JPH06101141B2 - Method for manufacturing substrate for optical disk - Google Patents
Method for manufacturing substrate for optical diskInfo
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- JPH06101141B2 JPH06101141B2 JP18111985A JP18111985A JPH06101141B2 JP H06101141 B2 JPH06101141 B2 JP H06101141B2 JP 18111985 A JP18111985 A JP 18111985A JP 18111985 A JP18111985 A JP 18111985A JP H06101141 B2 JPH06101141 B2 JP H06101141B2
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Description
【発明の詳細な説明】 〔発明の利用分野〕 本発明は音声，画像，情報などを保存，記録，再生する
光ディスク用基板の製造方法に関するものである。Description: TECHNICAL FIELD The present invention relates to a method for manufacturing a substrate for an optical disc that stores, records, and reproduces sound, images, information, and the like.
従来よりディジタルオーディオディスク，ビデオディス
ク，光ディスク記録媒体，光磁気ディスクなどの光ディ
スク用基板においては、厚さ約1mmの透明板の表面に、
溝やピットなどの情報パターンを形成したものが使用さ
れる。Conventionally, in optical disc substrates such as digital audio discs, video discs, optical disc recording media, and magneto-optical discs, the surface of a transparent plate with a thickness of about 1 mm is
An information pattern such as a groove or a pit is used.
従来、上記光ディスク用基板を製造する場合には、つぎ
の３方法が知られている。すなわち、 （イ）溝やピットなどの情報パターンを有する金属製ス
タンパを配置した金型内に、ポリカーボネート，ボリメ
チルメタクリレートなどの高分子材料を射出成形する方
法。〔日経メカニカル第34頁（1982−２−１），日経エ
レクトロニクス第133頁（1982−６−７）〕 （ロ）あらかじめ用意された透明支持板の表面に情報パ
ターン付の光硬化性樹脂を付着させる方法。（特開昭53
−86756,特開昭55−152028） （ハ）情報パターンを有するスタンパと光透過性平板と
を対向させて形成された空間に光硬化性樹脂を注入し、
光透過性平板の側から光を照射して光硬化性樹脂を硬化
させたたのち、上記スタンパと、光透過性平板とを取り
除いた光硬化性樹脂硬化物からなる情報パターン付透明
板を得る方法。（特開昭55−160338,特開昭57−25921）
がある。Conventionally, the following three methods are known for manufacturing the above-mentioned optical disk substrate. That is, (a) a method in which a polymer material such as polycarbonate or polymethylmethacrylate is injection-molded in a mold in which a metal stamper having information patterns such as grooves and pits is arranged. [Nikkei Mechanical page 34 (1982-2-1), Nikkei Electronics page 133 (1982-6-7)] (b) Adhesion of photo-curable resin with information pattern on the surface of the transparent support plate prepared in advance. How to make. (JP-A-53
-86756, JP-A-55-152028) (C) A photocurable resin is injected into a space formed by facing a stamper having an information pattern and a light transmissive flat plate,
After irradiating light from the side of the light-transmissive flat plate to cure the photo-curable resin, a transparent plate with an information pattern is obtained which is a cured product of the photo-curable resin without the stamper and the light-transmissive flat plate. Method. (JP-A-55-160338, JP-A-57-25921)
There is.
しかるに前記（イ）の方法によって得られる光ディスク
用基板においては、高分子材料が流動，固化するさいに
発生する分子配向を完全に除去することが困難であるた
め、基板内に光学的異方性が発生し易く、かつ情報パタ
ーンの形状がスタンパから基板に忠実に転写しにくいた
め、光ディスクの動作時の特性が低下する傾向にある。However, in the optical disk substrate obtained by the above method (a), it is difficult to completely remove the molecular orientation generated when the polymer material flows and solidifies, so that the optical anisotropy in the substrate is increased. Is likely to occur and it is difficult to faithfully transfer the shape of the information pattern from the stamper to the substrate, so that the characteristics of the optical disc during operation tend to deteriorate.
また前記（ロ）の方法によって得られる光ディスク用基
板においては、あらかじめ透明支持板を製作しておかな
ければならないため、製作日数が増加して高価格になる
傾向にある。Further, in the optical disk substrate obtained by the method (b), since the transparent support plate has to be manufactured in advance, the number of manufacturing days tends to increase and the price tends to be high.
さらに前記（ハ）の方法は、前記（イ）および（ロ）の
方法の欠点を解決する可能性を有するが、その反面つぎ
に述べるような問題点がある。Further, the method (c) has a possibility of solving the drawbacks of the methods (a) and (b), but on the other hand, it has the following problems.
すなわち、一般的に使用されている前記（ハ）の方法は
たとえば第５図および第６図に示すように、ガラスなど
の透明板で形成された平板１と情報パターン付スタンパ
２とを情報パターン付スタンパ２の外周に配置された外
周リング３を介して空間４を有する如く平行に対向配置
させ、この空間４内に情報パターン付スタンパ２の中心
部に形成された注入口５から光硬化性樹脂６を注入した
のち、この光硬化性樹脂６を透明板１を介して照射され
る光源６によりのエネルギー線によって硬化させてい
る。That is, in the generally used method (C), as shown in FIGS. 5 and 6, for example, a flat plate 1 formed of a transparent plate such as glass and an information pattern stamper 2 are used as an information pattern. The stamper 2 is provided with a space 4 on the outer circumference of the stamper 2 so as to face each other in parallel so as to have a space 4, and a photo-curing property is obtained from an injection port 5 formed in the center of the information pattern stamper 2 in the space 4. After the resin 6 is injected, the photocurable resin 6 is cured by the energy rays emitted from the light source 6 through the transparent plate 1.
