JPS62122193A - フレキシブル銅張り積層板 - Google Patents
フレキシブル銅張り積層板Info
- Publication number
- JPS62122193A JPS62122193A JP26164785A JP26164785A JPS62122193A JP S62122193 A JPS62122193 A JP S62122193A JP 26164785 A JP26164785 A JP 26164785A JP 26164785 A JP26164785 A JP 26164785A JP S62122193 A JPS62122193 A JP S62122193A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- copper
- copper foil
- light transmittance
- adhesive
- flexible
- Prior art date
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- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明はフレキシブル印刷回路板用の銅張り積層板に関
するものである。近年情報機器の発達に伴ない、人力の
容易化のため、ディスプレイＬから直接ペンや指頭で入
力するモ面ディスプレイ方式が注１−１され、これに用
いる透明導電フィルムが種々検、；・ｌされている。
するものである。近年情報機器の発達に伴ない、人力の
容易化のため、ディスプレイＬから直接ペンや指頭で入
力するモ面ディスプレイ方式が注１−１され、これに用
いる透明導電フィルムが種々検、；・ｌされている。
本発明は透明導電フィルムの１種として透明性の優れた
フレキシブル印刷回路板の製造に適する銅張り積層板を
提供せんとするものである。
フレキシブル印刷回路板の製造に適する銅張り積層板を
提供せんとするものである。
（従来の技術と問題点）
フレキシブル銅張り積層板は、汗通ポリエチレンテレフ
タレート（ＰＥＴ）、ポリイミド等のプラスチンクフィ
ルムを基材として、これに銅箔が接Ｉｉ剤で積層された
構成である。
タレート（ＰＥＴ）、ポリイミド等のプラスチンクフィ
ルムを基材として、これに銅箔が接Ｉｉ剤で積層された
構成である。
一般に銅箔としては電解銅箔またはロール圧延法による
圧延銅箔が使用される。電解銅箔を使用した場合にはそ
の表面がト滑でないため接Ｉｉ性に問題ないので粗面化
せずそのまま用いられているが、これに印刷回路を形成
した場合には透明性が悪く、＋＝行光線透過率が４０％
以ドしか得られないという問題点があった。
圧延銅箔が使用される。電解銅箔を使用した場合にはそ
の表面がト滑でないため接Ｉｉ性に問題ないので粗面化
せずそのまま用いられているが、これに印刷回路を形成
した場合には透明性が悪く、＋＝行光線透過率が４０％
以ドしか得られないという問題点があった。
一方、ハミ延銅箔は表面が＋滑であるため表面を粗面化
加［せずそのままを積層板として用いた場合には接着性
が悪いので実用化されておらず、接７１性をよくするた
めに通常、この表面を粗面化加「（粗面Ｉｌｌ’ ｌ
Ｏ以１−）シたものが用いられている。しかしながらこ
のような銅張り積層板は表＋（ｒｉをｆｌｔ面加圧した
銅箔を使用しているので、これをエツチングによって銅
を取り除くと接着剤面がすりガラス状の半透明として表
われ、フィルム基材のモ行光線透過率は２０％以下とな
る。これは銅箔の粗面度が高いので、この粗面がそのま
ま転写された状態になるという理由によるものと考えら
れる。
加［せずそのままを積層板として用いた場合には接着性
が悪いので実用化されておらず、接７１性をよくするた
めに通常、この表面を粗面化加「（粗面Ｉｌｌ’ ｌ
Ｏ以１−）シたものが用いられている。しかしながらこ
のような銅張り積層板は表＋（ｒｉをｆｌｔ面加圧した
銅箔を使用しているので、これをエツチングによって銅
を取り除くと接着剤面がすりガラス状の半透明として表
われ、フィルム基材のモ行光線透過率は２０％以下とな
る。これは銅箔の粗面度が高いので、この粗面がそのま
ま転写された状態になるという理由によるものと考えら
れる。
１−記したとおり従来の銅張りＭ層板は印刷回路を形成
させたとき平行光線透過率がよくないという問題点があ
った。
させたとき平行光線透過率がよくないという問題点があ
った。
（発明の構成）
本発明はこの点にかんがみ透明性の優れたフレキシブル
印刷回路板に適した銅張り積層板を提供するものであっ
て、その要旨とするところは、透明性のフィルム基材、
接着剤および表面粗度が１゜５〜５の範囲内にある圧延
銅箔とを積層一体化してなり、かつ該銅箔をエツチング
除去した際の平行光線透過率が６０％以上、全光線透過
率が８０％以上であることを特徴とするフレキシブル銅
張り積層板にある。
印刷回路板に適した銅張り積層板を提供するものであっ
て、その要旨とするところは、透明性のフィルム基材、
接着剤および表面粗度が１゜５〜５の範囲内にある圧延
銅箔とを積層一体化してなり、かつ該銅箔をエツチング
除去した際の平行光線透過率が６０％以上、全光線透過
率が８０％以上であることを特徴とするフレキシブル銅
張り積層板にある。
以下これをさらに詳しく説明する。
本発明のフレキシブルＧ４張り積層板はｒｉｒ視光線透
Ｉｌ！Ｓ率が８５％以−１−で印刷回路基材としても充
分なフレキシブル物性をもつ、ポリエチレンテレフタレ
ー） （ＰＥＴ） 、ポリエーテルエーテルケトン、ポ
リエーテルスルホン、ポリカーポーネート等のプラスチ
ックフィルムを用いるが、これらの中でもＰＥＴフィル
ムが優れている。
Ｉｌ！Ｓ率が８５％以−１−で印刷回路基材としても充
分なフレキシブル物性をもつ、ポリエチレンテレフタレ
ー） （ＰＥＴ） 、ポリエーテルエーテルケトン、ポ
リエーテルスルホン、ポリカーポーネート等のプラスチ
ックフィルムを用いるが、これらの中でもＰＥＴフィル
ムが優れている。
本発明ではフィルム基材をそのまま使用できるがあらか
じめ無機ガス中で低温プラズマ処理してその表面を活性
化するのが望ましく、これにより、圧延銅箔との強固な
接着が得られる。
じめ無機ガス中で低温プラズマ処理してその表面を活性
化するのが望ましく、これにより、圧延銅箔との強固な
接着が得られる。
この場合の処理は、減圧可能な低温プラズマ発生装置内
に前記フィルムを保持し、０．０１〜ｌＯトルの低温下
に無機ガスを通気しながら電極間に、たとえばｌ ０Ｋ
Ｈｚ−１００ＭＨｚの高周波電力を印加することによっ
て行われる。放電周波数帯としては、前記高周波のほか
に低周波、マイクロ波、さらには直流なども用いること
ができる。
に前記フィルムを保持し、０．０１〜ｌＯトルの低温下
に無機ガスを通気しながら電極間に、たとえばｌ ０Ｋ
Ｈｚ−１００ＭＨｚの高周波電力を印加することによっ
て行われる。放電周波数帯としては、前記高周波のほか
に低周波、マイクロ波、さらには直流なども用いること
ができる。
フィルム基材の透明度はこの処理によって影響されず、
処理前と同じ光線透過率である。
処理前と同じ光線透過率である。
１Ｅ延銅箔は厚さ１７〜３５４ｍで９表面粗度（真の表
面積を見掛けの幾何学的面積で割った値）が１．５〜５
、好ましくは１．５〜３の範囲内のものを用いる０表面
粗度が５以上ではフィルムの透明性が失われ、１．５以
下では製箔が困難となる。接着剤としては無色透明で熱
硬化型のものが必要であり１例えば熱硬化性ポリエステ
ル樹脂、熱硬化性アクリル樹脂等が適当である。
面積を見掛けの幾何学的面積で割った値）が１．５〜５
、好ましくは１．５〜３の範囲内のものを用いる０表面
粗度が５以上ではフィルムの透明性が失われ、１．５以
下では製箔が困難となる。接着剤としては無色透明で熱
硬化型のものが必要であり１例えば熱硬化性ポリエステ
ル樹脂、熱硬化性アクリル樹脂等が適当である。
本発明のフレキシブル銅張り＆１層板は、フィルム基材
そのまま、もしくはあらかじめ低温プラズマ処理したフ
ィルム基材面に、接着剤を塗布乾燥した後、これに圧延
銅箔を積層し、加熱ロールで圧着一体化することによっ
て得られる。
そのまま、もしくはあらかじめ低温プラズマ処理したフ
ィルム基材面に、接着剤を塗布乾燥した後、これに圧延
銅箔を積層し、加熱ロールで圧着一体化することによっ
て得られる。
この銅張り積層板はフレキシブルでしかも銅箔の接着性
が強固であって、フレキシブル印刷回路板として充分な
特性を具備している。
が強固であって、フレキシブル印刷回路板として充分な
特性を具備している。
すなわち、銅梢上にホトレジスト法ｊたはスクリーン印
刷法で印刷回路を作成でき、１．−２チングによって銅
を除去した後は、ｆ行光線ａｔｉ率が６０％以上、全光
線透過率が８０％以上の高い透明性をもっているが、こ
れは従来のフレキシブル印刷回路用銅張り積層板に比べ
て、格別に優れたものである。
刷法で印刷回路を作成でき、１．−２チングによって銅
を除去した後は、ｆ行光線ａｔｉ率が６０％以上、全光
線透過率が８０％以上の高い透明性をもっているが、こ
れは従来のフレキシブル印刷回路用銅張り積層板に比べ
て、格別に優れたものである。
本発明のフレキシブル銅張りＭｌ）８板は、透明性を必
要とするディスプレイ等のフレキシブル印刷回路板に有
用である。
要とするディスプレイ等のフレキシブル印刷回路板に有
用である。
実施例１
厚す１００ ｇ ｍのＰＥＴフィルム（東し製ルミラー
）に透明な熱硬化性アクリル酸エステル接着剤を該接着
剤が乾燥硬化したとき２０ｐｍとなるように塗布し、乾
燥したのち、圧延銅箔（表面粗度３）と張り合せ１２０
℃で４０分間５０ ＫＧ／ｃｔｎ′の圧力で加熱加圧し
て積層板を得た。＃！Ｊられた銅張り積層板の銅箔をエ
ツチングして全部除去した。この接着剤付フィルムの透
明性を測定したところ平行光線透過率は７９％全光線透
過率は９０％であった。また接着剤との接着力を測定し
たところ剥離強度は０．８ ＫＧ／ｃｒｎ’であった。
）に透明な熱硬化性アクリル酸エステル接着剤を該接着
剤が乾燥硬化したとき２０ｐｍとなるように塗布し、乾
燥したのち、圧延銅箔（表面粗度３）と張り合せ１２０
℃で４０分間５０ ＫＧ／ｃｔｎ′の圧力で加熱加圧し
て積層板を得た。＃！Ｊられた銅張り積層板の銅箔をエ
ツチングして全部除去した。この接着剤付フィルムの透
明性を測定したところ平行光線透過率は７９％全光線透
過率は９０％であった。また接着剤との接着力を測定し
たところ剥離強度は０．８ ＫＧ／ｃｒｎ’であった。
なお、このものは印刷回路の作成には十分であった。
実施例２
厚；ｉｒｌｏｏｐｍのＰＥＴフィルム（東し製ルミラー
Ｔ）にポリエステル系の熱硬化型接着剤を乾燥時で１５
ｐｍになるような厚さに塗布し、乾燥した後、圧延銅箔
（表面粗度３）と張り合せ、１２０℃で４０分間５０
ＫＧ／ｃｍ″の圧力で加熱加圧して積層板を得た。
Ｔ）にポリエステル系の熱硬化型接着剤を乾燥時で１５
ｐｍになるような厚さに塗布し、乾燥した後、圧延銅箔
（表面粗度３）と張り合せ、１２０℃で４０分間５０
ＫＧ／ｃｍ″の圧力で加熱加圧して積層板を得た。
このようにして得られた銅張り積層板の銅箔をエツチン
グして全部除去した。この接着剤付フィルムの接着剤面
は銅箔の平滑光沢面を写した状態であって、これの透明
性を測定したところ、モ行光線透過率は８０％、全光線
透過率は８８％であった。
グして全部除去した。この接着剤付フィルムの接着剤面
は銅箔の平滑光沢面を写した状態であって、これの透明
性を測定したところ、モ行光線透過率は８０％、全光線
透過率は８８％であった。
なお、前記ＰＥＴフィルムは、あらかじめ低温プラズマ
処理して表面を活性化したものであるため、フレキシブ
ルであるにも係らず、接着剤との接着性は強固で剥離強
度は１．５ ＫＧ／ｃゴ以上であった。またプリント回
路製造工程に使用される薬品や溶剤にも耐性があった。
処理して表面を活性化したものであるため、フレキシブ
ルであるにも係らず、接着剤との接着性は強固で剥離強
度は１．５ ＫＧ／ｃゴ以上であった。またプリント回
路製造工程に使用される薬品や溶剤にも耐性があった。
さらに、この銅張り積層板フレキシブル印刷回路板とし
て、ホトレジスト法により線幅１１００ｐ、線間隔５０
０ ｇｍの回路を作成し、その透明性を測定したところ
、１１行線透過率は６５％、全光線透過率は８０％であ
った。
て、ホトレジスト法により線幅１１００ｐ、線間隔５０
０ ｇｍの回路を作成し、その透明性を測定したところ
、１１行線透過率は６５％、全光線透過率は８０％であ
った。
特許出願人 信越化学工業株式会社
代理人Φ弁理士 山 本 亮 −
〜
Claims (1)
- １、透明性のフィルム基材、接着剤および表面粗度が１
．５〜５の範囲内にある圧延銅箔とを積層一体化してな
り、かつ該銅箔をエッチング除去した際の平行光線透過
率が６０％以上、全光線透過率が８０％以上であること
を特徴とするフレキシブル銅張り積層板。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26164785A JPS62122193A (ja) | 1985-11-21 | 1985-11-21 | フレキシブル銅張り積層板 |
| US06/928,396 US4806432A (en) | 1985-11-21 | 1986-11-10 | Copper-foiled laminated sheet for flexible printed circuit board |
| EP19860402584 EP0223716B1 (en) | 1985-11-21 | 1986-11-20 | A copper-foiled laminated sheet for flexible printed circuit board |
| DE8686402584T DE3677714D1 (de) | 1985-11-21 | 1986-11-20 | Mit kupferfolie laminierte platte fuer biegsame gedruckte leiterplatte. |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26164785A JPS62122193A (ja) | 1985-11-21 | 1985-11-21 | フレキシブル銅張り積層板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62122193A true JPS62122193A (ja) | 1987-06-03 |
| JPH0582996B2 JPH0582996B2 (ja) | 1993-11-24 |
Family
ID=17364805
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26164785A Granted JPS62122193A (ja) | 1985-11-21 | 1985-11-21 | フレキシブル銅張り積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62122193A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5695253B1 (ja) * | 2014-06-23 | 2015-04-01 | 株式会社Ｓｈカッパープロダクツ | 銅張積層板および該銅張積層板を用いたフレキシブルプリント配線板 |
| JP5732181B1 (ja) * | 2015-02-05 | 2015-06-10 | 株式会社Ｓｈカッパープロダクツ | 銅張積層板および該銅張積層板を用いたフレキシブルプリント配線板 |
| KR20150124388A (ko) * | 2014-04-28 | 2015-11-05 | 가부시키가이샤 에스에이치 카퍼프로덕츠 | 표면처리 동박 및 적층판 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55132095A (en) * | 1979-04-02 | 1980-10-14 | Kazuo Terada | Method of fabricating printed board |
| JPS59205791A (ja) * | 1983-05-09 | 1984-11-21 | 住友電気工業株式会社 | 透明性プリント回路基板 |
| JPS6027402A (ja) * | 1983-07-23 | 1985-02-12 | Nippon Kokan Kk <Nkk> | 圧延鋼箔 |
-
1985
- 1985-11-21 JP JP26164785A patent/JPS62122193A/ja active Granted
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55132095A (en) * | 1979-04-02 | 1980-10-14 | Kazuo Terada | Method of fabricating printed board |
| JPS59205791A (ja) * | 1983-05-09 | 1984-11-21 | 住友電気工業株式会社 | 透明性プリント回路基板 |
| JPS6027402A (ja) * | 1983-07-23 | 1985-02-12 | Nippon Kokan Kk <Nkk> | 圧延鋼箔 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20150124388A (ko) * | 2014-04-28 | 2015-11-05 | 가부시키가이샤 에스에이치 카퍼프로덕츠 | 표면처리 동박 및 적층판 |
| JP5695253B1 (ja) * | 2014-06-23 | 2015-04-01 | 株式会社Ｓｈカッパープロダクツ | 銅張積層板および該銅張積層板を用いたフレキシブルプリント配線板 |
| JP5732181B1 (ja) * | 2015-02-05 | 2015-06-10 | 株式会社Ｓｈカッパープロダクツ | 銅張積層板および該銅張積層板を用いたフレキシブルプリント配線板 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0582996B2 (ja) | 1993-11-24 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |