JPH0574900A - Icオートハンドラー - Google Patents

Icオートハンドラー

Info

Publication number
JPH0574900A
JPH0574900A JP3238120A JP23812091A JPH0574900A JP H0574900 A JPH0574900 A JP H0574900A JP 3238120 A JP3238120 A JP 3238120A JP 23812091 A JP23812091 A JP 23812091A JP H0574900 A JPH0574900 A JP H0574900A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
ics
marking
tester
lens
visual inspection
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP3238120A
Other languages
English (en)
Inventor
Koichi Yamaguchi
弘一 山口
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Seiko Epson Corp
Original Assignee
Seiko Epson Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Seiko Epson Corp filed Critical Seiko Epson Corp
Priority to JP3238120A priority Critical patent/JPH0574900A/ja
Publication of JPH0574900A publication Critical patent/JPH0574900A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【構成】半導体の電気的特性を測定、分類するICオー
トハンドラーとCCDカメラ7、レンズ8、レザー発信
機9、ハーフミラー10、ミラー11、捺印マスク12
で構成され、さらにCCDカメラ7、レンズ8、捺印マ
スク12は移動機構を有する。ICオートハンドラー
は、IC4の電気的特性別にレザー発信機9、捺印マス
ク12、ミラー11、ハーフミラー10、レンズ8より
IC4の捺印をおこなう。さらに、IC4の画像データ
ーをレンズ8、CCDカメラ7より取り込みIC4の外
観検査を実施し、IC4の外観検査良否を判定する。つ
ぎにICオートハンドラは、この良否判定別にIC4を
ソートレール5に搬送し、収容マガジン6に収容する。 【効果】IC検査工程において、作業コストを削減し、
ICが完成するまでのリードタイムを低減できる。ま
た、ICの良品、不良品混入等による作業ミスも阻止す
ることが実現できる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明はICテストシステムに係
わる、ICの電気的特性を測定、分類するためのICオ
ートハンドラーに関する。
【0002】
【従来の技術】従来ICの捺印と外観検査は、ICの電
気的特性を測定、分類する工程の前後、別工程において
IC捺印専用機及び外観検査専用機により実施してい
た。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかし、別工程におい
てIC捺印専用機及びIC外観検査専用機でICの捺
印、外観検査を行うと、作業コストがかかり、ICが完
成するまでのリードタイムも増え、またICの良品、不
良品混入等による作業ミスも発生する結果となってしま
う。
【0004】そこで本発明は、ICオートハンドラーに
ICの捺印機構と外観検査機構を取り付け、ICの電気
的特性を測定し、ただちにICの捺印と外観検査を行
い、その後分類するため作業コストも削減され、ICが
完成するまでのリードタイムも低減できる。また、IC
の良品、不良品混入等による作業ミスも阻止することが
できる。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明のICオートハン
ドラーは、ICの電気的特性を測定するテスターとハン
ドリング装置を含むテストシステムにおいて、上記テス
ターのテストヘッドと、ICの間で電気的特性を測定、
分類するために用いられるICオートハンドラーにおい
て、ICの捺印機構と外観検査機構を取り付けたことを
特徴とする。
【0006】
【実施例】以下に本発明の一実施例を図面に基づいて説
明する。
【0007】図1は本発明のICオートハンドラーの概
略図である。
【0008】図1において、IC4が収容されている供
給マガジン1より、IC4はICオートハンドラー本体
のチャンバーレール2に収容される。
【0009】このチャンバーレール2により、IC4は
測定部3に適した並びとされ、必要に応じた個数が収容
される。
【0010】さらにIC4の電気的特性の測定条件に合
わせた温度に設定される。
【0011】チャンバーレール2に収容されたIC4は
設定温度、待機時間の確認をおこない測定部3に搬送さ
れ、テスター等によりIC4の電気的特性を測定する。
【0012】この電気的特性の測定結果により、テスタ
ーはICオートハンドラーにIC4の分類データーを転
送する。
【0013】ICオートハンドラーは、この分類データ
ー別にIC4の捺印を行うため、捺印マスク12、レン
ズ8を適正位置に設置する。
【0014】捺印マスク12、レンズ8設置後、レーザ
ー発信機9より発射されたレーザー光線は捺印マスク1
2を通過する事により、捺印マスク12どうりに加工整
形される。
【0015】この加工整形されたレーザー光線はミラー
11、ハーフミラー10、レンズ8を通過し、測定部3
のIC4に到達する。
【0016】IC4はこのレザー光線を受け、テスター
からの分類デター別に捺印される。次にICオートハン
ドラーは外観検査をおこなうため、ICの外観検査項目
別にレンズ8、CCDカメラ7を適正位置に移動させ
る。
【0017】移動動作終了を確認後、ICオートハンド
ラーは画像データーをレンズ8、CCDカメラ7より取
り込み、予め取り込んである良品画像データーと比較を
おこなう。
【0018】この比較値が設定値以下の場合、つぎの外
観検査項目をおこなうため再びレンズ8、CCDカメラ
7を適正位置に移動させる。
【0019】移動動作終了を確認後、ICオートハンド
ラーは画像データーをレンズ8、CCDカメラ7より取
り込み、予め取り込んである良品画像データーと比較を
おこない、比較値が設定値以上になるまでICオートハ
ンドラーは以上の作業を繰り返す。
【0020】全ての外観検査項目において、予め取り込
んである良品画像データーとの比較値が設定値以下の場
合、ICオートハンドラーはIC4を外観検査良品 と
判定する。
【0021】測定部3において外観検査されたIC4
は、ICオートハンドラの良品ソートレール5に搬送さ
れ、電気的特性及び、外観検査別に分類され、収容マガ
ジン6に収容される。
【0022】
【発明の効果】以上に述べたように本発明によれば、半
導体の電気的特性を測定するテスターとハンドリング装
置を含むテストシステムで、上記テスターのテストヘッ
ドとICの間で電気的特性を測定、分類するために用い
られるICオートハンドラーにおいて、ICの捺印をお
こなう捺印機構と、外観検査をおこなう外観検査機構を
設けることにより、ICが完成するまでのリードタイ
ム、作業コストの低減と、ICの不良品混入等の作業ミ
スを阻止できるため、ICのコストを下げ、品質の高い
ICの生産を実現できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明のICオートハンドラーの一実施例を示
す主要構成図。
【符号の説明】
1 供給マガジン 2 チャンバーレール 3 測定部 4 IC 5 ソートレール 6 収容マガジン 7 CCDカメラ 8 レンズ 9 レーザー発信機 10 ハーフミラー 11 ミラー 12 捺印マスク

