JPH0586328B2 - - Google Patents

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JPH0586328B2
JPH0586328B2 JP60245678A JP24567885A JPH0586328B2 JP H0586328 B2 JPH0586328 B2 JP H0586328B2 JP 60245678 A JP60245678 A JP 60245678A JP 24567885 A JP24567885 A JP 24567885A JP H0586328 B2 JPH0586328 B2 JP H0586328B2
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JP
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stamper
sliding member
molding
cavity
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Yoshio Kizawa
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Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明はCD，VDのようなROMデイスク、
DRAWデイスクあるいはＥ−DRAWデイスクの
ような高密度情報記録担体用の基板の射出成形用
金型に関するものである。
（従来技術） 上記のような光デイスクの基板材料としてはガ
ラス、金属、セラミツクスもあるが、重量、強
度、生産性の点からはプラスチツクが望ましい。
しかし、上記のような光デイスクに用いられるプ
ラスチツク基板は厚さが約1.2〜1.5mm、直径が最
大約300mmと極めて薄くて偏平である上、材料と
しては流動性の悪いアクリル樹脂やポリカーボネ
ート樹脂が用いられるため、今日でも完全に満足
のいくプラスチツク基盤を射出成形するのは難し
い。この種デイスク基盤に要求される種々の性能
の中で、金型内に配置されたスタンパーの表面形
状を転写する転写性は最も重要な要因である。
一般にスタンパーからの転写性の良否は射出圧
力によつて左右される。
即ちスタンパーから高密度情報担体基に必要と
されている、微細なサブミクロンオーダーの表面
形状を良好に転写するためには射出圧力は高けれ
ば高い方がよい。また、実際に前記のような薄く
て偏平なキヤビテイーで外周方向の転写性を向上
させようとすれば高い射出圧力で成形せざるを得
ない。
しかし、一般にデイスク用成形機ではキヤビテ
イーの型締方向の投影面積が大きいにもかかわら
ずデイスク重量が小さいために型締圧力の小さい
ものが採用されている。そのため、良好な転写性
を達成するために高い射出圧力をかけると、金型
のパーテイング面が開いてしまい、バリが発生す
る。
従来、光デイスク用プラスチツク基板の射出成
形用金型としては第１，２図に示すような構造の
ものが一般的である。
第１図に示す金型は一対の金型部分すなわち、
例えば可動型１と固定型２とで形成される成形キ
ヤビテイー３を有し、この成形キヤビテイーの表
面の一部にはサブミクロンオーダーの情報ピツト
やトラツク等を有するスタンパー４がスタンパー
ホルダー５によつて取付けられている。また、固
定型の成形キヤビテイー表面上には、他のスタン
パー（図示せず）を保持、あるいは保持しない対
向リング６が取付けられている。溶融樹脂はスプ
ルー７を通つて成形キヤビテイー３に入り、キヤ
ビテイー中の空気は上記両リング５，６の当接面
を通つてパーテイングライン８から外へ放出され
る。
第１図の金型構造では前記のように、高い射出
圧力によつて金型が開くために、上記リング５，
６の間に溶融樹脂が流入して、バリが発生する。
このバリは後加工で取り除く必要があるという欠
点がある他に、成形キヤビテイーを汚染し、サブ
ミクロンのクリーン度が要求される光デイスクの
製造時には重大な問題となる。
第２図に示す他の従来例の射出成形用金型（第
１図に対応する部材にはダツシユを付けて示して
ある）は、第１図の対向リング６を無くし、スタ
ンパーホルダー５′のテーパー付き内周表面１０
上に固定型２′の対向表面９が当接して成形キヤ
ビテイーの外周端面が規定されるようになつてい
る。この構造では第１図の場合のようなバリの発
生の問題は無いが、上記のテーパー付き内周表面
１０と固定型の対向部分９との嵌合に極めて高い
機械的加工精度が要求されるため金型製作が難し
くなる上に、運転中に両表面９，１０の間でいわ
ゆるカジリが生じる危険性が高い。さらに、この
金型構造ではガス逃げが上記両表９，１０の嵌合
面で形成されるため、バリの発生を押えるクリア
ランスを表面間に形成しなければならない。従つ
てガス逃げのクリアランスとバリの発生の防止と
いう２つの矛盾する問題を同時に解決しなければ
ならないため、金型設計の自由度が極めて小さく
なつてしまう。さらに、ガス逃げ用クリアランス
の調節のためにスタンパーホルダーの高さを調節
する必要があり、そのためスタンパーが過度２締
付けられて、スタンパーの伸縮が阻害され、結果
的にスタンパー寿命が大巾に短くなるという欠点
があつた。
（発明の目的） 従つて、本発明の目的は上記従来公知の金型の
もつ欠点を無くした金型を提供することにあり、
特に、バリの発生を防止すると同時に、金型設計
の自由度を大巾に向上させ、金型のカジリの危険
がなく、スタンパーの伸縮を阻害しない新規な金
型を提供することにある。
（発明の構成） 即ち、本発明に従うと、偏平な円板状の成形キ
ヤビテイーを形成するための一対の金型を含む高
密度情報記録担体用プラスチツク基板の射出成形
用金型において、該成形キヤビテイーの深さ方向
に摺動自在な円環状摺動部材を該金型の一方の成
形キヤビテイーの外側周縁近傍に備え、且つ、該
金型の他方の成形キヤビテイー表面に向かつて該
摺動部材を付勢する付勢手段を該一方の金型に備
えることを特徴とする光デイスクの射出成形用金
型が提供される。
上記型式の射出成形用金型組立体自体は周知の
ものであり、必要があれば特公昭60−18527号等
を参照されたい。
本発明の特徴である上記円環状摺動部材は成形
キヤビテイーの半径方向外周端面を規定する金型
組立体の一部を構成するように、成形キヤビテイ
ーの半径方向外周近傍に配置するのが好ましい。
この摺動部材は一方の金型の一部に形成した円環
状溝中に軸線方向に摺動自在に保持することがで
きる。この摺動移動量は射出圧力により金型が開
く距離、一般には0.05mm〜0.2mm程度でよい。
上記摺動部材は公知の任意の付勢手段、例えば
コイルバネ、板バネ、ゴム等の弾性体や、油圧回
路にすることができる。この付勢手段は上記摺動
部材を他方の金型の成形キヤビテイー表面に向つ
て軸方向に付勢する力を摺動部材に加えている。
この付勢力は型締力によつて異る金型の型締め力
よりは小さくなければならないが、成形キヤビテ
イー中に射出された樹脂による生じる力と、樹脂
との間の摩擦力および他の部材との接触部の摩擦
力との和よりも大きくなければならない。
成形キヤビテイー表面は金型面自体で構成して
もよいが、一般にはスタンパーによつて形成さ
れ、このスタンパーは周知のスタンパーホルダー
によつて金型上に保持される。スタンパーを用い
る場合には金型を閉じた時に上記摺動部材の先端
面がスタンパー表面と当接するようにする。
以下、第３，４図を用いて本発明の一実施例を
説明する。
第３図は本発明の特徴点を組込んだ光デイスク
用プラスチツク基板の射出成形金型の概念図であ
り、射出ノズル２１から射出された溶融樹脂はス
プルーを通つて一対の金型１０，１１の間に形成
される成形キヤビテイー２０中に充填される。成
形キヤビテイー２０の片方の表面はスタンパー１
２により構成され、このスタンパーは内、外周の
スタンパーホルダー１６，１３によつて保持され
ている。
スタンパー１２が取付けられていない方の金型
１０の半径方向外周端近傍には本発明による摺動
部材１４が保持されている。この摺動部材１４は
付勢手段（図ではコイルバネ１５で示してある）
により軸線方向に付勢されている。
本発明の摺動部材を詳細に示す第３図を参照す
ると、上記摺動部材１４は一方の金型１０に形成
した円環状溝１７中に収容されている。
摺動部材１４の側面上には突起１８が形成さ
れ、この突起１８は、金型が開いた時に摺動部材
１４が脱落しないように、上記の溝１７より大径
の溝１９中に収容されている。
動作について説明すると、成形キヤビテイー２
０中に樹脂が射出されると両金型は0.05〜0.2mm
程度開くが、本発明による摺動部材１４は付勢手
段１５によつて金型の開く方向と逆方向に前進す
る。重要な点は、この時、摺動部材１４が常にス
タンパーホルダー１３と接触した状態で動くとい
う点である。換言すれば摺動部材１４とスタンパ
ーホルダー１３との間のクリアランスは常に一定
に保たれている。従つて、摺動部材１４とスタン
パーホルダー１３との間のガス逃げ用クリアラン
スは自由に設計できる。さらに、このクリアラン
スが自由に設計できるため、スタンパーホルダー
１３の締付け力を調節してガス逃げ用クリアラン
スを調節する必要がないため、スタンパーに加え
る締付け力を最適な弱いものにすることができ、
スタンパー寿命が大巾に向上する。さらに、摺動
部材１４によつて樹脂の流出が阻止されるためバ
リの発生が防止できる上に、スタンパーホルダー
１３と摺動部材１４との間の嵌合面の機械的加工
精度もラフなものでよい。従つて前記のカジリの
問題も生じない。
上記実施例では円周方向に等均に分布させた複
数、例えば８個のコイルバネ１５を用いたが、よ
り均一な圧力を加えるためには油圧にするのが望
ましい。
【図面の簡単な説明】
第１，２図は従来公知の射出成形用金型の概念
図、第３図は本発明の特徴を組込んだ射出金型組
立体の断面図、第４図は第３図の一部を拡大して
示した断面図で、金型は閉じた状態にある。 図中符号、１０，１１……金型、１２……スタ
ンパー、１３，１６……スタンパーホルダー、１
４……摺動部材、１５……付勢手段、１７，１８
……溝、１９……突起、２０……成形キヤビテイ
ー。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 １ 偏平な円板状の成形キヤビテイーを形成する
    ための一対の金型を含む高密度情報記録担体用プ
    ラスチツク基板の射出成形用金型において、 該成形キヤビテイーの深さ方向に摺動自在な円
    環状摺動部材を該金型の一方の成形キヤビテイー
    の外側周縁近傍に備え、且つ、該金型の他方の成
    形キヤビテイー表面に向かつて該摺動部材を付勢
    する付勢手段を該一方の金型に備えることを特徴
    とする光デイスクの射出成形用金型。 ２ 上記の付勢手段がバネであることを特徴とす
    る特許請求の範囲第１項に記載の光デイスクの射
    出成形用金型。 ３ 上記付勢手段が油圧回路であることを特徴と
    する特許請求の範囲第１項に記載の光デイスクの
    射出成形用金型。
JP60245678A 1985-11-01 1985-11-01 光デイスクの射出成形用金型 Granted JPS62105616A (ja)

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