JPH0575016A - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置

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JPH0575016A
JPH0575016A JP3231817A JP23181791A JPH0575016A JP H0575016 A JPH0575016 A JP H0575016A JP 3231817 A JP3231817 A JP 3231817A JP 23181791 A JP23181791 A JP 23181791A JP H0575016 A JPH0575016 A JP H0575016A
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JP
Japan
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lead frame
chip
semiconductor device
chips
integration
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JP3231817A
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Tokio Komatsuzaki
時雄 小松崎
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Seiko Epson Corp
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Seiko Epson Corp
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【目的】半導体チップを実装する際のボードに対する面
積あたりの集積率を向上させる。 【構成】（１−１）、（１−２）のようにチップをリー
ドフレームにボンディングする際、リードフレームの表
面と裏面の両面にダイボンディングする。 【効果】基板に対する面積あたりの集積度は現状の精密
加工技術のまま約２倍に向上する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体装置におけるチ
ップの実装方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来技術におけるチップの実装方法は２
通りあり、１つはリードフレームの片面だけを使用しダ
イボンディングを行う方法（図４）、あと１つはテ ー
プ・オートメイテッド・ボンディングで、チップをじか
に基板に実装する方法が知られていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来の実装方
法では前出のいずれの方法を使用しても、基板の面積に
対する集積度はチップ自体の集積度を上げないと向上し
ないという問題点を有していた。そこで、本発明は従来
のこのような問題点を解決するために１枚のリードフレ
ームにチップの背面を合わせるようなかたちで実装を施
し、基板に対する面積あたりの集積度を向上することを
目的とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】半導体装置において、２
つのチップを１つのリードフレームの両面を使用し、リ
ードフレームの表裏に、実装することを特徴とする。
【０００５】
【作用】以上のように実装された半導体装置を使用する
と従来通りの加工を施したチップを使用しても基板の面
積に対する集積度は簡単に２倍に向上する。
【０００６】
【実施例】本発明の半導体装置は、図１、図２で示され
る構造をしている。
【０００７】 （１−１）・・・表面に実装されたチップ （１−２）・・・裏面に実装されたチップ （１−３）・・・ボンディングワイヤー （１−４）・・・ボンディングワイヤー （１−５）・・・リードフレーム （２−１）・・・（１−５）に対応 （２−２）・・・（１−１）に対応 （２−３）・・・（１−４）に対応 （２−４）・・・（１−３）に対応 （３−１）・・・（１−１）に対応 （３−２）・・・（１−３）に対応 （３−３）・・・（１−４）に対応 （３−４）・・・（１−５）に対応 図１は実施例の要部を示す断面図であって（１−１）は
表面にダイボンデ ィングされたチップであり、（１−
２）は裏面にダイボンディングされたチップである。
（１−３）、（１− ４）はそれぞれ表面、裏面のチッ
プ用ボンディングワイヤーであり、（１−５）はリード
フレームである。図２は 実施例の要部を上面からみた
図になっており、（２−１）は（１−５）、（２−２）
は（１−１）、（２−３）は（１−４）、（２−４）は
（１−３）にそれぞれ対応している。図３は本発明の要
部全体を見渡す図であり、（３−１）は（１−１）、
（３−２）は（１−３）、（３−３）は（１−４）、
（３−４）は（１−５）に対応している。
【０００８】この部分を詳しく説明すると、図１に示す
ように１枚のリードフレームの表裏両面にチップを実装
し、各々のチップからリードフレームにワイヤーボンデ
ィングを行う。出来上がった半導体装置は現在流通して
いる半導体装置よりも多少厚みが増すことが考えられる
が、基板に実装を行った際に面積あたりの集積度が２倍
に向上する。
【０００９】
【発明の効果】本発明の半導体装置は、以上説明したよ
うに１枚のリードフレームの両面にチップを実装すると
いう簡単な構造により集積度が容易に向上するという効
果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の半導体装置の断面図。
【図２】本発明の半導体装置を上方からみた図。
【図３】本発明の半導体装置の要部を拡大した投影図。
【図４】従来例を説明した断面図。
【符号の説明】
（１−１）・・・表面に実装されたチップ （１−２）・・・裏面に実装されたチップ （１−３）・・・ボンディングワイヤー （１−４）・・・ボンディングワイヤー （１−５）・・・リードフレーム （２−１）・・・（１−５）に対応 （２−２）・・・（１−１）に対応 （２−３）・・・（１−４）に対応 （２−４）・・・（１−３）に対応 （３−１）・・・（１−１）に対応 （３−２）・・・（１−３）に対応 （３−３）・・・（１−４）に対応 （３−４）・・・（１−５）に対応
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｌ 23/50 Ｓ 9272−4Ｍ

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】半導体装置において、２つのチップを１つ
    のリードフレームの両面を使用し、リードフレームの表
    裏に、実装したことを特徴とする半導体装置。
JP3231817A 1991-09-11 1991-09-11 半導体装置 Pending JPH0575016A (ja)

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Applications Claiming Priority (1)

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