JPH0582996B2 - - Google Patents
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- JPH0582996B2 JPH0582996B2 JP60261647A JP26164785A JPH0582996B2 JP H0582996 B2 JPH0582996 B2 JP H0582996B2 JP 60261647 A JP60261647 A JP 60261647A JP 26164785 A JP26164785 A JP 26164785A JP H0582996 B2 JPH0582996 B2 JP H0582996B2
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- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 25
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 claims description 23
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 claims description 19
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 13
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 13
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 claims description 7
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 6
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 5
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 4
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 4
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 4
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 4
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 3
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 3
- 239000002313 adhesive film Substances 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 229910001872 inorganic gas Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 2
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 2
- 238000009832 plasma treatment Methods 0.000 description 2
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 description 2
- 229920006255 plastic film Polymers 0.000 description 2
- 238000007788 roughening Methods 0.000 description 2
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004696 Poly ether ether ketone Substances 0.000 description 1
- 239000004695 Polyether sulfone Substances 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 238000002788 crimping Methods 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 1
- 229920006393 polyether sulfone Polymers 0.000 description 1
- 229920002530 polyetherether ketone Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明はフレキシブル印刷回路板用の銅張り積
層板に関するものである。近年情報機器の発達に
伴ない、入力の容易化のため、デイスプレイ上か
ら直接ペンや指頭で入力する平面デイスプレイ方
式が注目され、これに用いる透明導電フイルムが
種々検討されている。
層板に関するものである。近年情報機器の発達に
伴ない、入力の容易化のため、デイスプレイ上か
ら直接ペンや指頭で入力する平面デイスプレイ方
式が注目され、これに用いる透明導電フイルムが
種々検討されている。
本発明は透明導電フイルムの１種として透明性
の優れたフレキシブル印刷回路板の製造に適する
銅張り積層板を提供せんとするものである。
の優れたフレキシブル印刷回路板の製造に適する
銅張り積層板を提供せんとするものである。
