JPH0562956A - 半導体基板の洗浄用治具及び洗浄方法 - Google Patents
半導体基板の洗浄用治具及び洗浄方法Info
- Publication number
- JPH0562956A JPH0562956A JP21943791A JP21943791A JPH0562956A JP H0562956 A JPH0562956 A JP H0562956A JP 21943791 A JP21943791 A JP 21943791A JP 21943791 A JP21943791 A JP 21943791A JP H0562956 A JPH0562956 A JP H0562956A
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- Japan
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- semiconductor substrate
- jig
- cleaning
- semiconductor
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 半導体基板の洗浄用治具及び洗浄方法に関
し、治具に付着したゴミが基板に付着して歩留りを低下
させることを防止することを目的とする。 【構成】 半導体基板を鉛直に支持する洗浄治具におい
て、半導体基板の円周端面の左右を上方に拡開する支持
腕部で支持することを特徴とする半導体基板洗浄用治具
と、この治具を用いて洗浄槽で下方から洗浄液をアップ
フローさせる洗浄方法として構成する。
し、治具に付着したゴミが基板に付着して歩留りを低下
させることを防止することを目的とする。 【構成】 半導体基板を鉛直に支持する洗浄治具におい
て、半導体基板の円周端面の左右を上方に拡開する支持
腕部で支持することを特徴とする半導体基板洗浄用治具
と、この治具を用いて洗浄槽で下方から洗浄液をアップ
フローさせる洗浄方法として構成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は半導体製造プロセスの基
板洗浄用治具及び洗浄方法に関する。半導体プロセスに
おけるパーティクル等のゴミは半導体の特性を劣化さ
せ、歩留りを低下させる直接的な原因となる。その為、
前処理等、効率的な基板洗浄を行う事が必要である。
板洗浄用治具及び洗浄方法に関する。半導体プロセスに
おけるパーティクル等のゴミは半導体の特性を劣化さ
せ、歩留りを低下させる直接的な原因となる。その為、
前処理等、効率的な基板洗浄を行う事が必要である。
【０００２】
【従来の技術】従来、半導体基板の洗浄は、図６に示す
如き治具で、半導体基板１を下部支持部２、左右支持部
３，４の３点支持で支持し、図７に示す如く、これを洗
浄槽５に浸し、下方から洗浄液をアップフローさせて洗
浄している。通常、洗浄液としてフッ酸（５〜１０％）
を用いて自然酸化膜を除去した後、水洗（リンス）して
いる。
如き治具で、半導体基板１を下部支持部２、左右支持部
３，４の３点支持で支持し、図７に示す如く、これを洗
浄槽５に浸し、下方から洗浄液をアップフローさせて洗
浄している。通常、洗浄液としてフッ酸（５〜１０％）
を用いて自然酸化膜を除去した後、水洗（リンス）して
いる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、洗浄時
にゴミが取りきれていなかったり、治具溝部分に付着し
たゴミが基板に付着し、歩留りを低下させるといった問
題を生じていた。本発明は、以上の点を鑑み、基板洗浄
用治具に効果的な形状を備えさせ、洗浄効率をより上昇
させる事を目的とする。
にゴミが取りきれていなかったり、治具溝部分に付着し
たゴミが基板に付着し、歩留りを低下させるといった問
題を生じていた。本発明は、以上の点を鑑み、基板洗浄
用治具に効果的な形状を備えさせ、洗浄効率をより上昇
させる事を目的とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するために、半導体基板を鉛直に支持する洗浄治具に
おいて、半導体基板の円周端面の左右を上方に拡開する
支持腕部で支持することを特徴とする半導体基板洗浄用
治具を提供する。また、このような治具を用いて半導体
基板を支持し、洗浄槽中で洗浄液を下方よりアップフロ
ーさせて洗浄することを特徴とする半導体基板の洗浄方
法を提供する。
成するために、半導体基板を鉛直に支持する洗浄治具に
おいて、半導体基板の円周端面の左右を上方に拡開する
支持腕部で支持することを特徴とする半導体基板洗浄用
治具を提供する。また、このような治具を用いて半導体
基板を支持し、洗浄槽中で洗浄液を下方よりアップフロ
ーさせて洗浄することを特徴とする半導体基板の洗浄方
法を提供する。
【０００５】
【作用】従来の治具では半導体基板との接触点（支持
部）にゴミが溜り、リンスの際にそこから半導体基板へ
ゴミが付着していた。そこで、半導体基板支持部を外方
へ拡開させてそこにゴミが溜らない構造にすることによ
って、半導体基板へのゴミの付着が防止される。
部）にゴミが溜り、リンスの際にそこから半導体基板へ
ゴミが付着していた。そこで、半導体基板支持部を外方
