JP2812806B2 - テストパット付集積回路用パッケージ - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、絶縁性容器に搭載され
た集積回路と、外部リードとの導通テストを行うため
に、テスト用プローブが当てられるテストパットが設け
られた集積回路用パッケージに関する。

【０００２】

【従来の技術】絶縁性容器に搭載された集積回路を外部
と電気的に接続する外部リードは、製造時、周囲に枠体
にて結線されている。そして、絶縁性容器に集積回路を
搭載した後、枠体を切離し、各外部リードを独立させ
て、絶縁性容器に搭載された集積回路と、外部リードと
の導通テストを行う必要がある。

【０００３】しかるに、そのまま枠体を切り取ると、各
外部リードがばらばらになり、外部リードが変形した
り、外部リード同士が接触するなどの問題点を有してい
た。

【０００４】そこで、図８に示すように、外部リード10
1 の周囲にセラミックなどよりなる絶縁性材料製の補強
枠102 を接合し、その後、枠体103 を切離し、各外部リ
ード101 が独立した状態で、各外部リード101 を補強す
る技術が知られている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】近年、集積回路の高密
度化、高集積化に伴い、集積回路用パッケージ100 の絶
縁性容器104 が小型化されるとともに、集積回路を外部
に接続するための外部リード101 の数が多くなってい
る。このため、隣接する外部リード101 の間隔が狭くな
るとともに、外部リード101 の線幅も狭くなっている。
具体的には、隣接する外部リード101 の間隔が0.025mm
の時にプローブが当接される外部リード101 の幅は0.02
0mm で、外部リード101 の間隔が0.020mm の時にプロー
ブが当接される外部リード101 の幅は0.015mm で、外部
リード101 の間隔が0.015mm の時にプローブが当接され
る外部リード101 の幅は0.010mmであった。

【０００６】このように、外部リード101 の間隔が狭い
と、外部リード101 の線幅も狭く、集積回路と外部リー
ド101 との導通テストを行うためのプローブが、外部リ
ード101 に確実に当てることが困難となる。

【０００７】

【発明の目的】本発明は、上記の事情に鑑みてなされた
もので、その目的は、外部リードの間隔が狭く、かつ外
部リードの線幅が狭くても、集積回路と外部リードとの
導通テストを行うためのプローブと、外部リードとを容
易に導通させることができるテストパット付集積回路用
パッケージの提供にある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、本発明のテストパット付集積回路用パッケージ
は、次の技術的手段を採用した。

【０００９】テストパット付集積回路用パッケージは、
集積回路を搭載するための絶縁性容器と、この絶縁性容
器に取りつけられた多数の外部リードと、互いに絶縁さ
れた多数の金属層を備え、この多数の金属層に前記多数
の外部リードが接合された平板状で絶縁性の補強枠とを
備える。

【００１０】そして、前記補強枠は、前記外部リードが
接合される面とは異なった面に、前記外部リードの延び
る方向に対して垂直方向に、複数列をなして延びる互い
に絶縁され、前記多数の金属層にそれぞれが電気的に接
続されたテストパットを備え、このテストパットは、前
記外部リードの延びる方向に対する垂直方向の幅が、隣
あう外部リードの間隔よりも広く設けられる。

【００１１】

【発明の作用】補強枠の外部リードが接合された面とは
異なった面に設けられたテストパットは、外部リードの
延びる方向に対して垂直方向に複数列をなして延びる。
このため、外部リードの延びる方向に対する垂直方向の
幅を、隣あう外部リードの間隔よりも広く設けることが
できる。このように、各金属層に電気的に接続するテス
トパットは、幅広に設けられるため、プローブをテスト
パットに容易に当てることができる。

【００１２】

【発明の効果】本発明のテストパット付集積回路用パッ
ケージは、上記の作用で示したように、プローブをテス
トパットに容易に当てることができるため、絶縁性容器
に搭載された集積回路の導通テストを容易に、かつ確実
に行うことができる。

【００１３】

【実施例】次に、本発明のテストパット付集積回路用パ
ッケージを、図に示す一実施例に基づき説明する。

【００１４】〔第１実施例の構成〕 図１ないし図３は本発明の実施例を示すもので、図３は
集積回路用パッケージ１の平面図を示す。本実施例の集
積回路用パッケージ１は、絶縁性容器２と、多数の外部
リード３と、この外部リード３に接合された補強枠４と
からなり、以下順に説明する。

【００１５】絶縁性容器２は、集積回路（図示しない）
が搭載される、いわゆるパッケージ基板である。絶縁性
容器２の製造方法の一例を簡単に示す。未焼結のセラミ
ックス生地であるグリーンシートに、タングステンや、
モリブデンなどの導体ペーストをスクリーン印刷する。
そして、導体ペーストを印刷した数枚のグリーンシート
を積層、圧着した後、加湿雰囲気の水素炉で高温焼成す
る。なお、絶縁性容器２の表面の最外周には、多数の外
部リード３が接合される多数のメタライズ層（図示しな
い）が形成されている。

【００１６】多数の外部リード３は、集積回路用パッケ
ージ１を電気基板（図示しない）へ実装する際に、集積
回路と電気基板のプリント配線とを電気的に接続するも
のである。この多数の外部リード３は、集積回路の高密
度化および集積回路用パッケージ１の小型化によって、
各外部リード３の間隔が狭く、かつ各外部リード３が細
く設けられている。この多数の外部リード３は、補強枠
４の絶縁性バー５を連結する連結部材６および周囲の枠
体７とともに一枚の金属板より設けられたもので、鉄・
ニッケル系合金である４２アロイ、コバールからなる金
属性の薄板を、プレス加工や、エッチング処理によって
形成したものである。なお、外部リード３の周囲に設け
られた枠体７は、絶縁性容器２、外部リード３および補
強枠４を、ろう付け接合し、鍍金を施した後に、切断さ
れるものである。

【００１７】本実施例に示す補強枠４は、各外部リード
３に接合される４本のセラミック製の絶縁性バー５を、
各コーナー部分で金属薄板の連結部材６によって接合し
たものである。なお、連結部材６は、各絶縁性バー５の
動きを独立させるとともに、接合時に生じる熱膨張差
を、連結部材６中に設けられた穴８によって吸収させ
て、外部リード３の変形を防止するものである。絶縁性
バー５は、外部リード３の先端よりにろう付け接合され
る細長い平板状のセラミックで、図２に示すように、外
部リード３ごとに接合される金属層９を備え、この金属
層９は互いに絶縁された状態で絶縁性バー５に形成され
ている。この金属層９が形成された面とは異なった面、
つまり外部リード３が接合される面とは異なった面に
は、図１に示すように、絶縁性バー５に接合される外部
リード３の延びる方向に対して垂直な方向に、２列をな
して延びるテストパット１０を備える。このテストパッ
ト１０は、外部リード３の延びる方向に対する垂直方向
の幅が、隣あう外部リード３の間隔の約２倍に設けられ
たもので、各テストパット１０は互いに絶縁され、導体
柱１１によって、反対面の金属層９にそれぞれ電気的に
接続されている。この絶縁性バー５の製造方法の一例を
簡単に示す。未焼結のセラミック生地であるグリーンシ
ートに、パンチングによってスルーホールを形成する。
続いて、スルーホールを導体ペーストで埋め、グリーン
シートの両面に、導体ペーストによって金属層およびテ
ストパットをスクリーン印刷する。そして、加湿雰囲気
の水素炉で高温焼成する。

【００１８】なお、本実施例の集積回路用パッケージ１
は、隣接する外部リード３の間隔が0.025mm の時にプロ
ーブが当接されるテストパット１０の幅（外部リードの
延びる方向に対する垂直方向の幅）は0.045mm で、外部
リード３の間隔が0.020mm の時にプローブが当接される
テストパット１０の幅は0.035mm で、外部リード３の間
隔が0.015mm の時にプローブが当接されるテストパット
１０の幅は0.025mm であった。

【００１９】〔実施例の作動〕 次に、上記実施例の作動を簡単に説明する。絶縁性容器
２、外部リード３および補強枠４を、ろう付け接合し、
鍍金を施した後に、枠体７が切断され、集積回路が搭載
された集積回路用パッケージ１は、図示しない治具に搭
載され、外部リード３と集積回路との電気的な接続状態
のテストが行われる。このテストは、補強枠４に設けた
テストパット１０に、プローブを当てて行われるもの
で、本実施例のテストパット１０は、従来の外部リード
に直接プローブを当てるのに比較して、当接面積が広い
ため、プローブをテストパット１０に当てることが容易
にできる。

