JPH0587544A - 欠陥検査装置 - Google Patents
欠陥検査装置Info
- Publication number
- JPH0587544A JPH0587544A JP24991791A JP24991791A JPH0587544A JP H0587544 A JPH0587544 A JP H0587544A JP 24991791 A JP24991791 A JP 24991791A JP 24991791 A JP24991791 A JP 24991791A JP H0587544 A JPH0587544 A JP H0587544A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mask
- deflection
- data
- inspected
- fluctuation
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
- Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】本発明は、マスクパターンの欠陥検査とともに
マスクに生じるたわみの影響を受けずにマスクパターン
に対する測長を高精度にしようとするものである。 【構成】変動測定手段(20-1)はテーブル又は撮像装置を
相対的に移動させて撮像装置のオートフォーカス機能に
より被検査体の高さ方向の変動を測定し、この変動デー
タから移動誤差除去手段(20-2)は予め測定されたテーブ
ル又は撮像装置の相対的な移動時の上下方向の誤差を除
去し、この手段により得られるデータに対してたわみ抽
出手段(20-3)はフーリエ解析を実行して低次スペクトル
成分を被検査体のたわみ量として抽出し、このたわみ量
により補正手段(20-4)は測長データを補正する。
マスクに生じるたわみの影響を受けずにマスクパターン
に対する測長を高精度にしようとするものである。 【構成】変動測定手段(20-1)はテーブル又は撮像装置を
相対的に移動させて撮像装置のオートフォーカス機能に
より被検査体の高さ方向の変動を測定し、この変動デー
タから移動誤差除去手段(20-2)は予め測定されたテーブ
ル又は撮像装置の相対的な移動時の上下方向の誤差を除
去し、この手段により得られるデータに対してたわみ抽
出手段(20-3)はフーリエ解析を実行して低次スペクトル
成分を被検査体のたわみ量として抽出し、このたわみ量
により補正手段(20-4)は測長データを補正する。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、例えばマスクの欠陥検
査を行なうとともにマスクのパターンの線幅等を測定す
る機能を有する欠陥検査装置に関する。
査を行なうとともにマスクのパターンの線幅等を測定す
る機能を有する欠陥検査装置に関する。
【0002】
【従来の技術】半導体製造における露光処理において使
用されるマスクに対する欠陥検査が行われるが、この欠
陥検査はマスクをテーブル上に載置し、このマスクをオ
ートフォーカス機能を有する撮像装置により撮像してそ
の画像データを記憶し、この画像データと予め記憶され
た基準画像データとを比較してマスクに形成されたパタ
ーンに対する欠陥検査を行なっている。
用されるマスクに対する欠陥検査が行われるが、この欠
陥検査はマスクをテーブル上に載置し、このマスクをオ
ートフォーカス機能を有する撮像装置により撮像してそ
の画像データを記憶し、この画像データと予め記憶され
た基準画像データとを比較してマスクに形成されたパタ
ーンに対する欠陥検査を行なっている。
【0003】一方、かかる装置にはマスクパターンの線
幅測定や特定パターン間の距離に対する測長機能が備え
られている機種がある。この測長機能は、オートフォー
カス機能を有する撮像装置の撮像により得られるマスク
の画像データから求められる。
幅測定や特定パターン間の距離に対する測長機能が備え
られている機種がある。この測長機能は、オートフォー
カス機能を有する撮像装置の撮像により得られるマスク
の画像データから求められる。
【0004】ところで、テーブル上に載置されているマ
スクは自重やテーブルの組み立て精度によりたわみが生
じる。このたわみが生じると、マスク表面は伸縮し、表
面に形成されたクロムのパターン層も伸縮する。この伸
縮量は大きい場合、1μm近くに達する。LSIチップ
ではその線幅が狭くなるに従って重合わせ精度が高くな
り、これに伴ってマスクのパターン寸法の測長精度に対
する要求は高くなる。しかしながら、マスクのたわみに
より表面伸縮が生じるので、パターン寸法の測長に対す
る精度は低い。
スクは自重やテーブルの組み立て精度によりたわみが生
