JPH0593059U - 線状発光装置 - Google Patents
線状発光装置Info
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- JPH0593059U JPH0593059U JP040991U JP4099192U JPH0593059U JP H0593059 U JPH0593059 U JP H0593059U JP 040991 U JP040991 U JP 040991U JP 4099192 U JP4099192 U JP 4099192U JP H0593059 U JPH0593059 U JP H0593059U
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- light emitting
- stainless steel
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
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- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
- H01L2224/48227—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item
Abstract
(57)【要約】
【目的】 発光ダイオード(LED)を光源とし、細幅
でしかも輝度の高い光を出力することができる線状発光
装置を得る。 【構成】 複数のLEDチップ2を搭載したプリント回
路板1を挟むように一対の反射板(ステンレス板)7,
9を微小間隔で対向配置し、LEDチップ2で発光され
た光をこれら反射板7,9の内面で反射させながら反射
板7,9の対向間隙の一側部から射出させることで、対
向間隔幅の細い光を出力させることができる。反射板
7,9の一側にはアルミニウムテープ8を貼りつけて光
を一方向に反射させ、或いは間隙内にシリコン樹脂を充
填させる。
でしかも輝度の高い光を出力することができる線状発光
装置を得る。 【構成】 複数のLEDチップ2を搭載したプリント回
路板1を挟むように一対の反射板(ステンレス板)7,
9を微小間隔で対向配置し、LEDチップ2で発光され
た光をこれら反射板7,9の内面で反射させながら反射
板7,9の対向間隙の一側部から射出させることで、対
向間隔幅の細い光を出力させることができる。反射板
7,9の一側にはアルミニウムテープ8を貼りつけて光
を一方向に反射させ、或いは間隙内にシリコン樹脂を充
填させる。
Description
【0001】
本考案は光を線状に出力するようにした発光装置に関し、特に発光ダイオード (以下、LED)を用いた発光装置に関する。
【0002】
LEDを用いた表示装置では、線状の表示を行うために線状の発光装置が要求 される場合がある。このような場合、従来では複数個のLEDを列状に配設した 上で、LEDの前側に細幅のスリットを配置し、LEDからの光をスリットで制 限して線状の光を出力させている。このLEDとしては、ディスクリート型或い はベアチップ型等種々のものが用いられる。又、他の発光装置としては、LED で発光された光を細幅の導光体内に導き、この導光体の側面から光を射出させる ようにしたものもある。
【0003】
このような従来の発光装置において、前者のスリットを用いるものは、LED で発光した光の大部分を遮断してスリットを透過した光のみを用いるため、線状 の光を得ることはできるが、LEDで発光された光のうち有効に利用できる割合 は小さく、効率が極めて悪いという問題がある。 又、後者の導光体を用いたものは、導光体を細幅に形成するのに限度があり、 一定以下の線幅の発光装置を得ることは困難である。又、導光体に導いて側面か ら射出させる光量にも限界があり、輝度の高い光を出力することができないとい う問題がある。 本考案の目的は、極めて細幅に構成できるとともに、輝度の高い光を出力する ことができる線状発光装置を提供することにある。
【0004】
本考案は、複数の発光ダイオードを搭載した基板を挟むように一対の反射板を 微小間隔で対向配置し、各発光ダイオードで発光された光をこれら反射板の内面 で反射させながら両反射板の対向間隙の少なくとも一側部から射出する構成とす る。 この場合、一対の反射板の一方の側部に沿ってU字型をした反射板を設けても よい。
【0005】
次に、本考案について図面を参照して説明する。図1は本考案の一実施例の一 部を展開した斜視図、図2はその外観斜視図、図3は図2のA−A線に沿う拡大 断面図である。これらの図において、ポリイミド樹脂で形成された薄くかつ細長 いプリント回路板1には、複数個のLEDのベアチップ2を略直線状に配列し、 搭載している。このLEDチップ2はボンディングワイヤ3を用いてプリント回 路板1に搭載し、かつエポキシ樹脂4でポッティングして保護しており、プリン ト回路板1に接続したリード線5を通して通電することで発光されるようになっ ている。又、プリント回路板1の一部にはPTF(ポリシックフィルム)で形成 した印刷抵抗体6が形成される。
【0006】 前記プリント回路板1の裏面には表面が光反射面となるように処理された薄い 裏打ちステンレス板7が貼り付けられるとともに、その一側には帯状のアルミニ ウムテープ8の一側部が貼り付けられる。又、このアルミニウムテープ8の他側 部には前記プリント回路板1と同じ寸法の対向ステンレス板9が貼り付けられて おり、この対向ステンレス板9も表面が光反射面となるように処理されている。 そして、前記LEDチップ2が内側になるように光反射面としてのアルミニウ ムテープ8をU字型に折り曲げてプリント回路板1と対向ステンレス板9とが微 小間隔で平行となるように形成し、かつこれらプリント回路板1と対向ステンレ ス板9との間にはシリコン樹脂10を充填し、全体を一体化させている。
【0007】 この構成によれば、図3に示したように、LEDチップ2が通電されて発光す ると、その光はプリント回路板1を透過した上で裏打ちステンレス板7の内面で 反射される。或いは、対向ステンレス板9の内面で反射される。更には、アルミ ニウムテープ8の内面で反射される。そして、このような反射が繰り返されなが ら、光はシリコン樹脂10内を通ってアルミニウムテープ8が存在しないプリン ト回路板1(裏打ちステンレス板7)と対向ステンレス板9との開口隙間から外 部に射出される。このような光の射出は両ステンレス板7,9の略全長に渡って 生じるため、結果として両ステンレス板7,9の開口隙間の幅寸法で、かつステ ンレス板の長さ寸法の線状の光として出力されることになる。
