JPH0557941A - サーマルヘツド及びその駆動用ｉｃ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 サーマルヘッドの製造上の工程簡略化歩留ま
り向上、信頼性向上、印字品質向上、導体パターンの引
回しの簡略化を目的とする。 【構成】 基板２上に導体パターン３と発熱抵抗体４
と、複数個のＩＣチップ８を備え、共通電極24a ，24b
を共通電極接続パターン27にて接続し、ＩＣチップ８を
共通電極24b 上に搭載し、ＩＣチップ８の印字データ入
力端子38と印字データ出力端子37と発熱抵抗体駆動端子
39を片側に配置し、発熱基板６上の導体パターン３に接
続する。 【効果】 コモン強化部分の製造工程がなくなり工程が
簡略になり、ワイヤボンディング不良を防ぐ効果があ
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明はサーマルヘッドの改良
に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】図21は例えば三菱電機（株）より1990年
4月に出版されたＦシリーズなるサーマルヘッドの部分
的斜視図であり、図22はその断面図、図23はその等価的
回路図である。図21，図22，図23において、１はアルミ
ナセラミック基板、２は蓄熱層、３は導体パターン、４
は発熱抵抗体、５は保護膜、６は発熱基板、７は接着
剤、８はＩＣチップ、９は金ワイヤ、10はプリント基
板、11は裏面ソルダーレジスト、12は裏面パターン、13
は表面パターン、14は表面ソルダーレジスト層、15はボ
ンディング端子、16はコネクタ、17は半田、18は支持
台、19は両面テープ、20は記録紙、21はプラテンロー
ラ、22は保護樹脂、23はカバー、57は共通電極を引き回
したパターン（以下ＰＣＯＭと称す。）、63は接地端子
を引き回したパターン（以下ＰＧＮＤと称す。）また80
はＩＣチップ８の回路（以下ＩＣ回路と称す。）90は共
通電極のパターンＰＣＯＭ63の配線パターン抵抗を下げ
る為に形成したコモン強化部分である。

【０００３】また、図24は従来のサーマルヘッドのＩＣ
チップ実装図であり、34はプローブ端子、37，38，41，
42，43，44, 45，46，47a , 47b ，47c はＩＣチップ８
の信号でそれぞれＤＡＴＡ ＩＮ、ＤＡＴＡ ＯＵＴ
、ＣＬＯＣＫ、ＶＤＤ、ＥＮＨ、ＥＮＬ、ＧＮＤ−
Ｌ、ＬＡＴＣＨ、ＧＮＤ−Ｈを示し、また、48，49，5
0,51，52，53，54はプリント基板10のボンディング端子
15でそれぞれ、ＩＣチップ８の各信号に接続されるＢＣ
ＬＯＣＫ，ＢＶＤＤ，ＢＥＮＨ，ＢＥＮＬ，ＢＧＮＤ−
Ｌ，ＢＬＡＴＣＨ，ＢＧＮＤ−Ｈであり、100 はＤＡＴ
Ａ ＩＮ38に接続されるＢＤＡＴＡ ＩＮ、101 はＤＡ
ＴＡ ＯＵＴ37に接続されるＢＤＡＴＡ ＯＵＴであ
り、100 と101 は順次プリント基板10側でパターン接続
される。ＢＤＡＴＡ ＩＮ100 がプリント基板10の端部
まであるのは、プリント基板10製造時のメッキリードを
かねているからである。又、従来のサーマルヘッドにお
いては、ＩＣチップの接着剤のはみ出した接着剤が保護
膜５の縁に沿って拡散し、毛細管現象により導体パター
ンとＡｕワイヤ９とが接続できなかったり、又は接続し
ても強度が弱い等の接続不良が発生していた。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】従来のサーマルヘッド
は以上のように構成されているので、プリント基板のワ
イヤボンディング端子へのワイヤボンディング不良があ
ったり、また、コモン強化プロセスが必要であったり、
プローブ端子が記録紙排紙側にあるので感熱紙のかすが
たまり印字不良につながったり、パターンの信頼性をそ
こねたりした。また、ＩＣチップ内の損失差が大きく印
字品質を低下させる問題点があった。またＥＮＨ，ＥＮ
Ｌ信号を必要としない時には、プリント基板のパターン
をかなり変更しなければならず配線が複雑になるなどの
問題点があった。この発明は上記のような問題点を解消
するためになされたものであり、サーマルヘッドの製造
上の工程簡略化歩留り向上、信頼性向上、印字品質向
上、導体パターンの引回しの簡略化を目的とする。

【０００５】

【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、本発明のサーマルヘッドにおいては、発熱抵抗体
を介して、ＩＣチップ側と、その反対方向に共通電極パ
ターンを配置し、該共通電極パターンを複数パターンに
て接続し、ＩＣチップの発熱抵抗体側に発熱抵抗体の駆
動端子を配置し、導体パターンと接続したものである。
上記発熱抵抗体が帯状の連続抵抗体である場合に効果的
である。また、発熱抵抗体とＩＣチップとの間に共通電
極のプロービングポイントを設けたり、かかるプロービ
ングポイントに高導電膜を接触させたものである。ＩＣ
チップと共通電極パターンとの間の絶縁パターンの幅を
部分的に変更してもよい。一方、発熱抵抗体を介して、
ＩＣチップ側と、その反対方向に共通電極パターンを配
置し、該共通電極パターンをＮ本のパターンにて接続
し、該ＩＣチップ側共通電極パターンと接続された外部
共通電極パターンを該外部共通電極パターンとほぼ直交
するパターンで接続用コネクタ部と接続した。また、印
字データ入力端子と印字データ出力端子をＩＣチップの
発熱抵抗体側に配置したり、該ＩＣチップの発熱抵抗体
の駆動端子が、いくつかの同一のピッチにて配列された
群からなり、該群の間に位置するように共通電極接続パ
ターンが配置する。さらには、係る群を端部ではＭ個と
中央部では２Ｍ個の同一ピッチにて配列すると好まし
い。ＩＣチップの下部に共通電極を配置したり、ＩＣチ
ップの駆動信号端子を別の基板の導体パターンに接続
し、接続した導体パターン位置の下部に幅広の導体パタ
ーンを配置してもよい。別の基板の幅広の導体パターン
が、絶縁基板上の共通電極パターンと接続された共通電
極パターンであってもよい。別の基板のＩＣチップの駆
動信号端子が接続される導体パターンがＩＣチップ側の
基板端までないことも好ましい。ＩＣチップの長手方向
の片側に発熱抵抗体駆動端子と印字データ入力端子と印
字データ出力端子を配置し、中央部付近に接地端子を配
置し、他方側にＩＣチップ駆動信号端子を配置した。Ｉ
Ｃチップの発熱抵抗体の駆動端子をＭ個と２Ｍ個の同一
ピッチにて配列された群とし、各群の間隔を駆動端子の
配列ピッチと変え、ＩＣチップ端部にデータ入力端子
と、データ出力端子が配置した。接地端子を３箇所と
し、そのうち１箇所はＬ個の発熱抵抗体の駆動端子の中
央に、他の２箇所を中央の駆動端子位置からＬ／４から
２Ｌ／５端子数分離れたところに位置した。ＩＣチップ
駆動用信号端子のＩＣチップ内部にてプルダウン抵抗に
接続されている信号端子の隣接をＩＣチップ駆動電源端
子とし、ＩＣチップ内部にてプルアップ抵抗に接続され
ている信号端子の隣接をＩＣチップ駆動電源の接地側端
子とした。ＩＣチップの駆動信号端子と接続される別の
基板の接続端子部分にパターン認識用の角型パターンを
設けた。ＩＣチップの駆動信号端子と導体パターンの接
続点数を２箇所以上とした。共通電極と個別電極が交互
になるくし状部分において共通電極パターン幅が個別電
極の幅より広くした。