じる。このたわみが生じると、マスク表面は伸縮し、表
面に形成されたクロムのパターン層も伸縮する。この伸
縮量は大きい場合、1μm近くに達する。LSIチップ
ではその線幅が狭くなるに従って重合わせ精度が高くな
り、これに伴ってマスクのパターン寸法の測長精度に対
する要求は高くなる。しかしながら、マスクのたわみに
より表面伸縮が生じるので、パターン寸法の測長に対す
る精度は低い。
【0005】これに対してマスクのたわみを少なくする
ように、マスクをを支持するテーブルを3点乃至4点で
支持する場合があるが、支持点の接触面積が小さくな
り、剛性が低下して振動等の影響を受けてマスク欠陥検
査に対する精度が低下する。
ように、マスクをを支持するテーブルを3点乃至4点で
支持する場合があるが、支持点の接触面積が小さくな
り、剛性が低下して振動等の影響を受けてマスク欠陥検
査に対する精度が低下する。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】以上のようにマスクに
生じるたわみによりマスクパターンの線幅測定や特定パ
ターン間の距離に対する測長を精度高くできない。
生じるたわみによりマスクパターンの線幅測定や特定パ
ターン間の距離に対する測長を精度高くできない。
【0007】そこで本発明は、マスクパターンの欠陥検
査とともにマスクに生じるたわみの影響を受けずにマス
クパターンに対する測長を高精度にできる機能を備えた
欠陥検査装置を提供することを目的とする。
査とともにマスクに生じるたわみの影響を受けずにマス
クパターンに対する測長を高精度にできる機能を備えた
欠陥検査装置を提供することを目的とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】本発明は、テーブルに載
置された平板状の被検査体をオートフォーカス機能を有
する撮像装置により撮像し、この画像データから被検査
体に対する測長機能を有する被検査体の欠陥検査装置に
おいて、テーブル又は撮像装置を相対的に移動させて撮
像装置のオートフォーカス機能により被検査体の高さ方
向の変動を測定する変動測定手段と、この変動測定手段
により測定された変動データから予め測定されたテーブ
ル又は撮像装置の相対的な移動時の上下方向の誤差を除
去する移動誤差除去手段と、この移動誤差除去手段によ
り得られるデータに対してフーリエ解析を実行して低次
スペクトル成分を被検査体のたわみ量として抽出するた
わみ抽出手段と、このたわみ抽出手段により求められた
たわみ量により前記測長機能のデータを補正する補正手
段とを備えて上記目的を達成しようとする欠陥検査装置
である。
置された平板状の被検査体をオートフォーカス機能を有
する撮像装置により撮像し、この画像データから被検査
体に対する測長機能を有する被検査体の欠陥検査装置に
おいて、テーブル又は撮像装置を相対的に移動させて撮
像装置のオートフォーカス機能により被検査体の高さ方
向の変動を測定する変動測定手段と、この変動測定手段
により測定された変動データから予め測定されたテーブ
ル又は撮像装置の相対的な移動時の上下方向の誤差を除
去する移動誤差除去手段と、この移動誤差除去手段によ
り得られるデータに対してフーリエ解析を実行して低次
スペクトル成分を被検査体のたわみ量として抽出するた
わみ抽出手段と、このたわみ抽出手段により求められた
たわみ量により前記測長機能のデータを補正する補正手
段とを備えて上記目的を達成しようとする欠陥検査装置
である。
【0009】
【作用】このような手段を備えたことにより、変動測定
手段はテーブル又は撮像装置を相対的に移動させて撮像
装置のオートフォーカス機能により被検査体の高さ方向
の変動を測定し、この変動データから移動誤差除去手段
は予め測定されたテーブル又は撮像装置の相対的な移動
時の上下方向の誤差を除去し、この手段により得られる
データに対してたわみ抽出手段はフーリエ解析を実行し
て低次スペクトル成分を被検査体のたわみ量として抽出
し、このたわみ量により補正手段は測長機能のデータを
補正する。
手段はテーブル又は撮像装置を相対的に移動させて撮像
装置のオートフォーカス機能により被検査体の高さ方向
の変動を測定し、この変動データから移動誤差除去手段
は予め測定されたテーブル又は撮像装置の相対的な移動
時の上下方向の誤差を除去し、この手段により得られる
データに対してたわみ抽出手段はフーリエ解析を実行し
て低次スペクトル成分を被検査体のたわみ量として抽出
し、このたわみ量により補正手段は測長機能のデータを
補正する。
【0010】
【実施例】以下、本発明の一実施例について図面を参照
しながら説明する。
しながら説明する。
【0011】図1は欠陥検査装置の構成図である。XY