（従来の技術と問題点）
フレキシブル銅張り積層板は、普通ポリエチレ
ンテレフタレート（PET）、ポリイミド等のプラ
スチツクフイルムを基材として、これに銅箔が接
着剤で積層された構成である。
ンテレフタレート（PET）、ポリイミド等のプラ
スチツクフイルムを基材として、これに銅箔が接
着剤で積層された構成である。
一般に銅箔としては電解銅箔またはロール圧延
法による圧延銅箔が使用される。電解銅箔を使用
した場合にはその表面が平滑でないため接着性に
問題ないので粗面化せずそのまま用いられている
が、これに印刷回路を形成した場合には透明性が
悪く、平行光線透過率が40％以下しか得られない
という問題点があつた。
法による圧延銅箔が使用される。電解銅箔を使用
した場合にはその表面が平滑でないため接着性に
問題ないので粗面化せずそのまま用いられている
が、これに印刷回路を形成した場合には透明性が
悪く、平行光線透過率が40％以下しか得られない
という問題点があつた。
一方、圧延銅箔は表面が平滑であるため表面を
粗面化加工せずそのままを積層板として用いた場
合には接着性が悪いので実用化されておらず、接
着性をよくするために通常、この表面を粗面化加
工（粗面度10以上）したものが用いられている。
しかしながらこのような銅張り積層板は表面を粗
面加工した銅箔を使用しているので、これをエツ
チングによつて銅を取り除くと接着剤面がすりガ
ラス状の半透明として表われ、フイルム基材の平
行光線透過率は20％以下となる。これは銅箔の粗
面度が高いので、この粗面がそのまま転写された
状態になるという理由によるものと考えられる。
粗面化加工せずそのままを積層板として用いた場
合には接着性が悪いので実用化されておらず、接
着性をよくするために通常、この表面を粗面化加
工（粗面度10以上）したものが用いられている。
しかしながらこのような銅張り積層板は表面を粗
面加工した銅箔を使用しているので、これをエツ
チングによつて銅を取り除くと接着剤面がすりガ
ラス状の半透明として表われ、フイルム基材の平
行光線透過率は20％以下となる。これは銅箔の粗
面度が高いので、この粗面がそのまま転写された
状態になるという理由によるものと考えられる。
上記したとおり従来の銅張り積層板を印刷回路
を形成させたとき平行光線透過率がよくないとい
う問題点があつた。
を形成させたとき平行光線透過率がよくないとい
う問題点があつた。
（発明の構成）
本発明はこの点にかんがみ透明性の優れたフレ
キシブル印刷回路板に適した銅張り積層板を提供
するものであつて、その要旨とするところは、透
明性のフイルム基材、接着剤および表面粗度が
1.5〜５の範囲内にある圧延銅箔とを積層一体化
してなり、かつ該銅箔をエツチング除去した際の
平行光線透明率が60％以上、全光線透過率が80％
以上であることを特徴とするフレキシブル銅張り
積層板にある。
キシブル印刷回路板に適した銅張り積層板を提供
するものであつて、その要旨とするところは、透
明性のフイルム基材、接着剤および表面粗度が
1.5〜５の範囲内にある圧延銅箔とを積層一体化
してなり、かつ該銅箔をエツチング除去した際の
平行光線透明率が60％以上、全光線透過率が80％
以上であることを特徴とするフレキシブル銅張り
積層板にある。
以下これをさらに詳しく説明する。
本発明のフレキシブル銅張り積層板は3800〜
7500Åの可視光線域の平行光線透過率が80％以上
で印刷回路基板としても充分なフレキシブル物性
をもつ、ポリエチレンテレフタレート（PET）、
ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルスル
ホン、ポリカーボーネート等のプラスチツクフイ
ルムを用いるが、これらの中でもPETフイルム
が優れている。
7500Åの可視光線域の平行光線透過率が80％以上
で印刷回路基板としても充分なフレキシブル物性
をもつ、ポリエチレンテレフタレート（PET）、
ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルスル
ホン、ポリカーボーネート等のプラスチツクフイ
ルムを用いるが、これらの中でもPETフイルム
が優れている。
本発明ではフイルム基材をそのまま使用できる
があらかじめ無機ガス中で低温プラズマ処理して
その表面を活性化するのが望ましく、これによ
り、圧延銅箔との強固な接着が得られる。
があらかじめ無機ガス中で低温プラズマ処理して
その表面を活性化するのが望ましく、これによ
り、圧延銅箔との強固な接着が得られる。
この場合の処理は、減圧可能な低温プラズマ発
生装置内に前記フルムを保持し、0.01〜10トルの
低温下に無機ガスを通気しながら電極間に、たと
えば10KHz〜100のHzの高周波電力を印加するこ
とによつて行われる。放電周波数帯としては、前
記高周波のほかに低高周波、カイクロ波、さらに
は直流なども用いることができる。
生装置内に前記フルムを保持し、0.01〜10トルの
低温下に無機ガスを通気しながら電極間に、たと
えば10KHz〜100のHzの高周波電力を印加するこ
とによつて行われる。放電周波数帯としては、前
記高周波のほかに低高周波、カイクロ波、さらに
は直流なども用いることができる。
フイルム基材の透明度はこの処理によつて影響
されず、処理前と同じ光線透過率である。
されず、処理前と同じ光線透過率である。
圧延銅箔は厚さ17〜35μｍで、表面粗度（真の
表面積を見掛けの幾何学的面積で割つた値）が
1.5〜５、好ましくは1.5〜３の範囲内のものを用
いる。表面粗度が５以上ではフイルムの透明性が
失われ、1.5以下では製箔が困難となる。接着剤