【０００６】

【作用】この発明におけるサーマルヘッドは、共通電極
パターンを全ビット折り返す必要がなくなる。発熱抵抗
体が帯状であると、発熱抵抗体の熱が隣接素子に伝達さ
れる。上記位置にプロービングポイントを設けることに
より、ブロック毎のプロービングが可能となり、かつ感
熱紙のかすがたまらない。また、高導電膜を接触させる
ことにより、静電気がプロービングポイントを伝導す
る。上記のようにパターン幅を部分的に異ならせた絶縁
パターンは接着剤の毛細管現象をくい止める。上記の構
成により、共通電極パターンの片側からの引き回しが可
能となる。ＩＣチップ内のデータ入力端子とデータ出力
端子と駆動端子を片側方向に配置し、絶縁基板上の導体
パターンに接続することでメッキリードとならず、ま
た、発熱基板に印字データ入出力端子を配置することに
より、発熱基板とプリント配線板との熱膨張率の相違に
基づく断線を防止する。ＩＣチップ内の駆動端子配置を
グループ化し、グループ分けした間に共通電極接続パタ
ーンを配置することで、金ワイヤが該接続パターンに接
触しない。端部をＭ個、中央部を２Ｍ個のグループとす
ることにより、駆動端子が同一ピッチとなる。ＩＣチッ
プの下部に共通電極を配置することにより、発熱基板に
おける面積の有効利用が可能となる。ＩＣチップの駆動
信号端子を別の基板の導体パターンに接続し、接続した
導体パターン位置の下部に幅広の導体パターンを配置す
ることにより、プリント配線板のワイヤステッチ部の下
が平坦となる。別の基板の幅広の導体パターンを絶縁基
板上の共通電極パターンと接続された共通電極パターン
とすることにより、共通電極パターンが容易となる。別
の基板のＩＣチップの駆動信号端子が接続される導体パ
ターンがＩＣチップ側の基板端までないことにより、プ
リント基板のメッキリードが不要となる。ＩＣチップの
長手方向の片側に発熱抵抗体駆動端子と印字データ入力
端子と印字データ出力端子を配置し、中央部付近に接地
端子を配置し、他方側にＩＣチップ駆動信号端子を配置
することにより、ＩＣチップのパターン配置が容易とな
り、ＧＮＤパターンが中央で幅広にとることができる。
ＩＣチップの発熱抵抗体の駆動端子をＭ個と２Ｍ個の同
一ピッチにて配列された群とし、各群の間隔を駆動端子
の配列ピッチと異なることにより、同一ピッチとなる。
接地端子を３箇所とし、そのうち１箇所はＬ個の発熱抵
抗体の駆動端子の中央に、他の２箇所を中央の駆動端子
位置からＬ／４から２Ｌ／５端子数分離れたところに位
置すると損失電圧のビット間ばらつきが少なくなる。Ｉ
Ｃチップ駆動用信号端子のＩＣチップ内部にてプルダウ
ン抵抗に接続されている信号端子の隣接をＩＣチップ駆
動電源端子とし、ＩＣチップ内部にてプルアップ抵抗に
接続されている信号端子の隣接をＩＣチップ駆動電源の
接地側端子とすると、パターンが共通化できる。別基板
の接続パターンとなる端子に角型パターンを設けるので
パターン認識上の認識率が上がる。別基板とＩＣチップ
駆動信号端子を２点以上で接続するので、一方が断線し
てもフェールセーフとなる。共通電極と個別電極が交互
になるくし状部分において共通電極パターン幅が個別電
極の幅より広くすることにより、発熱抵抗体の抵抗値が
低く電流が多い場合に共通電極接続パターンの損失を小
さくすることができる。

【０００７】

【実施例】

実施例１．以下、この発明の一実施例を図について説明
する。図１はこの実施例を示すサーマルヘッドの部分的
斜視図であり、図２はその断面図である。図１，図２に
おいて、１は例えばアルミナ純度96％のアルミナセラミ
ック基板、２は該アルミナセラミック基板１上を被覆し
てなる例えばガラス層で、アルミナセラミック基板１の
素地改善、サーマルヘッドの熱応答特性を左右している
（以下、蓄熱層と称す）。３は該蓄熱層２上にパターン
化された導体パターン、４は該導体パターン３上に形成
された例えば酸化ルテニウム等からなる連続の帯状の発
熱抵抗体、５は発熱抵抗体４を被い耐摩耗、保護層とな
るガラス層（以下保護膜と称す）で導体パターン３の一
部分を被う絶縁層もかねている。また６はこれら発熱抵
抗体４を形成した基板（以下発熱基板と称す）である。
７は発熱基板６上に塗布された例えばエポキシ樹脂から
なる接着剤、８は発熱抵抗体４を印字情報に基づき選択
的に駆動する機能を備えたＩＣチップで接着剤７にて発
熱基板６上に固定されている。９は発熱抵抗体４個々に
接続された導体パターン３とＩＣチップ８の動作信号と
接続する例えば金ワイヤ、10はＩＣチップ８の動作信号
引き回しの為の別基板（以下、プリント基板と称す）で
両面パターンからなり、裏面側は絶縁層となる裏面ソル
ダーレジスト層11と裏面パターン12、表面側は、表面パ
ターン13と、表面パターン14を被い絶縁層となる表面ソ
ルダーレジスト層で、表面パターンと裏面パターン12は
図示しないスルーホールにて接続されている。また、表
面パターン13の一部分は金メッキがなされ、ＩＣチップ
８と金ワイヤ９にて接続されるボンディング端子15とな
っている。16はプリント基板10に半田17にて固定された
コネクタであり、サーマルヘッド駆動信号ケーブルの接
続個所になる。18は発熱基板６、プリント基板10とを例
えば両面テープ19にて接着支持する、例えばアルミニウ
ム，鉄，ポリカーボネート等の支持台、20は感熱紙又は
転写紙被転写紙等の記録紙、21は記録紙搬送用のプラテ
ンローラで、発熱抵抗体４上の保護膜５上に位置し、回
転する。22はＩＣチップ８、金ワイヤ９を保護する例え
ばシリコーン樹脂からなる保護樹脂、23は外的圧力防止
記録紙20搬送ガイドともなる例えばポリカーボネート等
の樹脂からなるカバーで図示しないネジ等にて支持台18
上に固定されている。

