JPH0578474A - 新規なポリアミド樹脂 - Google Patents

新規なポリアミド樹脂

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JPH0578474A
JPH0578474A JP8090991A JP8090991A JPH0578474A JP H0578474 A JPH0578474 A JP H0578474A JP 8090991 A JP8090991 A JP 8090991A JP 8090991 A JP8090991 A JP 8090991A JP H0578474 A JPH0578474 A JP H0578474A
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JP
Japan
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structural unit
bamc
polyamide resin
temperature
adipic acid
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Application number
JP8090991A
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English (en)
Inventor
Kunio Matsuki
邦夫 松木
Kazufumi Kai
和史 甲斐
Yoshio Miyajima
芳生 宮島
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Resonac Holdings Corp
Original Assignee
Showa Denko KK
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 耐熱性、機械的特性、低吸水性、成形加工
性、特に湿潤時の機械的特性が優れたエンジニアリング
プラスチックス等に有用な新規な熱可塑性ポリアミド樹
脂を提供する。 【構成】 パラ−キシリレンジアミンとトランスおよび
シス1,4−ビス(アミノメチル)シクロヘキサンの混
合物およびアジピン酸の或る特定の組成範囲から構成さ
れたポリアミド樹脂。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、高耐熱性、良好な機械
的特性、低吸水性および易成形加工性を有し、特に湿潤
時の機械的特性が優れたエンジニアリングプラスチック
ス等に有用な新規な熱可塑性ポリアミド樹脂に関する。
【0002】
【従来の技術】ポリアミドは、1930年代にDuPo
nt社のW.H.Carothersが発見して以来、
繊維を中心に発展してきた。一方、繊維以外のポリアミ
ド樹脂用途としては、工業部品分野などがあったが、そ
の発展は繊維分野に較べると比較的遅かった。しかし、
近年の電子・電気産業、自動車産業、航空・宇宙産業等
の成長に支えられ、工業部品としての需要を急速に拡大
しつつある。特に、ポリアミド樹脂の優れた耐熱性・機
械的特性・成形加工性等が、エンジニアリングプラスチ
ックスへの用途展開を可能にしている。
【0003】ポリアミド樹脂として現在までに工業化さ
れてきたものとしては、例えば、Nylon6、Nyl
on6.6、Nylon11、Nylon12、Nyl
on6.10、NylonMXD−6等が挙げられる。
【0004】一方、各種製品の高機能化・高集積化に伴
い、より高耐熱性、高強度、低吸水性、易成形加工性の
特性を持ち、かつ湿潤時の機械的特性が優れたポリアミ
ド樹脂が望まれている。特に、ポリアミド樹脂は優れた
耐熱性、機械的特性、成形加工性を有する反面、吸水性
が高く、乾燥時と吸水時の成形品の寸法変化が大きい、
吸水時の機械的強度低下が著しいという成形材料上重大
な問題点を有する。
【0005】高耐熱性を目指したポリアミド樹脂として
最近、Nylon4.6が工業化されたが、高吸水性で
寸法変化が大きい上、吸水時の強度低下が著しいという
欠点がある。また、低吸水性、高強度ポリアミド樹脂と
