JPH0582589A - Tab tape - Google Patents

Abstract

PURPOSE:To provide a TAB tape which is adequate for the constitution of a tape carrier package excellent in both reliability and characteristics. CONSTITUTION:An insulating tape main body 1 and a conductive layer 3 supported at one side of the tape main body 1 in one piece are provided, the conductive layer 3 is composed of at least one element selected from Cr, Zr, and Ti which are set in such weight ratios, 0.01-1.5wt.% of Cr, 0.01-1.0wt.% of Zr, and 0.01-7.0 wt% of Ti and the rest of alloy composed of Cu and inevitable impurities, and it is preferable that the conductive layer 3 is composed of at least one element selected from Cr, Zr, and Ti which are set in such weight ratios, 0.1-0.3wt% of Cr, 0.05-0.1wt% of Zr, and 0.2-0.7wt% of Ti and the rest of alloy composed of Cu and inevitable impurities.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【０００１】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、たとえば実装回路装置
に実装する半導体素子の構成、すなわちテープキャリヤ
パッケージ(TCP) の形成などに用いるＴＡＢ（Tape Aut
omated Bonding) 用テープに係り、特に微細なリードパ
ターンなどを構成するのに適したＴＡＢ用テープに関す
る。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a TAB (Tape Aut) used for the construction of a semiconductor element mounted on a mounting circuit device, that is, for forming a tape carrier package (TCP).
The present invention relates to omated bonding tapes, and particularly to TAB tapes suitable for forming fine lead patterns and the like.

【０００２】[0002]

【従来の技術】いわゆるテープキャリヤパッケージ(TC
P) は、たとえば時計、電卓もしくは液晶表示装置など
の電子部品として広く実用に供されている。すなわち、
パーソナルコンピュータ、ワードプロセッサあるいはテ
レビジョンにおいて表示機能を果たす液晶表示装置の駆
動回路部品、または電子手帳や関数電卓の回路構成など
広い分野で、半導体素子のテープキャリヤパッケージ
が、たとえばASIC用多ピンパッケージとして使用されつ
つある。つまり、この種のテープキャリヤパッケージな
いしＴＡＢ型の半導体素子（装置）は、所要のリードパ
ターンを所定の間隔で形成して成るいわゆるキャリヤテ
ープを連続的に搬送させながら、順次所定の半導体素子
をボンディング（装着）することによって、量産的に製
造ないし構成し得るという利点と相俟って、多くの関心
が寄せられるとともに、その実用化も推進されている。2. Description of the Related Art So-called tape carrier packages (TC
P) is widely put to practical use as an electronic component such as a watch, a calculator or a liquid crystal display device. That is,
In a wide range of fields such as drive circuit parts of liquid crystal display devices that perform display functions in personal computers, word processors or televisions, or circuit configurations of electronic notebooks and scientific calculators, tape carrier packages of semiconductor devices are used as multi-pin packages for ASICs, for example. Is being done. That is, in this type of tape carrier package or TAB type semiconductor element (device), predetermined semiconductor elements are sequentially bonded while a so-called carrier tape formed by forming required lead patterns at predetermined intervals is continuously conveyed. Along with the advantage of being able to be mass-produced or constructed by (mounting), much interest has been received, and its practical application is being promoted.

【０００３】そして、前記キャリヤテープは、たとえば
ポリイミド樹脂フィルム面に、銅箔を張り合わせ一体化
して成るＴＡＢ用テープを素材として形成されている。
すなわち、前記構成の銅箔張りテープの銅箔を、たとえ
ば選択的にホトエッチングして、所要のインナリードお
よびアウトリードから成るリードパターンを互いに離隔
して形成することによって製造している。The carrier tape is formed, for example, from a TAB tape formed by laminating a copper foil on the surface of a polyimide resin film and integrating them.
That is, the copper foil of the copper foil-clad tape having the above-mentioned structure is manufactured by, for example, selectively photoetching and forming lead patterns each including a desired inner lead and an outer lead so as to be separated from each other.