【０００８】図３から図７に示すのは、発熱基板６上に
ＩＣチップ８を搭載し、導体パターン３と金ワイヤ９に
て接続する工程を示したもので、図３は製造工程を断面
図を用いて示すもので矢印の方向に製造されて行くこと
を示すものである。ここでは、アルミナ純度96％のアル
ミナセラミック上に例えばストロンチウムを微量混入し
たガラスペーストを70μｍ厚み程度に印刷，乾燥した
後、1200℃〜1300℃の焼成炉に投入し、冷却することで
アルミナセラミック基板１上に蓄熱層２を形成するもの
で、ストロンチウムの微量混入にて蓄熱層のより表面粗
度の均一化をはかっている。次に、該蓄熱層２上全面に
有機金ペーストを印刷・乾燥・焼成した後、0.5 μｍ程
度の金の導体層300 を形成し、該導体層300 上に感光レ
ジストを塗布し、写真製版し、食刻技術により必要な導
体パターン３を形成する。導体層300 の金のパターン厚
みは金ワイヤ９のワイヤボンド強度の関係から、厚みが
厚い程望ましいが、金という高価格な貴金属の使用量を
できるだけ少なくすることが必要とされ、発明者の試み
た実験及び実績から0.5 μｍ以下ではワイヤボンド強度
が極端に低下し始めた。また、蓄熱層２の表面粗度が0.
1 μｍｐ−ｐ程度以上になると、ワイヤボンディング時
キャピラリーが導体パターンに均一にあたらずワイヤボ
ンディングの歩留り悪化につながり始めることになっ
た。

【０００９】図４に示すのは導体パターン３の発熱基板
６上の配置を示すものである。図４において、24a は記
録紙21の排紙側に位置する端部共通電極で発熱抵抗体４
に接続される。また発熱抵抗体４からの距離が短い程サ
ーマルヘッドの小型化が可能で、記録紙20上の発熱抵抗
体４の選択的駆動による記録をすぐに見ることができる
ことになる。24b はＩＣチップ８の搭載位置下部に配置
されたＩＣ下部共通電極、25は発熱抵抗体４に接続され
る個別電極、26a ，26b は個別電極の数個をグループ化
した個別電極群ａ，個別電極群ｂであり、図４に示すも
のは個別電極群ａ26a が個別電極25 ４個、個別電極群
ｂ26b が個別電極25 ８個に対応している。また個別電
極群ａ26a 、個別電極群ｂ26b は端部共通電極24a と、
ＩＣ下部共通電極24b とを接続する共通電極接続パター
ン27にて仕切られている。28はＩＣチップ８への印字デ
ータ入力信号が接続される為の端子でＤＩＮ端子、29は
ＩＣチップ９からの印字データ出力信号が接続される為
の端子で、ＤＯＵＴ端子で、ＤＩＮ端子28とＤＯＵＴ端
子29とは発熱基板上でパターン接続されている。30はＩ
Ｃチップ８のワイヤボンディングの自動認識用の認識パ
ターン、31はＩＣチップ８の位置を示す位置認識パター
ン、32は共通電極ブロック端子、33は個別電極25、共通
電極24パターンが交互に配置されたくし状部分、このく
し状部分33上に例えば酸化ルテニウムとガラス成分、ジ
ルコニア等の入った抵抗ペーストをディスペンサを用い
て、帯状に直接描画し、乾燥し焼成して、複数個の発熱
抵抗体４の形成がなされる。図５に示すのはくし状部分
33上に発熱抵抗体を形成した状態である。ここで、抵抗
ペーストの直接描画は認識パターン30，31等の自動認識
にて位置が計算され、くし状部分33上に正確に位置され
る様装置化され行なわれる。くし状部分33の個別電極25
と共通電極24a のパターン幅と、パターン間隔は１mm当
り８ドットの解像度のサーマルヘッドでは、例えばパタ
ーン幅が30μｍパターン間隔が32.5μｍで、交互のくし
部分の長さが0.6 mm、発熱抵抗体４の幅が0.22mmに形成
される。抵抗ペーストを印刷方式で塗布した場合には印
刷スクリーンのメッシュ形状が発熱抵抗体４の幅をばら
つかせることになり帯状の抵抗体幅は0.22mmのセンター
値に対して0.18〜0.26mm程度までメッシュ形状によるば
らつきが生じ抵抗体の幅の狭い部分と広い部分では発熱
抵抗体４の発熱温度が異なり、それにより、記録紙への
記録むらとなって印字品質の低下につながる。直接描画
方式では塗布する位置のパターン認識と、塗布形状の認
識にて、描画速度、抵抗ペースト塗出圧の変更を行なう
ことで抵抗体幅と抵抗体の厚みの均一化がなされること
になる。発熱抵抗体４の形成の後、発熱抵抗体４上と、
ＩＣチップ８下部上にガラスペーストをスクリーン印刷
し、乾燥，焼成することで絶縁性の保護膜５を形成す
る。図６に示すのは保護膜５の配置であり、保護膜５に
被われない部分は共通電極接続パターン27、ＤＩＮ端子
28、ＤＯＵＴ端子29、認識パターン30、共通電極ブロッ
ク端子32の１部分のプローブ端子34、個別電極端子35、
コモン接続端子36の部分となる。ここで、発熱抵抗体４
が１５００Ωであり、共通電極リードの損失抵抗がほぼ
５Ωであり、Ｍ＝２０４８、Ｎ＝５１２（ここで、Ｍは
発熱抵抗体数、Ｎは共通電極接続パターン数である。）
であったとすると、共通電極リード１本あたりの損失
は、ほぼ０.３ｖ程度であるが、共通電極が配置されて
いるので損失が緩和され、かつ帯状の連続抵抗体なので
隣接発熱抵抗体へ熱伝導があり、画質に影響がないレベ
ルである。

【００１０】さて、発熱基板６の製造上の試験項目は、
導体パターン３、保護膜５のパターン形状のチェックと
サーマルヘッドの性能を左右する発熱抵抗体の抵抗値の
測定である。また、酸化ルテニウム系の抵抗を用いたサ
ーマルヘッドでは、抵抗値のパルストリミングも行なう
ことになる。ここで抵抗値の測定とパルストリミング
は、共通電極の端子となるプローブ端子34と個別電極端
子35に先端が針状になったプローブをあて測定し、パル
ス電圧印加を行なうことにて行なわれる。１mm当り８ド
ットの解像度のＡ４サイズのサーマルヘッドでは個別電
極端子35の数は1728個となり、総長さは1728×1／8＝21
6 mmとなる。ここで、216 mmで1728個の0.125 mmピッチ
の針状のプローブ作製はかなり難しいものがあり、同時
に1728個の端子をプロービングすることは、発熱基板の
平坦度等を考えるとかなりの困難さがある。以上の困難
さから現在は64個の個別電極端子35と共通電極端子をあ
てるプローブを用いて、27回、８mmごとに移動動作する
装置を用いて行なっている。従来のサーマルヘッドの共
通電極のプローブ端子34の位置は記録紙20の排紙側なの
で、記録紙20の感熱紙のかすがたまり印字不良をまねい
たり、導体パターンへの悪影響となったが、プローブ端
子34を記録紙20の送入方向に位置させ、記録紙20に触れ
ない様にしたので上記不具合はないことになる。また、
図に示されるようにＩＣの両端部に位置しているため、
パターン認識用のマークとしての役立てることもでき
る。

