JPH0557849U - 基板ホルダ - Google Patents
基板ホルダInfo
- Publication number
- JPH0557849U JPH0557849U JP10766091U JP10766091U JPH0557849U JP H0557849 U JPH0557849 U JP H0557849U JP 10766091 U JP10766091 U JP 10766091U JP 10766091 U JP10766091 U JP 10766091U JP H0557849 U JPH0557849 U JP H0557849U
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- JP
- Japan
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- substrate
- temperature
- claws
- resistivity
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- Pending
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- Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)
- Chemical Vapour Deposition (AREA)
- Physical Deposition Of Substances That Are Components Of Semiconductor Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 保持した基板の温度を、基板に変形を与える
ことなく、正確かつ応答性良く測定することが可能な機
能を備えたホルダを提供する。 【構成】 基板保持面に配置した絶縁性材料製の取り付
け座に、基板を固定するための複数本の導電性材料製の
爪を設けて、それら爪を、基板の抵抗率を測定するため
の電極として用いるよう構成している。
ことなく、正確かつ応答性良く測定することが可能な機
能を備えたホルダを提供する。 【構成】 基板保持面に配置した絶縁性材料製の取り付
け座に、基板を固定するための複数本の導電性材料製の
爪を設けて、それら爪を、基板の抵抗率を測定するため
の電極として用いるよう構成している。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】 本考案は、MEB装置やCVD装置などの薄膜製造 装置に用いられる基板ホルダに関する。
【0002】
【従来の技術】 MBE装置などにおいては、成膜中に基板温度を成膜条件 に適した温度に制御する必要がある。その制御としては、従来、例えば図2に示 すように、真空チャンバ20内に配設したホルダ21に、基板加熱用のヒータ2 2と基板温度測定用の熱電対23を配置し、この熱電対23による温度検出値に 基づいて温調器25が、基板加熱用電源24を駆動制御することによって、基板 Sの所定温度に維持する方法が採用されている。
【0003】
【考案が解決しようとする課題】 ところで、基板温度を熱電対で測定する 場合、次の問題がある。 熱電対を基板に接触させて温度測定を行うと、正確な測定値を得ることがで きるものの、熱電対による基板への押圧力によって基板に変形が生じる場合があ る。
【0004】 熱電対と基板とを非接触とすれば、基板変形の問題は解消されるが、基板の 実際の温度に対して熱電対の応答特性が異なるといった問題が新たに発生し、こ のため、特に成膜途中で基板温度を変更する場合などにおいて、その最適制御が 難しくなる。
【0005】 本考案は、上記の従来の問題点を解決すべくなされたもので、その目的とする ところは、保持した基板の温度を、基板に変形を与えることなく測定でき、しか も、成膜途中で基板温度を変更した場合であっても、その基板温度を応答性良く 測定することが可能な機能を有するホルダを提供することにある。
【0006】
【課題を解決するための手段】 上記の目的を達成するための構成を、実施 例に対応する図1を参照しつつ説明すると、本考案は、基板保持面1aの取り付 け座11を絶縁性材料によって形成するとともに、この取り付け座11に基板S を固定するための複数本の導電性材料製の爪12a,12bを設け、取り付け座 11に基板Sを爪12a,12bによって固定した状態で、それら爪12a,1 2bを基板の抵抗率を測定するための電極として用いるよう構成したことによっ て特徴づけられる。
【0007】
【作用】 本考案では、基板Sの抵抗率の測定を、例えば四探針法に基づい て行うわけであるが、保持した基板Sへの電流の印加と基板Sの2点間の電位差 の検出は、爪12a,12bを通じて行うことができる。
【0008】 ここで、基板の抵抗率は、その基板の温度に応じて変化することが知られてお り、従って、保持した基板Sの抵抗率を測定することで、その基板温度を応答性 良く測定することが可能となる。
【0009】
【実施例】 図1は本考案実施例の構成図である。 ホルダ本体1の全体は、薄膜製造装置の真空チャンバ10の内部に配置され、 そのチャンバ壁体に固定されている。ホルダ本体1にはヒータ2が内蔵されてお り、その配線はフィードスルー13を通じてチャンバ外部に導かれ、基板加熱電 源4に接続されている。
【0010】 ホルダ本体1の基板装着面1aには、絶縁性材料によって製作されたリング状 の取り付け座11が配置されている。この取り付け座11には、導電性材料製の 2本の爪12a,12bが装着されており、この爪12a,12bを用いて基板 Sを取り付け座11に固定することができ、その固定状態では、基板Sには爪1 2a,12bのみが電気的に接触する。
【0011】 各爪12a,12bには、それぞれ2本の配線8a,9aと8b,9bが接続 されており、これら4本の配線は、フィードスルー14を通じてチャンバ外部に 導かれ、抵抗率測定器6に接続される。
【0012】 抵抗率測定器6は、四探針法に基づいて基板Sの抵抗率を測定するための機器 であって、直流電源部および電位差検出部(ともに図示せず)等を備えており、 その直流電源部には爪12aと12bの配線8aと8bが接続され、また電位差 検出部には配線9aと9bが接続される。
