例えば従来型ヘッドに
通常使用される材料の熱膨張係数を参考までに示してお
く。 材料 熱膨張係数 （ヘッドチップ） フェライト 約１１×１０-6／℃ （ヘッドベース） 真 鍮 約１８×１０-6／℃ （接 着 剤 ）シアノアクリレート、 エポキシ ２０〜１００×１０-6／℃ In the case of this method, the work is carried out at room temperature and the materials of the respective adhesives are easily deformed, so that even if there is a considerable difference in the coefficient of thermal expansion, the adhesive may peel off or the material may crack. There is nothing to do. For example, the thermal expansion coefficient of the material normally used for the conventional head is shown for reference. Material Thermal expansion coefficient (head chip) Ferrite about 11 × 10 -6 / ° C (head base) Brass about 18 × 10 -6 / ° C (adhesive) cyanoacrylate, epoxy 20-100 × 10 -6 / ° C
【０００６】しかしながら、従来のようなヘッドチップ
接着方法では以下のような問題点があった。すなわち、 （１）接着剤がヘッドベースとヘッドチップとの間に浸
透するため、ヘッドチップ１は取付面２１からの盛り上
がりによりヘッドチップ１の取付面２１からの高さｈが
不安定になる。したがって、高密度記録のために記録ト
ラックフォーマットが２０μから１０μピッチになった
場合、その高さ精度が問題になる。 （２）接着時に接着剤が固化して、その体積が３〜５％
程度減少する。 （３）熱膨張係数が大きいため常温でも温度環境変化で
変形しやすい。 （４）接着剤に吸湿性があるため、湿度環境変化により
体積が変化する。このために、ヘッドチップ１はヘッド
ベース２上で横方向の動きは少ないものの、その高さ方
向の動きが大きく、その高さ位置精度は低くなり良好な
トラッキングが得られなくなる。However, the conventional head chip bonding method has the following problems. That is, (1) Since the adhesive penetrates between the head base and the head chip, the height h of the head chip 1 from the mounting surface 21 becomes unstable due to the protrusion from the mounting surface 21. Therefore, when the recording track format is changed from 20μ to 10μ pitch for high density recording, the height accuracy becomes a problem. (2) The adhesive solidifies at the time of bonding and its volume is 3 to 5%.
The degree is reduced. (3) Since it has a large coefficient of thermal expansion, it is easily deformed due to changes in the temperature environment even at room temperature. (4) Since the adhesive has hygroscopicity, the volume changes due to the change in humidity environment. For this reason, although the head chip 1 has little lateral movement on the head base 2, its movement in the height direction is large, and the height position accuracy is low, and good tracking cannot be obtained.
【０００７】[0007]
【発明が解決しようとする課題】本発明は前記問題点に
鑑み、ヘッド高さ位置精度を向上させたビデオヘッド及
びヘッドチップのヘッドベースへの取り付け方法を提供
するものである。In view of the above problems, the present invention provides a method of attaching a video head and a head chip to a head base with improved head height position accuracy.
【０００８】[0008]
【課題を解決するための手段】本発明は、ヘッドベース
のヘッドチップ接着部にガラス接着剤を挿入する貫通穴
を形成し、該貫通穴に挿入したガラス接着剤原料を加熱
することによりヘッドチップを接着し、ヘッドチップを
ヘッドベースの取り付け面に密着したことを特徴とす
る。According to the present invention, a head chip is formed by forming a through hole into which a glass adhesive is inserted in a head chip bonding portion of a head base and heating the glass adhesive raw material inserted into the through hole. And the head chip is closely attached to the mounting surface of the head base.
【０００９】[0009]
【実施例】図１は、本発明ビデオヘッドの１実施例を示
している。図１の（Ａ）において、１００はヘッドチッ
プ、２００はヘッドベース、１３０はコイルである。図
１の（Ｂ）はその断面図を示しており、２２０は前記ヘ
ッドベース２００にヘッドチップ１００を密着するため
に、ヘッドベース２００のヘッドチップ密着部に貫通し
た接着穴、２１０はヘッドチップ取付面、３００は加熱
により溶解したガラス接着剤である。図１の構造を有す
るビデオヘッド装置のヘッドチップ取り付け法について
図２に基づいて以下に説明する。1 shows an embodiment of a video head of the present invention. In FIG. 1A, 100 is a head chip, 200 is a head base, and 130 is a coil. FIG. 1B is a cross-sectional view thereof, in which 220 is an adhesive hole penetrating a head chip contact portion of the head base 200 for adhering the head chip 100 to the head base 200, and 210 is a head chip attachment. Surface 300 is a glass adhesive melted by heating. A method of mounting the head chip of the video head device having the structure of FIG. 1 will be described below with reference to FIG.
【００１０】図２に示すようにヘッドベース取付面２１
０を下にしておき、次にヘッドチップ１００を取付面２
１０にＦ方向から隙間なく押しつけておき、その後前記
接着穴２２０に棒状、チップ状または粉末状のガラス接
着剤原料（図示せず）を入れて、その状態で全体を加熱
炉に入れて５００℃前後の温度で加熱し、ガラス接着剤
原料を溶解する。ガラス接着剤原料が溶解すると図２の
（Ｂ）のように接着剤３００がヘッドチップ１００と貫
通穴２２０の壁面とに接着し、これによりヘッドチップ
１００は、ヘッドベース２００の取り付け面２１０に密
着接合される。As shown in FIG. 2, the head base mounting surface 21
0 down, and then attach the head chip 100 to the mounting surface 2
10 is pressed from the F direction without a gap, and then a rod-shaped, chip-shaped or powdered glass adhesive raw material (not shown) is put into the bonding hole 220, and the whole is put in a heating furnace in that state and 500 ° C. The glass adhesive raw material is melted by heating at the temperature around. When the glass adhesive raw material is melted, the adhesive 300 adheres to the head chip 100 and the wall surface of the through hole 220 as shown in FIG. 2B, whereby the head chip 100 adheres to the mounting surface 210 of the head base 200. To be joined.
【００１１】ところで、前記ヘッドチップ接着作業は一
旦ガラスの融点である５００℃前後に加熱され、その後
常温に冷却されるから、ヘッドチップ１００、ヘッドベ
ース２００及びガラス接着剤３００の熱膨張係数に大き
な差があるとそれらの材料間でずれようとし、それぞれ
の材料のなかでは引張りや圧縮の力が作用する。そして
引張力や圧縮力が限界を越えると材料にクラックが入っ
たり、接着剥れが発生する。そこでガラス接着剤による
接着を行う場合にはこれらの熱膨張係数をこれらの問題
が発生しないようにほぼ同一にする必要がある。By the way, since the head chip bonding operation is once heated to about 500 ° C. which is the melting point of glass and then cooled to room temperature, the thermal expansion coefficient of the head chip 100, the head base 200 and the glass adhesive 300 is large. If there is a difference, they tend to shift between the materials, and tensile or compressive forces act within each material. If the tensile force or compressive force exceeds the limit, the material will crack or peel off. Therefore, when the glass adhesive is used for bonding, it is necessary that the coefficients of thermal expansion be substantially the same so that these problems do not occur.
【００１２】そこで許容できる熱膨張係数の差として
は、２×１０-6／℃以下程度であるが、電磁変換特性か
ら、まずヘッドチップ１００の材料が決定されるので、
ヘッドベース材料とガラス接着剤をヘッドチップ１００
の熱膨張係数に近い材料から選択する必要がある。Therefore, the allowable difference in the coefficient of thermal expansion is about 2 × 10 −6 / ° C. or less, but the material of the head chip 100 is first determined from the electromagnetic conversion characteristics.
Head chip 100 with head base material and glass adhesive
It is necessary to select from materials having a coefficient of thermal expansion close to.
【００１３】以下に、本発明と従来例を対比しながら本
発明の特徴をさらに詳述する。 １、ヘッド組み立て後 本発明のビデオヘッドの接着剤はガラス材料であるので
吸湿性はなく湿度の影響がなくなりヘッドギャップ１１
０の高さＧｈ（図３）が高精度となる。一方、図４にお
いて、従来型ヘッドでは接着剤に吸湿性があるので、湿
度変化があると接着剤３ａと接着剤３ｂの体積が変化す
る。そのためヘッドチップ１はヘッドベース２の上で高
さや姿勢が変化して、ヘッドチップ１の先端の取付面２
１からの高さｈが変化するようになる。The features of the present invention will be described in more detail below by comparing the present invention with conventional examples. 1. After head assembly Since the adhesive of the video head of the present invention is a glass material, it has no hygroscopicity and is not affected by humidity, and the head gap 11
The height Gh of 0 (FIG. 3) is highly accurate. On the other hand, in FIG. 4, since the adhesive has hygroscopicity in the conventional head, the volumes of the adhesive 3a and the adhesive 3b change when the humidity changes. Therefore, the height and posture of the head chip 1 change on the head base 2, and the mounting surface 2 at the tip of the head chip 1 changes.
The height h from 1 changes.
【００１４】２、組み立て時。 本発明のビデオヘッドでは、図１の（Ｂ）及び図３に示
すように、ヘッドチップ１００とヘッドベース２００
は、取付面２１０で密着しているのでヘッドギャップ１
１０の高さＧｈはヘッドチップ１００の部品精度のみに
よって決定されので、ヘッドギャップ高さＧｈが高精度
となる。2. At the time of assembly In the video head of the present invention, as shown in FIGS. 1B and 3, the head chip 100 and the head base 200 are provided.
Are closely attached to the mounting surface 210, so the head gap 1
Since the height Gh of 10 is determined only by the component accuracy of the head chip 100, the head gap height Gh is highly accurate.
【００１５】一方、従来のビデオヘッドでは、接着直前
時はヘッドチップ１とヘッドベース２は密着している
が、側面よりその境界面である取付面２１に瞬間接着剤
３ａを塗布すると，接着剤３ａの粘性が非常に低いので
毛細管現象で表面荒さの隙間にまず浸透していくが、こ
の時の浸透力は非常に大きなものであるからヘッドチッ
プ１を取付面２１より押し上げて膜を形成してしまう。
そのため、ヘッドギャップのヘッドベース２の取付面２
１上の高さｈは、ヘッドギャップ１１０の高さＧｈ（図
３）のみでは決まらず、図４の（Ｂ）に示すように接着
剤３ａの厚みを加えたものとなり、しかも膜厚は様々な
要因から決められるのでばらつきが多く一様でなく不安
定となる。On the other hand, in the conventional video head, the head chip 1 and the head base 2 are in close contact with each other immediately before bonding, but when the instantaneous adhesive 3a is applied to the mounting surface 21 which is the boundary surface from the side surface, the adhesive Since the viscosity of 3a is very low, it first penetrates into the gap of the surface roughness due to the capillary phenomenon. However, since the penetrating force at this time is very large, the head chip 1 is pushed up from the mounting surface 21 to form a film. Will end up.
Therefore, the mounting surface 2 of the head base 2 in the head gap
The height h above 1 is not determined only by the height Gh of the head gap 110 (FIG. 3), but is the sum of the thickness of the adhesive 3a as shown in FIG. Since it is determined by various factors, there are many variations and it is not uniform and unstable.
【００１６】さらに接着剤３ｂを塗布すると固化時にそ
の体積が３〜５％も収縮するのでヘッドチップ１はヘッ
ドベース２上でその姿勢が変化することになる。以上の
ように、従来型ヘッドにおける接着方法ではヘッドギャ
ップ高さＧｈの精度を低下させる要因が多く存在し、ギ
ャップ高さ精度の向上に繋がらず、記録トラック幅が狭
くなった場合は、良好なトラッキングを期待できない。Further, when the adhesive 3b is applied, the volume of the head chip 1 shrinks by 3 to 5% upon solidification, so that the posture of the head chip 1 changes on the head base 2. As described above, the bonding method in the conventional head has many factors that reduce the accuracy of the head gap height Gh, which does not lead to the improvement of the gap height accuracy, and is preferable when the recording track width becomes narrow. Can't expect tracking.
【００１７】次に、組み立て時の接着剤の量の管理面か
ら両者を対比してみる。ヘッドベース２は、ビデオヘッ
ド使用時に図５に示すように取り付けネジ５で回転ドラ
ム４に取り付けられるが、従来型ヘッドでは接着剤３ａ
の量が多すぎると取付面２１の上に広がってしまい、回
転ドラム取付面５１（組立時基準面）にヘッドベース２
が密着できなくなり、その取り付け精度を低下させてし
まう。また、接着剤３ｂが多すぎると高さ調整ネジ６の
先端に接触し、接着剤３ｂを挟んだままヘッド高さｈａ
を調整してしまうことになるが、接着剤３ａは柔らかく
しかも前記のように不安定であるから結果的にヘッド高
さｈａは不安定なものになってしまう。Next, the two will be compared from the viewpoint of controlling the amount of adhesive at the time of assembly. When the video head is used, the head base 2 is attached to the rotary drum 4 with the attaching screw 5 as shown in FIG. 5, but in the conventional head, the adhesive 3a is used.
If the amount is too large, it spreads over the mounting surface 21, and the head base 2 is attached to the rotary drum mounting surface 51 (reference surface during assembly).
Will not be able to adhere to each other and the mounting accuracy will be reduced. If the amount of the adhesive 3b is too large, the head 3 will come into contact with the tip of the height adjusting screw 6 and the head height ha with the adhesive 3b in between.
However, since the adhesive 3a is soft and unstable as described above, the head height ha becomes unstable as a result.
【００１８】以上の対比から明らかなように、従来型の
ヘッドでは接着剤の量の管理が重要であり、これに対し
て本発明ヘッドでは図２の（Ｂ）のように接着穴２２０
から接着剤３００が溢れることがない程度であれば前記
従来のような問題は発生しない。以上のように、本発明
によれば取り付け精度と作業性について従来型ヘッドに
対して大幅に改善することができる。As is clear from the above comparison, it is important to control the amount of adhesive in the conventional type head, whereas in the head of the present invention, the adhesive hole 220 as shown in FIG. 2B.
As long as the adhesive 300 does not overflow from the above, the above-mentioned conventional problems do not occur. As described above, according to the present invention, the mounting accuracy and workability can be greatly improved as compared with the conventional head.
【００１９】尚、接着剤による接着強度をさらに向上さ
せるには、広い接着面積と複雑な断面形状が必要である
が、このような目的のためにヘッドチップ材料やヘッド
ベース材料としてフェライト、セラミック、金属等の燒
結材料を用いることにより達成できる。これらは多孔質
で複雑な空隙をもつから、そこの接着剤を浸透固化させ
ることにより強力な接着力を発揮することができるよう
になる。In order to further improve the adhesive strength of the adhesive, a wide adhesive area and a complicated cross-sectional shape are required. For this purpose, ferrite, ceramics, head chip materials and head base materials are used. This can be achieved by using a sintered material such as metal. Since these are porous and have complicated voids, a strong adhesive force can be exhibited by permeating and solidifying the adhesive there.
【００２０】[0020]
【発明の効果】本発明の効果を以下に列挙する。 （１）ヘッドチップとヘッドベースとの間に不安定な接
着剤の層をなくして密着した状態で接着できるので、取
付面からのヘッドギャップの高さはヘッドチップ単体の
加工精度のみに依存するようになり、不安定要素が少な
くなり、ギャップ高さ精度を向上することができる。 （２）吸湿性のないガラス剤を接着剤に使用するので、
環境湿度の影響でヘッド高さが変化しない。 （３）ヘッドチップ、ヘッドベース、ガラス接着剤等の
熱膨張係数をほぼ同一にすることができるので、接着時
の高温（５００℃前後）から常温までの温度変化に対し
てもクラックや接着剥れ等が発生しなくなる。The effects of the present invention are listed below. (1) Since the head chip and the head base can be adhered to each other without the unstable adhesive layer, the height of the head gap from the mounting surface depends only on the processing accuracy of the head chip alone. As a result, unstable elements are reduced, and the gap height accuracy can be improved. (2) Since a glass material that does not absorb moisture is used for the adhesive,
The head height does not change under the influence of environmental humidity. (3) Since the thermal expansion coefficients of the head chip, head base, glass adhesive, etc. can be made almost the same, even if the temperature changes from high temperature (around 500 ° C) to normal temperature at the time of adhesion and peeling of the adhesion, These will not occur.
【００２１】（４）接着剤は主として接着部に浸透し、
巻線部や高さ調整ネジ部など使用上で不都合な場所には
塗布されなくなる。 （５）使用するガラス接着剤は、棒、チップ、粉末など
形態に関わらず用いることができる。 （６）接着剤が材料の隙間に浸透するため、接着強度が
向上する。(4) The adhesive mainly permeates the adhesive part,
It will not be applied to places that are inconvenient to use, such as the winding part and the height adjustment screw part. (5) The glass adhesive to be used can be used regardless of the form such as a rod, a chip or a powder. (6) Since the adhesive penetrates into the gaps between the materials, the adhesive strength is improved.
【図１】本発明ビデオヘッドの構造を示す図である。FIG. 1 is a diagram showing a structure of a video head of the present invention.
【図２】本発明ビデオヘッドのヘッドチップ取り付け法
の説明図である。FIG. 2 is an explanatory diagram of a method of attaching a head chip of the video head of the present invention.
【図３】ヘッドチップ取付面とヘッドギャップ高さの関
連を示す図である。FIG. 3 is a diagram showing a relationship between a head chip mounting surface and a head gap height.
【図４】従来のビデオヘッドの構造を示す図である。FIG. 4 is a diagram showing a structure of a conventional video head.
【図５】ヘッドチップを接着したヘッドベースを回転ド
ラムに取り付けた従来のビデオヘッド装置を示す図であ
る。FIG. 5 is a diagram showing a conventional video head device in which a head base to which a head chip is bonded is attached to a rotary drum.
１００ ヘッドチップ １３０ コイル ２００ ヘッドベース ２１０ ヘッドベースの取付面 ２２０ ガラス接着剤挿入穴 ３００ ガラス接着剤 100 Head Chip 130 Coil 200 Head Base 210 Head Base Mounting Surface 220 Glass Adhesive Insertion Hole 300 Glass Adhesive
Claims (3)
着剤で接着してなるビデオヘッドにおいて、ヘッドベー
スのヘッドチップ接着部にガラス接着剤を挿入する貫通
穴を形成したことを特徴とするビデオヘッド。1. A video head comprising a head chip bonded to a head base with a glass adhesive, wherein a through hole for inserting the glass adhesive is formed in a head chip bonded portion of the head base.
に形成したガラス接着剤を挿入する貫通穴を丸穴とした
ことを特徴とする請求項１記載のビデオヘッド。2. The video head according to claim 1, wherein the through hole for inserting the glass adhesive formed in the head chip bonding portion of the head base is a round hole.
着剤で接着してなるビデオヘッド取り付け法において、
ヘッドベースのヘッドチップ接着部にガラス接着剤を挿
入する貫通穴を形成し、該貫通穴に挿入したガラス接着
剤原料を加熱することによりヘッドチップを接着し、ヘ
ッドチップをヘッドベースの取り付け面に密着したこと
を特徴とするビデオヘッド取り付け法。3. A method for mounting a video head, which comprises bonding a head chip to a head base with a glass adhesive,
A through hole for inserting a glass adhesive is formed in the head chip bonding portion of the head base, the head chip is bonded by heating the glass adhesive raw material inserted in the through hole, and the head chip is attached to the mounting surface of the head base. Video head mounting method characterized by close contact.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27943892A JPH06111259A (en) | 1992-09-24 | 1992-09-24 | Video head and its mounting method |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27943892A JPH06111259A (en) | 1992-09-24 | 1992-09-24 | Video head and its mounting method |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06111259A true JPH06111259A (en) | 1994-04-22 |
Family
ID=17611074
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27943892A Pending JPH06111259A (en) | 1992-09-24 | 1992-09-24 | Video head and its mounting method |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06111259A (en) |
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