【００１１】図７は、ＩＣチップ８を発熱基板６に実装
した状態を示している。個別電極端子35は隣り合う位置
が千鳥配置されＩＣチップ８側の金ワイヤ９接続位置は
一列に配置されている。ここで、このＩＣチップ８の回
路図は図８に示すものであり、64ビットのシフトレジス
タラッチ付ドライバー構成となっている。一ラインの印
字情報はＤＡＴＡ端子からＣＬＯＣＫ信号に同期され、
64ビットシフトレジスタ回路に入れられる。次いで、メ
モリー回路となる64ビットラッチ回路にＬＡＴＣＨ信号
の投入タイミングで印字情報が転送される。このラッチ
回路の印字情報のＨＩＧＨの対するビットでＥＮＬ信号
がＬＯＷでかつＥＮＨ信号がＨＩＧＨの時間だけＤＯ１
〜ＤＯ64が選択的にスイッチングされる。このＤＯ１〜
ＤＯ64に発熱抵抗体４を接続することで、発熱抵抗体４
を印字情報に基づいて選択的に駆動することが可能とな
る。図８において、ＶＤＤはＩＣチップ８の駆動電源端
子、ＧＮＤ−Ｌは回路電源接地端子、ＧＮＤ−Ｈは、ス
イッチング素子の接地端子、ＤＡＴＡ ＯＵＴはシフト
レジスタからのデータ出力端子で次段のＩＣチップ８の
ＤＡＴＡ ＩＮ端子に接続される。Ａ４サイズで１mm当
り８ドットの解像度のサーマルヘッドでは1728個の発熱
抵抗体４があり64ビットのＩＣチップ８を27個発熱基板
６上に搭載し接続することになる。本実施例ではＩＣチ
ップ８の長さは7.25mmであり、ＤＯ１からＤＯ４，ＤＯ
５からＤＯ12，ＤＯ13からＤＯ20，ＤＯ21からＤＯ28，
ＤＯ29からＤＯ36，ＤＯ37からＤＯ44，ＤＯ45からＤＯ
52，ＤＯ53からＤＯ60，ＤＯ61からＤＯ64はピッチが0.
105 mmで、ＤＯ４とＤＯ５，ＤＯ12とＤＯ13，ＤＯ20と
ＤＯ21，ＤＯ28とＤＯ29，ＤＯ36とＤＯ37，ＤＯ44とＤ
Ｏ45，ＤＯ52とＤＯ53，ＤＯ60とＤＯ61の間隔（以下、
ＣＯＭ間隔40と称す）は0.12mmとしている。そしてこの
ＣＯＭ間隔40位置に、共通電極接続パターン27が位置さ
れることになる。また、ＤＯ１からＤＯ４とＤＯ60から
ＤＯ64は個別電極群ａ26a に他のＤＯビットは個別電極
群ｂ26b に対応している。ここで個別電極端子35の大き
さは、金ワイヤ９の径が25μｍであれば、ワイヤボンド
時にキャピラリーにて個別電極端子35に、ボンディング
した際90μｍ以上につぶれて金ワイヤ８と個別電極端子
35が接続されることになる。そこで、個別電極端子35側
は、このつぶれがはみ出ても隣接の個別電極端子36に接
触しない様千鳥配列している。また、ＣＯＭ間隔40を広
げ共通電極接続パターン27とを位置合わせているので、
金ワイヤ９のたれによる共通電極接続パターン27と接触
するのを防いでいる。また共通電極接続パターン27上を
保護膜５にて被えば良いが間隔が0.12mmしかないので難
しい。それはスクリーン印刷の精度が位置精度で±0.2
mm程度、スクリーンパターン精度が±0.05mm、スクリー
ンメッシュによる幅のばらつき、ガラスペーストのにじ
み等の問題があるからで現状では困難なこととなってい
る。

【００１２】ＩＣチップ８のＤＡＴＡ ＩＮ38はＤＩＮ
端子29に、ＤＡＴＡ ＯＵＴ37はＤＯＵＴ端子28に金ワ
イヤ９にて接続され、ＩＣチップ８は順次データ接続さ
れることになる。もちろんこれらの金ワイヤ９のワイヤ
ボンディングは認識パターン30、位置認識パターン31の
パターン認識を行なうことで精度良く行なわれていく一
方、図９と図11に示すのはプリント基板10とＩＣチップ
８と発熱基板６とを金ワイヤ９にて接続する配置及びパ
ターンを示したものである。図９においてＩＣチップ８
上で、41はＣＬＯＣＫ、42はＶＤＤ，43はＥＮＨ、44は
ＥＮＬ、45はＧＮＤ−Ｌ、46はＬＡＴＣＨ、47はＧＮＤ
−Ｈで47a ，47b ，47c と３箇所ある。また15はプリン
ト基板10のワイヤボンディング端子で、表面パターン13
の例えば15〜30μｍ厚程度の銅の上にニッケルを5〜10
μｍ厚程度、ニッケルの上に金メッキを0.5 μｍ厚程度
電解メッキした箇所である。銅の上に直接金メッキは可
能であるが、ワイヤボンディングは加熱して行なうので
銅と金とが拡散してしまい、ワイヤボンディングの不良
につながったり、銅の酸化をまねいたりする。そこで、
ニッケル層を10μｍ厚程度介在させている。14は表面パ
ターン13の銅パターンと基板を被覆する表面ソルダーレ
ジスト層である。48から55はボンディング端子15の各信
号端子を示し、48はICチップ８のＣＬＯＣＫ41と金ワイ
ヤ９にて接続されるＢＣＬＯＣＫ、49は同様にＶＤＤ42
と接続されるＢＶＤＤ、50はＥＮＨ43と接続されるＢＥ
ＮＨ、51はＥＮＬ44と接続されるＢＥＮＬ、52はＧＮＤ
−Ｌ45と接続されるＢＧＮＤ−Ｌ、53はＬＡＴＣＨ46と
接続されるＢＬＡＴＣＨ、54a ，54b , 54c はＧＮＤ−
Ｈ47a ，47b ，47c と接続されるＢＧＮＤ−Ｈ、55はコ
モン接続端子36と接続されるＢＣＯＭである。また各ボ
ンディング端子から引き出されたパターンはスルーホー
ル56を介して裏面パターン13の各パターン57〜62につな
がっている。

【００１３】図10に示すのが裏面パターンのみを示した
図であり、57は各ＩＣブロックのＢＣＯＭ55が接続され
たパターン（以下ＰＣＯＭと称す）、58は各ＩＣブロッ
クのＢＣＬＯＣＫ48が接続されたパターン（以下、ＰＣ
ＬＯＣＫと称す）、以下同様に、59はＢＶＤＤ49が接続
されたパターン（以下ＰＶＤＤと称す）、60はＢＥＮＨ
50が接続されたパターン（以下ＰＢＥＮＨと称す）、61
はＢＥＮＬ51が接続されたパターン（以下ＰＢＥＮＬと
称す）、62はＢＬＡＴＣＨ53が接続されたパターン（以
下ＰＬＡＴＣＨと称す）、63は表面パターン13上でＢＧ
ＮＤ−Ｌ52とＢＧＮＤ−Ｈ54a ，54b ，54c とが接続さ
れたパターン（以下ＰＧＮＤと称す）。

【００１４】図11はデータ入力がなされる最初のＩＣチ
ップ８のワイヤ接続パターン、配置等を示す図であり、
64はＩＣチップ８のＤＡＴＡ ＩＮ37とＤＩＮ端子28に
パターン接続された端子（ＴＤＡＴＡと称す）でプリン
ト基板10のワイヤボンディング端子15の端子65（以下、
ＢＤＡＴＡと称す）と金ワイヤ９にて接続され、ＢＤＡ
ＴＡ端子65は66のパターン（以下ＰＤＡＴＡと称す）に
接続される。ここで、これらのＰＣＯＭ57、ＰＣＬＯＣ
Ｋ58、ＰＶＤＤ59、ＰＥＮＨ60、ＰＥＮＬ61、ＰＬＡＴ
ＣＨ62、ＰＧＮＤ63、ＰＤＡＴＡ66はコネクタ16のピン
に接続される様に引き回される。また、図20に示すの
は、実施例１を等価回路的に示したもので80はＩＣチッ
プ８の回路（ＩＣ回路）を示すものである。

【００１５】次に作用について説明する。従来のサーマ
ルヘッドのＩＣチップ８のＤＡＴＡＩＮ37とＤＡＴＡ
ＯＵＴ38位置はプリント基板10側に位置していた為、Ｄ
ＡＴＡ ＩＮ37とＤＡＴＡ ＯＵＴ38のワイヤボンディ
ング端子15をプリント基板10側に設けるには、ニッケル
及び金メッキのメッキリード端子をコネクタピン側に設
けることが難しい為、ワイヤボンディング端子の方から
引き回している。図12に示すのは、従来のサーマルヘッ
ドのプリント基板10の製造途中の様子であり、プリント
基板10は１枚の大型基板70から多数個取りしている。こ
こで71はメッキリードであり丸穴位置に電極のつながっ
たネジを締め付けメッキ液中に浸漬することでニッケル
メッキと金メッキが行なわれる。72はＢＤＡＴＡ ＩＮ
100 ，ＢＤＡＴＡ ＯＵＴ101 のメッキリード（以下、
ワイヤボンディング側メッキリードと称す）、73はコネ
クタのピン方向から引き出されたメッキリード（以下、
コネクタメッキリードと称す）であり、Ｂ１〜Ｂ27は８
mmピッチの27個のブロックを示し、ＩＣチップ８が27ブ
ロックあることを示している。ここで、発明者は従来の
サーマルヘッドにおけるプリント基板10のワイヤボンデ
ィング端子15の不良がワイヤボンディング側メッキリー
ド72に位置する箇所にかなり集中していることに気づ
き、ワイヤボンディング端子15のメッキ厚みにつき調査
した。ワイヤボンディング端子15でワイヤボンディング
側メッキリード72のない端子すなわちコネクタ側メッキ
リード73からニッケルメッキと金メッキが行なわれる様
子は、ほぼ厚みのばらつきがなく、ニッケル厚みが10μ
ｍ±２μｍ金メッキが0.5 μｍ±0.1 μｍ程度でできて
いたが、ワイヤボンディング側メッキリード72に接続さ
れかつワイヤボンディング端子15となる端子のニッケル
厚みは30μｍから15μｍ程度の厚みにばらつきメッキリ
ードの電極位置に近い程厚くなっていた。これを図13に
示す。またこれらの端子の形状は端部が盛り上がってい
て平面になっていないことがわかり、これらのことがワ
イヤボンディング不良の原因であることをつきとめた。
本発明の実施例１では、ＩＣチップ８上のＤＡＴＡ Ｉ
Ｎ37とＤＡＴＡ ＯＵＴ38をプリント基板10側でなく、
発熱基板６側の個別電極端子35列側に設けたので、ワイ
ヤボンディング端子15が直接メッキリードになる端子は
ない。また、ワイヤボンディング端子15の下部となる裏
面パターン12はＰＣＯＭ57の広い安定したパターンなの
でワイヤボンディングの厚み方向の条件は均一となる。
ワイヤボンディング端子15の下部にＰＣＯＭ57のパター
ンがない場合は、銅のパターン厚み30μｍ程度の厚みの
差分、両面テープ19と裏面ソルダーレジスト層とが接着
されなく浮くことになり、ワイヤボンディング上好まし
くなく、ワイヤボンディング端子15下部には幅広の裏面
パターンがあることが望ましい。

【００１６】実施例２．次に発明者は、ＩＣチップ８の
ＧＮＤ−Ｈ47a ,47b , 47c の位置につき調べた。本来
ＧＮＤ−Ｈの接続位置は多い程ＩＣチップ８内部のパタ
ーン配線抵抗分による損失電圧は少ないものとなるが、
ワイヤボンド接続箇所を少なくする為、数箇所としてい
る。実施例１ではＧＮＤ−Ｈの接続箇所は３箇所であ
る。ここでＧＮＤ−Ｈの箇所とＩＣチップ８内部の発熱
抵抗体駆動端子ＤＯ39の64ビットにそれぞれ９mA流した
時の損失電圧を調べた。図14に示すのがその測定結果で
ある。図14の下図はＤＯ１とＤＯ32，ＤＯ64付近にＧＮ
Ｄ−Ｈを配置した従来のＩＣチップの配置、上図はＤＯ
12，ＤＯ32，ＤＯ54付近にＧＮＤ−Ｈを配置し実施した
結果である。従来の最大50mVのビット間ばらつきを最大
30mV程度と約40％程度改善し、印字結果としては、より
ばらつきの少ないものとなった。ＧＮＤ−Ｈ47の位置と
しては、中央から16ビットから25ビット離れた位置に２
箇所、中央に１箇所とすることで、ほぼ40mV以内にな
り、端部に位置した場合の約20％程度は改善できる位置
であった。

【００１７】実施例３．ＩＣチップ８の信号配置とし
て、ＶＤＤ42の隣にＥＮＨ43を配置することにより、Ｅ
ＮＨ43信号を必要としない場合は、図15に示す様にＰＶ
ＤＤ59とＰＥＮＨ60を接続すれば良く、また、ボンディ
ング端子であるＢＶＤＤ49とＢＥＮＨ50を接続すれば良
く、簡略なパターン配置となる。

【００１８】実施例４．ＩＣチップ８の信号配置とし
て、ＧＮＤ−Ｌ45の隣にＥＮＬ44を配置することによ
り、ＥＮＬ44信号を必要としない場合は図16に示すよう
にＢＥＮＬ51，ＢＧＮＤ−Ｌ52，ＢＧＮＤ−Ｈ47b ，47
c とを接続すれば良く、またパターン接続しても良く簡
略なパターン配置となる。

【００１９】実施例５．また、図16中の74に示すように
ワイヤボンディング認識用の角型パターンを設けること
によりワイヤボンディングの自動装置による認識の効率
を上げることができる。認識パターンは角型のへこみパ
ターンでもかまわない。丸型の認識パターンは、銅パタ
ーンのエッチング，ニッケルメッキ，金メッキにて形状
が均一な丸になりにくく、角型パターンがパターンの均
一には望ましかった。

【００２０】実施例６．また図17に示す様にＩＣチップ
８の信号を金ワイヤ９にて２本ずつ打つことによりプリ
ント基板10側のワイヤボンディング不良を防ぐことが可
能となる。プリント基板10のワイヤボンド時の温度はプ
リント基板の材質の許容温度と熱伝導のしにくいことが
ネックとなり低温度でありワイヤボンドの不良につなが
っている。 ところで、ワイヤボンドの不良時にはＩＣ
チップ８を取りはずして交換することになるが、発熱基
板６側のワイヤ接続端子は金ワイヤ９をはずし洗浄等可
能であるが、プリント基板10側のワイヤボンディング端
子15は、金ワイヤ９をはずしたり、ＩＣチップ８の交換
時にプリント基板からはげてしまったりして再生が難し
いものとなる。そこでプリント基板10側のワイヤボンド
をより確実にすることが製造上のよりいっそうの歩留ま
り向上につながることになる。

【００２１】実施例７．また、図18に示すのはプリント
基板10を片面パターンにした場合を示すもので、ワイヤ
ボンディング端子箇所以外をソルダーレジスト層にて被
うことにより片面基板75の使用が可能となる。

【００２２】実施例８．さらに、プリント基板10を用い
ず発熱基板６を大きくし図18に示す様なパターン配置と
同様にした構成としても良い。この場合はＰＣＯＭ57Ｐ
ＧＮＤ58の配線パターン強化として例えば、有機金ペー
ストからなる導体パターン３上にガラスフリット系の金
ペーストや銀ペーストを重ね印刷した後、ガラスペース
トにて必要な箇所を露出させ金ワイヤ９にてワイヤボン
ドを行なえば良い。また、コネクタ15は57, 58，59，6
0，61，63のパターンにフレキシブルプリント基板を用
いて圧接，異方性導電性膜，インジウム半田等にて熱圧
着した後、フレキシブルプリント基板にコネクタ15を半
田付接続しても良い。また直接コネクタをパターンにイ
ンジウム半田等を用いて接続しても良いし、圧接構造と
しても良い。

【００２３】実施例９．実施例１ではＧＮＤ−Ｌ45とＧ
ＮＤ−Ｈ47を接続してＰＧＮＤ63としたがサーマルヘッ
ドのコネクタのピンまで分離しサーマルヘッド使用装置
電源の端子近傍で接続する構成としても良くまた信号パ
ターン配線に関して特に限定しないのは言うまでもな
い。

【００２４】実施例１０．実施例１では、くし状部分の
共通電極パターン幅と、個別電極パターン幅を同一とし
たが、発熱抵抗体の抵抗値が低く電流が多い場合には共
通電極パターン幅を広くすることにより共通電極接続パ
ターンの損失を小さくすることができる。

【００２５】実施例１１．図２５、図２６に示すよう
に、さらに高導電膜４００を形成してもよい。具体的に
は、保護膜５形成の後、発熱抵抗体４上に導電性のガラ
スペーストをスクリーン印刷し、乾燥、焼成することで
形成される。この高導電膜400は、保護膜５に被われて
いない共通電極ブロック端子32の一部分のプローブ端子
34と接続されることにより、印字中に発生した静電気を
共通電極ブロックを介して外部に逃すことができ、発熱
抵抗体４の静電気による不良を防止することができる。

【００２６】実施例１２.図２７、図２８、図２９は、
この発明の他の実施例によるサーマルヘッドの平面図で
ある。図３０、図３１に示すような従来のサーマルヘッ
ドにおいては、はみ出した接着剤が保護膜５の縁に沿っ
て共通電極パッド24b上に拡散し、毛細管現象により共
通電極パッド24bとＡｕワイヤ９とが接続できなかった
り、又は接続しても強度が弱い等の接続不良が発生して
いた。しかしながら、図２７に示すように保護膜５の形
状を共通電極パッド24bを挟むように山型とすることに
より、かかる問題点を解消することができる。さらに図
２８、図２９に示すようにかかる保護膜５の形状を谷型
又は台形にしても同様な効果が得られる。

【００２７】実施例１３.また、ＩＣチップの接続方法
に関しては、ワイヤボンドでなく、半田パンプ、金パン
プによるフリップチップＩＣを使用したフェースダウン
方式やフィルムを用いたタブ方式等を用いた接続でもよ
く、特に限定するものではない。

【００２８】実施例１４.導体パターンを有機金ペース
トを0.5μｍ厚にて形成した場合を示したが、他の導体
材料であってもよい。特に発熱抵抗体の抵抗値が高抵抗
であれば、比抵抗の高い例えばＡｌ等の金属や導体の混
入した樹脂ペーストを用いたパターンでも良く、特に限
定するものではない。