【0013】 また、ホルダ本体1の中央部には熱電対3が配設されており、この熱電対3は 温調器5に接続される。この熱電対3の先端部は、取り付け座11に基板Sが固 定された状態で、その基板Sの近傍に非接触の状態で位置するように配置されて いる。
【0014】 温調器5の温度測定値および抵抗率測定器6の抵抗率測定値は、ともにコンピ ュータ7に採り込まれる。コンピュータ7は、まずは採り込んだ抵抗率測定値を 校正して基板Sの温度を演算するわけであるが、この演算時に用いる校正値は温 調器5の温度測定値に基づいて決定する。そして、その温度演算値が、あらかじ め設定された基板設定温度に近づくように基板加熱電源4を駆動すべく、その電 源4に制御信号を出力する。
【0015】 以上の本考案実施例によると、保持した基板Sの温度を正確にかつ応答性良く モニタできるので、常に最適な温度制御が可能となる。しかも、基板の温度測定 の応答性が良好なことから、例えば成膜途中において基板の設定温度を変更する 場合でも、実際の基板温度がその変更後の設定温度に瞬時に追従し、これによっ て、基板温度変更時におけるタイムラグを短くすることができる。
【0016】 ここで、以上の本考案実施例では、熱電対3による温度測定値と抵抗率測定値 とを用いて、基板Sの温度制御を行うよう構成しているが、原理的には、抵抗率 測定値のみを用いても基板Sの温度制御は可能である。しかし、基板温度制御に 抵抗率測定値のみを採用した場合には、抵抗率の測定値と基板温度との校正値の 正確さが実際には問題となる。従って、基板温度を正確に測定するといった点に 照らして、熱電対3による温度測定値と抵抗率測定値の双方を採用する方が望ま しい。
【0017】
【考案の効果】 以上説明したように、本考案によれば、保持した基板の抵 抗率を測定可能な構造としたから、成膜中に基板温度を正確かつ応答性良く測定 することが可能となる。これにより、例えば成膜途中において基板の設定温度を 変更する際に、基板の実際の温度のオーバーシュートやアンダーシュートが小さ くなって、その温度変更時の最適制御が容易となる。しかも、基板にはホルダの 取り付け座と固定用の爪が接触する程度で、無理な力が作用することがないので 基板に変形が生じる虞れも少ない。
【図1】 本考案実施例の構成を示す図
【図2】 温度制御機能を備えた基板ホルダの従来の構
造例を示す図
造例を示す図
1・・・・ホルダ本体 1a・・・・基板装着面 11・・・・取り付け座 12a,12b・・・・爪 2・・・・ヒータ 3・・・・熱電対 4・・・・基板加熱電源 5・・・・温調器 6・・・・抵抗率測定器 7・・・・コンピュータ
Claims (1)
- 【請求項1】 薄膜製造装置のチャンバ内の所定位置に
基板を保持しつつ加熱するためのホルダにおいて、基板
保持面の取り付け座を絶縁性材料によって形成するとと
もに、この取り付け座に基板を固定するための複数本の
導電性材料製の爪を設け、上記取り付け座に基板を上記
爪によって固定した状態で、それら爪を基板の抵抗率を
測定するための電極として用いるよう構成したことを特
徴とする基板ホルダ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10766091U JPH0557849U (ja) | 1991-12-27 | 1991-12-27 | 基板ホルダ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10766091U JPH0557849U (ja) | 1991-12-27 | 1991-12-27 | 基板ホルダ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0557849U true JPH0557849U (ja) | 1993-07-30 |
Family
ID=14464794
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP10766091U Pending JPH0557849U (ja) | 1991-12-27 | 1991-12-27 | 基板ホルダ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0557849U (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2005078780A1 (ja) * | 2004-02-17 | 2005-08-25 | Nippon Mining & Metals Co., Ltd. | 気相成長方法 |
KR100849364B1 (ko) * | 2003-11-17 | 2008-07-29 | 동부일렉트로닉스 주식회사 | 화학기상증착장치의 히터 위치설정용 치구 및 이를 이용한히터위치설정방법 |
WO2009041578A1 (ja) * | 2007-09-28 | 2009-04-02 | Bridgestone Corporation | ウェハ支持治具、ウェハ支持治具の温度測定方法、及びウェハ支持治具の温度測定システム |
-
1991
- 1991-12-27 JP JP10766091U patent/JPH0557849U/ja active Pending
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100849364B1 (ko) * | 2003-11-17 | 2008-07-29 | 동부일렉트로닉스 주식회사 | 화학기상증착장치의 히터 위치설정용 치구 및 이를 이용한히터위치설정방법 |
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JPWO2005078780A1 (ja) * | 2004-02-17 | 2007-10-18 | 日鉱金属株式会社 | 気相成長方法 |
CN100440436C (zh) * | 2004-02-17 | 2008-12-03 | 日矿金属株式会社 | 气相生长方法 |
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