JPH056753A - イオン注入装置 - Google Patents
イオン注入装置Info
- Publication number
- JPH056753A JPH056753A JP4400191A JP4400191A JPH056753A JP H056753 A JPH056753 A JP H056753A JP 4400191 A JP4400191 A JP 4400191A JP 4400191 A JP4400191 A JP 4400191A JP H056753 A JPH056753 A JP H056753A
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- wafer
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- shaped
- clamper
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- Pending
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- 239000000428 dust Substances 0.000 abstract description 8
- 230000006835 compression Effects 0.000 abstract description 3
- 238000007906 compression Methods 0.000 abstract description 3
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 52
- 238000005468 ion implantation Methods 0.000 description 15
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 210000000078 claw Anatomy 0.000 description 1
- 238000002513 implantation Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
(57)【要約】
［目的］ ウエファ押えつけクランパを有するイオン注
入装置において、ウエファの円周部を均一な力で押える
とともに、クランパ開閉時、ウエファへの塵埃の落下、
付着を防ぐ。 ［構成］ 各半円リング状クランパ２ａ，２ｂは支持ア
−ム４ａ，４ｂに軸支され、同ア−ムに作用する押えば
ね９ａ，９ｂと、半円リング状クランパの突起部材１３
ａ，１３ｂに作用する圧縮ばね１５ａ，１５ｂのばね力
により、両クランパはウエファの円周部に均一な押しつ
け力を生じさせる。クランパ開閉時、支持ア−ムを回動
操作しも、両半円リング状クランパはウエファの上を移
動せず、同クランパからの塵埃はウエファ上に落下付着
しない。
入装置において、ウエファの円周部を均一な力で押える
とともに、クランパ開閉時、ウエファへの塵埃の落下、
付着を防ぐ。 ［構成］ 各半円リング状クランパ２ａ，２ｂは支持ア
−ム４ａ，４ｂに軸支され、同ア−ムに作用する押えば
ね９ａ，９ｂと、半円リング状クランパの突起部材１３
ａ，１３ｂに作用する圧縮ばね１５ａ，１５ｂのばね力
により、両クランパはウエファの円周部に均一な押しつ
け力を生じさせる。クランパ開閉時、支持ア−ムを回動
操作しも、両半円リング状クランパはウエファの上を移
動せず、同クランパからの塵埃はウエファ上に落下付着
しない。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半円リング状のウエフ
ァ押えつけクランパを有するイオン注入装置に関する。
ァ押えつけクランパを有するイオン注入装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】イオン注入装置において、ウエファをウ
エファディスクのウエファ台に押えつけるクランプ機構
としては、例えば、円形（リング形）クランパでウエフ
ァの円周部を押えるもの、複数の爪形クランパでウエフ
ァの円周部の数個所を押えるものが存在する。
エファディスクのウエファ台に押えつけるクランプ機構
としては、例えば、円形（リング形）クランパでウエフ
ァの円周部を押えるもの、複数の爪形クランパでウエフ
ァの円周部の数個所を押えるものが存在する。
【０００３】図４及び図５は円形クランプ機構について
の基本構成を示すものであって、図４は上面図、図５は
図４のＡ−Ａ線での断面図を示す。円形（リング形）ク
ランプ１におけるリング状クランパ２は軸３により二股
状の支持ア−ム４に回動可能に軸支される。支持ア−ム
４はウエファディスク５にねじ６等で固着された軸受台
７に軸８により回動可能に取り付けられ、軸８に嵌装さ
れた押えばね９の各端末は支持ア−ム４及び軸受台７に
それぞれ係合し、押えばね９は、図５に示すように、支
持ア−ム４に軸支されたリング状クランパ２の段部１０
がウエファ１１の全円周部に当接してウエファ１１の全
円周部をウエファディスク５に形成されたウエファ台１
２に均一に押しつけるように働く。リング状クランパ２
には突起部材１３が設けられ、この突起部材と支持ア−
ム４に形成された突起部材の移動制限部１４により、ク
ランパ２がウエファ１１をウエファ台１２に押しつけな
いとき、支持ア−ム４に対するクランパ２の回動角が制
限される。
の基本構成を示すものであって、図４は上面図、図５は
図４のＡ−Ａ線での断面図を示す。円形（リング形）ク
ランプ１におけるリング状クランパ２は軸３により二股
状の支持ア−ム４に回動可能に軸支される。支持ア−ム
４はウエファディスク５にねじ６等で固着された軸受台
７に軸８により回動可能に取り付けられ、軸８に嵌装さ
れた押えばね９の各端末は支持ア−ム４及び軸受台７に
それぞれ係合し、押えばね９は、図５に示すように、支
持ア−ム４に軸支されたリング状クランパ２の段部１０
がウエファ１１の全円周部に当接してウエファ１１の全
円周部をウエファディスク５に形成されたウエファ台１
２に均一に押しつけるように働く。リング状クランパ２
には突起部材１３が設けられ、この突起部材と支持ア−
ム４に形成された突起部材の移動制限部１４により、ク
ランパ２がウエファ１１をウエファ台１２に押しつけな
いとき、支持ア−ム４に対するクランパ２の回動角が制
限される。
【０００４】ウエファ１１へのイオン注入に際し、ウエ
ファ１１をウエファ台１２に押えつける場合、図示しな
いア−ム操作機構によりはね上げられていた支持ア−ム
４は図６に示すように矢印方向に同機構によって操作さ
れる。この操作過程で、リング状クランパ２のおよそ右
半分部分はウエファ台１２上に載置されたウエファ１１
の上面を通過するが、このときリング状クランパ２に付
着していた塵埃１５がウエファ１１上に落下、付着す
る。ウエファ１１に塵埃が付着すると、その部分にはイ
オン注入が行われず、又は注入が浅くなり、製品不良の
一因となる。
ファ１１をウエファ台１２に押えつける場合、図示しな
いア−ム操作機構によりはね上げられていた支持ア−ム
４は図６に示すように矢印方向に同機構によって操作さ
れる。この操作過程で、リング状クランパ２のおよそ右
半分部分はウエファ台１２上に載置されたウエファ１１
の上面を通過するが、このときリング状クランパ２に付
着していた塵埃１５がウエファ１１上に落下、付着す
る。ウエファ１１に塵埃が付着すると、その部分にはイ
オン注入が行われず、又は注入が浅くなり、製品不良の
一因となる。
【０００５】この点、図示しないが爪形クランプ機構に
よるものは、複数の爪形クランパがウエファ台の周囲に
配置され、爪の先端でウエファの円周部の微小部分、ウ
エファのイオン注入領域外の小さな部分を押えつけるよ
うにしたものであり、各爪形クランパを操作しても、ク
ランパがウエファのイオン注入領域上を通過することは
ないから、クランパから塵埃が落ちてもウエファのイオ
ン注入領域に付着することはないが、ウエファの円周部
に均一な押しつけ力を作用させることができないという
不都合がある。
よるものは、複数の爪形クランパがウエファ台の周囲に
配置され、爪の先端でウエファの円周部の微小部分、ウ
エファのイオン注入領域外の小さな部分を押えつけるよ
うにしたものであり、各爪形クランパを操作しても、ク
ランパがウエファのイオン注入領域上を通過することは
ないから、クランパから塵埃が落ちてもウエファのイオ
ン注入領域に付着することはないが、ウエファの円周部
に均一な押しつけ力を作用させることができないという
不都合がある。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、ウエファ押
えつけクランプを有するイオン注入装置において、ウエ
ファのクランプ時に、ウエファの円周部に均一な押しつ
け力を作用させるとともに、クランプ開閉過程でクラン
パから塵埃がウエファの上面、イオン注入領域に落下付
着しないようにすることを目的とする。
えつけクランプを有するイオン注入装置において、ウエ
ファのクランプ時に、ウエファの円周部に均一な押しつ
け力を作用させるとともに、クランプ開閉過程でクラン
パから塵埃がウエファの上面、イオン注入領域に落下付
着しないようにすることを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、ウエファ押え
つけクランパを有するイオン注入装置において、ウエフ
ァ押え部を、リングを二分割した形状の二つの半円リン
グで構成し、各半円リングをそれぞれ支持ア−ムに取り
付けたことを特徴とする。
つけクランパを有するイオン注入装置において、ウエフ
ァ押え部を、リングを二分割した形状の二つの半円リン
グで構成し、各半円リングをそれぞれ支持ア−ムに取り
付けたことを特徴とする。
【０００８】
【作用】リング押え部は、リングを二分割した形状の二
つの半円リングであるから、全体として、ウエファの全
円周部に均一な押しつけ力が発生し、また、各半円リン
グはそれぞれ支持ア−ムに取り付けられているから、ク
ランプ開閉過程で支持ア−ムを操作しても各半円リング
はウエファ上を通らず、半円リングから塵埃が落下して
もウエファには付着しない。
つの半円リングであるから、全体として、ウエファの全
円周部に均一な押しつけ力が発生し、また、各半円リン
グはそれぞれ支持ア−ムに取り付けられているから、ク
ランプ開閉過程で支持ア−ムを操作しても各半円リング
はウエファ上を通らず、半円リングから塵埃が落下して
もウエファには付着しない。
【０００９】
【実施例】本発明の一実施例を図１ないし図３により説
明する。図１は上面図、図２は図１のＡ−Ａ線での断面
図であり、一対の半円リング形クランプ１ａ及び１ｂは
対向して配置される。各クランプ１ａ，１ｂにおけるリ
ングを二分割した形状の各半円リング状クランパ２ａ，
２ｂはそれぞれ軸３ａ，３ｂにより二股状の支持ア−ム
４ａ，４ｂに回動可能に軸支される。各支持ア−ム４
ａ，４ｂはウエファディスク５にねじ６等で固着された
軸受台７ａ，７ｂに軸８ａ，８ｂによって回動可能に取
り付けられる。軸８ａ，８ｂに嵌装された押えばね９
ａ，９ｂの各端末は支持ア−ム４ａ，４ｂと軸受台７
ａ，７ｂにそれぞれ係合する。押えばね９ａ，９ｂは、
図２に示すように、支持ア−ム４ａ，４ｂに軸支された
半円リング状クランパ２ａ，２ｂの段部１０ａ，１０ｂ
がウエファ１１の円周部に当接し、ウエファ１１をウエ
ファディスク５に形成されたウエファ台１２に押えるよ
うに作用する。
明する。図１は上面図、図２は図１のＡ−Ａ線での断面
図であり、一対の半円リング形クランプ１ａ及び１ｂは
対向して配置される。各クランプ１ａ，１ｂにおけるリ
ングを二分割した形状の各半円リング状クランパ２ａ，
２ｂはそれぞれ軸３ａ，３ｂにより二股状の支持ア−ム
４ａ，４ｂに回動可能に軸支される。各支持ア−ム４
ａ，４ｂはウエファディスク５にねじ６等で固着された
軸受台７ａ，７ｂに軸８ａ，８ｂによって回動可能に取
り付けられる。軸８ａ，８ｂに嵌装された押えばね９
ａ，９ｂの各端末は支持ア−ム４ａ，４ｂと軸受台７
ａ，７ｂにそれぞれ係合する。押えばね９ａ，９ｂは、
図２に示すように、支持ア−ム４ａ，４ｂに軸支された
半円リング状クランパ２ａ，２ｂの段部１０ａ，１０ｂ
がウエファ１１の円周部に当接し、ウエファ１１をウエ
ファディスク５に形成されたウエファ台１２に押えるよ
うに作用する。
【００１０】支持ア−ム４ａ，４ｂに軸支された半円リ
ング状クランパ２ａ，２ｂの回動を制限するために、各
半円リング状クランパ２ａ，２ｂに突起部材１３ａ，１
３ｂが設けられ、その先端部分は各支持ア−ム４ａ，４
ｂに形成された移動制限部１４ａ，１４ｂ内に位置す
る。移動制限部１４ａ，１４ｂ内における突起部材１３
ａ，１３ｂの上側の空間部に圧縮ばね１５ａ，１５ｂが
配設される。このばねと前記押えばね９ａ，９ｂによっ
て、半円リング状クランパ２ａ及び２ｂは、全体として
ウエファ１１の全円周部をウエファ台１２に均一な力で
押えつけるように作用する。
ング状クランパ２ａ，２ｂの回動を制限するために、各
半円リング状クランパ２ａ，２ｂに突起部材１３ａ，１
３ｂが設けられ、その先端部分は各支持ア−ム４ａ，４
ｂに形成された移動制限部１４ａ，１４ｂ内に位置す
る。移動制限部１４ａ，１４ｂ内における突起部材１３
ａ，１３ｂの上側の空間部に圧縮ばね１５ａ，１５ｂが
配設される。このばねと前記押えばね９ａ，９ｂによっ
て、半円リング状クランパ２ａ及び２ｂは、全体として
ウエファ１１の全円周部をウエファ台１２に均一な力で
押えつけるように作用する。
【００１１】イオン注入に当たり、ウエファ１１の押え
つけのため、支持ア−ム４ａ，４ｂは図示しないア−ム
操作機構によって図３に示すように矢印方向に操作され
る。このとき、各半円リング状クランパ２ａ，２ｂはウ
エファの上面、イオン注入領域上を通過しないから、各
半円リング状クランパ２ａ，２ｂから塵埃１６が落ちて
もせいぜいウエファ１１の周辺端部分に落下するに留ま
り、ウエファ１１のイオン注入領域には付着しない。
つけのため、支持ア−ム４ａ，４ｂは図示しないア−ム
操作機構によって図３に示すように矢印方向に操作され
る。このとき、各半円リング状クランパ２ａ，２ｂはウ
エファの上面、イオン注入領域上を通過しないから、各
半円リング状クランパ２ａ，２ｂから塵埃１６が落ちて
もせいぜいウエファ１１の周辺端部分に落下するに留ま
り、ウエファ１１のイオン注入領域には付着しない。
【００１２】
【発明の効果】本発明は以上説明したように構成されて
いるので、一対の半円リング状クランパは、全体として
ほぼリングを形成し、ウエファの円周部を押えつけるこ
とができるから、全円周部に均一な押しつけ力を作用さ
せることができる。そして、ウエファをウエファ台に押
えつけるに際し、支持ア−ムを回動操作しても、各半円
リング状クランパはそれぞれ支持ア−ムに取り付けられ
ているから、ウエファの上面、イオン注入領域の上を移
動せず、同クランパからの塵埃はウエファ上に、イオン
注入領域内に落下、付着せず、製品不良の原因を生じさ
せない。
いるので、一対の半円リング状クランパは、全体として
ほぼリングを形成し、ウエファの円周部を押えつけるこ
とができるから、全円周部に均一な押しつけ力を作用さ
せることができる。そして、ウエファをウエファ台に押
えつけるに際し、支持ア−ムを回動操作しても、各半円
リング状クランパはそれぞれ支持ア−ムに取り付けられ
ているから、ウエファの上面、イオン注入領域の上を移
動せず、同クランパからの塵埃はウエファ上に、イオン
注入領域内に落下、付着せず、製品不良の原因を生じさ
せない。
【図１】本発明の一実施例の上面図である。
【図２】本発明の一実施例の断面図である。
【図３】本発明の一実施例の動作状況図である。
【図４】従来例の上面図である。
【図５】従来例の断面図である。
【図６】従来例の動作状況図である。
２ａ，２ｂ 半円リング状クランパ ４ａ，４ｂ 支持ア−ム ７ａ，７ｂ 軸受台 ９ａ，９ｂ 押えばね １１ ウエファ １５ａ，１５ｂ 圧縮ばね
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 【請求項１】 ウエファ押えつけクランパを有するイオ
ン注入装置において、ウエファ押え部を、リングを二分
割した形状の二つの半円リングで構成し、各半円リング
をそれぞれ支持ア−ムに取り付けたことを特徴とするイ
オン注入装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4400191A JPH056753A (ja) | 1991-02-18 | 1991-02-18 | イオン注入装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4400191A JPH056753A (ja) | 1991-02-18 | 1991-02-18 | イオン注入装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH056753A true JPH056753A (ja) | 1993-01-14 |
Family
ID=12679475
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4400191A Pending JPH056753A (ja) | 1991-02-18 | 1991-02-18 | イオン注入装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH056753A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011117784A (ja) * | 2009-12-02 | 2011-06-16 | Jeol Ltd | 試料ホルダ及び試料取り付け取り外し治具 |
-
1991
- 1991-02-18 JP JP4400191A patent/JPH056753A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011117784A (ja) * | 2009-12-02 | 2011-06-16 | Jeol Ltd | 試料ホルダ及び試料取り付け取り外し治具 |
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