JPH0593052A - 電子部品封止用樹脂組成物及び電子部品 - Google Patents
電子部品封止用樹脂組成物及び電子部品Info
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- JPH0593052A JPH0593052A JP25324891A JP25324891A JPH0593052A JP H0593052 A JPH0593052 A JP H0593052A JP 25324891 A JP25324891 A JP 25324891A JP 25324891 A JP25324891 A JP 25324891A JP H0593052 A JPH0593052 A JP H0593052A
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- resin composition
- inorganic powder
- mol
- oxide
- encapsulating
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/44—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
- H01L2224/45—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/45001—Core members of the connector
- H01L2224/45099—Material
- H01L2224/451—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof
- H01L2224/45138—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof the principal constituent melting at a temperature of greater than or equal to 950°C and less than 1550°C
- H01L2224/45144—Gold (Au) as principal constituent
-
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/49—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of a plurality of wire connectors
- H01L2224/491—Disposition
- H01L2224/4912—Layout
- H01L2224/49171—Fan-out arrangements
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- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Polyesters Or Polycarbonates (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Details Of Resistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 流動性及び耐湿性に優れた電子部品封止用樹
脂組成物を提供する。 【構成】 重量平均分子量が1,000 〜25,000で、下記
（Ｉ）〜（IV）で表わされる構成単位を含み、全構成単
位に対して（Ｉ）が50乃至85モル％、（II）が0.1 乃至
５モル％、（III)が５乃至37モル％、（IV）が4.5 乃至
23モル％である異方性溶融相を形成し得る溶融加工性ポ
リエステルを電子部品封止用樹脂組成物の主成分とす
る。 【化１】
脂組成物を提供する。 【構成】 重量平均分子量が1,000 〜25,000で、下記
（Ｉ）〜（IV）で表わされる構成単位を含み、全構成単
位に対して（Ｉ）が50乃至85モル％、（II）が0.1 乃至
