JPH0563345A - プリント基板 - Google Patents
プリント基板Info
- Publication number
- JPH0563345A JPH0563345A JP22194691A JP22194691A JPH0563345A JP H0563345 A JPH0563345 A JP H0563345A JP 22194691 A JP22194691 A JP 22194691A JP 22194691 A JP22194691 A JP 22194691A JP H0563345 A JPH0563345 A JP H0563345A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pad
- printed board
- recognition
- soldering
- electronic parts
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】電子部品のリード1,2の実装部としてパッド
3a,3b,4a,4bが用意されている。パッド3b
は、配線パターン5を経由しパッド4aに接続される。 【効果】未半田、半田不足等に依る接続不良に対する確
認、並びに電子部品の実装等に対する確認が容易にな
る。
3a,3b,4a,4bが用意されている。パッド3b
は、配線パターン5を経由しパッド4aに接続される。 【効果】未半田、半田不足等に依る接続不良に対する確
認、並びに電子部品の実装等に対する確認が容易にな
る。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明はプリント基板に関する。
【0002】
【従来の技術】従来のプリント基板について図面を参照
して詳細に説明する。図2は、従来の一例を示す斜視図
である。図2に示すプリント基板は、に電子部品の1リ
ード11,12当り1パッド13,14が用意されてい
る。この実装方法は、電子部品の半田付け後の半田付け
接続の確認に際し、リード11,12とパッド13,1
4の両方をテスターにて触れる必要があった。
して詳細に説明する。図2は、従来の一例を示す斜視図
である。図2に示すプリント基板は、に電子部品の1リ
ード11,12当り1パッド13,14が用意されてい
る。この実装方法は、電子部品の半田付け後の半田付け
接続の確認に際し、リード11,12とパッド13,1
4の両方をテスターにて触れる必要があった。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来のプリン
ト基板は、実装した電子部品の半田付け後の半田付け接
続の確認に際し、半田付リードとパッドの両方をテスタ
ーにて触れる必要があり、未半田、半田不足等に依る接
続不良に対する確認が、困難な作業となる欠点があっ
た。
ト基板は、実装した電子部品の半田付け後の半田付け接
続の確認に際し、半田付リードとパッドの両方をテスタ
ーにて触れる必要があり、未半田、半田不足等に依る接
続不良に対する確認が、困難な作業となる欠点があっ
た。
【0004】
【課題を解決するための手段】本発明のプリント基板
は、複数に分割されたパッドを備えている。
は、複数に分割されたパッドを備えている。
【0005】
【実施例】次に、本発明について図面を参照して詳細に
説明する。
説明する。
【0006】図1は、本発明の一実施例を示す斜視図で
ある。図1に示すプリント基板は、電子部品のリード
1,2の実装部としてパッド3a,3b,4a,4bが
用意されている。パッド3bは、配線パターン5を経由
しパッド4aに接続される。
ある。図1に示すプリント基板は、電子部品のリード
1,2の実装部としてパッド3a,3b,4a,4bが
用意されている。パッド3bは、配線パターン5を経由
しパッド4aに接続される。
【0007】
【発明の効果】本発明のプリント基板は、プリント基板
における電子部品の実装部を複数に分割されたパッドを
備えているようにしたので、実装した電子部品の半田付
け後の半田付け接続の確認に際し、リードに触れずに、
隣接するパッドをテスターにて触れることで可能とな
り、未半田、半田不足等に依る接続不良に対する確認、
並びに電子部品の実装等に対する確認が、容易になると
いう効果を有する。
における電子部品の実装部を複数に分割されたパッドを
備えているようにしたので、実装した電子部品の半田付
け後の半田付け接続の確認に際し、リードに触れずに、
隣接するパッドをテスターにて触れることで可能とな
り、未半田、半田不足等に依る接続不良に対する確認、
並びに電子部品の実装等に対する確認が、容易になると
いう効果を有する。
【図1】本発明の一実施例を示す斜視図である。
【図2】従来の一例を示す斜視図である。
1,2 リード 3a,3b,4a,4b パッド 5 配線パターン 6 プリント基板
Claims (1)
- 【請求項1】 複数分割された実装部を有することを特
徴とするプリント基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP22194691A JPH0563345A (ja) | 1991-09-03 | 1991-09-03 | プリント基板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP22194691A JPH0563345A (ja) | 1991-09-03 | 1991-09-03 | プリント基板 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0563345A true JPH0563345A (ja) | 1993-03-12 |
Family
ID=16774636
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP22194691A Pending JPH0563345A (ja) | 1991-09-03 | 1991-09-03 | プリント基板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0563345A (ja) |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61174795A (ja) * | 1985-01-30 | 1986-08-06 | 株式会社東芝 | 印刷配線板及びそれに取り付けられるチツプ部品の半田付けチエツク方法 |
JPS61269394A (ja) * | 1985-05-24 | 1986-11-28 | 株式会社日立製作所 | 回路部品の実装方法 |
JPH02222192A (ja) * | 1989-02-22 | 1990-09-04 | Matsushita Electric Works Ltd | プリント基板の配線路パターン |
-
1991
- 1991-09-03 JP JP22194691A patent/JPH0563345A/ja active Pending
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61174795A (ja) * | 1985-01-30 | 1986-08-06 | 株式会社東芝 | 印刷配線板及びそれに取り付けられるチツプ部品の半田付けチエツク方法 |
JPS61269394A (ja) * | 1985-05-24 | 1986-11-28 | 株式会社日立製作所 | 回路部品の実装方法 |
JPH02222192A (ja) * | 1989-02-22 | 1990-09-04 | Matsushita Electric Works Ltd | プリント基板の配線路パターン |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19970805 |