JPH06109553A - 温度検知器 - Google Patents
温度検知器Info
- Publication number
- JPH06109553A JPH06109553A JP26176292A JP26176292A JPH06109553A JP H06109553 A JPH06109553 A JP H06109553A JP 26176292 A JP26176292 A JP 26176292A JP 26176292 A JP26176292 A JP 26176292A JP H06109553 A JPH06109553 A JP H06109553A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- temperature
- temperature detector
- sensitive element
- resin
- lead frame
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Measuring Temperature Or Quantity Of Heat (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 過酷な温度サイクルと耐油性、耐候性及び耐
吸水・吸湿等が求められる極めて過酷な環境下にて温度
検知性能が長期にわたって安定した高い信頼性を得るこ
とができるようにする。 【構成】 リードフレームの先端に感温素子を接続し、
かつこれらを被覆樹脂にて被覆してなる温度検知器にお
いて、少なくともリードフレームを被覆する被覆樹脂
に、リードフレームの熱膨張係数と略同一の熱膨張係数
のものを用いた構成となっている。
吸水・吸湿等が求められる極めて過酷な環境下にて温度
検知性能が長期にわたって安定した高い信頼性を得るこ
とができるようにする。 【構成】 リードフレームの先端に感温素子を接続し、
かつこれらを被覆樹脂にて被覆してなる温度検知器にお
いて、少なくともリードフレームを被覆する被覆樹脂
に、リードフレームの熱膨張係数と略同一の熱膨張係数
のものを用いた構成となっている。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、例えば自動車のラジエ
ータ空気温度の検出等に用いられるもので、過酷な温度
サイクルに耐え、また耐油性、耐候性に優れ、さらに良
好な耐水耐湿性を求められる過酷な環境下で使用できる
温度検知器に関するものである。
ータ空気温度の検出等に用いられるもので、過酷な温度
サイクルに耐え、また耐油性、耐候性に優れ、さらに良
好な耐水耐湿性を求められる過酷な環境下で使用できる
温度検知器に関するものである。
【0002】
【従来の技術】上記温度検知器はNTCサーミスタやP
TCサーミスタ等の感温素子が用いられているが、その
装置構成は用途、使用環境、サイズ、コスト等々、その
多様な要求仕様により多種多様である。例えば、従来の
自動車用のラジエータ通過空気温度を検知するための温
度検知器は図1、図2に示すような構成であった。
TCサーミスタ等の感温素子が用いられているが、その
装置構成は用途、使用環境、サイズ、コスト等々、その
多様な要求仕様により多種多様である。例えば、従来の
自動車用のラジエータ通過空気温度を検知するための温
度検知器は図1、図2に示すような構成であった。
【0003】図1において、半田、導電性接着剤等によ
って銅被覆鉄線(CP線)からなるリード線aと電気的
に接続された感温素子bはエポキシ系樹脂cにて被覆さ
れており、この感温素子bと上記リード線aはアルミパ
イプdとポリプロピレン樹脂製のブラケットe内に、感
温素子bがアルミパイプdの先端側に位置するように配
置され、かつ上記アルミパイプd及びブラケットe内に
注入されたエポキシ系樹脂c′にて感温素子bとリード
線aとが一体状にモールド支持されるようになってい
る。
って銅被覆鉄線(CP線)からなるリード線aと電気的
に接続された感温素子bはエポキシ系樹脂cにて被覆さ
れており、この感温素子bと上記リード線aはアルミパ
イプdとポリプロピレン樹脂製のブラケットe内に、感
温素子bがアルミパイプdの先端側に位置するように配
置され、かつ上記アルミパイプd及びブラケットe内に
注入されたエポキシ系樹脂c′にて感温素子bとリード
線aとが一体状にモールド支持されるようになってい
る。
【0004】また図2に示すものは、上記図1に示すも
のに対して、リード線aの一部で、感温素子bに接続す
る部分を黄銅にて構成したリードフレームfに置換し、
また感温素子bをエポキシ系樹脂cだけで被覆し、さら