【００２０】〔実施例の効果〕 本実施例では、上記に示したように、プローブをテスト
パット１０に容易に当てることができるため、絶縁性容
器２に搭載された集積回路の導通テストを容易に、かつ
確実に行うことができる。

【００２１】〔第２実施例〕 図４は第２実施例に示す絶縁性バー５の要部拡大図を示
す。実施例のテストパット１０は、絶縁性バー５に接合
される外部リード３の延びる方向に一致させて設けられ
たものである。

【００２２】〔第３実施例〕 図５および図６は第３実施例を示す絶縁性バー５の要部
拡大図を示す。実施例のテストパット１０は、絶縁性バ
ー５の長手方向に延びる辺に形成された溝部１２によっ
て反対面の金属層９に電気的に接続されるものである。
なお、この溝部１２には、導体インクが塗布されて、金
属層９とテストパット１０とを電気的に導通させるもの
である。

【００２３】〔第４実施例〕 図７は第４実施例を示す絶縁性バー５の要部拡大図を示
す。実施例は、テストパット１０を、絶縁性バー５に接
合される外部リード３の延びる方向に対して垂直な方向
に、３列設けたものである。なお、本実施例の集積回路
用パッケージ１は、隣接する外部リード３の間隔が0.02
5mm の時にプローブが当接されるテストパット１０の幅
（外部リードの延びる方向に対する垂直方向の幅）は0.
070mm で、外部リード３の間隔が0.020mm の時にプロー
ブが当接されるテストパット１０の幅は0.055mm で、外
部リード３の間隔が0.015mm の時にプローブが当接され
るテストパット１０の幅は0.040mm であった。

【００２４】〔変形例〕 上記の実施例では、セラミック製の絶縁性バーと連結部
材とを接合して補強枠を設けた例を示したが、セラミッ
クで補強枠を一体に設けても良い。

【００２５】上記の実施例では、補強枠の絶縁材料の一
例としてセラミックを例に示したが、樹脂やガラスな
ど、他の絶縁性材料を用いても良い。なお、樹脂を用い
る場合の一例として、樹脂の周囲に銅などの鍍金を施
し、エッチング処理によって金属層とテストパットを形
成するとともに、金属層とテストパットとを電気的に接
続して、導電性接着剤などを用いて金属層と外部リード
とを接続する。

【図面の簡単な説明】

【図１】第１実施例を示すもので、テストパットの設け
られた補強枠の要部拡大図である。

【図２】第１実施例を示すもので、金属層の設けられた
補強枠の要部拡大図である。

【図３】第１実施例を示すもので、集積回路用パッケー
ジの平面図である。

【図４】第２実施例を示すもので、テストパットの設け
られた補強枠の要部拡大図である。

【図５】第３実施例を示すもので、テストパットの設け
られた補強枠の要部拡大図である。

【図６】第３実施例を示すもので、金属層の設けられた
補強枠の要部拡大図である。

【図７】第４実施例を示すもので、テストパットの設け
られた補強枠の要部拡大図である。

【図８】従来技術を説明するための集積回路用パッケー
ジの平面図である。

【符号の説明】 １ 集積回路用パッケージ ２ 絶縁性容器 ３ 外部リード ４ 補強枠 ９ 金属層 １０ テストパット

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 集積回路を搭載するための絶縁性容器
   と、 この絶縁性容器に取りつけられた多数の外部リードと、 互いに絶縁された多数の金属層を備え、この多数の金属
   層に前記多数の外部リードが接合された平板状で絶縁性
   の補強枠と、 を備える集積回路用パッケージにおいて、 前記補強枠は、前記外部リードが接合される面とは異な
   った面に、 前記外部リードの延びる方向に対して垂直方向に、複数
   列をなして延びる互いに絶縁され、前記多数の金属層に
   それぞれが電気的に接続されたテストパットを備え、 このテストパットは、前記外部リードの延びる方向に対
   する垂直方向の幅が、隣あう外部リードの間隔よりも広
   く設けられたことを特徴とするテストパット付集積回路
   用パッケージ。