JPH0598049A

JPH0598049A - 帯電防止性合成樹脂成形品

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Publication number: JPH0598049A
Application number: JP3284214A
Authority: JP
Inventors: Aritami Yonemura; 有民米村; Tsuneo Hagiwara; 恒夫萩原; Eiichi Hashimoto; ▲えい▼一橋本
Original assignee: Teijin Ltd
Current assignee: Teijin Ltd
Priority date: 1991-10-04
Filing date: 1991-10-04
Publication date: 1993-04-20
Anticipated expiration: 2015-07-24
Also published as: JP3068284B2

Abstract

(57)【要約】【目的】合成樹脂成形品本来の物性を損なうことなく
恒久的な帯電防止性能を付与する。【構成】基材合成樹脂成形品の表面に、特定の４級ア
ンモニウム塩を有する単量体と、架橋性オリゴマーと、
３官能以上の多官能のアクリル酸エステル及び／または
メタアクリル酸エステルと、光重合開始剤とから主とし
て成る紫外線硬化型樹脂組成物の硬化物被膜を形成した
ことを特徴とする帯電防止性合成樹脂成形物。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、良好かつ恒久的な帯電
防止性能を有する合成樹脂成形品に関する。

【０００２】

【従来の技術】現在、多くの合成樹脂成形品が市販され
ているが、これらは一般に電気抵抗値が高いため、摩擦
等によって容易に帯電し、ゴミ、ほこり等を吸引して汚
れる、傷が付く等の外観を損ねる、人間がそれらの帯電
した機器に触れたときに電気ショックを受ける場合があ
る等の問題を起こしている。

【０００３】合成樹脂成形品に帯電防止性能を付与する
方法としては、（１）界面活性剤の内部添加（２）界面活性剤の表面塗布（３）シリコン系化合物の表面塗布（４）プラズマ処理による表面改質等が挙げられる。これらのうち（３）の方法は塗工液の
ポットライフが短い、コストが高い他、膜性能自体にも
問題があり、又（４）の方法はその効果が永久的でな
い、コスト的に高価となる等の問題があり、一般には
（１）、（２）の方法が用いられる。

【０００４】

【本発明が解決しようとする課題】界面活性剤の内部添
加方法は、重合前の合成樹脂原料や成形前の合成樹脂に
界面活性剤を混合または分散させるので、製造工程は簡
単となるが、充分な帯電防止性能を得るためには、一般
に界面活性剤の添加量を多くする必要があり、そのため
合成樹脂成形品本来の物性を保持することが難しい。か
つ、これらの界面活性剤は成形品内部で移動し易く、そ
のため得られた帯電防止性能が水洗や摩擦等により容易
に失われてしまい、耐久性に劣るという欠点があった。

【０００５】また、界面活性剤を表面塗布する方法は、
基材となる合成樹脂の物性を損なうことが無い上少量の
界面活性剤で良好な帯電防止性能が得られる利点を持つ
が、反面合成樹脂成形品本来の美麗な外観を損ねる可能
性があり、また得られた帯電防止性能が水洗や摩擦等に
より容易に失われてしまうという欠点があった。

【０００６】このように、これまでは良好な帯電防止性
能を恒久的に示し、かつ合成樹脂本来の物性を保持して
いるような合成樹脂成形品は得られていなかった。

【０００７】更に、最近では、光ディスク、ビデオテー
プ等のように帯電防止性能に加えて優れた表面硬度や耐
湿耐久性、さらには透光性を要求される場合が多く、こ
れらの性能を満足するものは得られていない現状であ
る。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、上述の問
題点に鑑み、鋭意検討した結果、特定の構造を持つ４級
アンモニウム塩を有する単量体を含有する特定の紫外線
硬化型樹脂で合成樹脂成型品の表面を被覆することによ
り、合成樹脂成形品本来の物性を損なうことなく恒久的
な帯電防止性能を付与できることを見いだし本発明に到
達した。