してNylonMXD−6が知られているが、耐熱性が
不十分であるという欠点がある。高耐熱性、低吸水性樹
脂として開発が進められているMCX−A(商品名)も
強度が低いという欠点を有する。このように、高耐熱
性、高強度、低吸水性、易成形加工性の特性を持ち、か
つ湿潤時の機械的特性が優れたポリアミド樹脂は、未だ
開発されていないのが現状である。
【0006】パラ−キシリレンジアミン(以後、PXD
と称す。)系ポリアミドは、今までに繊維を中心として
種々検討されてきた。例えば、PXDとメタ−キシリレ
ンジアミン(以後、MXDと称す。)および脂肪族ジカ
ルボン酸からのポリアミド(特公昭32−6148号公
報)、PXDとパラ−ビス(2−アミノエチル)ベンゼ
ンと脂肪族ジカルボン酸からのポリアミド(特公昭43
−13069号公報、同44−19269号公報)、P
XDとピペラジンおよび脂肪族ジカルボン酸からのポリ
アミド(特公昭43−25997号公報)、PXDとN
−置換PXDと脂肪族ジカルボン酸からのポリアミド
(特公昭44−19873号公報)、PXDとヘキサメ
チレンジアミンとアジピン酸およびテレフタル酸からの
ポリアミド(特公昭47−33277号公報)等が挙げ
られる。しかし、PXD系ポリアミドが工業的に製造さ
れた例はまだない。
【0007】一方、ビス(アミノメチル)シクロヘキサ
ン(以後、BAMCと称す。)系ポリアミドについても
今までに検討されてきた。例えば、BAMCと脂肪族あ
るいは芳香族ジカルボン酸からのポリアミド(特公昭3
8−648号公報、米国特許3,012,994号明細
書、英国特許976,094号明細書、***1,49
5,556号明細書)、BAMCとε−カプロラクタム
およびフタル酸あるいは脂肪族ジカルボン酸からのポリ
アミド(特公昭49−2369号公報、同49−345
3号公報、同49−4011号公報)、BAMCと脂肪
族ジアミンおよびジカルボン酸からのポリアミド(特開
昭49−55796号公報、同50−145492号公
報)、BAMCとω−アミノカルボン酸およびテレフタ
ル酸からのポリアミド(米国特許2,985,626号
明細書)、BAMCとω−アミノカルボン酸およびシク
ロヘキサン1,4−ジカルボン酸からのポリアミド(米
国特許2,985,628号明細書)、BAMCと脂肪
酸からのポリアミド(米国特許3,249,629号明
細書)、BAMCとエーテル結合を含むジアミンからの
ポリアミド(米国特許2,939,862号明細書)等
が挙げられる。
【0008】また、BAMCを用いたMXD系ポリアミ
ドの改質についても報告がなされている。例えば、MX
D系ポリアミドのジアミンの一成分にBAMCを用いる
ことにより耐熱性改良を目的とした米国特許2,91
6,476号明細書等が挙げられる。このBAMC系ポ
リアミドは、使用するBAMCの異性体により得られる
ポリアミド樹脂の性質が異なるという特徴がある。構造
異性体として1,2−ビス(アミノメチル)シクロヘキ
サン(以後、1,2−BAMCと称す。)、1,3−ビ
ス(アミノメチル)シクロヘキサン(以後、1,3−B
AMCと称す。)、1,4−ビス(アミノメチル)シク
ロヘキサン(以後、1,4−BAMCと称す。)の3種
類が存在する上、それぞれのBAMCに幾何異性体とし
てトランス体、シス体の2種類が存在し、合計6種類の
異性体が存在する。しかし、高耐熱性で、優れた機械的
性質を有するポリアミド樹脂を得るには、BAMCの構
造異性体として1,4−BAMCが最も優れているこ
と、幾何異性体としては、トランス体がシス体よりも優
れていることが知られている。また同時にトランス体、
シス体の組成比により結晶融点等の熱的特性が大きく変
化することも知られている〔例えば、フランク・アール
・プリンス(Frank R.Prince)ら,ジャ
ーナル・オブ・ポリマー・サイエンス・パート・A−1
(J.Polymer.Sci;Part A−1)1
0,465(1972)など〕。
【0009】一方この1,4−BAMCを合成するに
は、PXDの還元(例えば、特開昭53−79840号
公報、同54−16452号公報)、ブタジエンとアク
リロニトリルの付加体を合成しオキソ反応、還元アミノ
化反応を経由して得る方法(例えば、米国特許第3,0
12,994号明細書)等が挙げられるが、これらの方
法で合成されたBAMCはトランス体、シス体の混合物
(トランス/シス(モル比);10/90〜90/1
0)で得られる。従って、所望の性能を発現させるため
にはトランス体とシス体の比を制御しなければならない
という煩雑さがある。特に、高耐熱性で優れた機械的性
質を発現させるポリアミド樹脂の原料として、95%以
上のトランス体BAMCを得るには、更に高度な分離・
異性化等の処理が必要であり、経済的に大きく不利であ
った。
【0010】尚、本明細書中で述べる高耐熱性とは、ポ
リマーの結晶融点が少なくとも280%以上、330℃
以下を意味する。330℃より高い結晶融点を有するポ
リアミド樹脂も知られているが、ポリマーの分解温度に
近いため、合成または成形中に分解・発泡あるいは着色
を伴うという問題がある。また、成形温度が高いため、
通常の成形機では成形が難しい等の問題があり、熱可塑
性ポリアミド樹脂としては好ましくない。低吸水性と
は、一般に市販されているNylon6.6の無充填で
射出成形用標準グレード(例えば、昭和電工品テクニー
ルA216)を比較材料として、常温〜100℃・常温
下で通常試験されている同一条件(例えば、ASTM法
・JIS法など)で測定した値が、少なくともNylo
n6.6の値より小さいことを意味する。また、低吸湿
性という用語も存在するが、試験方法が異なるだけで低
吸水性と本質的に同等と見なす。また、易成形加工とは
380℃以下の通常の溶融成形(例えば、射出成形、押
出成形など)が可能なことを意味する。更に、湿潤時の
機械的特性とは、成形直後もしくは乾燥時の成形品が、
常温〜100℃での水中また任意の湿度を有する雰囲気
下またはその温度の水と接触する可能性がある環境下に
少なくとも10時間以上置かれた場合の機械的特性を意
味する。
【0011】
【発明が解決しようとする課題】PXD系ポリアミド
は、優れた耐熱性、機械的特性、低吸水性、化学的安定
性を有する反面、330℃以上の高い結晶融点を有する
ので合成、成形時に高温を必要とし、分解あるいは劣化
等を引き起こし易い。共重合等により結晶融点を下げる
検討も種々行われているが、結晶融点が下がり過ぎると
共に結晶性、機械的特性が大幅に低下するなどの問題点
がある。
【0012】一方BAMC系ポリアミドは、ポリアミド
樹脂として良好な性能を発現させるのに、製造が煩雑で
高価格な95%以上トランス体を含むBAMCを使用す
る、またトランス体、シス体の異性体比により結晶融点
等の熱的特性が大きく変化するという問題点がある。
【0013】
【課題を解決するための手段】本発明者は、前記従来技
術の欠点を解決すべく鋭意研究を重ねた結果、PXDと
経済的に有利なトランス1,4−BAMCとシス1,4
−BAMCの混合物およびアジピン酸のある特定の組成
範囲より得られるポリアミド樹脂が、優れた耐熱性、機
械的特性、低吸水性、易成形加工性を有し、しかも湿潤
時の機械的特性が優れていることを見い出し、本発明を
完成するに至った。また本発明者らは、ポリアミド樹脂
の成分として使用される1,4−BAMCにおいて、性
能を低下させると予測されるシス体を適度に含む経済的
に有利な1,4−BAMCが、意外にも優れた耐熱性、
機械的特性、低吸水性、易成形加工性を有し、しかも湿
潤時の機械的特性が良好なポリアミド樹脂を与えること
を見い出し、本発明に到達した。
【0014】すなわち本発明は、構造式(I)
【0015】
【化4】 で表わされる構成単位(A)と構造式(II)
【0016】
【化5】 (式中、X1 はトランス1,4−シクロヘキサン環残基
を表わす。)で表わされる構成単位(B)と構造式(II
I)
【0017】
【化6】 (式中、X2 はシス1,4−シクロヘキサン環残基を表
わす。)で表わされる構成単位(C)とからなるポリア
ミド樹脂であって、 i)構成単位(A)と〔構成単位(B)+構成単位
(C)〕のモル比が50:50ないし90:10の範囲
にありかつ、 ii)構成単位(B)と構成単位(C)のモル比が10:
90ないし90:10の範囲にありかつ、 97%硫酸中、濃度1.0g/dl、温度30℃で測定し
た対数粘度が、0.4以上であることを特徴とする新規
な熱可塑性ポリアミド樹脂に関する。
【0018】本発明で得られる新規な熱可塑性ポリアミ
ド樹脂の構成単位(A)は、PXDとアジピン酸とから
得られるポリアミド骨格を、構成単位(B)は、トラン
ス1,4−BAMCとアジピン酸とから得られるポリア
ミド骨格を、構成単位(C)は、シス1,4−BAMC
とアジピン酸とから得られるポリアミド骨格を表す。ま
た、〔構成単位(B)+構成単位(C)〕は、構成単位
(B)と構成単位(C)とを加えたものを意味し、1,
4−BAMCとアジピン酸とから得られるポリアミド骨
格を表す。
【0019】本発明で得られる新規な熱可塑性ポリアミ
ド樹脂の構成単位(A)と〔構成単位(B)+構成単位
(C)〕のモル比は、50:50ないし90:10の範
囲であり、更に好ましくは70:30ないし90:10
の範囲である。構成単位(B)と構成単位(C)のモル
比は、10:90ないし90:10の範囲であり、好ま
しくは、25:75ないし90:10の範囲であり、更
に好ましくは、40:60ないし80:20の範囲であ
る。この範囲を三角座標を用いて、模式的に表わすと図
1のP,Q,R,Sで囲まれた斜線で示される範囲とな
る。
【0020】構成単位(A)と〔構成単位(B)+構成
単位(C)〕のモル比が90:10を越えるか、もしく
は構成単位(B)と構成単位(C)のモル比が90:1
0を越えると結晶化温度が高くなるため、成形時の着色
および発泡が起り好ましくない。また構成単位(B)と
構成単位(C)のモル比が10:90以下になると得ら
れるポリアミド樹脂の耐熱性および特に湿潤時の機械的
特性が低下するので好ましくない。
【0021】さらに構成単位(A)と〔構成単位(B)
+構成単位(C)〕のモル比が70:30ないし90:
10の範囲にすると、構成単位(B)と構成単位(C)
のモル比、すなわち1,4−BAMCの幾何異性体の組
成比にほとんど依存することなく、優れた耐熱性、機械
的特性、低吸水性、湿潤時の機械的特性が得られる。し
たがって、この場合は従来利用価値の少ないとされてい
た構成単位(C)すなわちシス体を多く使えることにな
り、経済的に極めて有利となる。
【0022】本発明で得られる新規な熱可塑性ポリアミ
ド樹脂は、97%濃硫酸中に溶解し、実質的にゲル分を
含まないものである。また、本発明の熱可塑性ポリアミ
ド樹脂の対数粘度(ηinh )は0.4以上、好ましくは
0.6以上である。本発明の熱可塑性ポリアミド樹脂の
対数粘度が0.4未満では、成形品あるいはフィルムに
した場合の強度が低く、実用物性を有さないものであ
る。
【0023】本発明で得られる新規な熱可塑性ポリアミ
ド樹脂の製造は、通常のポリアミド合成に使用される方
法が適用される。例えば、上記組成のポリアミド樹脂に
なるように仕込まれたPXDとアジピン酸の塩とトラン
ス1,4−BAMCとアジピン酸の塩とシス1,4−B
AMCとアジピン酸の塩、もしくはあらかじめトランス
/シスの異性体比が制御された1,4−BAMCとアジ
ピン酸の塩および一定量の精製水から加圧下、350℃
以下で合成する方法、溶媒としてフェノール系溶媒を用
いて常圧下で合成する方法などが挙げられる。
【0024】
【実施例】以下、実施例をあげて本発明をさらに詳しく
説明するが、本発明はこれらの実施例によって何ら限定
されるものではない。なお、本発明によって得られた新
規な熱可塑性ポリアミド樹脂は、一般の有機溶媒には極
めて溶解しにくいので平均分子量を求めることは困難で
ある。従って、濃硫酸中で測定した対数粘度をもって分
子量の尺度とした。得られたポリマーの対数粘度(η
inh )は、97%濃硫酸中、0.5g/dlの濃度で30
℃で測定し以下の算出式で求めた。
【0025】
【数1】 但し、t0 ;粘度計中の溶媒の流出時間 t ;粘度計中のポリマー溶液の流出時間 c ;ポリマー溶液濃度、0.5g/dl
【0026】また、ポリマーの物性は次のようにして測
定した。
【0027】1)熱的性質は、PERKIN−ELME
R社製7型シリーズを用いDSC測定を行なった。精秤
した約10mgのサンプルをDSC装置に装填し、不活性
ガス中20℃/分の昇温速度で340℃まで加熱し、そ
の後20℃/分の降温速度で冷却する。この操作を2回
繰り返した後、2回目のDSC曲線より結晶融点(T
m)、融解熱量(△Hm)、結晶化温度(Tc)を測定
した。Tmは融解ピーク温度、△Hmは融解ピークより
求めた単位重量当りの融解熱量、Tcは結晶化ピーク温
度を示す。
【0028】2)吸水性は、成形後のサンプルを50℃
精製水中に24時間浸漬し、その重量変化率を以下の算
出式で求めた。
【0029】
【数2】 但し、W1 :浸漬前の重量 W2 :50℃水中に24時間浸漬後の重量
【0030】3)乾燥時の機械的特性は、ポリマーを2
85℃〜350℃の温度でCSI社製 MINI MA
X成形機(MODEL CS−183)を用いて溶融成
形し、80℃で24時間真空乾燥した後、東洋ボールド
ウィン社製、TENSILON/UTM−1−2500
を用い、機械的強度試験測定を行なった。
【0031】4)湿潤時の機械的特性は、ポリマーを2
85℃〜350℃の温度でCSI社製 MINI MA
X成形機(MODEL CS−183)を用いて溶融成
形した後、50℃の精製水に24時間浸漬後、東洋ボー
ルドウィン社製、TENSILON/UTM−1−25
00を用い機械的強度試験測定を行なった。また、寸法
変化率は成形後のサンプルを50℃精製水中に24時間
浸漬し、その寸法変化率を、成形時の樹脂の流れ方向
(MD)とそれに直角方向(TD)の各々について以下
の算出式で求めた。
【0032】
【数3】 但し、L1 :浸漬前の長さ L2 :50℃水中に24時間浸漬後の長さ
【0033】5)赤外吸光スペクトル分析(IR)は、
日立製作所社製270−50形赤外分光光度計を用いて
行なった。NMRスペクトル分析(13C−NMRおよび
1H−NMR)は、日本電子社製、GSX400核磁気
共鳴スペクトロメーターを使用し、測定はテトラメチル
シラン(TMS)を内標とし、重硫酸溶媒またはヘキサ
フルオロイソプロパノールを用いて行なった。
【0034】実施例1 攪拌機、温度計、窒素導入口を付したガラス容器に、パ
ラ−キシリレンジアミン(PXD)とアジピン酸の塩
9.882g(0.035モル)、トランス体55%・
シス体45%から成る1,4−ビス(アミノメチル)シ
クロヘキサン(1,4−BAMC)とアジピン酸の塩
4.326g(0.015モル)およびメタ−クレゾー
ル20mlを仕込み、窒素下で加圧−脱気を数回繰り返
し、窒素置換を十分に行った。攪拌しながら窒素気流
下、昇温を開始した。200℃で1.5時間反応させた
後、240℃まで昇温しこの温度で更に1時間反応させ
た。この間、生成水とメタ−クレゾールの大部分を溜去
した。更に320℃まで昇温し窒素を流すのを停止し、
5mmHg以下の減圧下で20分間反応を継続した。反応終
了後、室温まで冷却し系内を常圧に戻した。無臭で白色
のポリマー11.9g(収率95.3%)が得られた。
対数粘度は、1.45であった。IRおよびNMR分析
より、得られたポリマーの構造は、表1に示される構造
であることが判明した。
【0035】またDSC分析の結果、シャープな結晶ピ
ークを示し、結晶融点(Tm)306℃、融解熱12 C
al/g、結晶化温度(Tc)248℃の結晶性ポリアミ
ドであった。320〜330℃で溶融成形した後、性能
評価を行った結果、以下の性能を有していた。 吸水率 1.9% TD方向の寸法変化率 1.1% MD方向の寸法変化率 0.3% 乾燥時の引張強度 1,270kg/cm2 乾燥時の破断伸度 10% 乾燥時の曲げ弾性率 38,000kg/cm2 乾燥時の曲げ強度 1,980kg/cm2 湿潤時の引張強度 800kg/cm2 湿潤時の破断伸度 10% 湿潤時の曲げ弾性率 33,000kg/cm2 湿潤時の曲げ強度 1,400kg/cm2
【0036】実施例2 攪拌機、温度計、窒素導入口を付した1Lオートクレー
ブに、PXDとアジピン酸の塩84.70g(0.3モ
ル)、トランス体55%・シス体45%から成る1,4
−BAMCとアジピン酸の塩57.68g(0.2モ
ル)、および精製水570mlを仕込み、窒素下で加圧−
脱気を数回繰り返し、窒素置換を十分に行った。密閉系