【0008】 この実施例においては、プリント回路板1と対向ステンレス板9との開口隙間 の寸法を0.8 mmに設定しているため、略 0.8mmの幅寸法の光が発光されるこ とになる。そして、この構成ではLEDチップ2から発光された光はその大部分 が両ステンレス板7,9とアルミニウムテープ8で反射されながら開口隙間から 出力されるため、効率が良く高い輝度の光を出力させることが可能となる。 更に、プリント回路板1や両ステンレス板7,9及びアルミニウムテープ8に 可撓性のあるものを使用すれば、全体を厚さ方向に任意に曲成することができ、 折れ線或いは曲線状態の発光装置として構成することもできる。
【0009】 ここで、図4に示すように、それぞれLEDチップを搭載した一対のプリント 回路板1A,1Bを対向するように配置した上で、各プリント回路板の裏面に裏 打ちステンレス板7A,7Bを貼り付け、かつこれらの一側にU字状のアルミニ ウムテープ8を接続した構成としてもよい。このようにすれば、前記した実施例 の発光装置に比較して2倍の数のLEDチップが内装されることになるため、略 2倍の光量を得ることができる。 又、図5の実施例は図3の変形例であり、前記実施例で用いたアルミニウムテ ープ8を省略して両ステンレス板7,9の両側を開口させることで、両方向に線 状の光を射出させることができる。
【0010】 尚、前記各実施例において、プリント回路板の裏面をステンレス板で裏打ちす る代わりに、プリント回路板の裏面にアルミニウム等を蒸着して反射膜を形成す るようにしてもよい。 更に、光が射出される開口隙間の箇所のシリコン樹脂の表面を円弧面とするこ とで、そのレンズ効果によって射出される光を更に絞って細幅にすることも可能 である。 又、前記各実施例はLEDチップをワイヤボンディング法によりプリント回路 板に搭載しているが、バンプを用いたフェースダウンボンディング法により搭載 してもよい。 このような線状発光装置は、例えばプロッターの紙検出センサを動作させるた めの光源として利用することができる。その他、微細な表示パターンが要求され る各種の光表示装置に適用できる。
【0011】
以上説明したように本考案は、複数の発光ダイオードを搭載した基板を挟むよ うに一対の反射板を微小間隔で対向配置し、各発光ダイオードで発光された光を これら反射板の対向間隙の少なくとも一側部から射出させているので、両反射板 で形成される間隙の寸法に対応した極めて細い幅の線状の光を高い効率でしかも 高輝度に出力することができる効果がある。
【図1】本考案の線状発光装置の一実施例の一部を展開
した外観斜視図である。
した外観斜視図である。
【図2】図1の線状発光装置の外観図である。
【図3】図2のA−A線に沿う拡大断面図である。
【図4】本考案の他の実施例の図3と同様の断面図であ
る。
る。
【図5】本考案の更に異なる実施例の図3と同様の断面
図である。
図である。
1 プリント回路板 2 LEDチップ 7 裏打ちステンレス板 8 アルミニウムテープ 9 対向ステンレス板
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)考案者 降矢 悦夫 静岡県清水市北脇500番地 株式会社小糸 製作所静岡工場内
Claims (2)
- 【請求項1】 複数の発光ダイオードを搭載した基板を
挟むように一対の反射板を微小間隔で対向配置し、前記
発光ダイオードで発光された光をこれら反射板の内面で
反射させながら両反射板の対向間隙の少なくとも一側部
から射出することを特徴とする線状発光装置。 - 【請求項2】 一対の反射板の一方の側部に沿ってU字
型をした反射板を設けてなる請求項1の線状発光装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP040991U JPH0593059U (ja) | 1992-05-23 | 1992-05-23 | 線状発光装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP040991U JPH0593059U (ja) | 1992-05-23 | 1992-05-23 | 線状発光装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0593059U true JPH0593059U (ja) | 1993-12-17 |
Family
ID=12595900
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP040991U Withdrawn JPH0593059U (ja) | 1992-05-23 | 1992-05-23 | 線状発光装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0593059U (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011258611A (ja) * | 2010-06-04 | 2011-12-22 | Sharp Corp | 発光装置 |
CN106641884A (zh) * | 2016-12-27 | 2017-05-10 | 四川联恺照明有限公司 | 均匀发光的led光源 |
-
1992
- 1992-05-23 JP JP040991U patent/JPH0593059U/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011258611A (ja) * | 2010-06-04 | 2011-12-22 | Sharp Corp | 発光装置 |
CN106641884A (zh) * | 2016-12-27 | 2017-05-10 | 四川联恺照明有限公司 | 均匀发光的led光源 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |