JPH057100A - 部品実装管理方法 - Google Patents
部品実装管理方法Info
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- JPH057100A JPH057100A JP3157272A JP15727291A JPH057100A JP H057100 A JPH057100 A JP H057100A JP 3157272 A JP3157272 A JP 3157272A JP 15727291 A JP15727291 A JP 15727291A JP H057100 A JPH057100 A JP H057100A
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- Japan
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- board
- mounting
- data
- bar code
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P90/00—Enabling technologies with a potential contribution to greenhouse gas [GHG] emissions mitigation
- Y02P90/02—Total factory control, e.g. smart factories, flexible manufacturing systems [FMS] or integrated manufacturing systems [IMS]
Landscapes
- Multi-Process Working Machines And Systems (AREA)
- General Factory Administration (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 基板毎に各種処理の検査結果を把握して各種
処理を精細に制御し、信頼性の高い実装を能率的に行
う。 【構成】 各基板10にその識別記号をバーコードプリ
ンタ2にて表示し、基板上にクリーム半田印刷機3、部
品実装機5、リフロー装置7の少なくともいずれか1つ
にて処理を行い、任意の処理工程後その処理結果をそれ
ぞれの検査機4、6、8にて検査するとともにバーコー
ドリーダ41、61、81にて基板の識別記号を読み取
り、検査データと基板の識別記号を一緒に記憶すること
により、各基板毎に検査結果を把握し、基板の流れが複
雑になっても、簡単なデータ管理システムによって誤差
や不良の発生状況を精細に解析してその原因等を的確に
認識し、信頼性の高い実装を能率的に行う。
処理を精細に制御し、信頼性の高い実装を能率的に行
う。 【構成】 各基板10にその識別記号をバーコードプリ
ンタ2にて表示し、基板上にクリーム半田印刷機3、部
品実装機5、リフロー装置7の少なくともいずれか1つ
にて処理を行い、任意の処理工程後その処理結果をそれ
ぞれの検査機4、6、8にて検査するとともにバーコー
ドリーダ41、61、81にて基板の識別記号を読み取
り、検査データと基板の識別記号を一緒に記憶すること
により、各基板毎に検査結果を把握し、基板の流れが複
雑になっても、簡単なデータ管理システムによって誤差
や不良の発生状況を精細に解析してその原因等を的確に
認識し、信頼性の高い実装を能率的に行う。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は回路基板等に電子部品等
の部品を実装する際の管理方法に関するものである。
の部品を実装する際の管理方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来、回路基板上に電子部品を実装する
実装ラインにおいては、図4に示すように、基板の移送
ラインに沿ってその上手側からクリーム半田印刷機2
1、部品実装機22、リフロー装置23が順次配設され
ており、クリーム半田印刷機21で基板のランド上にク
リーム半田を塗布し、次に部品実装機22でクリーム半
田を塗布されたランド上にリードや電極が位置するよう
に部品を実装し、最後にリフロー装置23でクリーム半
田をリフローしてリード又は電極と基板のランドを半田
接合するように構成されている。なお、部品実装機22
においては、基板上に基準位置を表示するために形成さ
れているマークを認識してこの基準位置に対する相対位
置として設定されている各部品の実装位置に部品を位置
決めして実装するように構成されている。
実装ラインにおいては、図4に示すように、基板の移送
