JPH0563112B2 - - Google Patents
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- JPH0563112B2 JPH0563112B2 JP1134180A JP13418089A JPH0563112B2 JP H0563112 B2 JPH0563112 B2 JP H0563112B2 JP 1134180 A JP1134180 A JP 1134180A JP 13418089 A JP13418089 A JP 13418089A JP H0563112 B2 JPH0563112 B2 JP H0563112B2
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
-
- H—ELECTRICITY
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
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- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
-
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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-
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/368—Assembling printed circuits with other printed circuits parallel to each other
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- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、半田バンプによりチツプ部品を基板
へ内蔵した高密度実装モジユールの製造方法に関
する。
へ内蔵した高密度実装モジユールの製造方法に関
する。
（従来の技術）
配線パターンを有する樹脂基板を複数積層し、
その積層基板に、例えば、セラミツクチツプコン
デンサやチツプ抵抗等の部品を埋込むための孔部
を設け、その孔部に部品を挿入し、半田バンプに
より部品を半田接合した小型化を目的とした、通
信機用高密度実装モジユールがある。
その積層基板に、例えば、セラミツクチツプコン
デンサやチツプ抵抗等の部品を埋込むための孔部
を設け、その孔部に部品を挿入し、半田バンプに
より部品を半田接合した小型化を目的とした、通
信機用高密度実装モジユールがある。
（発明が解決しようとする課題）
従来、この種の装置で使用するチツプ部品は小
型化のため、例えば、外形寸法が、幅0.5mm、長
さ1.0mmと小さい部品を使用するが、これら部品
面に半田バンプを形成する場合、半田バンプの半
田量が不均一となり、部品を内蔵して積層化する
際、過剰な半田により回路パターン間および部品
の異極間の短絡が生じ易く、多数の部品を埋込む
ことが困難である。また、接合部分の半田量が不
均一となるため、多数の基板を貼り合わせ、熱衝
撃を加えた場合、接合部分に剥離が生じ易いとい
う不具合がある。この対策として、部品を取付側
の回路パターンに予め半田を印刷して昇温し、半
田バンプを形成する方法があるが、取付ランドバ
ンプ面と埋込む部品を衝合する際、位置合わせが
難しく、多数の部品を実装することが困難である
という不具合を有していた。
型化のため、例えば、外形寸法が、幅0.5mm、長
さ1.0mmと小さい部品を使用するが、これら部品
面に半田バンプを形成する場合、半田バンプの半
田量が不均一となり、部品を内蔵して積層化する
際、過剰な半田により回路パターン間および部品
の異極間の短絡が生じ易く、多数の部品を埋込む
ことが困難である。また、接合部分の半田量が不
均一となるため、多数の基板を貼り合わせ、熱衝
撃を加えた場合、接合部分に剥離が生じ易いとい
う不具合がある。この対策として、部品を取付側
の回路パターンに予め半田を印刷して昇温し、半
田バンプを形成する方法があるが、取付ランドバ
ンプ面と埋込む部品を衝合する際、位置合わせが
難しく、多数の部品を実装することが困難である
という不具合を有していた。
（課題を解決するための手段）
本発明は、これら不具合を解決するために、回
路パターンを有する基板に部品埋込み用の孔部を
設け、予め部品を挿入して、余剰領域および挿入
部品の固定のために樹脂を充填して硬化し、回路
パターン面と同一平面上に部品の取付ランドを構