【００２９】実施例１５.また、ＩＣチップの動作回路
は、特に限定するものではなく、ラッチ回路がなかった
りしても良いし、信号端子数を減らすようにしても良
い。

【００３０】

【発明の効果】本発明は、以上説明したように構成され
ているので、以下に記載されるような効果を奏する。発
熱抵抗体を介して、ＩＣチップ側と、その反対方向に共
通電極パターンを配置し、該共通電極パターンを複数パ
ターンにて接続し、ＩＣチップの発熱抵抗体側に発熱抵
抗体の駆動端子を配置し、導体パターンと接続したこと
により、全ビットの折返しの必要がないので、パターン
密度が低くなり、パターンニングが容易となる。特に発
熱抵抗体が帯状である場合には、隣接素子への伝達によ
る蓄熱により、損失抵抗による損失を低減できる。発熱
抵抗体とＩＣチップとの間に共通電極のプロービングポ
イントを設けることにより、ブロック毎にプロービング
を行うことができ、信頼性が向上するほか、感熱紙のか
すがたまらないため画質不良に結びつかない。また、か
かるプロービングポイントに高導電膜を接触させること
により静電防止となる。ＩＣチップと共通電極パターン
との間の絶縁パターンを部分的に変更することにより、
接着剤のはみ出しを防止し、歩留まりを向上し、生産性
を上げることができる。一方、発熱抵抗体を介して、Ｉ
Ｃチップ側と、その反対方向に共通電極パターンを配置
し、該共通電極パターンをＮ本のパターンにて接続し、
該ＩＣチップ側共通電極パターンと接続された外部共通
電極パターンを片側から引き回すことにより接続用コネ
クタ部と接続したことにより、装置を小型化することが
でき、又プリント基板の一定面積当りの取り枚数を増加
させることができる。ＩＣチップ内のデータ入力端子と
データ出力端子と駆動端子を片側方向に配置し、絶縁基
板上の導体パターンに接続することで発熱基板に印字デ
ータ入出力端子を配置することにより、発熱基板とプリ
ント配線板との熱膨張率の相違に基づく断線を防止し、
歩留まりを向上させることができる。ＩＣチップ内の駆
動端子配置をグループ化し、グループ分けした間に共通
電極接続パターンを配置することで、金ワイヤが該接続
パターンに接触せず、信頼性が向上する。ＩＣチップの
発熱抵抗体の駆動端子をＭ個と２Ｍ個の同一ピッチにて
配列された群にすることにより、より信頼性を向上させ
ることができる。また、ＩＣチップの下部に共通電極を
配置することにより、発熱基板における面積の有効利用
が可能となり、単位基板当りの取り枚数が増加する。Ｉ
Ｃチップの駆動信号端子を別の基板の導体パターンに接
続し、接続した導体パターン位置の下部に幅広の導体パ
ターンを配置することにより、プリント配線板のワイヤ
ステッチ部の下が平坦となり、両面テープとの密着が均
一となる。別の基板の幅広の導体パターンを絶縁基板上
の共通電極パターンと接続された共通電極パターンとす
ることにより、さらに両面テープとの密着性が向上す
る。別の基板のＩＣチップの駆動信号端子が接続される
導体パターンがＩＣチップ側の基板端までないことによ
り、プリント基板のメッキリードが不要となり、歩留ま
りが向上する。ＩＣチップの長手方向の片側に発熱抵抗
体駆動端子と印字データ入力端子と印字データ出力端子
を配置し、中央部付近に接地端子を配置し、他方側にＩ
Ｃチップ駆動信号端子を配置することにより、ＩＣチッ
プのパターン配置が容易となり、ＧＮＤパターンが中央
で幅広にとることができ、ＩＣでのＧＮＤパターンの損
失が少なくなり、任意の箇所でのＧＮＤを取ることが可
能となる。ＩＣチップの発熱抵抗体の駆動端子がＭ個と
２Ｍ個の同一ピッチにて配列された群からなり、各群の
間隔は駆動端子の配列ピッチと異なり、同一ピッチとな
り、歩留まりが向上する。接地端子が３箇所であり、１
箇所はＬ個の発熱抵抗体の駆動端子の中央に位置し、他
の２箇所の位置が中央の駆動端子位置からＬ／４から２
Ｌ／５端子数分離れたことにより、損失電圧のばらつき
が少なくなり、ひいては印字ばらつきを少なくし、印字
品質の向上につなげることができる。ＩＣチップ駆動用
信号端子のＩＣチップ内部にてプルダウン抵抗に接続さ
れている信号端子の隣接をＩＣチップ駆動電源端子と
し、ＩＣチップ内部にてプルアップ抵抗に接続されてい
る信号端子の隣接をＩＣチップ駆動電源の接地側端子と
したことにより、接続される導体パターン配線が容易に
なる。別基板の接続パターンとなる端子に角型パターン
を設けるのでパターン認識上の認識率が上がり、主とし
て歩留まりが向上する。さらに別基板とＩＣチップ駆動
信号端子を２点以上で接続するので、より信頼性が上が
る。共通電極と個別電極が交互になるくし状部分におい
て、発熱抵抗体の抵抗値が低く電流が多い場合には、共
通電極パターン幅を個別電極の幅より広くすることによ
って共通電極パターンの損失を小さし、画質を向上する
ことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の一実施例によるサーマルヘッドの斜
視図である。

【図２】この発明の一実施例によるサーマルヘッドの断
面図である。

【図３】この発明の一実施例によるサーマルヘッドの製
造工程を示す図である。

【図４】この発明の一実施例によるサーマルヘッドの発
熱基板の導体パターンを示す図である。

【図５】この発明の一実施例によるサーマルヘッドの発
熱基板の導体パターン及び発熱抵抗体を示す図である。

【図６】この発明の一実施例によるサーマルヘッドの発
熱基板の保護膜パターンを示す図である。

【図７】この発明の一実施例によるサーマルヘッドの発
熱基板上のＩＣチップ実装図である。

【図８】この発明の一実施例によるサーマルヘッドの駆
動用ＩＣチップの回路図である。

【図９】この発明の一実施例によるサーマルヘッドの別
基板とＩＣチップ実装図である。

【図１０】この発明の一実施例によるサーマルヘッドの
別基板の裏面パターン図である。

【図１１】この発明の一実施例によるサーマルヘッドの
別基板と先頭ＩＣチップとの実装図である。

【図１２】従来のサーマルヘッドの別基板の製造工程の
メッキ工程を示す図である。

【図１３】メッキリードによる端子厚みのばらつきを示
す図である。

【図１４】ＩＣチップ内の接地端子位置と損失を示す図
である。

【図１５】この発明の他の実施例のサーマルヘッドの別
基板のパターン図である。

【図１６】この発明の他の実施例のサーマルヘッドの別
基板のパターン図である。

【図１７】この発明の他の実施例のサーマルヘッドのＩ
Ｃチップ実装図である。

【図１８】この発明の他の実施例のサーマルヘッドを示
す図である。

【図１９】この発明の他の実施例のサーマルヘッドを示
す図である。

【図２０】この発明の一実施例のサーマルヘッドの等価
回路図である。

【図２１】従来のサーマルヘッドを示す斜視図である。

【図２２】従来のサーマルヘッドを示す断面図である。

【図２３】従来のサーマルヘッドを示す等価回路図であ
る。

【図２４】従来のサーマルヘッドのＩＣチップを示す図
である。

【図２５】この発明の他の実施例によるサーマルヘッド
の製造工程を示す図である。

【図２６】この発明の他の実施例によるサーマルヘッド
の発熱基板の保護パターン及び高導電膜パターンを示す
図である。

【図２７】この発明の他の実施例によるサーマルヘッド
の平面図である。

【図２８】この発明の他の実施例によるサーマルヘッド
の平面図である。

【図２９】この発明の他の実施例によるサーマルヘッド
の平面図である。

【図３０】従来のサーマルヘッドの平面図である。

【図３１】従来のサーマルヘッドの平面図である。

【符号の説明】

１ アルミナセラミック基板 ２ 蓄熱層 ３ 導体パターン ４ 発熱抵抗体 ５ 保護膜 ６ 発熱基板 ７ 接着剤 ８ ＩＣチップ ９ 金ワイヤ 10 プリント基板 11 裏面ソルダーレジスト層 12 裏面パターン 13 表面パターン 14 表面ソルダーレジスト層 15 ボンディング端子 16 コネクタ 17 半田 18 支持台 19 両面テープ 20 記録紙 21 プラテンローラ 22 保護樹脂 23 カバー 24a 端部共通電極 24b ＩＣ下部共通電極 25 個別電極 26a 個別電極群ａ 26b 個別電極群ｂ 27 共通電極接続パターン 28 ＤＩＮ端子 29 ＤＯＵＴ端子 30 認識パターン 31 位置認識パターン 32 共通電極ブロック端子 33 くし状部分 34 プローブ端子 35 個別電極端子 36 コモン接続端子 37 ＤＡＴＡ ＯＵＴ 38 ＤＡＴＡ ＩＮ 39 ＤＯ 40 ＣＯＭ間隔 41 ＣＬＯＣＫ 42 ＶＤＤ 43 ＥＮＨ 44 ＥＮＬ 45 ＧＮＤ−Ｌ 46 ＬＡＴＣＨ 47a ＧＮＤ−Ｈ 47b ＧＮＤ−Ｈ 47c ＧＮＤ−Ｈ 48 ＢＣＬＯＣＫ 49 ＢＶＤＤ 50 ＢＥＮＨ 51 ＢＥＮＬ 52 ＢＧＮＤ−Ｌ 53 ＢＬＡＴＣＨ 54a , 54b ，54c ＢＧＮＤ−Ｈ 55 ＢＣＯＭ 56 スルーホール 57 ＰＣＯＭ 58 ＰＣＬＯＣＫ 59 ＰＶＤＤ 60 ＰＥＮＨ 61 ＰＥＮＬ 62 ＰＬＡＴＣＨ 63 ＰＧＮＤ 64 ＴＤＡＴＡ 65 ＢＤＡＴＡ 66 ＰＤＡＴＡ 70 大型基板 71 メッキリード 72 ワイヤボンディング側メッキリード 73 コネクタ側メッキリード 74 角型パターン 75 片面パターン 80 ＩＣ回路 90 コモン強化部分 100 ＢＤＡＴＡ ＩＮ 101 ＢＤＡＴＡ ＯＵＴ 300 導体層 400 高導電膜

Claims (20)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板上に導体パターンと、Ｍ個の発熱抵
   抗体と、該発熱抵抗体を印字情報に基づいて駆動する複
   数個のＩＣチップを備えたサーマルヘッドにおいて、発
   熱抵抗体を介して、ＩＣチップ側と、その反対方向に共
   通電極パターンを配置し、該共通電極パターンをＮ本の
   パターンにて接続し、ＩＣチップの発熱抵抗体側に発熱
   抵抗体の駆動端子を配置し、導体パターンと接続したこ
   とを特徴とするサーマルヘッド。
2. 【請求項２】 発熱抵抗体が帯状の連続抵抗体であるこ
   とを特徴とする請求項１記載のサーマルヘッド。
3. 【請求項３】 発熱抵抗体とＩＣチップとの間に共通電
   極のプロービングポイントを設けたことを特徴とする請
   求項１、２いずれか記載のサーマルヘッド。
4. 【請求項４】 プロービングポイントに高導電膜を接触
   させたことを特徴とするサーマルヘッド。
5. 【請求項５】 共通電極と、該共通電極上に設けられた
   絶縁パターンと、ＩＣチップを該絶縁パターン上に設置
   するために設けられた接着剤とを有し、該ＩＣチップと
   ＩＣチップ間の共通電極パターンより外部共通電極パタ
   ーンに接続する構成において、該ＩＣチップ間の共通電
   極パターン上の絶縁パターンをＩＣチップ下面の絶縁パ
   ターン幅と異ならせたことを特徴とするサーマルヘッ
   ド。
6. 【請求項６】 基板上に導体パターンと、Ｍ個の発熱抵
   抗体と、該発熱抵抗体を印字情報に基づいて駆動する複
   数個のＩＣチップを備えたサーマルヘッドにおいて、発
   熱抵抗体を介して、ＩＣチップ側と、その反対方向に共
   通電極パターンを配置し、該共通電極パターンをＮ本の
   パターンにて接続し、該ＩＣチップ側共通電極パターン
   と接続された該共通電極パターンと平行するように配置
   された外部共通電極パターンと接続され、ほぼ直交する
   パターンパターンで接続用コネクタ部と接続したことを
   特徴とするサーマルヘッド。
7. 【請求項７】 印字データ入力端子と印字データ出力端
   子をＩＣチップの発熱抵抗体側に配置したことを特徴と
   する請求項１、２いずれか記載のサーマルヘッド。
8. 【請求項８】 ＩＣチップの発熱抵抗体の駆動端子が、
   いくつかの同一のピッチにて配列された群からなり、該
   群の間に位置するように共通電極接続パターンが配置さ
   れていることを特徴とする請求項１、２いずれか記載の
   サーマルヘッド。
9. 【請求項９】 ＩＣチップの発熱抵抗体の駆動端子が端
   部においてＭ個、中央部において２Ｍ個の同一ピッチに
   て配列された群からなることを特徴とする請求項８記載
   のサーマルヘッド。
10. 【請求項１０】 ＩＣチップの下部に共通電極が配置さ
    れることを特徴とする請求項１、２、６〜９いずれか記
    載のサーマルヘッド。
11. 【請求項１１】 ＩＣチップの駆動信号端子が別の基板
    の導体パターンに接続され、接続される導体パターン位
    置の下部に幅広の導体パターンが配置されることを特徴
    とする請求項１、２、６〜１０いずれか記載のサーマル
    ヘッド。
12. 【請求項１２】 別の基板の幅広の導体パターンが、絶
    縁基板上の共通電極パターンと接続された共通電極パタ
    ーンであることを特徴とする請求項１、２、６〜１１い
    ずれか記載のサーマルヘッド。
13. 【請求項１３】 別の基板のＩＣチップの駆動信号端子
    が接続される導体パターンがＩＣチップ側の基板端まで
    ないことを特徴とする請求項１、２、６〜１２いずれか
    記載のサーマルヘッド。
14. 【請求項１４】 ＩＣチップの長手方向の片側に発熱抵
    抗体駆動端子と印字データ入力端子と印字データ出力端
    子を配置し、中央部付近に接地端子を配置し、他方側に
    ＩＣチップ駆動信号端子を配置したことを特徴とするサ
    ーマルヘッドのＩＣチップ。
15. 【請求項１５】ＩＣチップの発熱抵抗体の駆動端子がＭ
    個と２Ｍ個の同一ピッチにて配列された群からなり、各
    群の間隔は駆動端子の配列ピッチと異なり、ＩＣチップ
    端部にデータ入力端子と、データ出力端子が配置された
    ことを特徴とする請求項８、９いずれか記載のサーマル
    ヘッドのＩＣチップ。
16. 【請求項１６】 接地端子が３箇所であり、１箇所はＬ
    個の発熱抵抗体の駆動端子の中央に位置し、他の２箇所
    の位置が中央の駆動端子位置からＬ／４から２Ｌ／５端
    子数分離れたことを特徴とする請求項１４、１５いずれ
    か記載のサーマルヘッドのＩＣチップ。
17. 【請求項１７】 ＩＣチップ駆動用信号端子のＩＣチッ
    プ内部にてプルダウン抵抗に接続されている信号端子の
    隣接をＩＣチップ駆動電源端子とし、ＩＣチップ内部に
    てプルアップ抵抗に接続されている信号端子の隣接をＩ
    Ｃチップ駆動電源の接地側端子としたことを特徴とする
    サーマルヘッドのＩＣチップ。
18. 【請求項１８】 ＩＣチップの駆動信号端子と接続され
    る別の基板の接続端子部分にパターン認識用の角型パタ
    ーンを設けたことを特徴とする請求項１、２、６〜１３
    いずれか記載のサーマルヘッド。
19. 【請求項１９】 ＩＣチップの駆動信号端子と導体パタ
    ーンの接続点数を２箇所以上としたことを特徴とする請
    求項１、２、６〜１３、１８いずれか記載のサーマルヘ
    ッド。
20. 【請求項２０】 共通電極と個別電極が交互になるくし
    状部分において共通電極パターン幅が個別電極の幅より
    広いことを特徴とする請求項１、２、６〜１３、１８、
    １９いずれか記載のサーマルヘッド。