に上記リードフレームfの一部がポリプロピレン樹脂製
のケースgにて一体成形されている。
のに対して、リード線aの一部で、感温素子bに接続す
る部分を黄銅にて構成したリードフレームfに置換し、
また感温素子bをエポキシ系樹脂cだけで被覆し、さら
に上記リードフレームfの一部がポリプロピレン樹脂製
のケースgにて一体成形されている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】上記従来の温度検知器
にあっては、ブラケットe,e′及びケースgにポリプ
ロピレン樹脂が用いられていたため、過酷な温度サイク
ルによる熱衝撃によりこのブラケットe、e′、ケース
gにクラックが発生して破損したり、取付け位置がずれ
て温度検知場所の位置ずれを引きおこすという問題があ
った。また特に図2に示す構造のものにあっては、温度
検知器の稼動中に感温素子b部は結露によりしばしば水
で覆われるため、一体成形されたポリプロピレン樹脂製
のブラケットgに発生するクラックあるいはケースgと
ブラケットe′の嵌合接着部界面に沿って水が侵入して
しまい、感温素子bの両端子に接続した2本のリードフ
レームf間で絶縁劣化を生じることがある。
にあっては、ブラケットe,e′及びケースgにポリプ
ロピレン樹脂が用いられていたため、過酷な温度サイク
ルによる熱衝撃によりこのブラケットe、e′、ケース
gにクラックが発生して破損したり、取付け位置がずれ
て温度検知場所の位置ずれを引きおこすという問題があ
った。また特に図2に示す構造のものにあっては、温度
検知器の稼動中に感温素子b部は結露によりしばしば水
で覆われるため、一体成形されたポリプロピレン樹脂製
のブラケットgに発生するクラックあるいはケースgと
ブラケットe′の嵌合接着部界面に沿って水が侵入して
しまい、感温素子bの両端子に接続した2本のリードフ
レームf間で絶縁劣化を生じることがある。
【0006】また特に図2に示す構造ではリードフレー
ムfを構成する黄銅の熱膨張係数(〜1.7×10-5/
℃)とポリプロピレン樹脂のケースgの熱膨張係数(5
〜20×10-5/℃)に大きな差があるため、温度サイ
クルの間にリードフレームfとケースgとの間に間隙が
生じ、この部分が温度検知器の破損発生の起点になりや
すく、また水の浸入の経路としてリードフレームf間の
絶縁劣化を起こしやすい。
ムfを構成する黄銅の熱膨張係数(〜1.7×10-5/
℃)とポリプロピレン樹脂のケースgの熱膨張係数(5
〜20×10-5/℃)に大きな差があるため、温度サイ
クルの間にリードフレームfとケースgとの間に間隙が
生じ、この部分が温度検知器の破損発生の起点になりや
すく、また水の浸入の経路としてリードフレームf間の
絶縁劣化を起こしやすい。
【0007】また上記従来の構造では嵌合部品の成形、
組立て、感温素子b及びリード線aの一体構造体の樹脂
ケース内への装入、樹脂注入及び硬化等、多大な作業時
間を要し、生産性が極めて悪いという問題があった。
組立て、感温素子b及びリード線aの一体構造体の樹脂
ケース内への装入、樹脂注入及び硬化等、多大な作業時
間を要し、生産性が極めて悪いという問題があった。
【0008】本発明は上記のことに鑑みなされたもの
で、過酷な温度サイクルと耐油性、耐候性及び耐吸水・
吸湿等が求められる極めて過酷な環境下にて温度検知性
能が長期にわたって安定した高い信頼性を得ることがで
き、その上構成部品が少なく、従って製作工程数が少な
く、かつ短い製作時間で製造することができ、製造コス
トの低下を図ることができるようにした温度検知器を提
供することを目的とするものである。
で、過酷な温度サイクルと耐油性、耐候性及び耐吸水・
吸湿等が求められる極めて過酷な環境下にて温度検知性
能が長期にわたって安定した高い信頼性を得ることがで
き、その上構成部品が少なく、従って製作工程数が少な
く、かつ短い製作時間で製造することができ、製造コス
トの低下を図ることができるようにした温度検知器を提
供することを目的とするものである。
【0009】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明に係る温度検知器は、リードフレームの先端
に感温素子を接続し、かつこれらを被覆樹脂にて被覆し
てなる温度検知器において、少なくともリードフレーム
を被覆する被覆樹脂に、リードフレームの熱膨張係数と
略同一の熱膨張係数のものを用いた構成となっている。
また、上記リードフレームをリン青銅で構成し、このリ
ードフレームをポリフェニレンサルファイド系樹脂にて
被覆する。さらに、リードフレームと感温素子とをポリ
フェニレンサルファイド系樹脂にて被覆する。そしてさ
らに、リードフレームと感温素子とを充填材を配合して
熱膨張係数をリードフレームの熱膨張係数と略同一にし
たポリプロピレン系樹脂にて被覆した構成になってい
る。
に、本発明に係る温度検知器は、リードフレームの先端
に感温素子を接続し、かつこれらを被覆樹脂にて被覆し
てなる温度検知器において、少なくともリードフレーム
を被覆する被覆樹脂に、リードフレームの熱膨張係数と
略同一の熱膨張係数のものを用いた構成となっている。
また、上記リードフレームをリン青銅で構成し、このリ
ードフレームをポリフェニレンサルファイド系樹脂にて
被覆する。さらに、リードフレームと感温素子とをポリ
フェニレンサルファイド系樹脂にて被覆する。そしてさ
らに、リードフレームと感温素子とを充填材を配合して
熱膨張係数をリードフレームの熱膨張係数と略同一にし
たポリプロピレン系樹脂にて被覆した構成になってい
る。
【0010】
【作 用】リードフレームとこれを被覆する被覆樹脂
とのそれぞれの熱膨張係数が略同一であることにより、
過酷な環境条件下でも被覆樹脂にクラックが生じること
がない。またリードフレームと被覆樹脂との間に隙間が
生じることがない。
とのそれぞれの熱膨張係数が略同一であることにより、
過酷な環境条件下でも被覆樹脂にクラックが生じること
がない。またリードフレームと被覆樹脂との間に隙間が
生じることがない。
【0011】
【実 施 例】本発明の実施例を図3以下に基づいて説
明する。図3は本発明の第1の実施例を示すもので、図
中1a,1bは平行に配置される2本のリードフレーム
であり、この両リードフレーム1a,1bの先端に感温
素子2が接続されている。そして上記リードフレーム1
a,1bはリン青銅にて構成されており、またポリフェ
ニレンサルファイド樹脂(以下PPSと略称する)から
なる第1の被覆樹脂3にて被覆されている。また感温素
子2はこれの両端にCP線からなるリード線4,4を有
しており、このリード線4,4がリードフレーム1a,
1bに半田あるいは導電性接着剤等によって電気的に接
続されている。そしてこの感温素子2は従来の場合と同
様にエポキシ系樹脂からなる第2の被覆樹脂5にて被覆
されている。
明する。図3は本発明の第1の実施例を示すもので、図
中1a,1bは平行に配置される2本のリードフレーム
であり、この両リードフレーム1a,1bの先端に感温
素子2が接続されている。そして上記リードフレーム1
a,1bはリン青銅にて構成されており、またポリフェ
ニレンサルファイド樹脂(以下PPSと略称する)から
なる第1の被覆樹脂3にて被覆されている。また感温素
子2はこれの両端にCP線からなるリード線4,4を有
しており、このリード線4,4がリードフレーム1a,
1bに半田あるいは導電性接着剤等によって電気的に接
続されている。そしてこの感温素子2は従来の場合と同
様にエポキシ系樹脂からなる第2の被覆樹脂5にて被覆
されている。
【0012】また上記第1の被覆樹脂3には温度検知器
を自動車のフレーム(図示せず)等に取付けるためのブ
ラケット6が、第1の被覆樹脂3と同材質、すなわちP
PSにて一体成形により構成されている。そしてリード
フレーム1a,1bの他端に外部リード線7が接続され
る。
を自動車のフレーム(図示せず)等に取付けるためのブ
ラケット6が、第1の被覆樹脂3と同材質、すなわちP
PSにて一体成形により構成されている。そしてリード
フレーム1a,1bの他端に外部リード線7が接続され
る。
【0013】上記第1の実施例に係る構成の温度検知器
は図6に示すような工程にて製作される。すなわち、リ
ードフレーム1a,1bに第1の被覆樹脂3を射出成形
法等にて一体成形する(ステップ1)。リードフレーム
1a,1bの先端側に感温素子2を取付ける(ステップ
2)。リードフレーム1a,1bの基端側に外部リード
線7を取付ける(ステップ3)。次にブラケット6を第
1の被覆樹脂3の外側に射出成形法等にて一体成形する
(ステップ4)。感温素子2の周囲に第2の被覆樹脂5
を射出成形法等にて被覆する(ステップ5)。
は図6に示すような工程にて製作される。すなわち、リ
ードフレーム1a,1bに第1の被覆樹脂3を射出成形
法等にて一体成形する(ステップ1)。リードフレーム
1a,1bの先端側に感温素子2を取付ける(ステップ
2)。リードフレーム1a,1bの基端側に外部リード
線7を取付ける(ステップ3)。次にブラケット6を第
1の被覆樹脂3の外側に射出成形法等にて一体成形する
(ステップ4)。感温素子2の周囲に第2の被覆樹脂5
を射出成形法等にて被覆する(ステップ5)。
【0014】図4は本発明の第2の実施例を示すもの