【０００９】即ち、本発明は、基材合成樹脂成形品の表
面に（Ａ）下記一般式（イ）

【００１０】

【化２】

【００１１】［式中，Ｒ¹は水素原子またはメチル基
を、Ｒ³，Ｒ⁴，Ｒ⁵は各々独立に水素原子またはアル
キル基を、Ｒ²はアルキレン基またはオキシアルキレン
基を、Ｘ^-はハロゲンイオン，Ｒ⁶ＳＯ₃ ^-（Ｒ⁶はア
ルキル基置換芳香族基、アルコキシ基）または（Ｒ
⁷０）₂Ｐ０₂ ^-（Ｒ⁷はアルキル基）を示す］で示さ
れる４級アンモニウム塩を有する単量体と、（Ｂ）架橋
性オリゴマーと、（Ｃ）３官能以上の多官能のアクリル
酸エステル及び／またはメタアクリル酸エステルと、
（Ｄ）光重合開始剤から主として成る紫外線硬化型樹脂
組成物の硬化物被膜を形成したことを特徴とする帯電防
止性合成樹脂成形物である。

【００１２】中でも、その架橋性オリゴマーがアクリロ
イル基当りの分子量が少なくとも１５０である紫外線硬
化樹脂組成物の硬化物被膜を形成した帯電防止性合成樹
脂成形物、さらには、架橋性オリゴマーの含有量が１５
ｗｔ％以上であり、３官能以上の多官能アクリル酸エス
テル及び／又はメタアクリル酸エステルの含有量が２０
ｗｔ％以上であり、前記４級アンモニウム塩を有する単
量体の含有量が１０〜５０ｗｔ％である紫外線硬化型樹
脂組成物の硬化物被膜を形成した帯電防止性合成樹脂成
形物が、好ましい。

【００１３】本発明において紫外線硬化樹脂組成物の単
量体として使用する４級アンモニウム塩を有する単量体
は前記一般式（イ）で表され、アミノ基を有するアクリ
レートもしくはメタクリレートを４級化させることによ
り得られる。アミノ基を有するアクリレートもしくはメ
タクリレートとしては、ジメチルアミノエチルメタアク
リレート、ジエチルアミノエチルメタクリレート、ジエ
チルアミノエチルプロピルメタクリレート、ジメチルア
ミノエチルアクリレート、ジエチルアミノエチルアクリ
レート、ジエチルアミノエチルプロピルアクリレート、
ジヒドロキシエチルアミノエチルメタクリレート等やこ
れらの混合物が挙げられる。

【００１４】４級化剤としては、ジメチル硫酸、ジエチ
ル硫酸、ジプロピル硫酸等のアルキル硫酸エステル類、
Ｐ―トルエンスルホン酸メチル、ベンゼンスルホン酸メ
チル、メタンスルホン酸メチル、トリフルオロメタンス
ルホン酸メチル等のスルホン酸エステル類、トリメチル
ホスフェイト、トリエチルホスフェイト等のアルキル燐
酸、アルキルベンジルクロライド、ベンジルクロライド
等のハライドが用いられ、特にアルキル硫酸エステル
類、スルホン酸エステル類が耐熱分解性の点より好まし
い。

【００１５】４級化反応は両者を適当な溶剤に溶解し混
合することより行われる。溶剤としては反応に関連する
化合物を溶解し、反応しない物質であれば特に制約はな
い。アルコール、エーテルなど、アルコール類が好まし
く、特に低級脂肪族アルコールが好ましく使用される。
反応は冷却、撹伴下に行うのが無難である。