へ拡開させてそこにゴミが溜らない構造にすることによ
って、半導体基板へのゴミの付着が防止される。
【０００６】
【実施例】図７の如き、従来の洗浄方法では、図８
（ａ）に示すように下部支持部２および左右支持部３，
４にゴミが溜り易く、そのため図８（ｂ）に示す如く、
リンスの際にこれらの周辺において半導体基板にゴミが
付着していた。この事実は、洗浄後の半導体基板に付着
したパーティクル（粒径０．２５μｍ以上）を観察する
ことによって確認された。
（ａ）に示すように下部支持部２および左右支持部３，
４にゴミが溜り易く、そのため図８（ｂ）に示す如く、
リンスの際にこれらの周辺において半導体基板にゴミが
付着していた。この事実は、洗浄後の半導体基板に付着
したパーティクル（粒径０．２５μｍ以上）を観察する
ことによって確認された。
【０００７】そこで、本発明では、図１に示す如く、上
方に拡開する支持腕部１１，１２で半導体基板１３の円
周面端部を受けて支持する。半導体基板１３の主面を保
持するビーム１４，１５は、必ずしも、半導体基板１３
の１枚ごとに必要ではなく、複数の基板を支持する治具
の両端に設ければよい。このような治具を用いて洗浄す
ると、図２に示す如き洗浄水の流れが生じるので、半導
体基板１３と支持腕部１１，１２との接触点では洗浄水
が上方、外方へ流れ切って、ゴミが溜らない。従って、
その後、リンスしても、これらの接触点に沿ったゴミが
原因で半導体基板が汚染されることがなくなる。
方に拡開する支持腕部１１，１２で半導体基板１３の円
周面端部を受けて支持する。半導体基板１３の主面を保
持するビーム１４，１５は、必ずしも、半導体基板１３
の１枚ごとに必要ではなく、複数の基板を支持する治具
の両端に設ければよい。このような治具を用いて洗浄す
ると、図２に示す如き洗浄水の流れが生じるので、半導
体基板１３と支持腕部１１，１２との接触点では洗浄水
が上方、外方へ流れ切って、ゴミが溜らない。従って、
その後、リンスしても、これらの接触点に沿ったゴミが
原因で半導体基板が汚染されることがなくなる。
【０００８】この事実は、図２に示す如き治具を用い
て、従来と同様に洗浄した半導体基板に付着しているパ
ーティクルを観察して確認した。すなわち、本発明の治
具を用いた場合には、治具との接触点付近におけるパー
ティクルの集中が見られず、また全体のパーティクルの
総数も従来の治具を用いた場合の約７分の１に減少して
いた。
て、従来と同様に洗浄した半導体基板に付着しているパ
ーティクルを観察して確認した。すなわち、本発明の治
具を用いた場合には、治具との接触点付近におけるパー
ティクルの集中が見られず、また全体のパーティクルの
総数も従来の治具を用いた場合の約７分の１に減少して
いた。
【０００９】なお、治具の支持腕部１１，１２は、必ず
しも直線である必要はなく、洗浄時にゴミが外方へ流れ
去られるように拡開していればよいが、拡開角度θは２
０〜１６０°が好ましい。図３は好ましい実施例を示
し、この治具２１は半導体基板２２の頂部より上方まで
支持腕部が延在している。これによって、治具に溜って
いるゴミがリンス時に半導体基板に付着する可能性がよ
り低減される。
しも直線である必要はなく、洗浄時にゴミが外方へ流れ
去られるように拡開していればよいが、拡開角度θは２
０〜１６０°が好ましい。図３は好ましい実施例を示
し、この治具２１は半導体基板２２の頂部より上方まで
支持腕部が延在している。これによって、治具に溜って
いるゴミがリンス時に半導体基板に付着する可能性がよ
り低減される。
【００１０】図２では、洗浄槽の底面の全面から洗浄液
をアップフローさせているが、図４の如く、治具の足部
２５の間のみら、選択的に、洗浄液をアップフローさせ
ると、その流れが確実に外方へ向うので、ゴミが治具に
溜る可能性が低減し、またリンス時に治具に溜ったゴミ
が半導体基板に付着する可能性が低減する。従って、こ
の態様に限らず、半導体基板の底部の下方には治具、特
に支持腕部１１，１２が延在しないようにして、開放さ
せるべく足部を設けることが好ましい。
をアップフローさせているが、図４の如く、治具の足部
２５の間のみら、選択的に、洗浄液をアップフローさせ
ると、その流れが確実に外方へ向うので、ゴミが治具に
溜る可能性が低減し、またリンス時に治具に溜ったゴミ
が半導体基板に付着する可能性が低減する。従って、こ
の態様に限らず、半導体基板の底部の下方には治具、特
に支持腕部１１，１２が延在しないようにして、開放さ
せるべく足部を設けることが好ましい。
【００１１】また、治具は、通常、複数板の半導体基板
を支持するが、その受部（支持腕部）には図５に示す如
く、半導体基板の厚みより僅かに幅の広い溝を切ること
が好ましい。この溝によって半導体基板を支持すると共
に、洗浄液がこの溝に沿って流れるためゴミが溜りにく
くなるからである。
を支持するが、その受部（支持腕部）には図５に示す如
く、半導体基板の厚みより僅かに幅の広い溝を切ること
が好ましい。この溝によって半導体基板を支持すると共
に、洗浄液がこの溝に沿って流れるためゴミが溜りにく
くなるからである。
【００１２】
【発明の効果】以上説明した様に、本発明によれば基板
洗浄時に治具溝などに付着したゴミを基板外方への強制
的な流れに乗せて洗浄する事ができ、効果的な洗浄を可
能にし、歩留り向上に大いに寄与する。
洗浄時に治具溝などに付着したゴミを基板外方への強制
的な流れに乗せて洗浄する事ができ、効果的な洗浄を可
能にし、歩留り向上に大いに寄与する。
【図１】本発明の半導体洗浄用治具の模式図である。
【図２】本発明の治具を用いた洗浄の様子を示す図であ
る。
る。
【図３】本発明の半導体洗浄用治具の別の実施例を示す
図である。
図である。
【図４】本発明の好ましい洗浄方法を説明する図であ
る。
る。
【図５】半導体基板を受ける溝を示す治具の部分図であ
る。
る。
【図６】従来の半導体基板の洗浄用治具を示す図であ
る。
る。
【図７】従来の治具を用いた洗浄の様子を示す図であ
る。
る。
【図８】従来の治具による汚染の様子を説明する図であ
る。
る。
１…半導体基板 ２…下部支持部 ３，４…左右支持部 ５…洗浄槽 １１，１２…支持腕部 １３…半導体基板 １４，１５…ビーム ２１…支持腕部 ２２…半導体基板 ２５…足部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 中嶋 和司 神奈川県川崎市中原区上小田中1015番地 富士通株式会社内
Claims (7)
- 【請求項１】 半導体基板を鉛直に支持する洗浄治具に
おいて、半導体基板の円周端面の左右を上方に拡開する
支持腕部で支持することを特徴とする半導体基板洗浄用
治具。 - 【請求項２】 前記支持腕部が２０〜１６０°の角度で
拡開している請求項１記載の治具。 - 【請求項３】 前記支持腕部が半導体基板の頂点よりも
上方まで延在する請求項１又は２記載の治具。 - 【請求項４】 前記支持腕部が半導体基板を受ける溝を
有する請求項１〜３のいずれか１項に記載の治具。 - 【請求項５】 前記支持腕部が半導体基板の底部下方を
開放した足部を有する請求項１〜４のいずれか１項に記
載の治具。 - 【請求項６】 請求項１〜５のいずれか１項に記載の半
導体洗浄用治具で半導体基板を支持し、洗浄槽中で洗浄
液を下方よりアップフローさせて洗浄することを特徴と
する半導体基板の洗浄方法。 - 【請求項７】 選択的に前記足部間の開放空間から洗浄
液をアップフローさせる請求項６記載の方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21943791A JPH0562956A (ja) | 1991-08-30 | 1991-08-30 | 半導体基板の洗浄用治具及び洗浄方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21943791A JPH0562956A (ja) | 1991-08-30 | 1991-08-30 | 半導体基板の洗浄用治具及び洗浄方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0562956A true JPH0562956A (ja) | 1993-03-12 |
Family
ID=16735393
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21943791A Withdrawn JPH0562956A (ja) | 1991-08-30 | 1991-08-30 | 半導体基板の洗浄用治具及び洗浄方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0562956A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5845663A (en) * | 1996-03-13 | 1998-12-08 | Lg Semicon Co., Ltd. | Wafer wet processing device |
| US6352084B1 (en) * | 1996-10-24 | 2002-03-05 | Steag Microtech Gmbh | Substrate treatment device |
| US8535828B2 (en) | 2008-12-08 | 2013-09-17 | Samsung Sdi Co., Ltd. | Rechargeable battery |
-
1991
- 1991-08-30 JP JP21943791A patent/JPH0562956A/ja not_active Withdrawn
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5845663A (en) * | 1996-03-13 | 1998-12-08 | Lg Semicon Co., Ltd. | Wafer wet processing device |
| US6352084B1 (en) * | 1996-10-24 | 2002-03-05 | Steag Microtech Gmbh | Substrate treatment device |
| US8535828B2 (en) | 2008-12-08 | 2013-09-17 | Samsung Sdi Co., Ltd. | Rechargeable battery |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19981112 |