にした後、攪拌しながら昇温を開始した。185℃,8
kg/cm2 で保持しながら水を溜去し、3.5時間反応さ
せた。その後常圧に戻し、更に310℃まで昇温した。
この温度で5分間反応させた後、系内を3mmHg以下の減
圧に保ち、更に10分間反応を行った。反応終了後、白
色のポリマー111.6g(収率90.0%)が得られ
た。対数粘度は、1.32であった。IRおよび13C−
NMR分析より、得られたポリマーの構造は、表1に示
される構造であることが判明した。
【0037】またDSC分析の結果、シャープな結晶ピ
ークを示し、結晶融点(Tm)303℃、融解熱10 C
al/g、結晶化温度(Tc)236℃の結晶性ポリアミ
ドであった。315〜325℃で溶融成形した後、性能
評価を行った結果、以下の性能を有していた。 吸水率 2.4% TD方向の寸法変化率 1.0% MD方向の寸法変化率 0.2% 乾燥時の引張強度 1,200kg/cm2 乾燥時の破断伸度 15% 乾燥時の曲げ弾性率 35,000kg/cm2 乾燥時の曲げ強度 1,800kg/cm2 湿潤時の引張強度 840kg/cm2 湿潤時の破断伸度 92% 湿潤時の曲げ弾性率 25,000kg/cm2 湿潤時の曲げ強度 1,350kg/cm2
【0038】実施例3〜9 表1に示す仕込、重合条件で行った以外は実施例1また
は実施例2の方法に準じてポリアミドの合成を行った。
合成の結果も併せて表1および表2に示した。また、得
られたポリアミドを結晶融点より10〜20℃高目の温
度で実施例1と同様に溶融成形を行った。成形品につい
て性能評価を行った。結果を表3および表4に示した。
【0039】比較例1 攪拌機、温度計、窒素導入口を付したガラス容器に、P
XDとアジピン酸の塩9.882g(0.035モ
ル)、トランス体95%・シス体5%から成る1,4−
ビス(アミノメチル)シクロヘキサン(1,4−BAM
C)とアジピン酸の塩4.326g(0.015モル)
およびメタ−クレゾール20mlを仕込み、窒素下で加圧
−脱気を数回繰り返し、窒素置換を十分に行った。攪拌
しながら窒素気流下、昇温を開始した。200℃で1.
5時間反応させた後、240℃まで昇温しこの温度で更
に1時間反応させた。この間、生成水とメタ−クレゾー
ルの大部分を溜去した。更に340℃まで昇温し窒素を
流すのを停止し、5mmHg以下の減圧下で20分間反応を
継続した。反応終了後、室温まで冷却し系内を常圧に戻
した。やや淡黄色のポリマー12.2g(収率96.7
%)が得られた。対数粘度は、1.42であった。IR
および13C−NMR分析より、得られたポリマーの構造
は、表2に示される構造であることが判明した。
【0040】またDSC分析の結果、シャープな結晶ピ
ークを示し、結晶融点(Tm)331℃、融解熱15 C
al/g、結晶化温度(Tc)290℃の結晶性ポリアミ
ドであった。345〜355℃で溶融成形中ガス分の発
生が認められ、成形品も発泡あるいは着色していた。物
性測定を行った結果、以下の性能を有していた。 吸水率 2.0% TD方向の寸法変化率 1.2% MD方向の寸法変化率 0.2% 乾燥時の引張強度 700kg/cm2 乾燥時の破断伸度 3% 乾燥時の曲げ弾性率 27,000kg/cm2 乾燥時の曲げ強度 1,000kg/cm2 湿潤時の引張強度 530kg/cm2 湿潤時の破断伸度 16% 湿潤時の曲げ弾性率 25,000kg/cm2 湿潤時の曲げ強度 1,200kg/cm2
【0041】比較例2 攪拌機、温度計、窒素導入口を付した1Lオートクレー
ブに、PXDとアジピン酸の塩134.11g(0.4
75モル)、トランス体95%・シス体5%から成る
1,4−BAMCとアジピン酸の塩7.210g(0.
025モル)、および精製水550mlを仕込み、窒素下
で加圧−脱気を数回繰り返し、窒素置換を十分に行っ
た。密閉系にした後、攪拌しながら昇温を開始した。2
20℃,8kg/cm2 で保持しながら水を溜去し、3.5
時間反応させた。その後常圧に戻し、更に345℃まで
昇温した。この温度で5分間反応させた後、系内を3mm
Hg以下の減圧に保ち、更に10分間反応を行った。反応
終了後、やや淡黄色のポリマー22.9g(収率93.