【００１６】両反応成分の混合比はアミノ基含有（メ
タ）アクリル酸エステル化合物を過剰の状態で使用する
ことが好ましい、硫酸エステル等が過剰の状態では未反
応の４級化剤が存在することになり、これら４級化剤の
加水分解物が被膜周辺を劣化させる可能性があり、一般
的に好ましくない結果をもたらす場合がある。逆に、ア
ミノ基含有（メタ）アクリル酸エステル化合物は表面改
質剤として使用されており、その表面抵抗値が所望の範
囲内にある限り、過剰のアミノ基含有（メタ）アクリル
酸エステル化合物が存在しても一般に特に支障はない。
４級化に際してその混合量比は硫酸エステルまたはスル
ホン酸エステルなどの４級化剤に対してアミノ基含有
（メタ）アクリル酸エステル類が１００モル％を超え６
００モル％以下、好ましくは１１０〜５００モル％、更
に好ましくは１２０〜４００モル％である。アミノ基含
有（メタ）アクリル酸エステル類の存在量が６００モル
％を越えると反応速度が低下する傾向を示し、逆に１０
０モル％以下になると前記の通り未反応の硫酸エステル
またはスルホン酸エステルが存在する可能性が高くな
り、好ましくない。

【００１７】この反応は前記のようにアミノ基を有する
アクリレートなどと４級化剤とを予め混合してもよい
が、本発明のその他の成分と混合して後、４級化剤を添
加しても余計な副反応が進行しない限り、差し支えな
い。アミノ基を有するアクリレートなどの４級化物の溶
解性を上げるため、若干のアルコール類の添加は膜の性
能に重大な影響を与えない範囲で差し支えない。

【００１８】本発明で用いる架橋性オリゴマーは、分子
中に少なくとも１つのエチレン性不飽和結合、例えば、
アクリロイル基を有する付加重合可能な化合物を言う。

【００１９】本発明においては、紫外線硬化型樹脂中、
架橋性オリゴマーのアクリロイル基当りの分子量は少な
くとも１５０であり、好ましくは３５０以上であり、特
に好ましくは１、０００以上である。

【００２０】ここで、アクリロイル基当りの分子量が１
５０より小さい場合、紫外線照射による架橋膜の物性は
伸びが小さく脆いものとなる。その結果、光りディスク
等に適用した場合、その記録膜との接着力は弱くなり、
更に湿熱雰囲気下での低下が著しく実用に適さない。架
橋膜の靭性（タフネス）及び硬化時の体積収縮の観点か
ら、架橋性アクリロイル基当りの分子量は大きい方が望
ましい。紫外線照射による硬化収縮に起因する光りディ
スク等における媒体歪（記録膜の浮き上がりや媒体の反
り等）を極力なくすためには、架橋性オリゴマーのアク
リロイル基当りの分子量は大きい方が好ましいと言え
る。しかしその全体の分子量が増加するに従い系の粘度
が上昇するので、加工上の点から、おのずと制約はあ
る。

【００２１】本発明に用いる架橋性オリゴマーである付
加重合可能なエチレン性不飽和化合物の代表的なものと
して、次のアクリレート及び／又はメタアクリレート
（以下”（メタ）アクリレート”と略記する場合があ
る）化合物を例示することが出来る。

【００２２】ポリエステル（メタ）アクリレート、ポリ
ウレタン（メタ）アクリレート、ポリエーテル（メタ）
アクリレート、エポキシ（メタ）アクリレート、シリコ
ーン（メタ）アクリレート等である。これらの具体例と
して、さらに次のものを挙げることが出来る。

【００２３】ポリブチレンアジペートジアクリレート、
ポリエチレングリコールジメタアクリレート、ポリプロ
ピレングリコールジアクリレート、（ポリエステルグリ
コールとイソシアナートから成る）ポリウレタンのジア
クリレート、スピログリコールウレタンジアクリレー
ト、ビスフェノールＡ型エポキシアクリレート、ビスフ
ェノールＦ型エポキシメタアクリレート、フェノールノ
ボラック型エポキシアクリレート、クレゾールノボラッ
ク型エポキシメタアクリレート、カプロラクトン変性ジ
ペンタエリスリトールヘキサアクリレート、ポリジメチ
ルシロキサンジメタアクリレート等。

