JPH06109443A - 照明装置 - Google Patents

照明装置

Info

Publication number
JPH06109443A
JPH06109443A JP28364092A JP28364092A JPH06109443A JP H06109443 A JPH06109443 A JP H06109443A JP 28364092 A JP28364092 A JP 28364092A JP 28364092 A JP28364092 A JP 28364092A JP H06109443 A JPH06109443 A JP H06109443A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
illumination
convex mirror
light source
mirror
light
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP28364092A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2880358B2 (ja
Inventor
Hisashi Nakatsui
久 中津井
Minokichi Ban
箕吉 伴
Masato Nagura
正人 名倉
Masaki Kobayashi
正基 小林
Kazuhisa Iizuka
和央 飯塚
Nobumichi Kawahara
信途 川原
Toshiaki Takahashi
俊昭 高橋
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Canon Inc
Original Assignee
Canon Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Canon Inc filed Critical Canon Inc
Priority to JP28364092A priority Critical patent/JP2880358B2/ja
Publication of JPH06109443A publication Critical patent/JPH06109443A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP2880358B2 publication Critical patent/JP2880358B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805Shape
    • H01L2224/4809Loop shape
    • H01L2224/48091Arched
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/80Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L2224/85Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
    • H01L2224/859Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector involving monitoring, e.g. feedback loop

Landscapes

  • Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
  • Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 種々の照明方法を容易に選択しあるいは組み
合わせて用いることができ、また、観察光学系に対する
照明装置の位置的修正を不要にする。 【構成】 光源と、この光源と照明対象物との間に配置
され光源からの照明光を反射する凸面鏡と、この凸面鏡
に対し照明対象物とは反対の側に配置され凸面鏡が反射
した照明光を集光して照明対象物を照射する凹面鏡とを
具備する。また、照明対象物を観察する顕微鏡の対物レ
ンズを顕微鏡本体に対して取り付けるための中間部材
と、この部材に対して固定して取り付けられ照明対象物
を照明する光源とを具備し、対物レンズは中間部材に取
り付けたとき対物レンズの焦点位置と中間部材との位置
関係が一定となるように構成されているものであり、か
つ光源と中間部材との位置関係も一定である。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、ボンディングワイヤの
形状検査および形状測定を行なうボンディングワイヤ検
査装置等に組み込まれる照明装置に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、ボンディングワイヤの検査方法と
して、人間が目視で検査する方法、あるいは2次元、3
次元の画像処理を行なって検査する方法が知られてい
る。これらの検査方法では、ハロゲンランプ、蛍光灯な
ど極く一般的な光源が用いられている。また、ボンディ
ングワイヤのループを照明する光束をくさび状光束にし
た発明も特開昭63−275129号などで開示されて
いる。しかし、普通は特開平1−116405号に開示
されているように、ボンディングワイヤとランプハウス
が直交する方向に対向し、傾斜した状態のものが多い。
更にDE(独国)出願番号4003983に示されるよ
うに、垂直方向にカメラを設置し、光源部分を円弧状
(半球状)に構成して照射する方式が知られている。
【0003】また、斜光照明装置としては、図8に示す
ように、光源90は試料面91までの距離および対物レ
ンズ95、顕微鏡96の光学系についてそれぞれ独立し
て構成されており、取付時の距離方向性についての自由
度を有して配置されているものや、特開昭50−461
51に示す様に、光学系の軸に対し、独立した複数の光
源を固定具を用いて連結せしめる構成のものが知られて
いる。
【0004】
【発明が解決しようとしている課題】ボンディングワイ
ヤ検査装置において、ワイヤのボンディング状態を精度
良く検査し管理するためには、ボール、クレセント、ワ
イヤなどの正確な位置や形状を判定する必要がある。
【0005】しかしながら、上述従来例によれば、照明
光源および光源の照明方法に特別の工夫が成されていな
いため、TVカメラ等でICチップ表面を観察すると判
るように、極めて観察し難い状態になっている。ボー
ル、クレセント、ワイヤのいずれも金属であること、お
よび形状が平面ではなくいずれも球面をしているため、
従来の照明方法では、シャドーを除くことができない。
また、散乱光、反射光によるノイズ光も存在し、計測上
大きな誤差を与える要因になっている。
【0006】したがって、被検体であるボール、クレセ
ント、ワイヤの位置を判定する場合と形状を判定する場
合とでは、その特徴を強調するための照明条件(明視野
照明、暗視野照明、クリティカル照明、ケーラー照明な
ど)を変更して行うことが望ましい。例えば、ボール、
ワイヤ等の立体的な形状を有する被検体においては、そ
の位置を判定するには、明視野クリティカル照明の照明
形態と焦点深度の浅い観察系とを組み合わせ、被検体と
観察系とを相対的に変位させることで、観察系を通した
画像信号と変位の量から形状認識することができる。ま
た、被検体がクレセント、ボール等とICのボンディン
グパッド位置との相対的なずれ量を検査するには、微か
な凹凸のエッジを強調する暗視野・ケーラー照明の照明
形態と、焦点深度の深い観察系との組合せで観察するこ
とが望ましい。
【0007】しかしながら、観察系の焦点深度を観察系
瞳面の開口フィルターの変更、光源波長の選択組合せ等
で適宜設定することは容易であるが、照明形態を変更す
る手段はその構成がまったく異なるものである為、容易
ではなくやり得たとしても交換に時間がかかり実用レベ
ルなものではない。
【0008】さらに前記従来の斜光照明装置によれば、
斜光照明装置を用いる際、斜光照明を交換した場合、試
料の高さ方向に変位を生じた場合、斜光照明系の取付位
置を変えた場合、および複数の光源を使用した場合のそ
れぞれの場合において、斜光照明装置の使用されている
光学系の観察装置または専用の測定機器を用い、すべて
の光源について、照射方向が適正位置となるように修正
を行う必要を生じるという欠点が有る。さらに顕微鏡に
よって照明装置の取付け方法が異なるために、装置間で
の互換性に欠けるという欠点も有る。
【0009】さらに具体例を挙げれば、図9に示す例で
は、ボンディングワイヤ94に直交するように斜め方向
から照明装置98による照明を行なっている。この場
合、照明装置98と交差しないボンディングワイヤ94
の場合には、交差するような位置にX−Yステージ92
を移動させるなどしてから測定しなければならない。し
たがって、測定に手間がかかり、また極めて複雑なIC
素子構成の場合はワイヤボンディングの方向も数も膨大
であり、このような照明方法は、極めて不都合である。
【0010】また、図10の例では、チップ93上に半
球状の照明装置97からの照明がチップ93の上方向お
よび側面方向から均一に照射されるが、カメラ99の位
置は主として図10に示すように垂直方向が有利であ
り、斜め方向からのカメラ位置で計測しようとすると、
半球の一部をスリット状にして、カメラでの撮影を可能
にするような開口部を設けなければならない。このよう
な構成は、構造上複雑であり、照明光量もその分損失す
るので好ましい方法ではない。さらに落射照明とリング
照明を併用することも不可能である。またさらに、落射
照明と暗視野照明を併用することも不可能である。
【0011】本発明の目的は、このような従来技術の問
題点に鑑み、照明装置において、種々の照明方法を容易
に選択しあるいは組み合わせて用いることができ、ま
た、観察光学系に対する照明装置の位置的修正を不要に
することにある。
【0012】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
本発明の照明装置は、光源と、この光源と照明対象物と
の間に配置され光源からの照明光を反射する凸面鏡と、
この凸面鏡に対し照明対象物とは反対の側に配置され凸
面鏡が反射した照明光を集光して照明対象物を照射する
凹面鏡とを具備する。
【0013】凸面鏡は半透明鏡とし、かつ光源と照明対
象物とを結ぶ直線上に配置するようにしてもよい。
【0014】あるいは、より具体的な態様としては、観
察光学系とそれによって観察される照明対象物とを結ぶ
直線上に配置され中央部が透明で側面を反射面にした凸
面ミラーと、観察光学系の光軸に外部からの照明光を凸
面ミラー方向に導入する手段と、凸面ミラーと観察光学
系との間に配置され凸面ミラーの形状及び観察光学系の
開口数に対して相関を有する内面形状を有し凸面ミラー
が反射する照明光を反射する非球面ミラー例えば放物面
内ミラーと、凸面ミラーを観察光学系の光軸に沿って移
動させる手段と、この照明光の断面形状をリング形状と
円形状との間で変更する手段とを備え、これがリング形
状のときは、照明光を凸面ミラーの側面及び放物内面ミ
ラーを介して照明対象物に照射することにより暗視野照
明し、円形状のときは凸面ミラーの中央部を透過させて
照明対象物に照射することにより明視野照明するように
構成される。
【0015】また、本発明の他の態様に係る照明装置
は、照明対象物を観察する顕微鏡の対物レンズが顕微鏡
本体に対して一定位置となるように取り付けられる部材
と、この部材に対して固定して取り付けられ照明対象物
を照明する光源とを具備し、対物レンズは中間部材に取
り付けたとき対物レンズの焦点位置と中間部材との位置
関係が一定となるように構成されているものであり、か
つ光源と中間部材との位置関係も一定であることを特徴
とする。
【0016】いずれにおいても、光源からの照明光が対
物レンズの焦点位置に集束するように構成される場合
と、光源からの照明光が対物レンズの焦点位置を均一に
照明するように構成される場合とがある。
【0017】照明対象物はIC素子のボール、クレセン
ト、ワイヤーなどであり、それらの形状、寸法および位
置を計測するワイヤボンディング検査装置において用い
られる。
【0018】
【作用】この構成において、大きな凹面鏡と小さな凸面
鏡を設け、更には小さな凸面鏡を半透明鏡とし、あるい
はその中央部を透明にしかつ照明光の断面形状をリング
形状と円形状との間で変更できるようにしたため、1つ
の照明装置により、凸面鏡を通過する照明光によって落
射照明が、凸面鏡を反射するリング状照明光により暗視
野照明が、同時にまたは選択的に行われる。
【0019】さらに、対物レンズを顕微鏡本体に対して
取り付ける中間部材に対して光源を固定して取り付け、
対物レンズは中間部材に取り付けたとき対物レンズの焦
点位置と中間部材との位置関係が一定となるように構成
されており、かつ光源と中間部材との位置関係も一定で
あるようにしたため、光源の照射方向は、顕微鏡対物取
付部に対し、一義的に規定され、対物レンズ着脱に際し
ての光源の再調整が不要とされる。具体的には、例え
ば、顕微鏡対物レンズ取付ネジは外径・ピッチが規格化
されており、さらに顕微鏡対物レンズ取付面から顕微鏡
対物レンズ焦点位置までの距離が同焦点距離として一定
距離に規定されている。そして、前記のように、対物レ
ンズ取付面と光源の取付基準面を共有化させ一定の位置
関係に置くことにより、照明装置の取付位置と対物レン
ズの焦点位置との位置関係が一定化され、対物レンズの
焦点位置に対し光源が一定位置に配置される。
【0020】本発明の他の作用については、さらに以下
に詳述される。
【0021】
【実施例】以下、図面を用いて本発明の実施例を説明す
る。実施例1 図1は本発明の一実施例に係る照明装置を示す模式図で
ある。この装置は、半導体ICチップ1上のボンディン
グワイヤを照明するためのものであり、X−Yステージ
上に設置された半導体ICチップ1の垂直上方に配置し
た、ハロゲンランプ、レーザ等からなる照明用光源1
0、半導体ICチップ1と照明用光源10との間に配置
され、照明用光源10からの光を逆方向に反射する小さ
な凸面鏡7、および照明用光源10と凸面鏡7をの間に
配置され、凸面鏡7が反射する光を反射し集光して導体
ICチップ1上を照明する大きな凹面鏡6を具備する。
凸面鏡7は半透膜により半透明としたものである。
【0022】このように本装置は、小さな凸面鏡7およ
び大きな凹面鏡6を組合せて具備することによって、落
射照明をリング状照明に変換し、さらには小さな凸面鏡
7を半透明鏡とすることによって落射照明とリング照明
とを併用できるようにしたものである。そして、小さな
凸面鏡7の半透膜の透過率を適宜変更することによっ
て、凸面鏡7を透過する垂直方向からの落射照明光と、
凹面鏡6から反射してくる傾き方向からのリング照明光
の光量比を任意に選択することが可能である。また、凹
面鏡6は、球面の一部として構成してもよいが、半球全
てを凹面鏡とすることもできる。従って、図9や図10
に示す従来例におけるような光量の損失はない。また、
凹面鏡6の曲率半径を種々選択することができるので、
照明装置とチップ1との距離を任意に設定することがで
きる。従って、図1に示すように斜め方向からカメラ5
を任意の角度で設定することができる。
【0023】さらに、凹面鏡6の一部をマスキングする
ことによって暗視野照明を得ることが可能であり、これ
により落射照明と暗視野照明とを併用することができ
る。
【0024】また、照明用光源10の代わりに、凹面鏡
6の内側において、多数のLED素子を配列したり、L
ED素子と拡散板を併用して配列したりするようにして
もよく、これによっても、落射照明とリング状照明とが
併設された状態の照明装置とすることができる。その場
合、凹面鏡6の、光源10と凸面鏡7との間の部分に開
けられている円形状開口部は不要となる。この場合にお
いてさらに、凹面鏡6を用いず、単に多数のLED素子
を配列しこれにより大きな凹面を形成するようにしても
よい。これによっても、基本的には、本発明の目的を達
成することが可能である。
【0025】実施例2 図2は本発明の第2の実施例に係る照明装置を示す模式
図である。図中、21は顕微鏡によって観察される試料
面、22は照明光を発するための光源、23は光源22
を所定の位置に物理的に固定させるためのホルダ、24
はホルダ23を顕微鏡本体26に固定し、さらに顕微鏡
対物レンズ25を取り付けるためのマウントである。
【0026】マウント24には、図3に示すような顕微
鏡対物レンズ25を取り付けるためのオス側の対物取付
けネジ29に対し、偏心のない位置にメス側の対物取付
けネジが形成されており、取付け面位置28までねじ込
むことにより、ネジ顕微鏡対物レンズ25を顕微鏡の光
軸上に再現性良く固定することができる。光源22の照
明光軸は顕微鏡対物レンズ25の焦点位置から放射状の
位置に単独あるいは複数配置されており、ホルダ23の
表面に物理的に固定される。さらに、ホルダ23はマウ
ント24に対して固定あるいは一体成形されており、顕
微鏡対物レンズ22は顕微鏡本体26に対して相対的に
固定される。
【0027】顕微鏡対物レンズ取付ネジ29は外径・ピ
ッチが規格化されており、さらに顕微鏡対物レンズ25
は顕微鏡対物レンズ取付面28から顕微鏡対物レンズ焦
点位置27までの距離が同焦点距離として一定距離に規
定されている。そして、対物レンズ取付面28と光源の
取付基準面は同一レベルにある。したがって、照明装置
の取付位置と対物レンズの焦点位置との位置関係が固定
され、対物レンズの焦点位置に対し光源が一定位置に配
置される。
【0028】また、ホルダ23の内壁面を拡散反射面に
仕上げることにより、光源22より発せられた照明光を
拡散させ、均質化された照明光を得ることができる。
【0029】光源22として円形蛍光管を使用する場合
は、ホルダ23はフック形状の複数のハンガーで構成さ
れる。
【0030】これによれば、光源22の照射方向は、対
物取付けネジに対し、一義的に規定されるため、顕微鏡
対物レンズ25の着脱による光源22の再調整が不要と
なる。また、顕微鏡対物レンズ25の着脱に際しては、
規格化された対物取付けネジの使用により、専用の工
具、取付具等の使用が不要となり、さらに観察光学系の
形式に影響されることなく、同一規格の対物取付けネジ
を使用した光学系に対する取付互換性を有する。
【0031】実施例3 図4は本発明の第3の実施例に係る照明装置を示す模式
図である。図中、41は被検物体であるところのワイヤ
ボンディング後のチップ、42は観察光学系、43は透
明な平行平面を有し側面を反射面とする凸面ミラー、4
4は凸面ミラー43を搭載する平行平面ガラス、45は
平行平面ガラス44を観察光学系42の光軸に沿って移
動する手段、46は放物内面ミラー、47は撮像手段、
48はハーフミラー、49は照明形態切換えアパーチ
ャ、50は照明光学系、51は光源、12は観察光学系
内瞳位置に所在する開口絞りである。
【0032】照明光学系50と観察光学系42とは、ハ
ーフミラー48を介して結合された光学系を形成し、被
検物体41と光源51との光学的位置についてクリティ
カル照明光学系が形成されるように構成されている。こ
の照明光学系50と観察光学系42との間に介在させた
照明形態切換アパーチャ49を、ワイヤボンディング後
のボール、クレセントの平面位置を特定するのに最適な
照明形態のものとするためにリング形状のアパーチャに
すると、そのリング照明光は光軸に沿ってハーフミラー
48に入射して反射され、観察光学系42を通過し、そ
して中空円錐状態で被検物体41の方向へ集光される。
観察光学系42と被検物体41との間には、前述の透明
な平行平面を有しその側面を所望の関数曲線で形成し鏡
面化した凸面ミラー43がミラー搭載平行平面ガラス4
4上に有り、観察光学系42の光軸と凸面ミラー43の
中心線とが合致している。したがって、前述の観察光学
系42を通過した中空円錐状態のリング照明光は、凸面
ミラー43の鏡面部により光軸外方に反射され、空間で
リング上に集光した後、拡散しつつ放物内面ミラー46
に入射する。
【0033】この放物内面ミラー46によって反射され
た光は、凸面ミラー43の側面にケラれることなく、被
検物体41上を、観察光学系42の光軸に中心を合わせ
て暗視野領域からエリア照明する。そして、この暗視野
照明により被検物体41内の各所エッジによって発生す
る散乱光のうち、凸面ミラー43を透過したものが、観
察光学系42により集光され、ハーフミラー48を透過
して撮像手段47に入射する。したがって、凸面ミラー
43中央部の透過エリアを適当な大きさにすることで、
観察光学系42の焦点深度を適宜設定することができ
る。
【0034】一方、ワイヤボンディング後のワイヤルー
プ形状検査に有効な照明形態とするため、図5に示すよ
うに、照明形態切換アパーチャ49を円形のものに変
え、かつミラー搭載平行平面ガラス44を光軸に沿って
被検物体41側に移動した場合は、照明光学系50を出
射した照明光は、照明形態切換アパーチャ49を通過す
ると円形になり、前述と同様の系を通過し、観察光学系
42を出射した後、円錐状となって被検物体41に入射
する。
【0035】上述の照明形態との特徴的な違いは、凸面
ミラー43の反射面が前記円錐状の照明光の一部を反射
する位置に合わせられていないため、照明光が凸面ミラ
ー43の平行平面透明部を通過して被検物体41に入射
し、その反射像がそのまま観察光学系42によって集光
され撮像手段47へ伝達されるという点である。この場
合、観察光学系42を通過する全光束が利用されるた
め、前記リング状の暗視野照明光による場合と比べ、定
性的に開口数が上がったこととなり、その分焦点深度が
浅くなるのは周知である。この状態で被検物体41を上
下に定量移動計測することでワイヤ形状を認識すること
ができる。
【0036】なお、この実施例では光源51を白色化し
たため、ハーフミラー48を用いたが、図7に示すよう
に、光源として、像照度を向上させる為He−Neレー
ザ71等を用い、ハーフミラー48の代わりに、光源の
波長に適合させたビームスプリッタ72を用い、また観
察光学系内にλ/4板73を設定するかまたは平行平面
ガラス44の材質をλ/4板に変更する必要がある。
【0037】また図6に示すように、凸面ミラー43の
代わりに、側面を拡散反射面にした凸面ミラー61にす
ると、放物内面ミラー46により反射される暗視野照明
光はより広範囲に入射し、かつ照度均一でムラのない照
明光を得るのに効果がある。
【0038】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、1
つの照明装置によって、落射照明とリング状照明を組
合せて実施することができ、落射照明と暗視野照明を
組合せ実施することができ、また凹面鏡の曲率半径を
変えることによってICチップ等までの照明距離を任意
に設定することができる。その結果、測定用TVカメラ
を斜め上方の角度にセットすることも可能となる。図1
0に示すように照明系の一部にTVカメラ挿入のための
開口部を設ける必要性が無く、照明光源の光量を損失す
ることなくチップに与えることができるようになる。ま
た凸面鏡を半透明鏡とすることによって落射照明光強度
とリング状照明光強度の比率を任意に設定することがで
き、より高精度のボンディングワイヤ検査を行うことが
できる。さらに、ボンディングワイヤ検査装置等に組み
込むことによって被検物体を観察位置に設定した状態で
適当な照明形態をもって検査判別できる効果がある。
【0039】また、光源の照射方向が、顕微鏡対物取付
部に対して一義的に規定され、対物レンズ着脱に際して
の光源の再調整が不要となる。また、規格化された取付
ネジの使用により着脱に際して専用の工具・取付具等の
使用が不要となり、さらに観察光学系の形式に影響され
ることなく、同一規格の対物ネジを使用した光学系に対
する取付互換性を有するという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の第1の実施例に係る照明装置を示す
断面図である。
【図2】 本発明の第2の実施例に係る照明装置を示す
模式図である。
【図3】 図2の装置で用いられる顕微鏡対物レンズの
特性を説明するための説明図である。
【図4】 本発明の第3の実施例に係る照明装置を示す
模式図である。
【図5】 他の照明形態における図4の装置を示す模式
図である。
【図6】 図4の装置において側面を拡散反射面にした
凸面ミラーを用いた場合を示す模式図である。
【図7】 図4の装置において光源としてレーザ光を用
いた場合を示す模式図である。
【図8】 従来例に係る斜光照明装置の構成を示す模式
図である。
【図9】 従来例に係る照明方法を説明する説明図であ
る。
【図10】 従来例に係る他の照明方法を説明する説明
図である。
【符号の説明】
1,41:チップ、95:インナーリード、94:ボン
ディングワイヤ、99:カメラ、6:大きな凹面鏡、
7:小さな凸面鏡、10:光源、21:試料面、22:
光源、23:ホルダ、24:マウント、25:顕微鏡対
物レンズ、26:顕微鏡本体、27:顕微鏡対物レンズ
焦点位置、28:顕微鏡対物レンズ取付面、29:顕微
鏡対物レンズ取付ネジ、90:斜光照明装置、42:観
察光学系、43,61:凸面ミラー、45:移動手段、
46:放物内面ミラー、47:撮像手段、48:ハーフ
ミラー、49:照明形態切換アパーチャ、50:照明光
学系、51:光源。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 小林 正基 神奈川県川崎市中原区今井上町53番地キヤ ノン株式会社小杉事業所内 (72)発明者 飯塚 和央 神奈川県川崎市中原区今井上町53番地キヤ ノン株式会社小杉事業所内 (72)発明者 川原 信途 神奈川県川崎市中原区今井上町53番地キヤ ノン株式会社小杉事業所内 (72)発明者 高橋 俊昭 神奈川県川崎市中原区今井上町53番地キヤ ノン株式会社小杉事業所内

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 光源と、この光源と照明対象物との間に
    配置され光源からの照明光を反射する凸面鏡と、この凸
    面鏡に対し照明対象物とは反対の側に配置され凸面鏡が
    反射した照明光を集光して照明対象物を照射する凹面鏡
    とを具備することを特徴とする照明装置。
  2. 【請求項2】 凸面鏡は半透明鏡であり、かつ光源と照
    明対象物とを結ぶ直線上に配置されていることを特徴と
    する請求項1記載の照明装置。
  3. 【請求項3】 照明対象物を観察する顕微鏡の対物レン
    ズが顕微鏡本体に対して一定位置となるように取り付け
    られる中間部材と、この部材に対して固定して取り付け
    られ照明対象物を照明する光源とを具備し、対物レンズ
    は中間部材に取り付けたとき対物レンズの焦点位置と中
    間部材との位置関係が一定となるように構成されている
    ものであり、かつ光源と中間部材との位置関係も一定で
    あることを特徴とする照明装置。
  4. 【請求項4】 観察光学系とそれによって観察される照
    明対象物とを結ぶ直線上に配置され中央部が透明で側面
    を反射面にした凸面ミラーと、観察光学系の光軸に外部
    からの照明光を凸面ミラー方向に導入する手段と、凸面
    ミラーと観察光学系との間に配置され凸面ミラーの形状
    及び観察光学系の開口数に対して相関を有する内面形状
    を有し凸面ミラーが反射する照明光を反射する非球面ミ
    ラーと、凸面ミラーを観察光学系の光軸に沿って移動さ
    せる手段と、この照明光の断面形状をリング形状と円形
    状との間で変更する手段とを備え、これがリング形状の
    ときは、照明光を凸面ミラーの側面及び放物内面ミラー
    を介して照明対象物に照射することにより暗視野照明
    し、円形状のときは凸面ミラーの中央部を透過させて照
    明対象物に照射することにより明視野照明するように構
    成されることを特徴とする照明装置。
  5. 【請求項5】 光源からの照明光が対物レンズの焦点位
    置に集束するように構成されることを特徴とする請求項
    1〜4記載の照明装置。
  6. 【請求項6】 光源からの照明光が対物レンズの焦点位
    置を均一に照明するように構成されることを特徴とする
    請求項1〜4記載の照明装置。
  7. 【請求項7】 照明対象物はIC素子のボール、クレセ
    ント、ワイヤーなどであり、それらの形状、寸法および
    位置を計測するワイヤボンディング検査装置において用
    いられることを特徴とする請求項1〜6記載の照明装
    置。
JP28364092A 1992-09-30 1992-09-30 照明装置 Expired - Fee Related JP2880358B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP28364092A JP2880358B2 (ja) 1992-09-30 1992-09-30 照明装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP28364092A JP2880358B2 (ja) 1992-09-30 1992-09-30 照明装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH06109443A true JPH06109443A (ja) 1994-04-19
JP2880358B2 JP2880358B2 (ja) 1999-04-05