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 ICの電気的特性を測定するテスターと
    ハンドリング装置を含むテストシステムで、上記テスタ
    ーのテストヘッドとICの間で電気的特性を測定するた
    めに用いられるICオートハンドラーにおいて、ICの
    捺印機構と外観検査機構を取り付けたことを特徴とする
    ICオートハンドラー。
JP3238120A 1991-09-18 1991-09-18 Icオートハンドラー Pending JPH0574900A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP3238120A JPH0574900A (ja) 1991-09-18 1991-09-18 Icオートハンドラー

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP3238120A JPH0574900A (ja) 1991-09-18 1991-09-18 Icオートハンドラー

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH0574900A true JPH0574900A (ja) 1993-03-26

Family

ID=17025480

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP3238120A Pending JPH0574900A (ja) 1991-09-18 1991-09-18 Icオートハンドラー

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH0574900A (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2005119774A1 (en) * 2004-06-01 2005-12-15 Manufacturing Integration Technology Ltd Method and apparatus for precise marking and placement of an object
US6990421B2 (en) 2002-10-02 2006-01-24 Seiko Epson Corporation Method of displaying measurement result in inspection process and system thereof, and computer program
US7123979B2 (en) 2002-10-23 2006-10-17 Seiko Epson Corporation Method of intercorporate information-sharing, system, and computer program

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6990421B2 (en) 2002-10-02 2006-01-24 Seiko Epson Corporation Method of displaying measurement result in inspection process and system thereof, and computer program
USRE43405E1 (en) 2002-10-02 2012-05-22 Seiko Epson Corporation Method of displaying measurement result in inspection process and system thereof, and computer program
US7123979B2 (en) 2002-10-23 2006-10-17 Seiko Epson Corporation Method of intercorporate information-sharing, system, and computer program
WO2005119774A1 (en) * 2004-06-01 2005-12-15 Manufacturing Integration Technology Ltd Method and apparatus for precise marking and placement of an object

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TW452915B (en) Method of sorting and investigating automatic semiconductor wafer with extended optical inspection and apparatus for implementing the same
JPS61280629A (ja) 電気接続用コネクタピンを自動的に検査する装置ならびに方式
CN108627457A (zh) 自动光学检测***及其操作方法
WO1998001745A9 (en) Automatic semiconductor wafer sorter/prober with extended optical inspection
JP4410988B2 (ja) 半導体素子のテストハンドラの素子搬送装置の作業位置の認識方法
JPH0199286A (ja) スクリーン印刷方法
JPH0574900A (ja) Icオートハンドラー
JPH0574899A (ja) Icオートハンドラー
JPH08105937A (ja) デバイス・テスタ用オートハンドラ及びその装置のデバイス測定方法
CN209061648U (zh) 一种全自动验证测试芯片设备
JPS6184029A (ja) 半導体検査装置
JPS6399541A (ja) 半導体ウエハプロ−バ装置
JP2839411B2 (ja) 不良icの検査装置
JP3150414B2 (ja) 半導体装置の再検査方法及び半導体装置の検査装置
JP2001077164A (ja) ウエハ欠陥検査装置
JPH0422337B2 (ja)
JPS62220839A (ja) 検査装置
CN116174338A (zh) 一种汽轮机叶片智能分选装备及方法
JP2017015482A (ja) 電子部品搬送装置および電子部品検査装置
JPH0539633Y2 (ja)
JPH0312463B2 (ja)
JPH01117335A (ja) プローブ装置
JPH03147346A (ja) 半導体発光素子用チップの自動検査器
JPS6174346A (ja) Dipタイプのデバイス検査方法
JP2004117016A (ja) 半導体ウェーハ欠陥検査装置