成し、部品取付部分に半田バンプを構成すること
を特徴とし、その目的は、均一な量の半田バンプ
により短絡のない、熱衝撃に対しても強固で多数
の部品を埋込んだ高密度実装モジユールの提供に
ある。
路パターンを有する基板に部品埋込み用の孔部を
設け、予め部品を挿入して、余剰領域および挿入
部品の固定のために樹脂を充填して硬化し、回路
パターン面と同一平面上に部品の取付ランドを構
成し、部品取付部分に半田バンプを構成すること
を特徴とし、その目的は、均一な量の半田バンプ
により短絡のない、熱衝撃に対しても強固で多数
の部品を埋込んだ高密度実装モジユールの提供に
ある。
以下に図面を用いて詳細に説明する。
（実施例）
第１図は、本発明の実施例の説明図で、部品を
基板に固定化するための工程説明図、第２図は、
部品を基板に固定化し、回路パターンと同一平面
上に部品の取付ランドを構成した工程説明図、第
３図は、本発明の実施例の説明図で、半田バンプ
を介して基板を多層化した基板の断面図である。
図において、１は部品を埋込み、回路パターンを
有する第１層基板、２は部品を埋込むための孔
部、３は第１層基板１の回路パターン、４は回路
パターンと埋込み用部品の取付部分を同一平面化
するために簡易的に使用する位置出し用フイル
ム、５はチツプコンデンアなどの埋込み用部品、
６は埋込み部品を第１層基板に固定するために充
填する樹脂、７は埋込み部品の取付ランド、８は
埋込み部品の取付ランドに形成した半田バンプ、
９は第２層基板の回路パターンと接合のために第
１層の回路パターン上に構成した半田バンプ、１
１は空隙充填用の樹脂である。
基板に固定化するための工程説明図、第２図は、
部品を基板に固定化し、回路パターンと同一平面
上に部品の取付ランドを構成した工程説明図、第
３図は、本発明の実施例の説明図で、半田バンプ
を介して基板を多層化した基板の断面図である。
図において、１は部品を埋込み、回路パターンを
有する第１層基板、２は部品を埋込むための孔
部、３は第１層基板１の回路パターン、４は回路
パターンと埋込み用部品の取付部分を同一平面化
するために簡易的に使用する位置出し用フイル
ム、５はチツプコンデンアなどの埋込み用部品、
６は埋込み部品を第１層基板に固定するために充
填する樹脂、７は埋込み部品の取付ランド、８は
埋込み部品の取付ランドに形成した半田バンプ、
９は第２層基板の回路パターンと接合のために第
１層の回路パターン上に構成した半田バンプ、１
１は空隙充填用の樹脂である。
本発明の実施にあたつては、ガラスエポキシ樹
脂材料などからなる第１層基板１に設けた埋込み
用の孔部２へセラミツクチツプコンデンサなど外
部回路と取付用電極を有する埋込み用部品５を予
め第２層基板１０と衝合する両側へ、例えば、接
着性を有するポリエーテルエーテルケトンフイル
ムを押圧、昇温接合した位置出し用フイルム４に
接合して、第１図の構成を得る。その後、エポキ
シ樹脂など接合性を有する液状樹脂を孔部２へ注
入し、固化して充填樹脂６で部品を第１層基板１
の孔部２に固定する。さらに、位置出し用フイル
ム４を基板接合面から剥離すると、回路パターン
３面と同一面上に埋込み用部品５の取付ランドを
位置づける。第２層基板１０と回路パターン３を
接合する部分および埋込み用部品５の取付ランド
７へ、例えば、325メツシユのスクリーンを使用
して、半田クリームを印刷し、昇温して半田を溶
融し、半田バンブ８，９を形成し、第２図の構成
を得る。第２層基板１０との積層時の介合面にフ
ラツクス成分が存在しないように有機溶剤により
洗浄してから、第２層基板１０とピンガイド等を
介して位置精度を出し衝合する。さらに、治具等
を使用して基板全面に均一な荷重がかかるように
押圧を加えながら昇温し、第２層基板１０の回路
パターン１１と半田バンプ８を介して接合する。
同様の方法、構成を第３層、第４層基板と貼り合
わせた後、基板相互間の空隙部品に液状樹脂１２
を真空注入し、部品を内蔵した基板の多層構成の
高密度実装モジユールを得る。
脂材料などからなる第１層基板１に設けた埋込み
用の孔部２へセラミツクチツプコンデンサなど外
部回路と取付用電極を有する埋込み用部品５を予
め第２層基板１０と衝合する両側へ、例えば、接
着性を有するポリエーテルエーテルケトンフイル
ムを押圧、昇温接合した位置出し用フイルム４に
接合して、第１図の構成を得る。その後、エポキ
シ樹脂など接合性を有する液状樹脂を孔部２へ注
入し、固化して充填樹脂６で部品を第１層基板１
の孔部２に固定する。さらに、位置出し用フイル
ム４を基板接合面から剥離すると、回路パターン
３面と同一面上に埋込み用部品５の取付ランドを
位置づける。第２層基板１０と回路パターン３を
接合する部分および埋込み用部品５の取付ランド
７へ、例えば、325メツシユのスクリーンを使用
して、半田クリームを印刷し、昇温して半田を溶
融し、半田バンブ８，９を形成し、第２図の構成
を得る。第２層基板１０との積層時の介合面にフ
ラツクス成分が存在しないように有機溶剤により
洗浄してから、第２層基板１０とピンガイド等を
介して位置精度を出し衝合する。さらに、治具等
を使用して基板全面に均一な荷重がかかるように
押圧を加えながら昇温し、第２層基板１０の回路
パターン１１と半田バンプ８を介して接合する。
同様の方法、構成を第３層、第４層基板と貼り合
わせた後、基板相互間の空隙部品に液状樹脂１２
を真空注入し、部品を内蔵した基板の多層構成の
高密度実装モジユールを得る。
さらに付け加えて説明すると、この種の部品を
基板に埋込み用半田バンプを介して多層化を構成
する場合、半田接合面は平面に衝合し、僅少量で
接合することが多層化に伴う熱衝撃により接合面
の剥離などの不具合を防止する。併せて、基板の
貼り合わせ部分に空隙の無い基板相互の貼り合わ
せ時に同一平面上の均一な厚さを得ることが同種
不具合防止策として有効であるが、本発明によれ
ば、半田バンプの量を正確に構成することが出来
るため、基板の回路パターンを構成する銅箔など
の導体を真空蒸着あるいはスパツタ法で被着し５
ミクロン以下とし、半田バンプの厚さを僅少量と
して基板貼り合わせ部分に充填する樹脂を介する
ことなく半田バンプの接合のみで空隙のない多層
化を行なうことが出来る。
基板に埋込み用半田バンプを介して多層化を構成
する場合、半田接合面は平面に衝合し、僅少量で
接合することが多層化に伴う熱衝撃により接合面
の剥離などの不具合を防止する。併せて、基板の
貼り合わせ部分に空隙の無い基板相互の貼り合わ
せ時に同一平面上の均一な厚さを得ることが同種
不具合防止策として有効であるが、本発明によれ
ば、半田バンプの量を正確に構成することが出来
るため、基板の回路パターンを構成する銅箔など
の導体を真空蒸着あるいはスパツタ法で被着し５
ミクロン以下とし、半田バンプの厚さを僅少量と
して基板貼り合わせ部分に充填する樹脂を介する
ことなく半田バンプの接合のみで空隙のない多層
化を行なうことが出来る。
（発明の効果）
以上説明したように、回路パターンを有し、部
品埋込み用孔部を有する基板に部品を挿入し、回
路パターンと同一平面に部品を保持し、半他クリ
ームを印刷して半田バンプを形成して、異なる基
板と貼り合わせ、均一な半田量と僅少量の半田で
多層化を行なうことが出来るから、回路間の短絡
のない、熱衝撃に対しても破損のない、部品を内
蔵した高密度実装モジユールを提供出来る利点が
ある。
品埋込み用孔部を有する基板に部品を挿入し、回
路パターンと同一平面に部品を保持し、半他クリ
ームを印刷して半田バンプを形成して、異なる基
板と貼り合わせ、均一な半田量と僅少量の半田で
多層化を行なうことが出来るから、回路間の短絡
のない、熱衝撃に対しても破損のない、部品を内
蔵した高密度実装モジユールを提供出来る利点が
ある。
第１図、第２図は、本発明の実施例の工程説明
図、第３図は本発明の実施例の断面図を示す。 １……第１層基板、２……孔部、３……第１層
基板の回路パターン、４……位置出し用フイル
ム、５……埋込み用部品、６……充填する樹脂、
７……埋込み用部品の取付ランド、８……埋込み
用部品の半田バンプ、９……回路パターン接合用
半田バンプ、１０……第２層基板、１１……空隙
充填樹脂。
図、第３図は本発明の実施例の断面図を示す。 １……第１層基板、２……孔部、３……第１層
基板の回路パターン、４……位置出し用フイル
ム、５……埋込み用部品、６……充填する樹脂、
７……埋込み用部品の取付ランド、８……埋込み
用部品の半田バンプ、９……回路パターン接合用
半田バンプ、１０……第２層基板、１１……空隙
充填樹脂。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 回路パターンを有する樹脂基板において、該
樹脂基板に部品埋込み用の孔部を穿つ手段と、該
孔部に位置出し用フイルムに装着した部品を回路
パターンと同一平面上に位置するように内装する
手段と、前記孔部に前記部品固定用の樹脂を充填
する手段と、前記部品に設けた半田バンプを介し
て複数の基板を貼り合わせる手段を有することを
特徴とする高密度実装モジユールの製造方法。 ２ 特許請求の範囲第１項記載の位置出し用フイ
ルムをポリエーテルエーテルケトンとしたことを
特徴とする高密度実装モジユールの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1134180A JPH02312296A (ja) | 1989-05-26 | 1989-05-26 | 高密度実装モジュールの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1134180A JPH02312296A (ja) | 1989-05-26 | 1989-05-26 | 高密度実装モジュールの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02312296A JPH02312296A (ja) | 1990-12-27 |
| JPH0563112B2 true JPH0563112B2 (ja) | 1993-09-09 |
Family
ID=15122313
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1134180A Granted JPH02312296A (ja) | 1989-05-26 | 1989-05-26 | 高密度実装モジュールの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02312296A (ja) |
Families Citing this family (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH1174648A (ja) * | 1997-08-27 | 1999-03-16 | Kyocera Corp | 配線基板 |
| FR2783354B1 (fr) * | 1998-08-25 | 2002-07-12 | Commissariat Energie Atomique | Procede collectif de conditionnement d'une pluralite de composants formes initialement dans un meme substrat |
| EP1990833A3 (en) | 2000-02-25 | 2010-09-29 | Ibiden Co., Ltd. | Multilayer printed circuit board and multilayer printed circuit board manufacturing method |
| JP4695289B2 (ja) * | 2000-07-31 | 2011-06-08 | 日本特殊陶業株式会社 | 配線基板の製造方法 |
| US7855342B2 (en) | 2000-09-25 | 2010-12-21 | Ibiden Co., Ltd. | Semiconductor element, method of manufacturing semiconductor element, multi-layer printed circuit board, and method of manufacturing multi-layer printed circuit board |
| JP2003152317A (ja) * | 2000-12-25 | 2003-05-23 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 配線基板 |
| JP2002237683A (ja) * | 2001-02-08 | 2002-08-23 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 配線基板の製造方法 |
| JP4714510B2 (ja) * | 2005-06-15 | 2011-06-29 | 日本特殊陶業株式会社 | 配線基板の製造方法 |
| JP4648230B2 (ja) * | 2006-03-24 | 2011-03-09 | 日本特殊陶業株式会社 | 配線基板の製造方法 |
| KR100986829B1 (ko) * | 2007-11-07 | 2010-10-12 | 삼성전기주식회사 | 반도체칩 및 이를 이용한 인쇄회로기판의 제조방법 |
| JP2014072279A (ja) * | 2012-09-28 | 2014-04-21 | Dainippon Printing Co Ltd | 部品内蔵配線基板の製造方法 |
-
1989
- 1989-05-26 JP JP1134180A patent/JPH02312296A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02312296A (ja) | 1990-12-27 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |