JPH0569692A - Ｉｃカードモジユールの製造方法 - Google Patents
Ｉｃカードモジユールの製造方法Info
- Publication number
- JPH0569692A JPH0569692A JP3236484A JP23648491A JPH0569692A JP H0569692 A JPH0569692 A JP H0569692A JP 3236484 A JP3236484 A JP 3236484A JP 23648491 A JP23648491 A JP 23648491A JP H0569692 A JPH0569692 A JP H0569692A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- chip
- module
- substrate
- module substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 16
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 55
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 55
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 48
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims abstract description 25
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 14
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 claims abstract description 12
- 238000004382 potting Methods 0.000 claims abstract description 11
- 238000007639 printing Methods 0.000 claims description 8
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 5
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 5
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 claims description 4
- 230000001846 repelling effect Effects 0.000 claims description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 2
- 238000007517 polishing process Methods 0.000 abstract description 3
- 239000013067 intermediate product Substances 0.000 abstract description 2
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 6
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 239000008188 pellet Substances 0.000 description 1
- 239000000047 product Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Credit Cards Or The Like (AREA)
- Screen Printers (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ＩＣカードに用いるＩＣモジュール（ＩＣチ
ップを装着ないし内蔵した中間製品）に関し、ＩＣモジ
ュールの製造において、特に、ＩＣチップの樹脂封止方
法について、研磨を必要としない封止方法を提供する。 【構成】 ＩＣモジュール基板と、該ＩＣモジュール基
板中に埋設されるＩＣチップと、該ＩＣチップを封止す
る樹脂とかなるＩＣカードモジュールを製造する方法に
おいて、ＩＣチップ１をＩＣモジュール基板２に搭載し
てから、ＩＣチップ１とＩＣモジュール基板２との隙間
を該基板高さまで樹脂３Ａをポッティングにより充填
し、そして、スクリーン印刷法によって樹脂３ＢをＩＣ
チップおよびＩＣモジュール基板の表面に塗布する。
ップを装着ないし内蔵した中間製品）に関し、ＩＣモジ
ュールの製造において、特に、ＩＣチップの樹脂封止方
法について、研磨を必要としない封止方法を提供する。 【構成】 ＩＣモジュール基板と、該ＩＣモジュール基
板中に埋設されるＩＣチップと、該ＩＣチップを封止す
る樹脂とかなるＩＣカードモジュールを製造する方法に
おいて、ＩＣチップ１をＩＣモジュール基板２に搭載し
てから、ＩＣチップ１とＩＣモジュール基板２との隙間
を該基板高さまで樹脂３Ａをポッティングにより充填
し、そして、スクリーン印刷法によって樹脂３ＢをＩＣ
チップおよびＩＣモジュール基板の表面に塗布する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ＩＣカード製造のため
のＩＣモジュール、即ち、ＩＣチップを装着ないし内蔵
した中間製品（モジュール）に関する。
のＩＣモジュール、即ち、ＩＣチップを装着ないし内蔵
した中間製品（モジュール）に関する。
【０００２】
【従来の技術】ＩＣカードのＩＣモジュール製造におい
ては、モジュール基板にＩＣチップを配設し（例えば、
ダイス付けおよびワイヤボンディングし）、ＩＣチップ
保護の樹脂封止を施している。この樹脂封止を、従来
は、樹脂ペレット搭載・加熱流動により、あるいは樹脂
ポッティングにより行っている。このような場合に、樹
脂封止厚さが一定でなく、封止面が平坦でないことが多
く、封止後にＩＣモジュールの封止面をいちいち研磨し
て厚さと平坦性とを揃えていた。
ては、モジュール基板にＩＣチップを配設し（例えば、
ダイス付けおよびワイヤボンディングし）、ＩＣチップ
保護の樹脂封止を施している。この樹脂封止を、従来
は、樹脂ペレット搭載・加熱流動により、あるいは樹脂
ポッティングにより行っている。このような場合に、樹
脂封止厚さが一定でなく、封止面が平坦でないことが多
く、封止後にＩＣモジュールの封止面をいちいち研磨し
て厚さと平坦性とを揃えていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来は研磨工程がある
ために、その後に洗浄、乾燥といった工程が必要とな
り、面倒であると同時にＩＣカードのコストを上昇させ
ていた。さらに、研磨工程でＩＣモジュールに負荷（外
部力）がかかるために、ワイヤの断線やＩＣチップ割れ
の発生を招くといった問題がある。
ために、その後に洗浄、乾燥といった工程が必要とな
り、面倒であると同時にＩＣカードのコストを上昇させ
ていた。さらに、研磨工程でＩＣモジュールに負荷（外
部力）がかかるために、ワイヤの断線やＩＣチップ割れ
の発生を招くといった問題がある。
【０００４】本発明の目的は、ＩＣモジュールの製造に
おいて、特に、ＩＣチップの樹脂封止方法について、研
磨を必要としない封止方法を提供することである。
おいて、特に、ＩＣチップの樹脂封止方法について、研
磨を必要としない封止方法を提供することである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上述の目的が、ＩＣモジ
ュール基板と、該ＩＣモジュール基板中に埋設されるＩ
Ｃチップと、該ＩＣチップをＩＣモジュール基板に封止
する樹脂とかなるＩＣカードモジュールを製造する方法
において、ＩＣチップをＩＣモジュール基板に搭載して
から、ＩＣチップとＩＣモジュール基板との隙間を該基
板高さまで樹脂をポッティングにより充填し、そして、
スクリーン印刷法によって樹脂をＩＣチップおよびＩＣ
モジュール基板の表面に塗布することを特徴とするＩＣ
カードモジュールの製造方法によって達成される。
ュール基板と、該ＩＣモジュール基板中に埋設されるＩ
Ｃチップと、該ＩＣチップをＩＣモジュール基板に封止
する樹脂とかなるＩＣカードモジュールを製造する方法
において、ＩＣチップをＩＣモジュール基板に搭載して
から、ＩＣチップとＩＣモジュール基板との隙間を該基
板高さまで樹脂をポッティングにより充填し、そして、
スクリーン印刷法によって樹脂をＩＣチップおよびＩＣ
モジュール基板の表面に塗布することを特徴とするＩＣ
カードモジュールの製造方法によって達成される。
【０００６】そして、ＩＣモジュール基板のＩＣチップ
搭載面に上述の封止樹脂を弾く性質の別の樹脂を印刷枠
として形成しておくが好ましい。
搭載面に上述の封止樹脂を弾く性質の別の樹脂を印刷枠
として形成しておくが好ましい。
【０００７】
【作用】本発明では、樹脂封止を２回に分けて行う訳で
あり、まず、ＩＣチップとＩＣモジュール基板との隙間
を該基板高さまで樹脂をポッティングにより充填し、そ
れからスクリーン印刷法によって樹脂をＩＣチップおよ
びＩＣモジュール基板の表面に塗布して封止する。特
に、２回目のスクリーン印刷によって塗布樹脂の厚さの
制御ができてその塗布厚さを一定にかつ平坦にすること
ができる。従って、樹脂封止面の研磨が必要でなくな
る。
あり、まず、ＩＣチップとＩＣモジュール基板との隙間
を該基板高さまで樹脂をポッティングにより充填し、そ
れからスクリーン印刷法によって樹脂をＩＣチップおよ
びＩＣモジュール基板の表面に塗布して封止する。特
に、２回目のスクリーン印刷によって塗布樹脂の厚さの
制御ができてその塗布厚さを一定にかつ平坦にすること
ができる。従って、樹脂封止面の研磨が必要でなくな
る。
【０００８】また、封止樹脂を弾く性質の別の樹脂を印
刷枠としてＩＣモジュール基板の表面に予め形成してお
くと、これが封止樹脂流れを防止することになるので、
封止樹脂に比較的低粘度ものを使用することができる。
刷枠としてＩＣモジュール基板の表面に予め形成してお
くと、これが封止樹脂流れを防止することになるので、
封止樹脂に比較的低粘度ものを使用することができる。
【０００９】
【実施例】以下、添付図面を参照して、本発明の実施態
様例によって本発明を詳細に説明する。図１は、本発明
に係る製造方法によって作製されたＩＣカードモジュー
ルの概略断面図であり、ＩＣモジュールは基本的にＩＣ
チップ１と、ＩＣモジュール基板２と、一回目の（ポッ
ティング封止）樹脂３Ａおよび二回目の（スクリーン印
刷封止）樹脂３Ｂの封止樹脂３とからなる。この場合に
は、ＩＣチップ１を２個内蔵したＩＣモジュールであ
る。
様例によって本発明を詳細に説明する。図１は、本発明
に係る製造方法によって作製されたＩＣカードモジュー
ルの概略断面図であり、ＩＣモジュールは基本的にＩＣ
チップ１と、ＩＣモジュール基板２と、一回目の（ポッ
ティング封止）樹脂３Ａおよび二回目の（スクリーン印
刷封止）樹脂３Ｂの封止樹脂３とからなる。この場合に
は、ＩＣチップ１を２個内蔵したＩＣモジュールであ
る。
【００１０】ＩＣモジュール基板２は、例えば、多層構
造のガラスエポキシ基板であり、その上面にボンディン
グ端子５および下面にコンタクト（接続）端子６がそれ
ぞれ設けられ、内部配線であるスルーホール７によって
接続されておる。さらに、基板２にはＩＣチップ１を埋
設するための孔が明けられており、基板２の内部配線
（銅）パターン８の上に銀ペーストまたはダイボンドテ
ープなどのダイス付け剤９を介してＩＣチップ１が固定
されている。また、基板２の上面には、封止樹脂３Ｂを
弾く樹脂の印刷枠１１を予め形成しておく。例えば、封
止樹脂にエポキシ樹脂を用いたならば、シリコーン樹脂
をスクリーン印刷して形成する。ＩＣチップ１とボンデ
ィング端子５とがワイヤ１０によってワイヤボンディン
グされている。そして、封止樹脂３が、ＩＣチップ１と
ＩＣモジュール基板２との隙間を埋めているポッティン
グ封止樹脂３Ａと、ＩＣチップ１およびＩＣモジュール
基板２の表面を覆っているスクリーン印刷封止樹脂３Ｂ
とからなる。
造のガラスエポキシ基板であり、その上面にボンディン
グ端子５および下面にコンタクト（接続）端子６がそれ
ぞれ設けられ、内部配線であるスルーホール７によって
接続されておる。さらに、基板２にはＩＣチップ１を埋
設するための孔が明けられており、基板２の内部配線
（銅）パターン８の上に銀ペーストまたはダイボンドテ
ープなどのダイス付け剤９を介してＩＣチップ１が固定
されている。また、基板２の上面には、封止樹脂３Ｂを
弾く樹脂の印刷枠１１を予め形成しておく。例えば、封
止樹脂にエポキシ樹脂を用いたならば、シリコーン樹脂
をスクリーン印刷して形成する。ＩＣチップ１とボンデ
ィング端子５とがワイヤ１０によってワイヤボンディン
グされている。そして、封止樹脂３が、ＩＣチップ１と
ＩＣモジュール基板２との隙間を埋めているポッティン
グ封止樹脂３Ａと、ＩＣチップ１およびＩＣモジュール
基板２の表面を覆っているスクリーン印刷封止樹脂３Ｂ
とからなる。
【００１１】上述のＩＣカードモジュールとほぼ同じ構
造を有し、ＩＣチップが一つの場合のＩＣモジュール
を、図２〜図５に示すように、以下の如くに製造する。
なお、これらの図面において用いる参照番号で図１と同
じものは同じものを示す。図２に示すように、ガラスエ
ポキシ多層基板のＩＣモジュール基板２（例えば、２０
mm×１４mmのサイズで、厚さ0.５mm）を用意する。基板
２の上面にはボンディング端子５およびシリコーン樹脂
の印刷枠（厚さ２０μｍ）１１が形成されており、下面
にはコンタクト端子６が形成されている。この基板２に
はＩＣチップよりも大きい孔が設けられており、その孔
底には多層基板２の内部配線（銅）パターン８が表出し
ている。先ず、ＩＣチップ１を銀ペーストのダイス付け
剤９によって基板２の内部配線パターン８に接着させ
て、ダイス付けを行う。
造を有し、ＩＣチップが一つの場合のＩＣモジュール
を、図２〜図５に示すように、以下の如くに製造する。
なお、これらの図面において用いる参照番号で図１と同
じものは同じものを示す。図２に示すように、ガラスエ
ポキシ多層基板のＩＣモジュール基板２（例えば、２０
mm×１４mmのサイズで、厚さ0.５mm）を用意する。基板
２の上面にはボンディング端子５およびシリコーン樹脂
の印刷枠（厚さ２０μｍ）１１が形成されており、下面
にはコンタクト端子６が形成されている。この基板２に
はＩＣチップよりも大きい孔が設けられており、その孔
底には多層基板２の内部配線（銅）パターン８が表出し
ている。先ず、ＩＣチップ１を銀ペーストのダイス付け
剤９によって基板２の内部配線パターン８に接着させ
て、ダイス付けを行う。
【００１２】図３に示すように、ワイヤ（直径３０μｍ
のアルミニウム線）１０でウエッジボンディングを行っ
て、ＩＣチップ１の端子と基板２のボンディング端子５
とを接続する。次に、図４に示すように、ＩＣチップ１
とＩＣモジュール基板２との隙間（0.５mm程度の幅）を
ポッティング（注封）によってエポキシ樹脂（封止樹
脂）３Ａで基板２の高さまで埋める。このポッティング
は隙間に気泡（樹脂が流れ込まないために生じる気泡）
の発生するのを抑えるためと、注入量のコントロールで
充填高さを基板２の上面と同じにするためであり、後か
らのスクリーン印刷での樹脂塗布での平坦性を出すのに
寄与する。
のアルミニウム線）１０でウエッジボンディングを行っ
て、ＩＣチップ１の端子と基板２のボンディング端子５
とを接続する。次に、図４に示すように、ＩＣチップ１
とＩＣモジュール基板２との隙間（0.５mm程度の幅）を
ポッティング（注封）によってエポキシ樹脂（封止樹
脂）３Ａで基板２の高さまで埋める。このポッティング
は隙間に気泡（樹脂が流れ込まないために生じる気泡）
の発生するのを抑えるためと、注入量のコントロールで