５モル％、（III)が５乃至37モル％、（IV）が4.5 乃至
23モル％である異方性溶融相を形成し得る溶融加工性ポ
リエステルを電子部品封止用樹脂組成物の主成分とす
る。 【化１】
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、溶融時に光学的異方性
を示す溶融加工性ポリエステル樹脂からなる電子部品の
封止材に係わる。更に詳しくは、流動性及び耐湿性に優
れた電子部品封止用樹脂組成物に関する。
を示す溶融加工性ポリエステル樹脂からなる電子部品の
封止材に係わる。更に詳しくは、流動性及び耐湿性に優
れた電子部品封止用樹脂組成物に関する。
【０００２】
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】例えば
IC、トランジスター、ダイオード、コイル、コンデンサ
ー、抵抗器、コネクター、LSI 等においては、電気絶縁
性の保持、外力に対する保護、外部雰囲気による特性変
化の防止等の目的で、これらを合成樹脂で封止すること
が広く行われている。異方性溶融相を形成し得る溶融加
工性ポリエステル（以下「液晶性ポリエステル」と略
す）は低線膨張係数、低成形収縮、低弾性係数等の優れ
た性質を有する点から封止材に極めて適した素材であ
る。ところが、高分子量の液晶性ポリエステルを用いた
電子部品封止材は、射出成形条件によっては溶融時の流
動不足、流動時の剪断力の為、素子の金線の変形、断線
等、部品の内部構造に損傷を与える場合がある。また、
従来の液晶性ポリエステルからなる電子部品封止材は吸
湿性が高いため、高湿条件下で使用すると吸収された水
分による電流のリーク、或いは素子の腐食などが生じる
ことがあった。この様な問題点は、最近の様に電子部品
の素子の構造が複雑となるにつれて、ますます注目され
ている。
IC、トランジスター、ダイオード、コイル、コンデンサ
ー、抵抗器、コネクター、LSI 等においては、電気絶縁
性の保持、外力に対する保護、外部雰囲気による特性変
化の防止等の目的で、これらを合成樹脂で封止すること
が広く行われている。異方性溶融相を形成し得る溶融加
工性ポリエステル（以下「液晶性ポリエステル」と略
す）は低線膨張係数、低成形収縮、低弾性係数等の優れ
た性質を有する点から封止材に極めて適した素材であ
る。ところが、高分子量の液晶性ポリエステルを用いた
電子部品封止材は、射出成形条件によっては溶融時の流
動不足、流動時の剪断力の為、素子の金線の変形、断線
等、部品の内部構造に損傷を与える場合がある。また、
従来の液晶性ポリエステルからなる電子部品封止材は吸
湿性が高いため、高湿条件下で使用すると吸収された水
分による電流のリーク、或いは素子の腐食などが生じる
ことがあった。この様な問題点は、最近の様に電子部品
の素子の構造が複雑となるにつれて、ますます注目され
ている。
【０００３】
【課題を解決するための手段】本発明者らは上記問題点
を解決すべく鋭意検討した結果、特定の液晶性ポリエス
テルが有効であることを見出し、本発明に至った。
を解決すべく鋭意検討した結果、特定の液晶性ポリエス
テルが有効であることを見出し、本発明に至った。
【０００４】すなわち、本発明は、重量平均分子量が1,
000 〜25,000で、下記（Ｉ）〜（IV）で表わされる構成
単位を含み、全構成単位に対して（Ｉ）が50乃至85モル
％、（II）が0.1 乃至５モル％、（III)が５乃至37モル
％、（IV）が4.5 乃至23モル％である異方性溶融相を形
成し得る溶融加工性ポリエステルを樹脂を主成分とする
電子部品封止用樹脂組成物を提供するものである。
000 〜25,000で、下記（Ｉ）〜（IV）で表わされる構成
単位を含み、全構成単位に対して（Ｉ）が50乃至85モル
％、（II）が0.1 乃至５モル％、（III)が５乃至37モル
％、（IV）が4.5 乃至23モル％である異方性溶融相を形
成し得る溶融加工性ポリエステルを樹脂を主成分とする
電子部品封止用樹脂組成物を提供するものである。
【０００５】
【化２】
【０００６】（Ｉ）〜（IV）の各構成単位を実現する原
料としては、以下のものが代表的な例としてあげられ
