JPH0568115B2 - - Google Patents
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Description
本発明は、多層プリント配線板の製造に使用さ
れる内層用回路板の銅回路の処理方法に関するも
のである。
The present invention relates to a method for treating copper circuits on inner layer circuit boards used in the manufacture of multilayer printed wiring boards.
多層プリント配線板は、片面乃至両面に銅箔等
で回路を形成した内層用回路板にプリプレグを介
して外層用回路板もしくは銅箔を重ね、これを加
熱加圧成形して内層用回路板と外層用回路板もし
くは銅箔とを積層することによつて、製造される
のが一般的である。
この多層プリント配線板にあつては、内層用回
路板に形成した銅の回路と外層用回路板もしくは
銅箔を積層させるプリプレグの樹脂との接着性を
確保することが必要である。特に内層用回路板の
回路を電解銅箔によつて形成する場合、銅箔の片
面は粗面に形成されるが他の片面は平滑面に形成
されており、内層用回路板の製造に際しては粗面
で銅箔を接着させているために、内層用回路板の
銅回路の表面は銅箔の平滑面となり、銅回路とプ
リプレグの樹脂との接着性は非常に低くなるもの
であつて、接着性を高める工夫が必要となるので
ある。
そこで、従来から種々の方法で銅の回路と樹脂
の接着性を高めることが検討されており、例えば
銅回路の表面に銅酸化物を形成して接着性を高め
ることが一般になされている。銅を酸化処理して
得られる銅酸化物には表面に微細な突起が形成さ
れることになり、この突起によつて銅の回路の表
面を粗面化して接着性を高めることかできるので
ある。そしてこの銅回路の表面に銅酸化物を形成
する方法としては、過硫酸カリウムを含むアルカ
リ水溶液、あるいは亜鉛素酸ナトリウムを含むア
ルカリ水溶液などを用いて処理することによつて
おこなうことが一般的である。しかしながら、特
開昭66−153797号公報や特開昭61−176192号公報
においても報告されているように、銅酸化物、特
に酸化第二銅は酸に溶解し易いために、多層プリ
ント配線板にスルーホールをドリル加工した後に
スルーホールメツキをする際に化学メツキ液や電
気メツキ液に浸漬すると、スルーホールの内周に
露出する銅回路の断面部分の銅酸化物層がメツキ
液の酸（塩酸等）に溶解し、スルーホールの内周
から銅回路と樹脂との界面を酸が浸入する溶解侵
食が発生するいわゆるハロー現象が起こり易くな
り、多層プリント配線板の信頼性が低下するおそ
れがある。
このために上記特開昭56−153797号公報ではア
ルカリ性還元剤の水溶液を用い、上記特開昭61−
176192号公報ではアミンボラン類の水溶液を用
い、内層用回路板の銅回路の表面に銅酸化物を形
成した後にこれを還元処理することによつて、表
面の微細な凹凸を残したまま銅酸化物を酸に溶解
しにくい酸化第一銅あるい金属銅に還元し、ハロ
ー現象を抑制する試みがなされている。しかしア
ルカリ性還元剤やアミンボラン類を用いておこな
う還元処理は、還元が不十分であつたり、薬剤の
価格が高価であつたりするために、実用性におい
て問題がある。
そこで本出願人は従前に特願平２−69363号に
おいて、亜鉛粉末を用いた還元処理の方法を提案
した。すなわち、酸化処理して内層用回路板の銅
回路の表面に銅酸化物を形成した後に、銅回路の
表面に銅酸化物よりもイオン化し易い亜鉛粉末を
コーテイングし、次いで酸で処理して亜鉛粉末を
溶解させると同時にこの際に発生する発生期の水
素によつて、銅酸化物を強力に還元させるように
するのである。そしてこの方法において銅回路へ
の亜鉛粉末のコーテイングは、水に亜鉛粉末を分
散させた液を用い、この液に内層用回路板を浸漬
するなどすることによつて、銅回路の表面に亜鉛
粉末を付着させるようにしておこなわれている。
A multilayer printed wiring board is made by layering an outer layer circuit board or copper foil via prepreg on an inner layer circuit board with a circuit formed on one or both sides using copper foil, etc., and forming this under heat and pressure to form an inner layer circuit board. It is generally manufactured by laminating an outer layer circuit board or copper foil. In this multilayer printed wiring board, it is necessary to ensure adhesion between the copper circuit formed on the inner layer circuit board and the outer layer circuit board or the prepreg resin on which the copper foil is laminated. In particular, when forming the circuit of the inner layer circuit board using electrolytic copper foil, one side of the copper foil is formed with a rough surface while the other side is formed with a smooth surface. Since the copper foil is bonded to the rough surface, the surface of the copper circuit on the inner layer circuit board becomes a smooth surface of the copper foil, and the adhesion between the copper circuit and the prepreg resin is extremely low. Therefore, it is necessary to devise ways to improve adhesiveness. Therefore, various methods have been studied to improve the adhesion between copper circuits and resins. For example, it is common practice to form copper oxide on the surface of copper circuits to improve adhesion. Fine protrusions are formed on the surface of copper oxide obtained by oxidizing copper, and these protrusions can roughen the surface of copper circuits and improve adhesion. . The common method for forming copper oxide on the surface of copper circuits is to treat them with an alkaline aqueous solution containing potassium persulfate or an alkaline aqueous solution containing sodium zinc chlorate. be. However, as reported in JP-A-66-153797 and JP-A-61-176192, copper oxides, especially cupric oxide, are easily dissolved in acids, so they cannot be used in multilayer printed wiring boards. When plating the through-hole after drilling a through-hole, if it is immersed in a chemical plating solution or an electroplating solution, the copper oxide layer on the cross-section of the copper circuit exposed on the inner periphery of the through-hole will be exposed to the acid of the plating solution ( The so-called halo phenomenon, in which acid penetrates the interface between the copper circuit and the resin from the inner periphery of the through-hole (hydrochloric acid, etc.), is likely to occur, and there is a risk that the reliability of the multilayer printed wiring board may decrease. be. For this purpose, in the above-mentioned JP-A-56-153797, an aqueous solution of an alkaline reducing agent is used;
Publication No. 176192 uses an aqueous solution of amineboranes to form copper oxide on the surface of the copper circuit of the inner layer circuit board, and then performs a reduction treatment to form the copper oxide while leaving fine irregularities on the surface. Attempts have been made to reduce the halo phenomenon to cuprous oxide or metallic copper, which are difficult to dissolve in acids. However, reduction treatments performed using alkaline reducing agents or amineboranes have problems in practicality because the reduction is insufficient or the chemicals are expensive. Therefore, the present applicant previously proposed a reduction treatment method using zinc powder in Japanese Patent Application No. 2-69363. That is, after oxidation treatment is performed to form copper oxide on the surface of the copper circuit of the inner layer circuit board, the surface of the copper circuit is coated with zinc powder, which is easier to ionize than copper oxide, and then treated with acid to form copper oxide. At the same time as the powder is dissolved, the nascent hydrogen generated at this time causes the copper oxide to be strongly reduced. In this method, coating the copper circuit with zinc powder uses a solution in which zinc powder is dispersed in water, and by immersing the inner layer circuit board in this solution, the zinc powder is coated on the surface of the copper circuit. It is done in such a way that it attaches.