θテーブル1上にはマスク2が載置されている。XYθ
テーブル1はX軸モータ3、Y軸モータ4及びθ軸モー
タの各駆動によってXY方向に移動するとともにθ軸方
向に回転する。このXYθテーブル1の上方には照明レ
ンズ6及びキセノンランプ7が配置され、又XYθテー
ブル1の下方には撮像装置8としての撮像レンズ9、ホ
トダイオードアレイ10及びセンサ回路11が配置され
ている。
θテーブル1上にはマスク2が載置されている。XYθ
テーブル1はX軸モータ3、Y軸モータ4及びθ軸モー
タの各駆動によってXY方向に移動するとともにθ軸方
向に回転する。このXYθテーブル1の上方には照明レ
ンズ6及びキセノンランプ7が配置され、又XYθテー
ブル1の下方には撮像装置8としての撮像レンズ9、ホ
トダイオードアレイ10及びセンサ回路11が配置され
ている。
【0012】この撮像装置8はオートフォーカス機能を
備えており、オートフォーカス制御部12の制御により
ピエゾ素子13が微小変位し、この微小変位に応動して
撮像レンズ9がz方向に移動するようになっている。な
お、撮像装置8には目視のための観察スコープSが備え
られている。
備えており、オートフォーカス制御部12の制御により
ピエゾ素子13が微小変位し、この微小変位に応動して
撮像レンズ9がz方向に移動するようになっている。な
お、撮像装置8には目視のための観察スコープSが備え
られている。
【0013】XYθテーブル1はレーザ測長システム1
4によりXYθ位置が測定されて位置回路15に送られ
ている。このレーザ測長システム14はレーザ干渉計か
ら構成されている。
4によりXYθ位置が測定されて位置回路15に送られ
ている。このレーザ測長システム14はレーザ干渉計か
ら構成されている。
【0014】又、XYθテーブル1にはマスク収納ボッ
クス16に収納されているマスク2がオートローダ制御
回路17の制御によって自動的にロードされるようにな
っている。
クス16に収納されているマスク2がオートローダ制御
回路17の制御によって自動的にロードされるようにな
っている。
【0015】一方、主制御部20が設けられ、この主制
御部20に第1バス21を介してオートフォーカス制御
回路12、位置回路15、オートローダ制御回路17、
テーブル制御回路22、ビットパターン発生回路23及
びデータ比較回路24が接続されるとともに、第2バス
25を介して磁気ディスク装置26、磁気テープ装置2
7、フロッピーディスク28、コンソールCRTディス
プレイ29、パターンモニタ装置30、磁気カード装置
31及びプリンタ32が接続されている。
御部20に第1バス21を介してオートフォーカス制御
回路12、位置回路15、オートローダ制御回路17、
テーブル制御回路22、ビットパターン発生回路23及
びデータ比較回路24が接続されるとともに、第2バス
25を介して磁気ディスク装置26、磁気テープ装置2
7、フロッピーディスク28、コンソールCRTディス
プレイ29、パターンモニタ装置30、磁気カード装置
31及びプリンタ32が接続されている。
【0016】データ比較回路24は予めマスクパターン
の基準画像データを記憶し、この基準画像データと撮像
装置8からの画像データとを比較してマスク2に形成さ
れたパターンに対する欠陥検査を行う機能を有してい
る。
の基準画像データを記憶し、この基準画像データと撮像
装置8からの画像データとを比較してマスク2に形成さ
れたパターンに対する欠陥検査を行う機能を有してい
る。
【0017】又、主制御部20はマスクの欠陥検査装置
全体を制御する機能を有するとともに図2に示すような
各機能を有している。すなわち、変動測定部20−1は
XYθテーブル1を移動させて撮像装置8のオートフォ
ーカス機能によりマスク2の高さ方向(z軸方向)の変
動を測定する機能を有している。
全体を制御する機能を有するとともに図2に示すような
各機能を有している。すなわち、変動測定部20−1は
XYθテーブル1を移動させて撮像装置8のオートフォ
ーカス機能によりマスク2の高さ方向(z軸方向)の変
動を測定する機能を有している。
【0018】移動誤差除去部20−2は、変動測定部2
0−1により測定された変動データから予め測定された
XYθテーブル1の移動時のz軸方向の誤差を除去する
機能を有している。
0−1により測定された変動データから予め測定された
XYθテーブル1の移動時のz軸方向の誤差を除去する
機能を有している。
【0019】又、たわみ抽出部20−3は移動誤差除去
部20−2により得られるデータに対してフーリエ解析
を実行して低次スペクトル成分をマスク2のたわみ量と
して抽出する機能を有している。
部20−2により得られるデータに対してフーリエ解析
を実行して低次スペクトル成分をマスク2のたわみ量と
して抽出する機能を有している。
【0020】補正部20−4はたわみ抽出部20−3に
より求められたたわみ量によりろマスク2に形成された
パターンの線幅等の測定データを補正する機能を有して
いる。次に上記の如く構成された装置の作用について説
明する。
より求められたたわみ量によりろマスク2に形成された
パターンの線幅等の測定データを補正する機能を有して
いる。次に上記の如く構成された装置の作用について説
明する。
【0021】オートローダ制御回路17の制御により半
導体ウエハ2がXYθテーブル1上にローディングされ
る。半導体ウエハ2がXYθテーブル1上に載置される
と、この半導体ウエハ2は図3に示すようにたわみが生
じる。
導体ウエハ2がXYθテーブル1上にローディングされ
る。半導体ウエハ2がXYθテーブル1上に載置される
と、この半導体ウエハ2は図3に示すようにたわみが生
じる。
【0022】先ず、レーザ測長システム14は例えば半
導体ウエハ2の両側における2点A、Bを測定し、その
位置に応じた電気信号を位置回路15に送る。この位置
回路15は入力した電気信号により2点A、Bの各座標
位置を求め、これら座標位置から2点A、B間の測長距
離を求める。
導体ウエハ2の両側における2点A、Bを測定し、その
位置に応じた電気信号を位置回路15に送る。この位置
回路15は入力した電気信号により2点A、Bの各座標
位置を求め、これら座標位置から2点A、B間の測長距
離を求める。
【0023】次に変動測定部20−1はテーブル制御回
路22に指令を発してXYθテーブル1をx軸方向に移
動させ、これとともにオートフォーカス制御回路12に
指令を発してピエゾ素子13を微小変位させる。又、レ
ーザ測長システム14は移動するXYθテーブル1の位
置を測定してその電気信号を位置回路15に送る。
路22に指令を発してXYθテーブル1をx軸方向に移
動させ、これとともにオートフォーカス制御回路12に
指令を発してピエゾ素子13を微小変位させる。又、レ
ーザ測長システム14は移動するXYθテーブル1の位
置を測定してその電気信号を位置回路15に送る。
【0024】ピエゾ素子13の微小変位制御は、データ
比較回路24に入力するセンサ回路11からの画像デー
タの濃淡レベルが最も高くなるところがフォーカスの合
うところであり、このフォーカスの合うところとなるよ
うに行われる。従って、ピエゾ素子13の微小変位制御
により撮像装置8はマスク2のたわみに応じてz軸方向
に変動し、この変動がオートフォーカス制御回路12で
測定される。そして、この測定された変動データは位置
回路15で求められる座標位置とともに磁気ディスク装
置26などに記憶される。
比較回路24に入力するセンサ回路11からの画像デー
タの濃淡レベルが最も高くなるところがフォーカスの合
うところであり、このフォーカスの合うところとなるよ
うに行われる。従って、ピエゾ素子13の微小変位制御
により撮像装置8はマスク2のたわみに応じてz軸方向
に変動し、この変動がオートフォーカス制御回路12で
測定される。そして、この測定された変動データは位置
回路15で求められる座標位置とともに磁気ディスク装
置26などに記憶される。
【0025】次に移動誤差除去部20−2は、変動測定
部20−1により測定された変動データから予め測定さ
れたXYθテーブル1の移動時のz軸方向の誤差を差し
引く。
部20−1により測定された変動データから予め測定さ
れたXYθテーブル1の移動時のz軸方向の誤差を差し
引く。
【0026】次にたわみ抽出部20−3は移動誤差除去
部20−2により得られるデータに対してフーリエ解析
を実行して低次スペクトル成分をマスク2のたわみ量と
して抽出し、このたわみ量を磁気ディスク装置26など
に記憶する。
部20−2により得られるデータに対してフーリエ解析
を実行して低次スペクトル成分をマスク2のたわみ量と
して抽出し、このたわみ量を磁気ディスク装置26など
に記憶する。
【0027】次に補正部20−4はたわみ抽出部20−
3により求められたたわみ量によりマスク2の伸縮を演
算し求め、この伸縮量により上記2点A、B間の測長距
離を補正する。
3により求められたたわみ量によりマスク2の伸縮を演
算し求め、この伸縮量により上記2点A、B間の測長距
離を補正する。
【0028】このように上記一実施例においては、XY
θテーブル1を移動させて撮像装置1のオートフォーカ
ス機能により半導体ウエハ2のz軸方向の変動を測定
し、この変動データから予め測定されたXYθテーブル
1の移動時のz軸方向の誤差を除去し、このデータに対
してフーリエ解析を実行して低次スペクトル成分を半導
体ウエハ2のたわみ量として抽出して測長データの補正
データとするようにしたので、マスクパターンの線幅測
定や特定パターン間の距離に対する測長の精度を高くす
ることができ、例えばその精度を0.01μmオーダとする
ことができる。又、XYθテーブル1の剛性を増大でき
る組み立て方法を採用できてXYθテーブル1の移動精
度が高くなる。さらに、マスク2のパターン形状の欠陥
検査はマスク1の画像データと基準画像データとをアラ
イメントして検出するが、このときのアライメントはマ
スク1にたわみが生じていると精度高くできない。とこ
ろが、本装置ではマスク1にたわみが生じても、このた
わみ量を求めてアライメント精度を高くできる。
θテーブル1を移動させて撮像装置1のオートフォーカ
ス機能により半導体ウエハ2のz軸方向の変動を測定
し、この変動データから予め測定されたXYθテーブル
1の移動時のz軸方向の誤差を除去し、このデータに対
してフーリエ解析を実行して低次スペクトル成分を半導
体ウエハ2のたわみ量として抽出して測長データの補正
データとするようにしたので、マスクパターンの線幅測
定や特定パターン間の距離に対する測長の精度を高くす
ることができ、例えばその精度を0.01μmオーダとする
ことができる。又、XYθテーブル1の剛性を増大でき
る組み立て方法を採用できてXYθテーブル1の移動精
度が高くなる。さらに、マスク2のパターン形状の欠陥
検査はマスク1の画像データと基準画像データとをアラ
イメントして検出するが、このときのアライメントはマ
スク1にたわみが生じていると精度高くできない。とこ
ろが、本装置ではマスク1にたわみが生じても、このた
わみ量を求めてアライメント精度を高くできる。
【0029】なお、本発明は上記一実施例に限定される
ものでなくその要旨を変更しない範囲で変形してもよ
い。例えば、マスク2はXYθテーブル1によりx軸方
向に移動させたが、撮像装置8を移動させるようにして
もよい。又、マスクに限らずたわみの生じる被検査体に
対して適用できる。
ものでなくその要旨を変更しない範囲で変形してもよ
い。例えば、マスク2はXYθテーブル1によりx軸方
向に移動させたが、撮像装置8を移動させるようにして
もよい。又、マスクに限らずたわみの生じる被検査体に
対して適用できる。
【0030】
【発明の効果】以上詳記したように本発明によれば、マ
スクパターンの欠陥検査とともにマスクに生じるたわみ
の影響を受けずにマスクパターンに対する測長を高精度
にできる機能を備えた欠陥検査装置を提供できる。
スクパターンの欠陥検査とともにマスクに生じるたわみ
の影響を受けずにマスクパターンに対する測長を高精度
にできる機能を備えた欠陥検査装置を提供できる。
【図1】本発明に係る欠陥検査装置の一実施例を示す構
成図。
成図。
【図2】同装置における主制御部の機能を示すブロック
構成図。
構成図。
【図3】マスクのたわみ状態を示す図。
1…XYθテーブル、2…半導体ウエハ、6…照明レン
ズ、8…撮像装置、12…オートフォーカス制御回路、
13…ピエゾ素子、14…レーザ測長システム、15…
位置回路、20…主制御部、22…テーブル制御回路、
24…データ比較回路。
ズ、8…撮像装置、12…オートフォーカス制御回路、
13…ピエゾ素子、14…レーザ測長システム、15…
位置回路、20…主制御部、22…テーブル制御回路、
24…データ比較回路。
Claims (1)
- 【請求項1】 テーブルに載置された平板状の被検査体
をオートフォーカス機能を有する撮像装置により撮像
し、この画像データから前記被検査体に対する測長機能
を有する前記被検査体の欠陥検査装置において、前記テ
ーブル又は前記撮像装置を相対的に移動させて前記撮像
装置のオートフォーカス機能により前記被検査体の高さ
方向の変動を測定する変動測定手段と、この変動測定手
段により測定された変動データから予め測定された前記
テーブル又は前記撮像装置の相対的な移動時の上下方向
の誤差を除去する移動誤差除去手段と、この移動誤差除
去手段により得られるデータに対してフーリエ解析を実
行して低次スペクトル成分を前記被検査体のたわみ量と
して抽出するたわみ抽出手段と、このたわみ抽出手段に
より求められたたわみ量により前記測長機能のデータを
補正する補正手段とを具備したことを特徴とする欠陥検
査装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP24991791A JPH0587544A (ja) | 1991-09-27 | 1991-09-27 | 欠陥検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP24991791A JPH0587544A (ja) | 1991-09-27 | 1991-09-27 | 欠陥検査装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0587544A true JPH0587544A (ja) | 1993-04-06 |
