JPH02222192A - プリント基板の配線路パターン - Google Patents
プリント基板の配線路パターンInfo
- Publication number
- JPH02222192A JPH02222192A JP4486989A JP4486989A JPH02222192A JP H02222192 A JPH02222192 A JP H02222192A JP 4486989 A JP4486989 A JP 4486989A JP 4486989 A JP4486989 A JP 4486989A JP H02222192 A JPH02222192 A JP H02222192A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- land
- soldering
- divided
- lands
- terminal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000005476 soldering Methods 0.000 abstract description 15
- 230000002950 deficient Effects 0.000 abstract description 6
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 abstract 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 2
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、面実装用のプリント基板の配線路パターンに
関するものである。
関するものである。
面実装部品をプリント基板に実装するために従来より第
５図に示すように部品実装用ランドパターン（以下、ラ
ンドと呼ぶ）を使用し、このランド上にクリーム状の半
田を塗布し加熱することによって部品１０の端子１１と
該ランド１２との半田付けを行うものであるが、部品の
ズレまたは浮きが発生した場合で特にそのズレまたは浮
きが部分的な場合にはそれらの欠陥を半田不良として検
出できないことが多かった。それらの事例は第６図（ａ
）及び第６図（ｂ）に示す通りであり、まず、第６図（
ａ）は電子部品のズレによって端子ａ１とランドｂ１と
が接触しているものへ両者の半田付けは不充分である状
態を示し、この場合、−時的な電気的接触が端子ａ１−
ランドｂ１間にあるため検査工程で良品と判定されるも
後の工程か完成品の使用中に接触不良となってしまう恐
れがある。第６図（ｂ）は電子部品の端子ａ２がランド
ｂ２上で浮いている状態を示し、この場合にも第６図（
ａ）と同じ問題を持つものである。
５図に示すように部品実装用ランドパターン（以下、ラ
ンドと呼ぶ）を使用し、このランド上にクリーム状の半
田を塗布し加熱することによって部品１０の端子１１と
該ランド１２との半田付けを行うものであるが、部品の
ズレまたは浮きが発生した場合で特にそのズレまたは浮
きが部分的な場合にはそれらの欠陥を半田不良として検
出できないことが多かった。それらの事例は第６図（ａ
）及び第６図（ｂ）に示す通りであり、まず、第６図（
ａ）は電子部品のズレによって端子ａ１とランドｂ１と
が接触しているものへ両者の半田付けは不充分である状
態を示し、この場合、−時的な電気的接触が端子ａ１−
ランドｂ１間にあるため検査工程で良品と判定されるも
後の工程か完成品の使用中に接触不良となってしまう恐
れがある。第６図（ｂ）は電子部品の端子ａ２がランド
ｂ２上で浮いている状態を示し、この場合にも第６図（
ａ）と同じ問題を持つものである。
本考案は、上述のように部品のズレまたは浮きが部分的
なものであってもそれらを半田不良として確実に検出で
きるようするものである。
なものであってもそれらを半田不良として確実に検出で
きるようするものである。
本発明では、部品の端子の一つに対して電気的に接続さ
れ少なくとも２つ以上に分割されたランドを１ランドど
してプリント基板の配線路パタンを構成することによっ
て上記の問題点を解決するものである。
れ少なくとも２つ以上に分割されたランドを１ランドど
してプリント基板の配線路パタンを構成することによっ
て上記の問題点を解決するものである。
本発明では、分割されたランド間の電気導通状態をチエ
ツクすることによって端子−ランド間の半田付は状態の
良否を判定するものである。
ツクすることによって端子−ランド間の半田付は状態の
良否を判定するものである。
第１図は、本発明の実施例を示すものでランド１は分割
ランド１ａと分割ランド１ｂに２分割されており同図示
のように電子部品の端子２がランド１と正常に半田例け
が為されていることは分割ランド１ａと分割ランド１ｂ
間に電気的導通状態があることをもって確認されるもの
である。第２図（ａ）、第２図（ｂ）、第３図（ａ）、
第３図（ｂ）は本発明の実施例を補足説明するた袷のも
ので、まず、第２図（ａ）及び第２図（ｂ）は電子部品
のズレによって電子部品の端子２が一方の分割ランド１
ａとのみ半田例けが為されている状態を示し、この場合
はその検査時に分割ランド１ａと分割ランド１ｂ間に電
気的導通状態がないことをもって半田付けが不良である
と判定される。また、第３図（ａ）及び第３図（ｂ）電
子部品の浮きにより電子部品の端子２が一方の分割ラン
ド１ａとのみ半田（−１けが為されている状態を示し、
この端子ａ２が分割ランドｂ２１で浮いている状態を示
し、この場合においてもズレによる半田不良の場合と同
様に不良の判定がされろ。第４図は本発明の他の実施例
を示しランド３は分割ランド３ａ、分割ランド３ｂ、分
割ランド３ｃ、分割ランド３ｄとに４分割されており同
図示のように電子部品の端子４がランド３と正常に半田
（＝Ｉけが為されているか否かは、全分割ランド３ａ乃
至３ａ間に総て電気的導通状態がある否かをもって確認
される。従って、この実施例によれば第１の実施例より
もシビャーな半田付は状態の良否の判定が出来るもので
ある。
ランド１ａと分割ランド１ｂに２分割されており同図示
のように電子部品の端子２がランド１と正常に半田例け
が為されていることは分割ランド１ａと分割ランド１ｂ
間に電気的導通状態があることをもって確認されるもの
である。第２図（ａ）、第２図（ｂ）、第３図（ａ）、
第３図（ｂ）は本発明の実施例を補足説明するた袷のも
ので、まず、第２図（ａ）及び第２図（ｂ）は電子部品
のズレによって電子部品の端子２が一方の分割ランド１
ａとのみ半田例けが為されている状態を示し、この場合
はその検査時に分割ランド１ａと分割ランド１ｂ間に電
気的導通状態がないことをもって半田付けが不良である
と判定される。また、第３図（ａ）及び第３図（ｂ）電
子部品の浮きにより電子部品の端子２が一方の分割ラン
ド１ａとのみ半田（−１けが為されている状態を示し、
この端子ａ２が分割ランドｂ２１で浮いている状態を示
し、この場合においてもズレによる半田不良の場合と同
様に不良の判定がされろ。第４図は本発明の他の実施例
を示しランド３は分割ランド３ａ、分割ランド３ｂ、分
割ランド３ｃ、分割ランド３ｄとに４分割されており同
図示のように電子部品の端子４がランド３と正常に半田
（＝Ｉけが為されているか否かは、全分割ランド３ａ乃
至３ａ間に総て電気的導通状態がある否かをもって確認
される。従って、この実施例によれば第１の実施例より
もシビャーな半田付は状態の良否の判定が出来るもので
ある。
以上のように、本発明によれば、プリント基板の配線路
パターンのラント部を互いに絶縁され２分割以上される
ものとして形成しそれら分割されたランド間の電気導通
状態をチエツクすることによって端子−ラント間の半田
イ」け状態の良否を判定するものであるから、部品のズ
レまたは浮きに起因する不完全な半田付は状態のものを
半田不良として確実に検出できるものである。
パターンのラント部を互いに絶縁され２分割以上される
ものとして形成しそれら分割されたランド間の電気導通
状態をチエツクすることによって端子−ラント間の半田
イ」け状態の良否を判定するものであるから、部品のズ
レまたは浮きに起因する不完全な半田付は状態のものを
半田不良として確実に検出できるものである。
第１図は、本発明の実施例を示す斜視図、第２図（ａ）
、’第２図（ｂ）、第３図（ａ）、第３図（ｂ）は本発
明の実施例を補足説明するた杓のもので第２図（ａ）は
平面図、第２図（ｂ）は側面断面図、第３図（ａ）は平
面図、第３図（ｂ）は側面断面図であり、第４図は本発
明の他の実施例を示す斜視図、第５図は従来例を示す斜
視図、第６図（ａ）及び第６図（ｂ）は従来例を説明す
るだめの断面図である。
、’第２図（ｂ）、第３図（ａ）、第３図（ｂ）は本発
明の実施例を補足説明するた杓のもので第２図（ａ）は
平面図、第２図（ｂ）は側面断面図、第３図（ａ）は平
面図、第３図（ｂ）は側面断面図であり、第４図は本発
明の他の実施例を示す斜視図、第５図は従来例を示す斜
視図、第６図（ａ）及び第６図（ｂ）は従来例を説明す
るだめの断面図である。
Claims (1)
- （１）互いに絶縁され２分割以上されるランド部を備え
てなるプリント基板の配線路パターン。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4486989A JPH02222192A (ja) | 1989-02-22 | 1989-02-22 | プリント基板の配線路パターン |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4486989A JPH02222192A (ja) | 1989-02-22 | 1989-02-22 | プリント基板の配線路パターン |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02222192A true JPH02222192A (ja) | 1990-09-04 |
Family
ID=12703505
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4486989A Pending JPH02222192A (ja) | 1989-02-22 | 1989-02-22 | プリント基板の配線路パターン |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02222192A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0563345A (ja) * | 1991-09-03 | 1993-03-12 | Nec Corp | プリント基板 |
| JPH0528075U (ja) * | 1991-09-20 | 1993-04-09 | 日本電気株式会社 | プリント配線板 |
-
1989
- 1989-02-22 JP JP4486989A patent/JPH02222192A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0563345A (ja) * | 1991-09-03 | 1993-03-12 | Nec Corp | プリント基板 |
| JPH0528075U (ja) * | 1991-09-20 | 1993-04-09 | 日本電気株式会社 | プリント配線板 |
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