【００２４】これらのアクリレート類は実用性に富む化
合物であるが、これら以外に不飽和ポリエステル、ダッ
プ樹脂の如きアリル樹脂、スチレン共重合体の如きビニ
ル樹脂、あるいは、側鎖に活性基を有するポリアミド、
ポリウレタン、ポリエステル、ポリスルホン、ポリエー
テルスルホン、ポリフェニレンオキシド等の如き樹脂を
アクリル酸エステル変性したもの等も充分に使用でき
る。

【００２５】本発明において、上記付加重合可能なエチ
レン性不飽和化合物からなる架橋性オリゴマーは少なく
とも１５ｗｔ％、好ましくは２５ｗｔ％以上用いること
が望ましく、１種類でも良いし、２種類以上を併用して
もよい。

【００２６】本発明の帯電防止性を付与する４級アンモ
ニウム塩を有する単量体成分の添加量は１０〜５０ｗｔ
％、好ましくは１５〜４５ｗｔ％、更に好ましくは２０
〜４０ｗｔ％である。１０ｗｔ％以下の場合抵抗が高く
なり帯電防止能力が不足し、また５０ｗｔ％以上の場合
には硬化膜の表面抵抗値は満足できるが、架橋性オリゴ
マー等との相溶性が低下することや、被膜の硬度、強
度、表面性が不十分となり本発明の特性を満足すること
が難しくなる。

【００２７】本発明で用いる３官能以上の多官能（メ
タ）アクリル酸エステルの含有量は少なくとも２０重量
％である。好ましくは２５重量％であり、特に好ましく
は３０重量％以上である。３官能以上の多官能（メタ）
アクリル酸エステルが２０重量％より少ない場合、紫外
線により硬化した膜の架橋度が不足し、接着強度などの
初期物性の低下のみならず湿熱雰囲気下に於ける接着力
の低下が著しく実用的でない。

【００２８】本発明で用いる３官能以上の多官能（メ
タ）アクリル酸エステルの代表的なものとして次のもの
を挙げることが出来る。

【００２９】トリメチロールプロパントリ（メタ）アク
リレート、テトラメチロールメタントリ（メタ）アクリ
レート、テトラメチロールメタンテトラ（メタ）アクリ
レート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、
トリアクリロイルオキシイソシアヌレートなど。

【００３０】実際に使用する紫外線硬化型樹脂には上記
の３官能以上の多官能（メタ）アクリレートの外に２官
能や単官能の（メタ）アクリレートを併用することが可
能であり、粘度調整及び硬化後の物性の適正化などの点
から各種の（メタ）アクリル酸エステルを選ぶことが出
来る。

【００３１】例えば２官能の（メタ）アクリル酸エステ
ルとしては、ヘキサンジオールジアクリレート、ネオペ
ンチルグリコールジアクリレート、トリプロピレングリ
コールジアクリレート、トリシクロデカンジメタノール
ジアクリレートなどを挙げることが出来る。

【００３２】単官能の（メタ）アクリル酸エステルの代
表的なものとしては、次のものを挙げることが出来る。

【００３３】２―ヒドロキシエチルアクリレート、ラウ
リルメタアクリレート、ジエチルアミノエチルメタアク
リレート、メチルメタアクリレート、ｎ―ブチルメタア
クリレート、ｎ―ブチルアクリレート、テトラヒドロフ
ルフリルアクリレートなどである。

【００３４】上記（メタ）アクリル酸エステル以外に、
ジアリルフタレートあるいはスチレン、酢酸ビニル、ア
クリロニトリル、塩化ビニルなども使用することが可能
である。

【００３５】光重合開始剤としては、ベンゾフェノン、
ミヒラーズケトンなどのベンゾフェノン系開始剤、ベン
ジル、フェニルメトキシジケトンなどのジケトン系開始
剤、アセトフェノンなどのアセトフェノン系開始剤、ベ
ンゾインエチルエーテル、ベンジルジメチルケタールの
如きベンゾイン系開始剤、２，４―ジエチルチオキサン
トンなどのチオキサントン系開始剤、２―メチルアント
ラキノン、カンファーキノンなどのキノン系開始剤など
が好適に用いられる。必要に応じてアミン系促進剤など
の促進剤の併用も可能である。用いられる開始剤量とし
ては、その上限はコスト等の実用面から制限され、硬化
性樹脂組成物の合計量に対して１〜１０ｗｔ％、好まし
くは２〜５ｗｔ％が用いられる。

【００３６】これらの開始剤は一種類の化合物を使用す
ることはもちろん複数種の化合物を適当に組み合わせて
使用しても差し支えない。

【００３７】本発明に於て基材合成樹脂成形品に特に制
約はない。例えば、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレー
ト）、ＰＥＮ（ポリエチレン２，６ナフタレート）等の
ポリエステルフィルムやポリプロピレン、ポリエチレン
等のポリオレフィンフィルムなど各種の合成樹脂フィル
ムに容易に適用することが可能である。さらにそれら成
形品の加工商品であるオーディオテープ、ビデオテープ
などに適用することも出来る。

【００３８】また、光ディスク、例えば、コンパクトデ
イスク（ＣＤ）などのガラスや樹脂などからなる基板上
にピットが形成されたピットタイプの光ディスク、基板
上に熱記録層が形成された光デイスク、レーザー光など
の照射によりバブルを形成し、反射光の変化でレベル変
動を検知するバブルタイプの光ディスク、あるいは基板
上に光磁気記録層が形成された光磁気ディスクなどが含
まれる。本発明が適用される光ディスクは、基板にポリ
カーボネート、ポリメチルメタクリレート、アモルファ
スポリオレフィンなどの樹脂基板を用いた光デイスクで
ある．中でも、本発明は、帯電防止性と共に高硬度、透
明性等が要求される光デイスク、用途が広く各種用途で
同様な性能が必要となるポリエステルフイルム等に好適
である。

【００３９】その他、常に帯電し易い環境で使用される
各種のＯＡ用機器のケース等にも容易に使用することが
出来る。

【００４０】本発明の帯電防止性組成物は、公知のコー
ティング法により各種の成形物の表面に塗布することが
出来る。例えば各種の光ディスクに塗布する場合には、
スピンコーティング法、浸漬コーティング法、ドクター
ナイフによるコーティング、バーコーターによる方法
で、ディスク表面を被覆することが出来る。特にスピン
コーテイング法は、膜厚の制御が容易で実用上最も好ま
しい。光ディスクの被覆にあたっては、光ディスクの側
面をも被覆すると帯電防止効果を向上させることが出来
る。いずれにせよ溶媒を用いずに塗工を可能にするため
に、該帯電防止性組成物の粘度は、２０ポイズ以下、好
ましくは１０ポイズ以下、更に好ましくは５ポイズ以下
である。それ以上では塗膜制御が円滑に行えないために
好ましくない。

【００４１】また、各種のフィルムに塗布する場合に
も、広く一般にウエッブコーティングで使用されている
方法、グラビヤロールコーティング、各種ロールコーテ
ィング、浸漬コーティング法、バーコーティング等の塗
工方法が条件に応じて使用される。

【００４２】さらに、各種ＯＡ機器のハウジング等の複
雑な形態をした３次元的成形品に対しても浸漬コーティ
ング法、スプレイコーティング法等を使用して、容易に
本発明を実施することが出来る。

【００４３】本発明の塗膜の厚さは対象物により異なる
が、概して０．０１〜１００μｍであり、好ましくは
０．５〜５０μｍ、更に好ましくは１〜２０μｍであ
る。それ以下では表面抵抗の上で十分な性能が発揮され
ず、それ以上では硬化不足を生じ易く、塗膜性能が不安
定になり、好ましくない場合が生じる。

【００４４】本発明で得られる成型品の表面抵抗は１０
¹⁴Ω／□未満、更に好ましくは１０¹³Ω／□未満であ
る。これ以上の抵抗を有するものは帯電防止性の観点か
ら効果がない。

【００４５】

【実施例】以下実施例により本発明をさらに詳細に説明
する。本発明はかかる実施例に限定されない。

【００４６】まず、撹伴羽根付きガラス製フラスコにジ
エチルアミノエチルメタクリレート１１２．２部（部は
重量部、以下同じ）、エタノール２２０部を入れ撹伴し
ながらジエチル硫酸７７部、エタノール７７部の混合物
を内温３０℃以下になるように滴下し、滴下終了後１時
間撹伴を続け、４級アンモニウム塩を有するジエチルア
ミノエチルメタクリレートの混合物を得た。これを以
下”ＤＥＡＭＳ”と略記する。

【００４７】

【実施例１〜４】厚さ１．２mm、直径１３０mmのポリカ
ーボネート樹脂製光ディスク用基板のフラット（溝を形
成していない）面に、前記ＤＥＡＭＳ、架橋性オリゴマ
ー及び多官能アクリレート等を含有する第１表に示した
組成の紫外線硬化型樹脂組成物をスピンコーターにより
約１０μｍの厚さで均一に塗布した。

【００４８】次いで塗布した有機物層の側から８０Ｗ／
cmの高圧水銀灯により紫外線を照射し樹脂を硬化させ
た。

【００４９】なお、光重合開始剤は何れも、ダロキュア
１１７３（チバ・ガイギー社）を３phr （parts per
hundred resin ）添加した。

【００５０】得られたディスクの表面抵抗を測定し、つ
ぎに各々のディスクを７０℃の水中に１６〜２４時間浸
漬し乾燥後、再び表面抵抗を測定した。このような過酷
な試験の後でも、その表面抵抗値が実質的に変化してい
ないことが確認された。結果を表２にまとめる。実施例
において、表面抵抗（Ω／□）はＪＩＳＫ６９１１に
よった。

【００５１】なお、表１において、化合物名の略号は以
下の通りである。ＢＰＡ―ＥＡ：ビスフェノール―Ａ―エポキシアクリレ
ートＰＮ―ＥＰＡ：フェノールノボラック―エポキシアクリ
レートＣＳＮ―ＥＰＡ：クレゾールノボラック―エポキシアク
リレートＴＭＰＴＡ：トリメチロールプロパントリアクリレートＮＰＧＤＡ：ネオペンチルグリコールジアクリレートＨＤＤＡ：ヘキサンジオールジアクリレートＤＥＧ―ＤＡ：ジエチレングリコールジアクリレートＴＨＦ―Ａ：テトラヒドロフルフリルアクリレートＰＥＴＡ：ペンタエリスリトールテトラアクリレート

【００５２】

【比較例１〜４】実施例１〜４と同じ基板を使用し、表
１の比較例の項に記載した本発明の範囲外の組成の紫外
線硬化型樹脂組成物を用いて該実施例と同じようにして
基板のフラット面に硬化被膜を形成し、評価した。その
結果を表２に併記する。ＤＥＡＭＳの量を範囲外にする
と、表面抵抗が過大になる、または硬度が不足するなど
の欠点があることが判る。

【００５３】

【比較例５】実施例１〜４と同じディスク用基板に市販
の帯電防止剤“ハイボロンＳＣＩ”（ボロンインターナ
ショナル）を塗布し、８０℃で１０分間熱処理をして硬
化膜を形成し、実施例と同じく加速試験前後の表面抵抗
値を測定し、評価した。その結果を表２に示した。この
結果前述の実施例と異なり、その硬化膜の帯電防止効果
の耐久性は低いことが判る。

【００５４】

【表１】

【００５５】

【表２】

【００５６】

【実施例５〜７】厚さ１００μｍのポリエステルフィル
ムに、表３記載の組成の紫外線硬化型樹脂組成物をバー
コーターにより被覆後、引続き８０ｗ／cmの高圧水銀灯
を使用して紫外線照射を行った。得られたフィルムの硬
化被膜形成面の表面抵抗を測定し、つぎに各々のフィル
ムを７０℃の水中に１６〜２４時間浸漬し乾燥後、再び
表面抵抗を測定した。このような過酷な試験の後でも、
その表面抵抗値が実質的に変化していないことが確認さ
れた。結果を表４にまとめる。

【００５７】なお、表３の化合物名の略号は、表１と同
じである。

【００５８】

【比較例６〜１０】実施例５〜７と同じフィルムに表３
記載の組成の紫外線硬化型樹脂組成物を用い、該実施例
と同様にして硬化被膜を形成し、その表面抵抗を該実施
例と同様にして測定し、評価した。その結果を表４に示
した。

【００５９】

【表３】

【００６０】

【表４】

【００６１】

【実施例８〜１０】実施例１〜４と同じ基板を用い実施
例１の紫外線硬化型樹脂組成物において４級化剤のみを
実施例１のＤＥＡＭＳに変えて、表５の化合物とした紫
外線硬化型樹脂組成物を使用して、実施例１と同様にし
て硬化被膜を形成し、その表面抵抗により評価した。そ
の結果を表５に示した。

【００６２】

【表５】

【００６３】

【本発明の効果】本発明は、高度の耐久性をもつ帯電防
止能を有する合成樹脂成型品を提供するものであり、特
に透明性、高硬度表面が必要な光デイスク等の合成樹脂
成形品に好適なものである。

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】基材合成樹脂成型品の表面に（Ａ）下記一般式（イ）【化１】［式中、Ｒ¹は水素原子またはメチル基を、Ｒ³，
Ｒ⁴，Ｒ⁵は各々独立に水素原子またはアルキル基を、
Ｒ²はアルキレン基またはオキシアルキレン基を、Ｘ^-
はハロゲンイオン、Ｒ⁶ＳＯ₃ ^-（Ｒ⁶はアルキル基置
換芳香族基、アルコキシ基）または（Ｒ⁷０）₂Ｐ０₂
^-（Ｒ⁷はアルキル基）を示す］で示される４級アンモ
ニウム塩を有する単量体と、（Ｂ）架橋性オリゴマーと、（Ｃ）３官能以上の多官能のアクリル酸エステル及び／
またはメタアクリル酸エステルと、（Ｄ）光重合開始剤から主として成る紫外線硬化型樹脂組成物の硬化物被膜
を形成したことを特徴とする帯電防止性合成樹脂成形
物。
【請求項２】前記架橋性オリゴマーが分子中に少なく
とも１つのアクリロイル基を有する付加重合可能な化合
物であり、アクリロイル基当りの分子量が少なくとも１
５０である請求項第１項記載の帯電防止性合成樹脂成形
物。
【請求項３】前記紫外線硬化型樹脂組成物が、その架
橋性オリゴマーの含有量が１５ｗｔ％以上であり、その
多官能アクリル酸エステル及び／又はメタアクリル酸エ
ステルの含有量が２０ｗｔ％以上であり、その４級アン
モニウム塩を有する単量体の含有量が１０〜５０ｗｔ％
である請求項第１項又は第２項記載の帯電防止性合成樹
脂成形物。
【請求項４】前記硬化物被膜の表面抵抗値が１０¹⁴Ω
／□未満である請求項第１項〜第３項記載のいずれかの
帯電防止性合成樹脂成形物。
【請求項５】基材合成樹脂成形品が透明合成樹脂基板
からなる光ディスクであり、その読み取り面に前記硬化
物被膜を形成した請求項第１項〜第４項記載のいずれか
の帯電防止性合成樹脂成形品。
【請求項６】基材合成樹脂成形品がポリエステルフィ
ルムである請求項第１項〜第４項記載のいずれかの帯電
防止性合成樹脂成形品。