【０００４】[0004]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記構
成の銅箔を張り合わせ一体化して成るＴＡＢ用テープの
場合は、実用上次のような問題がある。すなわち、前記
リードパターン化に当たっての銅のエッチング性が劣
る。ここで、エッチング性が劣ることは、前記リードパ
ターンの微細化、換言する狭ピッチに幅の狭いリードパ
ターンを互いに絶縁・離隔して形成することの困難さを
意味する。そして、テープキャリヤパッケージの構成に
おいて、そのコンパクト化や多ピン型大容量化に、十分
に対応し得ないことになる。このリードパターンの微細
化に対しては、銅箔の厚さを薄くする手段もあるが、形
成したリードパターンの強度ないし硬度が低下するた
め、折れ曲がり時に変形もしくは切断を起こし易くなっ
て、テープキャリヤパッケージ化が困難になるという問
題がある。特に、前記リードパターンの硬度不足など
は、リードパターンの型崩れなど生じ易く自動実装の場
合、信頼性の点で問題を起こす恐れが多分ある。また、
前記樹脂フィルム面に対する接着強度の低さは、エッチ
ングによるリードパターン化作業の困難さを招来すると
ともに、リードパターンを微細化した場合など容易に剥
離するなどして、キャリヤテープとしの機能を果たし得
ないという問題がある。さらに、上記接着性の問題は、
たとえばキャリヤテープに所要の半導体素子を搭載・ボ
ンディングした後、樹脂モールドした場合など、気密な
いし液密な封じ性を呈し得ないという不都合もある。し
たがって、従来のＴＡＢ用テープは、その用途に自ずか
ら限界がある。 本発明は上記事情に対処してなされた
もので、良好な特性を有し信頼性の高いテープキャリヤ
パッケージの構成に適するＴＡＢ用テープの提供を目的
とする。However, in the case of the TAB tape formed by laminating and integrating the copper foils having the above structure, there are the following practical problems. That is, the etching property of copper is poor when forming the lead pattern. Here, the poor etching property means the miniaturization of the lead pattern, in other words, the difficulty of forming the lead patterns having a narrow pitch and narrow width from each other by insulating / separating from each other. Further, in the structure of the tape carrier package, it is not possible to sufficiently cope with the reduction in size and the increase in capacity of the multi-pin type. To reduce the size of the lead pattern, there is a means to reduce the thickness of the copper foil, but since the strength or hardness of the formed lead pattern decreases, deformation or cutting is likely to occur during bending, and the tape carrier There is a problem that packaging becomes difficult. In particular, insufficient hardness of the lead pattern is likely to cause the lead pattern to lose its shape, which may cause a problem in reliability in the case of automatic mounting. Also,
The low adhesive strength to the resin film surface causes a difficulty in lead patterning work by etching, and can easily function as a carrier tape by peeling easily when the lead pattern is miniaturized. There is a problem that there is no. Furthermore, the above-mentioned problem of adhesion is
For example, when a required semiconductor element is mounted / bonded on a carrier tape and then resin-molded, there is a disadvantage that the airtight or liquid-tight sealing property cannot be exhibited. Therefore, the conventional TAB tape is naturally limited in its use. The present invention has been made in view of the above circumstances, and an object of the present invention is to provide a TAB tape suitable for the construction of a highly reliable tape carrier package having good characteristics.

【０００５】[0005]

【課題を解決するための手段】本発明に係るＴＡＢ用テ
ープは、絶縁性テープ本体と、前記絶縁性テープ本体の
少なくとも一方の主面に一体的に支持された導電体層と
を具備し、前記導電体層が重量比でCr：0.01〜1.5 ％、
Zr：0.01〜1.0 ％、Ti：0.01〜7.0 ％の範囲で選ばれた
Cr,Zr,Tiの少なくともいずれか１種の元素、残部はCuお
よび不可避的な不純物から成る合金であることを特徴と
する。A TAB tape according to the present invention comprises an insulating tape body, and a conductor layer integrally supported on at least one main surface of the insulating tape body, The conductive layer has a weight ratio of Cr: 0.01 to 1.5%,
Zr: 0.01-1.0%, Ti: 0.01-7.0%
It is characterized in that it is an alloy composed of at least one element of Cr, Zr, and Ti and the balance Cu and inevitable impurities.

