JPH0582929A - Ceramics-resin composite wiring board - Google Patents
Ceramics-resin composite wiring boardInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は半導体集積回路や抵抗、
コンデンサ等の電子部品を搭載するプリント配線板に関
し、特にはその内層にセラミックス層を有する複合配線
基板に関するものである。The present invention relates to a semiconductor integrated circuit, a resistor,
The present invention relates to a printed wiring board on which an electronic component such as a capacitor is mounted, and particularly to a composite wiring board having a ceramic layer as an inner layer.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来、セラミックス基板は、高耐熱性・
放熱性を有し、平面方向の線膨張率に関して基板とその
上に搭載される電子部品とを整合させたり、また、搭載
された電子部品より発生した熱を効率良く放散させるた
めに用いられる。そして、その製造方法は通常、シート
形成されたセラミックス層の表面に金属を蒸着もしくは
スパッタリングで形成したり（薄膜法）、導電ペースト
を印刷（厚膜法）したりして行われた。しかし、これら
のセラミックス基板は特殊なプロセスを必要とし、また
取り扱い中破損し易いため高価なものとなっていた。こ
れを解決するために、例えば、出願人は先に図５に示す
多孔質セラミックス・樹脂複合配線基板を世の中に出し
ている。即ち、多孔質セラミックス基材に熱硬化性樹脂
を含侵し、さらにセラミックス基材両表面にガラス繊維
補強層を一体化することによって、穴明け等の切削加工
を含むプリント配線板製造プロセスを流動可能にしたセ
ラミックス・樹脂複合配線基板である。2. Description of the Related Art Conventionally, ceramic substrates have high heat resistance and
It has heat dissipation properties and is used for matching the substrate and the electronic components mounted thereon with respect to the linear expansion coefficient in the plane direction, and for efficiently dissipating the heat generated by the mounted electronic components. The manufacturing method is usually performed by forming a metal on the surface of the sheet-formed ceramic layer by vapor deposition or sputtering (thin film method) or printing a conductive paste (thick film method). However, these ceramic substrates are expensive because they require a special process and are easily damaged during handling. In order to solve this, for example, the applicant has previously introduced the porous ceramic / resin composite wiring board shown in FIG. That is, the thermosetting resin is impregnated into the porous ceramics base material, and the glass fiber reinforcement layer is integrated on both surfaces of the ceramics base material to enable the flow of the printed wiring board manufacturing process including cutting such as drilling. It is a ceramic / resin composite wiring board.
【０００３】しかし、図５の多孔質セラミックス・樹脂
複合配線基板は、外形加工として通常プリント配線板で
行われる金型による打ち抜き加工をするとセラミックス
基材が破損するため、ルーター加工やダイシング加工等
の切削加工法によって外形加工をする必要があった。し
かし切削加工方法でも、外形加工時の応力によって基板
コーナー部端面に露出したセラミックス層に進行性のク
ラツクが発生したり、また電子部品半田付け等の熱衝撃
によって基板コーナー部よりセラミックス基材と樹脂層
との層間に剥離が生じ、電子部品搭載用配線板としての
信頼性が著しく低下するといった問題を有していた。However, in the porous ceramic / resin composite wiring board shown in FIG. 5, when the die-cutting process that is usually performed on a printed wiring board is performed as the outer shape processing, the ceramic base material is damaged, so that the router processing, the dicing processing, or the like is performed. It was necessary to perform the outer shape processing by the cutting method. However, even with the cutting method, progressive cracking may occur in the ceramic layer exposed on the end face of the board corner due to the stress during outer shape processing, or due to thermal shock such as soldering of electronic components, the ceramic base and resin from the board corner. There is a problem that peeling occurs between the layers and the reliability as a wiring board for mounting electronic parts is significantly reduced.