Family

ID=17668143

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP28364092A Expired - Fee Related JP2880358B2 (ja) 1992-09-30 1992-09-30 照明装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2880358B2 (ja)

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006177730A (ja) * 2004-12-21 2006-07-06 Renesas Technology Corp 撮像検査装置および方法
JP2006251571A (ja) * 2005-03-11 2006-09-21 Fuji Photo Film Co Ltd アライメント用光源ユニット、アライメント装置、露光装置、デジタル露光装置、アライメント方法、露光方法及び照明装置の条件を設定する方法
JP2010096744A (ja) * 2008-10-20 2010-04-30 Advanced Technology Inc 大口径凹鏡を用いた三角測量装置
JP2013532841A (ja) * 2010-07-30 2013-08-19 ケーエルエー−テンカー コーポレイション 製造された基板を検査するための傾斜照明器
US9268121B2 (en) 2010-12-01 2016-02-23 Koninklijke Philips N.V. Sensor device with double telecentric optical system
JP2017053730A (ja) * 2015-09-09 2017-03-16 株式会社東芝 外観検査装置および外観検査方法
JP2017125831A (ja) * 2016-01-13 2017-07-20 テスト リサーチ, インク. 光学検査システム及び光学結像システム
JP7031926B1 (ja) * 2021-03-12 2022-03-08 株式会社京都セミコンダクター 光照射ユニット

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006177730A (ja) * 2004-12-21 2006-07-06 Renesas Technology Corp 撮像検査装置および方法
JP2006251571A (ja) * 2005-03-11 2006-09-21 Fuji Photo Film Co Ltd アライメント用光源ユニット、アライメント装置、露光装置、デジタル露光装置、アライメント方法、露光方法及び照明装置の条件を設定する方法
JP2010096744A (ja) * 2008-10-20 2010-04-30 Advanced Technology Inc 大口径凹鏡を用いた三角測量装置
JP2013532841A (ja) * 2010-07-30 2013-08-19 ケーエルエー−テンカー コーポレイション 製造された基板を検査するための傾斜照明器
US9268121B2 (en) 2010-12-01 2016-02-23 Koninklijke Philips N.V. Sensor device with double telecentric optical system
JP2017053730A (ja) * 2015-09-09 2017-03-16 株式会社東芝 外観検査装置および外観検査方法
JP2017125831A (ja) * 2016-01-13 2017-07-20 テスト リサーチ, インク. 光学検査システム及び光学結像システム
JP7031926B1 (ja) * 2021-03-12 2022-03-08 株式会社京都セミコンダクター 光照射ユニット
WO2022190369A1 (ja) * 2021-03-12 2022-09-15 株式会社京都セミコンダクター 光照射ユニット

Also Published As

Publication number Publication date
JP2880358B2 (ja) 1999-04-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5051872A (en) Hemispherical non-glare illuminator
KR100746114B1 (ko) 평면형 반사성 대상물 상의 결함부를 이미징하는 이미징 시스템
US5497234A (en) Inspection apparatus
TW389833B (en) Illumination for inspecting surfaces of articles
US6147357A (en) Apparatus and method for inspecting the edge micro-texture of a semiconductor wafer
JP2003503701A (ja) 照明モジュール
US8514385B2 (en) Device and method for inspecting an object
KR20070119607A (ko) 컨테이너 칼라의 표면상의 결함의 존재를 측정하기 위한조명방법 및 장치
JPH0727709A (ja) 表面欠陥検査装置
JP6895768B2 (ja) 欠陥検査装置、および欠陥検査方法
KR100425412B1 (ko) 물체의 측광 및 측색 특성을 측정하는 장치
JP2880358B2 (ja) 照明装置
US20100073935A1 (en) Dark field illuminator and a dark field illumination method
JPS61102505A (ja) 照明装置
JP2008026049A (ja) フランジ焦点距離測定装置
JP2007163553A (ja) 顕微鏡、顕微鏡のための対物レンズユニット及び対物レンズ用アダプタ
US20130335976A1 (en) Dark field illumination method and a dark field illuminator
JP2003202302A (ja) 表面欠陥検査装置
JP2821460B2 (ja) 透明基板の傷検査装置
JPH08166514A (ja) 斜光照明装置
JP2006047780A (ja) 赤外顕微鏡
JPH1172443A (ja) 自動マクロ検査装置
JPH0423217Y2 (ja)
CN114184138B (zh) 一种检测装置和检测方法
JP2000295639A (ja) 固体撮像素子検査用照明装置及びそれに用いる調整工具

Legal Events

Date Code Title Description
LAPS Cancellation because of no payment of annual fees