としては無色透明で熱硬化型のものが必要であ
り、例えば熱硬化性ポリエステル樹脂、熱硬化性
アクリル樹脂が適当である。
表面積を見掛けの幾何学的面積で割つた値）が
1.5〜５、好ましくは1.5〜３の範囲内のものを用
いる。表面粗度が５以上ではフイルムの透明性が
失われ、1.5以下では製箔が困難となる。接着剤
としては無色透明で熱硬化型のものが必要であ
り、例えば熱硬化性ポリエステル樹脂、熱硬化性
アクリル樹脂が適当である。
本発明のフレキシブル銅張り積層板は、フイル
ム基材そのまま、もしくはあらかじめ低温プラズ
マ処理したフイルム基材面に、接着剤を塗布乾燥
した後、これに圧延銅箔を積層し、加熱ロールで
圧着一体化することによつて得られる。
ム基材そのまま、もしくはあらかじめ低温プラズ
マ処理したフイルム基材面に、接着剤を塗布乾燥
した後、これに圧延銅箔を積層し、加熱ロールで
圧着一体化することによつて得られる。
この銅張り積層板はフレキシブルでしかも銅箔
の接着性が強固であつて、フレキシブル印刷回路
板として充分な特性を具備している。
の接着性が強固であつて、フレキシブル印刷回路
板として充分な特性を具備している。
すなわち、銅箔上にホトレジスト法またはスク
リーン印刷法で印刷回路を作成でき、エツチング
によつて銅を除去した後は、平行光線透過率が60
％以上、全光線透過率が80％以上の高い透明性を
もつているが、これは従来のフレキシブル印刷回
路用銅張り積層板に比べて、格別に優れたもので
ある。
リーン印刷法で印刷回路を作成でき、エツチング
によつて銅を除去した後は、平行光線透過率が60
％以上、全光線透過率が80％以上の高い透明性を
もつているが、これは従来のフレキシブル印刷回
路用銅張り積層板に比べて、格別に優れたもので
ある。
本発明のフレキシブル銅張り積層板は、透明性
を必要とするデイスプレイ等のフレキシブル印刷
回路板に有用である。以下、本発明の実施態様を
実施例を挙げて説明するが、本発明はこれに限定
されるものではない。また、実施例中の剥離強度
は、JIS Ｃ 6481、透過率はJIS Ｋ 7105に準拠
する。
を必要とするデイスプレイ等のフレキシブル印刷
回路板に有用である。以下、本発明の実施態様を
実施例を挙げて説明するが、本発明はこれに限定
されるものではない。また、実施例中の剥離強度
は、JIS Ｃ 6481、透過率はJIS Ｋ 7105に準拠
する。
実施例 １
厚さ100μｍのPETフイルム（東レ製ルミラー
Ｔ）に透明な熱硬化性アクリル酸エステル接着剤
を該接着剤が乾燥硬化したとき20μｍとなるよう
に塗布し、乾燥したのち、厚さ35μｍの圧延銅箔
（表面粗度３）と張り合せ120℃で40分間50Kg／cm2
の圧力で加熱加圧して積層板を得た。得られた銅
張り積層板の銅箔をエツチングして全部除去し
た。この接着剤付フイルムの透明性を測定したと
ころ平行光線透過率は79％全光線透過率は90％で
あつた。また接着剤との接着力を測定したところ
剥離強度は0.08Kg／cmであつた。なお、このもの
は印刷回路の作成には十分であつた。
Ｔ）に透明な熱硬化性アクリル酸エステル接着剤
を該接着剤が乾燥硬化したとき20μｍとなるよう
に塗布し、乾燥したのち、厚さ35μｍの圧延銅箔
（表面粗度３）と張り合せ120℃で40分間50Kg／cm2
の圧力で加熱加圧して積層板を得た。得られた銅
張り積層板の銅箔をエツチングして全部除去し
た。この接着剤付フイルムの透明性を測定したと
ころ平行光線透過率は79％全光線透過率は90％で
あつた。また接着剤との接着力を測定したところ
剥離強度は0.08Kg／cmであつた。なお、このもの
は印刷回路の作成には十分であつた。
実施例 ２
厚さ100μｍのPETフイルム（東レ製ルミラー
Ｔ）にポリエステル系の熱硬化型接着剤を乾燥時
で15μｍになるような厚さに塗布し、乾燥した
後、厚さ35μｍの圧延銅箔（表面粗度３）と張り
合せ、120℃で40分間50Kg／cm2の圧力で加熱加圧
して積層板を得た。
Ｔ）にポリエステル系の熱硬化型接着剤を乾燥時
で15μｍになるような厚さに塗布し、乾燥した
後、厚さ35μｍの圧延銅箔（表面粗度３）と張り
合せ、120℃で40分間50Kg／cm2の圧力で加熱加圧
して積層板を得た。
このようにして得られた銅張り積層板の銅箔を
エツチングして全部除去した。この接着剤付フイ
ルムの接着剤面は銅箔の平滑光沢面を写した状態
であつて、これらの透明性を測定したところ。平
行光線透過率は80％、全光線透過率は88％であつ
た。
エツチングして全部除去した。この接着剤付フイ
ルムの接着剤面は銅箔の平滑光沢面を写した状態
であつて、これらの透明性を測定したところ。平
行光線透過率は80％、全光線透過率は88％であつ
た。
なお、前記PETフイルムは、あらかじめ低温
プラズマ処理して表面を活性化したものであるた
め、フレキシブルであるにも係らず、接着剤との
接着性は強固で剥離強度は1.5Kg／cm以上であつ
た。またプリント回路製造工程に使用される薬品
や溶剤にも耐性があつた。
プラズマ処理して表面を活性化したものであるた
め、フレキシブルであるにも係らず、接着剤との
接着性は強固で剥離強度は1.5Kg／cm以上であつ
た。またプリント回路製造工程に使用される薬品
や溶剤にも耐性があつた。
さらに、この銅張り積層板フレキシブル印刷回
路板として、ホトレジスト法により線幅100μｍ、
線間隔500μｍの回路を作成し、その透明性を測
定したところ、平行線透過率は65％、全光線透過
率は80％であつた。
路板として、ホトレジスト法により線幅100μｍ、
線間隔500μｍの回路を作成し、その透明性を測
定したところ、平行線透過率は65％、全光線透過