しかし、亜鉛粉末を分散させる水としては水道
水が使用されているが、銅回路の表面への亜鉛粉
末の付着量がばらついたり、付着の分布が不均一
になつたりする現象が多発し、この結果、銅回路
の表面の還元処理の仕上がりにばらつきが生じる
おそれがあるという問題があつた。
本発明は上記の点に鑑みて為されたものであ
り、銅回路への亜鉛粉末の付着を均一にして還元
処理を良好におこなうことができる内層用回路板
の銅回路の処理方法を提供することを目的とする
ものである。
However, although tap water is used to disperse zinc powder, there are many cases where the amount of zinc powder adhering to the surface of the copper circuit varies and the adhesion distribution becomes uneven. As a result, there was a problem in that there was a risk that variations would occur in the finish of the reduction treatment on the surface of the copper circuit. The present invention has been made in view of the above points, and provides a method for treating a copper circuit of an inner layer circuit board, which can uniformly adhere zinc powder to the copper circuit and perform reduction treatment well. The purpose is to
本発明に係る内層用回路板の銅回路の処理方法
は、内層用回路板に設けた銅の回路を酸化処理し
て回路の表面に銅酸化物を形成し、次いで銅酸化
物の表面に亜鉛粉末を付着させた後、酸で亜鉛粉
末を溶解させると同時にこの際に発生する発生期
の水素で銅酸化物を還元させるにあたつて、電気
伝導度が0.1〜100μS／cmの水に亜鉛粉末を分散さ
せた液を内層用回路板に接触させることによつて
銅酸化物の表面に亜鉛粉末を付着させることを特
徴とするものである。
また本発明にあつて、亜鉛を分散させる水には
ハロゲンイオンが0.1〜100ppm含有されているこ
とが好ましく、さらにこの水はSO4 2-イオンが
10ppm以下であることが好ましい。
以下本発明を詳細に説明する。
内層用回路板としては、銅箔を張つた銅張ガラ
スエポキシ樹脂積層板、銅張ガラスポリイミド樹
脂積層板などの銅箔をエツチング処理等すること
によつて、片面もしくは両面に銅の回路を設けて
形成したものを使用することができるが、その
他、積層板に化学メツキや電気メツキで銅の回路
を片面もしくは両面に形成したものなどを使用す
ることもできる。そしてまずこの内層用回路板の
表面を粗面化処理するのが好ましい。粗面化処理
は、バフ研摩、ソフトエツチング等による化学薬
品処理、電解処理、液体ホーニング等によつてお
こなうことができる。銅箔として両面が粗面に予
め形成されたものを用いる場合には、このような
粗面化処理は省略することができる。
次に、この内層用回路板の銅回路の表面を酸化
処理する。酸化処理は、過硫酸カリウムを含むア
ルカリ水溶液や、亜鉛素酸ナトリウムを含むアル
カリ水溶液など、酸化剤を含むアルカリ水溶液を
用いて処理することによつておこなうことができ
る。このように酸化処理することによつて銅回路
の表面に銅酸化物を形成することができるもので
あり、銅酸化物は主として酸化第二銅（CuO）に
よつて形成される。そしてこの酸化処理によつて
銅回路の表面には微細な突起が生成され、銅回路
の表面に凹凸を形成して粗面化することができる
のである。
このようにして内層用回路板の銅回路の表面に
銅酸化物を形成させた後に、銅酸化物に発生期の
水素を作用させ、その強力な還元作用で銅酸化物
をその表面の凹凸を残したまま酸化第一銅あるい
は金属銅に還元させるものである。このように還
元処理するにあたつて、まず銅酸化物（主として
CuO）よりもイオン化し易い金属である亜鉛
（Zn）の粉末を銅回路の銅酸化物の表面に付着さ
せてコーテイングする。このコーテイングをおこ
なうために水に亜鉛粉末を分散させた液を用い
る。
この水として従来は既述のように水道水を使用
していたために問題が生じたものであり、水に含
まれるイオンによる作用で亜鉛粉末の付着性にば
らつきが生じたものと考えられる。このため本発
明では亜鉛粉末を分散させる水として、電気伝導
度が0.1〜100μS／cmの水を用いるようにするもの
である。すなわち、電気伝導度が0.1〜100μS／cm
の範囲の水を用いて亜鉛粉末を分散させると、亜
鉛粉末の表面に水に含まれるイオンとの化合物、
例えばZnCl2やZnO等が生じて微細な凹凸が生成
され、この凹凸が銅回路の銅酸化物の凹凸に引つ
掛かつて付着性が良好になり、銅酸化物の表面に
亜鉛粉末を均一に付着させることができるのであ
る。これに反して電気伝導度が0.1μS／cm未満の
純水を用いると、亜鉛粉末の表面は球状の平滑面
のままであつて付着性が悪く、銅回路の銅酸化物
の表面に亜鉛粉末を均一に付着させることが困難
になる。逆に電気伝導度が100μS／cmを超える水
を用いて亜鉛粉末を分散させると、亜鉛粉末はそ
の表面のみでなく内部にまで水に含まれるイオン
との化合物になつて、次工程での還元作用が低下
し、次工程の酸による処理の際に還元が不十分な
銅回路の銅酸化物が酸に溶解してしまうおそれが
ある。亜鉛粉末の粒径は特に限定されるものでは
ないが平均粒子径が0.1〜100μｍ程度が好ましい。
またこの亜鉛粉末を分散させる水には、ハロゲ
ンイオンを添加して0.1〜100ppmの範囲で含有さ
せておくのがよい。適度な濃度で塩素イオンなど
のハロゲンイオンが存在すると、亜鉛粉末の表面
に微細なZnX（Ｘはハロゲン）の凹凸が生じ、銅
回路の銅酸化物の表面への付着性が高くなるので
ある。ハロゲンイオンの濃度が100ppmを超える
と、亜鉛粉末はその表面のみでなく内部にまで
ZnXになつて、次工程での還元作用が低下するお
それがある。さらに、亜鉛粉末を分散させる水に
含まれるSO4 2-イオンの濃度は10ppm以下に調整
しておくのがよい。SO4 2-が水に含有されると、
亜鉛粉末の表面にわずかなZnOで形成されている
微細な凹凸が除去されて、銅回路の銅酸化物の表
面への亜鉛粉末の付着性が低下するおそれがある
ために、SO4 2-イオンの濃度は10ppm以下に調整
しておくのが好ましいのである。
上記のようにして銅回路の酸化物層の表面に亜
鉛粉末を付着させてコーテイングした後に、亜鉛
粉末を酸で銅酸化物の表面から溶解させる。亜鉛
粉末を溶解させる酸は特に限定されるものではな
いが、銅酸化物の溶解と還元速度の点から、酸化
力の低い硫酸や塩酸などの水溶液が好ましい。ま
た酸で亜鉛粉末を溶解させるにあたつては、酸の
浴に内層用回路板を浸漬したり、内層用回路板に
酸をスプレーしたりすることによつておこなうこ
とができる。このように酸で亜鉛粉末を溶解させ
ると、亜鉛は銅酸化物よりもイオン化し易いため
に銅酸化物より優先的に陽イオンの状態で溶解さ
れる。このように亜鉛粉末が酸に溶解される際に
水素が発生し、この水素で銅回路の銅酸化物に還
元作用が働き、銅酸化物中の酸化第二銅（CuO）
を酸化第一銅（Cu2O）や金属銅（Cu）に還元さ
せることができる。特に、金属が酸の水溶液に溶
解する際に生成される水素の発生直後の状態、す
なわち発生期の水素は極めて反応性に富み、還元
作用が非常に高いものであり、しかもこの発生期
の水素は銅酸化物の表面に直接作用するために、
銅酸化物を強力に還元させることができる。この
ように銅回路の表面に形成した銅酸化物を還元さ
せることによつて、既述の特開昭56−153797号公
報や特開昭61−176192号公報においても報告され
ているように、銅酸化物を酸に溶解しにくいもの
にすることができるものであり、酸に溶解するこ
とによつて発生するハロー現象を防ぐことが可能
になるのである。ここで、上記のように酸を作用
させる際に銅回路の表面に形成した銅酸化物が酸
に溶解されると、銅の酸化で形成された凹凸粗面
が消失されてしまうおそれがあるが、銅酸化物の
表面には銅酸化物よりも優先して酸に溶解される
亜鉛粉末がコーテイングされているために、この
亜鉛粉末で銅酸化物を酸から保護しながら還元さ
せることができ、銅の酸化で形成される凹凸粗面
を保持しつつ銅酸化物を酸に溶解しにくい状態に
還元することができるものである。また亜鉛粉末
が酸に溶解する際に発生する水素などのガスが銅
酸化物の表面を包むために、このガスによつても
銅酸化物を酸から保護することができる。
上記のようにして銅回路の銅酸化物層を還元す
る処理をおこなつたのちに、直ちに水洗や湯洗等
して乾燥し、あとはこの内層用回路板を用いて、
通常の工程で多層プリント配線板を製造すること
ができる。すなわち、この内層用回路板にプリプ
レグを介して外層用回路板（あるいは他の内層用
回路板）やもしくは銅箔を重ね、これを加熱加圧
して積層成形することによつてプリプレグをボン
デイング層として多層に積層し、さらにスルーホ
ールをドリル加工して設けると共に化学メツキ等
によつてスルーホールメツキを施し、さらにエツ
チング等の処理をして外層回路を形成することに
よつて、多層プリント配線板を製造することがで
きる。
The method for treating a copper circuit on an inner layer circuit board according to the present invention includes oxidizing a copper circuit provided on an inner layer circuit board to form a copper oxide on the surface of the circuit, and then coating the surface of the copper oxide with zinc. After adhering the powder, zinc is added to water with an electrical conductivity of 0.1 to 100 μS/cm to dissolve the zinc powder with acid and simultaneously reduce the copper oxide with the nascent hydrogen generated at this time. The method is characterized in that zinc powder is attached to the surface of the copper oxide by bringing a liquid in which the powder is dispersed into contact with the inner layer circuit board. Further, in the present invention, it is preferable that the water in which zinc is dispersed contains 0.1 to 100 ppm of halogen ions, and furthermore, this water contains SO 4 2- ions.
It is preferably 10 ppm or less. The present invention will be explained in detail below. For inner layer circuit boards, copper circuits can be provided on one or both sides by etching copper foil such as copper-clad glass epoxy resin laminates or copper-clad glass polyimide resin laminates. In addition, it is also possible to use a laminated board with a copper circuit formed on one or both sides by chemical plating or electroplating. It is preferable to first roughen the surface of this inner layer circuit board. The surface roughening treatment can be carried out by buffing, chemical treatment such as soft etching, electrolytic treatment, liquid honing, etc. In the case of using a copper foil with rough surfaces on both sides, such a roughening treatment can be omitted. Next, the surface of the copper circuit of this inner layer circuit board is oxidized. The oxidation treatment can be carried out using an alkaline aqueous solution containing an oxidizing agent, such as an alkaline aqueous solution containing potassium persulfate or an alkaline aqueous solution containing sodium zincate. By performing the oxidation treatment in this manner, copper oxide can be formed on the surface of the copper circuit, and the copper oxide is mainly formed from cupric oxide (CuO). Through this oxidation treatment, fine protrusions are generated on the surface of the copper circuit, making it possible to form irregularities on the surface of the copper circuit and make the surface rough. After forming copper oxide on the surface of the copper circuit of the inner layer circuit board in this way, nascent hydrogen is applied to the copper oxide, and its strong reducing action removes the unevenness of the surface. It is reduced to cuprous oxide or metallic copper while remaining. In this reduction treatment, copper oxide (mainly
Zinc (Zn) powder, which is a metal that ionizes more easily than CuO), is attached to the copper oxide surface of the copper circuit to form a coating. To perform this coating, a solution containing zinc powder dispersed in water is used. The problem arose because tap water was conventionally used as this water, as described above, and it is thought that the effects of ions contained in the water caused variations in the adhesion of the zinc powder. Therefore, in the present invention, water having an electrical conductivity of 0.1 to 100 μS/cm is used as the water in which the zinc powder is dispersed. That is, the electrical conductivity is 0.1 to 100μS/cm
When zinc powder is dispersed using water in the range of
For example, ZnCl 2 , ZnO, etc. are generated to create fine irregularities, and these irregularities get caught on the irregularities of the copper oxide in the copper circuit, resulting in good adhesion and allowing the zinc powder to be uniformly applied to the surface of the copper oxide. It can be attached. On the other hand, when pure water with an electrical conductivity of less than 0.1 μS/cm is used, the surface of the zinc powder remains spherical and smooth, resulting in poor adhesion, and the zinc powder adheres to the surface of the copper oxide of the copper circuit. It becomes difficult to apply it uniformly. Conversely, when zinc powder is dispersed using water with an electrical conductivity exceeding 100 μS/cm, the zinc powder becomes a compound with the ions contained in the water, not only on its surface but also inside it, which leads to reduction in the next process. There is a risk that the action will be reduced and the insufficiently reduced copper oxides of the copper circuit will be dissolved in the acid during the next step of acid treatment. Although the particle size of the zinc powder is not particularly limited, it is preferable that the average particle size is about 0.1 to 100 μm. Further, it is preferable that halogen ions be added to the water in which the zinc powder is dispersed to contain halogen ions in a range of 0.1 to 100 ppm. When halogen ions such as chloride ions are present at an appropriate concentration, fine ZnX (X is halogen) irregularities occur on the surface of zinc powder, which increases the adhesion of copper circuits to the surface of copper oxide. When the concentration of halogen ions exceeds 100ppm, the zinc powder will not only be present on the surface but also inside.
There is a risk that it will turn into ZnX and reduce the reducing effect in the next step. Furthermore, the concentration of SO 4 2- ions contained in the water in which the zinc powder is dispersed is preferably adjusted to 10 ppm or less. When SO 4 2- is contained in water,
SO 4 2- ions may remove the fine irregularities formed by a small amount of ZnO on the surface of the zinc powder and reduce the adhesion of the zinc powder to the copper oxide surface of the copper circuit. It is preferable to adjust the concentration to 10 ppm or less. After coating the surface of the oxide layer of the copper circuit with zinc powder as described above, the zinc powder is dissolved from the surface of the copper oxide using an acid. The acid for dissolving the zinc powder is not particularly limited, but from the viewpoint of dissolution of copper oxide and reduction rate, an aqueous solution such as sulfuric acid or hydrochloric acid having low oxidizing power is preferable. Further, dissolving the zinc powder with acid can be carried out by immersing the inner layer circuit board in an acid bath or by spraying the inner layer circuit board with acid. When zinc powder is dissolved in an acid in this way, zinc is more easily ionized than copper oxide, so it is preferentially dissolved in a cationic state than copper oxide. Hydrogen is generated when zinc powder is dissolved in acid, and this hydrogen acts to reduce the copper oxide in the copper circuit, reducing cupric oxide (CuO) in the copper oxide.
can be reduced to cuprous oxide (Cu 2 O) or metallic copper (Cu). In particular, hydrogen generated when a metal is dissolved in an acid aqueous solution immediately after generation, that is, the hydrogen in the generation stage, is extremely reactive and has a very high reducing effect. acts directly on the surface of the copper oxide,
Can strongly reduce copper oxide. By reducing the copper oxide formed on the surface of the copper circuit in this way, as reported in the aforementioned Japanese Patent Application Laid-Open Nos. 56-153797 and 61-176192, This makes it possible to make copper oxide difficult to dissolve in acids, making it possible to prevent the halo phenomenon that occurs when dissolved in acids. Here, if the copper oxide formed on the surface of the copper circuit is dissolved in the acid when the acid is applied as described above, there is a risk that the rough surface formed by the oxidation of the copper will disappear. Since the surface of copper oxide is coated with zinc powder, which dissolves in acids more preferentially than copper oxide, this zinc powder can reduce copper oxide while protecting it from acids. It is capable of reducing copper oxide to a state that is difficult to dissolve in acid while maintaining the rough surface formed by copper oxidation. Further, since gas such as hydrogen generated when the zinc powder is dissolved in an acid surrounds the surface of the copper oxide, the copper oxide can also be protected from the acid by this gas. After performing the treatment to reduce the copper oxide layer of the copper circuit as described above, immediately wash it with water or hot water, dry it, and then use this inner layer circuit board.
Multilayer printed wiring boards can be manufactured using normal processes. That is, the outer layer circuit board (or other inner layer circuit board) or copper foil is layered on this inner layer circuit board via the prepreg, and this is heated and pressed to form a laminated layer, thereby using the prepreg as a bonding layer. A multilayer printed wiring board is created by laminating multiple layers, drilling through holes, plating the through holes by chemical plating, and then forming an outer layer circuit by etching or other processing. can be manufactured.
次に本発明を実施例によつて説明する。
実施例 １
両面に70μ厚の銅箔を張つて形成した100mm
×150mm×厚み1.0mmのガラス布基材エポキシ樹
脂積層板を用いて内層用回路板を作成し、内層
用回路板の銅回路の表面をバフ研摩して粗面化
処理した。
次に、
K2S2O8…13ｇ／
NaOH…55ｇ／
の組成の過硫酸カリウム浴を60℃に調整し、こ
の酸化処理浴に内層用回路板を３分間浸漬して
銅回路の表面を酸化処理した。
次に、水道水をイオン交換樹脂に通して得ら
れた電気伝導度2μS／cmの水を用い、この水１
に平均粒子径が5μｍの亜鉛粉末を20ｇ入れ
て撹拌することによつて分散させた。この水の
SO4 2-の濃度は5ppm以下であつた。そしてこ
の亜鉛粉末を分散させた水に内層用回路板を90
℃で２分間浸漬し、銅回路の表面に亜鉛粉末を
付着させてコーテイングした。この後に内層用
回路板を乾燥して、銅回路の表面を亜鉛粉末の
付着量を測定すると共に付着分布のバラツキを
観察した。
このように亜鉛粉末でコーテイングをおこな
つた後に、3Nの塩酸水溶液中に内層用回路板
を１分間浸漬して、亜鉛を溶解除去した。この
際に銅回路の表面の銅酸化物は還元作用を受け
た。このときの塩酸溶液中への銅の溶解量を分
子吸光分析により測定した。
塩酸水溶液で亜鉛の溶解処理をした後、直ち
に内層用回路板を流水で水洗して乾燥した。
そしてこのように処理した内層用回路板の両面
に、ガラス布基材にエポキシ樹脂を含浸乾燥して
調製した厚み0.1mmのプリプレグを三枚ずつ重ね
ると共に、さらにその外側に厚み18μの銅箔を重
ね、6.7×103パスカルに減圧した雰囲気下で、
170℃、40Kg／cm2、120分間の条件で二次積層成形
することによつて多層板を得た。
実施例 ２
実施例１において、の工程で亜鉛粉末を分散
させる水として電気伝導度が100μS／cmのものを
用いるようにした他は、実施例１と同様にした。
実施例 ３
実施例１において、の工程で使用する電気伝
導度が2μS／cmの水にHClを10ppm添加した後
に、亜鉛粉末を分散させるようにした他は、実施
例１と同様にした。
実施例 ４
実施例１において、の工程で使用する電気伝
導度が2μS／cmの水にHClを100ppm添加した後
に、亜鉛粉末を分散させるようにした他は、実施
例１と同様にした。
比較例 １
実施例１において、の工程で亜鉛粉末を分散
させる水として電気伝導度が0.1μS／cm以下の純
水を用いるようにした他は、実施例１と同様にし
た。
比較例 ２
実施例１において、の工程で使用する電気伝
導度が2μS／cmの水にH2SO4を10ppm添加した後
に、亜鉛粉末を分散させるようにした他は、実施
例１と同様にした。
比較例 ３
実施例１において、の工程で亜鉛粉末を分散
させる水として電気伝導度が300μS／cmの純水を
用いるようにした他は、実施例１と同様にした。
上記実施例１〜４及び比較例１〜３における、
の工程で測定した銅回路の表面の亜鉛粉末の付
着量と、亜鉛付着外観の観察結果を次表に示し、
またの工程で測定した塩酸溶液中への銅の溶解
量を次表に示す。
Next, the present invention will be explained with reference to examples. Example 1 100mm formed by pasting 70μ thick copper foil on both sides
An inner layer circuit board was prepared using a glass cloth base epoxy resin laminate measuring 150 mm x 1.0 mm thick, and the surface of the copper circuit on the inner layer circuit board was roughened by buffing. Next, a potassium persulfate bath with a composition of K 2 S 2 O 8 ...13 g / NaOH ...55 g / was adjusted to 60°C, and the inner layer circuit board was immersed in this oxidation treatment bath for 3 minutes to coat the surface of the copper circuit. Oxidized. Next, using water with an electrical conductivity of 2 μS/cm obtained by passing tap water through an ion exchange resin, 1
20 g of zinc powder having an average particle size of 5 μm was added to the solution and dispersed by stirring. this water
The concentration of SO 4 2- was below 5 ppm. Then, add 90% of the inner layer circuit board to the water in which this zinc powder is dispersed.
The copper circuit was immersed for 2 minutes at a temperature of 0.degree. C. to coat the surface of the copper circuit with zinc powder. Thereafter, the inner layer circuit board was dried, and the amount of zinc powder adhered to the surface of the copper circuit was measured, and variations in the adhesion distribution were observed. After coating with zinc powder in this manner, the inner layer circuit board was immersed in a 3N hydrochloric acid aqueous solution for 1 minute to dissolve and remove the zinc. At this time, the copper oxide on the surface of the copper circuit was subjected to a reducing action. The amount of copper dissolved in the hydrochloric acid solution at this time was measured by molecular absorption spectrometry. After dissolving zinc in an aqueous hydrochloric acid solution, the inner layer circuit board was immediately washed with running water and dried. Then, on both sides of the inner layer circuit board treated in this way, three sheets of prepreg with a thickness of 0.1 mm prepared by impregnating and drying a glass cloth base material with epoxy resin were layered, and a copper foil with a thickness of 18 μm was further layered on the outside. under a reduced pressure of 6.7×10 3 Pascals,
A multilayer board was obtained by secondary lamination molding at 170° C., 40 Kg/cm 2 , and 120 minutes. Example 2 The same procedure as in Example 1 was carried out except that water having an electrical conductivity of 100 μS/cm was used as the water in which the zinc powder was dispersed in the step. Example 3 The procedure was the same as in Example 1, except that 10 ppm of HCl was added to the water with an electrical conductivity of 2 μS/cm used in the step, and then the zinc powder was dispersed. Example 4 The procedure was the same as in Example 1, except that 100 ppm of HCl was added to the water with an electrical conductivity of 2 μS/cm used in the step, and then the zinc powder was dispersed. Comparative Example 1 The same procedure as in Example 1 was carried out except that pure water with an electrical conductivity of 0.1 μS/cm or less was used as the water in which the zinc powder was dispersed in the step. Comparative Example 2 The same procedure as in Example 1 was carried out, except that 10 ppm of H 2 SO 4 was added to the water with an electrical conductivity of 2 μS/cm used in the step of Example 1, and then the zinc powder was dispersed. did. Comparative Example 3 The same procedure as in Example 1 was carried out except that pure water with an electrical conductivity of 300 μS/cm was used as the water in which the zinc powder was dispersed in the step. In the above Examples 1 to 4 and Comparative Examples 1 to 3,
The following table shows the amount of zinc powder adhering to the surface of the copper circuit measured in the process of , and the observation results of the zinc adhesion appearance.
The amount of copper dissolved in the hydrochloric acid solution measured in the other steps is shown in the following table.
【表】
前表の結果にみられるように、電気伝導度が
0.1〜100μS／cmの水を用いることによつて、亜鉛
粉末の付着量を多くできると共に付着のばらつき
もなくなること確認され、また水にハロゲンイオ
ンが適度に存在することによつてこの効果を高め
ることができることが確認される。さらに、水に
SO4 2-が多く存在すると亜鉛粉末の付着性が低下
することが確認される。[Table] As seen in the results in the previous table, the electrical conductivity
It has been confirmed that by using water at 0.1 to 100 μS/cm, the amount of zinc powder deposited can be increased and there is no variation in deposition, and this effect is enhanced by the presence of an appropriate amount of halogen ions in the water. It is confirmed that this is possible. Furthermore, in the water
It is confirmed that the adhesion of zinc powder decreases when a large amount of SO 4 2- is present.
上述のように本発明にあつては、電気伝導度が
0.1〜100μS／cmの水に亜鉛粉末を分散させた液を
内層用回路板に接触させることによつて銅回路の
銅酸化物の表面に亜鉛粉末を付着させるようにし
たので、この水に分散させた亜鉛粉末には適度な
凹凸が生成されて銅酸化物の表面への付着性が向
上し、銅酸化物の表面に亜鉛粉末を十分に且つ均
一に付着させて、銅酸化物の還元を安定しておこ
なわせることができるものである。
また、この亜鉛粉末を分散させる水として、ハ
ロゲンイオンが0.1〜100ppm含有されているもの
や、SO4 2-イオンの濃度が10ppm以下のものを用
いることによつて、銅酸化物の表面への亜鉛粉末
の付着性をさらに高めることができるものであ
る。
As mentioned above, in the present invention, the electrical conductivity is
By contacting the inner layer circuit board with a solution in which zinc powder was dispersed in water at a concentration of 0.1 to 100 μS/cm, the zinc powder was attached to the surface of the copper oxide of the copper circuit. Appropriate unevenness is generated in the zinc powder, which improves the adhesion of copper oxide to the surface, and allows the zinc powder to adhere sufficiently and uniformly to the surface of the copper oxide, reducing the reduction of the copper oxide. This is something that can be done stably. In addition, by using water containing 0.1 to 100 ppm of halogen ions or water with a concentration of SO 4 2- ions of 10 ppm or less for dispersing the zinc powder, it is possible to prevent the surface of the copper oxide from being absorbed. This makes it possible to further improve the adhesion of zinc powder.
Claims (1)
て回路の表面に銅酸化物を形成し、次いで銅酸化
物の表面に亜鉛粉末を付着させた後、酸で亜鉛粉
末を溶解させると同時にこの際に発生する発生期
の水素で銅酸化物を還元させるにあたつて、電気
伝導度が0.1〜100μS／cmの水に亜鉛粉末を分散さ
せた液を内層用回路板に接触させることによつて
銅酸化物の表面に亜鉛粉末を付着させることを特
徴とする内層用回路板の銅回路の処理方法。 ２ 電気伝導度が0.1〜100μS／cmの水にはハロゲ
ンイオンが0.1〜100ppm含有されていることを特
徴とする請求項１に記載の内層用回路板の銅回路
の処理方法。 ３ 電気伝導度が0.1〜100μS／cmの水はSO4 2-イ
オンが100ppm以下であることを特徴とする請求
項１又は２に記載の内層用回路板の銅回路の処理
方法。 ４ 電気伝導度が0.1〜100μS／cmの水に亜鉛粉末
を分散させた液に内層用回路板を浸漬させること
によつて、銅酸化物の表面に亜鉛粉末を付着させ
ることを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに
記載の内層用回路板の銅回路の処理方法。[Claims] 1. A copper circuit provided on an inner layer circuit board is oxidized to form copper oxide on the surface of the circuit, and then zinc powder is attached to the surface of the copper oxide, and then acid is applied. When dissolving the zinc powder and simultaneously reducing the copper oxide with the nascent hydrogen generated at this time, a solution in which zinc powder is dispersed in water with an electrical conductivity of 0.1 to 100 μS/cm is used for the inner layer. 1. A method for treating a copper circuit of an inner layer circuit board, which comprises depositing zinc powder on the surface of a copper oxide by contacting it with the circuit board. 2. The method for treating a copper circuit of an inner layer circuit board according to claim 1, wherein the water having an electrical conductivity of 0.1 to 100 μS/cm contains 0.1 to 100 ppm of halogen ions. 3. The method for treating a copper circuit of an inner layer circuit board according to claim 1 or 2, wherein the water having an electrical conductivity of 0.1 to 100 μS/cm contains 100 ppm or less of SO 4 2- ions. 4. A claim characterized in that zinc powder is attached to the surface of the copper oxide by immersing the inner layer circuit board in a solution in which zinc powder is dispersed in water with an electrical conductivity of 0.1 to 100 μS/cm. Item 3. A method for treating a copper circuit of an inner layer circuit board according to any one of Items 1 to 3.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16785590A JPH0456388A (en) | 1990-06-26 | 1990-06-26 | Treatment of copper circuit of circuit board for inner layer |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16785590A JPH0456388A (en) | 1990-06-26 | 1990-06-26 | Treatment of copper circuit of circuit board for inner layer |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0456388A JPH0456388A (en) | 1992-02-24 |
| JPH0568115B2 true JPH0568115B2 (en) | 1993-09-28 |
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Family Applications (1)
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| JP16785590A Granted JPH0456388A (en) | 1990-06-26 | 1990-06-26 | Treatment of copper circuit of circuit board for inner layer |
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| Country | Link |
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-
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- 1990-06-26 JP JP16785590A patent/JPH0456388A/en active Granted
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