Family
ID=17200115
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP24991791A Pending JPH0587544A (ja) | 1991-09-27 | 1991-09-27 | 欠陥検査装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0587544A (ja) |
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10307005A (ja) * | 1997-05-08 | 1998-11-17 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 測長装置 |
JP2006054441A (ja) * | 2004-07-12 | 2006-02-23 | August Technology Corp | 動的な焦点合わせ方法および装置 |
JP2006215528A (ja) * | 2005-01-05 | 2006-08-17 | Fujitsu Ltd | レチクル検査装置およびレチクル検査方法 |
JP2010071843A (ja) * | 2008-09-19 | 2010-04-02 | Nuflare Technology Inc | マスク検査装置及びマスク検査方法 |
JP2010134433A (ja) * | 2008-11-04 | 2010-06-17 | Hoya Corp | フォトマスクの製造方法、描画装置、フォトマスクの検査方法及びフォトマスクの検査装置 |
JP2012112779A (ja) * | 2010-11-24 | 2012-06-14 | Yamaha Motor Co Ltd | スクリーンマスクの計測装置および印刷装置 |
JP2014052316A (ja) * | 2012-09-07 | 2014-03-20 | Dainippon Printing Co Ltd | 金属薄板の寸法測定装置及び金属薄板の寸法測定方法 |
JP2014052315A (ja) * | 2012-09-07 | 2014-03-20 | Dainippon Printing Co Ltd | 金属薄板の寸法測定装置及び金属薄板の寸法測定方法 |
JP2015141411A (ja) * | 2014-01-30 | 2015-08-03 | 株式会社ニューフレアテクノロジー | 検査装置 |
JP2017116553A (ja) * | 2017-02-14 | 2017-06-29 | 大日本印刷株式会社 | 金属薄板の寸法測定装置及び金属薄板の寸法測定方法 |
-
1991
- 1991-09-27 JP JP24991791A patent/JPH0587544A/ja active Pending
Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10307005A (ja) * | 1997-05-08 | 1998-11-17 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 測長装置 |
JP2006054441A (ja) * | 2004-07-12 | 2006-02-23 | August Technology Corp | 動的な焦点合わせ方法および装置 |
JP2006215528A (ja) * | 2005-01-05 | 2006-08-17 | Fujitsu Ltd | レチクル検査装置およびレチクル検査方法 |
JP2010071843A (ja) * | 2008-09-19 | 2010-04-02 | Nuflare Technology Inc | マスク検査装置及びマスク検査方法 |
JP2010134433A (ja) * | 2008-11-04 | 2010-06-17 | Hoya Corp | フォトマスクの製造方法、描画装置、フォトマスクの検査方法及びフォトマスクの検査装置 |
JP2013218339A (ja) * | 2008-11-04 | 2013-10-24 | Hoya Corp | フォトマスクの検査方法及び検査装置 |
JP2012112779A (ja) * | 2010-11-24 | 2012-06-14 | Yamaha Motor Co Ltd | スクリーンマスクの計測装置および印刷装置 |