で、感温素子2の周囲をリードフレーム1a,1bを被
覆するPPSからなる被覆樹脂3′にて一体状に被覆し
た構成となっている。他の構成は第1の実施例のものと
同じである。
で、感温素子2の周囲をリードフレーム1a,1bを被
覆するPPSからなる被覆樹脂3′にて一体状に被覆し
た構成となっている。他の構成は第1の実施例のものと
同じである。
【0015】この第2の実施例に係る構成の温度検知器
は図7に示すような工程にて製作される。すなわち、リ
ードフレーム1a,1bに感温素子2を取付ける(ステ
ップ1)。リードフレーム1a,1bの基端側に外部リ
ード線7を取付ける(ステップ2)。リードフレーム1
a,1b及び感温素子2の全体を被覆樹脂3′を射出成
形法等にて一体成形する(ステップ3)。次に被覆樹脂
3′にブラケット6を射出成形法等にて一体成形する
(ステップ4)。
は図7に示すような工程にて製作される。すなわち、リ
ードフレーム1a,1bに感温素子2を取付ける(ステ
ップ1)。リードフレーム1a,1bの基端側に外部リ
ード線7を取付ける(ステップ2)。リードフレーム1
a,1b及び感温素子2の全体を被覆樹脂3′を射出成
形法等にて一体成形する(ステップ3)。次に被覆樹脂
3′にブラケット6を射出成形法等にて一体成形する
(ステップ4)。
【0016】図5は本発明の第3の実施例を示すもの
で、上記第2の実施例の工程に従って、この第2の実施
例における被覆樹脂3′の全体にブラケット6′用の樹
脂を被覆する。この実施例では被覆樹脂3′及びブラケ
ット6′はガラスファバを25重量%含有させたポリプ
ロピレン系樹脂を用いる。
で、上記第2の実施例の工程に従って、この第2の実施
例における被覆樹脂3′の全体にブラケット6′用の樹
脂を被覆する。この実施例では被覆樹脂3′及びブラケ
ット6′はガラスファバを25重量%含有させたポリプ
ロピレン系樹脂を用いる。
【0017】上記各実施例において被覆樹脂3,3′及
びブラケット6,6′を構成する樹脂であるPPS、ポ
リプロピレン系樹脂の熱膨張係数等の物性は表1に示す
通りであり、またリードフレーム1a,1bを構成する
リン青銅の熱膨張係数は〜1.7×10-5/℃である。
びブラケット6,6′を構成する樹脂であるPPS、ポ
リプロピレン系樹脂の熱膨張係数等の物性は表1に示す
通りであり、またリードフレーム1a,1bを構成する
リン青銅の熱膨張係数は〜1.7×10-5/℃である。
【0018】
【表1】
【0019】上記ポリプロピレン系樹脂の熱膨張係数は
無機充填材及びその充填量によって変化し、表中に示す
(2.0)はガラスファイバを25重量%配合した場合
である。そしてこのポリプロピレン系樹脂の熱膨張係数
をリン青銅と略同等にするには、上記したガラスファイ
バのほかにSiO2 などの無機充填材、長繊維ガラスフ
ァイバがあり、それぞれ15〜30重量%配合する。図
8(a)、(b)、(c)は感温素子の例を示すもの
で、図中8,9,10は感温素子、11,12,13は
感温素子電極、14,15,16はリード線、17,1
8は封止ガラス、19は固定用電極である。
無機充填材及びその充填量によって変化し、表中に示す
(2.0)はガラスファイバを25重量%配合した場合
である。そしてこのポリプロピレン系樹脂の熱膨張係数
をリン青銅と略同等にするには、上記したガラスファイ
バのほかにSiO2 などの無機充填材、長繊維ガラスフ
ァイバがあり、それぞれ15〜30重量%配合する。図
8(a)、(b)、(c)は感温素子の例を示すもの
で、図中8,9,10は感温素子、11,12,13は
感温素子電極、14,15,16はリード線、17,1
8は封止ガラス、19は固定用電極である。
【0020】上記第1〜第3の実施例におけるそれぞれ
の具体例と従来の構成との比較実験例を以下に説明す
る。 (比較実験1)図3に示す第1の実施例の温度検知器
を、図8(a)に示すようなディスク素子(3.5mm
φ×1mmH)を用いて図6に示す製造工程に従って作
成した。一方、上記第1の実施例の温度検知器の構成と
同じであるが、そのブラケット6をポリプロピレン系樹
脂(PP)、PET系樹脂、PBT系樹脂にした第1〜
第3の比較例の温度検知器を作成した。
の具体例と従来の構成との比較実験例を以下に説明す
る。 (比較実験1)図3に示す第1の実施例の温度検知器
を、図8(a)に示すようなディスク素子(3.5mm
φ×1mmH)を用いて図6に示す製造工程に従って作
成した。一方、上記第1の実施例の温度検知器の構成と
同じであるが、そのブラケット6をポリプロピレン系樹
脂(PP)、PET系樹脂、PBT系樹脂にした第1〜
第3の比較例の温度検知器を作成した。