1%)が得られた。対数粘度は、0.87であった。I
Rおよび13C−NMR分析より、得られたポリマーの構
造は、表2に示される構造であることが判明した。また
DSC分析の結果、シャープな結晶ピークを示し、結晶
融点(Tm)335℃、融解熱18 Cal/g、結晶化温
度(Tc)295℃の結晶性ポリアミドであった。34
5〜355℃で溶融成形中ガス分の発生が認められ、得
られた成形品も発泡あるいは着色していた。また成形品
としてはやや脆い材料であった。性能評価を行った結果
を表4に示した。
【0042】比較例3 攪拌機、温度計、窒素導入口を付したガラス容器に、P
XDとアジピン酸の塩7.059g(0.025モル)
トランス体5%・シス体95%から成る1,4−BAM
C7.210g(0.025モル)およびメタ−クレゾ
ール20mlを仕込み、窒素下で加圧−脱気を数回繰り返
し、窒素置換を十分に行った。攪拌しながら窒素気流
下、昇温を開始した。200℃で1.5時間反応させた
後、240℃まで昇温しこの温度で更に1時間反応させ
た。この間、生成水とメタ−クレゾールの大部分を溜去
した。更に300℃まで昇温し窒素を流すのを停止し、
5mmHg以下の減圧下で20分間反応を継続した。反応終
了後、室温まで冷却し系内を常圧に戻した。無臭で白色
のポリマー11.92g(収率96.2%)が得られ
た。対数粘度は、1.35であった。IRおよび13C−
NMR分析より、得られたポリマーの構造は、表2に示
される構造であることが判明した。またDSC分析の結
果、ややブロードな結晶ピークを示し、結晶融点(T
m)274℃、融解熱8 Cal/g、結晶化温度(Tc)
200℃の耐熱性および結晶性の低いポリアミドであっ
た。290〜300℃で溶融成形した後、性能評価を行
った。結果を表4に示した。
【0043】
【表1】
【0044】
【表2】
【0045】
【表3】
【0046】
【表4】
【0047】実施例10 (10−a)攪拌機、温度計、窒素導入口を付した1L
オートクレーブに、パラ−キシリレンジアミン(PX
D)とアジピン酸の塩105.9g(0.375モ
ル)、トランス体75%・シス体25%から成る1,4
−ビス(アミノメチル)シクロヘキサン(1,4−BA
MC)とアジピン酸の塩36.1g(0.125モ
ル)、および精製水580mlを仕込み、窒素下で加圧−
脱気を数回繰り返し、窒素置換を十分に行った。密閉系
にした後、攪拌しながら昇温を開始した。205℃,1
5kg/cm2 で保持しながら水を溜去し、3.5時間反応
させた。その後常圧に戻し、更に325℃まで昇温し
た。この温度で5分間反応させた後、系内を3mmHg以下
の減圧に保ち、更に10分間反応を行った。反応終了
後、白色のポリマー121.2g(収率97.1%)が
得られた。対数粘度は、1.37であった。IRおよび
13C−NMR分析より、得られたポリマーの構造は、表
5に示される構造であることが判明した。
【0048】またDSC分析の結果、シャープな結晶ピ
ークを示し、結晶融点(Tm)316℃、融解熱14 C
al/g、結晶化温度(Tc)265℃の結晶性ポリアミ
ドであった。325〜335℃で溶融成形した後、性能
評価を行った結果、以下の性能を有していた。 吸水率 2.1% TD方向の寸法変化率 1.0% MD方向の寸法変化率 0.2% 乾燥時の引張強度 1,200kg/cm2 乾燥時の破断伸度 11% 乾燥時の曲げ弾性率 37,000kg/cm2 乾燥時の曲げ強度 1,600kg/cm2 湿潤時の引張強度 800kg/cm2 湿潤時の破断伸度 10% 湿潤時の曲げ弾性率 30,000kg/cm2 湿潤時の曲げ強度 1,380kg/cm2
【0049】次に1,4−BAMCのトランス体、シス
体の異性体モル比を表5のように変えた以外は、上記合
成法と同様にして更に2種類のポリアミド樹脂(10−
b,10−c)を得た。結果を表5及び表6に示した。
結果より、1,4−BAMCの異性体モル比に依存しな
い高耐熱性、高強度、低吸水性、易成形加工性、かつ湿
潤時の機械的特性が優れたポリアミド樹脂が得られるこ
とがわかった。
【0050】実施例11 (11−a)攪拌機、温度計、窒素導入口を付したガラ
ス容器に、PXDとアジピン酸の塩12.0g(0.0
425モル)、トランス体75%・シス体25%から成
る1,4−BAMCとアジピン酸の塩2.16g(0.
