JPH057771Y2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH057771Y2 JPH057771Y2 JP1988127049U JP12704988U JPH057771Y2 JP H057771 Y2 JPH057771 Y2 JP H057771Y2 JP 1988127049 U JP1988127049 U JP 1988127049U JP 12704988 U JP12704988 U JP 12704988U JP H057771 Y2 JPH057771 Y2 JP H057771Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- insulating substrate
- fixed
- holder
- piezoelectric vibrator
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 26
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 claims description 8
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 6
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 4
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- SWELZOZIOHGSPA-UHFFFAOYSA-N palladium silver Chemical compound [Pd].[Ag] SWELZOZIOHGSPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 230000007306 turnover Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
〈本考案の目的〉
［産業上の利用分野］
本考案は、絶縁基板に固着する保持器の機械的
強度を向上させる保持構造に関する。
強度を向上させる保持構造に関する。
［従来の技術］
圧電振動子の中でも水晶振動子が広く使用され
ている。そして最近は表面実装型の水晶振動子も
使用されている。特に表面実装型の振動子では、
セラミツク等絶縁基板上に銀パラジウム等の導電
体を設け、その上に振動子の保持器を導電性接着
剤やハンダ等で固着し、フタをガラスフリツト等
で封止するが、保持器が振動や衝撃や封止の際の
熱による振動子と絶縁基板の熱膨張係数の違いに
よる歪みによつて絶縁基板から剥がれ易い。これ
は小型化で固着面積が小さく、保持器の金属板が
薄いため、めくれ易い。このため振動や衝撃で絶
縁基板に固着した箇所の端から序々に剥がれる。
ている。そして最近は表面実装型の水晶振動子も
使用されている。特に表面実装型の振動子では、
セラミツク等絶縁基板上に銀パラジウム等の導電
体を設け、その上に振動子の保持器を導電性接着
剤やハンダ等で固着し、フタをガラスフリツト等
で封止するが、保持器が振動や衝撃や封止の際の
熱による振動子と絶縁基板の熱膨張係数の違いに
よる歪みによつて絶縁基板から剥がれ易い。これ
は小型化で固着面積が小さく、保持器の金属板が
薄いため、めくれ易い。このため振動や衝撃で絶
縁基板に固着した箇所の端から序々に剥がれる。
第８図は、従来の保持構造を示す正面図であ
る。
る。
［考案が解決しようとする課題］
そこで保持器の金属板を厚くすればよいが、今
度は保持器のバネ性がなく振動子と保持器の間で
剥離が生じる。よつて金属板厚はそのままで強度
を向上させる必要がある。
度は保持器のバネ性がなく振動子と保持器の間で
剥離が生じる。よつて金属板厚はそのままで強度
を向上させる必要がある。
［本考案の目的］
本考案の目的は、板厚を厚くしなくても強度の
大きな保持器構造を提供することにある。
大きな保持器構造を提供することにある。
〈本考案の構成〉
［課題を解決する手段］
本考案は、絶縁基板の導電体上に保持器を固着
し、該保持器に圧電振動子を載置固着する圧電振
動子の保持構造において、該保持器の該絶縁基板
と固着する基板固着部と該圧電振動子を載置固着
する振動子載置部を繋げる結合部の延在する方向
と同じ方向に該基板固着部から延在する補強部
と、該絶縁基板と固着する該基板固着部の周縁部
が上方に折り曲げられた折り曲げ部とを有する圧
電振動子の保持構造である。
し、該保持器に圧電振動子を載置固着する圧電振
動子の保持構造において、該保持器の該絶縁基板
と固着する基板固着部と該圧電振動子を載置固着
する振動子載置部を繋げる結合部の延在する方向
と同じ方向に該基板固着部から延在する補強部
と、該絶縁基板と固着する該基板固着部の周縁部
が上方に折り曲げられた折り曲げ部とを有する圧
電振動子の保持構造である。