ここで一般に使用されているアクリレートまたはメタク
リレート係光硬化性樹脂およびポリエン・ポリチオール
系光硬化性樹脂は、硬化時に体積が収縮するので、これ
によって硬化物の外周部にひけやボイドを発生する問題
がある。The acrylate or methacrylate photocurable resin and polyene / polythiol photocurable resin that are generally used here have a problem that the volume shrinks during curing, which causes sink marks and voids in the outer peripheral portion of the cured product. is there.
そこで上記の問題を解決するため、従来たとえばスタン
プ部を可動式にしたり（特開昭55−160338あるいは弾力
性の外周リングを使用したり（特開昭57−25921）して
上記の硬化物の収縮を緩和することが提案されている。Therefore, in order to solve the above-mentioned problems, conventionally, for example, the stamp part is made movable (Japanese Patent Application Laid-Open No. 55-160338 or an elastic peripheral ring is used (Japanese Patent Application Laid-Open No. 57-25921), and the above-mentioned cured product is used. It has been proposed to mitigate shrinkage.
しかるに上記の方法では、光硬化性樹脂硬化物からなる
基板の厚さが不均一になったり、外径寸法の管理が困難
になったり、外周リングとスタンパ、または外周リング
と透明板の間に入った微量の光硬化性樹脂が空気中の酸
素により硬化不良を発生して未硬化樹脂が基板を汚染し
たり、半硬化の付着性残留物が堆積したりして型の寸法
精度を低下させる問題がある。However, in the above-mentioned method, the thickness of the substrate made of the photocurable resin cured product becomes uneven, the management of the outer diameter becomes difficult, or the space between the outer peripheral ring and the stamper or the outer peripheral ring and the transparent plate is entered. There is a problem that a small amount of photo-curable resin causes curing failure due to oxygen in the air, uncured resin contaminates the substrate, and semi-cured adhesive residue accumulates, which reduces the dimensional accuracy of the mold. is there.
本発明の目的は前記従来の問題点を解決し、光学的異方
性が小さく、低欠陥で高精度かつ安価を可能とする光デ
ィスク用基板の製造方法を提供することにある。An object of the present invention is to solve the above-mentioned conventional problems and to provide a method of manufacturing an optical disk substrate which has a small optical anisotropy, low defects, high accuracy, and low cost.
本発明は前記の目的を達成するため、情報パターン付ス
タンパと光透過性平板とを間隔を有する如く対向配置
し、上記間隔内にその間隔の一部を微小な間隙なる如く
ノッチ用リングを介挿して間隔内を主空間と、その主空
間の外周の樹脂溜り空間とに分割し、上記主空間内に注
入ノズルをその軸心方向に移動しつつ主空間全体および
樹脂溜り空間の一部に光硬化性樹脂を注入し、この光硬
化性樹脂を外部のエネルギー源よりのエネルギーの照射
によって硬化させたのち、主空間内の光硬化性樹脂硬化
物から上記情報パターン付スタンパおよび光透過性平板
を取り除くとともに樹脂溜り空間内の光硬化性樹脂硬化
物を除去して光ディスク用基板を製造するもので、上記
可動式注入ノズルにより液状で主空間内に注入された光
硬化性樹脂に気泡を巻き込むことなく液の流れを均一化
して異常な分子配向の防止を可能にし、かつ主空間内の
光硬化性樹脂の硬化収縮によって主空間内に空隙を発生
するのを樹脂溜り空間内の光硬化性樹脂の補充によりこ
れを防止し、これによって光ディスク用基板の外周部に
ひけが発生するのを防止し、板厚の均一化、外周寸法精
度の向上を可能にするとともに光ディスク用基板および
型が硬化不良樹脂による汚染を防止可能にすることを特
徴とするものである。これに加えて本発明はエネルギー
源と透過性平板との間にマスクを介挿して樹脂溜り空間
内の光硬化性樹脂の硬化を制御し、主空間内の光硬化性
樹脂の硬化時に樹脂溜り空間内の光硬化性樹脂が主空間
内に容易に流入可能にしたことを特徴とするものであ
る。In the present invention, in order to achieve the above-mentioned object, a stamper with an information pattern and a light-transmissive flat plate are arranged so as to face each other with a gap, and a part of the gap is interposed by a notch ring so as to form a minute gap. Insert the space into a main space and divide it into a resin pool space on the outer periphery of the main space, and while moving the injection nozzle in the main space in the axial direction, the entire main space and part of the resin pool space A photo-curable resin is injected, and the photo-curable resin is cured by irradiation with energy from an external energy source. Then, the stamper with the information pattern and the light-transmissive flat plate are formed from the photo-curable resin cured product in the main space. And a photocurable resin cured product in the resin reservoir space are removed to manufacture a substrate for an optical disc, and bubbles are generated in the photocurable resin liquid-state injected into the main space by the movable injection nozzle. It is possible to make the liquid flow uniform without sticking and prevent abnormal molecular orientation, and to create voids in the main space due to curing shrinkage of the photocurable resin in the main space. This is prevented by supplementing the curable resin, which prevents sink marks from being generated on the outer peripheral portion of the optical disk substrate, which makes it possible to make the plate thickness uniform and improve the outer peripheral dimension accuracy, as well as the optical disk substrate and mold. Is capable of preventing contamination by a poorly cured resin. In addition to this, the present invention controls the curing of the photocurable resin in the resin reservoir space by inserting a mask between the energy source and the transparent flat plate, and when the photocurable resin in the main space is cured, the resin reservoir is cured. It is characterized in that the photocurable resin in the space can easily flow into the main space.
以下、本発明の実施例を示す第２図乃至第５図により説
明する。An embodiment of the present invention will be described below with reference to FIGS. 2 to 5.
〔実施例１〕 第１図は本発明の第１の実施例を示す光ディスク用基板
製造プロセスの説明図である。[Embodiment 1] FIG. 1 is an explanatory view of an optical disk substrate manufacturing process showing a first embodiment of the present invention.
同図において、7aは平板にして厚さ1mm、外径200mmの強
化ガラス板にして形成され、下面中心部には黒色のマス
ク8aを固嵌している。9aはスタンパにして、外径130mm
のNiにて形成され、上記平板7aと間隔1.3mmを有する如
く平行に対向配置されている。10aは外周リングにし
て、断面を」形状をし、内径130mmに形成して上記スタ
ンパ9aを固嵌し、高さ1mmに形成してその上面を平板7a
の下面外周部に対接し、これによって平板7aスタンパ9a
との間に空間11aを形成している。また外周リング10aは
その内径周囲の上面には上記空間11a内に突出してその
頂部と上記平板7aの下面との間に微小な間隙12aを有す
る如く断面３角形状をしたノッチ用リング13aを固定
し、このノッチ用リング13aにより上記空間11aを主空間
14aと樹脂溜り空間15aとに分割し、一方の主空間14aに
て型14a′を形成している。16aはパイプ上をした注入ノ
ズルにして、上記スタンパ9aの中心部に図示しない移動
機構により上下方向に移動しうる如く遊嵌し、上面がス
タンパ9aの上面と一致したとき上昇移動しつつ供給源
（図示せず）よりアクリル系およびメタクリル系光硬化
性樹脂〔ジペンタエリストールヘキサアクリレート30重
量％，イソホロンジイソシアネート１モルと２−ヒドロ
キシエチルアクリレート２モルとの反応生成物40重量
％，イソボルニルメタクリレート29重量％,1−ヒドロキ
シシクロヘキシルフェニルケトン１重量％）〕（以下第
１光硬化性樹脂という）17aを型14a′内に注入し、この
第１光硬化性樹脂17aが型14a´内を充満し、ノッチ用リ
ング13aと平板7aとの微小間隙12aを通過し樹脂溜り空間
15a内に約半分位注入して該注入ノズル16aの上面がマス
ク8aに対接したとき、注入を停止する如くしている。18
aは光源にして、上記平板7a上方位置に配置され、上記
型14a′内および樹脂溜り空間15a内にそれぞれ光硬化性
樹脂17a,17a′の注入が完了したとき、エネルギー線
（図示せず）を上記平板7aを介して第１光硬化性樹脂17
a,17a′に照射する如くしている。In the figure, 7a is a flat plate formed of a tempered glass plate having a thickness of 1 mm and an outer diameter of 200 mm, and a black mask 8a is fixedly fitted to the center of the lower surface. 9a is a stamper, outer diameter is 130mm
Of Ni and are arranged in parallel with the flat plate 7a so as to have a gap of 1.3 mm. 10a is an outer ring and has a cross-section ", and is formed to have an inner diameter of 130 mm, the stamper 9a is fixedly fitted thereto, and the height thereof is 1 mm.
Contact the outer periphery of the bottom surface of the flat plate 7a and the stamper 9a
A space 11a is formed between and. The notch ring 13a having a triangular cross-section is fixed on the upper surface around the inner diameter of the outer peripheral ring 10a so as to project into the space 11a and have a minute gap 12a between the top and the lower surface of the flat plate 7a. The notch ring 13a makes the space 11a the main space.
The mold 14a 'is formed in one main space 14a by dividing into 14a and a resin reservoir space 15a. 16a is an injection nozzle on the pipe, which is loosely fitted in the center of the stamper 9a so that it can be moved in the vertical direction by a moving mechanism (not shown). Acrylic and methacrylic photocurable resin (not shown) [dipentaerythritol hexaacrylate 30% by weight, reaction product of 1 mol of isophorone diisocyanate and 2 mol of 2-hydroxyethyl acrylate 40% by weight, isobornyl (Methacrylate 29% by weight, 1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone 1% by weight)] (hereinafter referred to as the first photocurable resin) 17a is injected into the mold 14a ′, and the first photocurable resin 17a is injected into the mold 14a ′. The space filled with resin passes through the minute gap 12a between the notch ring 13a and the flat plate 7a.
The injection is stopped when about half the amount is injected into 15a and the upper surface of the injection nozzle 16a contacts the mask 8a. 18
a is a light source and is disposed above the flat plate 7a, and when the injection of the photocurable resins 17a and 17a 'into the mold 14a' and the resin reservoir space 15a is completed, an energy ray (not shown) The first photocurable resin 17 through the flat plate 7a.
It is designed to irradiate a and 17a '.
本発明は前記の如く構成されているものであるから、注
入ノズル16a上面がスタンパ9aの上面に一致したとき、
注入ノズル16aが上昇移動しつつ供給源より第１光硬化
性樹脂17aが型14a′内に注入する。Since the present invention is configured as described above, when the upper surface of the injection nozzle 16a coincides with the upper surface of the stamper 9a,
While the injection nozzle 16a is moving upward, the first photocurable resin 17a is injected from the supply source into the mold 14a '.
しかるのち第１光硬化性樹脂17aが型14a′内を充満し、
ノッチ用リング13aと平板7aの微小間隙12aを通過して樹
脂溜り空間15a内に約半分位注入し、上記注入ノズル16a
の上面が鎖線にて示す如くマスク8aに対接すると、第１
光硬化性樹脂17aの注入が完了する。Then, the first photocurable resin 17a fills the mold 14a ',
About half the amount is injected into the resin pool space 15a through the minute gap 12a between the notch ring 13a and the flat plate 7a, and the injection nozzle 16a
When the upper surface of the mask contacts the mask 8a as shown by the chain line,
The injection of the photocurable resin 17a is completed.
ついで光源18aよりのエネルギー線が平板7aを介して型1
4a′内の第１光硬化性樹脂17aおよび樹脂溜り空間15a内
の第１光硬化性樹脂17a′を照射して、これらの第１光
硬化性樹脂17a,17a′をそれぞれ硬化させる。Then, the energy ray from the light source 18a is passed through the flat plate 7a to the mold 1
The first photocurable resin 17a in 4a 'and the first photocurable resin 17a' in the resin reservoir space 15a are irradiated to cure these first photocurable resins 17a and 17a ', respectively.
しかるのち、第１光硬化性樹脂17a,17a′がそれぞれ硬
化したとき、型14a´内の第１光硬化性樹脂17aより平板
7a,スタンパ9aおよび外周リング10aを取り外し、樹脂溜
り空間15a内の第１光硬化性樹脂17a′を除去すると、上
記型14a′内の第１光硬化性樹脂17aの硬化物から情報パ
ターン付の光ディスク用基板が得られた。After that, when the first photo-curable resins 17a and 17a 'are respectively cured, they are flatter than the first photo-curable resin 17a in the mold 14a'.
7a, the stamper 9a and the outer peripheral ring 10a are removed, and the first photo-curable resin 17a 'in the resin reservoir space 15a is removed. Then, a cured product of the first photo-curable resin 17a in the mold 14a' is provided with an information pattern. A substrate for an optical disc was obtained.
上記によって得られた光ディスク用基板は外径が130±
0.1mm、そりが0.1mm以下、板厚の変動が±0.05mm、830m
m光に対する光学的レタデーション5nm以下（ダブルパ
ス）であり、ボイド，ひけなどがなく実用可能な性能を
有していた。また硬化不良樹脂による汚染は樹脂溜り空
間15a内の第１光硬化性樹脂17a′のみに認められたが、
樹脂溜り空間15a内の第１光硬化性樹脂17a′のみを取り
除くだけで，つぎの型14a′内の成型が可能であるから
特別に型14a′内の清掃が不用である。The optical disc substrate obtained above had an outer diameter of 130 ±
0.1 mm, warpage 0.1 mm or less, plate thickness variation ± 0.05 mm, 830 m
The optical retardation for m light was 5 nm or less (double pass), and it had practical performance without voids or sink marks. Contamination due to poorly cured resin was found only in the first photocurable resin 17a 'in the resin pool space 15a.
Since only the first photocurable resin 17a 'in the resin reservoir space 15a is removed, the next mold 14a' can be molded, so that the mold 14a 'is not particularly cleaned.
〔実施例２〕 第２図は本発明の第２の実施例を示す光ディスク用基板
製造プロセスの説明図である。[Embodiment 2] FIG. 2 is an explanatory diagram of an optical disk substrate manufacturing process showing a second embodiment of the present invention.
同図において7bは平板にして、厚さ10mm、外径180mmの
ガラス板にて形成され、上面中心部には黒色のマスク8b
を固嵌している。9bはスタンパにして、外径200mmのNi
板にて形成され上記平板7bと間隔1.3mmを有する如く平
行に対向配置されている。10bは外周リングにして上面
に上記スタンパ9bの下面を対接し、内周面に上記スタン
パ9bと間隔1.3mmを保持する如く平板7bの外周部を固嵌
支持し、これによって平板7bとスタンパ9bとの間に空間
11bを形成している。13bはノッチ用リングにして、断面
３角形状をしてその頂部とスタンパ9bの下面との間に微
小な間隙12bを有する如く平板7bの上面に固定され該ノ
ッチ用リング13bにて上記空間11b内を主空間14bと樹脂
溜り用空間15aとに分割し、一方の主空間14bにて型14
b′を形成している。16bはパイプ状をした注入ノズルに
して上記スタンパ9bの中心部に図示しない移動機構によ
り上下方向に移動しうる如く遊嵌し、上面がスタンパ9b
の上面と一致したとき、上昇移動しつつ供給源（図示せ
ず）よりアクリル系およびメタクリル系光硬化性樹脂
〔ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート30重量
％,1,1′−メチレンビス（４−イソシアナトシクロヘキ
サン）１モルと２−ヒドロキシエチルアクリレート２モ
ルとの反応生成物40重量％，ポルニルメタクリレート29
重量％、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン
１重量％）〕（以下第２光硬化性樹脂という）17bを型1
4b′内に注入し、この第２光硬化性樹脂17bが型14b′内
を充満し、ノッチ用リング13bと平板7bとの微小間隙12b
を通過し樹脂溜り空間15b内に約半分位注入して該注入
ノズル16bの下面がマスク8bに対接したとき、注入を停
止する如くしている。18bは光源にして上記平板7bの下
方位置に配置され、上記エネルギー線（図示せず）を平
板7bを介して型14b′内および樹脂溜り空間15b内の光硬
化性樹脂17b,17b′に照射する如くしている。In the figure, 7b is a flat plate and is formed of a glass plate having a thickness of 10 mm and an outer diameter of 180 mm, and a black mask 8b is formed at the center of the upper surface.
Is fixed. 9b is a stamper, Ni with an outer diameter of 200 mm
It is formed of a plate and is arranged to face the flat plate 7b in parallel so as to have a gap of 1.3 mm. 10b is an outer peripheral ring, the lower surface of the stamper 9b is in contact with the upper surface, and the outer peripheral portion of the flat plate 7b is fixedly fitted and supported on the inner peripheral surface so as to maintain a gap of 1.3 mm with the stamper 9b, whereby the flat plate 7b and the stamper 9b are supported. Space between
Forming 11b. The notch ring 13b is fixed to the upper surface of the flat plate 7b so as to have a triangular cross section and has a minute gap 12b between the top of the notch ring and the lower surface of the stamper 9b. The inside is divided into a main space 14b and a resin reservoir space 15a, and the mold 14 is formed in one main space 14b.
forming b '. 16b is a pipe-shaped injection nozzle which is loosely fitted to the center of the stamper 9b so that it can be moved in the vertical direction by a moving mechanism (not shown).
When it coincides with the upper surface of the acrylic resin, the acrylic and methacrylic photocurable resin [dipentaerythritol hexaacrylate 30% by weight, 1,1′-methylenebis (4-isocyanatocyclohexane) is moved upward from a supply source (not shown). ) 40% by weight of a reaction product of 1 mol and 2 mol of 2-hydroxyethyl acrylate, pornyl methacrylate 29
%, 1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone 1% by weight)] (hereinafter referred to as the second photocurable resin) 17b
The second photocurable resin 17b fills the inside of the mold 14b 'and the minute gap 12b between the notch ring 13b and the flat plate 7b.
When the lower surface of the injection nozzle 16b is in contact with the mask 8b after about half the amount of the resin has been injected into the resin reservoir space 15b, the injection is stopped. 18b serves as a light source and is disposed below the flat plate 7b, and irradiates the photocurable resin 17b, 17b 'in the mold 14b' and the resin pool space 15b with the energy beam (not shown) through the flat plate 7b. I am doing it.
本発明は前記の如く構成されているものであるから、注
入ノズル16bの上面がスタンパ9bの上面に一致したと
き、注入ノズル16bが下降移動しつつ供給源より第２光
硬化性樹脂17bが型14b′内に注入する。Since the present invention is configured as described above, when the upper surface of the injection nozzle 16b coincides with the upper surface of the stamper 9b, the injection nozzle 16b moves downward and the second photocurable resin 17b is applied from the supply source. Inject into 14b '.
しかるのち、第２光硬化性樹脂17bが型14b′内に充満
し、ノッチ用リング13bとスタンパ9bの下面との微小間
隙12bを通って樹脂溜り空間15b内の約半分位注入して、
該注入ノズル16bの下面がマスク8bに対接すると、第２
光硬化性樹脂17bの注入が完了する。Then, the second photo-curable resin 17b fills the mold 14b ', and about half of the resin pool space 15b is injected through the minute gap 12b between the notch ring 13b and the lower surface of the stamper 9b.
When the lower surface of the injection nozzle 16b contacts the mask 8b, the second
The injection of the photocurable resin 17b is completed.
ついで光源18bよりエネルギー線が平板7bを介して型14
b′内の第２光硬化性樹脂17bおよび樹脂溜り空間15b内
の第２光硬化性樹脂17b′を照射して、これらの第２光
硬化性樹脂17b,17b′をそれぞれ硬化させる。Then, the energy ray from the light source 18b is transmitted through the flat plate 7b to the mold 14
The second photocurable resin 17b in b'and the second photocurable resin 17b 'in the resin reservoir space 15b are irradiated to cure these second photocurable resins 17b and 17b', respectively.
しかるのち、第２光硬化性樹脂17b,17b′がそれぞれ硬
化したとき、型14b内の第２光硬化性樹脂17bより平板7
b、スタンパ9bおよび外周リング10bを取り外し、樹脂溜
り空間15b内の第２光硬化性樹脂17b′を除去すると上記
型14b′内の第２光硬化性樹脂17bの硬化から情報パター
ン付の光ディスク用基板が得られる。After that, when the second photo-curable resins 17b and 17b 'are respectively cured, the flat plate 7 is formed from the second photo-curable resin 17b in the mold 14b.
b, the stamper 9b and the outer peripheral ring 10b are removed, and the second photo-curable resin 17b 'in the resin reservoir space 15b is removed. Then, the second photo-curable resin 17b in the mold 14b' is cured, so that the optical disc is provided with an information pattern. A substrate is obtained.
上記によって得られた光ディスク用基板は外径が130±
0.1mm、そりが0.1mm以下、板厚の変動が±0.05mm,830mm
光に対する光学的レタデーション5mm以下（ダブルパ
ス）であり、ボイド，ひけなどがなく実用可能な性能を
有していた。また硬化不良樹脂による汚染は樹脂溜り空
間15b内の第２光硬化性樹脂17b′のみに認められたが、
樹脂溜り空間15a内の第２光硬化性樹脂17b′のみを取り
除くだけでつぎの型14b′内の成形が可能であるから、
特別に型14b′内の清掃が不用になる。The optical disc substrate obtained above had an outer diameter of 130 ±
0.1 mm, warpage 0.1 mm or less, plate thickness variation ± 0.05 mm, 830 mm
The optical retardation against light was 5 mm or less (double pass), and it had practical performance without voids or sink marks. Contamination due to poorly cured resin was found only in the second photocurable resin 17b 'in the resin pool space 15b.
Since only the second photo-curable resin 17b 'in the resin pool space 15a is removed, the next mold 14b' can be molded.
Special cleaning of the mold 14b 'is unnecessary.
〔実施例３〕 第３図は本発明の第３の実施例を示す光ディスク用基板
製造プロセスの説明図である。[Embodiment 3] FIG. 3 is an explanatory diagram of an optical disk substrate manufacturing process showing a third embodiment of the present invention.
本実施例においては、前記第１の実施例と同様厚さ1mm,
外径250mmの強化ガラス製の平板7cと外径200mmのNi製の
スタンパ9cとを間隔1.3mmを保持して平行に対向配置
し、高さ1mm,内径200mmのノッチ用リング13cを有する外
周リング10cを組み合せて上記平板7cとスタンパ9cとの
間の空間11cを主空間14cと樹脂溜り空間15cとに分割し
一方の主空間14cに型14c′を形成している。またスタン
パ9cの中心部には上下動自在に注入ノズル16cを遊嵌し
ている。In this embodiment, as in the first embodiment, the thickness is 1 mm,
A tempered glass flat plate 7c with an outer diameter of 250 mm and a Ni stamper 9c with an outer diameter of 200 mm are arranged in parallel and face each other with a gap of 1.3 mm, and an outer peripheral ring having a notch ring 13c with a height of 1 mm and an inner diameter of 200 mm. By combining 10c, the space 11c between the flat plate 7c and the stamper 9c is divided into a main space 14c and a resin reservoir space 15c to form a mold 14c 'in one main space 14c. An injection nozzle 16c is loosely fitted in the center of the stamper 9c so as to be vertically movable.
本実施例において第１の実施例の異なる点は上記平板7c
と光源18cとの間に光源18cよりのエネルギー線（図示せ
ず）が樹脂溜り空間15c内に注入した光硬化性樹脂17′
に照射するのを遮断するための黒色マスク19aを設置し
たことにある。This embodiment is different from the first embodiment in that the flat plate 7c is
Between the light source 18c and the light source 18c, an energy ray (not shown) from the light source 18c is injected into the resin reservoir space 15c.
The black mask 19a is provided to block the irradiation of the light.
すなわち、前記第１の実施例と同様な方法により型14
c′内に光硬化性樹脂17を充満し、ノッチ用リング13cと
平板7cとの微小間隙12cを通って樹脂溜り空間15c間に約
半分位注入したのち、光源18cよりのエネルギー線を型1
4c′内の光硬化性樹脂17および樹脂溜り空間15c内の光
硬化性樹脂17′に照射してこれら光硬化性樹脂17および
17′を硬化させて情報パターン付光ディスク用基板を作
製した結果、型14′内の光硬化性樹脂17が硬化収縮によ
り主空間14cとの間に真空の空隙が発生し、これに起因
するひけが外周リング10cに接する部分に発生した。That is, the mold 14 is prepared by the same method as in the first embodiment.
After filling the photocurable resin 17 into c ′ and injecting about half of the energy ray from the light source 18c into the resin reservoir space 15c through the minute gap 12c between the notch ring 13c and the flat plate 7c, the energy beam from the light source 18c is injected into the mold 1
The photocurable resin 17 in 4c ′ and the photocurable resin 17 ′ in the resin pool space 15c are irradiated with these photocurable resin 17 and
As a result of curing the optical disc substrate with an information pattern by curing 17 ′, the photocurable resin 17 in the mold 14 ′ is cured and contracted to generate a vacuum gap with the main space 14c. Occurred in the portion in contact with the outer peripheral ring 10c.
そこで本実施例においては、光源18cよりのエネルギー
線を黒色マスク19aの穴内を通って型14c′内の光硬化性
樹脂17のみに照射して光硬化性樹脂17のみを硬化させ、
このとき光硬化性樹脂17が収縮する場合には型14c′内
と樹脂溜り空間15cとの圧力差により自動的に樹脂溜り
空間15c内に硬化していない光硬化性樹脂17′をノッチ
用リング13cと平板7cとの微小間隙12cを通って型14c′
内に補給させて上記型14c′内に空隙の発生防止してい
る。Therefore, in the present embodiment, only the photocurable resin 17 in the mold 14c ′ is irradiated with the energy ray from the light source 18c through the hole of the black mask 19a to cure only the photocurable resin 17,
At this time, if the photo-curable resin 17 contracts, the notch ring is automatically applied to the uncured photo-curable resin 17 'in the resin pool space 15c due to the pressure difference between the mold 14c' and the resin pool space 15c. The mold 14c ′ passes through the minute gap 12c between the plate 13c and the flat plate 7c.
It is replenished inside to prevent the formation of voids in the mold 14c '.
しかるのち、型14c′内の光硬化性樹脂17が硬化完了し
たとき、上記黒色マスク19を取り外して光源18cよりの
エネルギー線を樹脂溜り空間15c内の光硬化性樹脂17′
に照射してこれを硬化させた結果、情報パターン付基板
の外周リング10cに接する部分のひけを防止することが
できた。Then, when the photo-curable resin 17 in the mold 14c 'is completely cured, the black mask 19 is removed and the energy ray from the light source 18c is removed from the photo-curable resin 17' in the resin reservoir space 15c.
As a result of irradiating the substrate with the light and curing it, it was possible to prevent sink marks in the portion of the substrate with the information pattern in contact with the outer peripheral ring 10c.
〔実施例４〕 第４図は本発明の第４の実施例を示す光ディスク用基板
製造プロセスの説明図である。[Embodiment 4] FIG. 4 is an explanatory view of an optical disk substrate manufacturing process showing a fourth embodiment of the present invention.
本実施例においては、前記第２の実施例と同様厚さ10m
m、外径240mmのガラス製の平板7dに高さ1mm,内径200mm
のガラス性のノッチ用リング13dを固定し、これに平行
に対向する如くNi製のスタンパ9dを配置し、これら平板
7dおよびスタンパ9dを外周リング10dにより間隔1.3mmを
有する如く保持している。In this embodiment, the thickness is 10 m as in the second embodiment.
m, outer diameter 240 mm, glass flat plate 7d, height 1 mm, inner diameter 200 mm
The glass notch ring 13d is fixed, and the Ni stamper 9d is arranged so as to face the parallel glass notch ring 13d.
7d and stamper 9d are held by an outer peripheral ring 10d so as to have a space of 1.3 mm.
本実施例において前記第２の実施例と異なる点は前記第
３実施例において述べたと同一理由により上記平板7dと
光源18dとの間に光源18dよりのエネルギー線（図示せ
ず）が樹脂溜り空間15d内に注入した光硬化性樹脂17′
に照射するのを遮断するための黒色マスク19bを設置し
たことにある。In this embodiment, the difference from the second embodiment is that the energy ray (not shown) from the light source 18d is interposed between the flat plate 7d and the light source 18d for the same reason as described in the third embodiment. Photocurable resin 17 'injected into 15d
The black mask 19b is installed to block the irradiation of the light.
その結果本実施例においても前記第３の実施例と同様光
ディスク用基板の外周部のひけの発生を防止することが
できた。As a result, in the present embodiment as well, as in the third embodiment, it is possible to prevent the occurrence of sink marks on the outer peripheral portion of the optical disk substrate.
〔比較例１〕 第５図に示す平板１を厚さ1mm,外径150mmの強化ガラス
にて形成し、スタンパ２を外径130mmのNi製にて形成
し、これら平板１およびスタンパ２を外周リング３にて
間隔を1.3mmに保持して平行に対向配置する如く組付
け、注入口５より上記平板１とスタンパ２との間の空間
４内に前記実施例１で使用したと同様の第１光硬化性樹
脂17aを注入してこれに光源６よりエネルギー線を照射
して硬化させたのち、第１光硬化性樹脂17aの硬化物よ
り平板１およびスタンパ板２を取り外して情報パターン
付基板を得た。[Comparative Example 1] The flat plate 1 shown in FIG. 5 is made of tempered glass having a thickness of 1 mm and an outer diameter of 150 mm, and the stamper 2 is made of Ni having an outer diameter of 130 mm. Assembled so as to be opposed to each other in parallel with the ring 3 kept at a distance of 1.3 mm, and the same as the one used in the first embodiment from the inlet 5 into the space 4 between the flat plate 1 and the stamper 2. (1) After injecting the photocurable resin 17a and irradiating it with an energy ray from the light source 6 to cure it, the flat plate 1 and the stamper plate 2 are removed from the cured product of the first photocurable resin 17a, and the information patterned substrate Got
しかるにこの基板は外周部に樹脂の硬化収縮に起因する
ひけが多量に発生し、かつ空気に接触した部分で硬化不
良を発生した樹脂により広範囲に亘って汚染され、到底
実用できる状態でなかった。However, this substrate has a large amount of sink marks due to the curing shrinkage of the resin on the outer peripheral portion, and is extensively contaminated with the resin that has undergone curing failure at the portion in contact with air, and is not in a practical state at all.
また硬化不良を発生した半固形状の樹脂が強化ガラス製
の平板１と外周リング３との接触点を汚染したためこれ
を除去しなければつぎの成形が困難な状態であった。In addition, since the semi-solid resin in which the curing failure has occurred contaminates the contact point between the tempered glass flat plate 1 and the outer peripheral ring 3, the next molding is difficult unless it is removed.
〔比較例２〕 第６図に示す平板１を厚さ10mm,外径140mmのガラス板に
内径130mmの外周リング３を固定し、スタンパ２をNiに
て形成し、これら平板１および２スタンパ２を外周リン
グ３にて間隔1.3mmを保持して平行に対向配置する如く
組付け、注入口５より上記平板１とスタンパ２との間の
空間４内に前記実施例２で使用したと同様の第２光硬化
性樹脂17b注入してこれに光源６にりエネルギー線を照
射して硬化させたのち、第２光硬化性樹脂17bの硬化物
より平板１およびスタンパ２を取外して情報パターン付
基板を得た。[Comparative Example 2] A flat plate 1 shown in FIG. 6 was fixed to a glass plate having a thickness of 10 mm and an outer diameter of 140 mm with an outer peripheral ring 3 having an inner diameter of 130 mm, and a stamper 2 was made of Ni. The outer ring 3 is assembled so as to be opposed to each other in parallel while keeping a distance of 1.3 mm, and the same as that used in the second embodiment from the injection port 5 into the space 4 between the flat plate 1 and the stamper 2. After injecting the second photocurable resin 17b and irradiating the light source 6 with energy rays to cure it, the flat plate 1 and the stamper 2 are removed from the cured product of the second photocurable resin 17b, and the information patterned substrate Got
しかるにこの基板は外周部に樹脂の硬化収縮に起因する
ひけが多量に発生しかつ空気に接触した部分で硬化不良
を発生した樹脂により広範囲に亘って汚染され到底実用
できる状態でなかった。However, this substrate has a large amount of sink marks due to the curing shrinkage of the resin on the outer periphery and is extensively contaminated by the resin that has failed to cure at the portion in contact with air, and is not in a practical state at all.
また硬化不良を発生した半固形の樹脂強化ガラス製の平
板１と外周リング３との接触点を汚染したため、これを
除去しなければつぎの成形が困難な状態であった。Further, since the contact point between the flat plate 1 made of the semi-solid resin-reinforced glass and the outer peripheral ring 3 in which the curing failure occurred was contaminated, the next molding was difficult unless it was removed.
以上延べたる如くであるから、本発明によれば光学的歪
が少なく、耐熱性があり、かつ機械的強度および精度の
優れた透明度の高い光ディスク用基板を高速かつ低価格
で供給することができる効果を有する。As described above, according to the present invention, it is possible to supply a high-transparency optical disk substrate having low optical distortion, heat resistance, and excellent mechanical strength and precision at high speed and low cost. Have an effect.
第１図は本発明の第１の実施例を示す光ディスク用基板
製造プロセスの説明図、第２図は本発明の第２の実施例
を示す光ディスク用基板製造プロセスの説明図、第３図
は本発明の第３の実施例を示す光ディスク用基板製造プ
ロセスの説明図、第４図は本発明の第４の実施例を示す
光ディスク用基板プロセスの説明図、第５図は従来の光
ディスク用基板の製造プロセスの一例を示す説明図、第
６図は従来の光ディスク用基板の製造プロセスの他の一
例を示す説明図である。 7,7a,7b,7c…平板、8,8a,8b,19a,19b…マスク、9a,9b,9
c,9d…スタンパ、10a,10b,10c,10d…外周リング、11a,1
1b,11c…空間、14a,14b,14c…主空間、14a′,14b′,14
c′…型、15a,15b,15c,15d…樹脂溜り空間、16a,16b,16
c…注入ノズル、17,17a,17b,17′,17a′,17b′…光硬化
性樹脂、18a,18b,18c,18d…光源。FIG. 1 is an explanatory diagram of an optical disc substrate manufacturing process showing a first embodiment of the present invention, FIG. 2 is an explanatory diagram of an optical disc substrate manufacturing process showing a second embodiment of the present invention, and FIG. FIG. 4 is an explanatory diagram of an optical disc substrate manufacturing process showing a third embodiment of the present invention, FIG. 4 is an explanatory diagram of an optical disc substrate process showing the fourth embodiment of the present invention, and FIG. 5 is a conventional optical disc substrate. And FIG. 6 is an explanatory view showing another example of the conventional manufacturing process of the optical disk substrate. 7,7a, 7b, 7c ... Plate, 8,8a, 8b, 19a, 19b ... Mask, 9a, 9b, 9
c, 9d ... Stamper, 10a, 10b, 10c, 10d ... Outer ring, 11a, 1
1b, 11c ... space, 14a, 14b, 14c ... main space, 14a ', 14b', 14
c '... type, 15a, 15b, 15c, 15d ... resin reservoir space, 16a, 16b, 16
c ... injection nozzle, 17, 17a, 17b, 17 ', 17a', 17b '... photocurable resin, 18a, 18b, 18c, 18d ... light source.
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｂ２９Ｌ 11:00 4Ｆ ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of front page (51) Int.Cl. 5 Identification code Office reference number FI technical display location B29L 11:00 4F
Claims (3)
とを間隔を有する如く対向配置し、上記間隔内にその間
隔の一部を微小な間隙に形成する如くノッチ用リングを
介挿して間隔内を主空間とその主空間の外周の樹脂溜り
空間とに分割し、注入口より主空間内全体および樹脂溜
り空間の一部に光硬化性樹脂を注入し、この光硬化性樹
脂を外部のエネルギー源よりのエネルギーの照射によっ
て硬化させたのち、主空間内の光硬化性樹脂物から上記
情報パターン付スタンパおよび光透過性平板を取り除く
とともに樹脂溜り空間内の光硬化性樹脂硬化物を除去し
て光ディスク用基板を得ることを特徴とする光ディスク
用基板の製造方法。1. A stamper with an information pattern and a light-transmissive flat plate are arranged so as to face each other with a gap, and a notch ring is inserted so as to form a part of the gap into a minute gap. The inside is divided into a main space and a resin reservoir space on the outer periphery of the main space, and a photocurable resin is injected into the entire main space and a part of the resin reservoir space through an injection port, and this photocurable resin is applied to the outside. After curing by irradiation with energy from an energy source, the above-mentioned information patterned stamper and light-transmissive flat plate are removed from the photocurable resin material in the main space, and the photocurable resin cured material in the resin reservoir space is removed. A method for manufacturing an optical disk substrate, comprising: obtaining an optical disk substrate.
とを間隔を有する如く対向配置し、上記間隔内にその間
隔の一部を微小間隙に形成する如くノッチ用リングを介
挿して間隔内を主空間とその主空間の外周の樹脂溜り空
間とに分割し、注入口より主空間内全体および樹脂溜り
空間の一部に光硬化性樹脂を注入し、これらの光硬化性
樹脂と外部のエネルギー源との間に介挿されたマスクに
よりエネルギー源よりのエネルギー線を主空間内の光硬
化性樹脂のみに照射して硬化させたのち、樹脂溜り空間
の光硬化性樹脂に照射して硬化させ、空間内の光硬化性
樹脂硬化物から上記情報パターン付スタンパおよび光透
過性平板を取り除くとともに樹脂溜り空間内の光硬化性
樹脂硬化物を除去して光ディスク用基板を得ることを特
徴とする光ディスク用基板の製造方法。2. A stamper with an information pattern and a light-transmissive flat plate are arranged so as to face each other with a gap, and a notch ring is inserted so that a part of the gap is formed in a minute gap. Is divided into a main space and a resin pool space on the outer periphery of the main space, and a photocurable resin is injected into the entire main space and a part of the resin pool space through the injection port, and these photocurable resin and external A mask inserted between the energy source irradiates the photocurable resin in the main space with energy rays from the energy source to cure it, and then irradiates the photocurable resin in the resin reservoir space to cure it. Then, the stamper with the information pattern and the light-transmissive flat plate are removed from the photocurable resin cured product in the space, and the photocurable resin cured product in the resin reservoir space is removed to obtain an optical disk substrate. Optical disc Manufacturing method of use substrate.
主空間内に挿入することを特徴とする特許請求の範囲第
１項または第２項記載の光ディスク用基板の製造方法。3. The method for manufacturing an optical disk substrate according to claim 1, wherein the injection port is inserted into the main space together with the injection of the photocurable resin.
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18111985A JPH06101141B2 (en) | 1985-08-20 | 1985-08-20 | Method for manufacturing substrate for optical disk |
| US06/888,051 US4812346A (en) | 1985-07-26 | 1986-07-22 | Optical disc base plate and process for producing the same |
| EP86110129A EP0211330B1 (en) | 1985-07-26 | 1986-07-23 | Optical disc base plate and process for producing the same |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18111985A JPH06101141B2 (en) | 1985-08-20 | 1985-08-20 | Method for manufacturing substrate for optical disk |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6242345A JPS6242345A (en) | 1987-02-24 |
| JPH06101141B2 true JPH06101141B2 (en) | 1994-12-12 |
Family
ID=16095181
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18111985A Expired - Lifetime JPH06101141B2 (en) | 1985-07-26 | 1985-08-20 | Method for manufacturing substrate for optical disk |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06101141B2 (en) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6965871B2 (en) * | 2018-12-26 | 2021-11-10 | 株式会社デンソー | Resin parts and their manufacturing methods |
-
1985
- 1985-08-20 JP JP18111985A patent/JPH06101141B2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6242345A (en) | 1987-02-24 |
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