る。 （Ｉ）式は、ｐ−ヒドロキシ安息香酸及びその誘導体で
あるｐ−アセトキシ安息香酸、ｐ−ヒドロキシ安息香酸
フェニルエステル、ｐ−ヒドロキシ安息香酸メチルエス
テル等である。 （II）式は、６−ヒドロキシ−２−ナフトエ酸及びその
誘導体である６−アセトキシ−２−ナフトエ酸、６−ヒ
ドロキシ−２−ナフトエ酸フェニルエステル、６−ヒド
ロキシ−２−ナフトエ酸メチルエステル等である。 （III)式は、テレフタル酸、イソフタル酸、2,6 −ナフ
タレンジカルボン酸及びその誘導体であり、特にテレフ
タル酸及びその誘導体が好ましい。 （IV）式は、ハイドロキノン、レゾルシン、4,4'−ジヒ
ドロキシビフェニル、4,4'−ジヒドロキシジフェニルプ
ロパン、4,4'−ジヒドロキシベンゾフェノン、4,4'−ジ
ヒドロキシジフェニルスルホン及びその誘導体である各
化合物のアセトキシ化物等である。中でも4,4'−ジヒド
ロキシビフェニル、4,4'−ジヒドロキシジフェニルプロ
パン及びその誘導体が好ましく、特に4,4'−ジヒドロキ
シビフェニル及びその誘導体が好ましい。 構成単位（Ｉ）は全体に対し50〜85モル％であり、好ま
しくは50〜75モル％である。これらの範囲を越えると、
溶融粘度が上昇し、加工性が阻害される。構成単位（I
I）は全体に対し0.1 〜５モル％であり、好ましくは１
〜４モル％である。これより少ないと溶融粘度の上昇に
より加工性が阻害され、また多いと所望の耐湿性が得ら
れない。構成単位（III)は全体に対し５乃至37モル％で
あり、構成単位（IV）は全体に対し4.5 乃至23モル％で
ある。この構成単位（III)と構成単位（IV）の比率の差
を0.5 〜15モル％に調製することにより、所望の分子量
のポリマーを得ることができる。
料としては、以下のものが代表的な例としてあげられ
る。 （Ｉ）式は、ｐ−ヒドロキシ安息香酸及びその誘導体で
あるｐ−アセトキシ安息香酸、ｐ−ヒドロキシ安息香酸
フェニルエステル、ｐ−ヒドロキシ安息香酸メチルエス
テル等である。 （II）式は、６−ヒドロキシ−２−ナフトエ酸及びその
誘導体である６−アセトキシ−２−ナフトエ酸、６−ヒ
ドロキシ−２−ナフトエ酸フェニルエステル、６−ヒド
ロキシ−２−ナフトエ酸メチルエステル等である。 （III)式は、テレフタル酸、イソフタル酸、2,6 −ナフ
タレンジカルボン酸及びその誘導体であり、特にテレフ
タル酸及びその誘導体が好ましい。 （IV）式は、ハイドロキノン、レゾルシン、4,4'−ジヒ
ドロキシビフェニル、4,4'−ジヒドロキシジフェニルプ
ロパン、4,4'−ジヒドロキシベンゾフェノン、4,4'−ジ
ヒドロキシジフェニルスルホン及びその誘導体である各
化合物のアセトキシ化物等である。中でも4,4'−ジヒド
ロキシビフェニル、4,4'−ジヒドロキシジフェニルプロ
パン及びその誘導体が好ましく、特に4,4'−ジヒドロキ
シビフェニル及びその誘導体が好ましい。 構成単位（Ｉ）は全体に対し50〜85モル％であり、好ま
しくは50〜75モル％である。これらの範囲を越えると、
溶融粘度が上昇し、加工性が阻害される。構成単位（I
I）は全体に対し0.1 〜５モル％であり、好ましくは１
〜４モル％である。これより少ないと溶融粘度の上昇に
より加工性が阻害され、また多いと所望の耐湿性が得ら
れない。構成単位（III)は全体に対し５乃至37モル％で
あり、構成単位（IV）は全体に対し4.5 乃至23モル％で
ある。この構成単位（III)と構成単位（IV）の比率の差
を0.5 〜15モル％に調製することにより、所望の分子量
のポリマーを得ることができる。
【０００７】本発明で用いるのに好適な液晶性ポリエス
テルは一般に重量平均分子量1,000〜25,000である。1,0
00 未満では成形性が悪く、26000 以上では流動不足、
流動時の剪断力により封止すべき物体の破損、変形等を
生じ好ましくない。好ましくは約2,000 〜8,000 であ
る。かかる分子量の測定は、ゲルパーミエーションクロ
マトグラフィーならびにその他のポリマーの溶液形成を
伴わない標準的測定法、例えば圧縮成形フィルムについ
て赤外分光法により末端基を定量することにより実施で
きる。また、ペンタフルオロフェノール溶液にして光散
乱法を用いて分子量を測定することもできる。本発明に
用いるポリエステルは、直接重合法やエステル交換法を
用いて重合でき、重合に際しては、通常溶融重合法やス
ラリー重合法が用いられる。これらの重合に際しては種
々の触媒の使用が可能であり、代表的なものはジアルキ
ル錫酸化物、ジアリール錫酸化物、二酸化チタン、アル
コキシチタンけい酸塩類、チタンアルコラート類、カル
ボン酸のアルカリ及びアルカリ土類金属塩類、BF3 の如
きルイス酸等が挙げられる。触媒の使用量は一般にはモ
ノマーの全重量に基いて約0.001 乃至１重量％、特に約
0.01乃至0.2 重量％が好ましい。溶融時に光学的異方性
を示す液晶性ポリマーであることは、本発明において耐
湿性と易加工性を併せ持つ上で不可欠な要素である。溶
融異方性の性質は直交偏光子を利用した慣用の偏光検査
方法により確認することができる。より具体的には溶融
異方性の確認はLeitz 偏光顕微鏡を使用しLeitz ホット
ステージにのせた試料を溶融し、窒素雰囲気下で40倍の
倍率で観察することにより実施できる。上記ポリマーは
光学的に異方性であり、直交偏光子間に挿入したとき光
を透過させる。試料が光学的に異方性であると、例えば
溶融静止液状態であっても偏光は透過する。
テルは一般に重量平均分子量1,000〜25,000である。1,0
00 未満では成形性が悪く、26000 以上では流動不足、
流動時の剪断力により封止すべき物体の破損、変形等を
生じ好ましくない。好ましくは約2,000 〜8,000 であ
る。かかる分子量の測定は、ゲルパーミエーションクロ
マトグラフィーならびにその他のポリマーの溶液形成を
伴わない標準的測定法、例えば圧縮成形フィルムについ
て赤外分光法により末端基を定量することにより実施で
きる。また、ペンタフルオロフェノール溶液にして光散
乱法を用いて分子量を測定することもできる。本発明に
用いるポリエステルは、直接重合法やエステル交換法を
用いて重合でき、重合に際しては、通常溶融重合法やス
ラリー重合法が用いられる。これらの重合に際しては種
々の触媒の使用が可能であり、代表的なものはジアルキ
ル錫酸化物、ジアリール錫酸化物、二酸化チタン、アル
コキシチタンけい酸塩類、チタンアルコラート類、カル
ボン酸のアルカリ及びアルカリ土類金属塩類、BF3 の如
きルイス酸等が挙げられる。触媒の使用量は一般にはモ
ノマーの全重量に基いて約0.001 乃至１重量％、特に約
0.01乃至0.2 重量％が好ましい。溶融時に光学的異方性
を示す液晶性ポリマーであることは、本発明において耐
湿性と易加工性を併せ持つ上で不可欠な要素である。溶
融異方性の性質は直交偏光子を利用した慣用の偏光検査
方法により確認することができる。より具体的には溶融
異方性の確認はLeitz 偏光顕微鏡を使用しLeitz ホット
ステージにのせた試料を溶融し、窒素雰囲気下で40倍の
倍率で観察することにより実施できる。上記ポリマーは
光学的に異方性であり、直交偏光子間に挿入したとき光
を透過させる。試料が光学的に異方性であると、例えば
溶融静止液状態であっても偏光は透過する。
【０００８】本発明の電子部品封止用樹脂組成物には無
機粉末を配合するのが好ましい。本発明に使用する無機
粉末とは、非導電性であれば特に限定されないが、好ま
しくは熱伝導率が300°K で10W/m・K以上であるものが
良い。熱伝導率の良好な無機粉末としては金属又は珪素
の酸化物、窒化物、炭化物を挙げることができる。この
場合、元素としては周期律表第II、III 、IV族の夫々第
７列までの元素から選ばれる。具体的な化合物として酸
化珪素、特に溶融シリカ、酸化ベリリウム、酸化マグネ
シウム、酸化アルミニウム、酸化トリウム、酸化亜鉛、
窒化珪素、窒化硼素、窒化アルミニウム、炭化珪素を挙
げることができる。これらの無機粉末は、一種又は二種
以上併用使用することができる。これらの中で、酸化珪
素が好ましく、特に溶融シリカが更に好ましい。無機粉
末は粉粒状であることが好ましく、その好ましい平均粒
径は１〜100 μm であり、更に好ましくは10〜70μm で
ある。無機粉末の使用量は、得られる組成物が封止すべ
き電子部品の線膨張係数と一致する様な組成であること
が好ましく、また、必要とされる熱伝導度や強度を得る
量に調製する必要がある。よってその使用量は全組成物
に対し、20〜80重量％、好ましくは20〜75重量％、特に
40〜75重量％が好ましい。
機粉末を配合するのが好ましい。本発明に使用する無機
粉末とは、非導電性であれば特に限定されないが、好ま
しくは熱伝導率が300°K で10W/m・K以上であるものが
良い。熱伝導率の良好な無機粉末としては金属又は珪素
の酸化物、窒化物、炭化物を挙げることができる。この
場合、元素としては周期律表第II、III 、IV族の夫々第
７列までの元素から選ばれる。具体的な化合物として酸
化珪素、特に溶融シリカ、酸化ベリリウム、酸化マグネ
シウム、酸化アルミニウム、酸化トリウム、酸化亜鉛、
窒化珪素、窒化硼素、窒化アルミニウム、炭化珪素を挙
げることができる。これらの無機粉末は、一種又は二種
以上併用使用することができる。これらの中で、酸化珪
素が好ましく、特に溶融シリカが更に好ましい。無機粉
末は粉粒状であることが好ましく、その好ましい平均粒
径は１〜100 μm であり、更に好ましくは10〜70μm で
ある。無機粉末の使用量は、得られる組成物が封止すべ
き電子部品の線膨張係数と一致する様な組成であること
が好ましく、また、必要とされる熱伝導度や強度を得る
量に調製する必要がある。よってその使用量は全組成物
に対し、20〜80重量％、好ましくは20〜75重量％、特に
40〜75重量％が好ましい。
【０００９】本発明の封止材には更に成形硬化時、及び
急激な温度変化のある使用時の樹脂の低歪化、低応力化
及び封止すべき物体との接着性のためシリコーンを配合
することができる。ここで言うシリコーンとはシリコー
ンオイル、シリコーンゴム、シリコーン樹脂である。こ
れらはポリオルガノシロキサンであり、主成分のジメチ
ルポリシロキサンの側鎖、例えばメチル基の一部及び／
又は主鎖末端の少なくとも一部が、水素、アルキル基、
アリール基、ハロゲン化アルキル基、ハロゲン化アリー
ル基、アミノ変性アルキル基、メルカプト変性アルキル
基、エポキシ変性アルキル基、カルボキシル基変性アル
キル基を有するもの、ポリエーテル変性化合物、アルコ
ール変性化合物、エステル変性化合物の一種又は二種以
上で置換されたものであっても良く、又架橋又はグラフ
ト構造を有するものであっても良い。使用するシリコー
ンオイルの粘度は0.5 〜1,000,000cStの範囲のものであ
り、好ましくは500 〜600,000cStである。押出、成形の
操作性及び成形性の樹脂からのしみ出しにくさの面か
ら、特に1,000 〜100,000cStの粘度のものが好ましい。
シリコーンオイルの添加量は組成物全量に対して 0.1〜
５重量％が好ましく、更に好ましくは0.5 〜３重量％で
ある。本発明に於いて、使用するシリコーンゴムは、粉
粒状のものが好ましく、高重合度のオルガノポリシロキ
サンに無機充填剤、硬化剤を混練し、熱加硫して架橋さ
せたミラブル型シリコーンゴム、この他触媒の存在下、
加熱、紫外線照射等により反応基を有するオルガノポリ
シロキサンの少なくとも一種以上を架橋させたシリコー
ンゴム等である。特に白金化合物触媒下でビニル基等の
不飽和基と-Si-H との間のヒドロシリル化付加反応によ
って架橋する付加型の粉粒状のシリコーンゴムが好まし
い。該粉粒状シリコーンゴムとしては、平均粒径 0.1〜
100 μm のものが好ましく、特に好ましくは１〜20μm
のものである。シリコーンゴムの添加量は組成物全量に
対して１〜20重量％が好ましく、更に好ましくは２〜15
重量％である。本発明に於いて、使用するシリコーン樹
脂とは三次元の高度に網状構造をもったポリオルガノシ
ロキサンであり、粉粒化したものが好ましく、平均粒径
0.1 〜100 μm のものが好ましく、特に好ましくは１〜
20μm のものである。シリコーン樹脂の添加量は組成物
全量に対して１〜20重量％が好ましい。
急激な温度変化のある使用時の樹脂の低歪化、低応力化
及び封止すべき物体との接着性のためシリコーンを配合
することができる。ここで言うシリコーンとはシリコー