【０００６】すなわち、本発明は導電体層を形成する合
金成分を、Cr：0.01〜1.5 ％好ましくは0.1 〜0.3 ％、
Zr：0.01〜1.0 ％好ましくは0.05〜0.1 ％、Ti：0.01〜
7.0％好ましくは0.2 〜0.7 ％の範囲で選ばれたCr,Zr,T
iの少なくともいずれか１種の元素を含有し、残部がCu
および不可避的な不純物から成る合金であることを骨子
とする。ここで、添加元素（Cr,Zr,Ti）の組成比がいず
れも0.01％未満では硬度が不足し、またいずれも前記上
限値（Cr：1.5 ％、Zr：1.0 ％、Ti：7.0 ％）を超える
と所要の導電性を呈しないので、前記の範囲内に選択さ
れる。その他圧延加工性や導電性などの改善のため、た
とえばSi,Mg,Mn,Ni などをさらに添加してもよい。That is, in the present invention, the alloy component forming the conductor layer is Cr: 0.01 to 1.5%, preferably 0.1 to 0.3%,
Zr: 0.01-1.0%, preferably 0.05-0.1%, Ti: 0.01-
7.0% Cr, Zr, T selected in the range of 0.2 to 0.7%
At least one element of i is contained, and the balance is Cu
The main point is that the alloy is composed of unavoidable impurities. Here, if the composition ratio of the additive elements (Cr, Zr, Ti) is less than 0.01%, the hardness is insufficient, and the above upper limits (Cr: 1.5%, Zr: 1.0%, Ti: 7.0%) are not satisfied. If it exceeds the range, it does not exhibit the required conductivity, so it is selected within the above range. In addition, in order to improve rolling workability and conductivity, for example, Si, Mg, Mn, Ni or the like may be further added.

【０００７】[0007]

【作用】本発明に係るＴＡＢ用テープにおいて導電体層
を形成するCr,Zr,Tiの少なくともいずれか１種の所定量
の元素、残部がCuおよび不可避的な不純物から成る合金
は適度の硬度およびエッチング性を有する。かくして、
信頼性の高いキャリヤテープパッケージの構成も容易に
なる。In the TAB tape according to the present invention, an alloy having a predetermined amount of at least one element of Cr, Zr, and Ti forming the conductor layer, the balance being Cu and unavoidable impurities has an appropriate hardness and Has etching properties. Thus,
It also facilitates the construction of a highly reliable carrier tape package.

【０００８】[0008]

【実施例】以下図面を参照して本発明の実施例を説明す
る。Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.

【０００９】図１は本発明に係るＴＡＢ用テープの構成
例を断面的に示したもので、１は絶縁性テープ本体、た
とえば厚さ75μm 程度で、かつ所要の開口部が設けられ
たポリイミド樹脂フィルム、２は前記ポリイミド樹脂フ
ィルム１の主面に接着剤層３を介して一体的に支持され
た重量比でCr：0.01〜1.5 ％、Zr：0.01〜1.0 ％、Ti：
0.01〜7.0 ％の範囲で選ばれたCr,Zr,Tiの少なくともい
ずれか１種の元素、残部がCuおよび不可避的な不純物か
ら成る厚さ70μm 程度の導電体層である。FIG. 1 is a cross-sectional view showing a structural example of a TAB tape according to the present invention, in which 1 is an insulating tape body, for example, a polyimide resin having a thickness of about 75 μm and provided with required openings. The films 2 are integrally supported on the main surface of the polyimide resin film 1 through the adhesive layer 3 in a weight ratio of Cr: 0.01 to 1.5%, Zr: 0.01 to 1.0%, Ti:
This is a conductor layer having a thickness of about 70 μm, which is composed of at least one element of Cr, Zr, and Ti selected in the range of 0.01 to 7.0%, and the balance being Cu and inevitable impurities.

【００１０】そして、このような構成のＴＡＢ用テープ
は、一般に次のようにして製造し得る。先ず、厚さ75μ
m 程度のポリイミド樹脂フィルム１の主面にたとえばエ
ポキシ樹脂系の接着剤を塗布して所要の接着剤層３を形
成・具備させた後、所定の幅、たとえば35mm幅の長尺テ
ープにカッティングする。次いで、前記カッティングし
て得た長尺テープに、所要のパンチング処理を施して半
導体素子装着部およびアウタリードのカッティング領域
を開口（一部の切除）する。その後、重量比でCr：0.01
〜1.5 ％、Zr：0.01〜1.0 ％、Ti：0.01〜7.0 ％の範囲
で選ばれたCr,Zr,Tiの少なくともいずれか１種の元素、
残部がCuおよび不可避的な不純物から成るたとえば厚さ
70μm 程度の合金箔２を張り合わせ一体化することによ
って、目的とするＴＡＢ用テープが得られる。The TAB tape having such a structure can be generally manufactured as follows. First, the thickness is 75μ
An epoxy resin adhesive is applied to the main surface of the polyimide resin film 1 having a size of about m to form and have the required adhesive layer 3, and then the tape is cut to a long tape having a predetermined width, for example, 35 mm width. .. Next, the long tape obtained by the cutting is subjected to a required punching process to open (cut off a part) the semiconductor element mounting portion and the cutting regions of the outer leads. Then, Cr: 0.01 by weight ratio
To 1.5%, Zr: 0.01 to 1.0%, Ti: 0.01 to 7.0%, at least one element selected from Cr, Zr, and Ti,
The balance consists of Cu and unavoidable impurities, eg thickness
The target TAB tape can be obtained by laminating and integrating the alloy foils 2 having a thickness of about 70 μm.

【００１１】次に、上記のように構成されたＴＡＢ用テ
ープを、キャリヤテープ化して各種特性を評価した結果
について説明する。先ず、前記合金箔２の組成をいろい
ろに変えた構成のＴＡＢ用テープを11種類を用意し、そ
れらＴＡＢ用テープの合金箔（導電性層）２の硬さおよ
び導電率の評価を行った。一方それらＴＡＢ用テープの
合金箔２ついて、それぞれホトエッチング処理を施し、
合金箔２をピッチ30μm で所要のリードパターンを形成
してから、そのリードパターン化面上に、AuやSnの薄い
めっき層を被着形成してキャリヤテープを得、前記合金
箔（導電性層）２の硬さおよび導電率の評価を加味し、
ＴＡＢ用テープとしての総合評価を行った。この一連の
評価結果を次表に示す。（以下余白） 表 試料 合金箔中添加成分(Wt%) 硬さ 導電率 総合評価 Cr Zr Ti 比較例１ 0.005 87 98 不合格 ２ 0.004 90 99 不合格 ３ 0.007 91 99 不合格 ４ 0.001 0.003 0.009 95 97 合格 実施例１ 0.2 102 95 合格 ２ 0.1 105 93 合格 ３ 2.0 115 90 合格 ４ 0.2 0.05 150 78 合格 ５ 0.2 2.0 178 72 合格 ６ 0.05 2.0 165 81 合格 ７ 0.2 0.05 1.0 190 63 合格 比較例５ 2.0 − − 不合格 ６ 1.5 − − 不合格 ７ 7.5 − − 不合格 なお、上記各評価は、硬さ：ビッカースHv、導電率：I.
A.C.S.% でそれぞれ行った。また、比較例５，６，７の
場合はいずれも偏析が多く箔の製造が不可能であった。Next, the results of evaluating various characteristics of the TAB tape having the above-mentioned structure by making it into a carrier tape will be described. First, eleven kinds of TAB tapes having different compositions of the alloy foil 2 were prepared, and the hardness and conductivity of the alloy foil (conductive layer) 2 of the TAB tapes were evaluated. On the other hand, the alloy foils 2 of the TAB tapes are each subjected to photo-etching treatment,
A desired lead pattern is formed on the alloy foil 2 with a pitch of 30 μm, and then a thin plating layer of Au or Sn is deposited on the lead patterned surface to obtain a carrier tape. ) Taking into account the evaluation of hardness and conductivity of 2,
A comprehensive evaluation as a TAB tape was performed. The results of this series of evaluations are shown in the following table. (Table below) Table Sample Additives in alloy foil (Wt%) Hardness Conductivity Overall evaluation Cr Zr Ti Comparative Example 1 0.005 87 98 Fail 2 0.004 90 99 Fail 3 0.007 91 99 Fail 4 0.001 0.003 0.009 95 97 Pass Example 1 0.2 102 95 Pass 2 0.1 105 93 Pass 3 2.0 115 90 Pass 4 0.2 0.05 150 78 Pass 5 0.2 2.0 178 72 Pass 6 0.05 2.0 165 81 Pass 7 0.2 0.05 1.0 190 63 Pass Comparative Example 5 2.0 − − No Pass 6 1.5 --- Fail 7 7.5 --- Fail In addition, each of the above evaluations is hardness: Vickers Hv, conductivity: I.
ACS% respectively. Further, in the cases of Comparative Examples 5, 6 and 7, segregation was large and foil production was impossible.

【００１２】上記評価結果からも分かるように、本発明
に係るＴＡＢ用テープの場合は、キャリヤテープとして
要求される各特性、つまり微細なリードパターン化した
場合でも折れ曲がりなどの変形を起こさない高強度など
兼備しているといえる。As can be seen from the above evaluation results, in the case of the TAB tape according to the present invention, each characteristic required as a carrier tape, that is, high strength that does not cause deformation such as bending even when a fine lead pattern is formed. It can be said that they have both.

【００１３】上記では、絶縁性テープ本体として厚さ75
μm のポリイミド樹脂フィルムを例示したが、その厚さ
は前記例示に限定されるものなく、また素材もたとえば
ポリエステル系樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹
脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリフェニレン樹脂、ポ
リアクリレート樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリアミ
ド系樹脂、もしくは酸化物、ガラスなど、ポリイミド樹
脂以外のものであってもよい。さらに、導電体層を成す
重量比でCr：0.01〜1.5 ％、Zr：0.01〜1.0 ％、Ti：0.
01〜7.0 ％の範囲で選ばれたCr,Zr,Tiの少なくともいず
れか１種の元素、残部がCuおよび不可避的な不純物から
成る合金箔の厚さも、前記例示に限定されないことは勿
論である。In the above, the insulating tape body has a thickness of 75
The μm polyimide resin film is shown as an example, but the thickness is not limited to the above example, and the material is, for example, polyester resin, polyether ether ketone resin, polyether imide resin, polyphenylene resin, polyacrylate resin, polyamide. Other than polyimide resin, such as imide resin, polyamide resin, oxide, and glass, may be used. Further, Cr: 0.01 to 1.5%, Zr: 0.01 to 1.0%, and Ti: 0.
Needless to say, the thickness of the alloy foil composed of at least one element of Cr, Zr, and Ti selected in the range of 01 to 7.0% and the balance of Cu and unavoidable impurities is not limited to the above examples. ..

【００１４】また、上記導電体層を成す合金において
は、たとえばSiやMgなどの元素を添加してもよく、これ
らの元素を添加した場合は、前記導電体層を成す合金の
結晶粒が小さくなり、圧延加工性、微細なエッチング
性、導電性などさらに改善・向上し得る。In the alloy forming the conductor layer, elements such as Si and Mg may be added, and when these elements are added, the crystal grains of the alloy forming the conductor layer are small. Therefore, rolling processability, fine etching property, conductivity, etc. can be further improved.

【００１５】[0015]

【発明の効果】上記説明したように、本発明に係るＴＡ
Ｂ用テープによれば、導電体層を成す重量比でCr：0.01
〜1.5 ％、Zr：0.01〜1.0 ％、Ti：0.01〜7.0 ％の範囲
で選ばれたCr,Zr,Tiの少なくともいずれか１種の元素、
残部がCuおよび不可避的な不純物から成る合金層が、良
好な機械的な特性および導電性を備えているため、微細
にパターンニングされた形においても、変形などおこし
難いので信頼性の高いキャリヤテープパッケージの構成
に適するものといえる。As described above, the TA according to the present invention
According to the tape for B, the weight ratio of the conductive layer is Cr: 0.01.
To 1.5%, Zr: 0.01 to 1.0%, Ti: 0.01 to 7.0%, at least one element selected from Cr, Zr, and Ti,
Since the alloy layer with the balance being Cu and unavoidable impurities has good mechanical properties and conductivity, it is difficult to cause deformation even in a finely patterned form, so it is a highly reliable carrier tape. It can be said that it is suitable for the structure of the package.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図１】本発明に係るＴＡＢ用テープの構成例を示す断
面図。FIG. 1 is a cross-sectional view showing a configuration example of a TAB tape according to the present invention.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

１…絶縁性テープ本体 ２…Cr：0.01〜1.5 ％、Zr：
0.01〜1.0 ％、Ti：0.01〜7.0 ％の範囲で選ばれたCr,Z
r,Tiの少なくともいずれか１種の元素、残部がCuおよび
不可避的な不純物から成る合金箔（層） ３…接着剤
層1 ... Insulating tape body 2 ... Cr: 0.01 to 1.5%, Zr:
Cr, Z selected in the range of 0.01 to 1.0%, Ti: 0.01 to 7.0%
Alloy foil (layer) consisting of at least one element of r and Ti, and the balance of Cu and inevitable impurities 3. Adhesive layer

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 中村 新一 神奈川県川崎市幸区小向東芝町１番地 株 式会社東芝総合研究所内 (72)発明者 竹内 曜子 神奈川県川崎市幸区小向東芝町１番地 株 式会社東芝総合研究所内 (72)発明者 加賀見 英世 神奈川県川崎市幸区小向東芝町１番地 株 式会社東芝総合研究所内 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (72) Shinichi Nakamura, 1 Komukai Toshiba-cho, Saiwai-ku, Kawasaki-shi, Kanagawa, Ltd., Toshiba Research Institute, Inc. (72) Inventor, Yoko Yoko Takeuchi, Komukai Toshiba, Kawasaki-shi, Kanagawa No. 1 in the Town, Toshiba Research Institute, Inc. (72) Inventor Hideyo Kagami No. 1, Komukai, Toshiba Town, Kawasaki City, Kanagawa Prefecture

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項１】 絶縁性テープ本体と、前記絶縁性テープ
本体の少なくとも一方の主面に一体的に支持された導電
体層とを具備し、前記導電体層が重量比でCr：0.01〜1.
5 ％、Zr：0.01〜1.0 ％、Ti：0.01〜7.0 ％の範囲で選
ばれたCr,Zr,Tiの少なくともいずれか１種の元素、残部
はCuおよび不可避的な不純物から成る合金であることを
特徴とするＴＡＢ用テープ。1. An insulating tape body, and a conductor layer integrally supported on at least one main surface of the insulating tape body, wherein the conductor layer has a weight ratio of Cr: 0.01-1. .
5%, Zr: 0.01 to 1.0%, Ti: 0.01 to 7.0%, at least any one element of Cr, Zr, and Ti, the balance being Cu and inevitable impurities. TAB tape characterized by