JPH0582320A - 耐食性及び膜厚均一性を改善したｒ−ｔｍ−ｂ系永久磁石 - Google Patents
耐食性及び膜厚均一性を改善したｒ−ｔｍ−ｂ系永久磁石Info
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- JPH0582320A JPH0582320A JP3239461A JP23946191A JPH0582320A JP H0582320 A JPH0582320 A JP H0582320A JP 3239461 A JP3239461 A JP 3239461A JP 23946191 A JP23946191 A JP 23946191A JP H0582320 A JPH0582320 A JP H0582320A
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F41/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties
- H01F41/02—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets
- H01F41/0253—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets for manufacturing permanent magnets
- H01F41/026—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets for manufacturing permanent magnets protecting methods against environmental influences, e.g. oxygen, by surface treatment
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- Manufacturing & Machinery (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 希土類と鉄を主体とした磁石において、従来
のめっきでは不十分であった耐食性及び膜厚均一性の顕
著な向上を図ること。 【構成】 重量比でＲ（ここでＲはＹを含む希土類元素
の１種又は２種以上組合わせ）５〜４０％，ＴＭ（ここ
でＴＭはＦｅを主体とする遷移金属）５０〜９０％，Ｂ
（硼素）０．２〜８％から実質的になるＲ−ＴＭ−Ｂ系
永久磁石の表面に電解Ｃｕめっき層および電解Ｎｉめっ
き層からなる二重層を有する耐食性及び膜厚均一性を改
善したＲ−ＴＭ−Ｂ系永久磁石等である。
のめっきでは不十分であった耐食性及び膜厚均一性の顕
著な向上を図ること。 【構成】 重量比でＲ（ここでＲはＹを含む希土類元素
の１種又は２種以上組合わせ）５〜４０％，ＴＭ（ここ
でＴＭはＦｅを主体とする遷移金属）５０〜９０％，Ｂ
（硼素）０．２〜８％から実質的になるＲ−ＴＭ−Ｂ系
永久磁石の表面に電解Ｃｕめっき層および電解Ｎｉめっ
き層からなる二重層を有する耐食性及び膜厚均一性を改
善したＲ−ＴＭ−Ｂ系永久磁石等である。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、Ｒ−ＴＭ−Ｂ系永久磁
石であって、磁石体において電解によるＣｕめっき層を
設けることにより耐食性及び膜厚均一性を著しく改善し
たものに関する。
石であって、磁石体において電解によるＣｕめっき層を
設けることにより耐食性及び膜厚均一性を著しく改善し
たものに関する。
【０００２】
【従来の技術】電気・電子機器の高性能・小型化に伴な
って、その一部品たる永久磁石にも同様の要求が強まっ
てきた。すなわち以前の最強の永久磁石は希土類・コバ
ルト（Ｒ−Ｃｏ）系であったが、近年、より強力なＲ−
ＴＭ−Ｂ系永久磁石が台頭してきた（特開昭５９−４６
００８号）。ここにＲはＹを含む希土類元素の１種又は
２種以上の組合わせであり、ＴＭはＦｅ，Ｃｏ等の遷移
金属中心として、一部を他の金属元素又は非金属元素で
置換したもの、Ｂは硼素である。しかし、Ｒ−ＴＭ−Ｂ
系永久磁石は極めて錆やすいという問題点があった。そ
のため、耐食性を改善するために、永久磁石体表面に耐
酸化性の被覆層を設ける手段がとられきた。被覆層の種
類としては、電解Ｎｉめっき、耐酸化性樹脂、Ａｌイオ
ンプレーティング等が提案されており、とりわけ電解Ｎ
ｉめっきは簡易な処理でＲ−ＴＭ−Ｂ系永久磁石の耐食
性を向上するものとして注目されている（特開昭６０−
５４４０６号）。電解Ｎｉめっきは、耐酸化性樹脂と比
較して表面被覆層の機械的強度に優れており、また被覆
層自体の吸湿性がほとんどないという長所を有してい
る。
って、その一部品たる永久磁石にも同様の要求が強まっ
てきた。すなわち以前の最強の永久磁石は希土類・コバ
ルト（Ｒ−Ｃｏ）系であったが、近年、より強力なＲ−
ＴＭ−Ｂ系永久磁石が台頭してきた（特開昭５９−４６
００８号）。ここにＲはＹを含む希土類元素の１種又は
２種以上の組合わせであり、ＴＭはＦｅ，Ｃｏ等の遷移
金属中心として、一部を他の金属元素又は非金属元素で
置換したもの、Ｂは硼素である。しかし、Ｒ−ＴＭ−Ｂ
系永久磁石は極めて錆やすいという問題点があった。そ
のため、耐食性を改善するために、永久磁石体表面に耐
酸化性の被覆層を設ける手段がとられきた。被覆層の種
類としては、電解Ｎｉめっき、耐酸化性樹脂、Ａｌイオ
ンプレーティング等が提案されており、とりわけ電解Ｎ
ｉめっきは簡易な処理でＲ−ＴＭ−Ｂ系永久磁石の耐食
性を向上するものとして注目されている（特開昭６０−
５４４０６号）。電解Ｎｉめっきは、耐酸化性樹脂と比
較して表面被覆層の機械的強度に優れており、また被覆
層自体の吸湿性がほとんどないという長所を有してい
る。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、電解Ｎ
ｉめっきによる手法は、めっき電流が磁石体のコーナ部
などの周辺部に集中しやすいことから周辺部の膜厚が厚
くなり、内穴及び内径部には電流が流れにくいことから
内穴及び内径部の膜厚が薄くなるという傾向を有してい
た。そのため電解Ｎｉめっきのままでは十分な膜厚均一
化を図ることができず、特に円筒状の様な異形品に関し
ては内径部にＮｉめっき層をほとんど被覆することがで
きず耐食性の面で問題となっていた。そこで本発明の目
的は、信頼性の高い耐食性及び膜厚均一性を改善したＲ
−ＴＭ−Ｂ系永久磁石を提供することにある。
ｉめっきによる手法は、めっき電流が磁石体のコーナ部
などの周辺部に集中しやすいことから周辺部の膜厚が厚
くなり、内穴及び内径部には電流が流れにくいことから
内穴及び内径部の膜厚が薄くなるという傾向を有してい
た。そのため電解Ｎｉめっきのままでは十分な膜厚均一
化を図ることができず、特に円筒状の様な異形品に関し
ては内径部にＮｉめっき層をほとんど被覆することがで
きず耐食性の面で問題となっていた。そこで本発明の目
的は、信頼性の高い耐食性及び膜厚均一性を改善したＲ
−ＴＭ−Ｂ系永久磁石を提供することにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は重量比でＲ（こ
こでＲはＹを含む希土類元素の１種又は２種以上組合わ
せ）５〜４０％，ＴＭ（ここでＴＭはＦｅを主体とする
遷移金属）５０〜９０％，Ｂ（硼素）０．２〜８％から
なるＲ−ＴＭ−Ｂ系永久磁石において、耐食性改善を目
的として設ける電解Ｎｉめっき層の下地めっきとして、
電解によるＣｕめっき層を設けることを特徴とする耐食
性及び膜厚均一性を改善したＲ−ＴＭ−Ｂ系永久磁石及
びその製造方法である。また、本発明は、前記した電解
によるＣｕめっきを施すに際して、その前処理として電
解によるＮｉストライクめっきを施すことも特徴として
いる。Ｃｕは空気中で変色しやすいが、ＡｌやＺｎ等と
は異なり電気化学的に貴で腐食しにくいことから、防錆
用として重要な金属となっている。またＣｕは電気伝導
性に優れ、柔軟性・展延性に富んでいることから電解に
よるめっき方法でも、膜のつき回り性が良好であるとい
う長所を有している。この傾向はアルカリ性浴において
特に顕著であり、これによりＮｉの電解めっきでは膜厚
均一化が困難だった円筒上の様な異形品に関しても、内
外径に関係なく均一にめっきを被覆できるものと考えら
れる。本発明は、前記した様に電解によるＣｕめっきを
施すことにより、Ｒ−ＴＭ−Ｂ系永久磁石の耐食性及び
膜厚均一性を向上するものである。本発明において、Ｆ
ｅ，Ｃｏ，Ｎｉ等のＴＭの一部を置換する元素は、その
添加目的に応じて、Ｇａ，Ａｌ，Ｔｉ，Ｖ，Ｃｒ，Ｍ
ｎ，Ｚｒ，Ｈｆ，Ｎｂ，Ｔａ，Ｍｏ，Ｇｅ，Ｓｂ，Ｓ
ｎ，Ｂｉ，Ｎｉ他を添加でき、本発明はいかなるＲ−Ｔ
Ｍ−Ｂ系磁石にも適用できる。また、その製造方法は焼
結法、溶湯急冷法、あるいはそれらの変形法のいずれの
方法でもよい。めっき前処理に関しては、加工変質層の
除去及びめっき前活性化を図る上で、酸性溶液を用いる
のが良い。硫酸や塩酸等の強酸がめっき前活性化にとっ
て有効であるが、めっき前処理の材質への影響を極力避
けるためには、２〜１０ｖｏｌ％の硝酸による第１エッ
チング、その後過酸化水素５〜１０ｖｏｌ％、酢酸１０
〜３０ｖｏｌ％の混酸による第２エッチングが最も望ま
しい。次いで、電解によるＮｉストライクめっき処理を
行なう。電解によるＣｕめっき処理を行なう前に、電解
によるＮｉストライクめっき処理を行なうのがより好ま
しい。これはＲ−ＴＭ−Ｂ系永久磁石を電解めっき液に
直接浸漬すると、Ｃｕの非常に薄い置換めっき皮膜が磁
石体表面に形成され、めっき皮膜と磁石体表面との密着
性が悪くなるためである。そのため、電解によるＮｉス
トライクめっき層を設けることにより置換めっきを防ぐ
ことが、密着性を向上させる上でより望ましい。電解Ｎ
ｉめっきの種類としては、ワット浴、スルファミン酸
浴、アンモン浴のいずれでも良い。また電流密度は１〜
１０Ａ／ｄｍ2が良く、Ｎｉめっき層の厚さは０．５〜
５μｍが好ましい。次に電解によるＮｉストライクめっ
き処理後の水洗の後に、電解によるＣｕめっき処理を行
なう。電解Ｃｕめっきの浴としては、前記した様に膜の
回り性の良さという観点からアルカリ性浴が良く、特に
ピロリン酸Ｃｕ浴が良い。また電流密度は１〜５Ａ／ｄ
ｍ2がよく、Ｃｕめっき層の厚さは５〜１５μｍ、好ま
しくは１０〜１５μｍである。次いで、電解によるＮｉ
めっき処理を行なう。電解によるＣｕめっき処理後の水
洗の後に、電解によるＮｉめっき処理を行なうのが好ま
しい。Ｃｕめっきのままでは、前記した様に空気中での
変色が容易なため、表面酸化を発生しやすく好ましくな
い。また、Ｃｕめっき層の上に電気化学的に卑なＮｉめ
っき層を被覆することにより、下層Ｃｕと上層Ｎｉの両
層の特性めっきによる防食機構の効果も期待できること
から、電解によるＣｕめっき処理を行なった後には、電
解によるＮｉめっき処理を行なうことが望ましい。電解
Ｎｉめっきの種類としては、ワット浴、スルファミン酸
浴、アンモン浴のいずれでも良い。また電流密度は１〜
５Ａ／ｄｍ2が良く、Ｎｉめっき層の厚さは５〜１５μ
ｍ、好ましくは５〜１０μｍである。めっき層の総厚と
しては、１５〜２５μｍが適当である。
こでＲはＹを含む希土類元素の１種又は２種以上組合わ
せ）５〜４０％，ＴＭ（ここでＴＭはＦｅを主体とする
遷移金属）５０〜９０％，Ｂ（硼素）０．２〜８％から
なるＲ−ＴＭ−Ｂ系永久磁石において、耐食性改善を目
的として設ける電解Ｎｉめっき層の下地めっきとして、
電解によるＣｕめっき層を設けることを特徴とする耐食
性及び膜厚均一性を改善したＲ−ＴＭ−Ｂ系永久磁石及
びその製造方法である。また、本発明は、前記した電解
によるＣｕめっきを施すに際して、その前処理として電
解によるＮｉストライクめっきを施すことも特徴として
いる。Ｃｕは空気中で変色しやすいが、ＡｌやＺｎ等と
は異なり電気化学的に貴で腐食しにくいことから、防錆
用として重要な金属となっている。またＣｕは電気伝導
性に優れ、柔軟性・展延性に富んでいることから電解に
よるめっき方法でも、膜のつき回り性が良好であるとい
う長所を有している。この傾向はアルカリ性浴において
特に顕著であり、これによりＮｉの電解めっきでは膜厚
均一化が困難だった円筒上の様な異形品に関しても、内
外径に関係なく均一にめっきを被覆できるものと考えら
れる。本発明は、前記した様に電解によるＣｕめっきを
施すことにより、Ｒ−ＴＭ−Ｂ系永久磁石の耐食性及び
膜厚均一性を向上するものである。本発明において、Ｆ
ｅ，Ｃｏ，Ｎｉ等のＴＭの一部を置換する元素は、その
添加目的に応じて、Ｇａ，Ａｌ，Ｔｉ，Ｖ，Ｃｒ，Ｍ
ｎ，Ｚｒ，Ｈｆ，Ｎｂ，Ｔａ，Ｍｏ，Ｇｅ，Ｓｂ，Ｓ
ｎ，Ｂｉ，Ｎｉ他を添加でき、本発明はいかなるＲ−Ｔ
Ｍ−Ｂ系磁石にも適用できる。また、その製造方法は焼
結法、溶湯急冷法、あるいはそれらの変形法のいずれの
方法でもよい。めっき前処理に関しては、加工変質層の
除去及びめっき前活性化を図る上で、酸性溶液を用いる
のが良い。硫酸や塩酸等の強酸がめっき前活性化にとっ
て有効であるが、めっき前処理の材質への影響を極力避
けるためには、２〜１０ｖｏｌ％の硝酸による第１エッ
チング、その後過酸化水素５〜１０ｖｏｌ％、酢酸１０
〜３０ｖｏｌ％の混酸による第２エッチングが最も望ま
しい。次いで、電解によるＮｉストライクめっき処理を
行なう。電解によるＣｕめっき処理を行なう前に、電解
によるＮｉストライクめっき処理を行なうのがより好ま
しい。これはＲ−ＴＭ−Ｂ系永久磁石を電解めっき液に
直接浸漬すると、Ｃｕの非常に薄い置換めっき皮膜が磁
石体表面に形成され、めっき皮膜と磁石体表面との密着
性が悪くなるためである。そのため、電解によるＮｉス
トライクめっき層を設けることにより置換めっきを防ぐ
ことが、密着性を向上させる上でより望ましい。電解Ｎ
ｉめっきの種類としては、ワット浴、スルファミン酸
浴、アンモン浴のいずれでも良い。また電流密度は１〜
１０Ａ／ｄｍ2が良く、Ｎｉめっき層の厚さは０．５〜
５μｍが好ましい。次に電解によるＮｉストライクめっ
き処理後の水洗の後に、電解によるＣｕめっき処理を行
なう。電解Ｃｕめっきの浴としては、前記した様に膜の
回り性の良さという観点からアルカリ性浴が良く、特に
ピロリン酸Ｃｕ浴が良い。また電流密度は１〜５Ａ／ｄ
ｍ2がよく、Ｃｕめっき層の厚さは５〜１５μｍ、好ま
しくは１０〜１５μｍである。次いで、電解によるＮｉ
めっき処理を行なう。電解によるＣｕめっき処理後の水
洗の後に、電解によるＮｉめっき処理を行なうのが好ま
しい。Ｃｕめっきのままでは、前記した様に空気中での
変色が容易なため、表面酸化を発生しやすく好ましくな
い。また、Ｃｕめっき層の上に電気化学的に卑なＮｉめ
っき層を被覆することにより、下層Ｃｕと上層Ｎｉの両
層の特性めっきによる防食機構の効果も期待できること
から、電解によるＣｕめっき処理を行なった後には、電
解によるＮｉめっき処理を行なうことが望ましい。電解
Ｎｉめっきの種類としては、ワット浴、スルファミン酸
浴、アンモン浴のいずれでも良い。また電流密度は１〜
５Ａ／ｄｍ2が良く、Ｎｉめっき層の厚さは５〜１５μ
ｍ、好ましくは５〜１０μｍである。めっき層の総厚と
しては、１５〜２５μｍが適当である。
【０００５】
【実施例】Ｎｄ（Ｆｅ0.7Ｃｏ0.2Ｂ0.07Ｇａ0.03）6.5
なる組成の合金をアーク溶解にて作製し、得られたイン
ゴットをスタンプミル及びディスクミルで粗粉砕した。
粉砕媒体としてはＮ2ガスを用いジェットミルで微粉砕
を行なう粉砕粒度３．５μｍ（ＦＳＳＳ）の微粉砕を得
た。得られた原料粉を１５ｋＯｅの磁場中で配向し、２
トン／ｃｍ2の圧力で円筒体に成形した。本成形体を真
空中で１０９０℃×２時間焼結した。焼結体を外径２０
×内径１６×高さ１０ｍｍ寸法の円筒体に切り出し次い
で９００℃のアルゴン雰囲気中に２時間加熱保持した後
に急冷し温度を６００℃に保持したアルゴン雰囲気中で
１時間保持した。こうして得られた試料について、めっ
き前処理として５ｖｏｌ％の硝酸による第１エッチン
グ、その後過酸化水素１０ｖｏｌ％、酢酸２５ｖｏｌ％
の混酸による第２エッチングを行なった。その後、表１
に示す条件で、円筒体外径部のめっき層の厚みが表１に
示した値となる様に各種表面処理を施した。
なる組成の合金をアーク溶解にて作製し、得られたイン
ゴットをスタンプミル及びディスクミルで粗粉砕した。
粉砕媒体としてはＮ2ガスを用いジェットミルで微粉砕
を行なう粉砕粒度３．５μｍ（ＦＳＳＳ）の微粉砕を得
た。得られた原料粉を１５ｋＯｅの磁場中で配向し、２
トン／ｃｍ2の圧力で円筒体に成形した。本成形体を真
空中で１０９０℃×２時間焼結した。焼結体を外径２０
×内径１６×高さ１０ｍｍ寸法の円筒体に切り出し次い
で９００℃のアルゴン雰囲気中に２時間加熱保持した後
に急冷し温度を６００℃に保持したアルゴン雰囲気中で
１時間保持した。こうして得られた試料について、めっ
き前処理として５ｖｏｌ％の硝酸による第１エッチン
グ、その後過酸化水素１０ｖｏｌ％、酢酸２５ｖｏｌ％
の混酸による第２エッチングを行なった。その後、表１
に示す条件で、円筒体外径部のめっき層の厚みが表１に
示した値となる様に各種表面処理を施した。
【０００６】
【表１】
【０００７】表１に示した試料に関して、円筒体内径部
のめっき層の厚みを測定し、１１９．６℃１００％ＲＨ
２気圧での１００時間の耐食試験および８０℃９０％Ｒ
Ｈでの５００時間の耐湿試験を行なった。結果を表２に
示す。
のめっき層の厚みを測定し、１１９．６℃１００％ＲＨ
２気圧での１００時間の耐食試験および８０℃９０％Ｒ
Ｈでの５００時間の耐湿試験を行なった。結果を表２に
示す。
【０００８】
【表２】
【０００９】表２において、耐食試験結果及び耐湿試験
結果は試料の外観変化を示したものである。表２より、
本発明による永久磁石は、従来の磁石と比較して、耐食
性及び膜厚均一性を著しく向上し得ることがわかる。
結果は試料の外観変化を示したものである。表２より、
本発明による永久磁石は、従来の磁石と比較して、耐食
性及び膜厚均一性を著しく向上し得ることがわかる。
【００１０】
【発明の効果】本発明により、希土類と鉄を主体とした
磁石において、従来のめっきでは不十分であった耐食性
及び膜厚均一性の顕著な向上が図られた。
磁石において、従来のめっきでは不十分であった耐食性
及び膜厚均一性の顕著な向上が図られた。
Claims (2)
- 【請求項１】 重量比でＲ（ここでＲはＹを含む希土類
元素の１種又は２種以上組合わせ）５〜４０％，ＴＭ
（ここでＴＭはＦｅを主体とする遷移金属）５０〜９０
％，Ｂ（硼素）０．２〜８％から実質的になるＲ−ＴＭ
−Ｂ系永久磁石の表面に電解Ｃｕめっき層および電解Ｎ
ｉめっき層からなる二重層を有する耐食性及び膜厚均一
性を改善したＲ−ＴＭ−Ｂ系永久磁石。 - 【請求項２】 重量比でＲ（ここでＲはＹを含む希土類
元素の１種又は２種以上の組合せ）５〜４０％，ＴＭ
（ここでＴＭはＦｅを主体とする遷移金属）５０〜９０
％，Ｂ（硼素）０．２〜８％から実施的になるＲ−ＴＭ
−Ｂ系永久磁石の表面に電解Ｎｉストライクめっき層，
電解Ｃｕめっき層及び電解Ｎｉめっき層からなる三重層
を有する耐食性及び膜厚均一性を改善したＲ−ＴＭ−Ｂ
系永久磁石。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3239461A JPH0582320A (ja) | 1991-09-19 | 1991-09-19 | 耐食性及び膜厚均一性を改善したｒ−ｔｍ−ｂ系永久磁石 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3239461A JPH0582320A (ja) | 1991-09-19 | 1991-09-19 | 耐食性及び膜厚均一性を改善したｒ−ｔｍ−ｂ系永久磁石 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0582320A true JPH0582320A (ja) | 1993-04-02 |
Family
ID=17045109
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3239461A Pending JPH0582320A (ja) | 1991-09-19 | 1991-09-19 | 耐食性及び膜厚均一性を改善したｒ−ｔｍ−ｂ系永久磁石 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0582320A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003038157A1 (fr) * | 2001-10-29 | 2003-05-08 | Sumitomo Special Metals Co., Ltd. | Procede de formation d'un revetement depose par electrolyse sur la surface d'un article |
| US9905345B2 (en) | 2015-09-21 | 2018-02-27 | Apple Inc. | Magnet electroplating |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59219492A (ja) * | 1983-05-27 | 1984-12-10 | Nisshin Steel Co Ltd | 片面銅めつきステンレス鋼板の製造法 |
| JPS6054406A (ja) * | 1983-09-03 | 1985-03-28 | Sumitomo Special Metals Co Ltd | 耐酸化性のすぐれた永久磁石 |
-
1991
- 1991-09-19 JP JP3239461A patent/JPH0582320A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59219492A (ja) * | 1983-05-27 | 1984-12-10 | Nisshin Steel Co Ltd | 片面銅めつきステンレス鋼板の製造法 |
| JPS6054406A (ja) * | 1983-09-03 | 1985-03-28 | Sumitomo Special Metals Co Ltd | 耐酸化性のすぐれた永久磁石 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003038157A1 (fr) * | 2001-10-29 | 2003-05-08 | Sumitomo Special Metals Co., Ltd. | Procede de formation d'un revetement depose par electrolyse sur la surface d'un article |
| US7449100B2 (en) | 2001-10-29 | 2008-11-11 | Hitachi Metals, Ltd. | Method for forming electroplating film on surfaces of articles |
| US9905345B2 (en) | 2015-09-21 | 2018-02-27 | Apple Inc. | Magnet electroplating |
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