ンオイル、シリコーンゴム、シリコーン樹脂である。こ
れらはポリオルガノシロキサンであり、主成分のジメチ
ルポリシロキサンの側鎖、例えばメチル基の一部及び／
又は主鎖末端の少なくとも一部が、水素、アルキル基、
アリール基、ハロゲン化アルキル基、ハロゲン化アリー
ル基、アミノ変性アルキル基、メルカプト変性アルキル
基、エポキシ変性アルキル基、カルボキシル基変性アル
キル基を有するもの、ポリエーテル変性化合物、アルコ
ール変性化合物、エステル変性化合物の一種又は二種以
上で置換されたものであっても良く、又架橋又はグラフ
ト構造を有するものであっても良い。使用するシリコー
ンオイルの粘度は0.5 〜1,000,000cStの範囲のものであ
り、好ましくは500 〜600,000cStである。押出、成形の
操作性及び成形性の樹脂からのしみ出しにくさの面か
ら、特に1,000 〜100,000cStの粘度のものが好ましい。
シリコーンオイルの添加量は組成物全量に対して 0.1〜
５重量％が好ましく、更に好ましくは0.5 〜３重量％で
ある。本発明に於いて、使用するシリコーンゴムは、粉
粒状のものが好ましく、高重合度のオルガノポリシロキ
サンに無機充填剤、硬化剤を混練し、熱加硫して架橋さ
せたミラブル型シリコーンゴム、この他触媒の存在下、
加熱、紫外線照射等により反応基を有するオルガノポリ
シロキサンの少なくとも一種以上を架橋させたシリコー
ンゴム等である。特に白金化合物触媒下でビニル基等の
不飽和基と-Si-H との間のヒドロシリル化付加反応によ
って架橋する付加型の粉粒状のシリコーンゴムが好まし
い。該粉粒状シリコーンゴムとしては、平均粒径 0.1〜
100 μm のものが好ましく、特に好ましくは１〜20μm
のものである。シリコーンゴムの添加量は組成物全量に
対して１〜20重量％が好ましく、更に好ましくは２〜15
重量％である。本発明に於いて、使用するシリコーン樹
脂とは三次元の高度に網状構造をもったポリオルガノシ
ロキサンであり、粉粒化したものが好ましく、平均粒径
0.1 〜100 μm のものが好ましく、特に好ましくは１〜
20μm のものである。シリコーン樹脂の添加量は組成物
全量に対して１〜20重量％が好ましい。
【００１０】本発明の封止剤には更に従来通常使用され
る前記以外の無機充填剤、染顔料、離型剤、酸化防止
剤、熱安定剤、強化剤、加水分解安定剤等の添加剤を配
合し得る。上記安定剤としては、各種エポキシ樹脂を使
用するのが好ましい。
る前記以外の無機充填剤、染顔料、離型剤、酸化防止
剤、熱安定剤、強化剤、加水分解安定剤等の添加剤を配
合し得る。上記安定剤としては、各種エポキシ樹脂を使
用するのが好ましい。
【００１１】
【実施例】以下、実施例により本発明を更に具体的に説
明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
【００１２】実施例１ 表１に示す如く、ｐ−アセトキシ安息香酸58モル％、６
−アセトキシ−２−ナフトエ酸４モル％、テレフタル酸
20.2モル％、4,4'−ジアセトキシビフェニル17.5モル％
及び全仕込み量に対し0.05重量％の酢酸カリウムを各
々、攪拌機、窒素導入管及び留出管を備えた反応器中に
仕込み、窒素気流下でこの混合物を１時間で260 ℃にま
で加熱した。反応器中から酢酸を留出させながら 260〜
300 ℃に２時間加熱し、更に 300〜320 ℃で１時間、 3
20〜360 ℃で１時間加熱し、真空下に酢酸を留出させ
た。次いで窒素を導入し室温まで冷却した。得られた重
合体は360 ℃で偏光ホットステージ顕微鏡観察により光
学異方性を示した。この重合体に平均粒径20μm の溶融
シリカを50重量％の割合で混合し、通常の押出成形機で
320 ℃で常法に従ってペレット化した。次にいわゆるイ
ンサート射出成形法でDIP 型14ピンICを成形した。下記
に示す測定法で評価した結果を表１に示す。試験法は次
の通りである。 （ICの金線断線数）図１に示す如き封止成形品に導通テ
ストを行い、チップ１とリードフレーム２間の金線３の
断線率（100 個の試料中の断線試料数）を測定した。 （ICの金線スイープ）封止成形品を軟Ｘ線で観察し、図
２におけるd/l を測定し、その平均を算出した。 （PCT 不良率）封止成形品を133 ℃、100 ％RHのオート
クレーブ中に入れ、100 時間後のIC不良率（100 個の試
料中の不良試料率）を測定した。 （半田耐熱性）半田耐熱性は280 ℃、30秒の半田浴中に
封止成形品を浸した後、表面を観察した。フクレ、し
わ、クラック、変形等の異常が認められたものは×、異
常のなかったものは○とした。
−アセトキシ−２−ナフトエ酸４モル％、テレフタル酸
20.2モル％、4,4'−ジアセトキシビフェニル17.5モル％
及び全仕込み量に対し0.05重量％の酢酸カリウムを各
々、攪拌機、窒素導入管及び留出管を備えた反応器中に
仕込み、窒素気流下でこの混合物を１時間で260 ℃にま
で加熱した。反応器中から酢酸を留出させながら 260〜
300 ℃に２時間加熱し、更に 300〜320 ℃で１時間、 3
20〜360 ℃で１時間加熱し、真空下に酢酸を留出させ
た。次いで窒素を導入し室温まで冷却した。得られた重
合体は360 ℃で偏光ホットステージ顕微鏡観察により光
学異方性を示した。この重合体に平均粒径20μm の溶融
シリカを50重量％の割合で混合し、通常の押出成形機で
320 ℃で常法に従ってペレット化した。次にいわゆるイ
ンサート射出成形法でDIP 型14ピンICを成形した。下記
に示す測定法で評価した結果を表１に示す。試験法は次
の通りである。 （ICの金線断線数）図１に示す如き封止成形品に導通テ
ストを行い、チップ１とリードフレーム２間の金線３の
断線率（100 個の試料中の断線試料数）を測定した。 （ICの金線スイープ）封止成形品を軟Ｘ線で観察し、図
２におけるd/l を測定し、その平均を算出した。 （PCT 不良率）封止成形品を133 ℃、100 ％RHのオート
クレーブ中に入れ、100 時間後のIC不良率（100 個の試
料中の不良試料率）を測定した。 （半田耐熱性）半田耐熱性は280 ℃、30秒の半田浴中に
封止成形品を浸した後、表面を観察した。フクレ、し
わ、クラック、変形等の異常が認められたものは×、異
常のなかったものは○とした。
【００１３】実施例２〜４ 最終的に加熱する温度が重合物の流動する温度域を下回
らないように設定する以外は実施例１と略同様の方法で
表１に記載の構成比率で各々重合を行い、得られた重合
体も同様の手法で評価した。結果を表１に示す。
らないように設定する以外は実施例１と略同様の方法で
表１に記載の構成比率で各々重合を行い、得られた重合
体も同様の手法で評価した。結果を表１に示す。
【００１４】比較例１〜３ 最終的に加熱する温度が重合物の流動する温度域を下回
らないように設定する以外は実施例１と略同様の方法で
表１に記載の構成比率で各々重合を行い、得られた重合
体も同様の手法で評価した。結果を表１に示す。
らないように設定する以外は実施例１と略同様の方法で
表１に記載の構成比率で各々重合を行い、得られた重合
体も同様の手法で評価した。結果を表１に示す。
【００１５】
【表１】
【００１６】
【発明の効果】以上述べた様に、本発明の電子部品封止
用樹脂組成物によれば溶融時に高い流動性を示し、また
高い耐湿性を有する封止材を得ることが可能となる。
用樹脂組成物によれば溶融時に高い流動性を示し、また
高い耐湿性を有する封止材を得ることが可能となる。
【図１】実施例で作成した封止成形品の略示平面図であ
る。
る。
【図２】ICの金線スイープ試験の実施状況を示す模式図
である。
である。
１…チップ ２…リードフレーム ３…金線 3a…成形前の金線の状態 3b…成形後の金線の状態
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｃ 1/02 Ｍ 7161−5Ｅ Ｈ０１Ｌ 23/29 23/31
Claims (9)
- 【請求項１】 重量平均分子量が1,000 〜25,000で、下
記（Ｉ）〜（IV）で表わされる構成単位を含み、全構成
単位に対して（Ｉ）が50乃至85モル％、（II）が0.1 乃
至５モル％、（III)が５乃至37モル％、（IV）が4.5 乃
至23モル％である異方性溶融相を形成し得る溶融加工性