0075モル)、およびメタ−クレゾール20mlを仕込
み、窒素下で加圧−脱気を数回繰り返し、窒素置換を十
分に行った。攪拌しながら窒素気流下、昇温を開始し
た。200℃で1.5時間反応させた後、240℃まで
昇温しこの温度で更に1時間反応させた。この間、生成
水とメタ−クレゾールの大部分を溜去した。更に330
℃まで昇温し窒素を流すのを停止し、5mmHg以下の減圧
下で20分間反応を継続した。反応終了後、室温まで冷
却し系内を常圧に戻した。無臭で白色のポリマー11.
9g(収率95.3%)が得られた。対数粘度は、1.
27であった。IRおよび13C−NMR分析より、得ら
れたポリマーの構造は、表5に示される構造であること
が判明した。
【0051】またDSC分析の結果、シャープな結晶ピ
ークを示し、結晶融点(Tm)320℃、融解熱16 C
al/g、結晶化温度(Tc)270℃の結晶性ポリアミ
ドであった。330〜340℃で溶融成形した後、性能
評価を行った結果、以下の性能を有していた。 吸水率 2.0% TD方向の寸法変化率 1.0% MD方向の寸法変化率 0.2% 乾燥時の引張強度 1,350kg/cm2 乾燥時の破断伸度 15% 乾燥時の曲げ弾性率 37,000kg/cm2 乾燥時の曲げ強度 1,650kg/cm2 湿潤時の引張強度 800kg/cm2 湿潤時の破断伸度 10% 湿潤時の曲げ弾性率 32,000kg/cm2 湿潤時の曲げ強度 1,400kg/cm2
【0052】次に1,4−BAMCのトランス体、シス
体の異性体モル比を表5のように変えた以外は、上記合
成法と同様にして更に2種類(11−b,11−c)の
ポリアミド樹脂を得た。結果を表5及び表6に示した。
結果より、1,4−BAMCの異性体モル比に依存しな
い高耐熱性、高強度、低吸水性、易成形加工性、かつ湿
潤時の機械的特性が優れたポリアミド樹脂が得られるこ
とがわかった。
【0053】
【表5】
【0054】
【表6】
【0055】
【発明の効果】実施例からも明らかなように、本発明の
新規な熱可塑性ポリアミド樹脂は、優れた高耐熱性、低
吸水性、高強度および成形加工が容易に行える樹脂であ
り、エンジニアリングプラスチックス等として産業上有
用である。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の熱可塑性樹脂における構成単位
(A)、構成単位(B)、構成単位(C)の組成割合を
示す三角図である。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 1)構造式(I) 【化1】 で表わされる構成単位(A)と構造式(II) 【化2】 (式中、X1 はトランス1,4−シクロヘキサン環残基
    を表わす。)で表わされる構成単位(B)と構造式(II
    I) 【化3】 (式中、X2 はシス1,4−シクロヘキサン環残基を表
    わす。)で表わされる構成単位(C)とからなるポリア
    ミド樹脂であって、 i)構成単位(A)と〔構成単位(B)+構成単位
    (C)〕のモル比が50:50ないし90:10の範囲
    にありかつ、 ii)構成単位(B)と構成単位(C)のモル比が10:
    90ないし90:10の範囲にありかつ、 97%硫酸中、濃度1.0g/dl、温度30℃で測定し
    た対数粘度が、0.4以上であることを特徴とする新規
    な熱可塑性ポリアミド樹脂。
  2. 【請求項2】 構成単位(A)と〔構成単位(B)+構
    成単位(C)〕のモル比が70:30ないし90:10
    の範囲にある請求項1記載の新規な熱可塑性ポリアミド
    樹脂。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1277783A1 (en) * 2001-07-19 2003-01-22 Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. Polyamide resins and process for producing the same
JP2003096188A (ja) * 2001-07-19 2003-04-03 Mitsubishi Gas Chem Co Inc ポリアミド樹脂およびその製造方法
JP2014105315A (ja) * 2012-11-29 2014-06-09 Cheil Industries Inc ポリアミド樹脂およびその製造方法

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1277783A1 (en) * 2001-07-19 2003-01-22 Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. Polyamide resins and process for producing the same
JP2003096188A (ja) * 2001-07-19 2003-04-03 Mitsubishi Gas Chem Co Inc ポリアミド樹脂およびその製造方法
US6750318B2 (en) * 2001-07-19 2004-06-15 Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. Polyamide resins and process for producing the same
JP2014105315A (ja) * 2012-11-29 2014-06-09 Cheil Industries Inc ポリアミド樹脂およびその製造方法

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