［作用及び実施例］
第１図、第２図は、本考案の実施例を示す平面
図と正面図である。セラミツク等からなる絶縁基
板１に銀パラジウム等を焼成して導電体２を設
け、絶縁基板側面まで導出し、出力端子とする。
絶縁基板上の導電体２上に圧電振動子３を載置固
着する保持器４を導電性接着剤又はハンダ等で固
着する。保持器４は金属板をエツチング加工やプ
レス加工等で一体形成したものであり、水晶振動
子３を載せる振動子載置部５と結合部６と基板固
着部７とからなり、基板固着部６からは結合部６
と同じ方向に補強部８が設けられ、絶縁基板１と
固着している。
図と正面図である。セラミツク等からなる絶縁基
板１に銀パラジウム等を焼成して導電体２を設
け、絶縁基板側面まで導出し、出力端子とする。
絶縁基板上の導電体２上に圧電振動子３を載置固
着する保持器４を導電性接着剤又はハンダ等で固
着する。保持器４は金属板をエツチング加工やプ
レス加工等で一体形成したものであり、水晶振動
子３を載せる振動子載置部５と結合部６と基板固
着部７とからなり、基板固着部６からは結合部６
と同じ方向に補強部８が設けられ、絶縁基板１と
固着している。
この補強部８は、バネ性に富む薄板の金属板で
は振動子載置部からの引つ張りに弱く、基板載置
部の結合部付近からの剥がれを阻止するため設け
られたもので、たとえば第５図に示すように結合
部から上へ引つ張られる力に対し、補強部がない
と結合部付近から剥がれ始めるが、補強部を付け
ることにより第６図に示す通り簡単には剥がれに
くくなる。これは１つには固着面積が広くなつた
こともあるが、それ以上に丁度結合部から絶縁基
板１と垂直方向に引つ張られる力でも剥がれにく
くするよう作用するための効果が大きい。
は振動子載置部からの引つ張りに弱く、基板載置
部の結合部付近からの剥がれを阻止するため設け
られたもので、たとえば第５図に示すように結合
部から上へ引つ張られる力に対し、補強部がない
と結合部付近から剥がれ始めるが、補強部を付け
ることにより第６図に示す通り簡単には剥がれに
くくなる。これは１つには固着面積が広くなつた
こともあるが、それ以上に丁度結合部から絶縁基
板１と垂直方向に引つ張られる力でも剥がれにく
くするよう作用するための効果が大きい。
なお、基板固着部の端部を折り曲げた折り曲げ
部９があるが、これも「ハガレ」防止のため見掛
け上の板厚を増した効果がある。
部９があるが、これも「ハガレ」防止のため見掛
け上の板厚を増した効果がある。
さらに本考案の他の実施例では第３図ａ，ｂに
示す通り、結合部に折り曲げた緩衝部設けると耐
振動衝撃性がさらによくなる。
示す通り、結合部に折り曲げた緩衝部設けると耐
振動衝撃性がさらによくなる。
また第４図ａ，ｂに示す通り、結合部を中央部
に設け、補強部を結合部両端に２個所設けても更
に効果があることはいうまでもない。
に設け、補強部を結合部両端に２個所設けても更
に効果があることはいうまでもない。
〈本考案の効果〉
本考案によつてバネ性に富む薄い金属板で形成
された保持器であつても、基板固着部の結合部と
同じ方向に補強部を延在させ、補強部を絶縁基板
と固着することにより、振動、衝撃による結合部
からの引つ張り力に対し強固になつた。また結合
部に折り曲げ部を設ければ、さらに振動、衝撃に
対し強固にすることができた。
された保持器であつても、基板固着部の結合部と
同じ方向に補強部を延在させ、補強部を絶縁基板
と固着することにより、振動、衝撃による結合部
からの引つ張り力に対し強固になつた。また結合
部に折り曲げ部を設ければ、さらに振動、衝撃に
対し強固にすることができた。
第１図は本考案の実施例を示す平面図、第２図
は本考案の実施例を示す正面図、第３図ａ，ｂ、
第４図ａ，ｂは本考案の他の実施例を示す平面
図、正面図、第５図ａ，ｂは従来の保持器構造に
引つ張り力が加わつた時の説明図、第６図ａ，ｂ
は本考案の保持器構造に引つ張り力が加わつた時
の説明図、第７図は本考案の保持構造が用いられ
る圧電振動子の外観斜視図、第８図は従来の保持
器を示す正面図である。 １……絶縁基板、２……導電体、３……圧電振
動子、４……保持器、５……振動子載置部、６…
…結合部、７……基板固着部、８……補強部、９
……折り曲げ部。
は本考案の実施例を示す正面図、第３図ａ，ｂ、
第４図ａ，ｂは本考案の他の実施例を示す平面
図、正面図、第５図ａ，ｂは従来の保持器構造に
引つ張り力が加わつた時の説明図、第６図ａ，ｂ
は本考案の保持器構造に引つ張り力が加わつた時
の説明図、第７図は本考案の保持構造が用いられ
る圧電振動子の外観斜視図、第８図は従来の保持
器を示す正面図である。 １……絶縁基板、２……導電体、３……圧電振
動子、４……保持器、５……振動子載置部、６…
…結合部、７……基板固着部、８……補強部、９
……折り曲げ部。
Claims (1)
- 絶縁基板の導電体上に保持器を固着し、該保持
器に圧電振動子を載置固着する圧電振動子の保持
構造において、該保持器の該絶縁基板と固着する
基板固着部と該圧電振動子を載置固着する振動子
載置部を繋げる結合部の延在する方向と同じ方向
に該基板固着部から延在する補強部と、該絶縁基
板と固着する該基板固着部の周縁部が上方に折り
曲げられた折り曲げ部とを有することを特徴とす
る圧電振動子の保持構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988127049U JPH057771Y2 (ja) | 1988-09-29 | 1988-09-29 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988127049U JPH057771Y2 (ja) | 1988-09-29 | 1988-09-29 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0247827U JPH0247827U (ja) | 1990-04-03 |
| JPH057771Y2 true JPH057771Y2 (ja) | 1993-02-26 |
Family
ID=31379121
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1988127049U Expired - Lifetime JPH057771Y2 (ja) | 1988-09-29 | 1988-09-29 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH057771Y2 (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5440593A (en) * | 1977-09-07 | 1979-03-30 | Seikosha Kk | Device for holding crystal vibrator |
-
1988
- 1988-09-29 JP JP1988127049U patent/JPH057771Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5440593A (en) * | 1977-09-07 | 1979-03-30 | Seikosha Kk | Device for holding crystal vibrator |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0247827U (ja) | 1990-04-03 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US7531946B2 (en) | Piezoelectric sounding body | |
| JP4259842B2 (ja) | 圧電共振子およびケースに密封された圧電共振子を備える組立品 | |
| EP0722218B1 (en) | Surface acoustic wave device | |
| WO1998031189A1 (fr) | Transducteur electroacoustique et piezo-electrique | |
| JPH07111380A (ja) | 表面実装用電子部品 | |
| KR20000076671A (ko) | 표면 탄성파 장치 및 이의 제조방법 | |
| JPH057771Y2 (ja) | ||
| JP2002325024A (ja) | 電子部品及び電子部品の基板電極形成方法 | |
| JPH0520016Y2 (ja) | ||
| JPH0461413A (ja) | 厚みすべり圧電振動子 | |
| JP2001116551A (ja) | 角速度センサ | |
| JPH0259647B2 (ja) | ||
| JPH09133704A (ja) | 加速度センサ | |
| JPS59224500A (ja) | 圧電フアン | |
| JPH088677A (ja) | 圧電部品 | |
| JPH0728733Y2 (ja) | 表面実装型圧電振動子の容器 | |
| KR200179119Y1 (ko) | 세라믹 진동자의 압전소체와 리드프레임 결합장치 | |
| JP3172991B2 (ja) | 圧電振動子の支持構造 | |
| JP2000244276A (ja) | 圧電共振子 | |
| KR940008066Y1 (ko) | 초음파 진동자의 단자 | |
| JPH06216693A (ja) | 圧電共振部品 | |
| JPH0314824Y2 (ja) | ||
| JPH06216690A (ja) | 圧電共振部品 | |
| JPH06216691A (ja) | 圧電共振部品 | |
| JPH06318837A (ja) | 電子部品素子の支持基板及びそれを用いてなる圧電共振部品 |