【０００４】さらに、従来のセラミックス・樹脂複合配
線基板の製造方法においては、セラミックス基板焼成時
に収縮割れが生じるためにプリント配線板のように大き
なものは作れず、結局プリント配線板のように自由にワ
ークサイズを決めたり、思うように大版化できず低コス
ト化できないといった問題も有していたのである。Further, in the conventional method for manufacturing a ceramic / resin composite wiring board, a large one such as a printed wiring board cannot be made because shrinkage cracks occur during firing of the ceramics substrate, so that the printed wiring board can be freely made after all. There was also the problem that the work size could not be decided and the plate could not be made large as desired and the cost could not be reduced.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】本発明は、以上のよう
な問題を解決するためになされたものであり、その解決
しようとする課題は、セラミックス基板の外形加工性の
改善であり、また外形加工時にセラミックス層端面に発
生する進行性のクラックおよび電子部品半田付け等の熱
衝撃によって基板端面からの樹脂・セラミックス基材層
間に生ずる層間剥離の防止であり、さらに配線板製造工
程におけるセラミックス・樹脂複合配線基板集合シート
サイズの大版化である。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above problems, and the problem to be solved is to improve the outer shape processability of a ceramic substrate and to improve the outer shape. Prevents delamination between resin / ceramic base material layers from the substrate end face due to progressive cracks generated on the ceramic layer end face during processing and thermal shock such as soldering of electronic parts. It is a large version of the composite wiring board aggregate sheet size.
【０００６】そして、本発明の目的とするところは、基
板の必要部分の平面方向の低熱膨張率を確保し寸法安定
性を向上できるとともに、搭載された電子部品から発生
する熱を効率良く拡散放熱させ、また、プリント配線板
と同様なワークサイズおよびプロセスで製造可能にする
ことによって低コスト化ができ、しかも信頼性の高いセ
ラミックス・樹脂複合配線基板を提供することにある。The object of the present invention is to secure a low coefficient of thermal expansion in the plane direction of a necessary portion of the substrate to improve dimensional stability and to efficiently diffuse and dissipate heat generated from mounted electronic parts. Another object of the present invention is to provide a highly reliable ceramic / resin composite wiring board which can be manufactured at the same work size and process as a printed wiring board and can be manufactured at low cost.
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段】以上の課題を解決するた
めに本発明が採った手段は、実施例に使用する符号を付
して説明すると、「セラミックス基材（１１）と熱硬化
性樹脂（１２）とを複合して成る絶縁層（１０）と、絶
縁層の少なくとも一方の外表面に形成された金属導体層
（２０）とから成るセラミックス・樹脂複合配線基板に
おいて、セラミックス基材（１１）が配線板（１００）
の外形端面（１３）より内側の内層に配置されたことを
特徴とするセラミックス・樹脂複合配線基板（１０
０）。」である。Means adopted by the present invention for solving the above-mentioned problems will be described with reference to the reference numerals used in the examples. "Ceramics base material (11) and thermosetting resin" A ceramic / resin composite wiring board comprising an insulating layer (10) which is a composite of (12) and a metal conductor layer (20) formed on at least one outer surface of the insulating layer. ) Is a wiring board (100)
The ceramic / resin composite wiring board (10), characterized in that the ceramic / resin composite wiring board (10) is arranged inside the outer end face (13) of
0). It is.
【０００８】すなわち、絶縁層（１０）内部に位置する
セラミックス基材（１１）の大きさをセラミックス・樹
脂複合配線基板（１００）の製品外形サイズよりも小さ
い個片板とし周辺の樹脂基板（１２Ｂ）の内側に内在さ
せたのである。That is, the size of the ceramic base material (11) located inside the insulating layer (10) is made smaller than the product external size of the ceramic / resin composite wiring board (100), and the peripheral resin board (12B) is formed. ) Inside.
【０００９】以上のような構成のセラミックス・樹脂複
合配線基板においては、基板内層に熱膨張が小さく熱伝
導、熱放散性のよいセラミックス基材（１１）が存在す
る構造となっているのである。The ceramic / resin composite wiring board having the above-mentioned structure has a structure in which the ceramic base material (11) having a small thermal expansion and good heat conduction and heat dissipation is present in the inner layer of the board.
【００１０】また、セラミックス・樹脂複合配線基板
（１００）の基板外形加工線部分にはセラミックス基材
（１１）が存在せず、樹脂基材（１２）のみとなってい
る。従って外形加工時には樹脂部分のみを加工すればよ
く、また基板端面にはセラミックス基材（１１）が存在
しないので加工応力がセラミックス基材（１１）に直接
的に影響せず、さらに用いられるセラミックス基材（１
１）サイズは基板外形よりも小さな最小限の個片板であ
ればよいのである。The ceramic / resin composite wiring board (100) does not have the ceramic base material (11) in the substrate contour processing line portion, but has only the resin base material (12). Therefore, only the resin portion needs to be processed at the time of outer shape processing, and since the ceramic base material (11) does not exist on the end surface of the substrate, the processing stress does not directly affect the ceramic base material (11), and the ceramic base material to be used further. Material (1
1) The size should be a minimum individual plate smaller than the outer shape of the substrate.
【００１１】[0011]
【実施例】次に、本発明を図面に示した各実施例に従っ
て詳細に説明する。Next, the present invention will be described in detail according to each embodiment shown in the drawings.
【００１２】（実施例１）図１及び図２に、本発明の実
施例１に係わるセラミックス・樹脂複合配線基板（１０
０）を示すが、その製造方法は例えば以下に示すような
方法を採ることができる。まず、必要に応じて導体回路
（２０）を形成したガラス・エポキシ等の樹脂基板から
なる内層絶縁層（１２Ｂ）に開口（２３）を設け、この
開口（２３）内に開口（２３）と同形状の個片セラミッ
クス基材（１１）を配し、表裏に外層絶縁層（１２Ａ）
および導体層を積層・熱圧着することにより一体化しセ
ラミックス・樹脂複合配線基板集合シート（１０００）
とする。この後に、必要に応じて表裏を電気的に接続す
るスルーホール（１４）を形成し、外表面に導体回路
（２０）を形成し、外形加工線（１３）より切断し個片
のセラミックス・樹脂複合配線基板（１００）とするの
である。(Embodiment 1) FIGS. 1 and 2 show a ceramic / resin composite wiring board (10) according to Embodiment 1 of the present invention.
0) is shown, the manufacturing method thereof can be, for example, the following method. First, an opening (23) is formed in the inner layer insulating layer (12B) made of a resin substrate such as glass or epoxy on which a conductor circuit (20) is formed, if necessary, and the same as the opening (23) in the opening (23). An individual ceramic substrate (11) having a shape is arranged, and an outer insulating layer (12A) is provided on the front and back.
Ceramic / resin composite wiring board assembly sheet (1000) that is integrated by laminating and thermocompressing conductor layers
And Thereafter, if necessary, through holes (14) for electrically connecting the front and back sides are formed, a conductor circuit (20) is formed on the outer surface, and cut from the outer shape processing line (13) to obtain individual ceramics / resins. This is the composite wiring board (100).
【００１３】ここで言う開口（２３）は、外形加工線
（１３）より内側にあり外形加工線（１３）と接したり
交わったりしないものである。また、個片セラミックス
基材（１１）は、コージェライト（２ＳｉＯ2 ＋２Ａｌ
2 Ｏ3 ＋５ＭｇＯ）またはアルミナ（Ａｌ2 Ｏ3 ）組成
のセラミックス原料をバインダーと共に混連しドクター
ブレードによるシート成形法かプレス成形法で板状に形
成し、最終的に必要なサイズ・形状に出来上がるように
個片加工した後に焼成して多孔質セラミックス板状体と
し、その後この多孔質セラミックス板状体の両面にガラ
スクロスを載置し真空下でガラスクロス層および多孔質
セラミックス板状体の空隙にエポキシ等の熱硬化性樹脂
を含侵することによって得られたものである。即ち、本
実施例のセラミックス基材（１１）は、先に図５によっ
て説明したセラミックス樹脂・複合配線基板と同様のも
のであり、穴明け等の後加工による切削加工が可能なも
のである。The opening (23) mentioned here is inside the outer shape processing line (13) and does not come into contact with or intersect with the outer shape processing line (13). The individual ceramic substrate (11) is cordierite (2SiO 2 + 2Al).
2 O 3 + 5MgO) or alumina (Al 2 O 3 ) composition ceramics material is mixed with a binder and formed into a plate shape by a doctor blade sheet molding method or press molding method, and finally the required size and shape are obtained. After it is processed into individual pieces as described above, it is fired to form a porous ceramic plate, and then glass cloth is placed on both sides of this porous ceramic plate, and the glass cloth layer and the voids of the porous ceramic plate are placed under vacuum. It is obtained by impregnating with a thermosetting resin such as epoxy. That is, the ceramic base material (11) of this embodiment is the same as the ceramic resin / composite wiring board described above with reference to FIG. 5, and can be cut by post-processing such as drilling.
【００１４】なお、このセラミックス基材（１１）は、
さらにその両面に導体回路２１を形成することができ、
また、ガラスクロス層が無くてもよいのである。一方、
多孔質セラミックス基材（１１）の代わりにセラミック
ス緻密体を用いてもよいが、この場合、後加工による切
削加工が非常に困難であるので、セラミックス原料を板
状に成形した時点において予めスルーホールよりも大き
な穴を明けて後に焼成する必要がある。The ceramic base material (11) is
Furthermore, the conductor circuits 21 can be formed on both sides of the
Further, the glass cloth layer may be omitted. on the other hand,
A dense ceramic body may be used in place of the porous ceramic substrate (11), but in this case, it is very difficult to perform a cutting process by post-processing. It is necessary to make a hole larger than that and fire it later.
【００１５】従って、この実施例１では図２に示すよう
にセラミックス・樹脂複合配線基板（１００）の内層の
約全面に切削加工が可能で低熱膨張率でかつ高熱伝導率
の個片セラミックス基材（１１）が存在しているので、
基板全体の線膨張率を抑制でき寸法安定性を向上させる
ことができるとともに、搭載される電子部品（３０）か
ら発生した熱を効率良く拡散させる効果がある。Therefore, in the first embodiment, as shown in FIG. 2, it is possible to perform cutting on almost the entire inner layer of the ceramic / resin composite wiring board (100), which has a low coefficient of thermal expansion and a high coefficient of thermal conductivity. (11) exists, so
The coefficient of linear expansion of the entire substrate can be suppressed, dimensional stability can be improved, and the heat generated from the mounted electronic components (30) can be efficiently diffused.
【００１６】また、外形加工の際にセラミックス基材
（１１）に比べて極めて加工性の良好なガラス・エポキ
シ基板部（１２Ａ，１２Ｂ）のみを加工するため、通常
のガラス・エポキシ樹脂基板と同様の外形加工方法・条
件を採用することができ加工コストを上げること無く複
雑形状に対応できる。さらに、基板端面（１３）にセラ
ミックス基材（１１）が露出しておらず、外形加工によ
る応力が直接セラミックス基材（１１）に及ばない構造
であるために基板端面（１３）において層間剥離及びク
ラック等の基板品質を著しく低下させるような欠陥が発
生しないのである。In addition, since only the glass / epoxy substrate portions (12A, 12B), which have extremely good workability as compared with the ceramic base material (11), are processed during the outer shape processing, it is the same as a normal glass / epoxy resin substrate. The outer shape processing method and conditions can be adopted, and it is possible to handle complicated shapes without increasing the processing cost. Furthermore, since the ceramic base material (11) is not exposed on the substrate end surface (13) and the stress due to the outer shape processing does not directly reach the ceramic base material (11), delamination and delamination occur at the substrate end surface (13). Defects such as cracks that significantly deteriorate the substrate quality do not occur.
【００１７】さらに、この実施例１では特に、セラミッ
クス・樹脂複合配線基板集合シート（１０００）の内層
のほぼ全面に寸法安定性および熱伝導率が高いセラミッ
クス基材（１１）を設けているので、プリント配線板製
造工程における熱処理などに対する寸法安定性に優れて
いる。即ち、セラミックス・樹脂複合配線基板集合シー
ト（１０００）中の任意のセラミックス・樹脂複合配線
基板（１００）同士の位置関係あるいは任意のセラミッ
クス・樹脂複合配線基板（１００）中のスルーホール
（１４）と導体回路（２０）あるいは導体回路（２０）
と基板外形線（１３）などの相互位置精度に優れている
といった特徴も備えている。Further, particularly in Example 1, since the ceramic base material (11) having high dimensional stability and thermal conductivity is provided on almost the entire inner layer of the ceramic / resin composite wiring board assembly sheet (1000), It has excellent dimensional stability against heat treatment in the printed wiring board manufacturing process. That is, the positional relationship between arbitrary ceramics / resin composite wiring boards (100) in the ceramics / resin composite wiring board assembly sheet (1000) or through holes (14) in arbitrary ceramics / resin composite wiring boards (100). Conductor circuit (20) or conductor circuit (20)
And the board outline (13) are also excellent in mutual positional accuracy.
【００１８】（実施例２）図３には、本発明の実施例２
に係わるセラミックス・樹脂複合配線基板の部分断面図
が示してある。本実施例のセラミックス・樹脂複合配線
基板は、少なくとも線膨張率を抑制すべき部分あるいは
耐熱性・放熱性を必要とする部分の内層にのみセラミッ
クス基材（１１）を配置し、その他の部分は内層導体回
路（２１）を形成した樹脂基板（１２Ｂ）としたこと以
外は、実施例１と同様の方法で製造できる。(Embodiment 2) FIG. 3 shows an embodiment 2 of the present invention.
A partial cross-sectional view of the ceramic / resin composite wiring board according to FIG. In the ceramic / resin composite wiring board of the present embodiment, the ceramic base material (11) is arranged only in the inner layer of at least the portion where the coefficient of linear expansion should be suppressed or the portion where heat resistance and heat dissipation are required, and the other portions are arranged. It can be manufactured by the same method as in Example 1 except that the resin substrate (12B) on which the inner layer conductor circuit (21) is formed is used.
【００１９】また、この実施例２では特に、少なくとも
線膨張率を抑制すべき部分あるいは放熱性を必要とする
部分の内層にのみセラミックス基材（１１）を配置し、
その他の部分は内層導体回路（２１）を形成した樹脂基
板（１２Ｂ）としたことにより、基板の多くの面積が樹
脂基板となるために、外形加工だけではなく穴明加工等
の切削加工時においても高速加工が可能となり、加工コ
ストを低減できるといった特徴を備えており、また、緻
密質セラミックス基材を用いた場合においても穴明け加
工あるいは内層導体回路（２１）形成等に殆ど影響を及
ぼさないといった特徴も備えている。Further, particularly in the second embodiment, the ceramic base material (11) is arranged only in the inner layer of at least the portion where the coefficient of linear expansion should be suppressed or the portion where heat dissipation is required,
Since the other portion is made of the resin substrate (12B) on which the inner layer conductor circuit (21) is formed, a large area of the substrate becomes the resin substrate, so that not only the outer shape processing but also the cutting processing such as drilling processing is performed. Also has the characteristics that high-speed processing is possible and the processing cost can be reduced, and even when a dense ceramic substrate is used, there is almost no effect on drilling or formation of the inner conductor circuit (21). It also has such features.
【００２０】なお、ここで言うセラミックス基材（１
１）は、１つのセラミックス・樹脂複合配線基板（１０
０）当たりに複数個備えることもできる。The ceramic substrate (1
1) is one ceramic / resin composite wiring board (10
It is also possible to provide a plurality per 0).
【００２１】[0021]
【発明の効果】以上詳述した通り、本発明に係わるセラ
ミックス・樹脂複合配線基板にあっては、基板の全体あ
るいは部分的に平面方向の低熱膨張率を確保し寸法安定
性を向上させるとともに搭載された電子部品から発生し
た熱を効率良く拡散する効果がある。そして、セラミッ
クス・樹脂複合配線基板集合シートサイズに関してもプ
リント配線板と同様の大版化が容易であり、さらに信頼
性低下の直接原因となる基板端面からのセラミックス層
のクラックおよび樹脂・セラミックス基材層間に生ずる
剥離を防止し、外形加工性が良く、複雑な形状であって
も容易に対応できるセラミックス・樹脂複合配線基板を
提供することができる。As described above in detail, in the ceramic / resin composite wiring board according to the present invention, a low thermal expansion coefficient in the planar direction is secured in whole or part of the board to improve the dimensional stability and to be mounted. This has the effect of efficiently diffusing the heat generated from the generated electronic components. Also, regarding the size of the ceramic / resin composite wiring board assembly sheet size, it is easy to increase the plate size like the printed wiring board, and further, the crack of the ceramic layer from the board end face and the resin / ceramic base material that directly cause the reliability decrease. It is possible to provide a ceramic / resin composite wiring board which prevents peeling between layers, has good external formability, and can easily cope with a complicated shape.
【図１】本発明に係わるセラミックス・樹脂複合配線基
板の実施例１を示す斜視図である。FIG. 1 is a perspective view showing a first embodiment of a ceramic / resin composite wiring board according to the present invention.
【図２】本発明に係わるセラミックス・樹脂複合配線基
板の実施例１を示す図１のＡ−Ａに添って切断した断面
図である。FIG. 2 is a cross-sectional view taken along the line AA of FIG. 1 showing the first embodiment of the ceramic / resin composite wiring board according to the present invention.
【図３】本発明に係わるセラミックス・樹脂複合配線基
板の実施例２を示す断面図である。FIG. 3 is a sectional view showing a second embodiment of the ceramic / resin composite wiring board according to the present invention.
【図４】従来のセラミックス・樹脂複合配線基板を示す
斜視図である。FIG. 4 is a perspective view showing a conventional ceramic / resin composite wiring board.
【図５】従来のセラミックス・樹脂複合配線基板を示す
図４のＢ−Ｂに添って切断した断面図である。5 is a cross-sectional view taken along the line BB in FIG. 4 showing a conventional ceramics / resin composite wiring board.
１０ 絶縁層 １１ セラミックス基材 １２ 樹脂層 １３ 外形端面 １４ スルーホール ２０ 表層導体回路 ２１ 内層導体回路 ２２ 開口 ３０ 電子部品 １００ セラミックス・樹脂複合配線基板 １０００ セラミックス・樹脂複合配線基板集合シート 10 Insulating Layer 11 Ceramics Base Material 12 Resin Layer 13 External End Face 14 Through Hole 20 Surface Layer Conductor Circuit 21 Inner Layer Conductor Circuit 22 Opening 30 Electronic Component 100 Ceramics / Resin Composite Wiring Board 1000 Ceramics / Resin Composite Wiring Board Assembly Sheet
Claims (1)
樹脂とを複合して成る絶縁層と、前記絶縁層の少なくと
も一方の外表面に形成された金属導体層とから成るセラ
ミックス・樹脂複合配線基板において、 前記セラミックス基材が前記配線基板の外形端面より内
側の内層に配置されたことを特徴とするセラミックス・
樹脂複合配線基板。1. A ceramic / resin composite wiring board comprising at least an insulating layer composed of a ceramic substrate and a thermosetting resin, and a metal conductor layer formed on at least one outer surface of the insulating layer. The ceramic substrate is arranged in an inner layer inside the outer end surface of the wiring board.
Resin composite wiring board.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3273187A JPH0582929A (en) | 1991-09-24 | 1991-09-24 | Ceramics-resin composite wiring board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3273187A JPH0582929A (en) | 1991-09-24 | 1991-09-24 | Ceramics-resin composite wiring board |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0582929A true JPH0582929A (en) | 1993-04-02 |
Family
ID=17524314
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3273187A Pending JPH0582929A (en) | 1991-09-24 | 1991-09-24 | Ceramics-resin composite wiring board |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0582929A (en) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5531945A (en) * | 1992-04-13 | 1996-07-02 | Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. | Process for the production of base board for printed wiring |
| US6238777B1 (en) | 1997-10-06 | 2001-05-29 | Denso Corporation | Printed-circuit board |
| WO2001047326A1 (en) * | 1999-12-21 | 2001-06-28 | Fraunhofer Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Multilayer printed board |
| JP2006339277A (en) * | 2005-05-31 | 2006-12-14 | Shinko Electric Ind Co Ltd | Substrate for connection and manufacturing method thereof |
| US7915541B2 (en) | 2005-10-11 | 2011-03-29 | Fujitsu Limited | Multilayer interconnection substrate and manufacturing method therefor |
| JP2015103809A (en) * | 2013-11-25 | 2015-06-04 | テザト−スペースコム・ゲーエムベーハー・ウント・コー・カーゲー | Circuit board including ceramic inlay |
| JP2019040903A (en) * | 2017-08-22 | 2019-03-14 | 太陽誘電株式会社 | Circuit board and semiconductor module |
-
1991
- 1991-09-24 JP JP3273187A patent/JPH0582929A/en active Pending
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5531945A (en) * | 1992-04-13 | 1996-07-02 | Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. | Process for the production of base board for printed wiring |
| US6238777B1 (en) | 1997-10-06 | 2001-05-29 | Denso Corporation | Printed-circuit board |
| WO2001047326A1 (en) * | 1999-12-21 | 2001-06-28 | Fraunhofer Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Multilayer printed board |
| JP2004512667A (en) * | 1999-12-21 | 2004-04-22 | フラウンホファー ゲセルシャフトツール フェールデルンク ダー アンゲヴァンテン フォルシュンク エー．ファオ． | Multilayer printed circuit board |
| JP2006339277A (en) * | 2005-05-31 | 2006-12-14 | Shinko Electric Ind Co Ltd | Substrate for connection and manufacturing method thereof |
| US7915541B2 (en) | 2005-10-11 | 2011-03-29 | Fujitsu Limited | Multilayer interconnection substrate and manufacturing method therefor |
| JP2015103809A (en) * | 2013-11-25 | 2015-06-04 | テザト−スペースコム・ゲーエムベーハー・ウント・コー・カーゲー | Circuit board including ceramic inlay |
| US10292254B2 (en) | 2013-11-25 | 2019-05-14 | Tesat-Spacecom Gmbh & Co. Kg | Circuit board with ceramic inlays |
| JP2019040903A (en) * | 2017-08-22 | 2019-03-14 | 太陽誘電株式会社 | Circuit board and semiconductor module |
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