【0021】上記両例の温度検知器を過酷な温度サイク
ル下での耐熱衝撃特性を評価するため、0℃(2分液
中)←→常温(10秒気中)←→65℃(4分液中)を
1サイクルとする熱衝撃試験を10,000サイクル実
施した。
ル下での耐熱衝撃特性を評価するため、0℃(2分液
中)←→常温(10秒気中)←→65℃(4分液中)を
1サイクルとする熱衝撃試験を10,000サイクル実
施した。
【0022】(比較結果1)各比較例の温度検知器で
は、1000サイクルでブラケット6の円筒外周上にク
ラックが発生し、破損したが、第1の実施例のものは1
0,000サイクルにてもいかなる損傷も発生せず、極
めて高い温度サイクル安定性を示した。この熱衝撃試験
で発生した比較例における破壊の頻度を破壊部位別ヒス
トグラムにて図9に示した。
は、1000サイクルでブラケット6の円筒外周上にク
ラックが発生し、破損したが、第1の実施例のものは1
0,000サイクルにてもいかなる損傷も発生せず、極
めて高い温度サイクル安定性を示した。この熱衝撃試験
で発生した比較例における破壊の頻度を破壊部位別ヒス
トグラムにて図9に示した。
【0023】(比較実験2)図3に示す第1の実施例の
温度検知器を、その感温素子2に図8(b)、(c)に
示す耐油性、耐候性、耐水・耐湿性に優れたガラス封止
タイプの素子を用いて図6に示す製造工程に従って作成
した。一方比較例として図2に示す構成の従来例の構成
で、かつ感温素子にこの比較実験2に用いた実施例と同
様に図8(b)、(c)に示すタイプの素子を用いた。
温度検知器を、その感温素子2に図8(b)、(c)に
示す耐油性、耐候性、耐水・耐湿性に優れたガラス封止
タイプの素子を用いて図6に示す製造工程に従って作成
した。一方比較例として図2に示す構成の従来例の構成
で、かつ感温素子にこの比較実験2に用いた実施例と同
様に図8(b)、(c)に示すタイプの素子を用いた。
【0024】過酷な環境下での温度検知性能の長期安定
性を評価するために上記比較実験1と同様の熱衝撃試験
を実施した。
性を評価するために上記比較実験1と同様の熱衝撃試験
を実施した。
【0025】(比較結果2)本発明の第1の実施例に係
る温度検知器では10,000サイクルテスト後も、抵
抗値変化はごくわずかであり、安定した温度検知性能を
示したが、比較例の従来構造の温度検知器では500サ
イイクル以降で抵抗値変化が発生し、10,000サイ
クルでは室温における抵抗値が数%も変化した。
る温度検知器では10,000サイクルテスト後も、抵
抗値変化はごくわずかであり、安定した温度検知性能を
示したが、比較例の従来構造の温度検知器では500サ
イイクル以降で抵抗値変化が発生し、10,000サイ
クルでは室温における抵抗値が数%も変化した。
【0026】(比較実験3)感温素子2は上記比較実験
1及び2に示したディスク素子(図8(a))、ガラス
封止タイプ素子(図8(b)、(c))を用い、図7に
示す製造工程に従い図4に示す第2の実施例の温度検知
器を作成した。そして上記比較実験1及び2と同様に1
0,000サイクルの熱衝撃試験、0〜80℃の温湿度
サイクル(24Hr/1サイクル)試験(180サイク
ル)、−30℃での低温放置試験並びに80℃での高温
放置試験をそれぞれ5000時間、65℃の水中での温
度浸漬試験(5000時間)、0〜65℃の油中浸漬試
験(1000時間)の各テストによる上記3種類の温度
検知器における抵抗値変化の安定性を比較した。
1及び2に示したディスク素子(図8(a))、ガラス
封止タイプ素子(図8(b)、(c))を用い、図7に
示す製造工程に従い図4に示す第2の実施例の温度検知
器を作成した。そして上記比較実験1及び2と同様に1
0,000サイクルの熱衝撃試験、0〜80℃の温湿度
サイクル(24Hr/1サイクル)試験(180サイク
ル)、−30℃での低温放置試験並びに80℃での高温
放置試験をそれぞれ5000時間、65℃の水中での温
度浸漬試験(5000時間)、0〜65℃の油中浸漬試
験(1000時間)の各テストによる上記3種類の温度
検知器における抵抗値変化の安定性を比較した。
【0027】(比較結果)PPSで一体被覆した図4で
示す温度検知器の抵抗値安定性は、比較実験1及び2に
示した温度検知器より一層優れており、抵抗値の変化率
は室温(25℃)抵抗値で0〜±0.2%以内であっ
た。ガラス封止タイプの感温素子2を用いた温度検知器
はディスクタイプの感温素子2を用いた場合より安定で
あったが、温度検知器の用途、使用環境により感温素子
のタイプは適宜選択されるべきである。
示す温度検知器の抵抗値安定性は、比較実験1及び2に
示した温度検知器より一層優れており、抵抗値の変化率