JP2014052316A (ja) * | 2012-09-07 | 2014-03-20 | Dainippon Printing Co Ltd | 金属薄板の寸法測定装置及び金属薄板の寸法測定方法 |
JP2014052315A (ja) * | 2012-09-07 | 2014-03-20 | Dainippon Printing Co Ltd | 金属薄板の寸法測定装置及び金属薄板の寸法測定方法 |
JP2015141411A (ja) * | 2014-01-30 | 2015-08-03 | 株式会社ニューフレアテクノロジー | 検査装置 |
JP2017116553A (ja) * | 2017-02-14 | 2017-06-29 | 大日本印刷株式会社 | 金属薄板の寸法測定装置及び金属薄板の寸法測定方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US6169603B1 (en) | Compact reticle inspection system capable of inspecting a reticle with high accuracy and method of inspecting the same | |
US8229207B2 (en) | Mask inspection apparatus and mask inspection method | |
JPH0447968B2 (ja) | ||
JP2000021738A (ja) | 位置検出装置及び該装置を用いた位置検出方法 | |
US20100067778A1 (en) | Apparatus and method for pattern inspection | |
KR20010107760A (ko) | 포커싱 제어 기구 및 이를 사용하는 검사 장치 | |
JPH0587544A (ja) | 欠陥検査装置 | |
JP7114450B2 (ja) | ステージ装置、及び荷電粒子線装置 | |
JP2007108037A (ja) | 位置測定方法、距離測定方法及び位置測定装置 | |
US7548321B2 (en) | Method for enhancing the measuring accuracy when determining the coordinates of structures on a substrate | |
US5978094A (en) | Alignment device and method based on imaging characteristics of the image pickup system | |
JP5096852B2 (ja) | 線幅測定装置および線幅測定装置の検査方法 | |
WO2003105202A1 (ja) | 波面収差測定装置、露光装置並びに半導体装置の製造システムおよびその製造方法 | |
US5786897A (en) | Method and device for measuring pattern coordinates of a pattern formed on a pattern surface of a substrate | |
USH2114H1 (en) | Inspection tool for testing and adjusting a projection unit of a lithography system | |
JP4261689B2 (ja) | 露光装置、当該露光装置に対して用いられる方法、及び当該露光装置を用いたデバイスの製造方法 | |
JP6732680B2 (ja) | マップ作成方法、マスク検査方法およびマスク検査装置 | |
KR100445850B1 (ko) | 노광방법및장치 | |
US20150248756A1 (en) | Method for measuring positions of structures on a mask and thereby determining mask manufacturing errors | |
CN109690412B (zh) | 确定结构的特性的方法、检查设备以及器件制造方法 | |
JP2016148701A (ja) | 位置測定装置および位置測定方法 | |
JPS63286752A (ja) | パタ−ンの欠陥検査または寸法測定方法 | |
JP3050498B2 (ja) | 位置ずれ量測定光学系の調整方法および位置ずれ量測定装置 | |
KR102555768B1 (ko) | 노광 방법, 노광 장치, 물품 제조 방법 및 계측 방법 | |
JP2001143997A (ja) | 位置決め装置、露光装置、及びデバイスの製造方法 |