ポリエステルを主成分とする電子部品封止用樹脂組成
物。 【化１】 - 【請求項２】 異方性溶融相を形成し得る溶融加工性ポ
リエステルに、20〜80重量％の無機粉末を配合してなる
請求項１記載の電子部品封止用樹脂組成物。 - 【請求項３】 無機粉末が熱伝導率が300°K で10W/m・
K 以上で且つ非導電性の無機粉末である請求項２記載の
電子部品封止用樹脂組成物。 - 【請求項４】 無機粉末が金属又は珪素の酸化物、窒化
物及び炭化物より選ばれた化合物である請求項２又は３
記載の電子部品封止用樹脂組成物。 - 【請求項５】 無機粉末が周期律第II、III 、IV族の夫
々第７列までの元素の酸化物、窒化物、炭化物より選ば
れた化合物である請求項２、３又は４記載の電子部品封
止用樹脂組成物。 - 【請求項６】 無機粉末が酸化珪素、酸化ベリリウム、
酸化マグネシウム、酸化アルミニウム、酸化トリウム、
酸化亜鉛、窒化珪素、窒化硼素、窒化アルミニウム及び
炭化珪素よりなる群から選ばれた一種又は二種以上の化
合物である請求項２〜５の何れか１項記載の電子部品封
止用樹脂組成物。 - 【請求項７】 酸化珪素が溶融シリカである請求項６記
載の電子部品封止用樹脂組成物。 - 【請求項８】 請求項１〜７の何れか１項記載の組成物
に更にシリコーンを配合してなる電子部品封止用樹脂組
成物。 - 【請求項９】 請求項１〜８の何れか１項記載の組成物
を用いて封止してなる電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25324891A JP3056300B2 (ja) | 1991-10-01 | 1991-10-01 | 電子部品封止用樹脂組成物及び電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25324891A JP3056300B2 (ja) | 1991-10-01 | 1991-10-01 | 電子部品封止用樹脂組成物及び電子部品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0593052A true JPH0593052A (ja) | 1993-04-16 |
| JP3056300B2 JP3056300B2 (ja) | 2000-06-26 |
Family
ID=17248628
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25324891A Expired - Fee Related JP3056300B2 (ja) | 1991-10-01 | 1991-10-01 | 電子部品封止用樹脂組成物及び電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3056300B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09289849A (ja) * | 1996-04-26 | 1997-11-11 | Toray Ind Inc | 釣糸ガイド |
| CN100436519C (zh) * | 2004-05-14 | 2008-11-26 | 住友化学株式会社 | 高导热性树脂组合物 |
-
1991
- 1991-10-01 JP JP25324891A patent/JP3056300B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09289849A (ja) * | 1996-04-26 | 1997-11-11 | Toray Ind Inc | 釣糸ガイド |
| CN100436519C (zh) * | 2004-05-14 | 2008-11-26 | 住友化学株式会社 | 高导热性树脂组合物 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3056300B2 (ja) | 2000-06-26 |
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