充填高さを基板２の上面と同じにするためであり、後か
らのスクリーン印刷での樹脂塗布での平坦性を出すのに
寄与する。
【００１３】図５に示すように、エポキシ樹脂３Ｂをス
クリーン印刷によってＩＣチップ１、ボンディング端子
５を含めたＩＣモジュール基板２の上面および既に充填
した樹脂３Ａの上に塗布する（例えば、印刷厚さ２００
μｍ）。ここで使用するエポキシ樹脂は比較的低粘度の
ものが、ワイヤ１０の周りの封止性を高めることがで
き、平坦性も向上する。このような低粘度の樹脂を使用
すると、樹脂が流動して基板２の表面から溢れる恐れが
あるが、予め印刷形成しておいたシリコーン樹脂の印刷
枠１１によって不所望の流動を防止することができる。
このようにして樹脂３Ａおよび３Ｂからなる封止樹脂３
によってＩＣチップ１を完全に封止することができ、そ
れから樹脂をキュアして硬化させる。スクリーン印刷法
を採用することによって、塗布形成層の厚さを均一にか
つ平坦性をも良くすることができる。上述の実施例で
は、ＩＣチップの配設をＣＯＢ(chip onbord)方式で行
っているが、ＴＡＢ(tape automated bonding)方式ある
いはフリップチップ方式で行うことも可能である。
クリーン印刷によってＩＣチップ１、ボンディング端子
５を含めたＩＣモジュール基板２の上面および既に充填
した樹脂３Ａの上に塗布する（例えば、印刷厚さ２００
μｍ）。ここで使用するエポキシ樹脂は比較的低粘度の
ものが、ワイヤ１０の周りの封止性を高めることがで
き、平坦性も向上する。このような低粘度の樹脂を使用
すると、樹脂が流動して基板２の表面から溢れる恐れが
あるが、予め印刷形成しておいたシリコーン樹脂の印刷
枠１１によって不所望の流動を防止することができる。
このようにして樹脂３Ａおよび３Ｂからなる封止樹脂３
によってＩＣチップ１を完全に封止することができ、そ
れから樹脂をキュアして硬化させる。スクリーン印刷法
を採用することによって、塗布形成層の厚さを均一にか
つ平坦性をも良くすることができる。上述の実施例で
は、ＩＣチップの配設をＣＯＢ(chip onbord)方式で行
っているが、ＴＡＢ(tape automated bonding)方式ある
いはフリップチップ方式で行うことも可能である。
【００１４】
【発明の効果】以上説明したように、本発明に係るＩＣ
カードモジュールの製造方法によれば、樹脂封止後の研
磨工程を必要としないで封止樹脂の均一な厚さおよび良
好な平坦性が達成できる。研磨工程を無くせば、それに
付随する洗浄、乾燥をも無くなり、それだけＩＣモジュ
ール製品の製造歩留りを高めることができ、結果的にＩ
Ｃカードのコスト低減に寄与する。
カードモジュールの製造方法によれば、樹脂封止後の研
磨工程を必要としないで封止樹脂の均一な厚さおよび良
好な平坦性が達成できる。研磨工程を無くせば、それに
付随する洗浄、乾燥をも無くなり、それだけＩＣモジュ
ール製品の製造歩留りを高めることができ、結果的にＩ
Ｃカードのコスト低減に寄与する。
【図１】本発明の製造方法で作られたＩＣカードモジュ
ールの概略断面図である。
ールの概略断面図である。
【図２】ＩＣチップをダイス付けしたＩＣカードモジュ
ールの概略断面図である。
ールの概略断面図である。
【図３】ワイヤボンディングしたＩＣカードモジュール
の概略断面図である。
の概略断面図である。
【図４】ポッティング充填したＩＣカードモジュールの
概略断面図である。
概略断面図である。
【図５】樹脂封止したＩＣカードモジュールの概略断面
図である。
図である。
１…ＩＣチップ ２…ＩＣモジュール基板 ３…封止樹脂 ３Ａ…ポッティングによる樹脂 ３Ｂ…スクリーン印刷による樹脂 ５…ボンディング端子 ６…コンタクト端子 １０…ワイヤ １１…印刷枠
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｌ 23/28 Ｚ 8617−4Ｍ
Claims (3)
- 【請求項１】 ＩＣモジュール基板と、該ＩＣモジュー
ル基板中に埋設されるＩＣチップと、該ＩＣチップを前
記ＩＣモジュール基板に封止する樹脂とかなるＩＣカー
ドモジュールを製造する方法において、前記ＩＣチップ
（１）を前記ＩＣモジュール基板（２）に搭載してか
ら、前記ＩＣチップ（１）と前記ＩＣモジュール基板
（２）との隙間を該基板高さまで前記樹脂（３Ａ）をポ
ッティングにより充填し、そして、スクリーン印刷法に
よって前記樹脂（３Ｂ）を前記ＩＣチップおよび前記Ｉ
Ｃモジュール基板の表面に塗布することを特徴とするＩ
Ｃカードモジュールの製造方法。 - 【請求項２】 前記ＩＣモジュール基板（２）の前記Ｉ
Ｃチップ搭載面に前記樹脂（３Ｂ）を弾く性質の別の樹
脂を印刷枠（１１）として形成しておくことを特徴とす
る請求項１記載の製造方法。 - 【請求項３】 前記樹脂（３）はエポキシ樹脂であり、
前記別の樹脂はシリコーン樹脂であることを特徴とする
請求項１記載の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3236484A JPH0569692A (ja) | 1991-09-17 | 1991-09-17 | Ｉｃカードモジユールの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3236484A JPH0569692A (ja) | 1991-09-17 | 1991-09-17 | Ｉｃカードモジユールの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0569692A true JPH0569692A (ja) | 1993-03-23 |
Family
ID=17001417
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3236484A Withdrawn JPH0569692A (ja) | 1991-09-17 | 1991-09-17 | Ｉｃカードモジユールの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0569692A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001307054A (ja) * | 2000-04-27 | 2001-11-02 | Toppan Forms Co Ltd | 非接触型データ送受信体用ｉｃチップの封止方法 |
-
1991
- 1991-09-17 JP JP3236484A patent/JPH0569692A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001307054A (ja) * | 2000-04-27 | 2001-11-02 | Toppan Forms Co Ltd | 非接触型データ送受信体用ｉｃチップの封止方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4998268B2 (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
| JP2882780B2 (ja) | リードフレームに液状の接着剤を塗布して形成された接着層を有するリードオンチップ半導体パッケージ及びその製造方法 | |
| US6661089B2 (en) | Semiconductor package which has no resinous flash formed on lead frame and method for manufacturing the same | |
| US20020008315A1 (en) | Semiconductor package and method of fabricating the same | |
| US6833287B1 (en) | System for semiconductor package with stacked dies | |
| US20090051019A1 (en) | Multi-chip module package | |
| JPH08153830A (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
| US7226813B2 (en) | Semiconductor package | |
| US5698904A (en) | Packaging material for electronic components | |
| US6650005B2 (en) | Micro BGA package | |
| JP3065753B2 (ja) | 半導体集積回路ベアチップの樹脂封止方法、半導体装置 | |
| JPS5848442A (ja) | 電子部品の封止方法 | |
| JPH0569692A (ja) | Ｉｃカードモジユールの製造方法 | |
| JP3061014B2 (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
| JPH08153747A (ja) | 半導体チップおよびそれを用いた半導体装置 | |
| KR100207902B1 (ko) | 리드 프레임을 이용한 멀티 칩 패키지 | |
| KR101008534B1 (ko) | 전력용 반도체모듈패키지 및 그 제조방법 | |
| JP3741670B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| US20140091465A1 (en) | Leadframe having sloped metal terminals for wirebonding | |
| JPS6175549A (ja) | 半導体素子を含む電子回路及びその製造方法 | |
| US6482289B1 (en) | Nonconductive laminate for coupling substrates and method therefor | |
| JP3325410B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JPH10223626A (ja) | 半導体チップ，半導体チップの製造方法，半導体装置，電子装置 | |
| JPH0969591A (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
| JP2003124402A (ja) | 半導体パッケージおよびその製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19981203 |