は室温(25℃)抵抗値で0〜±0.2%以内であっ
た。ガラス封止タイプの感温素子2を用いた温度検知器
はディスクタイプの感温素子2を用いた場合より安定で
あったが、温度検知器の用途、使用環境により感温素子
のタイプは適宜選択されるべきである。
【0028】図7に示す製造工程を用いて作成される図
4に示す第2の実施例の温度検知器はエポキシ系樹脂の
充填、硬化等長い時間を要する工程を排除したため、製
造コストの一層の低廉化、高い再現性、信頼性の維持と
生産性の向上に著しい効果を発揮できる。なお、図4に
示す第2の実施例における構成においてブラケット6部
を被覆樹脂3′と一体同時成形をすればより一層上記効
果が増大する。
4に示す第2の実施例の温度検知器はエポキシ系樹脂の
充填、硬化等長い時間を要する工程を排除したため、製
造コストの一層の低廉化、高い再現性、信頼性の維持と
生産性の向上に著しい効果を発揮できる。なお、図4に
示す第2の実施例における構成においてブラケット6部
を被覆樹脂3′と一体同時成形をすればより一層上記効
果が増大する。
【0029】(比較実験4)図5に示す第3の実施例の
温度検知器を、図8(b)、(c)に示すガラス封止タ
イプの感温素子2を用い図7に示す製造工程に従い作成
した。この実施例では、リン青銅にて構成したリードフ
レーム1a,1bの熱膨張係数と略同じ熱膨張係数に調
整したポリプロピレン系樹脂にて被覆樹脂3′及びブラ
ケット6′を構成している。
温度検知器を、図8(b)、(c)に示すガラス封止タ
イプの感温素子2を用い図7に示す製造工程に従い作成
した。この実施例では、リン青銅にて構成したリードフ
レーム1a,1bの熱膨張係数と略同じ熱膨張係数に調
整したポリプロピレン系樹脂にて被覆樹脂3′及びブラ
ケット6′を構成している。
【0030】上記比較実験3と同様に温度検知器の長期
安定性を評価した結果、これと同様に優れた抵抗安定性
が立証された。
安定性を評価した結果、これと同様に優れた抵抗安定性
が立証された。
【0031】上記各比較実験で示すように、過酷な環境
条件下で安定して機能することが求められる温度検知器
においては、その性能の長期にわたる高信頼性を保証す
るために、通常はDC500Vで100MΩ以上である
被覆樹脂部における絶縁抵抗の変化も規定する必要があ
る。図1、図2に示す従来構造の温度検知器につき1,
100サイクル後の絶縁抵抗を測定したところ、50M
Ωまで変化しており、これによりこれを従来の温度検知
器における抵抗値変化の原因と特定できた。
条件下で安定して機能することが求められる温度検知器
においては、その性能の長期にわたる高信頼性を保証す
るために、通常はDC500Vで100MΩ以上である
被覆樹脂部における絶縁抵抗の変化も規定する必要があ
る。図1、図2に示す従来構造の温度検知器につき1,
100サイクル後の絶縁抵抗を測定したところ、50M
Ωまで変化しており、これによりこれを従来の温度検知
器における抵抗値変化の原因と特定できた。
【0032】その他、温度検知器の信頼性を評価する温
湿度サイクルテスト(0℃〜80℃)、低温放置テスト
(−30℃)、高温放置テスト(80℃)、温水浸漬テ
スト(65℃)においても、本発明による温度検知器は
極めてすぐれた性能安定性を示したことはいうまでもな
い。
湿度サイクルテスト(0℃〜80℃)、低温放置テスト
(−30℃)、高温放置テスト(80℃)、温水浸漬テ
スト(65℃)においても、本発明による温度検知器は
極めてすぐれた性能安定性を示したことはいうまでもな
い。
【0033】本発明の特徴の1つである被覆樹脂に用い
たPPSは他の射出成形可能で、かつリン青銅と熱膨張
係数が略等しい樹脂に置換してもよい。またこの樹脂は
繊維強化材、無機充填材の種類と配合量によって種々そ
の物性を制御できる。本発明の実施例で示したPPSの
物性値はその一例であり、充填材料の配合を調整し、物
性値を各種制御した耐薬品性、耐熱性等さらに求められ
る被覆樹脂の適用も発明に含まれることはいうまでもな
い。そして本発明に係る温度検知器は、自動車のラジエ
ータ用に限るものではなく、各種の過酷な環境下で用い
られる。
たPPSは他の射出成形可能で、かつリン青銅と熱膨張
係数が略等しい樹脂に置換してもよい。またこの樹脂は
繊維強化材、無機充填材の種類と配合量によって種々そ
の物性を制御できる。本発明の実施例で示したPPSの
物性値はその一例であり、充填材料の配合を調整し、物
性値を各種制御した耐薬品性、耐熱性等さらに求められ
る被覆樹脂の適用も発明に含まれることはいうまでもな
い。そして本発明に係る温度検知器は、自動車のラジエ
ータ用に限るものではなく、各種の過酷な環境下で用い
られる。
【0034】
【発明の効果】本発明によれば、過酷な温度サイクルと
耐油性、耐候性及び耐吸水・吸湿等が求められる極めて
過酷な環境下にて温度検知性能が長期にわたって安定し
た高い信頼性を得ることができ、その上構成部品が少な
く、従って製作工程数が少なく、かつ短い製作時間で製
造することができ、製造コストの低下を図ることができ
る。
耐油性、耐候性及び耐吸水・吸湿等が求められる極めて
過酷な環境下にて温度検知性能が長期にわたって安定し
た高い信頼性を得ることができ、その上構成部品が少な
く、従って製作工程数が少なく、かつ短い製作時間で製
造することができ、製造コストの低下を図ることができ
る。
【図1】第1の従来例を示す断面図である。
【図2】第2の従来例を示す断面図である。
【図3】本発明の第1の実施例を示す断面図である。
【図4】本発明の第2の実施例を示す断面図である。
【図5】本発明の第3の実施例を示す断面図である。
【図6】図3に示す温度検知器の製造工程を示すフロー
チャートである。
チャートである。
【図7】図4に示す温度検知器の製造工程を示すフロー
チャートである。
チャートである。
【図8】(a)、(b)、(c)は感温素子の構成例を
示す断面図である。
示す断面図である。
【図9】温度検知器の構成部位における破壊頻度を示す
線図である。
線図である。
1a,1b…リードフレーム、2…感温素子、3,
3′,5…被覆樹脂、4…リード線、6,6′…ブラケ
ット。
3′,5…被覆樹脂、4…リード線、6,6′…ブラケ
ット。
Claims (4)
- 【請求項1】 リードフレームの先端に感温素子を接続
し、かつこれらを被覆樹脂にて被覆してなる温度検知器
において、少なくともリードフレームを被覆する被覆樹
脂に、リードフレームの熱膨張係数と略同一の熱膨張係
数のものを用いたことを特徴とする温度検知器。 - 【請求項2】 リードフレームをリン青銅で構成し、こ
のリードフレームをポリフェニレンサルファイド系樹脂
にて被覆したことを特徴とする請求項1記載の温度検知
器。 - 【請求項3】 リードフレームと感温素子とをポリフェ
ニレンサルファイド系樹脂にて被覆したことを特徴とす
る請求項1記載の温度検知器。 - 【請求項4】 リードフレームと感温素子とを充填材を
配合して熱膨張係数をリードフレームの熱膨張係数と略
同一にしたポリプロピレン系樹脂にて被覆したことを特
徴とする請求項1記載の温度検知器。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP26176292A JPH06109553A (ja) | 1992-09-30 | 1992-09-30 | 温度検知器 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP26176292A JPH06109553A (ja) | 1992-09-30 | 1992-09-30 | 温度検知器 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH06109553A true JPH06109553A (ja) | 1994-04-19 |
Family
ID=17366346
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP26176292A Pending JPH06109553A (ja) | 1992-09-30 | 1992-09-30 | 温度検知器 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH06109553A (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005214641A (ja) * | 2004-01-27 | 2005-08-11 | Ishizuka Electronics Corp | 温度センサ |
JP2007178335A (ja) * | 2005-12-28 | 2007-07-12 | Mitsubishi Materials Corp | 温度センサ |
US20120043131A1 (en) * | 2009-02-11 | 2012-02-23 | Nedelco Christov | Method for Producing a Sensor with Seamless Extrusion Coating of a Sensor Element |
JP2013033022A (ja) * | 2011-06-29 | 2013-02-14 | Sharp Corp | 光学式測距装置および電子機器 |
JP2013221850A (ja) * | 2012-04-17 | 2013-10-28 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 温度センサ及びその製造方法 |
JP2014098656A (ja) * | 2012-11-15 | 2014-05-29 | Corona Corp | 貯湯式給湯装置 |
-
1992
- 1992-09-30 JP JP26176292A patent/JPH06109553A/ja active Pending
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005214641A (ja) * | 2004-01-27 | 2005-08-11 | Ishizuka Electronics Corp | 温度センサ |
JP2007178335A (ja) * | 2005-12-28 | 2007-07-12 | Mitsubishi Materials Corp | 温度センサ |
JP4763454B2 (ja) * | 2005-12-28 | 2011-08-31 | 三菱マテリアル株式会社 | 温度センサ |
US20120043131A1 (en) * | 2009-02-11 | 2012-02-23 | Nedelco Christov | Method for Producing a Sensor with Seamless Extrusion Coating of a Sensor Element |
JP2013033022A (ja) * | 2011-06-29 | 2013-02-14 | Sharp Corp | 光学式測距装置および電子機器 |
US9086480B2 (en) | 2011-06-29 | 2015-07-21 | Sharp Kabushiki Kaisha | Optical distance-measuring device and electronic device |
JP2013221850A (ja) * | 2012-04-17 | 2013-10-28 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 温度センサ及びその製造方法 |
JP2014098656A (ja) * | 2012-11-15 | 2014-05-29 | Corona Corp | 貯湯式給湯装置 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR20110093888A (ko) | 센서 소자 및 센서 소자를 조립하는 방법 | |
JPH06109553A (ja) | 温度検知器 | |
US6540963B2 (en) | Detector | |
JP6250690B2 (ja) | 温度センサシステムおよび温度センサシステムの製造方法 | |
KR20160067415A (ko) | 온도 센서 및 이의 제조 방법 | |
JP4755578B2 (ja) | 素子と絶縁樹脂の同径型白金測温抵抗体及びその製造方法 | |
JPH0797049B2 (ja) | 温度センサの製造方法 | |
US7365631B2 (en) | Overheat detection sensor | |
KR20220042062A (ko) | 저항 온도 검출기의 안정성 개선 | |
JPS61110019A (ja) | 温度検出器の製造方法 | |
WO2021037689A1 (en) | Sensor | |
JP3198823B2 (ja) | 樹脂モールドサーミスタセンサ | |
JP5326600B2 (ja) | 温度センサ及びその製造方法 | |
JPH04298002A (ja) | 樹脂封止形サーミスタ | |
JP3060490U (ja) | 温度センサ装置 | |
JPS62226026A (ja) | 温度検出センサ− | |
CN208223673U (zh) | 一种温度传感器 | |
CN116940815B (zh) | 温度传感器 | |
JP3035834U (ja) | サーミスタ温度センサ | |
JPS64584Y2 (ja) | ||
JP4763454B2 (ja) | 温度センサ | |
JPH08240552A (ja) | 湿度センサ | |
JPH0117103B2 (ja) | ||
JP2520903Y2 (ja) | 温度センサ装置 | |
JP3117882B2 (ja) | 挿入形検出器 |