ラインに沿ってその上手側からクリーム半田印刷機2
1、部品実装機22、リフロー装置23が順次配設され
ており、クリーム半田印刷機21で基板のランド上にク
リーム半田を塗布し、次に部品実装機22でクリーム半
田を塗布されたランド上にリードや電極が位置するよう
に部品を実装し、最後にリフロー装置23でクリーム半
田をリフローしてリード又は電極と基板のランドを半田
接合するように構成されている。なお、部品実装機22
においては、基板上に基準位置を表示するために形成さ
れているマークを認識してこの基準位置に対する相対位
置として設定されている各部品の実装位置に部品を位置
決めして実装するように構成されている。
【0003】更に、図4に示すように、必要に応じてク
リーム半田印刷機21の下手位置に印刷状態を検査する
印刷検査機21aを、部品実装機22の下手位置に部品
の実装状態を検査する実装検査機22aを、リフロー装
置23の下手位置に半田付け状態を検査する半田付検査
機23aをそれぞれ配設し、各検査機21a、22a、
23aの出力データをそれぞれのデータ処理装置21
b、22b、23bに入力し、それぞれデータ解析して
フィードバック制御するように構成したものも知られて
いる。
リーム半田印刷機21の下手位置に印刷状態を検査する
印刷検査機21aを、部品実装機22の下手位置に部品
の実装状態を検査する実装検査機22aを、リフロー装
置23の下手位置に半田付け状態を検査する半田付検査
機23aをそれぞれ配設し、各検査機21a、22a、
23aの出力データをそれぞれのデータ処理装置21
b、22b、23bに入力し、それぞれデータ解析して
フィードバック制御するように構成したものも知られて
いる。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】ところが、上記実装ラ
インでは、印刷、実装、リフロー後にそれぞれ検査を行
ってその検査データをそれぞれクリーム半田印刷機21
や部品実装機22やリフロー装置23にフィードバック
し、不良品の発生を抑制するようにしているが、基板毎
に検査データを特定して解析するものではなく、そのた
めに基板の流れが複雑であったり、誤差や不良の発生が
基板側と各処理装置側の両方による場合などには、詳細
なデータ解析が困難であり、各種データの管理を行い、
また各処理装置を精細に制御して能率的に信頼性の高い
実装を行うことができないという問題があった。
インでは、印刷、実装、リフロー後にそれぞれ検査を行
ってその検査データをそれぞれクリーム半田印刷機21
や部品実装機22やリフロー装置23にフィードバック
し、不良品の発生を抑制するようにしているが、基板毎
に検査データを特定して解析するものではなく、そのた
めに基板の流れが複雑であったり、誤差や不良の発生が
基板側と各処理装置側の両方による場合などには、詳細
なデータ解析が困難であり、各種データの管理を行い、
また各処理装置を精細に制御して能率的に信頼性の高い
実装を行うことができないという問題があった。
【0005】なお、各検査機の検査結果をそれぞれデー
タ管理部に伝送して集中管理することも考えられるが、
その場合にも基板毎にデータを特定して把握するのは、
実際には基板の流れが複雑であるため不可能である本発
明は上記従来の問題点に鑑み、基板毎に各種処理の検査
結果を把握して各種処理を精細に制御し、信頼性の高い
実装を能率的に行うことができる部品実装管理方法を提
供することを目的とする。
タ管理部に伝送して集中管理することも考えられるが、
その場合にも基板毎にデータを特定して把握するのは、
実際には基板の流れが複雑であるため不可能である本発
明は上記従来の問題点に鑑み、基板毎に各種処理の検査
結果を把握して各種処理を精細に制御し、信頼性の高い
実装を能率的に行うことができる部品実装管理方法を提
供することを目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明の部品実装管理方
法は、各基板にその識別記号をバーコードにて表示する
工程と、基板上に半田印刷、部品実装、リフローの少な
くともいずれか1つの処理を行う工程と、任意の処理工
程後その処理結果を検査するとともに基板にバーコード
にて表示した識別記号を読み取り、検査データと基板の
識別記号を一緒に記憶する工程とを有することを特徴と
する。
法は、各基板にその識別記号をバーコードにて表示する
工程と、基板上に半田印刷、部品実装、リフローの少な
くともいずれか1つの処理を行う工程と、任意の処理工
程後その処理結果を検査するとともに基板にバーコード
にて表示した識別記号を読み取り、検査データと基板の
識別記号を一緒に記憶する工程とを有することを特徴と
する。
【0007】好適には、検査結果から処理後の基板の良
否判断を行い、良品は次の処理に送り、不良品はストッ
クする。また、識別記号にて特定された各基板の検査デ
ータをデータ管理部にデータ伝送し、所定のデータ解析
を行う。
否判断を行い、良品は次の処理に送り、不良品はストッ
クする。また、識別記号にて特定された各基板の検査デ
ータをデータ管理部にデータ伝送し、所定のデータ解析
を行う。
【0008】
【作用】本発明の部品実装管理方法によれば、各基板に
その識別記号をバーコード表示しておき、各種処理の検
査を行うときにそのバーコードを読み取り、検査データ
と識別記号を一緒に記憶することにより、各基板毎に検
査結果を把握でき、実装ライン間で基板の流れが複雑に
なっても、簡単なデータ管理システムによって誤差や不
良の発生状況を精細に解析してその原因等を的確に認識
でき、速やかに適正に対処して信頼性の高い実装を能率
的に行うことができる。
その識別記号をバーコード表示しておき、各種処理の検
査を行うときにそのバーコードを読み取り、検査データ
と識別記号を一緒に記憶することにより、各基板毎に検
査結果を把握でき、実装ライン間で基板の流れが複雑に
なっても、簡単なデータ管理システムによって誤差や不
良の発生状況を精細に解析してその原因等を的確に認識
でき、速やかに適正に対処して信頼性の高い実装を能率
的に行うことができる。
【0009】好適には、検査後不良品を分岐してストッ
クすることにより、無駄な後続処理を無くすことがで
き、しかも基板を個々に把握しているので、途中で分岐
させてもデータ管理が困難になるというようなことはな
い。また、これらのデータをデータ管理部に伝送するこ
とにより、生産実績や稼働実績の分析等、データの総合
管理ができる。
クすることにより、無駄な後続処理を無くすことがで
き、しかも基板を個々に把握しているので、途中で分岐
させてもデータ管理が困難になるというようなことはな
い。また、これらのデータをデータ管理部に伝送するこ
とにより、生産実績や稼働実績の分析等、データの総合
管理ができる。
【0010】
【実施例】以下、本発明の部品実装管理方法の一実施例
を図1〜図3を参照しながら説明する。
を図1〜図3を参照しながら説明する。
【0011】図1において、1は基板の移送ラインであ
って、この移送ライン1に沿ってその始端側から順次バ
ーコードプリンタ2、クリーム半田印刷機3、その印刷
状態を検査するバーコードリーダ41付きの印刷検査機
4及び印刷状態の不良品を移送ライン1から分岐して不
良品ストッカ43に貯留する分岐装置42、基板上のク
リーム半田を塗布されたランド上に電極やリードが位置
するように部品を実装する部品実装機5、その実装状態
を検査するバーコードリーダ61付きの実装検査機6及
び実装状態の不良品を移送ライン1から分岐して不良品
ストッカ63に貯留する分岐装置62、ランド上のクリ
ーム半田を加熱溶融させてランドと実装部品の電極又は
リードを半田接合するリフロー装置7、その半田付けの
状態を検査するバーコードリーダ81付きの半田付検査
機8及び半田付け状態の不良品を移送ライン1から分岐
して不良品ストッカ83に貯留する分岐装置が82配設
されている。
って、この移送ライン1に沿ってその始端側から順次バ
ーコードプリンタ2、クリーム半田印刷機3、その印刷
状態を検査するバーコードリーダ41付きの印刷検査機
4及び印刷状態の不良品を移送ライン1から分岐して不
良品ストッカ43に貯留する分岐装置42、基板上のク
リーム半田を塗布されたランド上に電極やリードが位置
するように部品を実装する部品実装機5、その実装状態
を検査するバーコードリーダ61付きの実装検査機6及
び実装状態の不良品を移送ライン1から分岐して不良品
ストッカ63に貯留する分岐装置62、ランド上のクリ
ーム半田を加熱溶融させてランドと実装部品の電極又は
リードを半田接合するリフロー装置7、その半田付けの
状態を検査するバーコードリーダ81付きの半田付検査
機8及び半田付け状態の不良品を移送ライン1から分岐
して不良品ストッカ83に貯留する分岐装置が82配設
されている。
【0012】印刷検査機4及びそのバーコードリーダ4
1の検出データは印刷データ処理装置44に入力され、
この印刷データ処理装置44から印刷条件補正信号がク
リーム半田印刷機3に、不良品分岐信号が分岐装置42
に出力される。
1の検出データは印刷データ処理装置44に入力され、
この印刷データ処理装置44から印刷条件補正信号がク
リーム半田印刷機3に、不良品分岐信号が分岐装置42
に出力される。
【0013】実装検査機6及びそのバーコードリーダ6
1の検出データは実装データ処理装置64に入力され、
この実装データ処理装置64から実装条件補正信号が部
品実装機5に、不良品分岐信号が分岐装置62に出力さ
れる。
1の検出データは実装データ処理装置64に入力され、
この実装データ処理装置64から実装条件補正信号が部
品実装機5に、不良品分岐信号が分岐装置62に出力さ
れる。
【0014】半田付検査機8及びそのバーコードリーダ
81の検出データは半田付データ処理装置84に入力さ
れ、この半田付データ処理装置84からリフロー条件補
正信号がリフロー装置7に、不良品分岐信号が分岐装置
82に出力される。
81の検出データは半田付データ処理装置84に入力さ
れ、この半田付データ処理装置84からリフロー条件補
正信号がリフロー装置7に、不良品分岐信号が分岐装置
82に出力される。
【0015】又、印刷データ処理装置44、実装データ
処理装置64、半田付データ処理装置84とこれらのデ
ータを総合的に管理するデータ管理部9とがデータ伝送
手段にて接続されている。
処理装置64、半田付データ処理装置84とこれらのデ
ータを総合的に管理するデータ管理部9とがデータ伝送
手段にて接続されている。
【0016】バーコードプリンタ2としては、周知のイ
ンクジェット式バーコードプリンタが用いられ、図2に
示すように、基板10の移送経路の一側部に配置され、
基板の先端を検出すると、ライン名、機種名、シリアル
・ナンバー、日付け等の識別記号をコード化したバーコ
ード11a〜11dを印刷表示する。また、このバーコ
ードプリンタ2には確認用リーダ装置を備えている。
ンクジェット式バーコードプリンタが用いられ、図2に
示すように、基板10の移送経路の一側部に配置され、
基板の先端を検出すると、ライン名、機種名、シリアル
・ナンバー、日付け等の識別記号をコード化したバーコ
ード11a〜11dを印刷表示する。また、このバーコ
ードプリンタ2には確認用リーダ装置を備えている。
【0017】クリーム半田印刷機3、部品実装機5及び
リフロー装置7は、現在汎用されている周知のものであ
り、詳細な説明は省略する。
リフロー装置7は、現在汎用されている周知のものであ
り、詳細な説明は省略する。
【0018】印刷検査機4や実装検査機6は、図3に示
すように、移送ライン1にて搬送される基板の上方に配
置された1万画素のカラーラインセンサ12とカラー画
像処理装置13にて構成されており、基板上の基準位置
を表示するマークと部品実装位置に設けられたランド上
のクリーム半田や実装された部品を画像認識し、画像処
理によってそれらの位置を高精度に検出して印刷データ
処理装置44や実装データ処理装置64に出力し、これ
らデータ処理装置44、64にて入力されている位置デ
ータとの誤差を検出し、印刷速度やマスククリーニング
などの印刷条件や実装条件の補正信号をクリーム半田印
刷機3や部品実装機5に向けて出力し、さらに誤差が許
容範囲を越えているため不良品と判断した場合は不良品
分岐信号を分岐装置42、62に出力する。
すように、移送ライン1にて搬送される基板の上方に配
置された1万画素のカラーラインセンサ12とカラー画
像処理装置13にて構成されており、基板上の基準位置
を表示するマークと部品実装位置に設けられたランド上
のクリーム半田や実装された部品を画像認識し、画像処
理によってそれらの位置を高精度に検出して印刷データ
処理装置44や実装データ処理装置64に出力し、これ
らデータ処理装置44、64にて入力されている位置デ
ータとの誤差を検出し、印刷速度やマスククリーニング
などの印刷条件や実装条件の補正信号をクリーム半田印
刷機3や部品実装機5に向けて出力し、さらに誤差が許
容範囲を越えているため不良品と判断した場合は不良品
分岐信号を分岐装置42、62に出力する。
【0019】これら印刷検査機4や実装検査機6による
処理時間は、例えば8.33mm/sec 程度の移動速度で
画像入力でき、並列して行われる画像処理と総合して、
120×200mmの基板で29sec 、250×330mm
の基板で66sec 程度であり、クリーム半田印刷機3の
印刷タクトや部品実装機5等による実装タクトとほぼ同
じタクトである。
処理時間は、例えば8.33mm/sec 程度の移動速度で
画像入力でき、並列して行われる画像処理と総合して、
120×200mmの基板で29sec 、250×330mm
の基板で66sec 程度であり、クリーム半田印刷機3の
印刷タクトや部品実装機5等による実装タクトとほぼ同
じタクトである。
【0020】半田付検査機8はレーザ光により高さ検出
を行うものであり、この検査機も周知のものであるた
め、詳細な説明は省略する。
を行うものであり、この検査機も周知のものであるた
め、詳細な説明は省略する。
【0021】次に、以上の構成による動作を説明する。
移送ライン1の始端部に多数の基板を保持したマガジン
を供給し、このマガジンから基板を1枚づつ分離して移
送ライン1に送り出すと、まずバーコードプリンタ2に
て上記の如くその基板を特定する識別記号のバーコード
11a〜11dが表示される。
移送ライン1の始端部に多数の基板を保持したマガジン
を供給し、このマガジンから基板を1枚づつ分離して移
送ライン1に送り出すと、まずバーコードプリンタ2に
て上記の如くその基板を特定する識別記号のバーコード
11a〜11dが表示される。
【0022】次に、基板はクリーム半田印刷機3に移送
され、基板に対してスクリーン又はマスクが位置決めさ
れ、基板のランド上にクリーム半田が印刷塗布される。
され、基板に対してスクリーン又はマスクが位置決めさ
れ、基板のランド上にクリーム半田が印刷塗布される。
【0023】次に、基板は印刷検査機4に移送され、バ
ーコードリーダ41にてその基板の識別記号が読み出さ
れるとともに、基板の基準位置マークと印刷位置が認識
される。印刷データ処理装置44は、それらのデータに
基づいてランド位置と実際の印刷位置の誤差を検出して
基板の識別記号とともに記憶する。また、その誤差に応
じてクリーム半田印刷機3に向けて印刷条件の補正信号
を出力し、かつ誤差が許容値以上のときには分岐装置4
2に不良品分岐信号を出力し、基板が分岐装置42にて
移送ライン1から分岐されて不良品ストッカ43に一時
貯留される。又、基板の識別記号とその誤差データは適
宜にデータ管理部9に伝送される。
ーコードリーダ41にてその基板の識別記号が読み出さ
れるとともに、基板の基準位置マークと印刷位置が認識
される。印刷データ処理装置44は、それらのデータに
基づいてランド位置と実際の印刷位置の誤差を検出して
基板の識別記号とともに記憶する。また、その誤差に応
じてクリーム半田印刷機3に向けて印刷条件の補正信号
を出力し、かつ誤差が許容値以上のときには分岐装置4
2に不良品分岐信号を出力し、基板が分岐装置42にて
移送ライン1から分岐されて不良品ストッカ43に一時
貯留される。又、基板の識別記号とその誤差データは適
宜にデータ管理部9に伝送される。
【0024】適正にクリーム半田を塗布された基板は次
に部品実装機5に移送され、部品実装が行われる。その
部品実装に際しては、まず基板の基準位置マークを認識
して基準位置を求め、各部品に関して基準位置から設定
されている実装位置を求めて実装することにより、部品
の電極又はリードを精度良くランド上に位置決めして実
装する。
に部品実装機5に移送され、部品実装が行われる。その
部品実装に際しては、まず基板の基準位置マークを認識
して基準位置を求め、各部品に関して基準位置から設定
されている実装位置を求めて実装することにより、部品
の電極又はリードを精度良くランド上に位置決めして実
装する。
【0025】部品実装が終了すると、次に基板は実装検
査機6に移送され、バーコードリーダ61にてその基板
の識別記号が読み出されるとともに、各部品の実装位置
が検査される。実装データ処理装置64は、上記印刷デ
ータ処理装置と同様の動作を行う。
査機6に移送され、バーコードリーダ61にてその基板
の識別記号が読み出されるとともに、各部品の実装位置
が検査される。実装データ処理装置64は、上記印刷デ
ータ処理装置と同様の動作を行う。
【0026】実装検査を行った後基板はリフロー装置7
に移送されてクリーム半田が加熱溶融され、部品の電極
又はリードと基板のランドが半田接合される。
に移送されてクリーム半田が加熱溶融され、部品の電極
又はリードと基板のランドが半田接合される。
【0027】部品の半田接合の終了した基板は次に半田
付検査機8に移送され、バーコードリーダ81にてその
基板の識別記号が読み出されるとともに、半田の位置や
形状が検査される。半田付データ処理装置84は、上記
印刷データ処理装置と同様の動作を行う。
付検査機8に移送され、バーコードリーダ81にてその
基板の識別記号が読み出されるとともに、半田の位置や
形状が検査される。半田付データ処理装置84は、上記
印刷データ処理装置と同様の動作を行う。
【0028】データ管理部9では、印刷データ処理装置
44、実装データ処理装置64、半田付データ処理装置
84から入力される基板毎に特定されたデータに基づい
て、生産実績、稼働実績、誤差や不良発生の動向と月
日、誤差や不良発生の原因の分析、誤差や不良発生が基
板側のミスによるのか、処理装置側のミスによるのかの
分析等が行われ、必要に応じて上記各データ処理装置4
4、64、84にフィードバックされる。
44、実装データ処理装置64、半田付データ処理装置
84から入力される基板毎に特定されたデータに基づい
て、生産実績、稼働実績、誤差や不良発生の動向と月
日、誤差や不良発生の原因の分析、誤差や不良発生が基
板側のミスによるのか、処理装置側のミスによるのかの
分析等が行われ、必要に応じて上記各データ処理装置4
4、64、84にフィードバックされる。
【0029】
【発明の効果】本発明の部品実装管理方法によれば、各
基板にその識別記号をバーコード表示しておき、各種処
理の検査を行うときにそのバーコードを読み取り、検査
データと識別記号を一緒に記憶することにより、各基板
毎に検査結果を把握でき、実装ライン間における基板の
流れが複雑になっても、簡単なデータ管理システムによ
って誤差や不良の発生状況を精細に解析してその原因等
を的確に認識でき、速やかに適正に対処して信頼性の高
い実装を能率的に行うことができる。
基板にその識別記号をバーコード表示しておき、各種処
理の検査を行うときにそのバーコードを読み取り、検査
データと識別記号を一緒に記憶することにより、各基板
毎に検査結果を把握でき、実装ライン間における基板の
流れが複雑になっても、簡単なデータ管理システムによ
って誤差や不良の発生状況を精細に解析してその原因等
を的確に認識でき、速やかに適正に対処して信頼性の高
い実装を能率的に行うことができる。
【0030】又、基板を個々に把握しているので、途中
で分岐させてもデータ管理が困難になるというようなこ
とはなく、そのため検査後不良品を分岐してストックす
ることにより、無駄な後続処理を無くすことができる。
で分岐させてもデータ管理が困難になるというようなこ
とはなく、そのため検査後不良品を分岐してストックす
ることにより、無駄な後続処理を無くすことができる。
【0031】また、これらのデータをデータ管理部に伝
送して総合管理することにより、生産実績や稼働実績の
分析等ができる。
送して総合管理することにより、生産実績や稼働実績の
分析等ができる。
【図1】本発明の一実施例の部品実装装置のライン構成
図である。
図である。
【図2】検査機による各検査工程を示す斜視図である。
【図3】バーコードプリンタによる識別記号表示工程の
斜視図である。
斜視図である。
【図4】従来例の部品実装装置のライン構成図である。
2 バーコードプリンタ
3 クリーム半田印刷機
4 印刷検査機
5 部品実装機
6 実装検査機
7 リフロー装置
8 半田付検査機
9 データ管理部
10 基板
41 バーコードリーダ
42 分岐装置
44 印刷データ処理装置
61 バーコードリーダ
62 分岐装置
64 実装データ処理装置
81 バーコードリーダ
82 分岐装置
84 半田付データ処理装置
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(72)発明者 堀本 設男
大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器
産業株式会社内
(72)発明者 渕上 繁
大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器
産業株式会社内
Claims (3)
- 【請求項1】 各基板にその識別記号をバーコードにて
表示する工程と、基板上に半田印刷、部品実装、リフロ
ーの少なくともいずれか1つの処理を行う工程と、任意
の処理工程後その処理結果を検査するとともに基板にバ
ーコードにて表示した識別記号を読み取り、検査データ
と基板の識別記号を一緒に記憶する工程とを有すること
を特徴とする部品実装管理方法。 - 【請求項2】 検査結果から処理後の基板の良否判断を
行い、良品は次の処理に送り、不良品はストックするこ
とを特徴とする請求項1記載の部品実装管理方法。 - 【請求項3】 識別記号にて特定された各基板の検査デ
ータをデータ管理部にデータ伝送し、所定のデータ解析
を行うことを特徴とする請求項1又は2記載の部品実装
管理方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP15727291A JP3283275B2 (ja) | 1991-06-28 | 1991-06-28 | 部品実装方法および部品実装装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP15727291A JP3283275B2 (ja) | 1991-06-28 | 1991-06-28 | 部品実装方法および部品実装装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH057100A true JPH057100A (ja) | 1993-01-14 |
JP3283275B2 JP3283275B2 (ja) | 2002-05-20 |
Family
ID=15646032
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP15727291A Expired - Fee Related JP3283275B2 (ja) | 1991-06-28 | 1991-06-28 | 部品実装方法および部品実装装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3283275B2 (ja) |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002197426A (ja) * | 2000-12-27 | 2002-07-12 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 製品特性の検査方法 |
US6999835B2 (en) | 2001-07-23 | 2006-02-14 | Fuji Machine Mfg. Co., Ltd. | Circuit-substrate working system and electronic-circuit fabricating process |
KR100586522B1 (ko) * | 2004-03-17 | 2006-06-07 | 삼성전자주식회사 | 인쇄회로기판의 가공시스템 |
WO2013046542A1 (ja) * | 2011-09-27 | 2013-04-04 | パナソニック株式会社 | 電子部品実装システム |
JP2013222828A (ja) * | 2012-04-17 | 2013-10-28 | Panasonic Corp | 電子部品実装システム |
WO2016159459A1 (ko) * | 2015-03-31 | 2016-10-06 | 씨유테크 주식회사 | 칩마운터의 부품 위치 보정을 통한 표면 실장 장치 |
JP2021122065A (ja) * | 2016-12-16 | 2021-08-26 | 株式会社Fuji | 基板生産ライン |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101472623B1 (ko) * | 2012-04-30 | 2014-12-24 | 삼성전기주식회사 | 표면 실장 시스템 및 표면 실장 방법 |
-
1991
- 1991-06-28 JP JP15727291A patent/JP3283275B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002197426A (ja) * | 2000-12-27 | 2002-07-12 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 製品特性の検査方法 |
JP4701499B2 (ja) * | 2000-12-27 | 2011-06-15 | パナソニック株式会社 | 製品特性の検査方法 |
US6999835B2 (en) | 2001-07-23 | 2006-02-14 | Fuji Machine Mfg. Co., Ltd. | Circuit-substrate working system and electronic-circuit fabricating process |
KR100586522B1 (ko) * | 2004-03-17 | 2006-06-07 | 삼성전자주식회사 | 인쇄회로기판의 가공시스템 |
WO2013046542A1 (ja) * | 2011-09-27 | 2013-04-04 | パナソニック株式会社 | 電子部品実装システム |
US9332684B2 (en) | 2011-09-27 | 2016-05-03 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Electronic component mounting system |
JP2013222828A (ja) * | 2012-04-17 | 2013-10-28 | Panasonic Corp | 電子部品実装システム |
WO2016159459A1 (ko) * | 2015-03-31 | 2016-10-06 | 씨유테크 주식회사 | 칩마운터의 부품 위치 보정을 통한 표면 실장 장치 |
JP2021122065A (ja) * | 2016-12-16 | 2021-08-26 | 株式会社Fuji | 基板生産ライン |
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Publication number | Publication date |
---|---|
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