率は80％であつた。
比較例 １
実施例１において圧延銅箔として表面粗度10の
ものを用いた以外は、同一条件で銅張り積層板を
得た。
ものを用いた以外は、同一条件で銅張り積層板を
得た。
得られた積層板の物性を測定したところ平行光
線透過率18％、全光線透過率60％、剥離強度1.0
Kg／cmであつた。
線透過率18％、全光線透過率60％、剥離強度1.0
Kg／cmであつた。
Claims (1)
- １ 透明性のフイルム基材、接着剤および表面粗
度が1.5〜５の範囲内にある圧延銅箔とを積層一
体化してなり、かつ該銅箔をエツチング除去した
際の平行光線透過率が60％以上、全光線透過率が
80％以上であることを特徴とするフレキシブル銅
張り積層板。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26164785A JPS62122193A (ja) | 1985-11-21 | 1985-11-21 | フレキシブル銅張り積層板 |
| US06/928,396 US4806432A (en) | 1985-11-21 | 1986-11-10 | Copper-foiled laminated sheet for flexible printed circuit board |
| EP19860402584 EP0223716B1 (en) | 1985-11-21 | 1986-11-20 | A copper-foiled laminated sheet for flexible printed circuit board |
| DE8686402584T DE3677714D1 (de) | 1985-11-21 | 1986-11-20 | Mit kupferfolie laminierte platte fuer biegsame gedruckte leiterplatte. |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26164785A JPS62122193A (ja) | 1985-11-21 | 1985-11-21 | フレキシブル銅張り積層板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62122193A JPS62122193A (ja) | 1987-06-03 |
| JPH0582996B2 true JPH0582996B2 (ja) | 1993-11-24 |
Family
ID=17364805
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26164785A Granted JPS62122193A (ja) | 1985-11-21 | 1985-11-21 | フレキシブル銅張り積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62122193A (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5756547B1 (ja) * | 2014-04-28 | 2015-07-29 | 株式会社Ｓｈカッパープロダクツ | 表面処理銅箔及び積層板 |
| JP5695253B1 (ja) * | 2014-06-23 | 2015-04-01 | 株式会社Ｓｈカッパープロダクツ | 銅張積層板および該銅張積層板を用いたフレキシブルプリント配線板 |
| JP5732181B1 (ja) * | 2015-02-05 | 2015-06-10 | 株式会社Ｓｈカッパープロダクツ | 銅張積層板および該銅張積層板を用いたフレキシブルプリント配線板 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55132095A (en) * | 1979-04-02 | 1980-10-14 | Kazuo Terada | Method of fabricating printed board |
| JPS59205791A (ja) * | 1983-05-09 | 1984-11-21 | 住友電気工業株式会社 | 透明性プリント回路基板 |
| JPS6027402A (ja) * | 1983-07-23 | 1985-02-12 | Nippon Kokan Kk <Nkk> | 圧延鋼箔 |
-
1985
- 1985-11-21 JP JP26164785A patent/JPS62122193A/ja active Granted
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55132095A (en) * | 1979-04-02 | 1980-10-14 | Kazuo Terada | Method of fabricating printed board |
| JPS59205791A (ja) * | 1983-05-09 | 1984-11-21 | 住友電気工業株式会社 | 透明性プリント回路基板 |
| JPS6027402A (ja) * | 1983-07-23 | 1985-02-12 | Nippon Kokan Kk <Nkk> | 圧延鋼箔 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62122193A (ja) | 1987-06-03 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |