JPH0563311A - それにより接触させられるべき少なくとも一つの接触表面と接触させる方法及びそのような可撓性プリント基板 - Google Patents
それにより接触させられるべき少なくとも一つの接触表面と接触させる方法及びそのような可撓性プリント基板Info
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- JPH0563311A JPH0563311A JP3106453A JP10645391A JPH0563311A JP H0563311 A JPH0563311 A JP H0563311A JP 3106453 A JP3106453 A JP 3106453A JP 10645391 A JP10645391 A JP 10645391A JP H0563311 A JPH0563311 A JP H0563311A
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Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】 接触されるべき少なくとも１個の接触表面を
可撓性プリント基板の接触区域と接触させる方法と、そ
の方法を実行するための可撓性プリント基板を提供す
る。 【構成】 少なくとも１個のプローブ(20)を設けられた
変換器(11)を有し、その変換器は接続線(15, 16)に対す
る接触範囲(14)と、プリント基板(10)上に形成された補
償回路(19)の構成要素のための接触範囲と、同時にプロ
ーブ(20)へ接続するための接触区域(22)とを設けられて
いる。単純で強固で且つ信頼できる接続の可能性を容易
に取り付けられるすべての接続に与えるために、プリン
ト基板(10)の接触区域(22)が例えばプローブ(20)の接触
表面(21)に一致し、且つこの接触させる方法によって臘
材(24)により相互に接触させられ、ここで各接触区域(2
2)はそれによって相当する接触表面(21)の導体路(17)と
の接触が結局達成される少なくとも一つの接続要素(23)
を含む。
可撓性プリント基板の接触区域と接触させる方法と、そ
の方法を実行するための可撓性プリント基板を提供す
る。 【構成】 少なくとも１個のプローブ(20)を設けられた
変換器(11)を有し、その変換器は接続線(15, 16)に対す
る接触範囲(14)と、プリント基板(10)上に形成された補
償回路(19)の構成要素のための接触範囲と、同時にプロ
ーブ(20)へ接続するための接触区域(22)とを設けられて
いる。単純で強固で且つ信頼できる接続の可能性を容易
に取り付けられるすべての接続に与えるために、プリン
ト基板(10)の接触区域(22)が例えばプローブ(20)の接触
表面(21)に一致し、且つこの接触させる方法によって臘
材(24)により相互に接触させられ、ここで各接触区域(2
2)はそれによって相当する接触表面(21)の導体路(17)と
の接触が結局達成される少なくとも一つの接続要素(23)
を含む。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、導体路へ接続された可
撓性プリント基板の接触区域によって接触させられるべ
き少なくとも一つの接触表面と接触させる方法に関する
ものである。更にその上、本発明は、前記の方法を実行
するための可撓性プリント基板にも関連しており、特に
少なくとも１個のプローブと、この基板上に配設された
補償回路の構成要素のための接触範囲と、及び接続線用
の接触範囲とそのプローブへの接続のための接触区域を
設けられた変換器用の可撓性プリント基板に関するもの
である。
撓性プリント基板の接触区域によって接触させられるべ
き少なくとも一つの接触表面と接触させる方法に関する
ものである。更にその上、本発明は、前記の方法を実行
するための可撓性プリント基板にも関連しており、特に
少なくとも１個のプローブと、この基板上に配設された
補償回路の構成要素のための接触範囲と、及び接続線用
の接触範囲とそのプローブへの接続のための接触区域を
設けられた変換器用の可撓性プリント基板に関するもの
である。
【０００２】可撓性プリント基板は接続要素として、及
び特にロードセルと歪みゲージ帯の形態のプローブを有
する圧力変換器とにおける、補償回路の保持器として用
いられる。
び特にロードセルと歪みゲージ帯の形態のプローブを有
する圧力変換器とにおける、補償回路の保持器として用
いられる。
【０００３】
【従来の技術】欧州特許出願公開明細書0,227,850 A1が
上面と下面とに歪みゲージ帯が設けられた二重曲げ帯と
して構成された測定ばねを具えた圧力変換器を開示して
いる。この歪みゲージ帯は可撓性プリント基板として構
成されてもよい配線を介して、それの一端においてこの
ばねの端面を取り囲んで測定ばねの上面から測定ばねの
下面へ導かれている。零点調整用の補償抵抗がこの配線
内に組み込まれている。この歪みゲージ帯の接続用の可
撓性プリント基板の接続点は、互いに対向して配設さ
れ、そこへ臘付けされる配線によって接続することがで
きる。この接続の製造は比較的困難で、多くの空間を必
要とし、且つ一接続当たり少なくとも二つの臘付け点及
びこの圧力変換器を取り付ける間にそれに相当して多く
の材料と時間とを必要とする。この圧力変換器内の接続
線は類似の方法で可撓性プリント基板上に臘付けされ、
それからこの圧力変換器から導出される。
上面と下面とに歪みゲージ帯が設けられた二重曲げ帯と
して構成された測定ばねを具えた圧力変換器を開示して
いる。この歪みゲージ帯は可撓性プリント基板として構
成されてもよい配線を介して、それの一端においてこの
ばねの端面を取り囲んで測定ばねの上面から測定ばねの
下面へ導かれている。零点調整用の補償抵抗がこの配線
内に組み込まれている。この歪みゲージ帯の接続用の可
撓性プリント基板の接続点は、互いに対向して配設さ
れ、そこへ臘付けされる配線によって接続することがで
きる。この接続の製造は比較的困難で、多くの空間を必
要とし、且つ一接続当たり少なくとも二つの臘付け点及
びこの圧力変換器を取り付ける間にそれに相当して多く
の材料と時間とを必要とする。この圧力変換器内の接続
線は類似の方法で可撓性プリント基板上に臘付けされ、
それからこの圧力変換器から導出される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、接触
されるべき少なくとも１個の接触表面を可撓性プリント
基板の接触区域と接触させる方法を提供することであ
り、その区域は導体路へ自動化することができる単純な
方法で接続される。またその上、本発明の目的は、前記
の方法を実行するための可撓性プリント基板を提供する
ことであり、その基板は単純な構造であり、多くの空間
を必要とせずに例えばプローブへ直接接続することがで
き、それが自動化の余地のある最も単純に可能な取付け
を保護する。
されるべき少なくとも１個の接触表面を可撓性プリント
基板の接触区域と接触させる方法を提供することであ
り、その区域は導体路へ自動化することができる単純な
方法で接続される。またその上、本発明の目的は、前記
の方法を実行するための可撓性プリント基板を提供する
ことであり、その基板は単純な構造であり、多くの空間
を必要とせずに例えばプローブへ直接接続することがで
き、それが自動化の余地のある最も単純に可能な取付け
を保護する。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明によると、この目
的は、プリント基板の接触区域を置くことにより接触表
面と一致するようにプリント基板が固定され、且つ接触
区域の範囲内に設けられた臘材によってそれらが接触さ
せられる方法によって達成される。本発明によると、こ
の目的は、プリント基板の接触区域がプローブの接触表
面と一致して互いに固定されることにより共働し、且つ
各接触区域が少なくとも一つの接続要素を有して相当す
る接触表面とそれにより直接接触させることができる可
撓性プリント基板によって達成される。このプリント基
板は上にプローブが配設された変換器へ固定するために
粘着性化合物を有する範囲を有効に具えている。このプ
ローブとして歪みゲージが用いられてもよい。粘着性化
合物はこの時組み立てられた状態で変換器へ接着するプ
リント基板の側の範囲の全範囲あるいは一部の範囲にわ
たって設けられてもよい。変換器へのプリント基板の接
着は、組立の間及びそれに続く動作の間の予期せぬ移動
がもはや不可能となることを達成する。
的は、プリント基板の接触区域を置くことにより接触表
面と一致するようにプリント基板が固定され、且つ接触
区域の範囲内に設けられた臘材によってそれらが接触さ
せられる方法によって達成される。本発明によると、こ
の目的は、プリント基板の接触区域がプローブの接触表
面と一致して互いに固定されることにより共働し、且つ
各接触区域が少なくとも一つの接続要素を有して相当す
る接触表面とそれにより直接接触させることができる可
撓性プリント基板によって達成される。このプリント基
板は上にプローブが配設された変換器へ固定するために
粘着性化合物を有する範囲を有効に具えている。このプ
ローブとして歪みゲージが用いられてもよい。粘着性化
合物はこの時組み立てられた状態で変換器へ接着するプ
リント基板の側の範囲の全範囲あるいは一部の範囲にわ
たって設けられてもよい。変換器へのプリント基板の接
着は、組立の間及びそれに続く動作の間の予期せぬ移動
がもはや不可能となることを達成する。
【０００６】有利には、接触区域の接続要素がプリント
基板内に組み込まれてもよく、プリント基板の両側で露
出されてもよい。この接続要素は有利にもその代わりに
接触表面の少なくとも一部を覆う接触区域よりも小さい
表面範囲を占有する。
基板内に組み込まれてもよく、プリント基板の両側で露
出されてもよい。この接続要素は有利にもその代わりに
接触表面の少なくとも一部を覆う接触区域よりも小さい
表面範囲を占有する。
【０００７】本発明の特殊の実施例によると、接続要素
がプリント基板の導体路の臘材被覆部分から形成されて
いる。有利には、プリント基板がその上に設けられた接
触区域内に、中に相当する接続要素が設けられているこ
の区域を形成する窓を具えている。この窓は有利には円
形断面を有している。その代わりに、表面フラッシュ接
続要素を有効に用いてもよく、それが接触区域の断面を
幾らか小さくするが、他方である種の環境では必要とな
ることのある大きい接着表面を与える。
がプリント基板の導体路の臘材被覆部分から形成されて
いる。有利には、プリント基板がその上に設けられた接
触区域内に、中に相当する接続要素が設けられているこ
の区域を形成する窓を具えている。この窓は有利には円
形断面を有している。その代わりに、表面フラッシュ接
続要素を有効に用いてもよく、それが接触区域の断面を
幾らか小さくするが、他方である種の環境では必要とな
ることのある大きい接着表面を与える。
【０００８】本発明の特殊の実施例によると、この接続
要素はプリント基板から突出している導体路の臘材被覆
部分により形成されてもよい。
要素はプリント基板から突出している導体路の臘材被覆
部分により形成されてもよい。
【０００９】有利には、プリント基板が、変換器に対し
て動き得て、且つ外部へ通過されるべき接続線がそれに
臘付けされることのできる一方側で露出された臘材被覆
端子領域の形態での接触範囲を有している部分を具えて
いる。
て動き得て、且つ外部へ通過されるべき接続線がそれに
臘付けされることのできる一方側で露出された臘材被覆
端子領域の形態での接触範囲を有している部分を具えて
いる。
【００１０】本発明の別の利点は、プローブが覆われて
プリント基板がかくしてプローブに対する付加的な保護
を形成するようにプリント基板を取り付けることができ
ると言う事実から起こる。
プリント基板がかくしてプローブに対する付加的な保護
を形成するようにプリント基板を取り付けることができ
ると言う事実から起こる。
【００１１】本発明の別の好適な実施例は従属する特許
請求の範囲に限定されている。
請求の範囲に限定されている。
【００１２】
【実施例】図面の文書を参照して一実施例を以下に説明
する。
する。
【００１３】図１は本発明による可撓性プリント基板10
を示しており、そのプリント基板は破線で示した変換器
11上に固定されており、粘着性化合物12によってその上
に好適に接着されている。この粘着性化合物12は変換器
11へ固定されるべきプリント基板10の側の、全範囲にわ
たってかまたは、図１に示したように、一部の範囲にわ
たってのみ設けられる。プリント基板10を取り付ける前
には、取り除くことができる保護箔（図示せず）によっ
て粘着性化合物12を覆っておいてももよい。
を示しており、そのプリント基板は破線で示した変換器
11上に固定されており、粘着性化合物12によってその上
に好適に接着されている。この粘着性化合物12は変換器
11へ固定されるべきプリント基板10の側の、全範囲にわ
たってかまたは、図１に示したように、一部の範囲にわ
たってのみ設けられる。プリント基板10を取り付ける前
には、取り除くことができる保護箔（図示せず）によっ
て粘着性化合物12を覆っておいてももよい。
【００１４】プリント基板10は、プリント基板10の組み
立てられた状態で変換器11に対して動くことができ、且
つそれの最端部で接触範囲14として一方側で露出された
臘材被覆された端子領域を有する部分13を具えており、
その端子領域に例えばケーブル16の接続線15を臘付けす
ることができる。このようにして信号の頑丈な機械的移
送が保護されている。
立てられた状態で変換器11に対して動くことができ、且
つそれの最端部で接触範囲14として一方側で露出された
臘材被覆された端子領域を有する部分13を具えており、
その端子領域に例えばケーブル16の接続線15を臘付けす
ることができる。このようにして信号の頑丈な機械的移
送が保護されている。
【００１５】銅により作られた導体路17と共に、例えば
PyraluxR のような普通の材料から製造することができ
るこのプリント基板10は、その上に多くの電気的構成要
素、例えば抵抗が設けられ、補償回路19を形成する範囲
18を具えている。
PyraluxR のような普通の材料から製造することができ
るこのプリント基板10は、その上に多くの電気的構成要
素、例えば抵抗が設けられ、補償回路19を形成する範囲
18を具えている。
【００１６】このプリント基板10はそれの表面の部分に
よって、または入れ代わってその変換器11上に配設され
た、破線により示したプローブ20の上のそれの全表面に
よって位置決めされる。圧力変換器又はそれと同様のも
のの場合には、適当な絶縁物により積層された金属箔、
あるいはその代わりに薄膜組立品であってもよい歪みゲ
ージ帯がプローブ20として好適に用いられる。
よって、または入れ代わってその変換器11上に配設され
た、破線により示したプローブ20の上のそれの全表面に
よって位置決めされる。圧力変換器又はそれと同様のも
のの場合には、適当な絶縁物により積層された金属箔、
あるいはその代わりに薄膜組立品であってもよい歪みゲ
ージ帯がプローブ20として好適に用いられる。
【００１７】このプローブの接触表面21はプリント基板
10の接触区域22により少なくとも部分的に覆われてい
る。有利には、接触区域22は少なくとも一つの接続要素
23を各々設けられているプリント基板10内の円形の窓で
ある。有利には、接続要素23は関連する導体路17の絶縁
され且つ臘材被覆された部分から形成されてもよい。更
に接触区域22の変形を以下にもっと詳細に説明する。
10の接触区域22により少なくとも部分的に覆われてい
る。有利には、接触区域22は少なくとも一つの接続要素
23を各々設けられているプリント基板10内の円形の窓で
ある。有利には、接続要素23は関連する導体路17の絶縁
され且つ臘材被覆された部分から形成されてもよい。更
に接触区域22の変形を以下にもっと詳細に説明する。
【００１８】この方法で形成され且つ固定されたプリン
ト基板10は、接続要素23がこれによりいわば自動的にプ
ローブ20の接触表面21と電気的にもまた機械的にも接続
されるので、接触区域22内に単純に臘材24が設けられて
いるプローブ20と好都合に接触させることができる。図
１内の黒い点が臘材24と25とを示している。
ト基板10は、接続要素23がこれによりいわば自動的にプ
ローブ20の接触表面21と電気的にもまた機械的にも接続
されるので、接触区域22内に単純に臘材24が設けられて
いるプローブ20と好都合に接触させることができる。図
１内の黒い点が臘材24と25とを示している。
【００１９】図２は図１の線Ａ〜Ｂでとった断面図であ
る。粘着性化合物12が、プローブ20とプリント基板10と
のように示された変換器11の上に見ることができる。プ
リント基板10には接触表面21上に配設された接触区域22
の窓が見ることができる。この接触区域22は臘材24が各
々設けられ、且つ各々が例えば接続要素23を具えてい
る。この組立品の拡大図を図2aに示す。図示したよう
に、接触表面21は接続要素23へのそれらの一致に依存し
て、接触区域22よりも少しだけ大きく、しかしまた少し
だけ小さく作られてもよい。
る。粘着性化合物12が、プローブ20とプリント基板10と
のように示された変換器11の上に見ることができる。プ
リント基板10には接触表面21上に配設された接触区域22
の窓が見ることができる。この接触区域22は臘材24が各
々設けられ、且つ各々が例えば接続要素23を具えてい
る。この組立品の拡大図を図2aに示す。図示したよう
に、接触表面21は接続要素23へのそれらの一致に依存し
て、接触区域22よりも少しだけ大きく、しかしまた少し
だけ小さく作られてもよい。
【００２０】図3a〜3dは図１の接触区域22の種々な変形
を示している。図3aは接続要素23がプリント基板10から
突出する導体路17の、絶縁され臘材被覆された部分26か
ら構成される変形を示している。この変形においては、
接触区域22が接続要素23を取り囲んでいる破線で示した
範囲により形成されている。図3bは円形窓が接触区域22
を形成している変形を示している。接続要素23は導体路
17の絶縁され臘材被覆された部分により形成されてい
る。上側の接触区域22は連続している導体路17を具えて
おり、下側の接触区域22は終端している導体路17を具え
ている。図3cは図3bに相当しているがしかし図3bの接続
要素に対してある角度で配設された付加的接続要素23を
具えている変形を示している。図3dは接触区域22内に表
面フラッシュ接続要素23が配設されている変形を示して
おり、それが接触区域22の自由断面を大幅に減少させ同
時に機械的に一層安定な接続を保護する。
を示している。図3aは接続要素23がプリント基板10から
突出する導体路17の、絶縁され臘材被覆された部分26か
ら構成される変形を示している。この変形においては、
接触区域22が接続要素23を取り囲んでいる破線で示した
範囲により形成されている。図3bは円形窓が接触区域22
を形成している変形を示している。接続要素23は導体路
17の絶縁され臘材被覆された部分により形成されてい
る。上側の接触区域22は連続している導体路17を具えて
おり、下側の接触区域22は終端している導体路17を具え
ている。図3cは図3bに相当しているがしかし図3bの接続
要素に対してある角度で配設された付加的接続要素23を
具えている変形を示している。図3dは接触区域22内に表
面フラッシュ接続要素23が配設されている変形を示して
おり、それが接触区域22の自由断面を大幅に減少させ同
時に機械的に一層安定な接続を保護する。
【００２１】それについて窓内の接続要素23の何らかの
他の装置も利用できることが注意されなければならない
が、この方法で接続要素23を設けられた接触区域22は、
単一の動作で臘付けによりそれらの下に置かれて固定さ
れたプローブ20の接触表面21上に位置決めされる。プリ
ント基板上に配設された補償回路19は電気的に能動的で
あっても受動的であってもよいので、簡潔な、強固な構
造が取り付け後に得られて、補償回路の信号は強固な接
続ケーブル16を介して電子的評価回路へ到達できること
も更に注目されるべきである。更にその上、プリント基
板は類似の方法で変換器以外の装置にも用いることがで
きることも注目される。
他の装置も利用できることが注意されなければならない
が、この方法で接続要素23を設けられた接触区域22は、
単一の動作で臘付けによりそれらの下に置かれて固定さ
れたプローブ20の接触表面21上に位置決めされる。プリ
ント基板上に配設された補償回路19は電気的に能動的で
あっても受動的であってもよいので、簡潔な、強固な構
造が取り付け後に得られて、補償回路の信号は強固な接
続ケーブル16を介して電子的評価回路へ到達できること
も更に注目されるべきである。更にその上、プリント基
板は類似の方法で変換器以外の装置にも用いることがで
きることも注目される。
【００２２】以上の記載と各図面及び各特許請求の範囲
で開示された本発明の特徴は、種々の実施例での本発明
の実行に対して、個別的にもまた何らかの組み合わせに
おいても本質的なものであることができる。
で開示された本発明の特徴は、種々の実施例での本発明
の実行に対して、個別的にもまた何らかの組み合わせに
おいても本質的なものであることができる。
【図１】図１は部分的に臘付けされた接触区域と接触範
囲とを有する変換器上に取り付けられた本発明によるプ
リント基板を示している。
囲とを有する変換器上に取り付けられた本発明によるプ
リント基板を示している。
【図２】図２は線Ａ〜Ｂ上でとった図１の断面図であ
り、図2aは図２からの詳細図を示している。
り、図2aは図２からの詳細図を示している。
【図３】図3a〜3dは図１の接触区域の種々の変形の平面
図を表現している。
図を表現している。
10 可撓性プリント基板 11 変換器 12 粘着性化合物 13 可動部分 14 接触範囲 15 線 16 ケーブル 17 導体路 18 範囲 19 補償回路 20 プローブ 21 接触表面 22 接触区域 23 接続要素 24, 25 臘材 26 絶縁され臘材被覆された部分
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 ユルゲン シユトルト ドイツ連邦共和国 2000 ハンブルク 60 ブリユゲマンスヴエーク ９ (72)発明者 アクセル アイルス ドイツ連邦共和国 2000 ハンブルク 65 ベルナー ヴエーク 21 (72)発明者 マチアス クラウゼ ドイツ連邦共和国 2000 ハンブルク 73 ヘルマン−バーク−シユトラーセ 58
Claims (10)
- 【請求項１】 導体路へ接続された可撓性プリント基板
の接触区域によって接触させられるべき少なくとも一つ
の接触表面と接触させる方法において、 プリント基板の接触区域(22)をその上に置くことにより
接触表面(21)と一致するようにプリント基板(10)が固定
され、且つ接触区域(22)の範囲内に設けられた臘材(24)
によってそれらが接触させられることを特徴とするそれ
により接触させられるべき少なくとも一つの接触表面と
接触させる方法。 - 【請求項２】 請求項１記載の方法を実行するための可
撓性プリント基板であって、特に少なくとも１個のプロ
ーブと、この基板上に配設された補償回路の構成要素の
ための接触範囲と、及び接続線用の接触範囲とそのプロ
ーブへの接続のための接触区域を設けられた変換器用の
可撓性プリント基板において、 プリント基板(10)の接触区域(22)がプローブ(20)の接触
表面(21)と一致して互いに固定されることにより共働
し、 各接触区域(22)が少なくとも一つの接続要素(23)を有し
て、それにより相当する接触表面(21)と直接接触させる
ことができることを特徴とするそれにより接触させられ
るべき少なくとも一つの接触表面と接触させる可撓性プ
リント基板。 - 【請求項３】 プルーブ(20)として歪みゲージ帯を保持
している変換器(11)上に固定するために粘着性化合物(1
2)を有する範囲をプリント基板(10)が具えていることを
特徴とする請求項２記載のそれにより接触させられるべ
き少なくとも一つの接触表面と接触させる可撓性プリン
ト基板。 - 【請求項４】 接触区域(22)の接続要素(23)がプリント
基板(10)内に組み込まれてプリント基板(10)の両側で露
出され、且つその代わりに接触表面(21)の少なくとも一
部を覆う接触区域(22)よりも小さい表面範囲を占有する
ことを特徴とする請求項３記載のそれにより接触させら
れるべき少なくとも一つの接触表面と接触させる可撓性
プリント基板。 - 【請求項５】 接続要素(23)が、プリント基板(10)の導
体路(17)の絶縁された臘材被覆部分により形成されてい
ることを特徴とする請求項４記載のそれにより接触させ
られるべき少なくとも一つの接触表面と接触させる可撓
性プリント基板。 - 【請求項６】 プリント基板(10)がその上に設けられた
接触区域(22)の範囲内に、中に接続要素(23)が設けられ
ている区域を形成する窓を具えていることを特徴とする
請求項５記載のそれにより接触させられるべき少なくと
も一つの接触表面と接触させる可撓性プリント基板。 - 【請求項７】 接触区域(22)を形成する窓が円形断面を
有することを特徴とする請求項６記載のそれにより接触
させられるべき少なくとも一つの接触表面と接触させる
可撓性プリント基板。 - 【請求項８】 接触区域(22)が横方向に接触区域(22)の
断面を部分的に覆う表面フラッシュ接続要素(23)を有す
ることを特徴とする請求項５記載のそれにより接触させ
られるべき少なくとも一つの接触表面と接触させる可撓
性プリント基板。 - 【請求項９】 接続要素(23)が、プリント基板(10)から
突出している導体路(17)の絶縁された臘材被覆部分(26)
から形成されていることを特徴とする請求項５記載のそ
れにより接触させられるべき少なくとも一つの接触表面
と接触させる可撓性プリント基板。 - 【請求項１０】 プリント基板(10)が、組み立てられた
状態で変換器(11)に対して動き得る部分(13)を具えてお
り、接続線(15,16)を接続するために一方で露出された
接触範囲(14)として、臘材被覆された端子領域を具えて
いることを特徴とする前記請求項のうちのいずれか一項
記載のそれにより接触させられるべき少なくとも一つの
接触表面と接触させる可撓性プリント基板。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE4012077.5 | 1990-04-14 | ||
| DE4012077A DE4012077A1 (de) | 1990-04-14 | 1990-04-14 | Flexible leiterplatte |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0563311A true JPH0563311A (ja) | 1993-03-12 |
Family
ID=6404418
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3106453A Pending JPH0563311A (ja) | 1990-04-14 | 1991-04-12 | それにより接触させられるべき少なくとも一つの接触表面と接触させる方法及びそのような可撓性プリント基板 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP0453023B1 (ja) |
| JP (1) | JPH0563311A (ja) |
| DE (2) | DE4012077A1 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE10107989A1 (de) * | 2001-02-19 | 2002-09-05 | Siemens Ag | Mechanisch-elektrischer Wandler |
| DE102015214953B4 (de) * | 2015-08-05 | 2021-06-10 | Dr. Schwab Gesellschaft für Technologieberatung mbH | Vorrichtung zum elektrischen Verbinden von Anschlusspads mehrerer Dehnungsstreifen |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4403272A (en) * | 1980-06-02 | 1983-09-06 | Oak Industries Inc. | Membrane switch interconnect tail and printed circuit board connection |
| EP0227850B1 (de) * | 1985-12-20 | 1988-06-15 | Hottinger Baldwin Messtechnik Gmbh | Kraftaufnehmer |
| DE3717306A1 (de) * | 1987-05-22 | 1988-12-01 | Ruf Kg Wilhelm | Verfahren zum herstellen eines elektrischen kontaktes und nach dem verfahren hergestellte leiterbahnplatte |
| US4906803A (en) * | 1988-11-08 | 1990-03-06 | International Business Machines Corporation | Flexible supporting cable for an electronic device and method of making same |
-
1990
- 1990-04-14 DE DE4012077A patent/DE4012077A1/de not_active Withdrawn
-
1991
- 1991-04-11 DE DE59108002T patent/DE59108002D1/de not_active Expired - Fee Related
- 1991-04-11 EP EP91200847A patent/EP0453023B1/de not_active Expired - Lifetime
- 1991-04-12 JP JP3106453A patent/JPH0563311A/ja active Pending
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP0453023A1 (de) | 1991-10-23 |
| EP0453023B1 (de) | 1996-07-17 |
| DE4012077A1 (de) | 1991-10-17 |
| DE59108002D1 (de) | 1996-08-22 |
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